JP2009076125A - Semiconductor test apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor test apparatus capable of accurately and efficiently discriminating normal/defective products of a device to be tested. <P>SOLUTION: The semiconductor test apparatus 1 includes discrimination sections 15a-15n for discriminating conditions of the devices 30a-30n to be tested, based on ready/busy signals RB1-RBn. These discrimination sections 15a-15n are equipped with: condition discrimination sections 22 for discriminating whether a command can be received or not by the devices 30a-30n to be tested (Match/Unmatch); defective block decision sections 24 for deciding size relation between the number of Unmatch times counted for every block of the devices 30a-30n to be tested and a predetermined first threshold; busy time decision sections 25 for deciding size relation between busy times of the devices 30a-30n to be tested accumulated for every block and a predetermined second threshold; and result decision sections 26 for deciding whether the block is defective or not, based on these decision results. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、NAND型フラッシュメモリのように所定の単位で区分された記憶領域を備える被試験デバイスの試験に適した半導体試験装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor test apparatus suitable for testing a device under test having a storage area divided by a predetermined unit such as a NAND flash memory.

周知のように、NAND型フラッシュメモリとは、記憶領域がブロック単位に区分されているとともにブロック内がページ単位に区分されており、データの書き込み及び読み出しをページ単位で行うとともにデータの消去をブロック単位で行い、電源を切断してもその記憶内容が失われない不揮発性メモリである。尚、1つのページは、数百〜数千バイト程度の大きさである。   As is well known, a NAND flash memory has a storage area divided into block units and a block divided into page units. Data writing and reading are performed in page units and data erasing is blocked. It is a non-volatile memory that is stored in units and does not lose its stored contents even when the power is turned off. One page has a size of about several hundred to several thousand bytes.

以下の特許文献1には、フラッシュメモリから出力される信号と期待パターンとのパス/フェイル判定を行うことにより使用不可能なブロック(バッドブロック)であるか否かを判定し、バッドブロックと判定した場合にはそのブロックの試験を終了する制御を行うことで、フラッシュメモリの試験を効率的に行うようにした半導体試験装置が開示されている。
特開2003−194891号公報
In the following Patent Document 1, it is determined whether or not a block (bad block) is unusable by performing pass / fail judgment between a signal output from a flash memory and an expected pattern, and the block is determined to be a bad block. In such a case, a semiconductor test apparatus is disclosed in which a test of the flash memory is efficiently performed by performing control to end the test of the block.
JP 2003-194891 A

ところで、NAND型フラッシュメモリは、レディー(READY)状態(コマンド受付可能状態)になるまで次のコマンドを受け付けないという特徴がある。また、NAND型フラッシュメモリは、自身の状態がレディー状態とビジー(BUSY)状態(コマンド受付不能状態)との何れの状態であるのかを示す信号をレディー/ビジーピンから出力する。かかる特徴を利用して、NAND型フラッシュメモリの試験では、レディー/ビジーピンから出力される信号がビジー状態を示すものからレディー状態を示すものに変化するまでの時間をブロック内の各々のページについて計測し、ブロック内で計測した時間を加算した時間が所定の基準時間以内である場合には良品であると判定する試験が行われることがある。   By the way, the NAND flash memory is characterized in that it does not accept the next command until it becomes ready (command acceptable state). In addition, the NAND flash memory outputs a signal from the ready / busy pin indicating whether its own state is a ready state or a busy (BUSY) state (command reception disabled state). Using this feature, in the NAND flash memory test, the time until the signal output from the ready / busy pin changes from the busy state to the ready state is measured for each page in the block. However, when the time obtained by adding the times measured in the block is within a predetermined reference time, a test for determining that the product is non-defective may be performed.

しかしながら、ブロック内に不良ページが存在していても所定数以下であれば許容されるNAND型フラッシュメモリに対してこのような試験を行う場合には、必ずしも良品・不良品の判定が正確に行われる訳ではないという問題があった。つまり、上記の基準時間を超えた原因が、ブロックに存在する救済が可能である不良ページの試験に長時間を要したためであるのか、或いは救済が不可能な数の不良ページがブロック内に存在していたためであるのかを切り分けることができないため、実際は救済が可能であっても不良と判定されてしまうという問題がある。   However, when such a test is performed on a NAND flash memory that is allowed even if there are defective pages in the block and the number of defective pages is less than a predetermined number, the determination of a non-defective product or a defective product is not always performed accurately. There was a problem that it was not. In other words, the reason why the above reference time is exceeded is because it takes a long time to test a defective page that can be repaired in the block, or there are a number of defective pages that cannot be repaired in the block. Since it is not possible to determine whether this is because of the failure, there is a problem that even if the repair is actually possible, it is determined to be defective.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、被試験デバイスの良品・不良品の判定を精度良く且つ効率的に行うことができる半導体試験装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus capable of accurately and efficiently determining whether a device under test is a non-defective product or a defective product.

上記課題を解決するために、本発明の半導体試験装置は、所定のブロック単位で区分された記憶領域を備えており、コマンド(C1)の受け付けが可能であるか否かを示す状態信号(RB1〜RBn)を出力する被試験デバイス(30a〜30n)の試験を行う半導体試験装置(1)において、前記被試験デバイスから出力される前記状態信号に基づいて、前記被試験デバイスで前記コマンドの受け付けが可能であるか否かを判定する状態判定部(22)と、前記状態判定部で前記コマンドの受け付けが不可能と判定された回数を前記被試験デバイスのブロック毎に計数し、当該計数値と所定の第1閾値との大小関係を判定する第1判定部(24)と、前記被試験デバイスで前記コマンドが受け付けられてから前記状態判定部で前記コマンドの受け付けが可能と判定されるまでの時間を前記被試験デバイスのブロック毎に累積し、当該累積時間と所定の第2閾値との大小関係を判定する第2判定部(25)と、前記第1,第2判定部の判定結果に基づいて、前記ブロックが不良ブロックであるか否かを判定する良否判定部(26)とを備えることを特徴としている。
この発明によると、第1判定部において、状態判定部でコマンドの受け付けが不可能と判定された回数が被試験デバイスのブロック毎に計数されて所定の第1閾値との大小関係が判定され、第2判定部において、被試験デバイスでコマンドが受け付けられてから状態判定部でコマンドの受け付けが可能と判定されるまでの時間が被試験デバイスのブロック毎に累積されて所定の第2閾値との大小関係が判定され、良否判定部において、これら第1,第2判定部の判定結果に基づいて被試験デバイスのブロックが不良ブロックであるか否かが判定される。
また、本発明の半導体試験装置は、前記第1閾値が、前記被試験デバイスにおいて許容されるブロック毎の不良数を示す値に設定され、前記第2閾値が、前記被試験デバイスが前記コマンドの受け付けが可能となるブロック毎の目標時間を示す値に設定されることを特徴としている。
また、本発明の半導体試験装置において、前記第1判定部は、前記計数値が前記第1閾値以上になった場合には、そのブロックが終了するまで前記被試験デバイスを試験対象外にすることを特徴としている。
また、本発明の半導体試験装置は、前記第1判定部が前記被試験デバイスを試験対象外にした場合には、前記被試験デバイスは前記第2判定部に対しても試験対象外にされることを特徴としている。
更に、本発明の半導体試験装置は、前記良否判定部によって不良ブロックと判定されたブロック内の少なくとも一部を指定するアドレスを記憶する不良ブロック記憶部(27)を備えており、前記状態判定部は、前記不良ブロック記憶部に記憶されているアドレスを試験対象外とするマスク制御を行うことを特徴としている。
In order to solve the above problems, the semiconductor test apparatus of the present invention includes a storage area divided in predetermined block units, and a status signal (RB1) indicating whether or not a command (C1) can be received. In the semiconductor test apparatus (1) for testing the devices under test (30a to 30n) that output (RBn), the device under test accepts the command based on the state signal output from the device under test. A state determination unit (22) that determines whether or not the device can be received, and the number of times the state determination unit determines that the command cannot be received for each block of the device under test. And a first determination unit (24) for determining a magnitude relationship between the first threshold and a predetermined first threshold value, and the state determination unit after the command is received by the device under test. A second determination unit (25) for accumulating a time until it is determined that reception is possible for each block of the device under test, and determining a magnitude relationship between the accumulated time and a predetermined second threshold; And a pass / fail judgment unit (26) for judging whether or not the block is a defective block based on a judgment result of the second judgment unit.
According to this invention, in the first determination unit, the number of times that the state determination unit determines that the command cannot be received is counted for each block of the device under test, and the magnitude relationship with the predetermined first threshold is determined. In the second determination unit, the time from when the command is received by the device under test until the state determination unit determines that the command can be received is accumulated for each block of the device under test, The magnitude relationship is determined, and the quality determination unit determines whether the block of the device under test is a defective block based on the determination results of the first and second determination units.
In the semiconductor test apparatus of the present invention, the first threshold value is set to a value indicating the number of defects per block allowed in the device under test, and the second threshold value is determined by the device under test as the command. It is characterized by being set to a value indicating a target time for each block that can be accepted.
In the semiconductor test apparatus of the present invention, when the count value is equal to or greater than the first threshold, the first determination unit excludes the device under test from being tested until the block is completed. It is characterized by.
In the semiconductor test apparatus of the present invention, when the first determination unit excludes the device under test from the test target, the device under test is excluded from the test target even with respect to the second determination unit. It is characterized by that.
Furthermore, the semiconductor test apparatus of the present invention includes a defective block storage unit (27) for storing an address designating at least a part of the blocks determined as defective blocks by the pass / fail determination unit, and the state determination unit Is characterized in that mask control is performed so that the address stored in the defective block storage unit is excluded from the test target.

本発明によれば、第1判定部において、状態判定部でコマンドの受け付けが不可能と判定された回数を被試験デバイスのブロック毎に計数して所定の第1閾値との大小関係を判定し、第2判定部において、被試験デバイスでコマンドが受け付けられてから状態判定部でコマンドの受け付けが可能と判定されるまでの時間を被試験デバイスのブロック毎に累積して所定の第2閾値との大小関係を判定し、良否判定部において、これら第1,第2判定部の判定結果に基づいて被試験デバイスのブロックが不良ブロックであるか否かを判定しているため、被試験デバイスの良品・不良品の判定を精度良く行うことができるという効果がある。また、第1判定部の計数値が第1閾値以上になった場合には、そのブロックが終了するまで被試験デバイスを試験対象外にしているため、被試験デバイスの試験を効率的に行うことができるという効果がある。   According to the present invention, the first determination unit counts the number of times that the state determination unit determines that the command cannot be received for each block of the device under test, and determines the magnitude relationship with the predetermined first threshold value. In the second determination unit, the time from when the command is received by the device under test until it is determined that the command can be received by the state determination unit is accumulated for each block of the device under test as a predetermined second threshold value. In the pass / fail judgment section, it is judged whether the block of the device under test is a defective block based on the judgment results of the first and second judgment sections. There is an effect that a non-defective product and a defective product can be accurately determined. In addition, when the count value of the first determination unit is equal to or greater than the first threshold value, the device under test is excluded from the test target until the end of the block. There is an effect that can be.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態による半導体試験装置について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態による半導体試験装置の要部構成を示すブロック図である。図1に示す通り、本実施形態の半導体試験装置1は、コマンド発生指示部11、コマンド発生部12、ドライバ13、アドレスポインタ14、判定部15a〜15n、及びCPU(中央処理装置)16を備えており、複数(n個)の被試験デバイス30a〜30nの試験を並列して行う。   Hereinafter, a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a main configuration of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the semiconductor test apparatus 1 of this embodiment includes a command generation instruction unit 11, a command generation unit 12, a driver 13, an address pointer 14, determination units 15 a to 15 n, and a CPU (central processing unit) 16. A plurality of (n) devices under test 30a to 30n are tested in parallel.

尚、本実施形態では、被試験デバイス30a〜30nが、NAND型フラッシュメモリであるとする。つまり、記憶領域がブロック単位に区分されているとともにブロック内がページ単位に区分されており、データの書き込み及び読み出しをページ単位で行うとともにデータの消去をブロック単位で行う不揮発性メモリであるとする。この被試験デバイス30a〜30nは、コマンド発生部12からドライバ13を介して書き込みコマンドが与えられるとビジー(BUSY)状態になり、書き込みが終了するとレディー(READY)状態となり、これらに対応するレディー/ビジー信号RB1〜RBn(状態信号)をレディー/ビジーピンP1〜Pnからそれぞれ出力する。   In this embodiment, it is assumed that the devices under test 30a to 30n are NAND flash memories. In other words, the storage area is divided into block units and the inside of the block is divided into page units, and the nonvolatile memory performs writing and reading of data in units of pages and erasing data in units of blocks. . The devices under test 30a to 30n are in a busy state when a write command is given from the command generation unit 12 via the driver 13, and are in a ready state when the writing is completed. Busy signals RB1 to RBn (status signals) are output from the ready / busy pins P1 to Pn, respectively.

コマンド発生指示部11は、判定部15a〜15nから出力される状態判定信号J1〜Jnに基づいてコマンド発生部12を制御する。具体的には、状態判定信号J1〜Jnの全てが「Match」を示す信号である場合に、コマンド発生部12に対してコマンドを発生させるためのコマンド発生指示信号C0を出力する。尚、状態判定信号J1〜Jnは、被試験デバイス30a〜30nがレディー状態にあることを示す「Match」と、被試験デバイス30a〜30nがビジー状態にあることを示す「Unmatch」との何れかをとる信号である。   The command generation instructing unit 11 controls the command generating unit 12 based on the state determination signals J1 to Jn output from the determination units 15a to 15n. Specifically, when all of the state determination signals J1 to Jn are signals indicating “Match”, the command generation instruction signal C0 for generating a command to the command generation unit 12 is output. The state determination signals J1 to Jn are either “Match” indicating that the devices under test 30a to 30n are in a ready state or “Unmatch” indicating that the devices under test 30a to 30n are in a busy state. It is a signal that takes

コマンド発生部12は、コマンド発生指示信号C0に基づいて、被試験デバイス30a〜30nに印加する試験パターン、試験パターンの記憶先アドレスを示すアドレス信号、及びライトイネーブル信号等からなるコマンド信号C1を発生してドライバ13に出力する。また、このコマンド発生部12は、コマンド発生指示信号C0が所定時間経過しても入力されない場合にもコマンド信号をドライバ13に出力する。また、コマンド発生部12は期待パターンE1〜Enを発生して判定部15a〜15nの状態判定部22にそれぞれ出力する。更に、コマンド発生部12は、アドレスの切り替わりを示すアドレスインクリメント信号I1及びブロックの切り替わりを示すブロックインクリメント信号I2を発生して、各々を判定部15a〜15nに設けられた不良ブロック判定部24及びビジー時間判定部25に出力する。   Based on the command generation instruction signal C0, the command generator 12 generates a command signal C1 including a test pattern to be applied to the devices under test 30a to 30n, an address signal indicating the storage destination address of the test pattern, a write enable signal, and the like. And output to the driver 13. The command generator 12 also outputs a command signal to the driver 13 when the command generation instruction signal C0 is not input even after a predetermined time has elapsed. The command generation unit 12 generates expected patterns E1 to En and outputs them to the state determination units 22 of the determination units 15a to 15n, respectively. Further, the command generation unit 12 generates an address increment signal I1 indicating address switching and a block increment signal I2 indicating block switching, and each of the command generation unit 12 and the bad block determination unit 24 provided in the determination units 15a to 15n and the busy state. Output to the time determination unit 25.

ドライバ13は、コマンド発生部12から出力されるコマンド信号C1のレベルに応じて上限電圧値(VIH)又は下限電圧値(VIL)を出力する。尚、ドライバ13から出力された信号は信号出力端17を介して被試験デバイス30a〜30nにそれぞれ出力される。アドレスポインタ14は、コマンド発生部12から出力されるブロックインクリメント信号I2に基づいて、判定部15a〜15nに設けられた不良ブロック記憶部27をアクセスするためのアドレスA1を生成する。   The driver 13 outputs an upper limit voltage value (VIH) or a lower limit voltage value (VIL) according to the level of the command signal C1 output from the command generation unit 12. The signal output from the driver 13 is output to the devices under test 30 a to 30 n via the signal output terminal 17. The address pointer 14 generates an address A1 for accessing the defective block storage unit 27 provided in the determination units 15a to 15n, based on the block increment signal I2 output from the command generation unit 12.

判定部15a〜15nは、被試験デバイス30a〜30nに対応してそれぞれ設けられており、被試験デバイス30a〜30nから出力されて信号入力端18a〜18nを介して入力されるレディー/ビジー信号RB1〜RBnに基づいて被試験デバイス30a〜30nの状態を判定し、その判定結果を示す状態判定信号J1〜Jnをそれぞれ出力する。また、判定部15a〜15nは、被試験デバイス30a〜30nに不良ブロックが存在するか否かも判定する。これら判定部15a〜15nは、コンパレータ21、状態判定部22、ストローブ信号発生部23、不良ブロック判定部24(第1判定部)、ビジー時間判定部25(第2判定部)、結果判定部26(良否判定部)、及び不良ブロック記憶部27を備えている。尚、判定部15a〜15nは同様の構成であるため、以下では判定部15aを例に挙げて説明し、判定部15b〜15nについての説明は省略する。   The determination units 15a to 15n are provided corresponding to the devices under test 30a to 30n, respectively, and ready / busy signals RB1 output from the devices under test 30a to 30n and input through the signal input terminals 18a to 18n. The states of the devices under test 30a to 30n are determined based on RBn, and state determination signals J1 to Jn indicating the determination results are output, respectively. The determination units 15a to 15n also determine whether or not there are defective blocks in the devices under test 30a to 30n. These determination units 15a to 15n include a comparator 21, a state determination unit 22, a strobe signal generation unit 23, a defective block determination unit 24 (first determination unit), a busy time determination unit 25 (second determination unit), and a result determination unit 26. (A pass / fail judgment unit) and a defective block storage unit 27 are provided. Since the determination units 15a to 15n have the same configuration, the determination unit 15a will be described below as an example, and description of the determination units 15b to 15n will be omitted.

判定部15aに設けられたコンパレータ21は、被試験デバイス30aのレディー/ビジー信号RB1と所定の上限基準電圧(VOH)及び所定の下限基準電圧(VOL)とを比較し、その比較結果を示す二値信号(「H(ハイ)」レベルと「L(ロー)」レベルとからなる信号)を状態判定部22に出力する。状態判定部22は、コンパレータ21から出力される二値信号とコマンド発生部12から出力される期待パターンE1とを、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1で規定されるタイミングで比較して、対応する被試験デバイス30aがレディー状態であるのか又はビジー状態であるのかを判定する。   The comparator 21 provided in the determination unit 15a compares the ready / busy signal RB1 of the device under test 30a with a predetermined upper limit reference voltage (VOH) and a predetermined lower limit reference voltage (VOL), and shows the comparison result. A value signal (a signal composed of an “H (high)” level and an “L (low)” level) is output to the state determination unit 22. The state determination unit 22 compares the binary signal output from the comparator 21 with the expected pattern E1 output from the command generation unit 12 at a timing defined by the strobe signal ST1 output from the strobe signal generation unit 23. Thus, it is determined whether the corresponding device under test 30a is in a ready state or a busy state.

この状態判定部22は、被試験デバイス30aがレディー状態であると判定した場合には「Match」を示す「H」レベルの信号を状態判定信号として出力し、ビジー状態であると判定した場合には「Unmatch」を示す「L」レベルの信号を状態判定信号として出力する。ストローブ信号発生部23は、レディー/ビジー判定のタイミングを定めるストローブ信号ST1を対応する状態判定部22に出力する。ここで、ストローブ信号発生部23は、書き込みコマンドが1回出力される度に数百〜数千回に亘ってストローブ信号ST1を出力する。これにより、コンパレータ21から出力される二値信号は、状態判定部22においてストローブ信号ST1の周期でいわばサンプリングされて「Match」又は「Unmatch」が判定されることになる。尚、図1では図示を省略しているが、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1は、判定部15a内に設けられたビジー時間判定部25にも入力されている。   When the state determination unit 22 determines that the device under test 30a is in the ready state, it outputs an “H” level signal indicating “Match” as a state determination signal, and when it is determined that the device under test 30a is busy. Outputs an “L” level signal indicating “Unmatch” as a state determination signal. The strobe signal generator 23 outputs a strobe signal ST1 for determining the ready / busy determination timing to the corresponding state determination unit 22. Here, the strobe signal generator 23 outputs the strobe signal ST1 several hundred to several thousand times every time a write command is output once. As a result, the binary signal output from the comparator 21 is sampled by the state determination unit 22 in the period of the strobe signal ST1, and “Match” or “Unmatch” is determined. Although not shown in FIG. 1, the strobe signal ST1 output from the strobe signal generator 23 is also input to the busy time determination unit 25 provided in the determination unit 15a.

不良ブロック判定部24は、状態判定部22からページ毎に出力される状態判定信号が「Unmatch」(「L」レベル)になる回数をブロック毎に計数する。具体的には、ビジー時間判定部25から計数終了信号(詳細は後述する)が出力された時点において、状態判定部22から「L」レベルの状態判定信号が入力された場合、次のアドレスインクリメント信号I1の立ち上がりに同期して計数値をインクリメントする。尚、コマンド発生部13からブロックインクリメント信号I2が出力された場合には、不良ブロック判定部24は、その立ち上がりに同期して計数値をリセットする。   The bad block determination unit 24 counts the number of times that the state determination signal output for each page from the state determination unit 22 becomes “Unmatch” (“L” level) for each block. Specifically, when an “L” level state determination signal is input from the state determination unit 22 at the time when the count end signal (details will be described later) is output from the busy time determination unit 25, the next address increment is performed. The count value is incremented in synchronization with the rising edge of the signal I1. When the block increment signal I2 is output from the command generation unit 13, the defective block determination unit 24 resets the count value in synchronization with the rising edge.

また、不良ブロック判定部24は、上記の計数値がCPU16によって予め設定される設定値(第1閾値)と一致するか否かをページ毎に判定する。ここで、CPU16によって設定される設定値は、ブロックが不良ブロックであると判定する基準となる閾値であって、具体的にはブロック毎に許容される「Unmatch」の数である。不良ブロック判定部24は、計数値が設定値と異なると判定した場合には、状態判定部22から出力される状態判定信号を状態判定信号J1として出力し、「パス」を示す「H」レベルの信号を結果判定部26に出力する。これに対し、計数値が設定値と一致したと判定した場合には、その次のアドレスから計数値がリセットされるまで(そのブロックが終了するまで)対応する被試験デバイス30aを試験対象外にする旨を示す信号(以下、「対象外信号」という)をビジー時間判定部25に出力するとともに、「Match」を示す「H」レベルの信号を状態判定信号J1として出力し、更に「フェイル」を示す「L」レベルの判定信号Q1を結果判定部26に出力する。   Moreover, the bad block determination part 24 determines whether said count value corresponds with the setting value (1st threshold value) preset by CPU16 for every page. Here, the set value set by the CPU 16 is a threshold value serving as a reference for determining that a block is a defective block, and specifically, is the number of “Unmatch” allowed for each block. If the bad block determination unit 24 determines that the count value is different from the set value, the bad block determination unit 24 outputs the state determination signal output from the state determination unit 22 as the state determination signal J1, and the “H” level indicating “pass” Is output to the result determination unit 26. On the other hand, when it is determined that the count value matches the set value, the corresponding device under test 30a is excluded from the test target until the count value is reset from the next address (until the block ends). A signal indicating that this is to be performed (hereinafter referred to as “non-target signal”) is output to the busy time determination unit 25, and an “H” level signal indicating “Match” is output as the state determination signal J1, and further “fail” Is output to the result determination unit 26.

ビジー時間判定部25は、被試験デバイス30aに対する書き込みコマンドが出力されてから被試験デバイス30aでデータの書き込みが完了するまでの時間(ビジー時間)をページ毎に求め、そのページ毎のビジー時間をブロック内で積算した積算値を求める。具体的には、ビジー時間判定部25は、コマンド発生部12からコマンド信号C1が出力されから、状態判定部22からの状態判定信号が「Match」を示す「H」レベルになるまで、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1をページ毎に計数し、ページ毎の計数値をブロック内で積算する。   The busy time determination unit 25 obtains, for each page, a time (busy time) from when a write command to the device under test 30a is output until data writing is completed at the device under test 30a, and determines the busy time for each page. Find the integrated value integrated in the block. Specifically, the busy time determination unit 25 outputs a strobe signal until the state determination signal from the state determination unit 22 becomes “H” level indicating “Match” after the command signal C1 is output from the command generation unit 12. The strobe signal ST1 output from the generator 23 is counted for each page, and the count value for each page is integrated in the block.

尚、ビジー時間判定部25は、予め設定されたページ毎の判定時間以内に、状態判定部22から「Match」を示す状態判定信号が出力された場合には、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1を計数を終了するとともに、計数が終了した旨を示す計数終了信号を不良ブロック判定部24に出力する。また、状態判定部22からの状態判定信号が「Match」にならずに上記の判定時間を経過した場合には、そのページの計数値をリセットした上で上記の計数終了信号を出力する。また、ビジー時間判定部25は、不良ブロック判定部24から上述した対象外信号が出力された場合には、そのブロックが終了するまではページ毎の計数は行わずに不良ブロック判定部24に計数終了信号を出力する。これにより、そのブロックが終了するまでは、被試験デバイス30aはビジー時間判定部25からも試験対象外とされる。   The busy time determination unit 25 outputs a strobe signal generation unit 23 when a state determination signal indicating “Match” is output from the state determination unit 22 within a predetermined determination time for each page. The strobe signal ST1 is counted, and a count end signal indicating that the count is completed is output to the defective block determination unit 24. Further, when the state determination signal from the state determination unit 22 does not become “Match” and the determination time has elapsed, the count value of the page is reset and the count end signal is output. In addition, when the above-described non-target signal is output from the bad block determination unit 24, the busy time determination unit 25 counts the bad block determination unit 24 without counting for each page until the block ends. Output an end signal. As a result, the device under test 30a is also excluded from the test target from the busy time determination unit 25 until the end of the block.

また、ビジー時間判定部25は、ブロック内で積算された計数値がCPU16によって予め設定される目標計数値(第2閾値)以下であるか否かを判定する。ここで、CPU16によって設定される目標計数値は、1ブロック当たりのビジー時間の目標値をクロック計数値に換算したものであって次式で表される。
目標計数値=1ページ当たりのビジー時間の目標値×1ブロック当たりのページ数/ストローブ信号ST1の周期
In addition, the busy time determination unit 25 determines whether or not the count value accumulated in the block is equal to or less than a target count value (second threshold) preset by the CPU 16. Here, the target count value set by the CPU 16 is obtained by converting the target value of the busy time per block into the clock count value, and is expressed by the following equation.
Target count value = target value of busy time per page × number of pages per block / cycle of strobe signal ST1

ビジー時間判定部25は、ブロック内で積算された計数値が目標計数値以下であると判定した場合には「パス」を示す「H」レベルの判定信号R1を結果判定部26に出力し、ブロック内で積算された計数値が計数値が目標計数値を越えていると判定した場合には「フェイル」を示す「L」レベルの判定信号R1を結果判定部26に出力する。結果判定部26は、不良ブロック判定部24の判定信号Q1とビジー時間判定部25の判定信号R1とに基づいて、ブロックの良・不良を判定する。具体的には、不良ブロック判定部24の判定信号Q1とビジー時間判定部25の判定信号R1との少なくとも一方が「フェイル」を示すものである場合には、そのブロックを不良ブロックと判定する。尚、不良ブロック判定部24の判定信号Q1とビジー時間判定部25の判定信号R1との双方が「パス」を示すものである場合にのみ、そのブロックを良ブロックと判定する。尚、結果判定部26は、例えばAND(論理積)回路によって実現できる。   When it is determined that the count value integrated in the block is equal to or less than the target count value, the busy time determination unit 25 outputs a determination signal R1 of “H” level indicating “pass” to the result determination unit 26, When it is determined that the count value accumulated in the block exceeds the target count value, an “L” level determination signal R 1 indicating “fail” is output to the result determination unit 26. The result determination unit 26 determines whether the block is good or bad based on the determination signal Q1 of the defective block determination unit 24 and the determination signal R1 of the busy time determination unit 25. Specifically, when at least one of the determination signal Q1 of the defective block determination unit 24 and the determination signal R1 of the busy time determination unit 25 indicates “fail”, the block is determined as a defective block. The block is determined to be a good block only when both the determination signal Q1 of the bad block determination unit 24 and the determination signal R1 of the busy time determination unit 25 indicate “pass”. The result determination unit 26 can be realized by, for example, an AND (logical product) circuit.

不良ブロック記憶部27は、PSR(Per Site Memory:被測定デバイス毎/Siteに情報を保持できるメモリ)を備えており、結果判定部26の判定結果(不良ブロックを示す情報)を、アドレスポインタ14の出力信号によって指定されるPSRアドレスに書き込む。また、不良ブロック記憶部27は、PSRに記憶した情報に基づいてマスク信号M1を状態判定部22に出力する。そして、2回目以降の試験においては、状態判定部22は、マスク信号M1に基づいて不良ブロック内のアドレスを試験対象外とするようにマスク制御する。   The bad block storage unit 27 includes a PSR (Per Site Memory: a memory that can store information in each device under measurement / Site), and the determination result (information indicating the defective block) of the result determination unit 26 is stored in the address pointer 14. Is written to the PSR address specified by the output signal. Further, the defective block storage unit 27 outputs a mask signal M1 to the state determination unit 22 based on the information stored in the PSR. In the second and subsequent tests, the state determination unit 22 performs mask control based on the mask signal M1 so that the address in the defective block is excluded from the test target.

CPU16は、判定部15a〜15nの各々に設けられた不良ブロック判定部24に対して前述した設定値を設定するとともに、判定部15a〜15nの各々に設けられたビジー時間判定部25に対して前述した目標計数値を設定する。不良ブロック判定部24に設定される設定値及びビジー時間判定部25に設定される目標計数値は、何れも判定部15a〜15n毎に異なる値を設定することも可能である。   The CPU 16 sets the above-described set value for the defective block determination unit 24 provided in each of the determination units 15a to 15n, and for the busy time determination unit 25 provided in each of the determination units 15a to 15n. The target count value described above is set. The setting value set in the bad block determination unit 24 and the target count value set in the busy time determination unit 25 can be set to different values for each of the determination units 15a to 15n.

次に、以上の構成を有する本実施形態の半導体試験装置1の動作について説明する。尚、以下の説明では、判定部15a〜15nの各々に設けられた不良ブロック判定部24に対して設定される設定値が「2」であり、判定部15a〜15nの各々に設けられたビジー時間判定部25に対して設定される目標計数値が20msecに相当する値である場合を例に挙げて説明する。また、被試験デバイス30a〜30nのメモリマップは図2に示す通りであるとする。   Next, the operation of the semiconductor test apparatus 1 of the present embodiment having the above configuration will be described. In the following description, the setting value set for the defective block determination unit 24 provided in each of the determination units 15a to 15n is “2”, and the busy value provided in each of the determination units 15a to 15n. A case where the target count value set for the time determination unit 25 is a value corresponding to 20 msec will be described as an example. The memory map of the devices under test 30a to 30n is as shown in FIG.

図2は、被試験デバイス30a〜30nのメモリマップの一例を示す図である。図2に示す通り、被試験デバイス30a〜30nは16進数表記で「0」〜「1FFF」のブロックに区分されており、各々のブロックは16進数表記で「0」〜「3F」のページに区分されているとする。また、各ページは、2048バイト(16進数表記で「800」バイト)の大きさであるとする。尚、被試験デバイス30a〜30nの各々の記憶領域の大きさは、ブロック数×ページ数×1ページの大きさで求められ、図2に示す例では約1Gバイト(「2000」×「40」×「800」=「40000000」(10進数で1073741824)バイト)である。   FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a memory map of the devices under test 30a to 30n. As shown in FIG. 2, the devices under test 30 a to 30 n are divided into “0” to “1FFF” blocks in hexadecimal notation, and each block is displayed on a page “0” to “3F” in hexadecimal notation. Suppose that they are classified. Each page has a size of 2048 bytes (“800” bytes in hexadecimal notation). The size of the storage area of each of the devices under test 30a to 30n is calculated by the number of blocks × number of pages × 1 page. In the example shown in FIG. 2, about 1 Gbyte (“2000” × “40”). X “800” = “40000000” (1073741824 in decimal) bytes).

図1に示すコマンド発生指示部11からコマンド発生信号C0が出力されると、図2に示すメモリマップを有する被試験デバイス30a〜30nに対する試験が開始される。コマンド発生指示部11から出力されたコマンド発生信号C0はコマンド発生部12に入力される。これにより、コマンド発生部12からは試験パターン、アドレス信号、及びライトイネーブル信号等からなるコマンド信号C1と期待パターンE1〜Enとが出力される。尚、ここで出力されるコマンド信号C1は、図2に示すブロック「0」中のページ「0」に対する書き込みを指示する信号である。また、判定部15a〜15nの各々に設けられたストローブ信号発生部23からはストローブ信号ST1〜STnがそれぞれ出力される。   When the command generation signal C0 is output from the command generation instruction unit 11 shown in FIG. 1, a test for the devices under test 30a to 30n having the memory map shown in FIG. 2 is started. The command generation signal C0 output from the command generation instruction unit 11 is input to the command generation unit 12. As a result, the command generator 12 outputs the command signal C1 including the test pattern, the address signal, the write enable signal, and the like and the expected patterns E1 to En. The command signal C1 output here is a signal instructing writing to the page “0” in the block “0” shown in FIG. Strobe signals ST1 to STn are output from the strobe signal generator 23 provided in each of the determination units 15a to 15n.

コマンド発生部12から出力されたコマンド信号C1は、ドライバ13及び信号出力端17を順に介して被試験デバイス30a〜30nの各々に印加される。これにより、被試験デバイス30a〜30nでは図2に示すブロック「0」中のページ「0」に対する書き込み動作が開始され、レディー/ビジーピンP1〜Pnからはビジー状態である旨を示すレディー/ビジー信号RB1〜RBnがそれぞれ出力される。また、コマンド発生部12から出力された期待パターンE1〜Enは、判定部15a〜15nに設けられた状態判定部22にそれぞれ出力される。他方、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1〜STnは、対応する状態判定部22及びビジー時間判定部25に出力される。   The command signal C1 output from the command generator 12 is applied to each of the devices under test 30a to 30n via the driver 13 and the signal output terminal 17 in order. As a result, in the devices under test 30a to 30n, the write operation for the page "0" in the block "0" shown in FIG. 2 is started, and a ready / busy signal indicating that the ready / busy pins P1 to Pn are busy. RB1 to RBn are output. Further, the expected patterns E1 to En output from the command generation unit 12 are output to the state determination units 22 provided in the determination units 15a to 15n, respectively. On the other hand, the strobe signals ST1 to STn output from the strobe signal generation unit 23 are output to the corresponding state determination unit 22 and busy time determination unit 25.

被試験デバイス30a〜30nから出力されたレディー/ビジー信号RB1〜RBnは、信号入力端18a〜18nを介して判定部15a〜15nにそれぞれ入力される。尚、以下の説明では、説明を簡単にするために、判定部15a〜15nの内部動作について判定部15aを代表させて説明する。被試験デバイス30aからのレディー/ビジー信号RB1は、まずコンパレータ21に入力されて所定の上限基準電圧(VOH)及び所定の下限基準電圧(VOL)と比較される。コンパレータ21の比較結果を示す二値信号は、状態判定部22に入力されて、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1のタイミングで期待パターンE1と比較されて被試験デバイス30aがレディー状態であるのか又はビジー状態であるのかが判定される。ここでは、被試験デバイス30aがビジー状態であるため、「L」レベルの信号(「Unmatch」)が不良ブロック判定部24及びビジー時間判定部25に状態判定信号として出力される。   The ready / busy signals RB1 to RBn output from the devices under test 30a to 30n are input to the determination units 15a to 15n via the signal input terminals 18a to 18n, respectively. In the following description, the internal operation of the determination units 15a to 15n will be described using the determination unit 15a as a representative for the sake of simplicity. A ready / busy signal RB1 from the device under test 30a is first input to the comparator 21 and compared with a predetermined upper reference voltage (VOH) and a predetermined lower reference voltage (VOL). The binary signal indicating the comparison result of the comparator 21 is input to the state determination unit 22 and compared with the expected pattern E1 at the timing of the strobe signal ST1 output from the strobe signal generation unit 23, and the device under test 30a is ready. Or whether it is busy. Here, since the device under test 30 a is in a busy state, an “L” level signal (“Unmatch”) is output to the defective block determination unit 24 and the busy time determination unit 25 as a state determination signal.

ここで、ビジー時間判定部25は、コマンド発生部12からコマンド信号C1が出力された直後に、ストローブ信号発生部23から出力されるストローブ信号ST1の計数を開始する。これにより、被試験デバイス30aのビジー時間の計測が開始される。そして、状態判定部22から出力される状態判定信号が「Unmatch」である場合にはストローブ信号ST1の計数を継続する。   Here, the busy time determining unit 25 starts counting the strobe signal ST1 output from the strobe signal generating unit 23 immediately after the command signal C1 is output from the command generating unit 12. Thereby, measurement of the busy time of the device under test 30a is started. When the state determination signal output from the state determination unit 22 is “Unmatch”, the strobe signal ST1 is continuously counted.

これに対し、被試験デバイス30aにおいて、図2に示すブロック「0」中のページ「0」に対する書き込み動作が完了すると、被試験デバイス30aのレディー/ビジーピンP1からはレディー状態である旨を示すレディー/ビジー信号RB1が出力される。これにより、状態判定部22からは、被試験デバイス30aがレディー状態であることを示す「H」レベルの信号(「Match」)が不良ブロック判定部24及びビジー時間判定部25に状態判定信号として出力される。   On the other hand, when the device under test 30a completes the write operation to the page “0” in the block “0” shown in FIG. 2, the ready / busy pin P1 of the device under test 30a indicates a ready state. / Busy signal RB1 is output. As a result, an “H” level signal (“Match”) indicating that the device under test 30 a is in a ready state is sent from the state determination unit 22 to the bad block determination unit 24 and the busy time determination unit 25 as a state determination signal. Is output.

ビジー時間判定部25は、状態判定部22から出力される状態判定信号が「Match」になった時点でストローブ信号ST1の計数を終了し、不良ブロック判定部24に対して計数終了信号を出力する。尚、予め設定されたページ毎の判定時間を経過した場合には、ビジー時間判定部25は、そのページの計数値をリセットした上で上記の計数終了信号を出力する。不良ブロック判定部24は、ビジー時間判定部25からの計数終了信号が入力された時点で、状態判定部22から出力される状態判定信号が「Match」であるか、又は「Unmatch」であるかを判定する。ここでは、「Match」と判定される。尚、「Match」と判定された場合には、次のアドレスインクリメント信号I1が入力されても計数値のインクリメントは行われないが、「Unmatch」と判定された場合にはインクリメントが行われる。   The busy time determination unit 25 ends the count of the strobe signal ST1 when the state determination signal output from the state determination unit 22 becomes “Match”, and outputs a count end signal to the defective block determination unit 24. . When the preset determination time for each page has elapsed, the busy time determination unit 25 resets the count value of the page and then outputs the count end signal. When the count end signal from the busy time determination unit 25 is input, the bad block determination unit 24 determines whether the state determination signal output from the state determination unit 22 is “Match” or “Unmatch”. Determine. Here, it is determined as “Match”. If it is determined as “Match”, the count value is not incremented even if the next address increment signal I1 is input. However, if it is determined as “Unmatch”, the increment is performed.

次いで、不良ブロック判定部24において、計数値がCPU16で設定される設定値「2」と一致するか否かが判定される。ここでは、計数値が初期値「0」のままであるため、CPU16の設定値とは異なると判定される。これにより、不良ブロック判定部24からは、状態判定部22からの「Match」を示す状態判定信号が状態判定信号J1としてコマンド発生指示部11に出力されるとともに、「パス」を示す判定信号Q1が結果判定部26に出力される。   Next, the bad block determination unit 24 determines whether or not the count value matches the set value “2” set by the CPU 16. Here, since the count value remains the initial value “0”, it is determined that the count value is different from the set value of the CPU 16. As a result, the bad block determination unit 24 outputs a state determination signal indicating “Match” from the state determination unit 22 to the command generation instructing unit 11 as the state determination signal J1, and a determination signal Q1 indicating “pass” Is output to the result determination unit 26.

以上説明した動作と同様の動作が判定部15b〜15nにおいても行われる。そして、判定部15a〜15nから出力されてコマンド発生指示部11に入力される状態判定信号J1〜Jnの全てが「Match」を示す信号になると、コマンド発生指示部11はコマンド発生部12に対して次のコマンドを発生させるためのコマンド発生指示信号C0を出力する。これにより、コマンド発生部12からは次のコマンド信号C1及び期待パターンE1〜Enが出力されるとともに、アドレスインクリメント信号I1が判定部15a〜15nに設けられた不良ブロック判定部24及びビジー時間判定部25の各々に出力される。尚、ここで出力されるコマンド信号C1は、図2に示すブロック「0」中のページ「1」に対する書き込みを指示する信号である。   Operations similar to the operations described above are also performed in the determination units 15b to 15n. When all of the state determination signals J1 to Jn output from the determination units 15a to 15n and input to the command generation instruction unit 11 are signals indicating “Match”, the command generation instruction unit 11 sends a command to the command generation unit 12. The command generation instruction signal C0 for generating the next command is output. As a result, the command generation unit 12 outputs the next command signal C1 and expected patterns E1 to En, and the address increment signal I1 is provided in the determination units 15a to 15n and the busy block determination unit 24 and busy time determination unit. Are output to each of 25. The command signal C1 output here is a signal for instructing writing to the page “1” in the block “0” shown in FIG.

以上の動作が被試験デバイス30a〜30nのページ単位で繰り返されて1ブロック分が終了すると、判定部15a〜15nに設けられたビジー時間判定部25において、そのブロック(ブロック「0」)内のページ毎の計数値を積算した計数値がそれぞれ求められる。そして、この積算した計数値がCPU16によって設定された目標計数値(20msecに相当する値)を越えているかが判定され、その判定結果を示す判定信号R1〜Rnが、対応する結果判定部26に出力される。結果判定部26は対応するビジー時間判定部25からの判定信号(判定信号R1〜Rn)と、対応する不良ブロック判定部24からの判定信号(判定信号Q1〜Qn)との論理積を演算することにより、そのブロックが不良ブロックであるか否かを判定する。そして、アドレスポインタ14から出力されるアドレスA1で指定される不良ブロック記憶部27のPSRに結果判定部26の判定結果を示す情報が記憶される。   When the above operation is repeated in units of pages of the devices under test 30a to 30n and one block is completed, the busy time determination unit 25 provided in the determination units 15a to 15n includes the block (block “0”). A count value obtained by integrating the count value for each page is obtained. Then, it is determined whether or not the accumulated count value exceeds a target count value (a value corresponding to 20 msec) set by the CPU 16, and determination signals R1 to Rn indicating the determination results are sent to the corresponding result determination unit 26. Is output. The result determination unit 26 calculates the logical product of the determination signals (determination signals R1 to Rn) from the corresponding busy time determination unit 25 and the determination signals (determination signals Q1 to Qn) from the corresponding defective block determination unit 24. Thus, it is determined whether or not the block is a bad block. Information indicating the determination result of the result determination unit 26 is stored in the PSR of the defective block storage unit 27 specified by the address A1 output from the address pointer 14.

以上の動作と同様の動作が被試験デバイス30a〜30nの残りのブロックについても繰り返され、図3に示す判定結果が得られる。図3は、判定部15a〜15nで得られる判定結果の一例を示す図である。図3に示す通り、判定部15a〜15nの判定結果は、ブロック又はページを単位として得られる。図3中の「Match/Unmatch」は不良ブロック判定部24におけるページ毎の「Match」又は「Unmatch」の判定結果であり、「ビジー時間」はビジー時間判定部25で求められたページ毎のビジー時間及びブロック内におけるビジー時間の累積時間である。また、「判定結果Q」は不良ブロック判定部24の判定結果(判定信号Q1〜Qn)を示しており、「判定結果R」はビジー時間判定部25の判定結果(判定信号R1〜Rn)を示している。更に、「良否判定結果」は、結果判定部26の判定結果を示している。尚、以下では説明を簡単にするために、図3に示した判定結果が判定部15aの判定結果であるとする。   The same operation as the above is repeated for the remaining blocks of the devices under test 30a to 30n, and the determination result shown in FIG. 3 is obtained. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of determination results obtained by the determination units 15a to 15n. As shown in FIG. 3, the determination results of the determination units 15a to 15n are obtained in units of blocks or pages. In FIG. 3, “Match / Unmatch” is a determination result of “Match” or “Unmatch” for each page in the bad block determination unit 24, and “Busy time” is busy for each page obtained by the busy time determination unit 25. It is the accumulated time of time and busy time within the block. The “determination result Q” indicates the determination result (determination signals Q1 to Qn) of the defective block determination unit 24, and the “determination result R” indicates the determination result (determination signals R1 to Rn) of the busy time determination unit 25. Show. Further, “good / bad determination result” indicates the determination result of the result determination unit 26. In the following, for the sake of simplicity, it is assumed that the determination result shown in FIG. 3 is the determination result of the determination unit 15a.

図3に示す例において、被試験デバイス30aにおけるブロック「0」のページ「0」〜「3」では、予め設定されたページ毎の判定時間以内に状態判定部22から「Match」を示す状態判定信号が出力されたため、不良ブロック判定部24で「Match」と判定されている。これに対し、ページ「4」では上記の判定時間が経過してしまったため、ビジー時間判定部25のそのページにおける計数値がリセットされてビジー時間が「0」に設定されるとともに、不良ブロック判定部24で「Unmatch」と判定されている。尚、ブロック「0」の残りのページ「5」〜「3F」の何れにおいても不良ブロック判定部24の判定結果は「Match」である。   In the example illustrated in FIG. 3, in the pages “0” to “3” of the block “0” in the device under test 30 a, the state determination indicating “Match” from the state determination unit 22 within the predetermined determination time for each page. Since the signal is output, the bad block determination unit 24 determines “Match”. On the other hand, since the above determination time has elapsed for page “4”, the count value for that page of the busy time determination unit 25 is reset and the busy time is set to “0”, and the bad block determination It is determined as “Unmatch” by the unit 24. Note that the determination result of the defective block determination unit 24 is “Match” in any of the remaining pages “5” to “3F” of the block “0”.

このため、ブロック「0」においては、ページ「4」のみが「Unmatch」であって、計数値がCPU16で設定される設定値「2」とは異なるため、不良ブロック判定部24の判定結果Q(判定信号Q1)は「パス」になる。また、ブロック「0」内におけるページ毎の計数値を積算した計数値(ブロック「0」内におけるビジー時間の累積時間)は17.1msecであって、CPU16で設定される目標計数値(20msecに相当する値)よりも小さいため、ビジー時間判定部25の判定結果R(判定信号R1)は「パス」になる。よって、不良ブロック判定部24の判定信号Q1及びビジー時間判定部25の判定信号R1の何れもが「パス」であるため、結果判定部26の判定結果(「良否判定結果」)は良ブロックとなる。   For this reason, in the block “0”, only the page “4” is “Unmatch”, and the count value is different from the set value “2” set by the CPU 16. (Determination signal Q1) becomes “pass”. The count value obtained by integrating the count values for each page in the block “0” (cumulative time of the busy time in the block “0”) is 17.1 msec, and the target count value set by the CPU 16 (to 20 msec) Therefore, the determination result R (determination signal R1) of the busy time determination unit 25 is “pass”. Therefore, since both the determination signal Q1 of the defective block determination unit 24 and the determination signal R1 of the busy time determination unit 25 are “pass”, the determination result of the result determination unit 26 (“good / bad determination result”) is a good block. Become.

これに対し、図3に示す例において、被試験デバイス30aのブロック「1」については、ページ「0」で「Match」と判定されているが、ページ「1」,「2」で連続して「Unmatch」と判定されている。すると、不良ブロック判定部24の計数値が「2」になって計数値がCPU16で設定される設定値「2」と一致する。この結果、不良ブロック判定部24からは、コマンド発生支持部11に対してブロック「1」が終了するまで「Match」を示す「H」レベルの信号が状態判定信号J1として出力されて、結果判定部26に対して「フェイル」を示す判定信号Q1が出力され、ビジー時間判定部25に対して対象外信号が出力される。   On the other hand, in the example shown in FIG. 3, the block “1” of the device under test 30a is determined as “Match” on page “0”, but continuously on pages “1” and “2”. It is determined as “Unnaatch”. Then, the count value of the bad block determination unit 24 becomes “2”, and the count value matches the set value “2” set by the CPU 16. As a result, the bad block determination unit 24 outputs a “H” level signal indicating “Match” to the command generation support unit 11 as the state determination signal J1 until the block “1” is completed. A determination signal Q 1 indicating “fail” is output to the unit 26, and an out-of-target signal is output to the busy time determination unit 25.

この対象外信号が入力されると、ビジー時間判定部25ではブロック「1」が終了するまではページ毎の計数が行われず、不良ブロック判定部24に対して計数終了信号が出力される。このようにして、不良ブロック判定部24の計数値がCPU16で設定される設定値と一致した場合には、ブロック「1」が終了するまで、被試験デバイス30aが不良ブロック判定部24及びビジー時間判定部25の試験対象外にされる。また、ブロック「1」内におけるページ毎の計数値を積算した計数値(ブロック「1」内におけるビジー時間の累積時間)は0.39msecであって、CPU16で設定される目標計数値(20msecに相当する値)よりも小さいため、ビジー時間判定部25の判定結果R(判定結果R1)は「パス」になる。よって、ビジー時間判定部25の判定結果R1は「パス」であるが、不良ブロック判定部24の判定結果Q1が「フェイル」あるため、結果判定部26の判定結果(「良否判定結果」)は不良ブロックとなる。   When this non-target signal is input, the busy time determination unit 25 does not count for each page until the block “1” ends, and outputs a count end signal to the bad block determination unit 24. In this way, when the count value of the bad block determination unit 24 matches the set value set by the CPU 16, the device under test 30a and the busy block determination unit 24 and the busy time until the block “1” ends. The determination unit 25 is excluded from the test target. Further, the count value obtained by integrating the count values for each page in the block “1” (the accumulated time of the busy time in the block “1”) is 0.39 msec, and the target count value set by the CPU 16 (to 20 msec) Therefore, the determination result R (determination result R1) of the busy time determination unit 25 is “pass”. Therefore, the determination result R1 of the busy time determination unit 25 is “pass”, but the determination result Q1 of the defective block determination unit 24 is “fail”, so the determination result of the result determination unit 26 (“good / bad determination result”) is It becomes a bad block.

更に、図3に示す例において、被試験デバイス30aのブロック「2」については、不良ブロック判定部24の判定結果が「パス」である。しかしながら、ブロック「2」内におけるページ毎の計数値を積算した計数値(ブロック「2」内におけるビジー時間の累積時間)は、21.3msecであって、CPU16で設定される目標計数値(20msecに相当する値)よりも大きいため、ビジー時間判定部25の判定結果R(判定信号R1)は「フェイル」になる。このため、結果判定部26の判定結果(「良否判定結果」)は不良ブロックとなる。   Further, in the example illustrated in FIG. 3, for the block “2” of the device under test 30 a, the determination result of the defective block determination unit 24 is “pass”. However, the count value obtained by integrating the count values for each page in the block “2” (the accumulated time of the busy time in the block “2”) is 21.3 msec, and the target count value set by the CPU 16 (20 msec) Therefore, the determination result R (determination signal R1) of the busy time determination unit 25 is “fail”. For this reason, the determination result of the result determination unit 26 (“good / bad determination result”) is a defective block.

以上の通り、本実施形態では、判定部15a〜15nの各々に設けられた不良ブロック判定部24でブロック内の「Ummatch」の数がCPU16の設定値で設定される許容数以上であるか否かを判定するとともに、ビジー時間判定部25でブロック内のページ毎の計数値の積算値が目標計数値を越えているか否かを判定し、これらの判定結果に基づいて不良ブロックであるか否かを判定しているため、被試験デバイス30a〜30nの良品・不良品の判定を精度良く行うことができる。また、不良ブロック判定部24でブロック内の「Ummatch」の数が設定値以上になった場合には、そのブロックが終了するまで被試験デバイスを試験対象外にして被試験デバイス30a〜30bに対するコマンド信号C1の印加を早期に再開しているため、被試験デバイス30a〜30bの試験を効率的に行うことができる。   As described above, in the present embodiment, whether or not the number of “Ummatch” in the block in the defective block determination unit 24 provided in each of the determination units 15a to 15n is equal to or larger than the allowable number set by the setting value of the CPU 16. In addition, the busy time determination unit 25 determines whether or not the integrated value of the count values for each page in the block exceeds the target count value, and whether or not the block is a bad block based on these determination results. Therefore, the non-defective product / defective product of the devices under test 30a to 30n can be accurately determined. Further, when the number of “Ummatch” in the block becomes equal to or greater than the set value in the bad block determination unit 24, the command to the devices under test 30a to 30b is excluded from the test target until the block ends. Since the application of the signal C1 is resumed at an early stage, the devices under test 30a to 30b can be efficiently tested.

以上、本発明の一実施形態による半導体試験装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、被試験デバイス30a〜30nがNAND型フラッシュメモリである場合について説明したが、本発明は所定のブロック単位で区分された記憶領域を備えており、コマンドの受け付けが可能であるか否かを示す状態信号を出力する被試験デバイスであれば試験対象とすることができる。   Although the semiconductor test apparatus according to one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be freely changed within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the devices under test 30a to 30n are NAND flash memories has been described. However, the present invention includes a storage area divided in predetermined block units and can accept commands. Any device under test that outputs a status signal indicating whether or not there is a test object can be used.

本発明の一実施形態による半導体試験装置の要部構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the principal part structure of the semiconductor test apparatus by one Embodiment of this invention. 被試験デバイス30a〜30nのメモリマップの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the memory map of device under test 30a-30n. 判定部15a〜15nで得られる判定結果の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the determination result obtained in the determination parts 15a-15n.

符号の説明Explanation of symbols

1 半導体試験装置
22 状態判定部
24 不良ブロック判定部
25 ビジー時間判定部
26 結果判定部
27 不良ブロック記憶部
30a〜30n 被試験デバイス
C1 コマンド信号
RB1〜RBn レディー/ビジー信号
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor test apparatus 22 State determination part 24 Bad block determination part 25 Busy time determination part 26 Result determination part 27 Bad block memory | storage part 30a-30n Device under test C1 Command signal RB1-RBn Ready / busy signal

Claims (5)

所定のブロック単位で区分された記憶領域を備えており、コマンドの受け付けが可能であるか否かを示す状態信号を出力する被試験デバイスの試験を行う半導体試験装置において、
前記被試験デバイスから出力される前記状態信号に基づいて、前記被試験デバイスで前記コマンドの受け付けが可能であるか否かを判定する状態判定部と、
前記状態判定部で前記コマンドの受け付けが不可能と判定された回数を前記被試験デバイスのブロック毎に計数し、当該計数値と所定の第1閾値との大小関係を判定する第1判定部と、
前記被試験デバイスで前記コマンドが受け付けられてから前記状態判定部で前記コマンドの受け付けが可能と判定されるまでの時間を前記被試験デバイスのブロック毎に累積し、当該累積時間と所定の第2閾値との大小関係を判定する第2判定部と、
前記第1,第2判定部の判定結果に基づいて、前記ブロックが不良ブロックであるか否かを判定する良否判定部と
を備えることを特徴とする半導体試験装置。
In a semiconductor test apparatus for testing a device under test that outputs a status signal indicating whether or not a command can be received, having a storage area divided in units of a predetermined block,
A state determination unit that determines whether the device under test can accept the command based on the state signal output from the device under test;
A first determination unit that counts the number of times the state determination unit determines that the command cannot be received for each block of the device under test, and determines a magnitude relationship between the count value and a predetermined first threshold; ,
The time from when the command is received by the device under test until the state determination unit determines that the command can be received is accumulated for each block of the device under test, and the accumulated time and a predetermined second time are accumulated. A second determination unit for determining a magnitude relationship with the threshold;
A semiconductor test apparatus comprising: a pass / fail determination unit that determines whether or not the block is a defective block based on determination results of the first and second determination units.
前記第1閾値は、前記被試験デバイスにおいて許容されるブロック毎の不良数を示す値に設定され、
前記第2閾値は、前記被試験デバイスが前記コマンドの受け付けが可能となるブロック毎の目標時間を示す値に設定される
ことを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
The first threshold is set to a value indicating the number of defects per block allowed in the device under test,
The semiconductor test apparatus according to claim 1, wherein the second threshold value is set to a value indicating a target time for each block in which the device under test can accept the command.
前記第1判定部は、前記計数値が前記第1閾値以上になった場合には、そのブロックが終了するまで前記被試験デバイスを試験対象外にすることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体試験装置。   The said 1st determination part excludes the said to-be-tested device from test object until the block is complete | finished, when the said count value becomes more than the said 1st threshold value. 2. The semiconductor test apparatus according to 2. 前記第1判定部が前記被試験デバイスを試験対象外にした場合には、前記被試験デバイスは前記第2判定部に対しても試験対象外にされることを特徴とする請求項3記載の半導体試験装置。   4. The device according to claim 3, wherein when the first determination unit excludes the device under test from the test target, the device under test is also excluded from the test target with respect to the second determination unit. Semiconductor test equipment. 前記良否判定部によって不良ブロックと判定されたブロック内の少なくとも一部を指定するアドレスを記憶する不良ブロック記憶部を備えており、
前記状態判定部は、前記不良ブロック記憶部に記憶されているアドレスを試験対象外とするマスク制御を行うことを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項に記載の半導体試験装置。
A defective block storage unit for storing an address designating at least a part of the blocks determined as defective blocks by the pass / fail determination unit;
5. The semiconductor test apparatus according to claim 1, wherein the state determination unit performs mask control in which an address stored in the defective block storage unit is excluded from a test target. 6. .
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