JP2010152075A - 光伝送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光素子自身を封止する封止剤等の別部材を用いることなく、光導波路の保持とともに光素子を封止することができる光ジュールの製造方法、光伝送装置を提供する。
【解決手段】この光伝送装置１は、一面が開放された箱状のパッケージ２と、パッケージ２に収容された発光素子３と、発光素子３に隣接されてパッケージ２に収容された駆動ＩＣ４と、光導波路５は、光素子に光結合されるとともにパッケージ２の開放部を塞ぐようにパッケージ２に保持された光導波路５等を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、光伝送装置に関する。

従来、支持基板上の光素子を封止剤で封止する光モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

この光モジュールは、支持基板上に設けられ、封止剤で封止された光素子と、光素子に光学的に結合される位置に配置された光伝送路とを備える。
特開２００７−２８６２８９号公報

本発明の目的は、光素子自身を封止する封止剤等の別部材を用いることなく、光導波路の保持とともに光素子を封止することができる光伝送装置を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光伝送装置を提供する。

［１］光素子と、開放部を有し、前記光素子を収容する収容部材と、前記光素子に光結合されるとともに前記開放部を塞ぐように前記収容部材に保持された光導波路とを備えた光伝送装置。

［２］前記光導波路は、導電パターンが形成された前記［１］に記載の光伝送装置。

［３］前記導電パターンは、前記開放部に対向する範囲に形成された前記［２］に記載の光伝送装置。

［４］前記光導波路は、前記光素子側の面に第１の導電パターンが形成され、前記収容部材は、前記光導波路側の面に前記第１の導電パターンに電気的に接続された第２の導電パターンが形成された前記［１］に記載の光伝送装置。

［５］前記第１及び第２の導電パターンは、電気信号を伝送する前記［４］に記載の光伝送装置。

［６］前記第１及び第２の導電パターンは、電気的に接地されている前記［４］に記載の光伝送装置。

請求項１に係る発明によれば、光素子自身を封止する封止剤等の別部材を用いることなく、光導波路の保持とともに光素子を封止することができる。

請求項２に係る発明によれば、光導波路を光信号を伝送する以外に、例えば、電気信号の伝送や、接地を条件に電磁ノイズの低減に用いることができる。

請求項３の発明によれば、外部からの外乱光の影響を低減することができる。

請求項４の発明によれば、収容部材と光導波路との間で電気配線を構成することができる。

請求項５の発明によれば、光信号の伝送に加えて、電気信号を伝送することができる。

請求項６に係る発明によれば、電磁ノイズの影響を低減することができる。

本実施の形態に係る光伝送装置は、光素子と、開放部を有し、前記光素子を収容する収容部材と、前記光素子に光結合されるとともに前記開放部を塞ぐように前記収容部材に保持された光導波路とを備える。

光素子は、光を発光する発光素子でもよいし、光を受光する受光素子でもよいし、その両方を一緒に用いてもよい。

光導波路には、導電パターンが形成されていてもよく、例えば、その導電パターンは、収容部材の開放部に対向する範囲に形成されている。なお、導電パターンは、光導波路の光素子側の面に形成されていてもよいし、光素子側の面とは反対側の面に形成されていてもよいし、光導波路の内部に埋め込まれていてもよい。

また、光導波路には、光素子側の面に第１の導電パターンが形成され、収容部材には、光導波路側の面に第１の導電パターンに電気的に接続された第２の導電パターンが形成されていてもよく、第１及び第２の導電パターンは、電気信号を伝送するものでもよいし、接地（グランド）されていてもよい。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置の斜視図である。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

（光伝送装置の構成）
この光伝送装置１は、一面が開放された箱状のパッケージ（収容部材）２と、パッケージ２に収容された発光素子３と、発光素子３に隣接されてパッケージ２に収容された駆動ＩＣ４と、パッケージ２に保持された光導波路５と、発光素子３と駆動ＩＣ４との間、及び駆動ＩＣ４とパッケージ２との間を電気的にそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ６とを備える。なお、光伝送装置１は、光素子として、発光素子３の代わりに受光素子を備えていてもよいし、その両方を同時に備えてもよい。

（パッケージ）
パッケージ２は、底壁部２ａと、底壁部２ａの周縁から略垂直に設けられた第１乃至第４の側壁部２ｂ〜２ｅとを有し、第１乃至第４の側壁部２ｂ〜２ｅにより底壁部２ａに対向する開放部が設けられている。パッケージ２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成されている。

また、パッケージ２は、外部回路に接続される複数の外部接続端子２０Ａ〜２０Ｅを備える。外部接続端子２０Ａ〜２０Ｅの各々は、底壁部２ａに配置されて駆動ＩＣ４に接続されるとともに、底壁部２ａから第１の側壁部２ｂを貫通してパッケージ２の外側に引き出されている。

なお、パッケージ２は、底壁部２ａと側壁部２ｂ〜２ｅとを別体で形成し、底壁部２ａに側壁部２ｂ〜２ｅを箱状に組み立てたものでもよい。また、パッケージ２には、例えば、発光素子３及び駆動ＩＣ４以外の他の電子部品等が実装されていてもよく、発光素子３及び駆動ＩＣ４と他の電子部品との間で所望の電気回路を実現する配線等が備えられていてもよい。

（発光素子）
発光素子３は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、その上面に、光を発光する発光部３０と、駆動ＩＣ４にボンディングワイヤ６により接続される２つの電極パッド３１とを備える。２つの電極パッド３１は、発光素子３のアノード及びカソードに対応してそれぞれ形成されている。このような発光素子３としては、例えば、面型発光ダイオードや面型レーザ等の光素子を用いることができ、本実施の形態では、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）を用いる。

発光部３０は、発光素子３の上面に垂直な方向に光を発光し、その発光した光は、光導波路５に入射する。

（駆動ＩＣ）
駆動ＩＣ４は、入力された電気信号に応じて発光素子３を駆動する回路を備えた電子部品である。駆動ＩＣ４は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、その上面に、発光素子３の２つの電極パッド３１にボンディングワイヤ６によりそれぞれ接続される２つの第１の電極パッド４０Ａと、外部接続端子２０Ａ〜２０Ｅにボンディングワイヤ６によりそれぞれ接続される複数の第２の電極パッド４０Ｂとを備える。なお、第１の電極パッド４０Ａは、発光素子３のアノード及びカソードのいずれかが発光素子３の裏面に形成されている場合には、その裏面から引き出された電極パッドに接続される。

（光導波路）
光導波路５は、フィルム状の形状を有し、図２（ａ）の右水平方向（光伝播方向）に光を伝播するコア５０と、コア５０よりも屈折率が小さく、コア５０の周囲を覆うクラッド５１と、光導波路５の上面５ａに形成された溝５２とを備える。

光導波路５は、発光素子３とコア５０とを光結合するとともに、パッケージ２の開放部を塞ぐように、パッケージ２に接着剤等により取り付けられている。また、光導波路５は、長手方向の両側に垂直に形成された第１の端面５ｃ、及び第２の端面５ｄを有する。第２の端面５ｄには、図示しない光コネクタが設けられていてもよい。なお、第２の端面５ｄとして、垂直な面ではなくコア５０内を伝播した光を反射する４５度の反射面を形成し、その反射面により反射された方向に、受光素子を有する他の光伝送装置が設けられていてもよい。

コア５０は、例えば、５０μｍ×５０μｍの矩形状の横断面を有する。クラッド５１は、コア５０の上側及び下側で、例えば、２０μｍ〜１００μｍの厚みを有する。なお、上側と下側で厚みが異なっていてもよいし、下側にクラッド５１が設けられていなくてもよい。

溝５２は、図１及び図２（ａ）に示すように、溝５２の内側に４５度の傾斜面を有し、その４５度の傾斜面のうちコア５０に対応する位置に発光素子３から発光された光をコア５０内に反射する反射面５３を備える。すなわち、発光部３０により発光された光は、反射面５３によりコア５０の光伝播方向に反射されて、コア５０内を伝播する。

（光導波路の製造方法）
光導波路５は、例えば、フォトリソグラフィやＲＩＥ（反応性イオンエッチング）を利用した方法で製造可能である。特に、本出願人が既に提案した特開２００４−２９５０７号公報等に記載されている鋳型を用いた工程により、効率的に製造することができる。以下に、その製造方法を説明する。

まず、コア５０に対応する凸部が形成された原盤を、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて作製する。次に、原盤の凸部が形成された面に、例えば、５００〜７０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度で、紫外領域や可視領域において光透過性を有する硬化性樹脂、例えば、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含む硬化性オルガノポリシロキサンの層を塗布等により設け、その後、硬化させて硬化層を構成する。次に、硬化層を原盤から剥離し、凸部に対応する凹部を有した鋳型を作製する。

次に、その製作した鋳型に、この鋳型との密着性に優れる樹脂、例えば、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、フッ素樹脂フィルム等からなるクラッド用フィルム基材を密着させる。

次に、鋳型の凹部に、例えば、紫外線硬化性、又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系等の硬化性樹脂を充填する。次に、凹部内の硬化性樹脂を硬化させてコア５０とした後、鋳型を剥離する。これにより、クラッド用フィルム基材上にコア５０が残される。

次に、クラッド用フィルム基材のコア５０が形成された面側にコア５０を覆うようにクラッド層を設ける。クラッド層として、例えば、クラッド用フィルム基材と同様のフィルム、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布し乾燥してなる高分子膜等が挙げられる。

そして、コア５０の中央部付近に、ダイシングソーによって４５度の傾斜面を有する溝５２を形成し、さらにコア５０の両端を垂直に切削して第１及び第２の端面５ｃ，５ｄを形成する。以上の方法により、光導波路５を製造することができる。

（光伝送装置の組立方法）
次に、光伝送装置１の製造方法の一例について説明する。まず、パッケージ２、発光素子３及び駆動ＩＣ４を準備し、図２（ｂ）に示すように、パッケージ２の底壁部２ａに発光素子３及び駆動ＩＣ４を実装する。次に、発光素子３の電極パッド３１と駆動ＩＣ４の第１の電極パッド４０Ａとをボンディングワイヤ６により接続し、パッケージ２の複数の外部接続端子２０Ａ〜２０Ｅと駆動ＩＣ４の複数の第２の電極パッド４０Ｂとをボンディングワイヤ６により接続する。

次に、上述の製造方法で製造された光導波路５を、図２（ａ）に示すように、パッケージ２の側壁部２ｂ〜２ｅ上に配置し、接着剤等により固定する。その際、光導波路５は、発光素子３の発光部３０と光導波路５のコア５０とが反射面５３により光結合されるとともに、パッケージ２の側壁部２ｂ〜２ｅによる開放部を塞ぐ位置に固定される。以上のようにして、図１に例示した光伝送装置１が組み立てられる。

（光伝送装置の動作）
次に、光伝送装置１の動作の一例について説明する。まず、伝送対象の電気信号が、パッケージ２の外部接続端子２０Ａ〜２０Ｅを介して駆動ＩＣ４に入力されると、駆動ＩＣ４は、その電気信号に基づいて発光素子３を駆動する駆動電流を発光素子３に印加する。

発光素子３は、駆動ＩＣ４からの駆動電流により発光部３０を発光し、その発光された光は、光導波路５の反射面５３に入射する。

反射面５３に入射された光は、反射面５３によって図２（ａ）の右水平方向へ反射する。その反射された光は、光導波路５のコア５０内を伝播し、光導波路５の第２の端面５ｄから出射する。第２の端面５ｄから出射された光は、図示しない他の光伝送装置に伝送される。

［第２の実施の形態］
図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図、図３（ｂ）は、光導波路を取り外した光伝送装置アレイの上面図である。なお、図３（ｂ）は、図２（ｂ）に相当する図である。

この光伝送装置アレイ１００は、コア５０の光伝播方向に垂直な方向に第１の実施の形態に係る光伝送装置を２つ以上配列したものである。

すなわち、光伝送装置アレイ１００は、２つ以上のパッケージ２Ａ〜２Ｃからなる集合パッケージ１０と、パッケージ２Ａ〜２Ｃにそれぞれ実装される２つ以上の発光素子３Ａ〜３Ｃ及び２つ以上の駆動ＩＣ４Ａ〜４Ｃと、集合パッケージ１０に保持された光導波路５と、同一パッケージ内の発光素子と駆動ＩＣとの間を電気的に接続する複数のボンディングワイヤ６とを備える。

集合パッケージ１０は、隣接するパッケージ２Ａ，２Ｂ間と、パッケージ２Ｂ，２Ｃ間の境界となる分離壁部２ｆ〜２ｈを有する。光伝送装置アレイ１００は、分離壁部２ｆ〜２ｈ上の切り離し線１１Ａ〜１１Ｃに沿って、例えば、ダイシングソー等によって切断されることにより個々の光伝送装置に分離される。

光導波路５は、略平行に形成された２つ以上のコア５０Ａ〜５０Ｃを備え、隣接するコアの間隔は、発光素子の実装間隔に略一致する。なお、光導波路５の製造方法は、２つ以上のコア５０Ａ〜５０Ｃに対応する鋳型を用いる点を除き、第１の実施の形態と同様のため説明を省略する。

（光伝送装置の組立方法）
次に、光伝送装置１の製造方法の一例について説明する。まず、集合パッケージ１０、２つ以上の発光素子３Ａ〜３Ｃ及び２つ以上の駆動ＩＣ４Ａ〜４Ｃを準備し、各パッケージ２Ａ〜２Ｃの底壁部２ａに発光素子及び駆動ＩＣをそれぞれ実装し、各パッケージ２Ａ〜２Ｃ内の各電極パッド間をボンディングワイヤ６によりそれぞれ接続する。

次に、光導波路５を準備し、２つ以上の発光素子３Ａ〜３Ｃの発光部３０と２つ以上のコア５０Ａ〜５０Ｃとが光結合されるように、光導波路５を集合パッケージ１０に固定する。

そして、光伝送装置アレイ１００をダイシングソーにより切り離し線１１Ａ〜１１Ｃに沿って切断することにより、個々の光伝送装置が製造される。

［第３の実施の形態］
図４は、本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置の斜視図である。図５（ａ）は、図４のＣ−Ｃ線断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。

この光伝送装置１は、光導波路５の反射面５３にミラー５４が設けられ、光導波路５の上面５ａ及び下面５ｂにパッケージ２及び光導波路５間を接着する樹脂７を充填し、パッケージ２と光導波路５との間の接着強度又は封止能力を向上させたものである。

すなわち、光伝送装置１は、第１、第２及び第４の側壁部２ｂ，２ｃ，２ｅの上面の高さが第３の側壁部２ｄの上面の高さよりも高いパッケージ２と、パッケージ２に収容された発光素子３と、発光素子３に隣接されてパッケージ２に収容された駆動ＩＣ４と、パッケージ２に保持された光導波路５と、発光素子３と駆動ＩＣ４との間、及び駆動ＩＣ４とパッケージ２との間を電気的にそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ６と、光導波路５上に充填された樹脂７とを備える。

パッケージ２の第１の側壁部２ｂには、第３の側壁部２ｄの上面と高さが等しい位置に段差部２ｉが形成されている。

光導波路５は、その第１の端面５ｃが段差部２ｉに置かれるとともに、その中央部付近が第３の側壁部２ｄに置かれることにより、底壁部２ａと略平行に配置される。

樹脂７は、光導波路５の上面であり、第１、第２及び第４の側壁部２ｂ，２ｃ，２ｅにより囲まれた、コの字状の範囲に充填される。また、樹脂７は、光導波路５の下面５ｂであり、第３の側壁部２ｄの外側に充填される。樹脂７は、熱を照射して硬化する熱硬化型接着剤や、可視光線、紫外線、電子線、放射線等のエネルギー線を照射して硬化するエネルギー線硬化型接着剤を用いることができる。本実施の形態では、樹脂７として、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化型接着剤を用いる。

（光伝送装置の組立方法）
次に、光伝送装置１の製造方法の一例について説明する。まず、パッケージ２、発光素子３及び駆動ＩＣ４を準備し、図５（ｂ）に示すように、パッケージ２の底壁部２ａに発光素子３及び駆動ＩＣ４を実装する。次に、発光素子３の電極パッド３１と駆動ＩＣ４の第１の電極パッド４０Ａとをボンディングワイヤ６により接続し、パッケージ２の複数の外部接続端子２０Ａ〜２０Ｅと駆動ＩＣ４の複数の第２の電極パッド４０Ｂとをボンディングワイヤ６により接続する。

次に、光導波路５を準備し、図５（ａ）に示すように、その光導波路５をパッケージ２の第１の側壁部２ｂと第３の側壁部２ｄ上に配置する。

そして、光導波路５の上面５ａであり第１、第２及び第４の側壁部２ｂ，２ｃ，２ｅにより囲まれた範囲と、光導波路５の下面５ｂであり第３の側壁部２ｄの外側とに紫外線硬化型接着剤を充填し、その紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射し、樹脂７として硬化する。以上のようにして、図４に例示した光伝送装置１が組み立てられる。

なお、光伝送装置１の動作については、発光素子３の発光部３０から発光された光が、光導波路５のミラー５４で反射する点を除いて、第１の実施の形態と同様のため、詳細な説明を省略する。

［第４の実施の形態］
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。図７（ａ）は、図６のＥ−Ｅ線断面図、図７（ｂ）は、図６のＦ−Ｆ線断面図である。

この光伝送装置１は、パッケージ２に３次元的に形成された導電パターンと、光導波路５の下面、すなわち、発光素子３側の面に２次元的に形成された導電パターンとを有し、それら導電パターンが電気的に接続されて、電気信号を伝送するものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。

パッケージ２には、図７（ａ）に示すように、第３の側壁部２ｄの上面から内側面に沿って底壁部２ａに配置された第１乃至第４の導電パターン２１Ａ〜２１Ｄと、側壁部２ｂの上面に長方形状に配置された第５の導電パターン２１Ｅとが形成されている。

第１及び第４の導電パターン２１Ａ，２１Ｄは、底壁部２ａにおいて第３の側壁部２ｄから外部接続端子２０Ａ，２０Ｅの近傍まで配置され、外部接続端子２０Ａ，２０Ｅにボンディングワイヤ６によりそれぞれ接続される。なお、第１及び第４の導電パターン２１Ａ，２１Ｄは、外部接続端子２０Ａ，２０Ｅに直接接続されていてもよい。

第２及び第３の導電パターン２１Ｂ，２１Ｃは、底壁部２ａにおいて第３の側壁部２ｄから駆動ＩＣ４の近傍まで配置され、駆動ＩＣ４の第３の電極パッド４０Ｃにボンディングワイヤ６によりそれぞれ接続される。

第５の導電パターン２１Ｅは、第１の側壁部２ｂの上面から外側面に沿って外部接続端子２０Ａに接続される。

光導波路５の下面５ｂには、図７（ｂ）に示すように、第１乃至第４の導電パターン５５Ａ〜５５Ｄが形成されている。なお、導電パターン５５Ａ〜５５Ｄは、光導波路５の上面５ａ、すなわち、発光素子３側の面とは反対側の面に形成されていてもよいし、クラッド５１の内部に形成されていてもよい。

第１乃至第３の導電パターン５５Ａ〜５５Ｃの各々は、コア５０と略平行に第２の端面５ｄまで引き出された細長形状を有し、光導波路５がパッケージ２に配置されることにより、第３の側壁部２ｄ上でパッケージ２の第１乃至第３の導電パターン２１Ａ〜２１Ｃにそれぞれ接続される。

第４の導電パターン５５Ｄは、第１乃至第３の導電パターン５５Ａ〜５５Ｃと同様にコア５０と略平行に第２の端面５ｄまで引き出され、光導波路５がパッケージ２に配置されることにより、第３の側壁部２ｄ上でパッケージ２の第４の導電パターン２１Ｄに接続されるとともに、第１の側壁部２ｂ上でパッケージ２の第５の導電パターン２１Ｅに接続される。

（光導波路の製造方法）
まず、第１の実施の形態と同様に、コア５０、クラッド５１及び溝５２を有する光導波路５を形成する。そして、その光導波路５の下面５ｂに、例えば、銅、金等の金属膜を形成し、フォトリソグラフィ法によりその金属膜の不要部分を除去することにより、図７（ｂ）に例示した第１乃至第４の導電パターン５５Ａ〜５５Ｄを形成する。

（光伝送装置の組立方法）
次に、光伝送装置１の製造方法の一例について説明する。まず、第１の実施の形態と同様に、パッケージ２の底壁部２ａに発光素子３及び駆動ＩＣ４を実装し、発光素子３及び駆動ＩＣ４の間、外部接続端子２０Ｂ〜２０Ｄ及び駆動ＩＣ４の間をボンディングワイヤ６により接続する。

次に、上述の製造方法により製造した光導波路５を、パッケージ２の側壁部２ｂ〜２ｅ上に配置し、接着剤等により固定する。その際、光導波路５は、発光素子３の発光部３０とコア５０とが光結合される位置であって、パッケージ２の第１乃至第３の導電パターン２１Ａ〜２１Ｃに光導波路５の第１乃至第３の導電パターン５５Ａ〜５５Ｃがそれぞれ接続され、パッケージ２の第４及び第５の導電パターン２１Ｄ，２１Ｅに光導波路５の第４の導電パターン５５Ｄが接続される位置に固定される。以上のようにして、図６に例示した光伝送装置１が組み立てられる。

光伝送装置１の動作は、パッケージ２の導電パターンと、光導波路５の導電パターンとが接続されることにより形成された電気配線に電気信号を伝送する点を除いて、第１の実施の形態と同様であるため説明を省略する。なお、電気配線は、接地されていてもよい。

［第５の実施の形態］
図８は、本発明の第５の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。図９（ａ）は、図８のＧ−Ｇ線断面図、図９（ｂ）は、図８のＨ−Ｈ線断面図である。

この光伝送装置１は、第４の実施の形態に係る光伝送装置と比較して、パッケージ２及び光導波路５の導電パターンの形状が異なり、光導波路５の導電パターンによりパッケージ２に収容された発光素子３及び駆動ＩＣ４を電磁シールドするものである。その他の構成は、第４の実施の形態と同様である。

パッケージ２には、図９（ａ）に示すように、第３の側壁部２ｄの上面から内側面に沿って底壁部２ａに配置された第１の導電パターン２１Ａと、第１の側壁部２ｂの上面から内側面に沿って底壁部２ａに配置された第２の導電パターン２１Ｂとが形成されている。なお、パッケージ２は、金属フィラーが混入された樹脂により形成されていてもよい。

第１の導電パターン２１Ａは、底壁部２ａにおいて第３の側壁部２ｄから外部接続端子２０Ａ，２０Ｅの近傍まで配置された２つの配線を有し、２つの外部接続端子２０Ａ，２０Ｅにボンディングワイヤ６により接続される。

第２の導電パターン２１Ｂは、底壁部２ａにおいて２つの外部接続端子２０Ａ，２０Ｂの間に配置された配線を有し、外部接続端子２０Ｂにボンディングワイヤにより接続される。導電パターン２１Ｂは、図６のように外側面に沿って外部接続端子２０Ｂに接続されてもよいし、パッケージ２ｂに設けたスルーホールを介して２０Ｂに接続されてもよい。

光導波路５の下面５ｂには、図９（ｂ）に示すように、パッケージ２の開放部に対向する範囲であって、溝５２に対応する開口部５５０を除く範囲に導電パターン５５が形成されている。導電パターン５５は、光導波路５がパッケージ２に配置されることにより、第３の側壁部２ｄ上でパッケージ２の第１の導電パターン２１Ａに接続されるとともに、第１の側壁部２ｂ上でパッケージ２の第２の導電パターン２１Ｂに接続される。

なお、光導波路の製造方法、光伝送装置の組立方法及び光伝送装置の動作は、第４の実施の形態と同様であるため説明を省略する。

［第６の実施の形態］
図１０は、本発明の第６の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。図１１（ａ）は、図１０のＩ−Ｉ線断面図、図１１（ｂ）は、図１０のＪ−Ｊ線断面図である。

この光伝送装置１は、第４の実施の形態に係る光伝送装置と比較して、光導波路５の導電パターンの形状が異なり、光導波路５の導電パターンにより外部からパッケージ２内への外乱光を遮光するものである。その他の構成は、第４の実施の形態と同様である。

パッケージ２には、図１１（ａ）に示すように、第４の実施の形態と同様の第１乃至第５の導電パターン２１Ａ〜２１Ｅが形成されている。

光導波路５の下面５ｂには、図１１（ｂ）に示すように、第１乃至第５の導電パターン５５Ａ〜５５Ｅが形成されている。

第１乃至第４の導電パターン５５Ａ〜５５Ｄの各々は、第４の実施の形態に係る第１乃至第３の導電パターンと同様の形状を有し、パッケージ２の第１乃至第４の導電パターン２１Ａ〜２１Ｄにそれぞれ接続される。第５の導電パターン５５Ｅは、第５の実施の形態に係る導電パターン５５と同様の形状を有し、パッケージ２の第５の導電パターン２１Ｅに接続される。

なお、光導波路の製造方法、光伝送装置の組立方法及び光伝送装置の動作は、第４の実施の形態と同様であるため説明を省略する。

［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第２の実施の形態に係る光伝送装置アレイは、複数の光伝送装置を光伝播方向に垂直な方向に１次元的に配列したが、複数の光伝送装置を光伝播方向に配列してもよいし、光伝播方向及び光伝播方向に垂直な方向の両方、すなわち、２次元的に配列してもよい。

また、本発明は光伝送装置に限らず、光導波路と発光素子又は受光素子との光結合構造を含む光装置に適用可能である。

また、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。例えば、第４乃至第６の実施の形態に係る光伝送装置に、第２の実施の形態に係る樹脂を用いてもよいし、第２の実施の形態に係る光伝送装置アレイに、第４乃至第６の実施の形態に係る導電パターンを設けてもよい。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置の斜視図である。 図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置アレイの上面図、図３（ｂ）は、光導波路を取り外した光伝送装置アレイの上面図である。 図４は、本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置の斜視図である。 図５（ａ）は、図４のＣ−Ｃ線断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 図６は、本発明の第４の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。 図７（ａ）は、図６のＥ−Ｅ線断面図、図７（ｂ）は、図６のＦ−Ｆ線断面図である。 図８は、本発明の第５の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。 図９（ａ）は、図８のＧ−Ｇ線断面図、図９（ｂ）は、図８のＨ−Ｈ線断面図である。 図１０は、本発明の第６の実施の形態に係る光伝送装置の断面図である。 図１１（ａ）は、図１０のＩ−Ｉ線断面図、図１１（ｂ）は、図１０のＪ−Ｊ線断面図である。

符号の説明

１…光伝送装置、２…パッケージ、２ａ…底壁部、２ｂ〜２ｅ…側壁部、分離壁部２ｆ〜２ｈ、２ｉ…段差部、３，３Ａ〜３Ｃ…発光素子、４，４Ａ〜４Ｃ…駆動ＩＣ、５…光導波路、５ａ…上面、５ｂ…下面、５ｃ，５ｄ…端面、６…ボンディングワイヤ、７…樹脂、１０…集合パッケージ、１１Ａ〜１１Ｃ…切り離し線、２０Ａ〜２０Ｅ…外部接続端子、２１Ａ〜２１Ｅ…導電パターン、３０…発光部、３１…電極パッド、４０Ａ〜４０Ｃ…電極パッド、５０，５０Ａ〜５０Ｃ…コア、５１…クラッド、５２…溝、５３…反射面、５４…ミラー、５５，５５Ａ〜５５Ｅ…導電パターン、１００…光伝送装置アレイ、５５０…開口部

Claims (6)

1. 光素子と、
   開放部を有し、前記光素子を収容する収容部材と、
   前記光素子に光結合されるとともに前記開放部を塞ぐように前記収容部材に保持された光導波路とを備えた光伝送装置。
2. 前記光導波路は、導電パターンが形成された請求項１に記載の光伝送装置。
3. 前記導電パターンは、前記開放部に対向する範囲に形成された請求項２に記載の光伝送装置。
4. 前記光導波路は、前記光素子側の面に第１の導電パターンが形成され、
   前記収容部材は、前記光導波路側の面に前記第１の導電パターンに電気的に接続された第２の導電パターンが形成された請求項１に記載の光伝送装置。
5. 前記第１及び第２の導電パターンは、電気信号を伝送する請求項４に記載の光伝送装置。
6. 前記第１及び第２の導電パターンは、電気的に接地されている請求項４に記載の光伝送装置。
   

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