JP2016225380A - Ceramic electronic component - Google Patents

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要司 板垣
Yoji Itagaki
要司 板垣
佑輔 桜井
Yusuke Sakurai
佑輔 桜井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic electronic component which can improve the bonding strength between an electronic component body and metal terminals, and can prevent the electronic component body from having a crack.SOLUTION: A ceramic electronic component 1A comprises an electronic component body 50 which has a ceramic element assembly 52, and first and second external electrodes 60, 62; and a pair of metal terminals 10A electrically connected to the first and second external electrodes 60, 62. Each of the pair of metal terminals 10A includes rib portions 14, 16 extended in a direction connecting a first end face 52c and a second end face 52d, so as to face a first or a second side face 52e, 52f. In the ceramic electronic component 1A, a joint material 70 is interposed in a gap formed between the electric component body 50 and the rib portions 14, 16 for each of the pair of metal terminals 10A, and the linear expansion coefficient of the joint material 70 is smaller than that of a ceramic component in the ceramic element assembly 52.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この発明は、セラミック電子部品に関し、特に例えば、セラミック素体に形成された外部電極と、外部電極に電気的に接続された金属端子とを備える、セラミック電子部品に関する。   The present invention relates to a ceramic electronic component, and more particularly to a ceramic electronic component including, for example, an external electrode formed on a ceramic body and a metal terminal electrically connected to the external electrode.

近年、セラミック製のチップ型電子部品であるセラミック電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサ）が一般に使用されるようになった。セラミック電子部品は、例えば、エポキシ樹脂などからなる基板に実装して用いられる。基板は、外力が加わった際や周囲の急激な温度変化による熱衝撃が加わった際などに、撓んで変形してしまうことがある。このような基板の変形に伴い、基板に実装されたセラミック電子部品に機械的応力が加わり、セラミック電子部品にクラックが生じてしまうという問題があった。   In recent years, ceramic electronic components (for example, multilayer ceramic capacitors) which are ceramic chip-type electronic components have come to be generally used. The ceramic electronic component is used by being mounted on a substrate made of, for example, an epoxy resin. The substrate may be bent and deformed when an external force is applied or when a thermal shock due to a rapid temperature change in the surroundings is applied. With such deformation of the substrate, mechanical stress is applied to the ceramic electronic component mounted on the substrate, causing a problem that the ceramic electronic component is cracked.

このような問題を解消するためのセラミック電子部品として、例えば、特許文献１に記載された電子部品がある。特許文献１の電子部品は、コンデンサ素子の両端に設けられた一対の金属端子を備える。一対の金属端子それぞれは、その一部に端子電極に当接される電極対向部を有する平板状の部分と、平板状の部分の下端からコンデンサに向かって直角に屈曲する外部接続部とを有する。引用文献１には、このような形状を有する金属端子の弾性変形を利用し、コンデンサ素子に生じる機械的応力や熱応力を吸収することが開示されている。   As a ceramic electronic component for solving such a problem, for example, there is an electronic component described in Patent Document 1. The electronic component of Patent Document 1 includes a pair of metal terminals provided at both ends of a capacitor element. Each of the pair of metal terminals has a flat part having an electrode facing part in contact with the terminal electrode at a part thereof and an external connection part bent at a right angle from the lower end of the flat part toward the capacitor. . Cited Document 1 discloses that the mechanical deformation and thermal stress generated in the capacitor element are absorbed by utilizing the elastic deformation of the metal terminal having such a shape.

特許文献２には、セラミック電子部品として、チップ型電子部品が開示されている。特許文献２に記載のチップ型電子部品が備える一対の金属端子それぞれは、チップ型電子部品素子の外部電極に接続される平板状の外部電極接合部と、外部電極接合部の側縁からチップ型電子部品素子側に延ばされ、外側に湾曲した形状を有する端子把持部と、基板上の電極ランドに接続される端子先端部と、外部電極接合部と端子先端部との間に設けられた屈曲部とを有する。そして、特許文献２には、端子把持部および屈曲部のばね性をもってチップ型電子部品素子を保持する旨が記載されている。   Patent Document 2 discloses a chip-type electronic component as a ceramic electronic component. Each of the pair of metal terminals included in the chip-type electronic component described in Patent Document 2 includes a flat plate-like external electrode joint connected to the external electrode of the chip-type electronic component element, and a chip type from the side edge of the external electrode joint. Provided between the terminal gripping part extending to the electronic component element side and having an outwardly curved shape, the terminal tip connected to the electrode land on the substrate, and the external electrode joint and the terminal tip And a bent portion. Patent Document 2 describes that the chip-type electronic component element is held with the spring properties of the terminal gripping portion and the bent portion.

特許文献３には、セラミック電子部品が開示されている。特許文献３に記載のセラミック電子部品が備える一対の金属端子は、電子部品本体の外部電極に接合される矩形状の基部を有する。基部には切欠き部が形成される。また、金属端子は、基部の左右両側部から電子部品本体側に直角に折り曲げられたリブ部を有する。リブ部と電子部品本体とは接していない。そして、特許文献３には、基部に形成された切欠き部が、金属端子がセラミック電子部品本体から外れる原因となる外部からの応力を吸収し、接合強度を向上させる旨が記載されている。また、リブ部によっても、剛性が向上することにより、金属端子の変形を抑制し、接合強度を向上させる旨が記載されている。   Patent Document 3 discloses a ceramic electronic component. The pair of metal terminals included in the ceramic electronic component described in Patent Document 3 has a rectangular base portion that is bonded to the external electrode of the electronic component body. A cutout is formed in the base. Further, the metal terminal has a rib portion bent at a right angle from the left and right side portions of the base portion toward the electronic component main body side. The rib portion and the electronic component main body are not in contact with each other. Patent Document 3 describes that the notch formed in the base part absorbs external stress that causes the metal terminal to come off from the ceramic electronic component body, thereby improving the bonding strength. Further, it is described that the rib portion also improves the rigidity, thereby suppressing the deformation of the metal terminal and improving the bonding strength.

特開２００５−６４３７７号公報JP 2005-64377 A 特開平７−２２２７４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-22274 特開２０１３−３０７４６号公報JP 2013-30746 A

特許文献２に記載のチップ型電子部品は、金属端子の把持部が外側に湾曲した形状を有するため、チップ型電子部品素子と把持部との間にｆ間隙が形成される。同様に、特許文献３に記載のセラミック電子部品は、金属端子のリブ部が電子部品と接していないため、電子部品本体とリブ部との間に間隙が形成される。このような特許文献２に記載のチップ型電子部品や、特許文献３に記載のセラミック電子部品は、基板に実装する際に用いるはんだ、および電子部品本体の外部電極と金属端子とを接合する際に用いるはんだが、電子部品本体と、金属端子に形成された把持部またはリブ部との間の間隙に入り込み、電子部品本体に濡れ上がることが考えられる。このように電子部品本体にはんだが濡れ上がった場合、はんだに収縮応力が加わると、その応力が電子部品本体に直接伝わるため、電子部品本体にクラックが生じてしまうという問題が懸念される。   Since the chip-type electronic component described in Patent Document 2 has a shape in which the grip portion of the metal terminal is curved outward, an f gap is formed between the chip-type electronic component element and the grip portion. Similarly, in the ceramic electronic component described in Patent Document 3, since the rib portion of the metal terminal is not in contact with the electronic component, a gap is formed between the electronic component main body and the rib portion. Such a chip-type electronic component described in Patent Document 2 and a ceramic electronic component described in Patent Document 3 are solders used for mounting on a substrate, and an external electrode and a metal terminal of an electronic component body are joined. It is conceivable that the solder used for the solder enters the gap between the electronic component main body and the gripping portion or the rib portion formed on the metal terminal, and wets the electronic component main body. In this way, when the solder wets the electronic component main body, if shrinkage stress is applied to the solder, the stress is directly transmitted to the electronic component main body, so there is a concern that the electronic component main body may crack.

それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品本体と金属端子との接合強度の向上を図り、且つ電子部品本体にクラックが生じることを抑制することができる、セラミック電子部品を提供することである。   Therefore, a main object of the present invention is to provide a ceramic electronic component capable of improving the bonding strength between the electronic component body and the metal terminal and suppressing the occurrence of cracks in the electronic component body. .

この発明に係るセラミック電子部品は、互いに対向する第１の主面および第２の主面、互いに対向する第１の側面および第２の側面、並びに互いに対向する第１の端面および第２の端面を有するセラミック素体と、第１の端面を覆うように形成された第１の外部電極、および第２の端面を覆うように形成された第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、第１の外部電極および第２の外部電極に電気的に接続された一対の金属端子と、を備えるセラミック電子部品であって、一対の金属端子それぞれは、第１の外部電極または第２の外部電極にはんだによって接合された端子接合部と、セラミック素体の第１の端面と第２の端面とを結ぶ方向に延び、セラミック電子部品が実装される基板にはんだによって接合される実装部と、端子接合部と実装部とを結ぶ方向に延び、端子接合部と実装部とを一体的に接続する延長部と、セラミック素体の第１の側面と第２の側面とを結ぶ方向における、端子接合部の両端縁それぞれから、セラミック素体の第１の側面または第２の側面と対向するように、セラミック素体の第１の端面と第２の端面とを結ぶ方向に延びるリブ部と、を含み、電子部品本体と、一対の金属端子それぞれのリブ部との間に形成される間隙に接合材が介在し、且つ接合材の線膨張係数がセラミック素体のセラミック成分の線膨張係数よりも小さいことを特徴とする、セラミック電子部品である。
好ましくは、この発明に係るセラミック電子部品が備える接合材は、はんだ、または接着剤であることを特徴とする、セラミック電子部品である。
好ましくは、この発明に係るセラミック電子部品が備える接合材は、電子部品本体と、一対の金属端子それぞれのリブ部との間に形成される間隙全体に介在していることを特徴とする、セラミック電子部品である。 The ceramic electronic component according to the present invention includes a first main surface and a second main surface facing each other, a first side surface and a second side surface facing each other, and a first end surface and a second end surface facing each other. An electronic component body comprising: a ceramic body having: a first external electrode formed to cover the first end surface; and a second external electrode formed to cover the second end surface; A ceramic electronic component comprising a first external electrode and a pair of metal terminals electrically connected to the second external electrode, each of the pair of metal terminals being a first external electrode or a second external terminal A terminal bonding portion bonded to the electrode by solder, a mounting portion extending in a direction connecting the first end surface and the second end surface of the ceramic body, and bonded to the substrate on which the ceramic electronic component is mounted by solder; Terminal junction Both ends of the terminal joint portion extending in the direction connecting the mounting portion and connecting the terminal joint portion and the mounting portion integrally with the first side surface and the second side surface of the ceramic body. A rib portion extending from each edge in a direction connecting the first end surface and the second end surface of the ceramic body so as to face the first side surface or the second side surface of the ceramic body. The bonding material is interposed in the gap formed between the component main body and each rib portion of the pair of metal terminals, and the linear expansion coefficient of the bonding material is smaller than the linear expansion coefficient of the ceramic component of the ceramic body. This is a ceramic electronic component.
Preferably, the bonding material included in the ceramic electronic component according to the present invention is a ceramic electronic component characterized in that it is solder or an adhesive.
Preferably, the bonding material included in the ceramic electronic component according to the present invention is interposed in the entire gap formed between the electronic component main body and the rib portions of each of the pair of metal terminals. It is an electronic component.

従来は、電子部品本体と金属端子との間に間隙が形成されていた場合、その間隙が形成された状態のまま、はんだを用いて、電子部品本体と金属端子とを接合したり、セラミック電子部品を実装基板に実装したりしていた。発明者は、このような場合に、はんだが電子部品本体に濡れ上がることに着目した。そして、電子部品本体に濡れ上がったはんだに収縮応力が加わると、その応力が電子部品本体に直接伝わるため、電子部品本体にクラックが生じることが懸念されるという課題を見出した。そして、発明者は、鋭意検討した結果、この間隙を埋めるように接合材を充填し、且つ接合材の線膨張係数を電子部品本体が備えるセラミック素体のセラミック成分の線膨張係数よりも小さくすることに想到した。 電子部品本体と、一対の金属端子それぞれのリブ部との間に形成される間隙に接合材が介在することにより、間隙にはんだが入り込むことを抑制することができるため、電子部品本体にクラックが生じることを抑制することができる。さらに、接合材の線膨張係数が電子部品本体のセラミック成分の線膨張係数よりも小さいことにより、接合材の収縮応力が伝わることにより電子部品本体にクラックが生じることも抑制できる。
また、接合材として、はんだ、または接着剤を用いることにより、電子部品本体と金属端子との接合強度の向上を図ることができ、且つ電子部品本体にクラックが生じることを抑制することができる。
さらに、接合材が、電子部品本体と、一対の金属端子それぞれのリブ部との間に形成される間隙全体に介在していることにより、より効果的に間隙にはんだが入り込むことを抑制することができ、電子部品本体にクラックが生じることをさらに抑制することができると共に、電子部品本体と金属端子との接合強度の向上を図ることができる。 Conventionally, when a gap is formed between the electronic component body and the metal terminal, the electronic component body and the metal terminal are joined using solder while the gap is formed, or the ceramic electronic Components were mounted on a mounting board. The inventor has paid attention to the fact that the solder wets the electronic component body in such a case. And when shrinkage stress was added to the solder which got wet to the electronic component main body, since the stress was directly transmitted to the electronic component main body, the subject that a crack might arise in an electronic component main body was discovered. As a result of intensive studies, the inventor filled the bonding material so as to fill this gap, and made the linear expansion coefficient of the bonding material smaller than the linear expansion coefficient of the ceramic component of the ceramic body included in the electronic component body. I thought of that. Since the bonding material is interposed in the gap formed between the electronic component main body and the rib portions of each of the pair of metal terminals, it is possible to prevent the solder from entering the gap, so that the electronic component main body has cracks. It is possible to suppress the occurrence. Furthermore, since the linear expansion coefficient of the bonding material is smaller than the linear expansion coefficient of the ceramic component of the electronic component main body, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the electronic component main body due to the contraction stress of the bonding material being transmitted.
Further, by using solder or an adhesive as the bonding material, it is possible to improve the bonding strength between the electronic component body and the metal terminal, and to suppress the occurrence of cracks in the electronic component body.
Further, the bonding material is interposed in the entire gap formed between the electronic component main body and the rib portions of each of the pair of metal terminals, thereby suppressing the solder from entering the gap more effectively. It is possible to further suppress the occurrence of cracks in the electronic component body, and to improve the bonding strength between the electronic component body and the metal terminal.

この発明によれば、電子部品本体と金属端子との接合強度の向上を図り、且つ電子部品本体にクラックが生じることを抑制することができる、セラミック電子部品を提供し得る。   According to this invention, it is possible to provide a ceramic electronic component capable of improving the bonding strength between the electronic component main body and the metal terminal and suppressing the occurrence of cracks in the electronic component main body.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。   The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing a ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。It is II-II sectional drawing of FIG. 1 which shows the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention is provided. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1 showing the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the modification of the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the modification of the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention is provided. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例が備える金属端子を電子部品本体の接合される側から見た図である。It is the figure which looked at the metal terminal with which the modification of the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention is provided from the side by which an electronic component main body is joined. この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例の外力が加えられたときの作用効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect when the external force of the modification of the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention is applied. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the ceramic electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the ceramic electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention is provided. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第１の変形例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the 1st modification of the ceramic electronic component which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第１の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the 1st modification of the ceramic electronic component which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is provided. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第２の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the 2nd modification of the ceramic electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention is provided. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第３の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the 3rd modification of the ceramic electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention is provided. この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第４の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal with which the 4th modification of the ceramic electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention is provided.

１．セラミック電子部品
（第１の実施の形態）
この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品について、図１〜４を参照して説明する。図１は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す外観斜視図である。また、図２は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。また、図３は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図である。また、図４は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。 1. Ceramic electronic component (first embodiment)
A ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view showing a ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1 showing the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an external perspective view showing a metal terminal provided in the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1, showing the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention.

この実施の形態に係るセラミック電子部品１Ａは、電子部品本体５０と、一対の金属端子１０Ａと、４つの接合材７０ａ〜７０ｄとを備える。電子部品本体５０と、一対の金属端子１０Ａそれぞれとが、はんだ８０を介して電気的に接続される。   A ceramic electronic component 1A according to this embodiment includes an electronic component main body 50, a pair of metal terminals 10A, and four bonding materials 70a to 70d. The electronic component main body 50 and each of the pair of metal terminals 10 </ b> A are electrically connected via the solder 80.

（電子部品本体５０）
電子部品本体５０は、セラミック素体５２と、第１および第２の外部電極６０，６２とを含む。セラミック素体５２は、複数の積層されたセラミック層５４から構成される。そして、セラミック素体５２は、直方体状に形成され、互いに対向する第１の主面５２ａおよび第２の主面５２ｂ、互いに対向する第１の端面５２ｃおよび第２の端面５２ｄ、並びに互いに対向する第１の側面５２ｅおよび第２の側面５２ｆを有する。第１の主面５２ａおよび第２の主面５２ｂは、セラミック電子部品１Ａが実装される実装基板の面と平行な面をさす。なお、セラミック素体５２は、角部および稜部に丸みが形成されることが好ましい。 (Electronic component body 50)
The electronic component body 50 includes a ceramic body 52 and first and second external electrodes 60 and 62. The ceramic body 52 includes a plurality of laminated ceramic layers 54. The ceramic body 52 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and faces the first main surface 52a and the second main surface 52b facing each other, the first end surface 52c and the second end surface 52d facing each other, and facing each other. It has a first side surface 52e and a second side surface 52f. The first main surface 52a and the second main surface 52b indicate surfaces parallel to the surface of the mounting substrate on which the ceramic electronic component 1A is mounted. The ceramic body 52 is preferably rounded at corners and ridges.

セラミック層５４としては、例えば、ＢａＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。そのほか、セラミック素体５２としては、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、あるいはフェライトなどの磁性体セラミックなどを用いることができる。電子部品本体５０は、圧電体セラミックを用いた場合には圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合にはサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合にはインダクタとして機能する。ただし、インダクタの場合は、第１および第２の内部電極５６，５８はコイル状の導体となる。なお、セラミック層５４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。 As the ceramic layer 54, for example, a dielectric ceramic composed of main components such as BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 , and CaZrO 3 can be used. Moreover, you may use what added subcomponents, such as a Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, to these main components. In addition, as the ceramic body 52, a piezoelectric ceramic such as PZT ceramic, a semiconductor ceramic such as spinel ceramic, or a magnetic ceramic such as ferrite can be used. The electronic component body 50 functions as a piezoelectric component when a piezoelectric ceramic is used, functions as a thermistor when a semiconductor ceramic is used, and functions as an inductor when a magnetic ceramic is used. However, in the case of an inductor, the first and second internal electrodes 56 and 58 are coiled conductors. The thickness of the ceramic layer 54 is preferably not less than 0.5 μm and not more than 10 μm.

なお、この実施の形態にかかるセラミック素体５２については、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能する。   The ceramic body 52 according to this embodiment functions as a capacitor because a dielectric ceramic is used.

セラミック素体５２は、複数のセラミック層５４に挟まれるように、複数の第１および第２の内部電極５６，５８を有する。第１および第２の内部電極５６，５８は、セラミック層５４を挟んで対向しており、対向部分により電気特性（例えば、静電容量など）が発生する。なお、複数のセラミック層５４並びに第１および第２の内部電極５６，５８は、実装面に対して平行になるように配置されてもよいし、垂直になるように配置されてもよい。第１および第２の内部電極５６，５８の材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。第１および第２の内部電極５６，５８の厚みは、０．３μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。なお、電子部品本体５０が積層タイプでない場合には、第１および第２の内部電極５６，５８は形成されない。   The ceramic body 52 has a plurality of first and second internal electrodes 56, 58 so as to be sandwiched between the plurality of ceramic layers 54. The first and second internal electrodes 56 and 58 are opposed to each other with the ceramic layer 54 interposed therebetween, and electrical characteristics (for example, electrostatic capacity) are generated by the opposed portions. The plurality of ceramic layers 54 and the first and second internal electrodes 56 and 58 may be arranged so as to be parallel to the mounting surface or may be arranged so as to be perpendicular. For example, Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used as the material of the first and second internal electrodes 56 and 58. The thickness of the first and second internal electrodes 56, 58 is preferably 0.3 μm or more and 2.0 μm or less. When the electronic component body 50 is not a laminated type, the first and second internal electrodes 56 and 58 are not formed.

第１の外部電極６０は、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃから、第１の主面５２ａおよび第２の主面５２ｂそれぞれの一部、並びに第１の側面５２ｅおよび第２の側面５２ｆそれぞれの一部に至るように形成される。そして、第１の外部電極６０は、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃにおいて、第１の内部電極５６と電気的に接続される。また、第２の外部電極６２は、セラミック素体５２の第２の端面５２ｄから、第１の主面５２ａおよび第２の主面５２ｂそれぞれの一部、並びに第１の側面５２ｅおよび第２の側面５２ｆそれぞれの一部に至るように形成される。そして、第２の外部電極６２は、セラミック素体５２の第２の端面５２ｄにおいて、第２の内部電極５８と電気的に接続される。   The first external electrode 60 extends from the first end surface 52c of the ceramic body 52 to a part of each of the first main surface 52a and the second main surface 52b, and the first side surface 52e and the second side surface 52f. It is formed to reach each part. The first external electrode 60 is electrically connected to the first internal electrode 56 at the first end surface 52 c of the ceramic body 52. Further, the second external electrode 62 extends from the second end surface 52d of the ceramic body 52 to a part of each of the first main surface 52a and the second main surface 52b, and the first side surface 52e and the second side surface 52b. It is formed so as to reach a part of each of the side surfaces 52f. The second external electrode 62 is electrically connected to the second internal electrode 58 at the second end surface 52 d of the ceramic body 52.

第１および第２の外部電極６０，６２は、下地層と、下地層の表面に形成されためっき層とで構成されることが好ましい。下地層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。この中でも、Ｃｕを用いることが好ましい。また、下地層は、第１および第２の内部電極５６，５８と同時焼成して形成されたものでもよく、セラミック素体を焼成した後に導電性ペーストを塗布して焼き付けて形成されたものでもよい。また、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。なお、下地層の厚み（最も厚い部分の厚み）は、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。   The first and second external electrodes 60 and 62 are preferably composed of a base layer and a plating layer formed on the surface of the base layer. As the underlayer, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used. Among these, it is preferable to use Cu. The underlayer may be formed by simultaneous firing with the first and second internal electrodes 56, 58, or may be formed by baking a ceramic body after applying a conductive paste. Good. The underlayer may be formed by direct plating, or may be formed by curing a conductive resin including a thermosetting resin. In addition, it is preferable that the thickness (thickness of the thickest part) of a base layer is 10 micrometers or more and 50 micrometers or less.

一方、めっき層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。めっき層は、複数層の構造であってもよい。好ましくは、めっき層は、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきからなる２層構造である。なお、めっき膜一層あたりの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されてもよい。   On the other hand, as the plating layer, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used. The plating layer may have a multi-layer structure. Preferably, the plating layer has a two-layer structure made of Ni plating and Sn plating. In addition, it is preferable that the thickness per one plating film is 1 μm or more and 10 μm or less. Moreover, a conductive resin layer for stress relaxation may be formed between the base layer and the plating layer.

（はんだ８０）
はんだ８０は、電子部品本体５０と、一対の金属端子１０Ａの端子接合部２２とを接合するために用いられる。はんだ８０は、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだおよびＳｎ−Ｂｉ系はんだなどのＬＦはんだを用いることができる。中でも、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだの場合には、Ｓｂの含有率が約５％以上１５％以下であることが好ましい。 (Solder 80)
The solder 80 is used to join the electronic component main body 50 and the terminal joint portion 22 of the pair of metal terminals 10A. As the solder 80, for example, LF solder such as Sn—Sb solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Cu solder, and Sn—Bi solder can be used. In particular, in the case of Sn—Sb solder, the Sb content is preferably about 5% or more and 15% or less.

（金属端子１０Ａ）
この実施の形態に係る一対の金属端子１０Ａは、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向において、２個一組で、電子部品本体５０を挟持する。金属端子１０Ａは、矩形状に形成され、セラミック素体５２の第１の主面５２ａと第２の主面５２ｂとを結ぶ方向に延びる基部１２と、基部１２の下方端辺（すなわち、第２の主面５２ｂ側の端辺）から、第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向に延び、実装基板にはんだによって接合される実装部１８と、第１の側面５２ｅと第２の側面５２ｆとを結ぶ方向における、基部１２の両端辺それぞれから、第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向に延び、第１の側面５２ｅまたは第２の側面５２ｆと対向するリブ部１４，１６とを備える。 (Metal terminal 10A)
The pair of metal terminals 10 </ b> A according to this embodiment sandwich the electronic component main body 50 in pairs in the direction connecting the first end surface 52 c and the second end surface 52 d of the ceramic body 52. The metal terminal 10 </ b> A is formed in a rectangular shape and extends in a direction connecting the first main surface 52 a and the second main surface 52 b of the ceramic body 52, and the lower end side (that is, the second side) of the base 12. The mounting portion 18 that extends in a direction connecting the first end surface 52c and the second end surface 52d and is joined to the mounting substrate by solder, the first side surface 52e, and the second side Ribs extending in the direction connecting the first end surface 52c and the second end surface 52d from both ends of the base portion 12 in the direction connecting the side surface 52f of the first side surface 52e or the second side surface 52f. Parts 14 and 16.

金属端子１０Ａの基部１２は、電子部品本体５０の第１または第２の外部電極６０ａ，６０ｂにはんだ８０によって接合される端子接合部２２と、端子接合部２２と実装部１８とを結ぶ方向に延び、端子接合部２２と実装部１８との間に設けられ、端子接合部２２と実装部１８とを一体的に接続する延長部４０とを含む。   The base 12 of the metal terminal 10 </ b> A is connected in a direction connecting the terminal joint 22 and the mounting portion 18 to the first or second external electrode 60 a or 60 b of the electronic component body 50 by the solder 80. An extension 40 is provided that extends and is provided between the terminal joint 22 and the mounting portion 18 and integrally connects the terminal joint 22 and the mounting portion 18.

金属端子１０Ａの端子接合部２２は、略矩形の平板状に形成され、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅと第２の側面５２ｆとを結ぶ方向において、その寸法が、第１および第２の外部電極６０，６２それぞれの寸法とほぼ同じである。   The terminal joint portion 22 of the metal terminal 10A is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and the dimensions thereof are the first and second dimensions in the direction connecting the first side surface 52e and the second side surface 52f of the ceramic body 52. The dimensions of the external electrodes 60 and 62 are substantially the same.

端子接合部２２は、電子部品本体５０の上面（すなわち、第１の主面５２ａ側の面）が金属端子１０Ａの上端部からやや飛び出すように、はんだ８０を用いて、第１および第２の外部電極６０，６２に接合されてもよい。これにより、金属端子１０Ａの角部が電子部品本体５０の上面から後退し、電子部品本体５０の丸みで、引っ掛かりによるトラブルを防止することができる。   The terminal joint portion 22 uses the solder 80 so that the upper surface of the electronic component main body 50 (that is, the surface on the first main surface 52a side) slightly protrudes from the upper end portion of the metal terminal 10A. The external electrodes 60 and 62 may be joined. Thereby, the corner | angular part of 10 A of metal terminals recedes from the upper surface of the electronic component main body 50, and the trouble by catching by the roundness of the electronic component main body 50 can be prevented.

金属端子１０Ａの延長部４０は、例えば、略矩形の平板状に形成される。また、延長部４０は、端子接合部２２と実装部１８とを結ぶ方向（すなわち、セラミック素体５２の第１の主面５２ａと第２の主面５２ｂとを結ぶ方向）に延び、端子接合部２２と一体的に平板状に形成される。延長部４０を設けることにより、セラミック電子部品１Ａの底面（すなわち、セラミック素体５２の第２の主面５２ｂ）と実装部１８との間に間隙が形成される。すなわち、延長部４０により、電子部品本体５０を離間した状態で実装基板に実装することができる。このような延長部４０は、交流電圧が加わることでセラミック層５４に生じる機械的歪みを、弾性変形することにより、吸収することができる。これにより、延長部４０は、このとき生じる振動が第１および第２の外部電極６０，６２を介して実装基板に伝達することを抑制することができる。したがって、金属端子１０Ａは、その延長部４０により、例えば、アコースティックノイズ（鳴き）の発生を減少することができる。   The extension part 40 of the metal terminal 10A is formed in a substantially rectangular flat plate shape, for example. The extension portion 40 extends in a direction connecting the terminal joint portion 22 and the mounting portion 18 (that is, a direction connecting the first main surface 52a and the second main surface 52b of the ceramic body 52) and is connected to the terminal joint. The plate 22 is formed integrally with the portion 22. By providing the extension portion 40, a gap is formed between the bottom surface of the ceramic electronic component 1 </ b> A (that is, the second main surface 52 b of the ceramic body 52) and the mounting portion 18. In other words, the electronic component main body 50 can be mounted on the mounting board in a separated state by the extension portion 40. Such an extension 40 can absorb mechanical strain generated in the ceramic layer 54 by applying an AC voltage by elastic deformation. Thereby, the extension part 40 can suppress the vibration generated at this time from being transmitted to the mounting substrate via the first and second external electrodes 60 and 62. Therefore, the metal terminal 10 </ b> A can reduce the occurrence of acoustic noise (squeal), for example, by the extension 40.

金属端子１０Ａの実装部１８は、延長部４０の下方端辺から電子部品本体５０側に直角に（すなわち、第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向に）折り曲げられるように形成されることが好ましい。すなわち、金属端子１０Ａは、その（端子接合部２２および延長部４０からなる）基部１２と、実装部１８とが、側面視略Ｌ字形状であることが好ましい。実装部１８は、はんだを用いて実装基板に設けられたランドに接合される。これにより、セラミック電子部品１Ａは、実装基板に実装される。実装部１８の実装面（すなわち、第２の主面５２ｂ側に位置する面）は、平板状に形成される。また、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向において、実装部１８の寸法は、第１または第２の外部電極６０，６２の寸法よりも大きく形成されることが好ましい。すなわち、セラミック電子部品１Ａを実装面側から見たとき、金属端子１０Ａに阻まれて、第１および第２の外部電極６０，６２が見えないことが好ましい。これにより、セラミック電子部品１Ａをマウントする際において、セラミック電子部品１Ａを実装面側からカメラで画像認識して部品の位置を検出するような場合、第１および第２の外部電極６０，６２を金属端子１０Ａとして誤って認識してしまうことを防止でき、検出ミスを防止することができる。なお、実装部１８は、電子部品本体５０側とは反対の方向に直角に折り曲げられていてもよい。また、実装部１８と延長部４０により形成された角部には、丸みが付けられてもよい。   The mounting portion 18 of the metal terminal 10A is formed so as to be bent at a right angle from the lower end side of the extension portion 40 toward the electronic component main body 50 (that is, in a direction connecting the first end surface 52c and the second end surface 52d). It is preferred that That is, it is preferable that the base 12 (consisting of the terminal joint portion 22 and the extension 40) and the mounting portion 18 of the metal terminal 10A have a substantially L shape in side view. The mounting portion 18 is bonded to a land provided on the mounting board using solder. Thereby, the ceramic electronic component 1A is mounted on the mounting board. The mounting surface of the mounting portion 18 (that is, the surface located on the second main surface 52b side) is formed in a flat plate shape. In the direction connecting the first end face 52c and the second end face 52d of the ceramic body 52, the dimensions of the mounting portion 18 are formed larger than the dimensions of the first or second external electrodes 60 and 62. It is preferable. That is, when the ceramic electronic component 1A is viewed from the mounting surface side, it is preferable that the first and second external electrodes 60 and 62 are not visible due to being blocked by the metal terminal 10A. Thus, when mounting the ceramic electronic component 1A, when the ceramic electronic component 1A is image-recognized by the camera from the mounting surface side and the position of the component is detected, the first and second external electrodes 60 and 62 are mounted. It is possible to prevent erroneous recognition as the metal terminal 10A, and to prevent detection errors. The mounting portion 18 may be bent at a right angle in a direction opposite to the electronic component main body 50 side. Further, the corner formed by the mounting portion 18 and the extension portion 40 may be rounded.

金属端子１０Ａのリブ部１４，１６は、基部１２の端子接合部２２における幅方向の両端辺の上端部から実装部１８まで至らない部分に設けられ、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向に延びる。すなわち、リブ部１４，１６は、基部１２の端子接合部２２における幅方向の両端辺から、電子部品本体５０側に直角に折り曲げられる態様で形成される。なお、リブ部１４，１６それぞれと電子部品本体５０との間には、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅと第２の側面５２ｆを結ぶ方向において、間隙が設けられる。   The rib portions 14 and 16 of the metal terminal 10 </ b> A are provided in a portion that does not reach the mounting portion 18 from the upper end portions of both ends in the width direction of the terminal joint portion 22 of the base portion 12, and the first end surface 52 c of the ceramic body 52. It extends in the direction connecting the second end face 52d. That is, the rib parts 14 and 16 are formed in such a manner that the rib parts 14 and 16 are bent at right angles to the electronic component main body 50 side from both ends in the width direction of the terminal joint part 22 of the base part 12. A gap is provided between each of the rib portions 14 and 16 and the electronic component body 50 in the direction connecting the first side surface 52e and the second side surface 52f of the ceramic body 52.

リブ部１４，１６を設けることにより、金属端子１０Ａの剛性が向上する。これにより、例えば、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向の荷重が加わった際に、端子接合部２２の変形を抑制することができる。さらに、リブ部１４，１６を設けることにより、第１および第２の外部電極６０，６２と、金属端子１０Ａ（すなわち、端子接合部２２）との接合面積を増やすことができるため、第１および第２の外部電極６０，６２と、金属端子１０Ａとの接合はずれを抑制することができる。これは、特に、はんだ８０として、Ｓｎ−Ｂｉ系の高温はんだを用いて第１および第２の外部電極６０，６２と、金属端子１０Ａ（すなわち、端子接合部２２）とを接合する場合、効果的である。なぜなら、Ｓｎ−Ｂｉ系の高温はんだは、通常のＳｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだに比べて接合力が弱いためである。しかしながら、通常のＳｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだを用いた場合にも同様の効果を得ることができる。さらに、リブ部１４，１６を設けることにより、金属端子１０Ａのねじれ方向のズレを抑制することができるため、接合姿勢を良好にすることができる。   By providing the rib portions 14 and 16, the rigidity of the metal terminal 10A is improved. Thereby, for example, when a load in a direction connecting the first end surface 52c and the second end surface 52d of the ceramic body 52 is applied, the deformation of the terminal joint portion 22 can be suppressed. Furthermore, by providing the rib portions 14 and 16, the bonding area between the first and second external electrodes 60 and 62 and the metal terminal 10A (ie, the terminal bonding portion 22) can be increased. The dissociation between the second external electrodes 60 and 62 and the metal terminal 10A can be suppressed. This is particularly effective when the first and second external electrodes 60 and 62 and the metal terminal 10 </ b> A (that is, the terminal joint portion 22) are joined using the Sn—Bi high-temperature solder as the solder 80. Is. This is because Sn-Bi high-temperature solder has a weaker bonding force than ordinary Sn-Sb solder and Sn-Ag-Cu solder. However, the same effect can be obtained when a normal Sn—Sb solder or Sn—Ag—Cu solder is used. Furthermore, by providing the rib portions 14 and 16, it is possible to suppress the displacement of the metal terminal 10A in the torsional direction, so that the joining posture can be improved.

なお、一対の金属端子５０Ａのリブ部１４，１６により、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅに形成される第１および第２の外部電極６０，６２ならびにセラミック素体５２の第２の側面５２ｆに形成される第１および第２の外部電極６０，６２の総面積の８０％以上が覆われていることが好ましい。   The first and second external electrodes 60 and 62 formed on the first side surface 52e of the ceramic body 52 and the second side surface of the ceramic body 52 by the rib portions 14 and 16 of the pair of metal terminals 50A. It is preferable that 80% or more of the total area of the first and second external electrodes 60 and 62 formed in 52f is covered.

金属端子１０Ａは、端子本体と、端子本体の表面に形成されためっき膜とからなる。金属端子１０Ａの端子本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、端子本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。具体的には、端子本体は、例えば、その母材をＦｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金とすることができる。金属端子１０Ａの端子本体の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度であることが好ましい。   10 A of metal terminals consist of a terminal main body and the plating film formed in the surface of a terminal main body. The terminal body of the metal terminal 10A is preferably made of Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. More preferably, the terminal body is made of Ni, Fe, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. Specifically, for example, the base body of the terminal body can be made of a Fe-42Ni alloy or a Fe-18Cr alloy. The thickness of the terminal body of the metal terminal 10A is preferably about 0.05 mm or more and 0.5 mm or less.

めっき膜は、金属端子１０Ａの表面全体に形成されてもよい。なお、めっき膜は、金属端子１０Ａの実装部１８および延長部４０の周囲面において形成されなくてもよい。これにより、セラミック電子部品１Ａを実装基板にはんだを用いて実装する際に、はんだの金属端子１０Ａへの濡れ上がりを抑制することができる。すなわち、電子部品本体５０と金属端子１０Ａとの間（浮き部分）にはんだが濡れ上がることを抑制することができるため、浮き部分にはんだが充填されることを防止することができる。よって、浮き部分の空間を十分に確保することができる。したがって、延長部４０が弾性変形し易くなるため、交流電圧が加わることでセラミック層５４に生じる機械的歪みを、より吸収することができる。これにより、このとき生じる振動が第１および第２の外部電極６０，６２を介して実装基板に伝達することを抑制することができる。したがって、金属端子１０Ａは、より安定してアコースティックノイズ（鳴き）の発生を抑制することができる。   The plating film may be formed on the entire surface of the metal terminal 10A. The plating film may not be formed on the peripheral surface of the mounting portion 18 and the extension portion 40 of the metal terminal 10A. Thereby, when the ceramic electronic component 1A is mounted on the mounting substrate using the solder, it is possible to suppress the solder from getting wet to the metal terminal 10A. That is, since it is possible to suppress the solder from getting wet between the electronic component body 50 and the metal terminal 10A (the floating portion), it is possible to prevent the floating portion from being filled with the solder. Therefore, a sufficient space for the floating portion can be secured. Therefore, since the extension portion 40 is easily elastically deformed, mechanical strain generated in the ceramic layer 54 due to application of an AC voltage can be absorbed more. Thereby, it is possible to suppress the vibration generated at this time from being transmitted to the mounting substrate via the first and second external electrodes 60 and 62. Therefore, the metal terminal 10A can more stably suppress the generation of acoustic noise (squeal).

金属端子１０Ａの表面に形成されためっき膜、または金属端子１０Ａの実装部１８および延長部４０の表面に形成されためっき膜を除去する場合、その除去の方法は、機械による除去（例えば、切削、研磨）、レーザートリミングによる除去、めっき剥離剤（例えば、水酸化ナトリウム）などが考えられる。また、例えば、金属端子１０Ａの実装部１８および延長部４０の表面にめっき膜を形成しない場合、予め実装部１８および延長部４０のめっき膜を形成しない部分をレジストで覆ったうえで、金属端子１０Ａの他の部分にめっき膜を形成し、その後レジストを除去するようにしてもよい。なお、金属端子１０Ａの全周囲面には、めっき膜が形成されなくてもよい。   When removing the plating film formed on the surface of the metal terminal 10A or the plating film formed on the surfaces of the mounting portion 18 and the extension portion 40 of the metal terminal 10A, the removal method may be removal by a machine (for example, cutting) , Polishing), removal by laser trimming, plating remover (for example, sodium hydroxide), and the like. In addition, for example, when the plating film is not formed on the surface of the mounting portion 18 and the extension portion 40 of the metal terminal 10A, the portion of the mounting portion 18 and the extension portion 40 where the plating film is not formed is covered with a resist in advance. A plating film may be formed on the other part of 10A, and then the resist may be removed. Note that a plating film may not be formed on the entire peripheral surface of the metal terminal 10A.

めっき膜は、端子本体の表面に形成された下層めっき膜と、下層めっき膜の表面に形成された上層めっき膜とを有する。   The plating film has a lower plating film formed on the surface of the terminal body and an upper plating film formed on the surface of the lower plating film.

下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。端子本体および下層めっき膜それぞれを、高融点のＮｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金で形成することにより、第１および第２の外部電極６０，６２の耐熱性を向上させることができる。なお、下層めっき膜の厚みは、０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。また、下層めっき膜は、複数層の構造であってもよい。   The lower plating film is preferably made of Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. More preferably, the lower plating film is made of Ni, Fe, Cr, or an alloy containing at least one of these metals as a main component. Each of the terminal body and the lower plating film is formed of high melting point Ni, Fe, Cr or an alloy containing one or more of these metals as a main component, whereby the first and second external electrodes 60, The heat resistance of 62 can be improved. In addition, it is preferable that the thickness of a lower plating film is about 0.2 micrometer or more and 5.0 micrometers or less. Further, the lower plating film may have a multi-layer structure.

一方、上層めっき膜は、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなる。上層めっき膜を、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金で形成することにより、金属端子１０Ａと第１および第２の外部電極６０，６２とのはんだ付き性を向上させることができる。なお、上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。また、上層めっき膜は、複数の層により構成されてもよい。   On the other hand, the upper plating film is preferably made of Sn, Ag, Au, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. More preferably, the upper plating film is made of Sn or an alloy containing Sn as a main component. By forming the upper plating film with Sn or an alloy containing Sn as a main component, the solderability between the metal terminal 10A and the first and second external electrodes 60 and 62 can be improved. The thickness of the upper plating film is preferably about 1.0 μm or more and 5.0 μm or less. The upper plating film may be composed of a plurality of layers.

（接合材７０ａ〜７０ｄ）
続いて、この実施の形態に係る接合材７０ａ〜７０ｄの詳細について説明する。上記したように、リブ部１４，１６それぞれと電子部品本体５０との間には、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅと第２の側面５２ｆを結ぶ方向において、４箇所の間隙が形成される。 (Bonding materials 70a to 70d)
Next, details of the bonding materials 70a to 70d according to this embodiment will be described. As described above, four gaps are formed between the rib portions 14 and 16 and the electronic component body 50 in the direction connecting the first side surface 52e and the second side surface 52f of the ceramic body 52. The

図４に示すように、第２の外部電極６２に接合された金属端子１０Ａのリブ１６側に配置された接合材７０ｃは、金属端子１０Ａのリブ部１６と、セラミック素体５２の第２の端面５２ｄから第１の側面５２ｅにわたって形成される第２の外部電極６２との間隙に形成される。また、この金属端子１０Ａのリブ１４側に配置された接合材７０ｄは、金属端子１０Ａのリブ部１４と、セラミック素体５２の第２の端面５２ｄから第２の側面５２ｆにわたって形成される第２の外部電極６２との間隙に形成される。   As shown in FIG. 4, the bonding material 70 c disposed on the rib 16 side of the metal terminal 10 </ b> A bonded to the second external electrode 62 includes the rib portion 16 of the metal terminal 10 </ b> A and the second of the ceramic body 52. It is formed in a gap with the second external electrode 62 formed from the end face 52d to the first side face 52e. Also, the bonding material 70d disposed on the rib 14 side of the metal terminal 10A is a second portion formed from the rib portion 14 of the metal terminal 10A and the second end surface 52d of the ceramic body 52 to the second side surface 52f. The external electrode 62 is formed in a gap.

同様に、第１の外部電極６０に接合された金属端子１０Ａのリブ１４側に配置された接合材７０ａは、金属端子１０Ａのリブ部１４と、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃから第１の側面５２ｅにわたって形成される第１の外部電極６０との間隙に形成される。また、この金属端子１０Ａのリブ１６側に配置された接合材７０ｂは、金属端子１０Ａのリブ部１６と、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃから第２の側面５２ｆにわたって形成される第１の外部電極６０との間隙に形成される。   Similarly, the bonding material 70a disposed on the rib 14 side of the metal terminal 10A bonded to the first external electrode 60 is formed from the rib portion 14 of the metal terminal 10A and the first end face 52c of the ceramic body 52. It is formed in a gap with the first external electrode 60 formed over one side surface 52e. Also, the bonding material 70b disposed on the rib 16 side of the metal terminal 10A is a first portion formed from the rib portion 16 of the metal terminal 10A and the first end surface 52c of the ceramic body 52 to the second side surface 52f. It is formed in a gap with the external electrode 60.

なお、接合材７０ａ〜７０ｄは、リブ部１４，１６の間隙側の表面全体に形成されることが好ましい。これにより、より効果的に間隙にはんだが入り込むことを抑制することができ、電子部品本体５０にクラックが生じることをさらに抑制することができると共に、電子部品本体５０と金属端子１０Ａとの接合強度の向上を図ることができる。そして、上記したように、リブ部１４，１６により、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅに形成される第１および第２の外部電極６０，６２ならびにセラミック素体５２の第２の側面５２ｆに形成される第１および第２の外部電極６０，６２の総面積の８０％以上が覆われていることが好ましい。その結果、接合材７０ａ〜７０ｄにより、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅに形成される第１および第２の外部電極６０，６２ならびにセラミック素体５２の第２の側面５２ｆに形成される第１および第２の外部電極６０，６２の総面積の８０％以上を覆うことができる。これにより、電子部品本体５０と金属端子１０Ａとの接合強度のさらなる向上を図ることができる。   Note that the bonding materials 70a to 70d are preferably formed on the entire surface of the rib portions 14 and 16 on the gap side. As a result, it is possible to suppress the solder from entering the gap more effectively, to further suppress the occurrence of cracks in the electronic component main body 50, and the bonding strength between the electronic component main body 50 and the metal terminal 10A. Can be improved. As described above, the first and second external electrodes 60 and 62 formed on the first side surface 52e of the ceramic body 52 and the second side surface 52f of the ceramic body 52 are formed by the rib portions 14 and 16. It is preferable that 80% or more of the total area of the first and second external electrodes 60, 62 formed in is covered. As a result, the bonding materials 70 a to 70 d are formed on the first and second external electrodes 60 and 62 formed on the first side surface 52 e of the ceramic body 52 and the second side surface 52 f of the ceramic body 52. More than 80% of the total area of the first and second external electrodes 60 and 62 can be covered. Thereby, the further improvement of the joint strength of the electronic component main body 50 and the metal terminal 10A can be aimed at.

接合材７０ａ〜７０ｄは、その線膨張係数が、セラミック素体５２のセラミック成分の線膨張係数よりも小さい。なお、接合材７０ａ〜７０ｄの種類としては、例えば、はんだや接着剤が挙げられる。このときのはんだの種類としては、例えば、低線膨張係数はんだが挙げられる。また、このときの接着剤の種類としては、例えば、一液性エポキシ樹脂接着剤が挙げられる。   The bonding materials 70 a to 70 d have a linear expansion coefficient smaller than the linear expansion coefficient of the ceramic component of the ceramic body 52. In addition, as a kind of joining material 70a-70d, a solder and an adhesive agent are mentioned, for example. As a kind of solder at this time, low linear expansion coefficient solder is mentioned, for example. Moreover, as a kind of adhesive agent at this time, a one-component epoxy resin adhesive agent is mentioned, for example.

図１に示すセラミック電子部品１Ａは、電子部品本体５０と金属端子１０Ａのリブ部１４，１６との間に設けられる間隙に、接合材７０ａ〜７０ｄが配置されることにより、その間隙に電子部品本体５０と一対の金属端子１０Ａとを接合するためのはんだ８０が入り込むことを抑制することができる。したがって、はんだ８０の収縮応力に基づく電子部品本体５０に対するクラックが生じることを抑制することができる。さらに、接合材７０ａ〜７０ｄの線膨張係数がセラミック素体５２のセラミック成分の線膨張係数よりも小さいことにより、接合材７０ａ〜７０ｄの収縮応力が伝わることにより電子部品本体５０にクラックが生じることも抑制できる。   The ceramic electronic component 1A shown in FIG. 1 has the electronic components 50a to 70d disposed in a gap provided between the electronic component main body 50 and the rib portions 14 and 16 of the metal terminal 10A. It can suppress that the solder 80 for joining the main body 50 and a pair of metal terminal 10A enters. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the electronic component main body 50 based on the shrinkage stress of the solder 80. Furthermore, since the linear expansion coefficient of the bonding materials 70a to 70d is smaller than the linear expansion coefficient of the ceramic component of the ceramic body 52, the contraction stress of the bonding materials 70a to 70d is transmitted to cause cracks in the electronic component body 50. Can also be suppressed.

さらに、この実施の形態に係るセラミック電子部品１Ａが備える接合材７０ａ〜７０ｄとして、はんだ、または接着剤を用いることにより、電子部品本体５０と金属端子１０Ａとの接合強度の向上を図ることができ、且つ電子部品本体５０にクラックが生じることを抑制することができる。   Furthermore, by using solder or an adhesive as the bonding materials 70a to 70d included in the ceramic electronic component 1A according to this embodiment, the bonding strength between the electronic component main body 50 and the metal terminal 10A can be improved. In addition, the occurrence of cracks in the electronic component body 50 can be suppressed.

（第１の実施の形態の変形例）
この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例について、図５〜８を参照して説明する。なお、この変形例のセラミック電子部品１Ｂは、金属端子の基部に切欠き部が形成されることを除いて、図１〜４を用いて説明したセラミック電子部品１Ａと同様の構成を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。図５は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例を示す外観斜視図である。また、図６は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。 (Modification of the first embodiment)
A modification of the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The ceramic electronic component 1B according to this modification has the same configuration as the ceramic electronic component 1A described with reference to FIGS. 1 to 4 except that a notch is formed at the base of the metal terminal. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the same description will not be repeated. FIG. 5 is an external perspective view showing a modification of the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is an external perspective view showing a metal terminal provided in a modification of the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention.

この変形例の金属端子１０Ｂの基部１２には、端子接合部２２を囲むように切欠き部２６が形成される。切欠き部２６は、閉形状であり、端子接合部２２の下方端縁、左方端縁および右方端縁を囲むように略Ｕ字形状に形成される。このような形状の切欠き部２６を形成することにより、セラミック電子部品１Ｂに加えられた外力が、切欠き部２６およびその周辺部分に分散されて緩和される。したがって、電子部品本体５０と金属端子１０Ｂとの接合強度を向上させることができる。   A cutout portion 26 is formed in the base portion 12 of the metal terminal 10 </ b> B of this modification so as to surround the terminal joint portion 22. The notch 26 has a closed shape and is formed in a substantially U shape so as to surround the lower end edge, the left end edge, and the right end edge of the terminal joint portion 22. By forming the cutout portion 26 having such a shape, the external force applied to the ceramic electronic component 1B is dispersed and relaxed in the cutout portion 26 and its peripheral portion. Therefore, the joint strength between the electronic component main body 50 and the metal terminal 10B can be improved.

図７および図８を参照して、切欠き部２６の効果について詳細に説明する。図７は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例が備える金属端子を電子部品本体の接合される側から見た図である。また、図８は、この発明の第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の変形例に外力が加えられたときの作用効果を説明するための図である。   With reference to FIG. 7 and FIG. 8, the effect of the notch part 26 is demonstrated in detail. FIG. 7 is a view of a metal terminal provided in a modification of the ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention, as viewed from the side where the electronic component main body is joined. Moreover, FIG. 8 is a figure for demonstrating the effect when external force is applied to the modification of the ceramic electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention.

図７に示すように、切欠き部２６は、略Ｕ字形状であり、図７中左右方向に延びる水平方向部分２６ｃと、水平方向部分２６ｃの図７中左端部から上方に延びる垂直方向部分２６ａと、水平方向部分２６ｃの図７中右端部から上方に延びる垂直方向部分２６ｂとを有する。切欠き部２６の水平方向部分２６ｃおよび垂直方向部分２６ａの左方端縁と、基部１２の左方端縁との間の部分（すなわち、図７中破線で示した略矩形状部分Ｔ１１）が、セラミック電子部品１Ｂに加えられた外力を吸収する。さらに、切欠き部２６の水平方向部分２６ｃおよび垂直方向部分２６ａの右方端縁と、基部１２の右方端縁との間の部分（すなわち、図７中破線で示した略矩形状部分Ｔ１２）が、セラミック電子部品１Ｂに加えられた外力を吸収する。したがって、金属端子１０Ｂは、その基部１２に形成された切欠き部２６により、略矩形状部分Ｔ１１，Ｔ１２の広い面積で、セラミック電子部品１Ｂに加えられた外力を吸収することができる。   As shown in FIG. 7, the notch 26 is substantially U-shaped, and a horizontal portion 26c extending in the left-right direction in FIG. 7 and a vertical portion extending upward from the left end in FIG. 7 of the horizontal portion 26c. 26a and a vertical portion 26b extending upward from the right end in FIG. 7 of the horizontal portion 26c. A portion between the left end edge of the horizontal portion 26c and the vertical portion 26a of the notch 26 and the left end edge of the base portion 12 (that is, a substantially rectangular portion T11 indicated by a broken line in FIG. 7) The external force applied to the ceramic electronic component 1B is absorbed. Further, a portion between the right end edge of the horizontal portion 26c and the vertical portion 26a of the notch 26 and the right end edge of the base portion 12 (that is, a substantially rectangular portion T12 indicated by a broken line in FIG. 7). ) Absorbs an external force applied to the ceramic electronic component 1B. Therefore, the metal terminal 10B can absorb the external force applied to the ceramic electronic component 1B over the wide area of the substantially rectangular portions T11 and T12 by the notch portion 26 formed in the base portion 12 thereof.

図８（Ａ）は、セラミック電子部品１Ｂに外力Ｆが加えられる前の状態を示す図であり、図８（Ｂ）は、セラミック電子部品１Ｂに外力Ｆが加えられた後の状態を示す図である。図８（Ａ）に示すように、図中白抜き矢印で示す外力Ｆ（すなわち、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃから第２の端面５２ｄに向かう方向の外力Ｆ）が、金属端子１０Ｂの端子接合部２２の外側から加えられると、図８（および図７）に斜線で示した可変部分３０（すなわち、切欠き部２６の水平方向部分２６ｃの図７中左方端縁と、基部１２の左方端縁との間の部分、および切欠き部２６の水平方向部分２６ｃの図７中右方端縁と、基部１２の右方端縁との間の部分）が、図８（Ｂ）に示すように、その下端部から図８中右斜め上方に延びるように変形する。この変形により、金属端子１０Ｂの端子接合部２２に加わる外力Ｆを緩和することができるため、金属端子１０Ｂと、第１および第２の外部電極６０，６２との接合外れを防止することができる。なお、切欠き部２６の可変部分３０は、リブ部１４，１６の下方に形成されていることが好ましい。これにより、切欠き部２６の可変部分３０が変形し易くなり、金属端子１０Ｂの端子接合部２２と、第１および第２の外部電極６０，６２との接合外れを防止する効果をより顕著にすることができる。   8A is a diagram illustrating a state before an external force F is applied to the ceramic electronic component 1B, and FIG. 8B is a diagram illustrating a state after the external force F is applied to the ceramic electronic component 1B. It is. As shown in FIG. 8A, the external force F indicated by the white arrow in the drawing (that is, the external force F in the direction from the first end surface 52c of the ceramic body 52 to the second end surface 52d) is the metal terminal 10B. 8 (and FIG. 7), the variable portion 30 (ie, the left edge in FIG. 7 of the horizontal portion 26c of the notch 26 and the base portion) 12 and the portion between the right end edge in FIG. 7 of the horizontal portion 26c of the notch 26 and the right end edge of the base portion 12) are shown in FIG. As shown to B), it deform | transforms from the lower end part so that it may extend diagonally right above in FIG. Due to this deformation, the external force F applied to the terminal joint portion 22 of the metal terminal 10B can be relaxed, so that the disconnection between the metal terminal 10B and the first and second external electrodes 60, 62 can be prevented. . Note that the variable portion 30 of the notch 26 is preferably formed below the rib portions 14 and 16. Thereby, the variable part 30 of the notch part 26 becomes easy to deform | transform, and the effect which prevents the joining disconnection with the terminal junction part 22 of the metal terminal 10B, and the 1st and 2nd external electrodes 60 and 62 becomes more remarkable. can do.

図５に示すセラミック電子部品１Ｂは、図１に示すセラミック電子部品１Ａと同様の効果を奏するとともに次の効果を奏する。すなわち、セラミック電子部品１Ｂは、金属端子１０Ｂが、基部１２に形成された切欠き部２６により、より一層、電子部品本体５０と金属端子１０Ｂとの接合強度の向上を図ることができる。さらに、金属端子１０Ｂは、外力を吸収する略矩形状部分Ｔ１１，Ｔ１２が高さ方向に延びる形状であるため、セラミック電子部品１Ｂの低背化を図ることもできる。   The ceramic electronic component 1B shown in FIG. 5 has the same effects as the ceramic electronic component 1A shown in FIG. 1 and the following effects. That is, in the ceramic electronic component 1B, the metal terminal 10B can further improve the bonding strength between the electronic component main body 50 and the metal terminal 10B by the notch 26 formed in the base 12. Furthermore, since the metal terminal 10B has a shape in which the substantially rectangular portions T11 and T12 that absorb external force extend in the height direction, the height of the ceramic electronic component 1B can be reduced.

（第２の実施の形態）
この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品について、図９および図１０を参照して説明する。なお、この実施の形態に係るセラミック電子部品１Ｃは、一対の金属端子１０Ｃが、上下方向に積み重ねられた２つの電子部品本体５０を挟持するタイプであることを除いて、図１〜４を用いて説明したセラミック電子部品１Ａと同様の構成を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。 (Second Embodiment)
A ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The ceramic electronic component 1C according to this embodiment uses FIGS. 1 to 4 except that a pair of metal terminals 10C is a type that sandwiches two electronic component bodies 50 stacked in the vertical direction. The ceramic electronic component 1A described above has the same configuration. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the same description will not be repeated.

図９は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品を示す外観斜視図である。また、図１０は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図である。この実施の形態に係るセラミック電子部品１Ｃが備える一対の金属端子１０Ｃは、上下方向に積み重ねられた２つの電子部品本体５０を挟持するタイプである。したがって、金属端子１０Ｃは、その基部１２が、上段の電子部品本体５０に接合される端子接合部２０と、下段の電子部品本体５０に接合される端子接合部２２とを有する。また、金属端子１０Ｃのリブ部１４，１６は、基部１２の上端部から端子接合部２２の下端部あたりまでの部分に設けられ、セラミック素体５２の第１の端面５２ｃと第２の端面５２ｄとを結ぶ方向に延びる。また、リブ部１４，１６それぞれと、電子部品本体５０との間には、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅと第２の側面５２ｆとを結ぶ方向において間隙が形成される。そして、この間隙に、接合材７０ａ〜７０ｄがそれぞれ充填される。なお、接合材７０ａ〜７０ｄは、リブ部１４，１６の上記した間隙側の表面全体を覆い、且つリブ部１４，１６は、セラミック素体５２の第１の側面５２ｅに形成される第１および第２の外部電極６０，６２ならびにセラミック素体５２の第２の側面５２ｆに形成される第１および第２の外部電極６０，６２の総面積の８０％以上を覆うことが好ましい。なお、リブ部１４，１６および接合材７０ａ〜７０ｄによる作用効果は、図１〜４を用いて説明したセラミック電子部品１Ａと同様であるため、ここでは説明を繰り返さない。   FIG. 9 is an external perspective view showing a ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention. FIG. 10 is an external perspective view showing a metal terminal provided in the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention. The pair of metal terminals 10 </ b> C provided in the ceramic electronic component 1 </ b> C according to this embodiment is a type that sandwiches two electronic component main bodies 50 that are stacked in the vertical direction. Accordingly, the metal terminal 10 </ b> C has a base joint 12 having a terminal joint 20 joined to the upper electronic component body 50 and a terminal joint 22 joined to the lower electronic component body 50. Further, the rib portions 14 and 16 of the metal terminal 10C are provided in a portion from the upper end portion of the base portion 12 to the lower end portion of the terminal joint portion 22, and the first end surface 52c and the second end surface 52d of the ceramic body 52 are provided. It extends in the direction connecting Further, a gap is formed between each of the rib portions 14 and 16 and the electronic component main body 50 in a direction connecting the first side surface 52e and the second side surface 52f of the ceramic body 52. The gaps are filled with bonding materials 70a to 70d, respectively. The bonding materials 70 a to 70 d cover the entire surface of the rib portions 14 and 16 on the gap side, and the rib portions 14 and 16 are formed on the first side surface 52 e of the ceramic body 52. It is preferable to cover 80% or more of the total area of the second external electrodes 60 and 62 and the first and second external electrodes 60 and 62 formed on the second side surface 52 f of the ceramic body 52. In addition, since the effect by the rib parts 14 and 16 and joining material 70a-70d is the same as that of 1 A of ceramic electronic components demonstrated using FIGS. 1-4, description is not repeated here.

図９に示すセラミック電子部品１Ｃは、電子部品本体５０，５０と金属端子１０Ｃのリブ部１４，１６との間に設けられる間隙に、接合材７０ａ〜７０ｄが配置されることにより、その間隙に電子部品本体５０，５０と一対の金属端子１０Ｃとを接合するためのはんだ８０が入り込むことを抑制することができる。したがって、上下方向に積み重ねられた２つの電子部品本体５０と、一対の金属端子１０Ｃとの接合強度の向上を図り、且つ２つの電子部品本体５０にはんだ８０の収縮応力に基づくクラックが生じることを抑制することができる。   The ceramic electronic component 1C shown in FIG. 9 has a bonding material 70a to 70d disposed in a gap provided between the electronic component main bodies 50 and 50 and the rib portions 14 and 16 of the metal terminal 10C. It can suppress that the solder 80 for joining the electronic component main bodies 50 and 50 and a pair of metal terminal 10C enters. Therefore, the bonding strength between the two electronic component bodies 50 stacked in the vertical direction and the pair of metal terminals 10C is improved, and cracks based on the shrinkage stress of the solder 80 are generated in the two electronic component bodies 50. Can be suppressed.

（第２の実施の形態の第１の変形例）
この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第１の変形例について、図１１および図１２を参照して説明する。なお、この変形例のセラミック電子部品１Ｄは、金属端子１０Ｄの基部に２つの切欠き部が形成されることを除いて、図９および図１０を用いて説明したセラミック電子部品１Ｃと同様の構成を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。 (First Modification of Second Embodiment)
A first modification of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The ceramic electronic component 1D of this modification has the same configuration as the ceramic electronic component 1C described with reference to FIGS. 9 and 10 except that two notches are formed in the base of the metal terminal 10D. Have Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the same description will not be repeated.

図１１は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第１の変形例を示す外観斜視図である。また、図１２は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第１の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。   FIG. 11 is an external perspective view showing a first modification of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention. FIG. 12 is an external perspective view showing a metal terminal provided in a first modification of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention.

この変形例の金属端子１０Ｄの基部１２には、端子接合部２０を囲むように切欠き部２４が形成され、端子接合部２２を囲むように切欠き部２６が形成される。切欠き部２６の形状は、図５〜８を用いて説明した金属端子１０Ａの切欠き部２６と同様であるため、ここでは説明を繰り返さない。   In the base 12 of the metal terminal 10 </ b> D of this modification, a notch 24 is formed so as to surround the terminal joint 20, and a notch 26 is formed so as to surround the terminal joint 22. Since the shape of the notch 26 is the same as the notch 26 of the metal terminal 10 </ b> A described with reference to FIGS. 5 to 8, description thereof will not be repeated here.

切欠き部２４は、閉形状であり、２つの電子部品本体５０の境界の近傍に、端子接合部２０の下方端縁、左方端縁および右方端縁を囲むような略Ｕ字形状に形成される。このような形状の切欠き部２４を形成することにより、セラミック電子部品１Ｄに加えられた外力が、切欠き部２４およびその周辺部分に分散されて緩和される。したがって、上段の電子部品本体５０と金属端子１０Ｄとの接合強度を向上させることができる。なお、切欠き部２４は、端子接合部２０の下方端縁に沿って延びる部分の上下方向の寸法が、切欠き部２６における端子接合部２２の下方端縁に沿って延びる部分のそれよりも大きく形成される。こうすることにより、図７および図８を参照して説明した可変部分３０に相当する部分の面積が大きくなるため、この部分がより変形し易くなる。これにより、金属端子１０Ｄの端子接合部２０と、第１および第２の外部電極６０，６２との接合外れを防止する効果をより顕著にすることができる。   The notch 24 is closed and has a substantially U shape in the vicinity of the boundary between the two electronic component bodies 50 so as to surround the lower edge, the left edge, and the right edge of the terminal joint 20. It is formed. By forming the cutout portion 24 having such a shape, the external force applied to the ceramic electronic component 1D is dispersed and relaxed in the cutout portion 24 and its peripheral portion. Therefore, the bonding strength between the upper electronic component main body 50 and the metal terminal 10D can be improved. The notch portion 24 has a vertical dimension of a portion extending along the lower edge of the terminal joint portion 20, which is larger than that of a portion extending along the lower edge of the terminal joint portion 22 in the notch portion 26. Largely formed. By doing so, the area of the portion corresponding to the variable portion 30 described with reference to FIGS. 7 and 8 is increased, and this portion is more easily deformed. Thereby, the effect of preventing the disconnection between the terminal joint portion 20 of the metal terminal 10D and the first and second external electrodes 60 and 62 can be made more remarkable.

図１１に示すセラミック電子部品１Ｄは、図９に示すセラミック電子部品１Ｃと同様の効果を奏するとともに次の効果を奏する。
すなわち、セラミック電子部品１Ｄは、金属端子１０Ｄが、基部１２に形成された切欠き部２４，２６により、より一層、電子部品本体５０，５０と金属端子１０Ｃとの接合強度の向上を図ることができる。 The ceramic electronic component 1D shown in FIG. 11 has the same effects as the ceramic electronic component 1C shown in FIG. 9 and the following effects.
That is, in the ceramic electronic component 1D, the metal terminal 10D can further improve the bonding strength between the electronic component main bodies 50 and 50 and the metal terminal 10C by the notches 24 and 26 formed in the base 12. it can.

（第２の実施の形態の第２〜４の変形例）
この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第２〜４の変形例について、図１３〜１５を参照して説明する。なお、これら第２〜４の変形例のセラミック電子部品は、金属端子の基部に形成される切欠き部の形状を除いて、図１１および図１２を用いて説明したセラミック電子部品１Ｄと同様の構成を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。また、金属端子１０Ｅ〜１０Ｇの外観斜視図のみを示し、セラミック電子部品の図示は省略する。 (Second to fourth modifications of the second embodiment)
Second to fourth modifications of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The ceramic electronic components of the second to fourth modifications are the same as the ceramic electronic component 1D described with reference to FIGS. 11 and 12 except for the shape of the notch formed at the base of the metal terminal. It has a configuration. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the same description will not be repeated. Moreover, only the external perspective view of the metal terminals 10E to 10G is shown, and illustration of the ceramic electronic component is omitted.

図１３は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第２の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。この変形例の金属端子１０Ｅは、上下方向において、切欠き部２６における端子接合部２２の下方端縁に沿って延びる部分の寸法が、切欠き部２４における端子接合部２０の下方端縁に沿って延びる部分のそれとほぼ同じであるように形成される。こうすることにより、図７および図８を参照して説明した可変部分３０に相当する部分の面積が大きくなるため、金属端子１０Ｅがより変形し易くなる。これにより、金属端子１０Ｅの端子接合部２２と、第１および第２の外部電極６０，６２との接合外れを防止する効果をより顕著にすることができる。   FIG. 13 is an external perspective view showing a metal terminal provided in a second modification of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention. In the metal terminal 10 </ b> E of this modification example, the dimension of the portion extending along the lower edge of the terminal joint portion 22 in the notch portion 26 is along the lower edge of the terminal joint portion 20 in the notch portion 24 in the vertical direction. It is formed to be substantially the same as that of the extending portion. By doing so, the area of the portion corresponding to the variable portion 30 described with reference to FIGS. 7 and 8 is increased, so that the metal terminal 10E is more easily deformed. Thereby, the effect of preventing the disconnection of the terminal joint portion 22 of the metal terminal 10E and the first and second external electrodes 60 and 62 can be made more remarkable.

図１４は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第３の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。この変形例の金属端子１０Ｆの基部１２には、２つの端子接合部２０，２２を囲むように、一つの大きな略Ｕ字形状の切欠き部２６が形成される。このような切欠き部２６を形成することにより、図７を参照して説明した略矩形状部分Ｔ１１，Ｔ１２の面積が大きくなる。したがって、金属端子１０Ｆが、外力をより吸収することができる。これにより、金属端子１０Ｆの端子接合部２０，２２と、第１および第２の外部電極６０，６２との接合外れを防止する効果をより顕著にすることができる。   FIG. 14 is an external perspective view showing a metal terminal provided in a third modification of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention. In the base portion 12 of the metal terminal 10F of this modification, one large substantially U-shaped cutout portion 26 is formed so as to surround the two terminal joint portions 20 and 22. By forming such a notch portion 26, the areas of the substantially rectangular portions T11 and T12 described with reference to FIG. 7 are increased. Therefore, the metal terminal 10F can absorb external force more. Thereby, the effect which prevents the joining disconnection with the terminal junction parts 20 and 22 of the metal terminal 10F, and the 1st and 2nd external electrodes 60 and 62 can be made more remarkable.

図１５は、この発明の第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の第４の変形例が備える金属端子を示す外観斜視図である。この変形例の金属端子１０Ｇは、その端子接合部２０，２２それぞれの中央に、金属端子１０Ｇの高さ方向に延びるスリット３２，３３が形成される。スリット３２は、その下端が切欠き部２４に達している。スリット３３は、その上端が切欠き部２４に達し、下端が切欠き部２６に達している。金属端子１０Ｇは、このようなスリット３２，３３を有することにより、より変形し易くなるため、外力をより吸収することができる。これにより、金属端子１０Ｇの端子接合部２０，２２と、第１および第２の外部電極６０，６２との接合外れを防止する効果をより顕著にすることができる。   FIG. 15 is an external perspective view showing a metal terminal included in a fourth modification of the ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention. In the metal terminal 10G of this modification, slits 32 and 33 extending in the height direction of the metal terminal 10G are formed at the centers of the terminal joint portions 20 and 22, respectively. The lower end of the slit 32 reaches the notch 24. The slit 33 has an upper end reaching the notch 24 and a lower end reaching the notch 26. Since the metal terminal 10 </ b> G has such slits 32 and 33, the metal terminal 10 </ b> G is more easily deformed, and thus can absorb external force more. Thereby, the effect which prevents the joining disconnection with the terminal junction parts 20 and 22 of the metal terminal 10G and the 1st and 2nd external electrodes 60 and 62 can be made more remarkable.

以上より、金属端子１０Ｅ〜１０Ｇを含むセラミック電子部品は、図１１に示すセラミック電子部品１Ｄと同様の作用効果を奏する。   From the above, the ceramic electronic component including the metal terminals 10E to 10G has the same effect as the ceramic electronic component 1D shown in FIG.

なお、一対の金属端子１０Ａ，１０Ｂは、１つの電子部品本体５０を挟持するタイプのものであり、一対の金属端子１０Ｃ〜１０Ｇは、２つの電子部品本体５０を挟持するタイプのものであった。しかしながら、この場合に限られず、一対の金属端子は、３つ以上の電子部品本体５０を挟持するタイプのものであってもよい。   The pair of metal terminals 10A and 10B is of a type that sandwiches one electronic component body 50, and the pair of metal terminals 10C to 10G is of a type that sandwiches two electronic component bodies 50. . However, the present invention is not limited to this case, and the pair of metal terminals may be of a type that sandwiches three or more electronic component main bodies 50.

２．セラミック電子部品の製造方法
セラミック電子部品の製造方法について、セラミック電子部品１Ａを例にして説明する。はじめに、電子部品本体の製造方法について説明する。ここでは、電子部品本体として積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明する。 2. Method for Manufacturing Ceramic Electronic Component A method for manufacturing a ceramic electronic component will be described using the ceramic electronic component 1A as an example. First, a method for manufacturing an electronic component body will be described. Here, a case where a multilayer ceramic capacitor is manufactured as an electronic component body will be described.

まず、セラミック層５４となるセラミックグリーンシート、第１および第２の内部電極５６，５８となる内部電極用導電性ペースト、第１および第２の外部電極６０，６２となる外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや内部電極用および外部電極用導電性ペーストそれぞれには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。   First, the ceramic green sheet to be the ceramic layer 54, the internal electrode conductive paste to be the first and second internal electrodes 56 and 58, and the external electrode conductive paste to be the first and second external electrodes 60 and 62 Prepare. Each of the ceramic green sheet, the internal electrode conductive paste and the external electrode conductive paste contains a binder and a solvent, and a known organic binder or organic solvent can be used.

次に、セラミックグリーンシートの表面に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、内部電極５６，５８のパターンを形成する。   Next, a conductive paste is printed in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet by, for example, screen printing, and the patterns of the internal electrodes 56 and 58 are formed.

次に、内部電極５６，５８のパターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その表面に内部電極５６，５８のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その表面に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザー積層体を作製する。   Next, a predetermined number of outer-layer ceramic green sheets on which the patterns of the internal electrodes 56 and 58 are not printed are stacked, and ceramic green sheets on which the patterns of the internal electrodes 56 and 58 are printed are sequentially stacked on the surface. A predetermined number of outer layer ceramic green sheets are laminated to each other to produce a mother laminate.

次に、マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。   Next, the mother laminate is pressed in the lamination direction by means such as isostatic pressing.

次に、マザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体を切り出す。このとき、バレル研磨などにより積層体のコーナー部や稜部に丸みをつけてもよい。   Next, the mother laminate is cut into a predetermined size, and a raw ceramic laminate is cut out. At this time, the corners and ridges of the laminate may be rounded by barrel polishing or the like.

次に、生のセラミック積層体を焼成する。焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。   Next, the raw ceramic laminate is fired. The firing temperature is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower, although it depends on the ceramic and internal electrode materials.

次に、焼成後のセラミック積層体の両端面に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、外部電極の下地層を形成する。このときの焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。なお、外部電極形成用導電性ペーストおよび生のセラミック積層体の焼成は、例えば、大気中、Ｎ2雰囲気中、水蒸気＋Ｎ2雰囲気中などにおいて行われる。 Next, a conductive paste is applied to both end faces of the fired ceramic laminate and baked to form a base layer for the external electrode. The baking temperature at this time is preferably 700 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. The external electrode forming conductive paste and the raw ceramic laminate are fired, for example, in the air, in an N 2 atmosphere, in a water vapor + N 2 atmosphere, or the like.

そして、下地層の表面にめっき膜を形成する。   Then, a plating film is formed on the surface of the underlayer.

以上のようにして、電子部品本体５０である積層セラミックコンデンサを得る。   As described above, the multilayer ceramic capacitor as the electronic component body 50 is obtained.

続いて、上記のように製造した電子部品本体５０である積層セラミックコンデンサに金属端子１０Ａを取り付けることにより、この発明に係るセラミック電子部品１Ａを製造する方法について説明する。   Next, a method of manufacturing the ceramic electronic component 1A according to the present invention by attaching the metal terminal 10A to the multilayer ceramic capacitor that is the electronic component main body 50 manufactured as described above will be described.

まず、金属端子１０Ａを準備する。   First, the metal terminal 10A is prepared.

次に、はんだ８０を用いて、金属端子１０Ａを上記のように作製した電子部品本体５０である積層セラミックコンデンサの外部電極６０，６２に接合して取り付ける。具体的には、リフロー炉にて、はんだ付け温度は２７０℃以上２９０℃以下とし、その熱を３０秒以上与える。   Next, using the solder 80, the metal terminal 10A is joined and attached to the external electrodes 60 and 62 of the multilayer ceramic capacitor which is the electronic component main body 50 produced as described above. Specifically, the soldering temperature is set to 270 ° C. or more and 290 ° C. or less in a reflow furnace, and the heat is applied for 30 seconds or more.

最後に、電子部品本体５０である積層セラミックコンデンサの外部電極６０，６２と、金属端子１０Ａのリブ部１４，１６との間に形成される間隙に、接合材７０ａ〜７０ｄとしてはんだ、または接着剤を充填し、適した熱を与えて硬化させる。   Finally, solder or adhesive as bonding materials 70a to 70d is formed in the gap formed between the external electrodes 60 and 62 of the multilayer ceramic capacitor as the electronic component body 50 and the rib portions 14 and 16 of the metal terminal 10A. And cured by applying suitable heat.

以上のようにして、この発明に係るセラミック電子部品１Ａを得る。   As described above, the ceramic electronic component 1A according to the present invention is obtained.

なお、この発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, In the range of the summary, it changes variously.

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ セラミック電子部品
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ 金属端子
１２ 基部
１４，１６ リブ部
１８ 実装部
２０，２２ 端子接合部
２４，２６ 切欠き部
２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ 垂直方向部分
２４ｃ，２６ｃ 水平方向部分
３０ 可変部分
３２，３３ スリット
４０ 延長部
５０ 電子部品本体
５２ セラミック素体
５２ａ 第１の主面
５２ｂ 第２の主面
５２ｃ 第１の端面
５２ｄ 第２の端面
５２ｅ 第１の側面
５２ｆ 第２の側面
５４ セラミック層
５６ 第１の内部電極
５８ 第２の内部電極
６０ 第１の外部電極
６２ 第２の外部電極
７０ａ〜７０ｄ 接合材
８０ はんだ 1A, 1B, 1C, 1D Ceramic electronic parts 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 10G Metal terminal 12 Base part 14, 16 Rib part 18 Mounting part 20, 22 Terminal joint part 24, 26 Notch part 24a, 24b , 26a, 26b Vertical portion 24c, 26c Horizontal portion 30 Variable portion 32, 33 Slit 40 Extension 50 Electronic component body 52 Ceramic body 52a First main surface 52b Second main surface 52c First end surface 52d First 2 end face 52e 1st side surface 52f 2nd side surface 54 Ceramic layer 56 1st internal electrode 58 2nd internal electrode 60 1st external electrode 62 2nd external electrode 70a-70d Joining material 80 Solder

Claims (3)

互いに対向する第１の主面および第２の主面、互いに対向する第１の側面および第２の側面、並びに互いに対向する第１の端面および第２の端面を有するセラミック素体と、前記第１の端面を覆うように形成された第１の外部電極、および前記第２の端面を覆うように形成された第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極に電気的に接続された一対の金属端子と、を備えるセラミック電子部品であって、
前記一対の金属端子それぞれは、
前記第１の外部電極または前記第２の外部電極にはんだによって接合された端子接合部と、
前記セラミック素体の第１の端面と第２の端面とを結ぶ方向に延び、前記セラミック電子部品が実装される基板にはんだによって接合される実装部と、
前記端子接合部と前記実装部とを結ぶ方向に延び、前記端子接合部と前記実装部とを一体的に接続する延長部と、
前記セラミック素体の第１の側面と第２の側面とを結ぶ方向における、前記端子接合部の両端縁それぞれから、前記セラミック素体の第１の側面または第２の側面と対向するように、前記セラミック素体の第１の端面と第２の端面とを結ぶ方向に延びるリブ部と、を含み、
前記電子部品本体と、前記一対の金属端子それぞれのリブ部との間に形成される間隙に接合材が介在し、且つ前記接合材の線膨張係数が前記セラミック素体のセラミック成分の線膨張係数よりも小さいことを特徴とする、セラミック電子部品。 A ceramic body having a first main surface and a second main surface facing each other, a first side surface and a second side surface facing each other, and a first end surface and a second end surface facing each other; An electronic component main body having a first external electrode formed so as to cover one end face, and a second external electrode formed so as to cover the second end face;
A ceramic electronic component comprising a pair of metal terminals electrically connected to the first external electrode and the second external electrode,
Each of the pair of metal terminals is
A terminal joint joined to the first external electrode or the second external electrode by solder;
A mounting portion that extends in a direction connecting the first end surface and the second end surface of the ceramic body and is joined to a substrate on which the ceramic electronic component is mounted by solder;
An extension portion extending in a direction connecting the terminal joint portion and the mounting portion, and integrally connecting the terminal joint portion and the mounting portion;
From both end edges of the terminal joint in the direction connecting the first side surface and the second side surface of the ceramic body, so as to face the first side surface or the second side surface of the ceramic body body, A rib portion extending in a direction connecting the first end surface and the second end surface of the ceramic body,
A bonding material is interposed in a gap formed between the electronic component main body and the rib portion of each of the pair of metal terminals, and a linear expansion coefficient of the bonding material is a linear expansion coefficient of a ceramic component of the ceramic body. Ceramic electronic components characterized by being smaller than. 前記接合材は、はんだ、または接着剤であることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック電子部品。   The ceramic electronic component according to claim 1, wherein the bonding material is solder or an adhesive. 前記接合材は、前記電子部品本体と、前記一対の金属端子それぞれのリブ部との間に形成される間隙全体に介在している、請求項１または２に記載のセラミック電子部品。   3. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein the bonding material is interposed in an entire gap formed between the electronic component main body and a rib portion of each of the pair of metal terminals.
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