JP2010156958A - ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 - Google Patents
ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010156958A JP2010156958A JP2009263057A JP2009263057A JP2010156958A JP 2010156958 A JP2010156958 A JP 2010156958A JP 2009263057 A JP2009263057 A JP 2009263057A JP 2009263057 A JP2009263057 A JP 2009263057A JP 2010156958 A JP2010156958 A JP 2010156958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block copolymers
- photoresist
- resins
- groups
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
- G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
- G03F7/202—Masking pattern being obtained by thermal means, e.g. laser ablation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の好ましいフォトレジスト組成物は、1種以上のブロックコポリマーを含む。特に好ましい本発明のフォトレジストは液浸リソグラフィー処理中にレジスト層に接触する液浸流体中にレジスト物質が漏出するのを低減することを示すことができる。
【選択図】なし
Description
より詳細には、本発明の好ましいフォトレジストは、
(i)1種以上の樹脂、
(ii)1種以上の光酸発生剤化合物を好適に含むことができる光活性成分、および
(iii)1種以上のブロックコポリマー、
を含むことができる。好ましくは、1種以上のブロックコポリマーは前記1種以上の樹脂と実質的に非混和性である。
(1)光酸不安定基(例えば、光酸不安定エステルもしくはアセタール基)または他の現像剤可溶性基、例えば、カルボキシ(−COOH)、フルオロアルコール、例えば、−C(OH)(CF3)2、または場合によって置換されたスルホンアミドなどの現像剤可溶性部分を含む現像剤可溶性ブロック;
(2)長鎖アルキル基(例えば、場合によって置換されたC4−25アルキル)、例えば、分岐アルキル基(例えば、場合によって置換された分岐C4−25アルキル)、例えば、2,3,3−トリメチルブチルアクリラートのような親水性基を有する繰り返し単位を含む親水性ブロック。
1)248nmでの画像形成に特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる酸不安定基を含むフェノール樹脂。この種の特に好ましい樹脂には:i)ビニルフェノールおよびアクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマーであって、重合されたアクリル酸アルキル単位が光酸の存在下でデブロッキング(deblocking)反応を受けうるポリマー。光酸誘起デブロッキング反応を受けうる代表的なアクリル酸アルキルには、例えば、アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および光酸誘起反応を受けうる他の非環式アルキルおよび脂環式アクリラート、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,042,997号および第5,492,793号におけるポリマーが挙げられる;ii)ビニルフェノール、場合によって置換され、ヒドロキシまたはカルボキシ環置換基を含まないビニルフェニル(例えば、スチレン)、および上記ポリマーi)について記載されるデブロッキング基のもののようなアクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマー、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,042,997号に記載されるポリマー;並びにiii)光酸と反応できるアセタールまたはケタール部分を含む繰り返し単位を含み、および場合によってフェニルまたはフェノール性基のような芳香族繰り返し単位を含むポリマー;このようなポリマーは参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,929,176号および第6,090,526号に記載されている;並びにi)および/またはii)および/またはiii)のブレンドが挙げられる;
2)酸不安定基を含まないフェノール樹脂、例えば、ポリ(ビニルフェノール)およびノボラック樹脂、これはジアゾナフトキノン光活性化合物と共にI−線およびG−線フォトレジストにおいて使用されることができ、例えば、米国特許第4,983,492号;第5,130,410号;第5,216,111号;および第5,529,880号に記載されている;
3)フェニルまたは他の芳香族基を実質的にまたは完全に含まず、サブ−200nmの波長、例えば、193nmでの画像形成に特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる樹脂。特に好ましいこの種の樹脂にはi)非芳香族環式オレフィン(環内二重結合)、例えば、場合によって置換されたノルボルネンの重合単位を含むポリマー、例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,843,624号および第6,048,664号に記載されたポリマー;ii)アクリル酸アルキル単位、例えば、アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および他の非環式アルキルおよび脂環式アクリラートを含むポリマー;このようなポリマーは参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,057,083号;欧州特許出願公開第EP01008913A1号およびEP00930542A1号;および米国特許出願第09/143,462号に開示されている、並びにiii)重合された酸無水物単位、特に重合された無水マレイン酸および/または無水イタコン酸単位を含むポリマー、例えば、参照により本明細書に組み込まれる欧州特許出願公開第EP01008913A1号および米国特許第6,048,662号に開示されるポリマー;並びにi)および/またはii)および/またはiii)のブレンドが挙げられる;
4)ヘテロ原子、特に酸素および/または硫黄を含む繰り返し単位(ただし、酸無水物は除く、すなわち、この単位はケト環原子を含まない)を含み、かつ望ましくは実質的にまたは完全に芳香族単位を含まない樹脂。好ましくは、ヘテロ脂環式単位はこの樹脂骨格に縮合されており、さらに好ましいのは、樹脂が、ノルボルネン基の重合により提供されるような縮合炭素脂環式単位、および/または無水マレイン酸もしくは無水イタコン酸の重合により提供されるような酸無水物単位を含むものである。このような樹脂は国際出願第PCT/US01/14914号および米国特許出願第09/567,634号に開示されている。
5)ポリ(シルセスキオキサン)をはじめとするSi置換を含み、下塗り層と共に使用されうる樹脂。このような樹脂は米国特許第6,803,171号に開示されている。
6)フッ素置換を含む樹脂(フルオロポリマー)、例えば、テトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族群、例えば、フルオロ−スチレン化合物、ヘキサフルオロアルコール部分を含む化合物などの重合により提供されうる樹脂。このような樹脂の例は、例えば、国際出願第PCT/US99/21912号に開示されている。
上述のように、特に好ましい本発明のフォトレジストは水性アルカリ現像後の低減された欠点を示すことができる。このような欠点には、現像によってフォトレジストが除かれた領域における低減された有機残留物、およびイメージのレジスト線または他のフィーチャー間の低減されたマイクロ架橋が挙げられうる。
次の構造を有する表記のブロックコポリマーが下記のように製造された:
B.モノマー溶液2:無水テトラヒドロフラン中の30重量パーセントのCH2=CH2(C=O)O(CH)(CH3)2C(CH3)3
C.開始剤溶液:無水THF中の1Mの1−オクチルペルオキシ−9−ボラフルオエン
次いで、反応溶液を丸底フラスコに移し、テトラヒドロフランのほとんどが真空下高温で除かれる。濃縮ポリマー溶液は、次いで、ビーカーの脱イオン水に注がれ、ポリマーを沈殿させる。次いで、ポリマーは真空下50℃で一晩乾燥させられる。
次の物質を特定された量で混合することにより、フォトレジスト組成物が製造される:
1.樹脂成分:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして、6.79重量%の量の(2−メチル−2−アダマンチルメタクリラート/ベータ−ヒドロキシ−ガンマ−ブチロラクトンメタクリラート/シアノ−ノルボルニルメタクリラート)のターポリマー;
2.光酸発生剤化合物:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.284重量%の量の、t−ブチルフェニルテトラメチレンスルホニウムペルフルオロブタンスルホナート;
3.塩基添加剤:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.017重量%の量の、N−アルキルカプロラクタム;
4.界面活性剤:フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.0071重量%の量の、R08(フッ素含有界面活性剤、大日本インキ化学工業株式会社から入手可能)。
5.ブロックコポリマー:上記実施例1に記載されるように製造された実施例1のポリマー、フォトレジスト組成物の全重量を基準にして0.213重量%の量。
6.溶媒成分:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、約90パーセント流体組成物を提供する。
フォトレジスト層は、次いで露光後ベーク(例えば、約120℃)され、0.26N水性アルカリ現像液で現像される。
露光後ベークの後で現像前のレジスト成分の漏出を評価するために、液浸流体はレジスト中の光酸およびその光分解副生成物についてLC/質量分析計(60秒の漏出時間が試験される)によって評価される。
Claims (13)
- (a)(i)1種以上の樹脂、
(ii)光活性成分、および
(iii)前記1種以上の樹脂とは異なる1種以上のブロックコポリマー;
を含むフォトレジスト組成物を基体上に適用し;並びに
(b)フォトレジスト組成物を活性化する放射線でフォトレジスト層を液浸露光する;
ことを含む、フォトレジスト組成物を処理する方法。 - 前記1種以上のブロックコポリマーが、前記1種以上の樹脂と実質的に非混和性である、請求項1に記載の方法。
- 1種以上の前記ブロックコポリマーが(1)現像剤親和性ブロックおよび(2)疎水性ブロックを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 1種以上の前記ブロックコポリマーが、少なくとも3つの別個のブロックまたはドメインを含む、請求項1または3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記1種以上のブロックコポリマーが、ヘテロ置換された多環炭素環式アリール基、スルホンアミドおよび/またはカルボキシ基を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記1種以上のブロックコポリマーが、1以上のフッ素基またはフッ素置換基を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記1種以上のブロックコポリマーが、水性塩基可溶性基および/または1種以上の光酸不安定基を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 基体を含み;
基体上にフォトレジスト組成物の塗膜層を有し;
当該フォトレジスト組成物が(i)1種以上の樹脂、(ii)光活性成分、および(iii)前記1種以上の樹脂とは異なる1種以上のブロックコポリマーを含む;
被覆された基体システム。 - 液浸リソグラフィー流体がフォトレジスト塗膜層の上面と接触している、請求項8に記載のシステム。
- 液浸フォトリソグラフィー露光ツールをさらに含む、請求項8または9に記載のシステム。
- 1種以上の前記ブロックコポリマーが(1)現像剤親和性ブロックおよび(2)疎水性ブロックを含む、請求項8〜10のいずれか1項に記載のシステム。
- (i)1種以上の樹脂、
(ii)光活性成分、および
(iii)前記1種以上の樹脂とは異なる1種以上のブロックコポリマー;
を含むフォトレジスト組成物。 - 前記1種以上のブロックコポリマーが前記1種以上の樹脂と実質的に非混和性である、請求項12に記載のフォトレジスト組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US19969608P | 2008-11-19 | 2008-11-19 | |
US61/199,696 | 2008-11-19 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014243382A Division JP5987044B2 (ja) | 2008-11-19 | 2014-12-01 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2015013120A Division JP2015121800A (ja) | 2008-11-19 | 2015-01-27 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010156958A true JP2010156958A (ja) | 2010-07-15 |
JP5688892B2 JP5688892B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=41818664
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009263057A Expired - Fee Related JP5688892B2 (ja) | 2008-11-19 | 2009-11-18 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2014243382A Expired - Fee Related JP5987044B2 (ja) | 2008-11-19 | 2014-12-01 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2015013120A Pending JP2015121800A (ja) | 2008-11-19 | 2015-01-27 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2016186995A Pending JP2016218484A (ja) | 2008-11-19 | 2016-09-26 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2018128396A Pending JP2018185529A (ja) | 2008-11-19 | 2018-07-05 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014243382A Expired - Fee Related JP5987044B2 (ja) | 2008-11-19 | 2014-12-01 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2015013120A Pending JP2015121800A (ja) | 2008-11-19 | 2015-01-27 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2016186995A Pending JP2016218484A (ja) | 2008-11-19 | 2016-09-26 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
JP2018128396A Pending JP2018185529A (ja) | 2008-11-19 | 2018-07-05 | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8975006B2 (ja) |
EP (1) | EP2189846B1 (ja) |
JP (5) | JP5688892B2 (ja) |
KR (1) | KR101825971B1 (ja) |
CN (1) | CN101900953B (ja) |
TW (1) | TWI459158B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013097274A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
KR20140000198A (ko) | 2010-09-29 | 2014-01-02 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성 필름 및 패턴 형성 방법 |
JP2014237817A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ポリ(シクロヘキシルエチレン)−ポリアクリレートブロックコポリマー、その製造方法及びそれを含む物品 |
JP2015065432A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-04-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 自己組織化した構造、その製造の方法およびそれを含む物品 |
JP2015069147A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、及びブロック共重合体 |
JP2016066095A (ja) * | 2010-11-15 | 2016-04-28 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 塩基反応性成分を含む組成物およびフォトリソグラフィーのための方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101256355B (zh) * | 2006-10-30 | 2013-03-27 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 浸渍平版印刷用组合物和浸渍平版印刷方法 |
US8257902B2 (en) * | 2007-11-05 | 2012-09-04 | Deyan Wang | Compositons and processes for immersion lithography |
EP2189846B1 (en) * | 2008-11-19 | 2015-04-22 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Process for photolithography applying a photoresist composition comprising a block copolymer |
EP3051348A1 (en) * | 2008-11-19 | 2016-08-03 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions comprising hetero-substituted carbocyclic aryl component and processes for photolithography |
EP2189844A3 (en) * | 2008-11-19 | 2010-07-28 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions comprising sulfonamide material and processes for photolithography |
EP2189845B1 (en) * | 2008-11-19 | 2017-08-02 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions and processes for photolithography |
US9223217B2 (en) * | 2010-02-19 | 2015-12-29 | International Business Machines Corporation | Sulfonamide-containing topcoat and photoresist additive compositions and methods of use |
EP2511766B1 (en) * | 2011-04-14 | 2013-07-31 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Topcoat compositions for photoresist and immersion photolithography process using them |
JP6035887B2 (ja) * | 2011-06-21 | 2016-11-30 | セントラル硝子株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP6297269B2 (ja) * | 2012-06-28 | 2018-03-20 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | ポリマー組成物、このポリマー組成物を含むフォトレジスト、およびこのフォトレジストを含むコーティングされた物品 |
CN104460232B (zh) * | 2013-09-24 | 2019-11-15 | 住友化学株式会社 | 光致抗蚀剂组合物 |
US9815930B2 (en) | 2015-08-07 | 2017-11-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Block copolymer and associated photoresist composition and method of forming an electronic device |
US9957339B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymer and associated layered article, and device-forming method |
CN117304395B (zh) * | 2023-11-23 | 2024-01-30 | 甘肃华隆芯材料科技有限公司 | 一种用于光刻防水涂层的三元共聚物及其制备方法与用途 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08202038A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JPH10254127A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Jsr Corp | 水現像性感光性樹脂組成物 |
JPH11149160A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2004240144A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Jsr Corp | ポジ型感光性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2005284100A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 空孔の形成方法および磁気抵抗効果素子の製造方法 |
WO2008021291A2 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated polymers for use in immersion lithography |
JP2008250273A (ja) * | 2006-05-24 | 2008-10-16 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、スペーサーおよびその形成方法 |
JP2010002839A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 液浸リソグラフィー用フォトレジスト添加剤及び液浸リソグラフィー用フォトレジスト組成物 |
JP2010102271A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Jsr Corp | ネガ型感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IE57143B1 (en) | 1984-06-01 | 1992-05-06 | Rohm & Haas | Photosensitive coating compositions,thermally stable coating prepared from them,and the use of such coatings in forming thermally stable polymer images |
CA1307695C (en) | 1986-01-13 | 1992-09-22 | Wayne Edmund Feely | Photosensitive compounds and thermally stable and aqueous developablenegative images |
US5216111A (en) | 1986-12-23 | 1993-06-01 | Shipley Company Inc. | Aromatic novolak resins and blends |
US5130410A (en) | 1986-12-23 | 1992-07-14 | Shipley Company Inc. | Alternating and block copolymer resins |
JPH01300246A (ja) * | 1988-05-28 | 1989-12-04 | Nippon Paint Co Ltd | フレキソ印刷用感光性樹脂組成物 |
US4983492A (en) | 1988-06-06 | 1991-01-08 | Shipley Company Inc. | Positive dye photoresist compositions with 2,4-bis(phenylazo)resorcinol |
US5128232A (en) | 1989-05-22 | 1992-07-07 | Shiply Company Inc. | Photoresist composition with copolymer binder having a major proportion of phenolic units and a minor proportion of non-aromatic cyclic alcoholic units |
DE4211390A1 (de) * | 1992-04-04 | 1993-10-07 | Hoechst Ag | Lichthärtbares elastomeres Gemisch und daraus erhaltenes Aufzeichnungsmaterial für die Herstellung von Reliefdruckplatten |
DE69322946T2 (de) | 1992-11-03 | 1999-08-12 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. | Photolackzusammensetzung |
US5529880A (en) | 1995-03-29 | 1996-06-25 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist with a mixture of a photosensitive esterified resin and an o-naphthoquinone diazide compound |
EP0766957B1 (en) * | 1995-10-05 | 2002-03-13 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd | A base material for hair cosmetics |
US5879856A (en) | 1995-12-05 | 1999-03-09 | Shipley Company, L.L.C. | Chemically amplified positive photoresists |
US5843624A (en) | 1996-03-08 | 1998-12-01 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
US5861231A (en) | 1996-06-11 | 1999-01-19 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers and photoresist compositions comprising copolymer resin binder component |
US6090526A (en) | 1996-09-13 | 2000-07-18 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions |
JPH1160735A (ja) * | 1996-12-09 | 1999-03-05 | Toshiba Corp | ポリシランおよびパターン形成方法 |
KR100220951B1 (ko) | 1996-12-20 | 1999-09-15 | 김영환 | 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 4-히드록시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체, 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체 및 그들의 제조방법 |
DE69800447T2 (de) * | 1997-03-11 | 2001-06-07 | Jsr Corp., Tokio/Tokyo | Mit Wasser entwickelbare lichtempfindliche Harzzusammensetzung |
US6057083A (en) | 1997-11-04 | 2000-05-02 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions |
US6165674A (en) | 1998-01-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging |
KR20000047909A (ko) | 1998-12-10 | 2000-07-25 | 마티네즈 길러모 | 이타콘산 무수물 중합체 및 이를 함유하는 포토레지스트조성물 |
US6048662A (en) | 1998-12-15 | 2000-04-11 | Bruhnke; John D. | Antireflective coatings comprising poly(oxyalkylene) colorants |
US6048664A (en) | 1999-03-12 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
US6602645B1 (en) * | 1999-05-21 | 2003-08-05 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition and planographic printing plate base using same |
JP4627360B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2011-02-09 | 日本曹達株式会社 | A−b−a型アルケニルフェノール系共重合体 |
US6692888B1 (en) | 1999-10-07 | 2004-02-17 | Shipley Company, L.L.C. | Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same |
WO2001031404A1 (en) | 1999-10-26 | 2001-05-03 | Cornell Research Foundation, Inc. | Using block copolymers as supercritical fluid developable photoresists |
US6306554B1 (en) | 2000-05-09 | 2001-10-23 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same |
FR2809829B1 (fr) * | 2000-06-05 | 2002-07-26 | Rhodia Chimie Sa | Nouvelle composition photosensible pour la fabrication de photoresist |
US6420502B1 (en) | 2000-10-23 | 2002-07-16 | The Penn State Research Foundation | Living free radical initiators based on alkylperoxydiarylborane derivatives and living free radical polymerization process |
DE60105522T2 (de) * | 2000-10-23 | 2005-10-13 | Hewlett-Packard Development Co., L.P., Houston | Zusätze für Druckflüssigkeit zur Förderung der Adhäsion von Deckbeschichtungen |
JP4117112B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-07-16 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
WO2002091078A1 (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and apparatus employing an index matching medium |
TW594416B (en) | 2001-05-08 | 2004-06-21 | Shipley Co Llc | Photoimageable composition |
CN100410808C (zh) | 2002-03-04 | 2008-08-13 | 希普雷公司 | 用于短波长成像的负性光致抗蚀剂 |
US7041748B2 (en) * | 2003-01-08 | 2006-05-09 | International Business Machines Corporation | Patternable low dielectric constant materials and their use in ULSI interconnection |
US7473512B2 (en) * | 2004-03-09 | 2009-01-06 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Process of imaging a deep ultraviolet photoresist with a top coating and materials thereof |
US7537879B2 (en) * | 2004-11-22 | 2009-05-26 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Photoresist composition for deep UV and process thereof |
EP1684120A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-26 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Photresist compositions comprising resin blends |
EP1720072B1 (en) * | 2005-05-01 | 2019-06-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
EP1726609A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-29 | DSM IP Assets B.V. | Hydrophobic coating |
JP4568668B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-10-27 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI479266B (zh) * | 2005-12-27 | 2015-04-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
JP4905772B2 (ja) | 2006-06-06 | 2012-03-28 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂、該樹脂を含有するポジ型レジスト組成物、該樹脂を含有する保護膜形成組成物、該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法及び該保護膜形成組成物を用いたターン形成方法 |
US8956640B2 (en) * | 2006-06-29 | 2015-02-17 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Block copolymers including a methoxyethyl methacrylate midblock |
JP2008050476A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Jsr Corp | ブロック共重合体および感放射線性樹脂組成物 |
JP4866688B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2012-02-01 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物に用いられる樹脂、該樹脂の合成に用いられる化合物及び該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
CN101256355B (zh) * | 2006-10-30 | 2013-03-27 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 浸渍平版印刷用组合物和浸渍平版印刷方法 |
US20080146734A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Youngblood Jeffrey P | Stimuli-responsive polymeric surface materials |
JP5358107B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-12-04 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
JP4621754B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
JP5124326B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
TWI485517B (zh) * | 2007-04-18 | 2015-05-21 | Daikin Ind Ltd | 撥液阻劑組成物 |
US20090042148A1 (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Munirathna Padmanaban | Photoresist Composition for Deep UV and Process Thereof |
EP2189846B1 (en) * | 2008-11-19 | 2015-04-22 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Process for photolithography applying a photoresist composition comprising a block copolymer |
-
2009
- 2009-03-18 EP EP20090155457 patent/EP2189846B1/en not_active Not-in-force
- 2009-11-18 JP JP2009263057A patent/JP5688892B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-18 TW TW098139097A patent/TWI459158B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-11-19 CN CN200910249083.7A patent/CN101900953B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-19 US US12/592,155 patent/US8975006B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-19 KR KR1020090112131A patent/KR101825971B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-12-01 JP JP2014243382A patent/JP5987044B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-27 JP JP2015013120A patent/JP2015121800A/ja active Pending
- 2015-01-30 US US14/610,096 patent/US20150378255A1/en not_active Abandoned
-
2016
- 2016-09-26 JP JP2016186995A patent/JP2016218484A/ja active Pending
-
2018
- 2018-07-05 JP JP2018128396A patent/JP2018185529A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08202038A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JPH10254127A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Jsr Corp | 水現像性感光性樹脂組成物 |
JPH11149160A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2004240144A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Jsr Corp | ポジ型感光性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2005284100A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 空孔の形成方法および磁気抵抗効果素子の製造方法 |
JP2008250273A (ja) * | 2006-05-24 | 2008-10-16 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、スペーサーおよびその形成方法 |
WO2008021291A2 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated polymers for use in immersion lithography |
JP2010002839A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 液浸リソグラフィー用フォトレジスト添加剤及び液浸リソグラフィー用フォトレジスト組成物 |
JP2010102271A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Jsr Corp | ネガ型感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
JPN6013054708; Journal of Photopolymer Science and Technology , 20131029, J-STAGE * |
JPN6014017146; 化学大辞典5 , 20060915, 226ページ, 共立出版株式会社 * |
JPN7013001217; Atsushi Otake, Masashi Miura, Kousuke Tsuchiya, Kenji Ogino: '"Hydrophobic Surface Construction by Phase-Separation of Fluorinated Block Copolymer for Immersion L' Journal of Photopolymer Science and Technology 21 (5), 2008, 679-684 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140000198A (ko) | 2010-09-29 | 2014-01-02 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성광선성 또는 감방사선성 필름 및 패턴 형성 방법 |
US9034558B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-05-19 | Fujifilm Corporation | Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film and method of forming pattern |
JP2016066095A (ja) * | 2010-11-15 | 2016-04-28 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 塩基反応性成分を含む組成物およびフォトリソグラフィーのための方法 |
JP2013097274A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP2014237817A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ポリ(シクロヘキシルエチレン)−ポリアクリレートブロックコポリマー、その製造方法及びそれを含む物品 |
JP2015065432A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-04-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 自己組織化した構造、その製造の方法およびそれを含む物品 |
JP2015069147A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、及びブロック共重合体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016218484A (ja) | 2016-12-22 |
KR20100056417A (ko) | 2010-05-27 |
JP5688892B2 (ja) | 2015-03-25 |
TW201035699A (en) | 2010-10-01 |
KR101825971B1 (ko) | 2018-02-06 |
EP2189846B1 (en) | 2015-04-22 |
US8975006B2 (en) | 2015-03-10 |
US20100173245A1 (en) | 2010-07-08 |
CN101900953B (zh) | 2015-03-25 |
CN101900953A (zh) | 2010-12-01 |
JP2015043110A (ja) | 2015-03-05 |
JP5987044B2 (ja) | 2016-09-06 |
JP2015121800A (ja) | 2015-07-02 |
US20150378255A1 (en) | 2015-12-31 |
JP2018185529A (ja) | 2018-11-22 |
TWI459158B (zh) | 2014-11-01 |
EP2189846A1 (en) | 2010-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5987044B2 (ja) | ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 | |
JP6006826B2 (ja) | 液浸リソグラフィーのための組成物および方法 | |
JP5788407B2 (ja) | 塩基反応性成分を含む組成物およびフォトリソグラフィのための方法 | |
JP6554133B2 (ja) | 組成物およびフォトリソグラフィー方法 | |
JP2009199058A (ja) | 液浸リソグラフィーのための組成物および方法 | |
JP6271498B2 (ja) | 塩基反応性成分を含む組成物およびフォトリソグラフィーのための方法 | |
KR101841454B1 (ko) | 염기-반응성 성분을 포함하는 조성물 및 포토리소그래피 방법 | |
JP5642958B2 (ja) | スルホンアミド物質を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 | |
JP6310870B2 (ja) | ヘテロ置換された炭素環式アリール成分を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法 | |
JP6232406B2 (ja) | フォトリソグラフィー方法 | |
JP6144005B2 (ja) | 糖成分を含む組成物およびフォトリソグラフィ方法 | |
JP5084216B2 (ja) | フォトリソグラフィーのための組成物および方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131107 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140206 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140212 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140306 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140311 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140404 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140529 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140828 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140902 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140926 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141001 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141028 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5688892 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |