JP2016072609A - Wafer processing method and wafer processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer processing method capable of efficiently excluding a processing liquid residual within a processing liquid nozzle and processing liquid piping by introducing a gas while preventing the gas from being blown to a wafer, and a wafer processing apparatus.SOLUTION: A wafer processing method executes: liquid medicine discharge steps (S3 and S4) of discharging a liquid medicine from the processing liquid nozzle towards the wafer by leading the liquid medicine into the processing liquid piping; gas extrusion steps (S5 and S6) of extruding the processing liquid within the processing liquid piping and the processing liquid nozzle towards the outside by introducing a nitrogen gas from a fluid introduction part into the processing liquid piping after the liquid medicine discharge steps are stopped; and a gas introduction stop step (S6) of stopping introducing the gas into the processing liquid piping in the state where the processing liquid is residual in a tip of the processing liquid nozzle after the introduction of the gas is started.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、処理対象の基板に対して処理液を用いた処理を施すための方法および装置に関する。処理対象の基板には、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、フォトマスク用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。   The present invention relates to a method and apparatus for performing processing using a processing liquid on a substrate to be processed. Substrates to be processed include semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, photomask substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, and magneto-optical disk substrates. , Ceramic substrates, solar cell substrates and the like.

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板に対して、薬液やリンス液などの処理液を用いた処理が行われる。処理液を用いた処理を基板に対して一枚ずつ施す枚葉型の基板処理装置は、基板をほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板に対して処理液を供給する処理液ノズルとを備えている。処理液ノズルには、処理液配管が接続されている。   In a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, processing using a processing liquid such as a chemical liquid or a rinsing liquid is performed on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display panel. A single-wafer type substrate processing apparatus that performs processing using a processing liquid on a substrate one by one, a spin chuck that rotates while holding the substrate substantially horizontal, and processing on the substrate held by the spin chuck And a treatment liquid nozzle for supplying a liquid. A processing liquid pipe is connected to the processing liquid nozzle.

下記特許文献1では、処理液ノズルからの処理液の液だれを防止すべく、処理液配管の内部にミキシングバルブを介して窒素を導入する構成が開示されている。処理液配管の内部に導入された窒素により、処理液ノズルの内部および処理液配管の内部に存在する処理液を押出し、処理液ノズルから排出する。処理液配管の内部への窒素の導入は、処理液ノズルの内部および処理液配管の内部から処理液が完全に排出されるまで続行される。   Patent Document 1 below discloses a configuration in which nitrogen is introduced into a processing liquid pipe via a mixing valve in order to prevent dripping of the processing liquid from the processing liquid nozzle. With the nitrogen introduced into the processing liquid pipe, the processing liquid existing inside the processing liquid nozzle and inside the processing liquid pipe is extruded and discharged from the processing liquid nozzle. The introduction of nitrogen into the processing liquid piping is continued until the processing liquid is completely discharged from the processing liquid nozzle and the processing liquid piping.

特開2005−302746号公報JP 2005-302746 A

しかしながら、窒素導入による押出し処理には、気体(窒素ガス)が基板(半導体ウエハ)に吹き付けられることによる基板へのダメージ発生という問題がある。
つまり、処理液配管および処理液ノズルに残存している処理液が無くなると、処理液ノズルの吐出口からは気体のみ吐出され、その気体が基板へと直接に吹き付けられる。気体が基板に吹き付けられると、基板の処理品質低下につながるおそれがある。
However, the extrusion process by introducing nitrogen has a problem that damage to the substrate occurs when gas (nitrogen gas) is blown onto the substrate (semiconductor wafer).
That is, when there is no processing liquid remaining in the processing liquid piping and the processing liquid nozzle, only the gas is discharged from the discharge port of the processing liquid nozzle, and the gas is blown directly onto the substrate. If the gas is blown onto the substrate, the processing quality of the substrate may be degraded.

より具体的には、基板に気体が吹き付けられることにより、基板中心部付近が乾いたり、薬液の液滴が飛散する結果、薬液処理の均一性が悪化したり、基板上にパーティクルが発生したりするおそれがある。
そこで、この発明の目的は、基板に気体が吹き付けられることを回避しながら、処理液ノズルおよび処理液配管の内部に残存する処理液を、気体導入により効率よく排除できる基板処理方法ならびに基板処理装置を提供することである。
More specifically, when the gas is blown to the substrate, the vicinity of the center of the substrate is dried, or the liquid droplets of the chemical liquid are scattered, resulting in deterioration of the uniformity of the chemical processing or generation of particles on the substrate. There is a risk.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus capable of efficiently removing the processing liquid remaining inside the processing liquid nozzle and the processing liquid piping by introducing gas while avoiding the gas being blown to the substrate. Is to provide.

上記の目的を達成するための請求項1に記載の発明は、処理対象の基板に対して、処理液を用いた処理を施すための基板処理方法であって、上記基板を、基板保持回転機構によって水平な姿勢に保持する基板保持工程と、吐出口を先端に有する処理液ノズルが一端に設けられた処理液配管の他端の流体導入部から上記処理液配管内に処理液を導入することにより、上記吐出口から処理液を上記基板に向けて吐出する処理液吐出工程と、上記処理液吐出工程の停止後に上記流体導入部から上記処理液配管内へ気体を導入することにより、上記処理液配管内および上記処理液ノズル内の処理液を外方に向けて押し出す気体押出工程と、前記気体の導入開始後、上記処理液配管および/または上記処理液ノズル内に処理液が残存している状態で上記処理液配管内への気体の導入を停止する気体導入停止工程とを含む、基板処理方法を提供する。   The invention described in claim 1 for achieving the above object is a substrate processing method for performing a process using a processing liquid on a substrate to be processed, the substrate holding rotation mechanism A substrate holding step for holding the substrate in a horizontal posture, and introducing a processing liquid into the processing liquid pipe from a fluid introduction part at the other end of the processing liquid pipe provided with a processing liquid nozzle having a discharge port at one end. The process liquid discharge step of discharging the process liquid from the discharge port toward the substrate, and introducing the gas into the process liquid pipe from the fluid introduction part after the process liquid discharge step is stopped. A gas extruding step for extruding the processing liquid in the liquid pipe and the processing liquid nozzle outward, and after the start of the introduction of the gas, the processing liquid remains in the processing liquid pipe and / or the processing liquid nozzle. Above in the state And a gas introduction stopping step of stopping the introduction of gas into physical fluid in the pipe, to provide a substrate processing methods.

この方法によれば、処理液ノズルの吐出口から基板への処理液の吐出が停止された後、流体導入部から処理液配管内へ気体を導入することにより、処理液配管内および処理液ノズル内の処理液が外方に向けて押し出される(気体押出工程)。この場合において、処理液配管および/または上記処理液ノズル内に処理液が残存している状態で、換言すると、処理液配管および処理液ノズル内から処理液が完全に押し出されてしまう前に、処理液配管内への気体の導入が停止される。したがって、気体押出工程において、処理液配管に導入された気体が基板に直接吹き付けられることを防止できる。   According to this method, after the discharge of the processing liquid from the discharge port of the processing liquid nozzle to the substrate is stopped, the gas is introduced into the processing liquid pipe from the fluid introduction portion, thereby allowing the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle to be introduced. The inner treatment liquid is extruded outward (gas extrusion process). In this case, in a state where the processing liquid remains in the processing liquid piping and / or the processing liquid nozzle, in other words, before the processing liquid is completely pushed out from the processing liquid piping and the processing liquid nozzle, The introduction of gas into the processing liquid piping is stopped. Therefore, in the gas extrusion process, it is possible to prevent the gas introduced into the processing liquid piping from being directly blown onto the substrate.

また、気体押出し工程の終了後は、少なくとも処理液ノズルの先端部に処理液が残存している。この処理液がいわば処理液ノズルの蓋の役割を果たすため、処理液ノズルの吐出口を通じて気体が漏れることを防止できる。
請求項2に記載の発明は、上記気体導入停止工程は、上記処理液ノズルの先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管内への気体の導入を停止する、請求項1に記載の基板処理方法である。
In addition, after the gas extrusion process is completed, the processing liquid remains at least at the tip of the processing liquid nozzle. Since this processing liquid serves as a lid for the processing liquid nozzle, it is possible to prevent gas from leaking through the discharge port of the processing liquid nozzle.
According to a second aspect of the present invention, in the gas introduction stopping step, the introduction of the gas into the processing liquid pipe is stopped in a state where the processing liquid remains at the tip of the processing liquid nozzle. 1. The substrate processing method according to 1.

この方法によれば、処理液ノズルの先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管内への気体の導入を停止する。処理液配管および処理液ノズルのうち、処理液ノズルの先端部を除く部分に残存している処理液を除去するので、気体押出し工程の終了後は、処理液配管および処理液ノズルの大部分で処理液が存在しない。これにより、処理液ノズルの吐出口からの処理液の液だれを効果的に抑制できる。   According to this method, the introduction of the gas into the processing liquid pipe is stopped while the processing liquid remains at the tip of the processing liquid nozzle. Since the processing liquid remaining in the portion of the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle other than the tip of the processing liquid nozzle is removed, after the gas extrusion step is completed, the processing liquid piping and the processing liquid nozzle are mostly used. There is no processing solution. Thereby, dripping of the processing liquid from the discharge port of the processing liquid nozzle can be effectively suppressed.

請求項3に記載の発明は、上記気体押出工程と並行して、上記基板から排除された処理液を回収流路から回収する処理液回収工程をさらに含む、請求項1または2に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、基板に気体が吹き付けられることによる悪影響を回避しつつ、気体押出工程により処理液ノズルの吐出口から基板上に排出された処理液を回収流路から回収できる。半導体製造工程等で用いられる薬液には高価なものがあり、こうした薬液を処理液として用いることがある。この場合、処理液配管及び処理液ノズルに残存する薬液を回収できるので、運用コストの低減を図ることができる。
The invention according to claim 3 further includes a processing liquid recovery step of recovering the processing liquid removed from the substrate from the recovery flow path in parallel with the gas extrusion step. It is a processing method.
According to this method, the processing liquid discharged from the discharge port of the processing liquid nozzle to the substrate by the gas extrusion process can be recovered from the recovery flow path while avoiding adverse effects due to the gas being blown to the substrate. Some chemical solutions used in semiconductor manufacturing processes and the like are expensive, and such chemical solutions are sometimes used as processing solutions. In this case, since the chemical liquid remaining in the processing liquid piping and the processing liquid nozzle can be recovered, the operation cost can be reduced.

請求項4に記載の発明は、前記処理液は薬液を含み、前記基板処理方法は、上記気体導入停止工程の後に、上記流体導入部から上記処理液配管内にリンス液を導入することにより、上記吐出口から当該リンス液を上記基板に向けて吐出させるリンス液吐出工程をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
この発明によれば、処理液ノズルからの薬液の吐出のために処理液配管内に薬液が導入され、その吐出後に気体押出し工程が実行される。また、気体押出し工程に引き続いて、処理液配管内にリンス液が導入され、処理液ノズルの吐出口からリンス液が吐出される。この場合、薬液を用いた処理の後リンス液を用いた処理が始まるまでの間に、気体押出工程が行われているのであるが、それにも拘らず、基板に気体が吹き付けられることが無い。したがって、基板に気体が吹き付けられることによる様々な悪影響を回避することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, the processing liquid includes a chemical solution, and the substrate processing method is configured to introduce a rinsing liquid into the processing liquid pipe from the fluid introduction portion after the gas introduction stop step. The substrate processing method according to claim 1, further comprising a rinsing liquid discharge step of discharging the rinsing liquid from the discharge port toward the substrate.
According to the present invention, the chemical liquid is introduced into the processing liquid piping for discharging the chemical liquid from the processing liquid nozzle, and the gas extruding step is executed after the discharge. Further, following the gas extrusion step, a rinsing liquid is introduced into the processing liquid piping, and the rinsing liquid is discharged from the discharge port of the processing liquid nozzle. In this case, the gas extrusion step is performed after the treatment using the chemical solution and before the treatment using the rinse solution is started. Nevertheless, no gas is blown onto the substrate. Therefore, various adverse effects due to the gas being blown onto the substrate can be avoided.

また、この場合には、リンス液吐出工程の開始時に、処理液ノズルおよび/または処理液配管に残存している薬液および気体が、リンス液とともに基板に吹き付けられることとなるが、残存している処理液は比較的少量であり、また、薬液は後続するリンス液により希釈されるため、残存薬液の供給による基板への悪影響は殆どない。また、処理液配管および処理液ノズルに残存している気体の圧力は高圧ではなく、そのため、この気体が基板に吹き付けられることにより、基板の乾燥・汚染などの悪影響は実質上無視できる。   In this case, the chemical liquid and the gas remaining in the processing liquid nozzle and / or the processing liquid pipe are sprayed on the substrate together with the rinsing liquid at the start of the rinsing liquid discharging step. Since the treatment liquid is relatively small and the chemical liquid is diluted by the subsequent rinsing liquid, there is almost no adverse effect on the substrate due to the supply of the residual chemical liquid. Further, the pressure of the gas remaining in the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle is not high, and therefore, when this gas is blown onto the substrate, adverse effects such as drying and contamination of the substrate can be substantially ignored.

上記の目的を達成するための請求項5に記載の発明は、基板を水平な姿勢に保持しながら回転するための基板保持回転機構と、上記基板保持回転機構に保持された上記基板に向けて、処理液を吐出する吐出口を先端に有する処理液ノズルと、上記処理液ノズルが一端に設けられ、処理液を導入する流体導入部が他端に設けられた処理液配管と、上記流体導入部に接続され、上記処理液配管に処理液を供給する処理液供給配管と、上記処理液配管を開閉する処理液バルブと、上記流体導入部に接続され、上記処理液配管に気体を供給する気体配管と、上記処理液配管を開閉する気体バルブと、上記処理液バルブを開いて上記流体導入部から上記処理液配管内に処理液を導入することにより、上記吐出口から処理液を上記基板に向けて吐出する処理液吐出工程と、上記処理液バルブを閉じて上記処理液吐出工程を停止した後に、上記気体バルブを開いて上記流体導入部から上記処理液配管内へ気体を導入することにより、上記処理液配管内および上記処理液ノズル内の処理液を外方に向けて押し出す気体押出工程と、前記気体の導入開始後、上記処理液配管および/または上記処理液ノズル内に処理液が残存している状態で上記気体バルブを開くことにより、上記処理液配管内への気体の導入を停止する気体導入停止工程とを実行する制御ユニットとを備える、基板処理装置を提供する。   In order to achieve the above object, an invention according to claim 5 is directed to a substrate holding and rotating mechanism for rotating while holding a substrate in a horizontal posture, and toward the substrate held by the substrate holding and rotating mechanism. A treatment liquid nozzle having a discharge port for discharging the treatment liquid at the tip; a treatment liquid pipe provided with the treatment liquid nozzle at one end; and a fluid introduction portion for introducing the treatment liquid at the other end; and the fluid introduction A treatment liquid supply pipe for supplying a treatment liquid to the treatment liquid pipe, a treatment liquid valve for opening and closing the treatment liquid pipe, and a gas introduction section connected to the fluid introduction part. A gas pipe, a gas valve that opens and closes the processing liquid pipe, and the processing liquid valve is opened to introduce the processing liquid into the processing liquid pipe from the fluid introduction portion, thereby supplying the processing liquid from the discharge port to the substrate. Discharged toward After the liquid discharge step and the processing liquid valve are closed and the processing liquid discharge step is stopped, the gas valve is opened and gas is introduced into the processing liquid pipe from the fluid introduction part, thereby the processing liquid pipe A state in which the processing liquid remains in the processing liquid pipe and / or the processing liquid nozzle after the gas extrusion process for extruding the processing liquid in the processing liquid nozzle and the processing liquid nozzle to the outside and the introduction of the gas A substrate processing apparatus is provided, comprising: a control unit that performs a gas introduction stop step of stopping the introduction of the gas into the processing liquid pipe by opening the gas valve.

この構成によれば、処理液ノズルの吐出口から基板への処理液の吐出が停止された後、流体導入部から処理液配管内へ気体を導入することにより、処理液配管内および処理液ノズル内の処理液が外方に向けて押し出される(気体押出工程)。この場合において、処理液配管および/または上記処理液ノズル内に処理液が残存している状態で、換言すると、処理液配管および処理液ノズル内から処理液が完全に押し出されてしまう前に、処理液配管内への気体の導入が停止される。したがって、気体押出工程において、処理液配管に導入された気体が基板に直接吹き付けられることを防止できる。   According to this configuration, after the discharge of the processing liquid from the discharge port of the processing liquid nozzle to the substrate is stopped, the gas is introduced into the processing liquid pipe from the fluid introduction unit, thereby allowing the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle to be introduced. The inner treatment liquid is extruded outward (gas extrusion process). In this case, in a state where the processing liquid remains in the processing liquid piping and / or the processing liquid nozzle, in other words, before the processing liquid is completely pushed out from the processing liquid piping and the processing liquid nozzle, The introduction of gas into the processing liquid piping is stopped. Therefore, in the gas extrusion process, it is possible to prevent the gas introduced into the processing liquid piping from being directly blown onto the substrate.

また、気体押出し工程の終了後は、少なくとも処理液ノズルの先端部に処理液が残存している。この処理液がいわば処理液ノズルの蓋の役割を果たすため、処理液ノズルの吐出口を通じて気体が漏れることを防止できる。
請求項6に記載の発明は、上記制御ユニットは、上記処理液ノズルの先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管内への気体の導入を停止する、請求項5に記載の基板処理装置である。
In addition, after the gas extrusion process is completed, the processing liquid remains at least at the tip of the processing liquid nozzle. Since this processing liquid serves as a lid for the processing liquid nozzle, it is possible to prevent gas from leaking through the discharge port of the processing liquid nozzle.
According to a sixth aspect of the present invention, in the control unit according to the fifth aspect, the control unit stops the introduction of gas into the processing liquid pipe in a state where the processing liquid remains at the tip of the processing liquid nozzle. It is a substrate processing apparatus of description.

この構成によれば、処理液ノズルの先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管内への気体の導入を停止する。処理液配管および処理液ノズルのうち、処理液ノズルの先端部を除く部分に残存している処理液を除去するので、気体押出し工程の終了後は、処理液配管および処理液ノズルの大部分で処理液が存在しない。これにより、処理液ノズルの吐出口からの処理液の液だれを効果的に抑制できる。   According to this configuration, the introduction of the gas into the processing liquid pipe is stopped while the processing liquid remains at the tip of the processing liquid nozzle. Since the processing liquid remaining in the portion of the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle other than the tip of the processing liquid nozzle is removed, after the gas extrusion step is completed, the processing liquid piping and the processing liquid nozzle are mostly used. There is no processing solution. Thereby, dripping of the processing liquid from the discharge port of the processing liquid nozzle can be effectively suppressed.

請求項7に記載の発明は、気体を収容可能でかつ上記気体配管に介装された加圧ガスタンクをさらに含む、請求項5または6に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、気体を収容可能でかつ上記気体配管上に配設された加圧気体タンクを備えているため、この加圧タンクを用いることにより、処理液配管への気体の導入量を高精度に制御できる。
A seventh aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the fifth or sixth aspect, further comprising a pressurized gas tank capable of containing a gas and interposed in the gas pipe.
According to this configuration, since the pressurized gas tank that can accommodate gas and is disposed on the gas pipe is provided, the amount of gas introduced into the processing liquid pipe can be reduced by using the pressurized tank. It can be controlled with high accuracy.

請求項8に記載のように、上記流体導入部に接続され、上記処理液配管にリンス液を供給するリンス液配管をさらに含んでいてもよい。
請求項9に記載の発明は、上記基板に向けて押し出された処理液を回収流路に導く処理液回収機構をさらに含む、請求項5〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この方法によれば、基板に気体が吹き付けられることによる悪影響を回避しつつ、気体押出工程により、処理液ノズルから基板上に排出された処理液を、回収流路から回収することができる。半導体製造工程等で用いられる薬液には高価なものがあり、こうした薬液を処理液として用いる場合、処理液配管及び処理液ノズルに残存する薬液を回収できる。このため、装置の運用コストを低減させることが可能となる。
According to an eighth aspect of the present invention, the apparatus may further include a rinsing liquid pipe that is connected to the fluid introduction part and supplies a rinsing liquid to the processing liquid pipe.
The invention according to claim 9 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 5 to 8, further comprising a processing liquid recovery mechanism that guides the processing liquid pushed toward the substrate to the recovery flow path. is there.
According to this method, the processing liquid discharged from the processing liquid nozzle onto the substrate can be recovered from the recovery flow path by the gas extrusion step while avoiding the adverse effect of the gas being blown onto the substrate. Some chemical solutions used in semiconductor manufacturing processes and the like are expensive, and when such a chemical solution is used as a treatment solution, the chemical solution remaining in the treatment solution piping and the treatment solution nozzle can be recovered. For this reason, it becomes possible to reduce the operating cost of the apparatus.

請求項10に記載のように、上記気体配管の開度を調整する開度調整バルブをさらに含んでいてもよい。この場合、上記制御ユニットは、レシピを記憶しており、上記制御ユニットは、上記レシピに基づいて、上記気体バルブの開閉を行いかつ上記開度調整バルブの開度を調整してもよい。   As described in claim 10, an opening degree adjusting valve for adjusting the opening degree of the gas pipe may be further included. In this case, the control unit may store a recipe, and the control unit may open and close the gas valve and adjust the opening of the opening adjustment valve based on the recipe.

図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の図解的な図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の要部の図解的な図である。FIG. 2 is a schematic view of a main part of the substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention. 図3は、図1および図2に示す基板処理装置によるウエハの処理を説明するためのフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart for explaining wafer processing by the substrate processing apparatus shown in FIGS. 図4Aは、気体押出し工程の終了後における、下処理液ノズルの縦断面図である。図4Bは、図4Aの切断面線IVB-IVBから見た図である。FIG. 4A is a longitudinal cross-sectional view of the pretreatment liquid nozzle after the gas extrusion step is completed. FIG. 4B is a view as seen from the section line IVB-IVB in FIG. 4A. 図5Aは、気体押出し工程の終了後における、上処理液ノズルの縦断面図である。図5Bは、図5Aの切断面線VB-VBから見た図である。FIG. 5A is a vertical cross-sectional view of the upper treatment liquid nozzle after completion of the gas extrusion step. FIG. 5B is a view as seen from the cutting plane line VB-VB in FIG. 5A. 図6は、他の形態に係る基板処理装置の要部の図解的な断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a main part of a substrate processing apparatus according to another embodiment. 図7は、さらに他の形態に係る基板処理装置の要部の図解的な断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a main part of a substrate processing apparatus according to still another embodiment. 図8は、変形例に係る基板処理装置の要部を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a main part of a substrate processing apparatus according to a modification.

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の図解的な図である。図2は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の図解的な図である。図1では、スプラッシュガード4が上昇位置にある場合を示し、図2では、スプラッシュガード4が下降位置にある場合を示す。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a case where the splash guard 4 is in the raised position, and FIG. 2 shows a case where the splash guard 4 is in the lowered position.

基板処理装置1は、半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という。)などの円板状の基板Wを、処理液(薬液およびリンス液)によって一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
基板処理装置1は、内部空間を有する箱形のチャンバ2と、チャンバ2の内部に設けられ、一枚のウエハWをほぼ水平な姿勢で保持して、ウエハWの中心を通る鉛直な回転軸線まわりにウエハWを回転させるスピンチャック3と、平面視においてスピンチャック3を取り囲むように配置された環状のスプラッシュガード4とを含む。
The substrate processing apparatus 1 is a single-wafer type apparatus that processes a disk-shaped substrate W such as a semiconductor wafer W (hereinafter simply referred to as “wafer W”) one by one with a processing liquid (chemical solution and rinsing liquid). is there.
The substrate processing apparatus 1 includes a box-shaped chamber 2 having an internal space, and a vertical rotation axis that passes through the center of the wafer W while holding a single wafer W in a substantially horizontal posture. A spin chuck 3 for rotating the wafer W around and an annular splash guard 4 arranged so as to surround the spin chuck 3 in plan view.

スピンチャック3は、円板状でほぼ水平に配置されたスピンベース5と、スピンベース5の下面中心部に、スピンベース5にほぼ垂直に取り付けられ、ほぼ鉛直方向に沿う中心軸を有する回転軸6とを備えている。スピンベース5の上面周縁部には、複数のチャックピン7が、ウエハWの外周形状に対応する円周上で間隔を空けて配置されている。チャックピン7は、ウエハWの周縁部を支持しつつ、ウエハWの端面(周面)に当接し、他のチャックピン7と協働してウエハWを挟持できるようになっている。ウエハWは、その中心軸線と回転軸6の中心軸とが一致するように、スピンチャック3に保持される。   The spin chuck 3 is a disc-shaped spin base 5 that is disposed substantially horizontally, and a rotation shaft that is attached substantially vertically to the spin base 5 at the center of the lower surface of the spin base 5 and has a central axis that extends substantially vertically. 6 is provided. A plurality of chuck pins 7 are arranged on the periphery of the upper surface of the spin base 5 at intervals on a circumference corresponding to the outer peripheral shape of the wafer W. The chuck pins 7 support the peripheral edge of the wafer W, abut on the end surface (peripheral surface) of the wafer W, and can hold the wafer W in cooperation with other chuck pins 7. The wafer W is held by the spin chuck 3 so that the center axis thereof coincides with the center axis of the rotary shaft 6.

回転軸6には、回転軸6をその中心軸のまわりに回転させるための下回転駆動機構8が結合されており、下回転駆動機構8によりスピンチャック3に保持されたウエハWを、ほぼ水平な面内で回転させることができるようになっている。下回転駆動機構8は、スピンベース5の下方に配置されており、フード9により処理液(薬液およびリンス液)から保護されている。回転軸6は管状であり、回転軸6の内部には、処理液を流すための下処理液配管10が挿通されている。回転軸6の内壁面と下処理液配管10との間には、窒素ガス供給路11をなす間隙が形成されている。窒素ガス供給路11の上端は、スピンベース5と下処理液配管10との間に、窒素ガス吐出口11aとして開口している。   The rotation shaft 6 is coupled to a lower rotation drive mechanism 8 for rotating the rotation shaft 6 about its central axis. The wafer W held on the spin chuck 3 by the lower rotation drive mechanism 8 is substantially horizontal. It can be rotated in a simple plane. The lower rotation drive mechanism 8 is disposed below the spin base 5 and is protected from the treatment liquid (chemical liquid and rinse liquid) by the hood 9. The rotating shaft 6 has a tubular shape, and a lower processing liquid pipe 10 is inserted into the rotating shaft 6 for flowing a processing liquid. A gap forming a nitrogen gas supply path 11 is formed between the inner wall surface of the rotating shaft 6 and the pretreatment liquid pipe 10. The upper end of the nitrogen gas supply path 11 is opened as a nitrogen gas discharge port 11 a between the spin base 5 and the pretreatment liquid pipe 10.

窒素ガス供給路11の下方から、窒素ガス配管12を介して窒素ガス供給源13からの窒素ガス(不活性ガスの一例)を導入できるようになっている。窒素ガス配管12には、バルブ12Vが介装されている。バルブ12Vを開くことにより、窒素ガス吐出口11aから窒素ガスを吐出できる。
下処理液配管10の一端は、スピンベース5の上面からわずかに突出しており、この突出部は処理液を吐出する下処理液ノズル14を構成している。下処理液ノズル14の先端周縁部には、フランジ15が設けられている。フランジ15は窒素ガス吐出口11aの上方を覆っており、これにより、下処理液ノズル14から吐出された処理液が、窒素ガス吐出口11aに入らないようになっている。
Nitrogen gas (an example of an inert gas) from a nitrogen gas supply source 13 can be introduced from below the nitrogen gas supply path 11 through the nitrogen gas pipe 12. A valve 12V is interposed in the nitrogen gas pipe 12. Nitrogen gas can be discharged from the nitrogen gas discharge port 11a by opening the valve 12V.
One end of the lower treatment liquid pipe 10 slightly protrudes from the upper surface of the spin base 5, and this protrusion constitutes a lower treatment liquid nozzle 14 that discharges the treatment liquid. A flange 15 is provided on the peripheral edge of the tip of the pretreatment liquid nozzle 14. The flange 15 covers the upper side of the nitrogen gas discharge port 11a, so that the processing liquid discharged from the lower processing liquid nozzle 14 does not enter the nitrogen gas discharge port 11a.

下処理液配管10の他端は、処理液や窒素ガスを導入するための流体導入部10aをなしている。流体導入部10aには、ミキシングバルブMV1が接続されている。ミキシングバルブMV1には、薬液配管16、リンス液配管17および窒素ガス配管18が接続されている。下処理液配管10の内部と、薬液配管16の内部、リンス液配管17の内部および窒素ガス配管18の内部とは、ミキシングバルブMV1の内部を介して、それぞれ連通している。薬液配管16には、薬液が収容された薬液供給源19が接続されており、リンス液配管17には、リンス液(たとえば、脱イオン水などの純水)が収容されたリンス液供給源20が接続されている。窒素ガス配管18には、窒素ガス供給源13が接続されている。   The other end of the lower processing liquid pipe 10 forms a fluid introduction part 10a for introducing a processing liquid and nitrogen gas. A mixing valve MV1 is connected to the fluid introduction part 10a. A chemical liquid pipe 16, a rinse liquid pipe 17, and a nitrogen gas pipe 18 are connected to the mixing valve MV1. The inside of the pretreatment liquid pipe 10, the inside of the chemical liquid pipe 16, the inside of the rinsing liquid pipe 17, and the inside of the nitrogen gas pipe 18 are communicated with each other through the inside of the mixing valve MV1. A chemical liquid supply source 19 containing a chemical liquid is connected to the chemical liquid pipe 16, and a rinse liquid supply source 20 containing a rinse liquid (for example, pure water such as deionized water) is connected to the rinse liquid pipe 17. Is connected. A nitrogen gas supply source 13 is connected to the nitrogen gas pipe 18.

薬液供給源19から薬液配管16に供給される薬液は、たとえば、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(たとえばクエン酸、蓚酸など)、有機アルカリ(たとえば、TMAH:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど)、有機溶剤(たとえば、IPA:イソプロピルアルコールなど)、および界面活性剤、腐食防止剤の少なくとも1つを含む液である。   The chemical liquid supplied from the chemical liquid supply source 19 to the chemical liquid pipe 16 is, for example, sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, aqueous ammonia, hydrogen peroxide, organic acid (for example, citric acid, oxalic acid, etc.), organic alkali ( For example, a liquid containing TMAH: tetramethylammonium hydroxide, etc., an organic solvent (eg, IPA: isopropyl alcohol, etc.), and at least one of a surfactant and a corrosion inhibitor.

薬液配管16には、ミキシングバルブMV1との接続部近傍においてバルブ16V1が介装されている。バルブ16V1を開くことにより、薬液配管16を流れる薬液を、ミキシングバルブMV1を介して下処理液配管10内に導入できる。リンス液配管17には、ミキシングバルブMV1との接続部近傍においてバルブ17V1が介装されている。バルブ17V1を開くことにより、リンス液配管17を流れるリンス液を、ミキシングバルブMV1を介して下処理液配管10内に導入できる。窒素ガス配管18には、ミキシングバルブMV1との接続部近傍においてバルブ18V1が介装されている。バルブ18V1を開くことにより、窒素ガス配管18を流れるリンス液を、ミキシングバルブMV1を介して下処理液配管10内に導入できる。処理液配管10内に窒素ガスを導入できる。バルブ16V1,17V1,18V1により、処理液配管10内に導入される流体を、薬液、リンス液および窒素ガスの間で切り換えることができる。   A valve 16V1 is interposed in the chemical solution pipe 16 in the vicinity of the connection portion with the mixing valve MV1. By opening the valve 16V1, the chemical liquid flowing through the chemical liquid pipe 16 can be introduced into the pretreatment liquid pipe 10 via the mixing valve MV1. A valve 17V1 is interposed in the rinsing liquid pipe 17 in the vicinity of the connection portion with the mixing valve MV1. By opening the valve 17V1, the rinse liquid flowing through the rinse liquid pipe 17 can be introduced into the pretreatment liquid pipe 10 through the mixing valve MV1. A valve 18V1 is interposed in the nitrogen gas pipe 18 in the vicinity of the connection portion with the mixing valve MV1. By opening the valve 18V1, the rinse liquid flowing through the nitrogen gas pipe 18 can be introduced into the pretreatment liquid pipe 10 via the mixing valve MV1. Nitrogen gas can be introduced into the processing liquid pipe 10. With the valves 16V1, 17V1, and 18V1, the fluid introduced into the processing liquid pipe 10 can be switched between the chemical liquid, the rinsing liquid, and the nitrogen gas.

バルブ17V1,18V1を閉じつつバルブ16V1を開くことにより、下処理液配管10内に薬液のみが供給され、下処理液ノズル14から薬液が吐出される。バルブ16V1,18V1を閉じつつバルブ17V1を開くことにより、下処理液配管10内にリンス液のみが供給され、下処理液ノズル14からリンス液が吐出される。バルブ16V1,17V1を閉じつつバルブ18V1を開くことにより、下処理液配管10内に窒素ガスのみが供給される。下処理液配管10の内部および下処理液ノズル14の内部(以降において、「下処理液配管10および下処理液ノズル14内」という。)に処理液が存在する状態で、下処理液配管10内に窒素ガスを供給することにより、処理液配管10および下処理液ノズル14内の処理液を窒素ガスによって押し出し、下処理液ノズル14から排出させることができる。   By opening the valve 16V1 while closing the valves 17V1 and 18V1, only the chemical liquid is supplied into the lower processing liquid pipe 10, and the chemical liquid is discharged from the lower processing liquid nozzle 14. By opening the valve 17V1 while closing the valves 16V1 and 18V1, only the rinsing liquid is supplied into the lower processing liquid pipe 10, and the rinsing liquid is discharged from the lower processing liquid nozzle 14. By opening the valve 18V1 while closing the valves 16V1 and 17V1, only the nitrogen gas is supplied into the pretreatment liquid pipe 10. In the state where the processing liquid exists inside the lower processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 (hereinafter referred to as “inside the lower processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14”), the lower processing liquid pipe 10 By supplying nitrogen gas into the inside, the processing liquid in the processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 can be pushed out by the nitrogen gas and discharged from the lower processing liquid nozzle 14.

バルブ18V1は、弁座が内部に設けられたバルブボディと、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータとを含む。弁体を開位置と閉位置との間で移動させることにより、バルブ18V1の開閉が切り換えられる。また、弁体の開位置の位置を変更することにより、バルブ18V1の開度(開位置にある弁体と弁座との間隙)を変更できる。バルブ18V1の開度が調整されることにより、下処理液配管10に供給される窒素ガスの流量を調整できるようになっている。   The valve 18V1 includes a valve body in which a valve seat is provided, a valve body that opens and closes the valve seat, and an actuator that moves the valve body between an open position and a closed position. By moving the valve body between the open position and the closed position, the opening and closing of the valve 18V1 is switched. Further, the opening degree of the valve 18V1 (the gap between the valve body in the open position and the valve seat) can be changed by changing the position of the valve body in the open position. By adjusting the opening degree of the valve 18V1, the flow rate of the nitrogen gas supplied to the pretreatment liquid piping 10 can be adjusted.

スピンチャック3の上方には、ウエハWとほぼ同じ径か、あるいはウエハWよりも大径を有する円板状の遮断板21が、ほぼ水平に配置されている。遮断板21の上面中心部には、遮断板21にほぼ垂直に、ほぼ鉛直方向に沿う中心軸を有する回転軸22が取り付けられている。回転軸22の中心軸と回転軸6の中心軸とは、ほぼ同一直線上にある。
回転軸22には、下回転駆動機構23が結合されている。下回転駆動機構23により、遮断板21を、ほぼ水平な面内で、スピンチャック3と同じ方向にほぼ同じ回転数で回転させることができる。
Above the spin chuck 3, a disc-shaped blocking plate 21 having substantially the same diameter as the wafer W or a larger diameter than the wafer W is disposed substantially horizontally. At the center of the upper surface of the shielding plate 21, a rotating shaft 22 having a central axis extending substantially perpendicularly to the shielding plate 21 is attached. The central axis of the rotating shaft 22 and the central axis of the rotating shaft 6 are substantially on the same straight line.
A lower rotation drive mechanism 23 is coupled to the rotation shaft 22. By means of the lower rotation drive mechanism 23, the blocking plate 21 can be rotated at substantially the same rotational speed in the same direction as the spin chuck 3 in a substantially horizontal plane.

回転軸22は管状であり、回転軸22の内部には、処理液を流すための処理液配管24が挿通されている。回転軸22の内壁面と処理液配管24との間には、窒素ガス供給路26をなす間隙が形成されている。窒素ガス供給路26の下端は、遮断板21と処理液配管24との間に、窒素ガス吐出口26aとして開口している。
窒素ガス供給路26の上方から、窒素ガス配管27を介して窒素ガス供給源13からの窒素ガス(不活性ガスの一例)を導入できるようになっている。窒素ガス配管27には、バルブ27Vが介装されている。バルブ27Vを開くことにより、窒素ガス吐出口26aから窒素ガスを吐出できる。
The rotating shaft 22 is tubular, and a processing liquid pipe 24 for flowing a processing liquid is inserted into the rotating shaft 22. A gap forming a nitrogen gas supply path 26 is formed between the inner wall surface of the rotating shaft 22 and the processing liquid pipe 24. A lower end of the nitrogen gas supply path 26 is opened as a nitrogen gas discharge port 26 a between the blocking plate 21 and the processing liquid pipe 24.
Nitrogen gas (an example of an inert gas) from the nitrogen gas supply source 13 can be introduced from above the nitrogen gas supply path 26 via the nitrogen gas pipe 27. The nitrogen gas pipe 27 is provided with a valve 27V. By opening the valve 27V, nitrogen gas can be discharged from the nitrogen gas discharge port 26a.

処理液配管24の一端は、遮断板21の下面とほぼ面一に配置されて処理液を吐出する上処理液ノズル25を構成している。
処理液配管24の他端は、処理液や窒素ガスを導入するための流体導入部24aをなしている。流体導入部24aには、ミキシングバルブMV2が接続されている。ミキシングバルブMV2には、薬液配管16、リンス液配管17および窒素ガス配管18が接続されている。処理液配管24の内部と、薬液配管16の内部、リンス液配管17の内部および窒素ガス配管18の内部とは、ミキシングバルブMV2の内部を介して、それぞれ連通している。
One end of the processing liquid pipe 24 constitutes an upper processing liquid nozzle 25 that is disposed substantially flush with the lower surface of the blocking plate 21 and discharges the processing liquid.
The other end of the treatment liquid pipe 24 forms a fluid introduction part 24a for introducing treatment liquid and nitrogen gas. A mixing valve MV2 is connected to the fluid introduction part 24a. A chemical liquid pipe 16, a rinse liquid pipe 17, and a nitrogen gas pipe 18 are connected to the mixing valve MV2. The inside of the processing liquid pipe 24 communicates with the inside of the chemical liquid pipe 16, the inside of the rinsing liquid pipe 17, and the inside of the nitrogen gas pipe 18 via the inside of the mixing valve MV2.

薬液配管16には、ミキシングバルブMV2との接続部近傍においてバルブ16V2が介装されている。バルブ16V2を開くことにより、薬液配管16を流れる薬液を、ミキシングバルブMV2を介して上処理液配管24内に導入できる。リンス液配管17には、ミキシングバルブMV1との接続部近傍においてバルブ17V2が介装されている。バルブ17V2を開くことにより、リンス液配管17を流れるリンス液を、ミキシングバルブMV2を介して上処理液配管24内に導入できる。窒素ガス配管18には、ミキシングバルブMV2との接続部近傍においてバルブ18V2が介装されている。バルブ18V2を開くことにより、処理液配管24内に窒素ガスを導入できる。バルブ16V2,17V2,18V2により、処理液配管24内に導入される流体を、薬液、リンス液および窒素ガスの間で切り換えることができる。   A valve 16V2 is interposed in the chemical solution pipe 16 in the vicinity of the connection portion with the mixing valve MV2. By opening the valve 16V2, the chemical liquid flowing through the chemical liquid pipe 16 can be introduced into the upper processing liquid pipe 24 via the mixing valve MV2. The rinsing liquid pipe 17 is provided with a valve 17V2 in the vicinity of the connection portion with the mixing valve MV1. By opening the valve 17V2, the rinsing liquid flowing through the rinsing liquid pipe 17 can be introduced into the upper processing liquid pipe 24 via the mixing valve MV2. A valve 18V2 is interposed in the nitrogen gas pipe 18 in the vicinity of the connection portion with the mixing valve MV2. Nitrogen gas can be introduced into the processing liquid pipe 24 by opening the valve 18V2. With the valves 16V2, 17V2, and 18V2, the fluid introduced into the processing liquid pipe 24 can be switched between the chemical liquid, the rinsing liquid, and the nitrogen gas.

バルブ17V2,18V2を閉じつつバルブ16V2を開くことにより、上処理液配管24内に薬液のみが供給され上処理液ノズル25から薬液が吐出される。バルブ16V2,18V2を閉じつつバルブ17V2を開くことにより、上処理液配管24内にリンス液のみが供給され、上処理液ノズル25からリンス液が吐出される。バルブ16V2,17V2を閉じつつバルブ18V2を開くことにより、上処理液配管24内に窒素ガスのみが供給される。上処理液配管24の内部および上処理液ノズル25の内部(以降において、「上処理液配管24および上処理液ノズル25内」という。)に処理液が存在する状態で、上処理液配管24内に窒素ガスを供給することにより、処理液配管24および上処理液ノズル25内の処理液を、窒素ガスによって押し出して、上処理液ノズル25から排出させることができる。   By opening the valve 16V2 while closing the valves 17V2 and 18V2, only the chemical liquid is supplied into the upper processing liquid pipe 24, and the chemical liquid is discharged from the upper processing liquid nozzle 25. By opening the valve 17V2 while closing the valves 16V2 and 18V2, only the rinse liquid is supplied into the upper process liquid pipe 24, and the rinse liquid is discharged from the upper process liquid nozzle 25. By opening the valve 18V2 while closing the valves 16V2 and 17V2, only the nitrogen gas is supplied into the upper processing liquid pipe 24. The upper processing liquid pipe 24 is in a state where the processing liquid exists inside the upper processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 (hereinafter referred to as “inside the upper processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25”). By supplying nitrogen gas into the inside, the processing liquid in the processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 can be pushed out by the nitrogen gas and discharged from the upper processing liquid nozzle 25.

バルブ18V2は、弁座が内部に設けられたバルブボディと、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータとを含む。弁体を開位置と閉位置との間で移動させることにより、バルブ18V2の開閉が切り換えられる。また、弁体の開位置の位置を変更することにより、バルブ18V2の開度(開位置にある弁体と弁座との間隙)を変更できる。バルブ18V2の開度が調整されることにより、上処理液配管24に供給される窒素ガスの流量を調整できるようになっている。   The valve 18V2 includes a valve body in which a valve seat is provided, a valve body that opens and closes the valve seat, and an actuator that moves the valve body between an open position and a closed position. By moving the valve body between the open position and the closed position, the opening and closing of the valve 18V2 is switched. Further, by changing the position of the valve body in the open position, the opening degree of the valve 18V2 (the gap between the valve body in the open position and the valve seat) can be changed. By adjusting the opening degree of the valve 18V2, the flow rate of the nitrogen gas supplied to the upper processing liquid pipe 24 can be adjusted.

回転軸22および処理液配管24には、上昇降機構33が結合されている。上昇降機構33により、回転軸22および処理液配管24を同時に昇降することができる。
スプラッシュガード4の下部には、スプラッシュガード4の中心軸側斜め下方に開いた切り欠き状の第1案内部4aと、第1案内部4aの内方に鉛直方向に刻設された円環状の溝4cとが、スプラッシュガード4の全周に渡って形成されている。また、スプラッシュガード4の内面(中心軸側)上部には、水平方向に関し内方(スピンチャック3の回転軸線側)に向いてV字状に開いた溝状の第2案内部4bが形成されている。
An upper elevating mechanism 33 is coupled to the rotary shaft 22 and the processing liquid pipe 24. The rotating shaft 22 and the processing liquid pipe 24 can be lifted and lowered simultaneously by the upper lifting mechanism 33.
At the lower part of the splash guard 4, a notch-shaped first guide part 4a opened obliquely downward on the center axis side of the splash guard 4, and an annular shape engraved in the vertical direction inside the first guide part 4a A groove 4 c is formed over the entire circumference of the splash guard 4. Further, on the inner surface (center axis side) upper portion of the splash guard 4, a groove-shaped second guide portion 4 b opened in a V shape toward the inner side (rotation axis side of the spin chuck 3) in the horizontal direction is formed. ing.

スプラッシュガード4の下方には、3つの円筒部材28a,28b,28cが、底板36の上に同軸状に立設されている。円筒部材28aの径は円筒部材28b,28cの径より大きく、円筒部材28bの径は円筒部材28cの径より大きい。円筒部材28aは、スプラッシュガード4を内部に収容し得る大きさを有している。
円筒部材28aおよび円筒部材28bを側壁として、第1回収槽(回収流路)30が形成されており、円筒部材28bおよび円筒部材28cを側壁として第2回収槽29が形成されている。第1および第2回収槽30,29の底部には、その内部の液体を排液するための第1および第2排液配管32,31が、それぞれ接続されている。
Below the splash guard 4, three cylindrical members 28 a, 28 b and 28 c are erected coaxially on the bottom plate 36. The diameter of the cylindrical member 28a is larger than the diameters of the cylindrical members 28b and 28c, and the diameter of the cylindrical member 28b is larger than the diameter of the cylindrical member 28c. The cylindrical member 28a has a size capable of accommodating the splash guard 4 therein.
A first recovery tank (recovery flow path) 30 is formed with the cylindrical member 28a and the cylindrical member 28b as side walls, and a second recovery tank 29 is formed with the cylindrical member 28b and the cylindrical member 28c as side walls. First and second drainage pipes 32 and 31 for draining the liquid inside are connected to the bottoms of the first and second recovery tanks 30 and 29, respectively.

スプラッシュガード4には下昇降機構34が結合されており、任意の高さ位置でスプラッシュガード4を保持できる。これにより、スプラッシュガード4を上昇位置(図1に示す位置)と下降位置(図2に示す位置)との間で昇降させることができる。
図1に示すように、スプラッシュガード4が上昇位置にあるときには、スピンチャック3に保持されたウエハWの側方には、第1案内部4aが位置するようになっている。この状態で、スピンチャック3に保持され下回転駆動機構8により回転されているウエハWに、下処理液ノズル14および/または上処理液ノズル25から供給された処理液(薬液やリンス液)は、回転するウエハWの遠心力を受けて側方へと飛散し、第1案内部4aに受け止められる。第1案内部4aに着液した処理液は、第1流路P1に導かれ、自重により下方へと流れ落ち、第1流路P1を通って第1回収槽30に導かれる。これにより、ウエハWから排除された処理液が第1回収槽30に回収される。
A lower elevating mechanism 34 is coupled to the splash guard 4 so that the splash guard 4 can be held at an arbitrary height position. Thereby, the splash guard 4 can be moved up and down between the raised position (position shown in FIG. 1) and the lowered position (position shown in FIG. 2).
As shown in FIG. 1, when the splash guard 4 is in the raised position, the first guide portion 4 a is positioned on the side of the wafer W held by the spin chuck 3. In this state, the processing liquid (chemical liquid or rinsing liquid) supplied from the lower processing liquid nozzle 14 and / or the upper processing liquid nozzle 25 to the wafer W held by the spin chuck 3 and rotated by the lower rotation driving mechanism 8 is In response to the centrifugal force of the rotating wafer W, the wafer W scatters to the side and is received by the first guide portion 4a. The processing liquid that has landed on the first guide portion 4a is guided to the first flow path P1, flows down due to its own weight, and is guided to the first recovery tank 30 through the first flow path P1. Thereby, the processing liquid removed from the wafer W is recovered in the first recovery tank 30.

一方、図2に示すように、スプラッシュガード4が下降位置にあるときには、スプラッシュガード4が円筒部材28aの内部にほぼ収容され、円筒部材28bの上部にスプラッシュガード4の円環状の溝4cが嵌るようになっている。このとき、スピンチャック3に保持されたウエハWの側方には、第2案内部4bが位置する。
この状態で、スピンチャック3に保持され下回転駆動機構8により回転されているウエハWに、下処理液ノズル14および/または上処理液ノズル25から供給された処理液は、回転するウエハWの遠心力を受けて側方へと飛散し、第2案内部4bに受け止められる。第2案内部4bに着液した処理液は、第2流路P2に導かれ、自重により、下方へと流れ落ち、第2流路P2を通って第2回収槽29に導かれる。これにより、ウエハWから排除された処理液が第2回収槽29に回収される。
On the other hand, as shown in FIG. 2, when the splash guard 4 is in the lowered position, the splash guard 4 is substantially accommodated inside the cylindrical member 28a, and the annular groove 4c of the splash guard 4 fits in the upper part of the cylindrical member 28b. It is like that. At this time, the second guide portion 4 b is located on the side of the wafer W held by the spin chuck 3.
In this state, the processing liquid supplied from the lower processing liquid nozzle 14 and / or the upper processing liquid nozzle 25 to the wafer W held by the spin chuck 3 and rotated by the lower rotation driving mechanism 8 is applied to the rotating wafer W. It receives centrifugal force and scatters to the side and is received by the second guide portion 4b. The processing liquid that has landed on the second guide portion 4b is guided to the second flow path P2, flows down downward by its own weight, and is guided to the second recovery tank 29 through the second flow path P2. As a result, the processing liquid removed from the wafer W is recovered in the second recovery tank 29.

このように、スプラッシュガード4の昇降により、ウエハWの周縁から飛散する処理液の導出先を、第1流路P1と第2流路P2との間で切り換えることができ、これにより、これらの処理液を第1および第2排液配管32,31から分別して排出できる。基板処理装置1において実行される処理では、第2回収槽29に回収される処理液は、第1排液配管(回収流路)32を通った後廃棄され、第1回収槽30に回収される処理液は、第2排液配管31を通った後再利用される。   As described above, by raising and lowering the splash guard 4, it is possible to switch the destination of the processing liquid scattered from the peripheral edge of the wafer W between the first flow path P <b> 1 and the second flow path P <b> 2. The processing liquid can be separated and discharged from the first and second drainage pipes 32 and 31. In the processing executed in the substrate processing apparatus 1, the processing liquid recovered in the second recovery tank 29 is discarded after passing through the first drainage pipe (recovery flow path) 32 and recovered in the first recovery tank 30. The treated liquid passes through the second drainage pipe 31 and is reused.

以下、スプラッシュガード4の上昇位置(図1に示す位置)、すなわち、スピンチャック3に保持されたウエハWから排除された処理液が第1回収槽30に導かれるようなスプラッシュガード4の位置を「回収位置」といい、スプラッシュガード4の下降位置(図1に示す位置)、すなわち、スピンチャック3に保持されたウエハWから排除された処理液が第2回収槽29に導かれるようなスプラッシュガード4の位置を「廃棄位置」という。   Hereinafter, the rising position of the splash guard 4 (position shown in FIG. 1), that is, the position of the splash guard 4 where the processing liquid removed from the wafer W held by the spin chuck 3 is guided to the first recovery tank 30. A splash position where the splash guard 4 is lowered (position shown in FIG. 1), that is, the processing liquid removed from the wafer W held by the spin chuck 3 is guided to the second recovery tank 29, which is called “recovery position”. The position of the guard 4 is called “discard position”.

基板処理装置1は、制御ユニット35を含む。制御ユニット35はコンピュータを含む。制御ユニット35は、図示しない記憶装置を備える。制御ユニット35には、基板処理を行うためのレシピ(プログラム)が格納されている。制御ユニット35は、制御ユニット35に記憶されているレシピの内容に基づいて、回転駆動機構8,23および昇降機構33,34の動作を制御する。また、制御ユニット35は、制御ユニット35に記憶されているレシピの内容に基づいて、バルブ12V,16V1,16V2,17V1,17V2,18V1,18V2,27Vを開閉する。さらに、制御ユニット35は、制御ユニット35に記憶されているレシピの内容に基づいて、18V1,18V2の開度を調整する。   The substrate processing apparatus 1 includes a control unit 35. The control unit 35 includes a computer. The control unit 35 includes a storage device (not shown). The control unit 35 stores a recipe (program) for performing substrate processing. The control unit 35 controls the operations of the rotation drive mechanisms 8 and 23 and the lifting mechanisms 33 and 34 based on the contents of the recipe stored in the control unit 35. The control unit 35 opens and closes the valves 12V, 16V1, 16V2, 17V1, 17V2, 18V1, 18V2, and 27V based on the contents of the recipe stored in the control unit 35. Furthermore, the control unit 35 adjusts the opening degree of 18V1 and 18V2 based on the contents of the recipe stored in the control unit 35.

バルブ18V1の開閉タイミングおよび開度は、本発明においては、後述するように、下処理液配管10および下処理液ノズル14内の処理液を、窒素ガスによって押し出すにあたり、上処理液配管24および下処理液ノズル14内の処理液が完全に排除されないように制御される。
バルブ18V2の開閉タイミングおよび開度は、本発明においては、後述するように、上処理液配管24および上処理液ノズル25内の処理液を、窒素ガスによって押し出すにあたり、上処理液配管24および上処理液ノズル25内の処理液が完全に排除されないように制御される。
In the present invention, the opening and closing timing and the opening degree of the valve 18V1 are set such that, as will be described later, when the processing liquid in the lower processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 is pushed out by nitrogen gas, the upper processing liquid pipe 24 and the lower opening 18 Control is performed so that the processing liquid in the processing liquid nozzle 14 is not completely removed.
In the present invention, the opening / closing timing and the opening degree of the valve 18V2 are set such that the processing liquid in the upper processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 is pushed out by nitrogen gas, as will be described later. Control is performed so that the processing liquid in the processing liquid nozzle 25 is not completely removed.

図3は、この基板処理装置1によるウエハWの処理方法を説明するためのフローチャートである。図1〜図3を参照しながら基板処理について説明する。
制御ユニット35は、バルブ16V1,16V2,17V1,17V2,18V1,18V2が閉じ、かつバルブ12V,27Vを開く。これにより、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25からは処理液は吐出されないが、窒素ガス吐出口11a,26aからは窒素ガスが吐出される。窒素ガスは、たとえば、50リットル/minないし100リットル/min程度の流量で吐出される。この状態で、処理液配管10,24、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25内には、リンス液などの液体は存在していない。また、スプラッシュガード4は、廃棄位置(図2参照)よりさらに下方へ下降された位置に配置されている。
FIG. 3 is a flowchart for explaining a wafer W processing method by the substrate processing apparatus 1. The substrate processing will be described with reference to FIGS.
The control unit 35 closes the valves 16V1, 16V2, 17V1, 17V2, 18V1, and 18V2 and opens the valves 12V and 27V. Thus, the processing liquid is not discharged from the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25, but nitrogen gas is discharged from the nitrogen gas discharge ports 11a and 26a. Nitrogen gas is discharged at a flow rate of about 50 liters / min to 100 liters / min, for example. In this state, there is no liquid such as the rinsing liquid in the processing liquid pipes 10, 24, the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25. Moreover, the splash guard 4 is arrange | positioned in the position further lowered | hung below from the discard position (refer FIG. 2).

この状態で、図示しないロボットハンドにより、チャンバ2内に未処理のウエハWが搬入されて(ステップS1)、スピンチャック3により、ウエハWがほぼ水平な姿勢に保持される。
その後、制御ユニット35は、下昇降機構34を制御して、スプラッシュガード4を回収位置(図1参照)に向けて上昇させる。(ステップS2)また、制御ユニット35は、下回転駆動機構8を制御して、スピンチャック3に保持されたウエハWを所定の回転軸線周りに回転させる。
In this state, an unprocessed wafer W is loaded into the chamber 2 by a robot hand (not shown) (step S1), and the wafer W is held in a substantially horizontal posture by the spin chuck 3.
Thereafter, the control unit 35 controls the lower elevating mechanism 34 to raise the splash guard 4 toward the collection position (see FIG. 1). (Step S2) Further, the control unit 35 controls the lower rotation driving mechanism 8 to rotate the wafer W held by the spin chuck 3 around a predetermined rotation axis.

次に、制御ユニット35は、バルブ16V1,16V2を開く。これにより、流体導入部10a,24aから処理液配管10,24内に薬液が導入される(ステップS3)。これにより、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25から、ウエハWに向けて薬液が吐出される(薬液吐出工程(処理液吐出工程))。下処理液ノズル14から吐出された薬液は、スピンチャック3に保持されたウエハWの下面の中心部付近に供給され、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの下面を周縁部に向けて広がる。上処理液ノズル25から吐出された薬液は、スピンチャック3に保持されたウエハWの上面の中心部付近に供給され、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの上面を周縁部に向けて広がる。これにより、ウエハWの下面の全面、およびウエハWの上面の全面が、薬液により均一に処理される。   Next, the control unit 35 opens the valves 16V1 and 16V2. Thereby, a chemical | medical solution is introduce | transduced in the process liquid piping 10 and 24 from the fluid introduction parts 10a and 24a (step S3). Thereby, the chemical liquid is discharged toward the wafer W from the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25 (chemical liquid discharging process (processing liquid discharging process)). The chemical solution discharged from the pretreatment liquid nozzle 14 is supplied to the vicinity of the central portion of the lower surface of the wafer W held by the spin chuck 3 and receives the centrifugal force due to the rotation of the wafer W, so that the lower surface of the wafer W becomes the peripheral portion. Spread towards. The chemical solution discharged from the upper processing liquid nozzle 25 is supplied to the vicinity of the center portion of the upper surface of the wafer W held by the spin chuck 3 and receives the centrifugal force due to the rotation of the wafer W, so that the upper surface of the wafer W becomes the peripheral portion. Spread towards. Thereby, the entire lower surface of the wafer W and the entire upper surface of the wafer W are uniformly processed with the chemical solution.

ウエハWの周縁部に至った薬液は、回転するウエハWの遠心力を受けて側方へと飛散し、第1案内部4aに受け止められる。第1案内部4aに着液した薬液は、下方へと流れ落ちて第1回収槽30に回収される。薬液が導入される前の処理液配管10,24、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25内には、リンス液などの液体が存在していない。そのため、第1回収槽30に回収される薬液には、リンス液などの他の液体は混入しない。   The chemical solution that has reached the peripheral edge of the wafer W receives the centrifugal force of the rotating wafer W, scatters to the side, and is received by the first guide portion 4a. The chemical liquid that has landed on the first guide portion 4 a flows down and is collected in the first collection tank 30. No liquid such as a rinsing liquid exists in the processing liquid pipes 10 and 24, the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25 before the chemical liquid is introduced. Therefore, other liquids such as a rinsing liquid are not mixed in the chemical liquid recovered in the first recovery tank 30.

処理液配管10,24への薬液の導入から、予め定める時間が経過すると、制御ユニット35はバルブ16V1,16V2を閉じる。これにより、処理液配管10,24への薬液の導入が停止される(ステップS4)。この状態で、処理液配管10,24、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25内の全域に薬液が残存している。
処理液配管10,24への薬液の導入停止後、制御ユニット35は、バルブ18V1,18V2を開く。これにより、流体導入部10a,24aから処理液配管10,24内に窒素ガスが導入開始される(ステップS5)。これにより、気体押出工程(S5,S6)が開始される。
When a predetermined time elapses from the introduction of the chemical liquid into the treatment liquid pipes 10 and 24, the control unit 35 closes the valves 16V1 and 16V2. Thereby, the introduction of the chemical liquid into the processing liquid pipes 10 and 24 is stopped (step S4). In this state, the chemical liquid remains in the entire area within the processing liquid pipes 10 and 24, the lower processing liquid nozzle 14, and the upper processing liquid nozzle 25.
After stopping the introduction of the chemical liquid into the processing liquid pipes 10 and 24, the control unit 35 opens the valves 18V1 and 18V2. Thereby, introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24 is started from the fluid introduction parts 10a and 24a (step S5). Thereby, a gas extrusion process (S5, S6) is started.

下処理液配管10への窒素ガスの導入により、下処理液配管10および下処理液ノズル14内に残存している薬液が押し出され、下処理液ノズル14の吐出口14aから上方に向けて薬液が排出される。下処理液ノズル14から排出された薬液は、回転中のウエハWの下面を流れる。
上処理液配管24への窒素ガスの導入により、上処理液配管24および上処理液ノズル25内に残存している薬液が押し出され、上処理液ノズル25の吐出口25aから下方に向けて薬液が排出される。上処理液ノズル25から排出された薬液は、回転中のウエハWの上面またはスピンベース5の上面を流れる。
By introducing nitrogen gas into the lower treatment liquid pipe 10, the chemical liquid remaining in the lower treatment liquid pipe 10 and the lower treatment liquid nozzle 14 is pushed out, and the chemical liquid is directed upward from the discharge port 14 a of the lower treatment liquid nozzle 14. Is discharged. The chemical liquid discharged from the lower processing liquid nozzle 14 flows on the lower surface of the rotating wafer W.
By introducing nitrogen gas into the upper treatment liquid pipe 24, the chemical liquid remaining in the upper treatment liquid pipe 24 and the upper treatment liquid nozzle 25 is pushed out, and the chemical liquid is directed downward from the discharge port 25 a of the upper treatment liquid nozzle 25. Is discharged. The chemical liquid discharged from the upper processing liquid nozzle 25 flows on the upper surface of the rotating wafer W or the upper surface of the spin base 5.

そして、ウエハWの周縁部に至った薬液は、遠心力を受けて側方へと飛散し、第1案内部4aに受け止められた後、第1回収槽30に回収される。窒素ガスにより押し出される薬液には、リンス液などの他の液体は混入していない。したがって、当該薬液が第1回収槽30に回収されても、第1回収槽30にリンス液などの他の液体が混入することはない。   Then, the chemical solution that has reached the peripheral edge of the wafer W receives a centrifugal force and scatters to the side, is received by the first guide portion 4a, and is then collected in the first collection tank 30. Other liquids such as a rinsing liquid are not mixed in the chemical liquid pushed out by nitrogen gas. Therefore, even if the chemical solution is recovered in the first recovery tank 30, no other liquid such as a rinse liquid is mixed into the first recovery tank 30.

このように、ステップS3で第1回収槽30に回収された薬液は、再利用に適しており、第1排液配管32を介して薬液キャビネットへと送られた後、再度、薬液供給源19に供給される。薬液には高価なものがある。こうした薬液を回収して使用することにより、運用コストの低減を図ることができる。
バルブ18V1が開かれてから予め定める時間が経過すると、制御ユニット35はバルブ18V1を閉じる。これにより、処理液配管10内への窒素ガスの導入が停止される(ステップS6、気体導入停止工程)。この予め定める時間は、処理液配管10および下処理液ノズル14から薬液が完全に排出されない状態で窒素ガス導入が停止するという条件が満たされるように、予め設定された時間である。当該予め定める時間の値は、制御ユニット35の記憶装置に格納されている。制御ユニット35は、バルブ18V1の閉成前に、当該予め定める時間の値を読み込んでおく。
Thus, the chemical solution collected in the first recovery tank 30 in step S3 is suitable for reuse, and after being sent to the chemical solution cabinet via the first drainage pipe 32, the chemical solution supply source 19 is again used. To be supplied. Some chemicals are expensive. By recovering and using such a chemical solution, the operation cost can be reduced.
When a predetermined time elapses after the valve 18V1 is opened, the control unit 35 closes the valve 18V1. Thereby, the introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipe 10 is stopped (step S6, gas introduction stopping step). This predetermined time is a time set in advance so as to satisfy the condition that the introduction of the nitrogen gas is stopped in a state where the chemical liquid is not completely discharged from the processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14. The predetermined time value is stored in the storage device of the control unit 35. The control unit 35 reads the predetermined time value before closing the valve 18V1.

このとき、処理液配管10および下処理液ノズル14内に残存する薬液の分量は少ないことが望ましい。例えば、図4Aに示すように、下処理液ノズル14の吐出口14a近傍(先端部)にのみ薬液が残存することが望ましい。また、この場合、図4Bに示すように、薬液は第1の液溜まりDL1を形成している。第1の液溜まりDL1は、下処理液ノズル14のノズル配管(吐出口14a)の断面全域をカバーしている。   At this time, it is desirable that the amount of the chemical solution remaining in the processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 is small. For example, as shown in FIG. 4A, it is desirable that the chemical solution remains only in the vicinity (tip portion) of the discharge port 14 a of the pretreatment liquid nozzle 14. Further, in this case, as shown in FIG. 4B, the chemical liquid forms a first liquid reservoir DL1. The first liquid reservoir DL1 covers the entire cross-sectional area of the nozzle pipe (discharge port 14a) of the pretreatment liquid nozzle 14.

また、18V2が開かれてから予め定める時間が経過すると、制御ユニット35はバルブ18V2を閉じる。これにより、処理液配管24内への窒素ガスの導入が停止される(ステップS6、気体導入停止工程)。この予め定める時間は、処理液配管24および上処理液ノズル25から薬液が完全に排出されない状態で窒素ガス導入が停止するという条件が満たされるように、予め設定された時間である。当該予め定める時間の値は、制御ユニット35の記憶装置に格納されている。制御ユニット35は、バルブ18V2の閉成前に、当該予め定める時間の値を読み込んでおく。   Further, when a predetermined time elapses after 18V2 is opened, the control unit 35 closes the valve 18V2. Thereby, the introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipe 24 is stopped (step S6, gas introduction stopping step). The predetermined time is a time set in advance so that the condition that the introduction of nitrogen gas stops in a state where the chemical liquid is not completely discharged from the processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 is satisfied. The predetermined time value is stored in the storage device of the control unit 35. The control unit 35 reads the predetermined time value before the valve 18V2 is closed.

このとき、処理液配管24および下処理液ノズル14内に残存する薬液の分量は少ないことが望ましい。例えば、図5Aに示すように、上処理液ノズル25の吐出口25a近傍(先端部)にのみ薬液が残存することが望ましい。また、この場合、図5Bに示すように、薬液は第2の液溜まりDL2を形成している。第2の液溜まりDL2は、上処理液ノズル25のノズル配管(吐出口25a)の断面全域をカバーしている。   At this time, it is desirable that the amount of the chemical liquid remaining in the processing liquid pipe 24 and the lower processing liquid nozzle 14 is small. For example, as shown in FIG. 5A, it is desirable that the chemical liquid remains only in the vicinity (tip portion) of the discharge port 25 a of the upper processing liquid nozzle 25. Further, in this case, as shown in FIG. 5B, the chemical liquid forms a second liquid reservoir DL2. The second liquid reservoir DL2 covers the entire cross section of the nozzle pipe (discharge port 25a) of the upper process liquid nozzle 25.

ステップS6において、バルブ18V1,18V2の閉成タイミングが、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
処理液配管10,24内への窒素ガスの導入停止により、気体押出し工程が終了する。
例えば特許文献1では、処理液配管10,24および下処理液ノズル14および上処理液ノズル25から窒素ガスの導入により薬液等を排出する工程においては、薬液押し出しのスループットを考慮し、窒素ガスの線流速が1〜2m/sec程度になるようにされている。
In step S6, the closing timings of the valves 18V1 and 18V2 may be the same or different from each other.
When the introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24 is stopped, the gas extrusion process is completed.
For example, in Patent Document 1, in the process of discharging a chemical liquid or the like by introducing nitrogen gas from the processing liquid pipes 10 and 24, the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25, the throughput of the chemical liquid is taken into consideration. The linear flow velocity is set to about 1 to 2 m / sec.

しかし、本発明の実施形態においては、上述のように、下処理液配管10および下処理液ノズル14内から薬液が完全に排出されない状態で窒素ガス導入が停止するように精密に窒素ガス導入を制御する必要がある。また、上処理液配管24および上処理液ノズル25から薬液が完全に排出されない状態で窒素ガス導入が停止するように、精密に窒素ガス導入を制御する必要がある。したがって、薬液押し出しのスループットをある程度犠牲にしても窒素ガスの線流速が低くなるように、気体押出工程(S5,S6)におけるバルブ18V1,18V2の開度を設定することが望ましい。   However, in the embodiment of the present invention, as described above, the nitrogen gas introduction is precisely performed so that the introduction of the nitrogen gas is stopped in a state where the chemical liquid is not completely discharged from the lower treatment liquid pipe 10 and the lower treatment liquid nozzle 14. Need to control. Further, it is necessary to precisely control the introduction of nitrogen gas so that the introduction of nitrogen gas is stopped in a state where the chemical liquid is not completely discharged from the upper treatment liquid pipe 24 and the upper treatment liquid nozzle 25. Therefore, it is desirable to set the openings of the valves 18V1 and 18V2 in the gas extrusion steps (S5 and S6) so that the linear flow rate of nitrogen gas is lowered even if the throughput of the chemical solution extrusion is sacrificed to some extent.

一方で、バルブ18V1,18V2の開度があまりにも小さく、窒素ガスの線流速が低すぎると、線流速の大きな変動や、薬液押し出しのスループットの低下といった問題が生じうる。そこで、上述の条件のバランスを実験的に把握し、気体押出工程(S5,S6)におけるバルブ18V1,18V2の適切な開度を制御ユニット35の記憶装置に格納しておく。制御ユニット35は、バルブ18V1,18V2の閉成前に、これらの開度をそれぞれ読み込んでおく。   On the other hand, if the opening degree of the valves 18V1 and 18V2 is too small and the linear flow rate of nitrogen gas is too low, problems such as large fluctuations in the linear flow rate and a decrease in the throughput of the chemical solution extrusion may occur. Therefore, the balance of the above conditions is experimentally grasped, and appropriate opening degrees of the valves 18V1 and 18V2 in the gas extrusion process (S5, S6) are stored in the storage device of the control unit 35. The control unit 35 reads these opening degrees before the valves 18V1 and 18V2 are closed.

近年において、開閉応答精度などを含めたバルブの性能は向上している。そのため、気体押出工程(S5,S6)におけるバルブ18V1,18V2の開度を低く設定し、窒素ガスの導入開始から導入停止までの時間を適切に設定することにより、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25の吐出口14a,25a近傍(先端部)のみに薬液が残存するように気体押出工程(S5,S6)を実行することが可能である。この場合、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25からウエハWへと窒素ガスが吹き付けられることを回避できるとともに、処理液配管10,24および下処理液ノズル14および上処理液ノズル25に残存した薬液の大半を排出できる。   In recent years, the performance of valves including opening / closing response accuracy has been improved. Therefore, the opening of the valves 18V1 and 18V2 in the gas extrusion step (S5, S6) is set low, and the time from the start of nitrogen gas introduction to the introduction stop is appropriately set, whereby the pretreatment liquid nozzle 14 and the upper treatment The gas extrusion step (S5, S6) can be performed so that the chemical liquid remains only in the vicinity (distal end portion) of the discharge ports 14a, 25a of the liquid nozzle 25. In this case, it is possible to avoid blowing nitrogen gas from the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25 to the wafer W, and to remain in the processing liquid pipes 10 and 24, the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25. The vast majority of the chemicals that have been removed can be discharged.

また、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25の吐出口14a,25a近傍に残存する薬液の液溜まりDL1,DL2は、それぞれ、ノズル配管(吐出口14a,25a)の断面全域をカバーしている。したがって、液溜まりDL1,DL2は、下処理液ノズル14内の窒素ガス、および上処理液ノズル25の内部の窒素ガスの各々が、配管外へと漏れ出ないようにするためのいわば蓋または液体シールの役割をも果たすこととなる。したがって、後のステップS8においてリンス液が処理液配管10、24に導入されるまでの間、窒素ガスが配管外へと漏れ出ることが防止される。すなわち、窒素ガスがウエハWへと漏れ出ることが防止される。   Further, the liquid reservoirs DL1 and DL2 of the chemical liquid remaining in the vicinity of the discharge ports 14a and 25a of the lower process liquid nozzle 14 and the upper process liquid nozzle 25 respectively cover the entire cross section of the nozzle pipe (discharge ports 14a and 25a). Yes. Therefore, the liquid reservoirs DL1 and DL2 are so-called lids or liquids for preventing the nitrogen gas in the lower processing liquid nozzle 14 and the nitrogen gas in the upper processing liquid nozzle 25 from leaking out of the pipe. It will also serve as a seal. Therefore, the nitrogen gas is prevented from leaking out of the pipe until the rinse liquid is introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 in the subsequent step S8. That is, the nitrogen gas is prevented from leaking to the wafer W.

次に、制御ユニット35は、下昇降機構34を制御して、スプラッシュガード4を回収位置(図1参照)から廃棄位置(図2参照)に向けて下降させる(ステップS7)。
なお、スプラッシュガード4が下降している間、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25の吐出口14a,25a近傍には薬液が残存しており、この薬液がいわば窒素ガスの蓋の役割を果たす。そのため、下処理液配管10および下処理液ノズル14内に存在する窒素ガスが下処理液ノズル14外に漏れ出ることを防止できる。また、上処理液配管24および上処理液ノズル25内に存在する窒素ガスが上処理液ノズル25外に漏れ出ることも防止できる。
Next, the control unit 35 controls the lower elevating mechanism 34 to lower the splash guard 4 from the collection position (see FIG. 1) toward the disposal position (see FIG. 2) (step S7).
While the splash guard 4 is lowered, the chemical liquid remains in the vicinity of the discharge ports 14a and 25a of the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25, and this chemical liquid functions as a nitrogen gas lid. Fulfill. Therefore, it is possible to prevent the nitrogen gas existing in the lower processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 from leaking out of the lower processing liquid nozzle 14. Further, it is possible to prevent nitrogen gas existing in the upper treatment liquid pipe 24 and the upper treatment liquid nozzle 25 from leaking out of the upper treatment liquid nozzle 25.

次に、制御ユニット35は、バルブ17V1,17V2を開く。これにより、流体導入部10a,24aから処理液配管10,24内にリンス液が導入される(ステップS8)。このとき、下処理液配管10および下処理液ノズル14内に残留している薬液および窒素ガスは、下処理液配管10に導入されたリンス液に押し出される形で、下処理液ノズル14から外方に吐出される。具体的には、薬液および窒素ガスはウエハWの下面に向けて吐出される。これら薬液および窒素ガスに引き続いて、下処理液ノズル14からリンス液が吐出され、ウエハWの下面に供給される。   Next, the control unit 35 opens the valves 17V1 and 17V2. Thereby, the rinse liquid is introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 from the fluid introducing portions 10a and 24a (step S8). At this time, the chemical solution and nitrogen gas remaining in the lower treatment liquid pipe 10 and the lower treatment liquid nozzle 14 are pushed out from the lower treatment liquid nozzle 14 in the form of being pushed out by the rinse liquid introduced into the lower treatment liquid pipe 10. Discharged in the direction. Specifically, the chemical solution and the nitrogen gas are discharged toward the lower surface of the wafer W. Following these chemicals and nitrogen gas, a rinsing liquid is discharged from the lower processing liquid nozzle 14 and supplied to the lower surface of the wafer W.

このとき、薬液および窒素ガスが、リンス液とともにウエハWに供給される。しかしながら、下処理液ノズル14内に残留している薬液は比較的少量であり、また、薬液は後続するリンス液により希釈されるため、残存薬液の供給によるウエハWへの悪影響はほとんどない。また、下処理液配管10および下処理液ノズル14内に残存している窒素ガスの圧力は高圧ではなく、そのため、この窒素ガスがウエハWに吹き付けられることによる、ウエハWの乾燥・汚染などの悪影響は、実質上無視することができる。   At this time, the chemical liquid and the nitrogen gas are supplied to the wafer W together with the rinse liquid. However, since the chemical solution remaining in the pretreatment liquid nozzle 14 is relatively small and the chemical solution is diluted by the subsequent rinsing solution, there is almost no adverse effect on the wafer W due to the supply of the remaining chemical solution. Further, the pressure of the nitrogen gas remaining in the lower processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 is not high, so that the nitrogen gas is blown onto the wafer W to cause drying / contamination of the wafer W. Adverse effects can be virtually ignored.

また、上処理液配管24および上処理液ノズル25内に残留している薬液および窒素ガスは、上処理液配管24に導入されたリンス液に押し出される形で、上処理液ノズル25から外方に吐出される。具体的には、薬液および窒素ガスはウエハWの上面に向けて吐出される。これら薬液および窒素ガスに引き続いて、上処理液ノズル25からリンス液が吐出され、ウエハWの上面に供給される。   Further, the chemical solution and nitrogen gas remaining in the upper processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 are pushed out from the upper processing liquid nozzle 25 in a form of being pushed out by the rinse liquid introduced into the upper processing liquid pipe 24. Discharged. Specifically, the chemical liquid and the nitrogen gas are discharged toward the upper surface of the wafer W. Following these chemicals and nitrogen gas, the rinse liquid is discharged from the upper processing liquid nozzle 25 and supplied to the upper surface of the wafer W.

このとき、薬液および窒素ガスが、リンス液とともにウエハWに吹き付けられる。しかしながら、上処理液ノズル25内に残留している薬液は比較的少量であり、また、薬液は後続するリンス液により希釈されるため、残存薬液の供給によるウエハWへの悪影響はほとんどない。また、上処理液配管24および上処理液ノズル25内に残存している窒素ガスの圧力は高圧ではなく、そのため、この窒素ガスがウエハWに吹き付けられることによる、ウエハWの乾燥・汚染などの悪影響は、実質上無視することができる。   At this time, the chemical liquid and the nitrogen gas are sprayed onto the wafer W together with the rinse liquid. However, since the chemical solution remaining in the upper process liquid nozzle 25 is relatively small, and the chemical solution is diluted by the subsequent rinsing solution, there is almost no adverse effect on the wafer W due to the supply of the remaining chemical solution. Further, the pressure of the nitrogen gas remaining in the upper processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 is not high, so that the nitrogen gas is blown onto the wafer W to cause drying / contamination of the wafer W. Adverse effects can be virtually ignored.

下処理液ノズル14から吐出されたリンス液は、スピンチャック3に保持されたウエハWの下面の中心部付近に供給され、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの下面を周縁部に向けて広がる。これにより、ウエハWの下面に付着している薬液がリンス液により洗い流される(リンス液吐出工程(処理液吐出工程))。
また、上処理液ノズル25から吐出されたリンス液は、スピンチャック3に保持されたウエハWの上面の中心部付近に供給され、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの上面を周縁部に向けて広がる。これにより、ウエハWの上面に付着している薬液がリンス液により洗い流される(リンス液吐出工程(処理液吐出工程))。
The rinsing liquid discharged from the pretreatment liquid nozzle 14 is supplied to the vicinity of the center of the lower surface of the wafer W held by the spin chuck 3, receives the centrifugal force due to the rotation of the wafer W, and moves the lower surface of the wafer W to the peripheral portion. Spread towards. Thereby, the chemical solution adhering to the lower surface of the wafer W is washed away by the rinse liquid (rinse liquid discharge process (treatment liquid discharge process)).
Further, the rinse liquid discharged from the upper processing liquid nozzle 25 is supplied to the vicinity of the center of the upper surface of the wafer W held by the spin chuck 3 and receives the centrifugal force generated by the rotation of the wafer W. Spreads toward the periphery. Thereby, the chemical solution adhering to the upper surface of the wafer W is washed away by the rinse liquid (rinse liquid discharge process (treatment liquid discharge process)).

ウエハWの周縁部に至ったリンス液は、ウエハWの回転による遠心力を受けて側方へと飛散し、第2案内部4bに受け止められる。第2案内部4bに着液したリンス液は、下方へと流れ落ちて第2回収槽29に回収される。第2回収槽29に回収されるリンス液は、薬液や汚染物を含むので、第1排液配管31を排液された後、廃棄される。
処理液配管10,24へのリンス液の導入から、予め定める時間が経過すると、制御ユニット35はバルブ17V1,17V2を閉じる。これにより、処理液配管10,24へのリンス液の導入が停止される(ステップS9)。この状態で、処理液配管10,24、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25内の全域にはリンスが残存している。
The rinse liquid that has reached the peripheral edge of the wafer W receives a centrifugal force due to the rotation of the wafer W, scatters to the side, and is received by the second guide portion 4b. The rinse liquid that has landed on the second guide portion 4 b flows downward and is collected in the second collection tank 29. Since the rinse liquid collected in the second collection tank 29 contains a chemical solution and contaminants, the rinse liquid is discarded after being drained from the first drain pipe 31.
When a predetermined time has elapsed from the introduction of the rinsing liquid into the processing liquid pipes 10 and 24, the control unit 35 closes the valves 17V1 and 17V2. Thereby, the introduction of the rinsing liquid into the processing liquid pipes 10 and 24 is stopped (step S9). In this state, rinse remains in the entire area within the processing liquid pipes 10, 24, the lower processing liquid nozzle 14, and the upper processing liquid nozzle 25.

処理液配管10,24への薬液の導入停止後、制御ユニット35は、バルブ18V1,18V2を開く。これにより、流体導入部10a,24aから処理液配管10,24内に窒素ガスが導入開始される(ステップS10)。これにより、気体押出工程(S10,S11)が開始される。
下処理液配管10への窒素ガスの導入により、下処理液配管10および下処理液ノズル14内に残存しているリンス液が押し出され、下処理液ノズル14の吐出口14aから上方に向けてリンス液が排出される。下処理液ノズル14から排出されたリンスは、回転中のウエハWの下面を流れる。
After stopping the introduction of the chemical liquid into the processing liquid pipes 10 and 24, the control unit 35 opens the valves 18V1 and 18V2. Thereby, introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24 is started from the fluid introduction parts 10a and 24a (step S10). Thereby, a gas extrusion process (S10, S11) is started.
By introducing nitrogen gas into the lower treatment liquid pipe 10, the rinsing liquid remaining in the lower treatment liquid pipe 10 and the lower treatment liquid nozzle 14 is pushed out and upward from the discharge port 14 a of the lower treatment liquid nozzle 14. The rinse liquid is discharged. The rinse discharged from the lower processing liquid nozzle 14 flows on the lower surface of the rotating wafer W.

上処理液配管24への窒素ガスの導入により、上処理液配管24および上処理液ノズル25内に残存している薬液が押し出され、上処理液ノズル25の吐出口25aから下方に向けてリンス液が排出される。上処理液ノズル25から排出された薬液は、回転中のウエハWの上面またはスピンベース5の上面を流れる。
そして、ウエハWの周縁部に至った薬液は、遠心力を受けて側方へと飛散し、第2案内部4bに受け止められた後、第2回収槽29に回収される。
By introducing nitrogen gas into the upper treatment liquid pipe 24, the chemical solution remaining in the upper treatment liquid pipe 24 and the upper treatment liquid nozzle 25 is pushed out and rinsed downward from the discharge port 25 a of the upper treatment liquid nozzle 25. The liquid is discharged. The chemical liquid discharged from the upper processing liquid nozzle 25 flows on the upper surface of the rotating wafer W or the upper surface of the spin base 5.
Then, the chemical solution that has reached the peripheral edge of the wafer W is subjected to centrifugal force and scattered to the side, and is received by the second guide portion 4b and then recovered to the second recovery tank 29.

バルブ18V2が開かれてから予め定める時間が経過すると、制御ユニット35はバルブ18V2を閉じる。これにより、処理液配管10内への窒素ガスの導入が停止される(ステップS11)。この予め定める時間は、処理液配管10および下処理液ノズル14からリンス液が完全に排出されない状態で窒素ガス導入が停止するという条件が満たされるように、予め設定された時間である。当該予め定める時間の値は、制御ユニット35の記憶装置に格納されている。制御ユニット35は、バルブ18V2の閉成前に、当該予め定める時間の値を読み込んでおく。   When a predetermined time elapses after the valve 18V2 is opened, the control unit 35 closes the valve 18V2. Thereby, the introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipe 10 is stopped (step S11). This predetermined time is a time set in advance so that the condition that the introduction of the nitrogen gas stops in a state where the rinse liquid is not completely discharged from the processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 is satisfied. The predetermined time value is stored in the storage device of the control unit 35. The control unit 35 reads the predetermined time value before the valve 18V2 is closed.

このとき、処理液配管10および下処理液ノズル14内に残存するリンス液の分量は少ないことが望ましい。例えば、ステップS10の場合と同様、下処理液ノズル14の吐出口14a(図4A参照)近傍(先端部)にのみ薬液が残存することが望ましい。また、この場合、ステップS10の場合と同様、リンス液は、液溜まりを形成している。この液溜まりは、下処理液ノズル14のノズル配管(吐出口14a)の断面全域をカバーしている。   At this time, it is desirable that the amount of the rinsing liquid remaining in the processing liquid pipe 10 and the lower processing liquid nozzle 14 is small. For example, as in the case of step S10, it is desirable that the chemical liquid remains only in the vicinity (tip portion) of the discharge port 14a (see FIG. 4A) of the pretreatment liquid nozzle 14. In this case, the rinse liquid forms a liquid pool as in step S10. This liquid reservoir covers the entire cross-section of the nozzle pipe (discharge port 14a) of the pretreatment liquid nozzle 14.

また、18V2が開かれてから予め定める時間が経過すると、制御ユニット35はバルブ18V2を閉じる。これにより、処理液配管24内への窒素ガスの導入が停止される(ステップS11)。この予め定める時間は、処理液配管24および上処理液ノズル25から薬液が完全に排出されない状態で窒素ガス導入が停止するという条件が満たされるように、予め設定された時間である。当該予め定める時間の値は、制御ユニット35の記憶装置に格納されている。制御ユニット35は、バルブ18V2の閉成前に、当該予め定める時間の値を読み込んでおく。   Further, when a predetermined time elapses after 18V2 is opened, the control unit 35 closes the valve 18V2. Thereby, the introduction of nitrogen gas into the processing liquid pipe 24 is stopped (step S11). The predetermined time is a time set in advance so that the condition that the introduction of nitrogen gas stops in a state where the chemical liquid is not completely discharged from the processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 is satisfied. The predetermined time value is stored in the storage device of the control unit 35. The control unit 35 reads the predetermined time value before the valve 18V2 is closed.

このとき、処理液配管24および上処理液ノズル25内に残存するリンス液の分量は少ないことが望ましい。例えば、ステップS6の場合と同様、上処理液ノズル25の吐出口25a(図5A参照)近傍(先端部)にのみ薬液が残存することが望ましい。また、この場合、ステップS6の場合と同様、リンス液は、液溜まりを形成している。この液溜まりは、処理液ノズル25のノズル配管(吐出口25a)の断面全域をカバーしている。   At this time, it is desirable that the amount of the rinse liquid remaining in the processing liquid pipe 24 and the upper processing liquid nozzle 25 is small. For example, as in the case of step S6, it is desirable that the chemical liquid remains only in the vicinity (tip portion) of the discharge port 25a (see FIG. 5A) of the upper processing liquid nozzle 25. In this case, the rinse liquid forms a liquid pool as in step S6. This liquid pool covers the entire cross-sectional area of the nozzle pipe (discharge port 25a) of the processing liquid nozzle 25.

ステップS11において、バルブ18V1,18V2の閉成タイミングが、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
気体押出工程(S10,S11)では、気体押出工程(S5,S6)の場合と同様、バルブ18V1,18V2の開度は、窒素ガスの線流速は、線流速の大きな変動や薬液押し出しのスループットの低下といった問題が生じない程度に低いことが望ましい。そこで、上述の条件のバランスを実験的に把握し、気体押出工程(S10,S11)におけるバルブ18V1,18V2の適切な開度を制御ユニット35の記憶装置に格納しておく。制御ユニット35は、バルブ18V1,18V2の閉成前に、これらの開度をそれぞれ読み込んでおく。
In step S11, the closing timings of the valves 18V1 and 18V2 may be the same or different from each other.
In the gas extrusion step (S10, S11), as in the case of the gas extrusion step (S5, S6), the opening degree of the valves 18V1, 18V2, the linear flow rate of nitrogen gas, It is desirable that it is low enough not to cause a problem such as reduction. Therefore, the balance of the above conditions is experimentally grasped, and appropriate opening degrees of the valves 18V1 and 18V2 in the gas extrusion process (S10, S11) are stored in the storage device of the control unit 35. The control unit 35 reads these opening degrees before the valves 18V1 and 18V2 are closed.

近年において、開閉応答精度などを含めたバルブの性能は向上している。そのため、気体押出工程(S10,S11)におけるバルブ18V1,18V2の開度を低く設定し、窒素ガスの導入開始から導入停止までの時間を適切に設定することにより、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25の吐出口14a,25a近傍(先端部)のみにリンス液が残存するように気体押出工程(S10,S11)を実行することが可能である。この場合、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25からウエハWへと窒素ガスが吹き付けられることを回避できるとともに、処理液配管10,24および下処理液ノズル14および上処理液ノズル25に残存した薬液の大半を排出できる。   In recent years, the performance of valves including opening / closing response accuracy has been improved. Therefore, the opening of the valves 18V1 and 18V2 in the gas extrusion step (S10, S11) is set low, and the time from the start of nitrogen gas introduction to the introduction stop is appropriately set, whereby the pretreatment liquid nozzle 14 and the upper treatment The gas extrusion step (S10, S11) can be performed so that the rinse liquid remains only in the vicinity (distal end portion) of the discharge ports 14a, 25a of the liquid nozzle 25. In this case, it is possible to avoid blowing nitrogen gas from the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25 to the wafer W, and to remain in the processing liquid pipes 10 and 24, the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25. The vast majority of the chemicals that have been removed can be discharged.

上述のように、気体押出工程(S5,S6)の場合と気体押出工程(S10,S11)の場合とでは、同様の方法により制御ユニット35がバルブ18V1,18V2の開閉およびその開度の調整を行う。しかしながら、薬液とリンス液は粘度等の物性の違いが違う。したがって、気体押出工程(S5,S6)の場合と、気体押出工程(S10,S11)の場合とでは、最適な開度および窒素ガスの導入開始から導入停止までの時間として、それぞれ最適なものが設定される。   As described above, in the case of the gas extrusion step (S5, S6) and the case of the gas extrusion step (S10, S11), the control unit 35 opens and closes the valves 18V1 and 18V2 and adjusts the opening degree by the same method. Do. However, the chemical solution and the rinse solution are different in physical properties such as viscosity. Therefore, in the case of the gas extrusion step (S5, S6) and the case of the gas extrusion step (S10, S11), the optimum opening degree and the time from the start of introduction of nitrogen gas to the stop of introduction are respectively optimum. Is set.

また、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25の吐出口14a,25a近傍に残存するリンス液の液溜まりは、それぞれ、ノズル配管(吐出口14a,25a)の断面全域をカバーしている。したがって、リンス液の液溜まりは、下処理液ノズル14内の窒素ガス、および上処理液ノズル25の内部の窒素ガスの各々が、配管外へと漏れ出ないようにするためのいわば蓋または液体シールの役割をも果たすこととなる。したがって、後のステップS8においてリンス液が処理液配管10、24に導入されるまでの間、窒素ガスが配管外へと漏れ出ることが防止される。すなわち、窒素ガスがウエハWへと漏れ出ることが防止される。   Further, the rinsing liquid pool remaining in the vicinity of the discharge ports 14a and 25a of the lower process liquid nozzle 14 and the upper process liquid nozzle 25 covers the entire cross-section of the nozzle pipe (discharge ports 14a and 25a), respectively. Accordingly, the rinsing liquid pool is a so-called lid or liquid for preventing the nitrogen gas in the lower processing liquid nozzle 14 and the nitrogen gas in the upper processing liquid nozzle 25 from leaking out of the pipe. It will also serve as a seal. Therefore, the nitrogen gas is prevented from leaking out of the pipe until the rinse liquid is introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 in the subsequent step S8. That is, the nitrogen gas is prevented from leaking to the wafer W.

また、一枚のウエハWに対し一連の処理プロセス(S1〜S12)が終了し、次に処理されるウエハWについての一連の処理プロセス(S1〜S12)を開始するまで、下処理液ノズル14の吐出口14aおよび上処理液ノズル25の吐出口25aから汚染物質が進入することを防ぐことができる。
なお、ステップS9からステップS12に至るリンス液工程に引き続いてチャンバ2内の雰囲気を窒素ガス雰囲気とすることを要する場合もある。この場合には、ステップS11において、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25から薬液が完全に除去されるまで窒素ガスを導入し、さらに引き続いてチャンバ2内の雰囲気が充分に窒素ガス雰囲気となるまで窒素ガスの導入を続けるようにしてもよい。
Further, until the series of processing processes (S1 to S12) for one wafer W is completed and the series of processing processes (S1 to S12) for the next processed wafer W is started, the lower processing liquid nozzle 14 is used. It is possible to prevent contaminants from entering from the discharge port 14a and the discharge port 25a of the upper treatment liquid nozzle 25.
Note that it may be necessary to change the atmosphere in the chamber 2 to a nitrogen gas atmosphere following the rinsing liquid process from step S9 to step S12. In this case, in step S11, nitrogen gas is introduced until the chemical liquid is completely removed from the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25, and then the atmosphere in the chamber 2 is sufficiently changed to a nitrogen gas atmosphere. The introduction of nitrogen gas may be continued until

リンス処理の終了後、制御ユニット35は、下回転駆動機構8を制御して、スピンチャック3の回転速度を上昇させる。また、制御ユニット35は、下回転駆動機構23を制御して、遮断板21を、スピンチャック3と同じ方向にほぼ同じ回転速度で回転させる。これにより、ウエハWが振り切り乾燥される。その後、制御ユニット35は、回転駆動機構8,23を制御して、スピンチャック3および遮断板21の回転を停止させる。   After the end of the rinsing process, the control unit 35 controls the lower rotation driving mechanism 8 to increase the rotation speed of the spin chuck 3. Further, the control unit 35 controls the lower rotation driving mechanism 23 to rotate the blocking plate 21 in the same direction as the spin chuck 3 at substantially the same rotational speed. Thereby, the wafer W is shaken off and dried. Thereafter, the control unit 35 controls the rotation driving mechanisms 8 and 23 to stop the rotation of the spin chuck 3 and the blocking plate 21.

そして、制御ユニット35は、上昇降機構33を制御して、遮断板21および上処理液ノズル25を上昇させる。その後、図示しないロボットハンドにより、ウエハWがチャンバ2から搬出されて(ステップS12)、一枚のウエハWの薬液処理およびリンス処理が終了する。次のウエハWについても、上述したS1〜S12が同様に実行される。
図6は、他の形態に係る基板処理装置100Aの要部の図解的な断面図である。基板処理装置において、処理液ノズル125に接続された処理液配管124は、処理液吸引管132へと分岐している。ウエハWの処理時においては、処理液ノズル125がウエハWの上方に配置された状態で、処理液吸引管132に介装されたバルブ133Aが閉じられ、処理液配管125に介装されたバルブ123A、123Bが全て開かれる。これにより、処理液配管124における処理液ノズル125の他方端から、処理液ノズル125に向けて処理液配管124内を処理液が流通し、処理液ノズル125の端部からウエハWへと供給される。
Then, the control unit 35 controls the upper elevating mechanism 33 to raise the blocking plate 21 and the upper process liquid nozzle 25. Thereafter, the wafer W is unloaded from the chamber 2 by a robot hand (not shown) (step S12), and the chemical solution process and the rinse process for one wafer W are completed. Also for the next wafer W, the above-described S1 to S12 are similarly executed.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a main part of a substrate processing apparatus 100A according to another embodiment. In the substrate processing apparatus, the processing liquid pipe 124 connected to the processing liquid nozzle 125 branches to the processing liquid suction pipe 132. At the time of processing the wafer W, the valve 133A interposed in the processing liquid suction pipe 132 is closed with the processing liquid nozzle 125 disposed above the wafer W, and the valve interposed in the processing liquid pipe 125 is closed. 123A and 123B are all opened. As a result, the processing liquid flows through the processing liquid pipe 124 from the other end of the processing liquid nozzle 125 in the processing liquid pipe 124 toward the processing liquid nozzle 125, and is supplied to the wafer W from the end of the processing liquid nozzle 125. The

処理後、処理液ノズル125および処理液配管124の内部には、処理液が残存している。これら残存する処理液、とりわけ処理液ノズル125の内部に残存する処理液は、処理液ノズル125の端部から重力または処理液配管124内部の処理液残圧の作用により、処理液ノズル125の下方に垂れる、いわゆる液だれ現象を引き起こす可能性がある。こうした液だれ現象は、処理液ノズル125の下方にウエハWがある場合にはウエハW汚染の原因となる。処理液ノズル125の下方にウエハWが無い場合も、こうした液だれは装置汚染の原因となるため、発生を回避することが望ましい。   After the processing, the processing liquid remains in the processing liquid nozzle 125 and the processing liquid pipe 124. These remaining processing liquids, particularly the processing liquid remaining inside the processing liquid nozzle 125, are moved below the processing liquid nozzle 125 by the action of gravity or the processing liquid residual pressure inside the processing liquid piping 124 from the end of the processing liquid nozzle 125. May cause a so-called dripping phenomenon. Such a dripping phenomenon causes contamination of the wafer W when the wafer W is present below the processing liquid nozzle 125. Even when there is no wafer W below the processing liquid nozzle 125, it is desirable to avoid the occurrence of such liquid dripping because it causes contamination of the apparatus.

液だれを回避する方策の一つとして、いわゆるサックバック処理がある(サックバック処理は、特開特許5030767号公報にも記載)。図6に示すように、処理液配管125に介設されたバルブ123Aを閉じた状態で、処理液吸引管132上のバルブ133Aおよびバルブ133Bを開く。この状態で、吸引ポンプなどの吸引ユニット134を稼働させることにより、処理液ノズル125内および処理液配管124内に残存している処理液が、処理液吸引管132を通じて吸引され、吸引ユニット134に接続された図示しない廃液設備へと廃液される(サックバック処理)。   As a measure for avoiding dripping, there is a so-called suck back process (the suck back process is also described in Japanese Patent Laid-Open No. 5030767). As shown in FIG. 6, the valve 133 </ b> A and the valve 133 </ b> B on the processing liquid suction pipe 132 are opened with the valve 123 </ b> A interposed in the processing liquid pipe 125 closed. In this state, by operating the suction unit 134 such as a suction pump, the processing liquid remaining in the processing liquid nozzle 125 and the processing liquid pipe 124 is sucked through the processing liquid suction pipe 132 and is supplied to the suction unit 134. It is drained to a connected waste liquid facility (not shown) (suck back processing).

また、吸引ユニット134に、図示しない処理液回収機構を設けることで、吸引した処理液を再利用する構成がとられる場合もある。
こうしたサックバック処理により、上述の液だれ発生を回避することができる。また、吸引した処理液を再利用することができる。しかしながら、サックバック処理は、処理に比較的時間がかかるという問題点がある。また、吸引ポンプなどの吸引ユニット134による吸引力を安定して稼働することが難しい場合がある。
In some cases, the suction unit 134 is provided with a processing liquid recovery mechanism (not shown) to reuse the sucked processing liquid.
By such suckback processing, the above-mentioned dripping can be avoided. Further, the sucked processing liquid can be reused. However, the suck back process has a problem that the process takes a relatively long time. In addition, it may be difficult to stably operate the suction force by the suction unit 134 such as a suction pump.

図7は、さらに他の形態に係る基板処理装置100Bの要部の図解的な断面図である。
図7を参照し、処理液ノズル125内および処理液配管124内から、残存している処理液を排除する別の方法(窒素導入による押出し処理)を説明する。
この別方法では、処理液配管124に多連弁101が接続されている。多連弁101には、窒素配管111および処理液配管112が接続されている。処理液配管124の内部と、窒素配管111の内部および処理液配管112の内部が、多連弁101の内部を介して、それぞれ連通している。処理液ノズル125内および処理液配管124内に処理液が残存している場合、多連弁101の切り替えにより処理液配管124と窒素配管111とが連通することで、窒素配管111を通じて処理液配管124内へと窒素ガスが導入される。このことにより、処理液ノズル125および処理液配管124内に残存する処理液が、処理液ノズル125の端部から排出される。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a main part of a substrate processing apparatus 100B according to still another embodiment.
With reference to FIG. 7, another method (extrusion process by introducing nitrogen) for removing the remaining processing liquid from the processing liquid nozzle 125 and the processing liquid pipe 124 will be described.
In this alternative method, the multiple valve 101 is connected to the processing liquid pipe 124. A nitrogen pipe 111 and a processing liquid pipe 112 are connected to the multiple valve 101. The inside of the processing liquid pipe 124 communicates with the inside of the nitrogen pipe 111 and the inside of the processing liquid pipe 112 through the inside of the multiple valve 101. When the processing liquid remains in the processing liquid nozzle 125 and the processing liquid pipe 124, the processing liquid pipe 124 and the nitrogen pipe 111 are communicated with each other by switching the multiple valve 101, whereby the processing liquid pipe is passed through the nitrogen pipe 111. Nitrogen gas is introduced into 124. As a result, the processing liquid remaining in the processing liquid nozzle 125 and the processing liquid pipe 124 is discharged from the end of the processing liquid nozzle 125.

多連弁101により窒素配管111が閉じている間、窒素配管111内に充填された窒素ガスは通常大気圧を超えた圧力を有するため、多連弁の操作により窒素配管111と処理液配管124とが連通されることにより、上記窒素導入が行われる。窒素ガスが導入されて既定の予め定める時間が経過すると、多連弁101の操作により窒素配管111内と処理液配管124内との連通が遮断される。これにより、窒素ガス導入が停止し、処理液ノズル125の供給口からの窒素ガスの排出も停止する。なお、予め定める時間は、処理液ノズル125および処理液配管124から残存する処理液が完全に排除されるのに充分な時間が設定される。   While the nitrogen pipe 111 is closed by the multi-valve 101, the nitrogen gas filled in the nitrogen pipe 111 normally has a pressure exceeding the atmospheric pressure. Therefore, the nitrogen pipe 111 and the processing liquid pipe 124 are operated by operating the multi-valve. Is communicated with each other to introduce the nitrogen. When nitrogen gas is introduced and a predetermined time elapses, the operation of the multi-valve valve 101 shuts off the communication between the nitrogen pipe 111 and the processing liquid pipe 124. Thereby, the introduction of nitrogen gas is stopped, and the discharge of nitrogen gas from the supply port of the treatment liquid nozzle 125 is also stopped. The predetermined time is set to a time sufficient for completely removing the remaining processing liquid from the processing liquid nozzle 125 and the processing liquid pipe 124.

しかしながら、処理液配管124および処理液ノズル125内から、処理液が完全に排除されると、処理液ノズル125の吐出口からは窒素ガスのみ吐出され、吐出口から吐出された窒素ガスがウエハWの主面に直接吹き付けられる。高圧の窒素ガスがウエハWの主面に直接吹き付けられるために、ウエハWの主面にダメージを与えるおそれがある。その結果、ウエハWの処理品質低下につながるおそれがある。   However, when the processing liquid is completely removed from the processing liquid piping 124 and the processing liquid nozzle 125, only the nitrogen gas is discharged from the discharge port of the processing liquid nozzle 125, and the nitrogen gas discharged from the discharge port is the wafer W. It is sprayed directly on the main surface. Since the high-pressure nitrogen gas is directly blown onto the main surface of the wafer W, the main surface of the wafer W may be damaged. As a result, the processing quality of the wafer W may be degraded.

以上により、この実施形態によれば、処理液ノズル14,25の吐出口14a,25aからウエハWへの処理液(薬液およびリンス液)の吐出が停止された後、流体導入部10a,24aから処理液配管10,24内へ窒素ガスを導入することにより、処理液配管10,24内および処理液ノズル14,25内の処理液が外方に向けて押し出される(気体押出工程(S5,S6;S10,S11))。この場合において、処理液ノズル14,25の先端部に処理液が残存している状態で、換言すると、処理液配管10,24内および処理液ノズル14,25内から処理液が完全に押し出されてしまう前に、処理液配管10,24内への窒素ガスの導入が停止される。したがって、気体押出工程において、処理液配管10,24に導入された窒素ガスがウエハWに直接吹き付けられることを防止できる。   As described above, according to this embodiment, after the discharge of the processing liquid (chemical liquid and rinsing liquid) from the discharge ports 14a and 25a of the processing liquid nozzles 14 and 25 to the wafer W is stopped, from the fluid introduction portions 10a and 24a. By introducing nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24, the processing liquid in the processing liquid pipes 10 and 24 and the processing liquid nozzles 14 and 25 are pushed outward (gas extrusion step (S5, S6)). S10, S11)). In this case, in a state where the processing liquid remains at the front ends of the processing liquid nozzles 14 and 25, in other words, the processing liquid is completely pushed out from the processing liquid pipes 10 and 24 and the processing liquid nozzles 14 and 25. Before the introduction of the nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24 is stopped. Therefore, it is possible to prevent the nitrogen gas introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 from being directly blown onto the wafer W in the gas extrusion process.

また、処理液ノズル14,25の吐出口14a,25a近傍(先端部)に残存する処理液が、いわば処理液ノズル14,25の蓋の役割を果たすため、処理液ノズル14,25の吐出口14a,25aを通じて窒素ガスが漏れることを防止できる。
また、この方法によれば、処理液ノズル14,25の先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管10,24内への窒素ガスの導入を停止する。処理液配管10,24は、処理液ノズル14,25のノズル配管よりも、その配管長が著しく長いため、処理液配管10,24の容積は、処理液ノズル14,25のノズル配管の容積よりも大きい。処理液配管10,24および処理液ノズル14,25のうち、処理液ノズル14,25の先端部を除く部分に残存している処理液を除去するので、気体押出工程(S5,S6;S10,S11)の終了後は、処理液配管10,24および処理液ノズル14,25の大部分で処理液が存在しない。これにより、処理液ノズル14,25の吐出口14a,25aからの処理液の液だれを効果的に抑制できる。
Further, since the processing liquid remaining in the vicinity (tip portion) of the discharge ports 14a and 25a of the processing liquid nozzles 14 and 25 serves as a lid for the processing liquid nozzles 14 and 25, the discharge ports of the processing liquid nozzles 14 and 25 are used. Nitrogen gas can be prevented from leaking through 14a and 25a.
Further, according to this method, the introduction of the nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24 is stopped while the processing liquid remains at the tips of the processing liquid nozzles 14 and 25. Since the treatment liquid pipes 10 and 24 are significantly longer than the nozzle pipes of the treatment liquid nozzles 14 and 25, the volume of the treatment liquid pipes 10 and 24 is larger than the volume of the nozzle pipes of the treatment liquid nozzles 14 and 25. Is also big. Since the processing liquid remaining in the processing liquid pipes 10 and 24 and the processing liquid nozzles 14 and 25 other than the tips of the processing liquid nozzles 14 and 25 is removed, a gas extrusion process (S5, S6; S10, After the end of S11), no processing liquid exists in most of the processing liquid pipes 10, 24 and the processing liquid nozzles 14, 25. Thereby, the dripping of the process liquid from the discharge ports 14a and 25a of the process liquid nozzles 14 and 25 can be effectively suppressed.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
たとえば、上述の実施形態では、上処理液ノズル25および下処理液ノズル14は、ウエハWの中心線上に配置するように固定されているが、これら処理液ノズル14,25として、ウエハWの上面または下面上に沿って位置が移動するスキャン式が採用されてもよい。こうしたノズルであっても、上記説明した実施形態に開示された発明の構成および方法をとることが可能である。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can also be implemented with another form.
For example, in the above-described embodiment, the upper processing liquid nozzle 25 and the lower processing liquid nozzle 14 are fixed so as to be arranged on the center line of the wafer W. However, as the processing liquid nozzles 14 and 25, the upper surface of the wafer W is used. Alternatively, a scanning method in which the position moves along the lower surface may be employed. Even with such a nozzle, it is possible to adopt the configuration and method of the invention disclosed in the above-described embodiment.

上述の実施形態では、バルブ18V1,18V2の開度を変更することにより、処理液配管10,24に供給される窒素ガスの流量を調整するとして説明したが、バルブ18V1,18V2は、開閉を切り換えのみ可能で開度変更不能な構成であってもよい。この場合、窒素ガス配管18の開度を調整して処理液配管10,24に供給される窒素ガスの流量を調整するための開度調整バルブを、バルブ18V1,18V2とは別に設けるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the flow rate of the nitrogen gas supplied to the processing liquid pipes 10 and 24 is adjusted by changing the opening degree of the valves 18V1 and 18V2, but the valves 18V1 and 18V2 are switched between open and closed. However, the opening may not be changed. In this case, an opening degree adjusting valve for adjusting the flow rate of the nitrogen gas supplied to the processing liquid pipes 10 and 24 by adjusting the opening degree of the nitrogen gas pipe 18 is provided separately from the valves 18V1 and 18V2. Also good.

また、上述の実施形態では、バルブ18V1,18V2の開度と、処理液の吐出開始から吐出停止までの時間とを制御することにより、気体押出工程(S5,S6;S10,S11)における窒素ガスの導入量を調整したが、処理液の吐出開始から吐出停止までの時間のみを制御することにより、気体押出工程(S5,S6;S10,S11)における窒素ガスの導入量を調整してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the nitrogen gas in the gas extrusion step (S5, S6; S10, S11) is controlled by controlling the opening degree of the valves 18V1 and 18V2 and the time from the start of discharge of the treatment liquid to the stop of discharge. The amount of nitrogen gas introduced in the gas extrusion step (S5, S6; S10, S11) may be adjusted by controlling only the time from the start of discharge of the treatment liquid to the stop of discharge. .

また、所定量の窒素ガスを導入する手法として、供給元のガス供給源とは独立した加圧ガスタンク201を配管系上(たとえば窒素ガス配管)に介設する構成も採用できる。この場合、図8に示すように、窒素ガス等の供給源よりも容量の小さい、いわば窒素ガスの導入工程で必要な程度の分量の窒素ガスを貯める程度の容量を有する加圧ガスタンク201を用いる。   Further, as a method for introducing a predetermined amount of nitrogen gas, a configuration in which a pressurized gas tank 201 independent from a gas supply source of a supply source is provided on a piping system (for example, nitrogen gas piping) can be employed. In this case, as shown in FIG. 8, a pressurized gas tank 201 having a capacity smaller than the supply source of nitrogen gas or the like, that is, a capacity enough to store an amount of nitrogen gas necessary for the nitrogen gas introduction process is used. .

一般的に、窒素ガス供給源13から窒素ガス配管18に導入される窒素の流量制御は、精密な制御が困難であり、特にその流量が小さい場合には導入圧力や導入分量を精密に制御することが困難である。そこで、窒素ガス配管18に、窒素ガス供給源13とは独立した、窒素ガス等を一時的に貯めておく一種のバッファタンクとしての加圧ガスタンク201を介装する。加圧ガスタンク201は、その両端がそれぞれタンクバルブ202を介して窒素ガス配管18に接続するように窒素ガス配管18に介装される。   Generally, precise control of the flow rate of nitrogen introduced from the nitrogen gas supply source 13 to the nitrogen gas pipe 18 is difficult, and in particular, when the flow rate is small, the introduction pressure and the introduction amount are precisely controlled. Is difficult. Therefore, a pressurized gas tank 201 as a kind of buffer tank that temporarily stores nitrogen gas or the like independent of the nitrogen gas supply source 13 is interposed in the nitrogen gas pipe 18. The pressurized gas tank 201 is interposed in the nitrogen gas pipe 18 so that both ends thereof are connected to the nitrogen gas pipe 18 via the tank valves 202, respectively.

制御ユニット35は、バルブ18V1,18V2の開閉により、処理液配管10,24への窒素ガスの導入/導入停止を切り換える。しかし、処理液配管10,24への窒素ガスの導入量を、バルブ18V1,18V2の開閉のタイミングだけで高精度に制御することは困難である。また、バルブ18V1,18V2の開閉の正確なタイミング制御も、バルブ機構の構造特性上限界がある。そのため、バルブバルブ18V1,18V2の開閉によって、処理液配管10,24への窒素ガスの導入量を精密に制御することが困難な場合がある。   The control unit 35 switches introduction / stop of nitrogen gas into the processing liquid pipes 10 and 24 by opening and closing the valves 18V1 and 18V2. However, it is difficult to accurately control the amount of nitrogen gas introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 only by opening / closing timing of the valves 18V1 and 18V2. Also, accurate timing control of opening and closing of the valves 18V1 and 18V2 has a limit due to the structural characteristics of the valve mechanism. Therefore, it may be difficult to precisely control the amount of nitrogen gas introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 by opening and closing the valve valves 18V1 and 18V2.

これに対し、本変形例では、加圧ガスタンク201の内圧を制御し、タンクバルブ202の開閉により窒素ガスの導入工程において加圧ガスタンク201の内部の窒素ガスを開放することで、窒素ガス供給源13から直接に窒素ガスを開放するよりも、処理液配管10,24への窒素ガスの導入量を高精度に制御できる。
また、気体押出工程(S5,S6;S10,S11)において、窒素ガスの導入開始後、処理液ノズル14,25の先端部に処理液が残存している状態で、処理液配管10,24内への窒素ガスの導入を停止するとして説明したが、窒素ガスの導入停止タイミングは、これに限られず、処理液配管10,24の少なくとも一部に処理液が残存している状態(処理液配管10,24内および処理液ノズル14,25から処理液が完全に排除されていない状態)であればよい。
On the other hand, in this modification, the internal pressure of the pressurized gas tank 201 is controlled, and the nitrogen gas inside the pressurized gas tank 201 is released in the nitrogen gas introduction process by opening and closing the tank valve 202, thereby providing a nitrogen gas supply source. The amount of nitrogen gas introduced into the processing liquid pipes 10 and 24 can be controlled with higher accuracy than when the nitrogen gas is directly released from the gas generator 13.
Further, in the gas extrusion step (S5, S6; S10, S11), after the start of the introduction of the nitrogen gas, the processing liquid remains in the tips of the processing liquid nozzles 14 and 25, and the inside of the processing liquid pipes 10 and 24 However, the timing of stopping the introduction of nitrogen gas is not limited to this, and the state in which the processing liquid remains in at least a part of the processing liquid pipes 10 and 24 (processing liquid piping) 10 and 24 and a state in which the processing liquid is not completely removed from the processing liquid nozzles 14 and 25).

また、上述の実施形態では、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25を設けた場合を例に挙げて説明したが、下処理液ノズル14および上処理液ノズル25の一方のみが設けられていてもよい。上処理液ノズル25のみが設けられる場合、スピンチャック3としては、挟持式のものに限らず、たとえば、ウエハWの裏面を真空吸着することによりウエハWを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な回転軸線まわりに回転することにより、スピンチャック3に保持されたウエハWを回転させる真空吸着式のもの(バキュームチャック)が採用されてもよい。   In the above-described embodiment, the case where the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25 are provided has been described as an example. However, only one of the lower processing liquid nozzle 14 and the upper processing liquid nozzle 25 is provided. May be. When only the upper processing liquid nozzle 25 is provided, the spin chuck 3 is not limited to the sandwiching type, and for example, the wafer W is held in a horizontal posture by vacuum-sucking the back surface of the wafer W, and further the state A vacuum chucking type (vacuum chuck) that rotates the wafer W held by the spin chuck 3 by rotating around the vertical rotation axis may be employed.

また、上述の実施形態では、処理液配管10,24内および処理液ノズル14,25内から処理液を排出するための気体として窒素ガスを用いたが、この気体として清浄空気等の他の不活性ガスを用いてもよい。
また、処理液配管10,24の途中部に吸引配管(図6の処理液吸引管132と同等)を分岐接続してもよい。この場合、吸引配管に、吸引配管を介装するための吸引バルブ(図6の吸引バルブ133Aと同等)を介装し、また吸引配管の、分岐側と反対側の端部に、吸引ユニット(図6の吸引ユニット133と同等)を介装してもよい。上述の実施形態では、気体押出工程(S5,S6;S10,S11)の終了後、処理液配管10,24の先端部に処理液(薬液およびリンス液)が残存した状態となる。この場合において、制御ユニット35は、残存した処理液を吸引ユニット側に微小移動させるべく、吸引バルブを短時間開く工程をさらに行うように、吸引バルブや吸引ユニットを制御するようにしても良い。このことにより、処理液配管10,24の先端部に処理液を残存させる、本発明の利点を保持しながら、残存する処理液が処理液ノズル14,25の先端から液だれする可能性を低減できる。
Further, in the above-described embodiment, nitrogen gas is used as the gas for discharging the processing liquid from the processing liquid pipes 10 and 24 and the processing liquid nozzles 14 and 25. However, other gases such as clean air are used as this gas. An active gas may be used.
Further, a suction pipe (equivalent to the processing liquid suction pipe 132 in FIG. 6) may be branched and connected to the middle of the processing liquid pipes 10 and 24. In this case, a suction valve (equivalent to the suction valve 133A in FIG. 6) for interposing the suction pipe is interposed in the suction pipe, and a suction unit ( An equivalent to the suction unit 133 in FIG. 6 may be interposed. In the above-described embodiment, after the gas extrusion step (S5, S6; S10, S11) is finished, the processing liquid (chemical solution and rinsing liquid) remains at the tip of the processing liquid pipes 10, 24. In this case, the control unit 35 may control the suction valve and the suction unit so as to further perform a step of opening the suction valve for a short time in order to finely move the remaining processing liquid to the suction unit side. This reduces the possibility that the remaining processing liquid will drip from the front ends of the processing liquid nozzles 14 and 25 while retaining the advantage of the present invention in which the processing liquid remains at the front ends of the processing liquid pipes 10 and 24. it can.

また、上述の実施形態では、処理対象となる基板として半導体ウエハWを取り上げたが、半導体ウエハに限らず、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、FED用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの他の種類の基板が処理対象とされてもよい。   In the above-described embodiment, the semiconductor wafer W is taken up as a substrate to be processed. However, the present invention is not limited to the semiconductor wafer. For example, a glass substrate for a liquid crystal display device, a plasma display substrate, an FED substrate, an optical disk substrate, Other types of substrates such as a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, a photomask substrate, a ceramic substrate, and a solar cell substrate may be processed.

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。   In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.

1 :基板処理装置
2 :チャンバ
3 :スピンチャック
4 :スプラッシュガード
10 :下処理液配管
10a :流体導入部
14 :下処理液ノズル
14a :吐出口
16 :薬液配管
16V1 :バルブ
16V2 :バルブ
17 :リンス液配管
17V1 :バルブ
17V2 :バルブ
18 :窒素ガス配管
18V1 :バルブ
18V2 :バルブ
24 :上処理液配管
24a :流体導入部
25 :上処理液ノズル
25a :吐出口
100A :基板処理装置
100B :基板処理装置
201 :加圧ガスタンク
202 :タンクバルブ
DL1 :第1の液溜まり
DL2 :第2の液溜まり
W :ウエハ
1: Substrate processing apparatus 2: Chamber 3: Spin chuck 4: Splash guard 10: Lower processing liquid piping 10a: Fluid introducing part 14: Lower processing liquid nozzle 14a: Discharge port 16: Chemical liquid piping 16V1: Valve 16V2: Valve 17: Rinsing Liquid piping 17V1: Valve 17V2: Valve 18: Nitrogen gas piping 18V1: Valve 18V2: Valve 24: Upper processing liquid piping 24a: Fluid introduction part 25: Upper processing liquid nozzle 25a: Discharge port 100A: Substrate processing apparatus 100B: Substrate processing apparatus 201: Pressurized gas tank 202: Tank valve DL1: First liquid reservoir DL2: Second liquid reservoir W: Wafer

Claims (10)

処理対象の基板に対して、処理液を用いた処理を施すための基板処理方法であって、
上記基板を、基板保持回転機構によって水平な姿勢に保持する基板保持工程と、
吐出口を先端に有する処理液ノズルが一端に設けられた処理液配管の他端の流体導入部から上記処理液配管内に処理液を導入することにより、上記吐出口から処理液を上記基板に向けて吐出する処理液吐出工程と、
上記処理液吐出工程の停止後に上記流体導入部から上記処理液配管内へ気体を導入することにより、上記処理液配管内および上記処理液ノズル内の処理液を外方に向けて押し出す気体押出工程と、
前記気体の導入開始後、上記処理液配管および/または上記処理液ノズル内に処理液が残存している状態で上記処理液配管内への気体の導入を停止する気体導入停止工程とを含む、基板処理方法。
A substrate processing method for performing processing using a processing liquid on a substrate to be processed,
A substrate holding step of holding the substrate in a horizontal posture by a substrate holding rotation mechanism;
By introducing the treatment liquid into the treatment liquid pipe from the fluid introduction part at the other end of the treatment liquid pipe provided at one end with the treatment liquid nozzle having the discharge opening at the tip, the treatment liquid is introduced into the substrate from the discharge opening. A treatment liquid discharge step for discharging toward the
A gas extrusion process for extruding the processing liquid in the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle outward by introducing a gas from the fluid introduction part into the processing liquid pipe after stopping the processing liquid discharge process. When,
A gas introduction stopping step of stopping the introduction of the gas into the processing liquid pipe in a state where the processing liquid remains in the processing liquid pipe and / or the processing liquid nozzle after the introduction of the gas, Substrate processing method.
上記気体導入停止工程は、上記処理液ノズルの先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管内への気体の導入を停止する、請求項1に記載の基板処理方法。   2. The substrate processing method according to claim 1, wherein in the gas introduction stop step, the introduction of the gas into the processing liquid pipe is stopped in a state where the processing liquid remains at the tip of the processing liquid nozzle. 上記気体押出工程と並行して、上記基板から排除された処理液を回収流路から回収する処理液回収工程をさらに含む、請求項1または2に記載の基板処理方法。   The substrate processing method according to claim 1, further comprising a processing liquid recovery step of recovering the processing liquid excluded from the substrate from the recovery flow path in parallel with the gas extrusion step. 上記処理液は薬液を含み、
上記基板処理方法は、
上記気体導入停止工程の後に、上記流体導入部から上記処理液配管内にリンス液を導入することにより、上記吐出口から当該リンス液を上記基板に向けて吐出させるリンス液吐出工程をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理方法。
The treatment liquid includes a chemical liquid,
The substrate processing method is as follows:
After the gas introduction stop step, the method further includes a rinse liquid discharge step of discharging the rinse liquid from the discharge port toward the substrate by introducing a rinse liquid into the treatment liquid pipe from the fluid introduction portion. The substrate processing method as described in any one of Claims 1-3.
基板を水平な姿勢に保持しながら回転するための基板保持回転機構と、
上記基板保持回転機構に保持された上記基板に向けて、処理液を吐出する吐出口を先端に有する処理液ノズルと、
上記処理液ノズルが一端に設けられ、処理液を導入する流体導入部が他端に設けられた処理液配管と、
上記流体導入部に接続され、上記処理液配管に処理液を供給する処理液供給配管と、
上記処理液配管を開閉する処理液バルブと、
上記流体導入部に接続され、上記処理液配管に気体を供給する気体配管と、
上記処理液配管を開閉する気体バルブと、
上記処理液バルブを開いて上記流体導入部から上記処理液配管内に処理液を導入することにより、上記吐出口から処理液を上記基板に向けて吐出する処理液吐出工程と、上記処理液バルブを閉じて上記処理液吐出工程を停止した後に、上記気体バルブを開いて上記流体導入部から上記処理液配管内へ気体を導入することにより、上記処理液配管内および上記処理液ノズル内の処理液を外方に向けて押し出す気体押出工程と、上記気体の導入開始後、上記処理液配管および/または上記処理液ノズル内に処理液が残存している状態で上記気体バルブを開くことにより、上記処理液配管内への気体の導入を停止する気体導入停止工程とを実行する制御ユニットとを備える、基板処理装置。
A substrate holding and rotating mechanism for rotating while holding the substrate in a horizontal position;
A processing liquid nozzle having a discharge port at the tip for discharging a processing liquid toward the substrate held by the substrate holding rotation mechanism;
A treatment liquid pipe provided with the treatment liquid nozzle at one end and a fluid introduction part for introducing the treatment liquid at the other end;
A treatment liquid supply pipe connected to the fluid introduction part and supplying a treatment liquid to the treatment liquid pipe;
A treatment liquid valve for opening and closing the treatment liquid pipe;
A gas pipe connected to the fluid introduction part and supplying gas to the treatment liquid pipe;
A gas valve for opening and closing the treatment liquid pipe;
A processing liquid discharge step of discharging the processing liquid from the discharge port toward the substrate by opening the processing liquid valve and introducing the processing liquid into the processing liquid pipe from the fluid introducing portion; and the processing liquid valve Is closed to stop the processing liquid discharge step, and then the gas valve is opened to introduce gas into the processing liquid pipe from the fluid introduction part, thereby processing in the processing liquid pipe and the processing liquid nozzle. A gas extruding step of extruding the liquid outward, and after starting the introduction of the gas, by opening the gas valve in a state where the processing liquid remains in the processing liquid piping and / or the processing liquid nozzle, A substrate processing apparatus comprising: a control unit that executes a gas introduction stop step for stopping introduction of gas into the processing liquid pipe.
上記制御ユニットは、上記処理液ノズルの先端部に処理液が残存している状態で、上記処理液配管内への気体の導入を停止する、請求項5に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the control unit stops the introduction of gas into the processing liquid pipe in a state where the processing liquid remains at the tip of the processing liquid nozzle. 気体を収容可能でかつ上記気体配管に介装された加圧ガスタンクをさらに含む、請求項5または6に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 5, further comprising a pressurized gas tank capable of containing a gas and interposed in the gas pipe. 上記流体導入部に接続され、上記処理液配管にリンス液を供給するリンス液配管をさらに含む、請求項5〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 5, further comprising a rinsing liquid pipe connected to the fluid introduction unit and supplying a rinsing liquid to the processing liquid pipe. 上記基板に向けて押し出された処理液を回収流路に導く処理液回収機構をさらに含む、請求項5〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置。   The substrate processing apparatus according to claim 5, further comprising a processing liquid recovery mechanism that guides the processing liquid pushed toward the substrate to a recovery flow path. 上記気体配管の開度を調整する開度調整バルブをさらに含み、
上記制御ユニットは、レシピを記憶しており、
上記制御ユニットは、上記レシピに基づいて、上記気体バルブの開閉を行いかつ上記開度調整バルブの開度を調整する、請求項5〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
An opening adjustment valve for adjusting the opening of the gas pipe;
The control unit stores a recipe,
The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the control unit opens and closes the gas valve and adjusts the opening of the opening adjustment valve based on the recipe.
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