JP2008088257A - 蛍光体、蛍光体シート及び蛍光体の製造方法、並びに当該蛍光体を用いた発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素はIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から深さ2000nmまでの範囲において、総原子数に対するB元素原子の割合の変化率が10%より少なく、または/及び総原子数に対する酸素原子の割合の変化率が40%より少ないことを特徴とする蛍光体である。
【選択図】なし
Description
上述したY2O2S:Eu、La2O2S:Eu、3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn、(La, Mn, Sm)2O2S・Ga2O3:Eu、ZnS:Cu,Al、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Eu、BaGa2S4:Eu、SrAl2O4:Eu、BAM:Eu,Mn、(Ba,Sr,Ca)2SiO4:Eu、BAM:Eu、Sr5(PO4)3Cl:Eu、ZnS:Ag、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Euは近紫外・紫外においても高効率な励起帯を持ち、発光スペクトルがブロードなピークを持つため、近紫外・紫外LEDとR・G・Bその他蛍光体とを組み合わせた白色LED照明においても、輝度、演色性が改善されている。しかし、高輝度青色LEDとガーネット系黄色蛍光体との組み合わせで使用されるYAG:Ce蛍光体のような、高効率で高輝度なR・G・Bその他蛍光体が無いため、満足のいく白色LED照明を得ることができていない。
従来の常識においては、蛍光体においては、粒子表面が発光に寄与するものと考えられ、粒子内部に関しては等閑視されていたのである。
本発明者らは、前記偏りを抑制した蛍光体粒子試料を製造し、当該蛍光体粒子試料の発光強度を測定したところ、発光強度が大きく上昇することを見出した。次に、本発明者らは、前記偏りを抑制した蛍光体粒子を高い生産性をもって製造できる製造方法の研究を進め、高い生産性を保ちながら工業的に容易な製造方法をも見出し、本発明を完成した。
一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素は少なくともSiを含むIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合をM(B)50at%、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合をM(B)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(B)dの値が、
−10<(M(B)d−M(B)50)/M(B)50×100<10
を満たすことを特徴とする蛍光体である。
一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素はIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対する酸素原子の割合をM(O)50at%、粒子表面からdnmの深さにおける総原子数に対する酸素原子の割合をM(O)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するO元素酸素原子の割合をM(O)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(O)dの値が、
−40<(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100<40
を満たすことを特徴とする蛍光体である。
一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素はIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合、総原子数に対する酸素原子の割合をそれぞれ、M(B)50at%、M(O)50at%、粒子表面からdnmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合、総原子数に対する酸素原子の割合をそれぞれM(B)dat%、M(O)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合をM(B)dat%、O元素酸素原子の割合をM(O)dat%、と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(B)d及びM(O)dの値が、
−10<(M(B)d−M(B)50)/M(B)50×100<10、
かつ、−40<(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100<40
を満たすことを特徴とする蛍光体である。
第1から第3の構成に記載の蛍光体であって、
5.0<(a+b)/m<9.0、0≦a/m≦2.0、0≦o<n、n=2/3m+a+4/3b−2/3oであり、
波長250nmから430nmの範囲の光で励起したとき、発光スペクトルのピーク波長が400nm〜500nmの範囲にあることを特徴とする蛍光体である。
第1から第4の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
0≦a/m≦2.0、4.0≦b/m≦8.0、6.0≦(a+b)/m≦8.0、0<o/m≦3.0であることを特徴とする蛍光体である。
第1から第5の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
0<x≦2とした時、a=x×m、b=(6−x)×m、o=(1+x)×m、n=(8−x)×m、であることを特徴とする蛍光体である。
第1から第6の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
M元素はMg、Ca、Sr、Ba、Zn、II価の価数をとる希土類元素から選択される1種類以上の元素であり、
A元素はB、Al、Ga、In、Tl、Y、Sc、P、As、Sb、Biから選択される1種類以上の元素であり、
B元素はSi、Ge、Sn、Ti、Hf、Mo、W、Cr、Pb、Zrから選択される1種類以上の元素であり、
Z元素は希土類元素、遷移金属元素から選択される1種類以上の元素であることを特徴とする蛍光体である。
第1から第7の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
M元素はMg、Ca、Sr、Ba、Znから選択される1種類以上の元素であり、
A元素はAl、Ga、Inから選択される1種類以上の元素であり、
B元素はSi及び/又はGeであり、
Z元素はEu、Ce、Pr、Tb、Yb、Mnから選択される1種類以上の元素であることを特徴とする蛍光体である。
第1から第8の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
M元素はSr、A元素はAl、B元素はSi、Z元素はEuであることを特徴とする蛍光体である。
第1から第9の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
一般式MmAaBbOoNn:Zzと表記したとき、M元素とZ元素とのモル比であるz/ (m+z)の値が、0.0001以上、0.5以下であることを特徴とする蛍光体である。
第1から第10の構成のいずれかに記載の蛍光体であって、
粒径50μm以下の1次粒子と、当該1次粒子が凝集した凝集体を含み、当該1次粒子及び凝集体を含んだ蛍光体粉末の平均粒子径(D50)が、1.0μm以上、50μm以下であることを特徴とする蛍光体である。
第1から第11の構成のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
当該蛍光体の原料粉体を秤量し、混合して混合物を得る工程と、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程と
前記焼成物を解砕して蛍光体を得る工程とを有し、
前記混合物を焼成して焼成物を得る工程において、当該焼成時の雰囲気ガスとして、窒素、希ガス等の不活性ガス、アンモニア、アンモニアと窒素の混合ガス、または、窒素と水素の混合ガスのいずれかを用いることを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第12の構成に記載の蛍光体の製造方法であって、
前記該焼炉内の雰囲気ガスとして、窒素ガスを80%以上含むガスを用いることを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第12または第13の構成に記載の蛍光体の製造方法であって、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程において、
前記混合物の焼成を2回以上行い、当該焼成と焼成との間で、焼成された混合物の粉砕混合を行うことを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第12から第14の構成のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程において、前記焼成炉内の雰囲気ガスを0.1ml/min以上流通させながら焼成することを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第12から第15の構成のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程において、前記焼成炉内の雰囲気ガスを0.001MPa以上、1.0MPa以下の加圧状態とすることを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第12から第16の構成のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
焼成用るつぼとして窒化物からなるるつぼを使用することを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第17の構成に記載の蛍光体の製造方法であって、
窒化物からなるるつぼに蓋をして焼成することを特徴とする蛍光体の製造方法である。
第1から第11の構成のいずれかに記載の蛍光体が、樹脂またはガラス中に分散されているものであることを特徴とする蛍光体シートである。
第1から第11の構成のいずれかに記載の蛍光体または第20の構成に記載の蛍光体シートと、第1の波長の光を発する発光部とを有し、前記第1の波長の光の一部または全てを励起光とし、前記蛍光体から前記第1の波長と異なる波長の光を発光させることを特徴とする発光装置である。
第20の構成に記載の発光装置であって、
第1の波長とは、250nm〜430nmの波長であることを特徴とする発光装置である。
第20の構成または第21の構成に記載の発光装置であって、
第1の波長を発する発光部がLEDであることを特徴とする発光装置である。
蛍光体粒子表面から内部にかけての組成ずれが少ないため、格子欠陥・格子歪み、不純物相が少なく、高い発光効率を備えた蛍光体である。
本実施形態の蛍光体は、一般式MmAaBbOoNn:Zで表記される母体構造を有する蛍光体である。ここでM元素は、前記蛍光体中においてII価の価数をとる元素から選択される1種類以上の元素である。A元素は、前記蛍光体中においてIII価の価数をとる元素から選択される1種類以上の元素である。B元素は、前記蛍光体中においてIV価の価数をとる元素から選択される1種類以上の元素である。O元素は酸素である。N元素は窒素である。Z元素は、前記蛍光体中において付活剤として作用する元素であって、希土類元素または遷移金属元素から選択される1種類以上の元素であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。
−10<(M(B)d−M(B)50)/M(B)50×100<10
を満たし、また、粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対する酸素原子の割合をM(O)50at%、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するO元素酸素原子の割合をM(O)dat%、O元素原子の割合をM(O)dat%、と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(B)d及びM(O)dの値が、
−40<(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100<40
を満たす。これらの粒子表面から深さ2000nmまでの範囲におけるB元素原子の割合の変化率10%未満と、酸素原子の割合の変化率40%未満は、両者が満たされることが好ましいが、いずれか一方が満たされている場合でも良い。
一般的に物質の表面には、少なからず酸素やカーボンなどが吸着しているため、ESCA測定の際に、粒子表面付近においては、酸素やカーボンが多く検出されたり、相対的に他の原子の含有量が低く検出されたりしてしまうことが起こる。さらには、酸素やカーボンを含まない金属においても、表面付近では酸素やカーボンが検出されることがあり、表面に凹凸があるセラミック粉体などにおいては、表面への酸素・カーボンの吸着量が増加するため、その影響はさらに大きなものとなる。
そこで、上述の測定においては、測定の信頼性が確保できると考えられる、粒子表面より深さ50nmの範囲から始め、ほぼ2000nmに到達する1950nmまでの範囲で、評価・比較を行うこととした。
次に、図1(C)を用いて、さらに異なる発光装置の一例について説明する。当該実施の形態では、蛍光体混合物1をLED発光素子2の上部に設置したものである。
次に、図2(B)を用いて、異なる発光装置の一例について説明する。当該実施の形態では、混合物1をLED発光素子2の下部に設置したものである。
次に、図2(C)を用いて、異なる発光装置の一例について説明する。当該実施の形態では、混合物1を、反射面8が形成する凹部内に充填したものである。
次に、図2(D)を用いて、異なる発光装置の一例について説明する。当該実施の形態では、混合物1を、LED発光素子2を保護するための前記透明モールド材9の上部に塗布したものである。
次に、図2(E)を用いて、異なる発光装置の一例について説明する。当該実施の形態では、混合物1を、LED発光素子2の表面に塗布したものである。
砲弾型LED発光装置と反射型LED発光装置とは、用途に応じて使い分ければよいが、反射型LED発光装置には、薄くできる、光の発光面積を大きくできる、光の利用効率を高められる等のメリットがある。
そこで、波長250nm〜430nmの範囲のいずれかの発光をおこなう発光部からの光が本実施形態の蛍光体を含む蛍光体混合物へ照射され、当該蛍光体混合物が発光をおこなう発光装置を作製した。尚、発光部としては405nmに発光する紫外LEDを用いた。その結果、本実施形態の蛍光体を混合することで、当該発光装置の相関色温度を10000Kから2500Kの範囲としたとき、当該発光装置の平均演色評価数Raが80以上、さらに好ましいことにR15が80以上、R9が60以上を有する演色性に優れた発光装置となった。即ち、当該発光装置は、高輝度で非常に演色性に優れた光源であることが判明した。
当該蛍光体シートを製造する際に用いられる媒体となる材料としては、エポキシ樹脂、シリコン系樹脂を始めとする各種の樹脂、またはガラス等が考えられる。当該蛍光体シートの使用例としては、当該蛍光体シートと適宜な発光を行う光源(発光部)とを組み合わせ、所定の発光を行うことが可能である。なお、当該蛍光体シートを励起する励起光は、波長250nmから430nmの光であれば良く、LED等の発光素子を始めとして、Hg放電による紫外線光源、レーザーによる光源等でもよい。
尚、蛍光体原料の焼成時における蒸発のため、原料の仕込み組成と、焼成後の生成した組成とが異なる。特に、1700℃以上の焼成及び長時間の焼成においては、Si3N4が当該焼成によって次第に分解していくため、狙いのモル比より多めに仕込んでおいた方が好ましい。ただし、分解量は焼成時の条件により変化するため、仕込み量は、各々の焼成条件によって調整することが好ましい。そこで以下の説明においては、便宜上、蛍光体原料の配合比率より算定した組成式を示している。従って、本実施形態では蛍光体を、原料の仕込み時の組成式SrAl0.9Si6.0O1.25N8.73: Euを以て標記し、製造方法について説明する。ここで、z/(m+z)とEu/(Sr+Eu)とは同じ意味である。尚、仕込み時において付活剤元素の原料中に含まれる酸素量は少量のため無視している。
ある。
るつぼに蓋をする方法としては、るつぼ上部の開放部を板状の蓋で覆っても良いし、るつぼを一回り大きくした形状の容器を逆さまにし、るつぼに被せることで蓋としても良い。るつぼの蓋としては、Al2O3、Si3N4、AlN、サイアロン、C(カーボン)、BN(窒化ホウ素)などの、上述したガス雰囲気中で使用可能な材質の蓋を用いれば良いが、特にBN製の蓋を用いると、蓋からの不純物混入を回避することができ好ましい。尚、一回り大きな形状とは、具体的には、当該るつぼの外寸法より、ほぼ同寸法〜2倍程度の内寸法を有する容器のことをいう。後述するトレイの場合も同様である。
蓋の他の例を図6に示す。この図6では、蛍光体原料の混合物16は、上方が開放された箱形状のトレイ20内に収納されている。このトレイ20は、上記るつぼ11と同様な材質、例えばBN(窒化ホウ素)にて構成されている。このトレイ20の蓋は、トレイ20の上方開口部分を覆う板状のものでもよいが、図6に示すように、下方が開放された一回り大きな形状を有する箱形状の容器21を用い、この容器21内にトレイ20が収容されるように、当該容器21によりトレイ20を覆うようにしてもよい。
(実施例1)
以下の手順により実施例1に係る試料を製造した。
SrCO3(3N)、Al2O3(3N)、AlN(3N)、Si3N4(3N)、Eu2O3(3N)を準備し、各元素のモル比がSr:Al:Si:Eu=0.950:0.9:6.0:0.050となるように各原料を、SrCO3を0.950 mol、Al2O3を0.25/3 mol、AlNを(0.9−0.25/3×2)mol、Si3N4を2mol、Eu2O3を0.050/2 mol秤量し、大気中にて乳鉢を用いて混合した。混合した原料をBNるつぼに入れ、BNるつぼよりも一回り大きなBN製容器をるつぼの上に蓋として被せた状態で炉内に配置し、炉内を真空に引いて窒素で置換した後、流通する窒素雰囲気中(フロー状態、20.0L/min)、炉内圧 0.05MPaで1600℃まで15℃/minで昇温し、1600℃で3時間保持・焼成した。その後、1600℃から50℃まで1時間30分間で冷却し、一度焼成試料を取り出し、乳鉢で粉砕・混合を行った。その後、再度BNるつぼに入れ、BNるつぼよりも一回り大きなBN製容器を、るつぼの上に蓋として被せた状態で炉内に配置し、炉内を真空に引いて窒素で置換した後、流通する窒素雰囲気中(フロー状態、20.0L/min)、炉内圧 0.05MPaで1800℃まで15℃/minで昇温し、1800℃で3時間保持・焼成した。その後、1800℃から50℃まで1時間30分間で冷却して、焼成を完了させた。その後、焼成試料を大気中にて適当な粒径になるまで乳鉢を用いて解砕し、実施例1の蛍光体試料を得た。
得られた蛍光体試料に405nmの単色光を照射して、発光強度を測定した。但し、発光強度は相対強度をもって示し、後述する比較例1における蛍光体の発光強度を100%として規格化した値である。当該測定結果を表2に示す。
測定試料を試料ホルダーにセットし、アルバック・ファイ株式会社製「5800」により測定を行った。測定条件を以下に示す。
使用測定装置:アルバック・ファイ株式会社製「5800」
X線源 :Al陽極線源、150W
分析エリア :800μmφ
中和銃 :使用
試料調整 :試料ホルダー上にセット
取り出し角 :45°
Arスパッターエッチング速度:10nm/min(SiO2換算値)
測定は粒子表面から深さ50nmの位置から深さ1950nmの位置まで、100nmの深さ間隔で実施し、各深さ位置において、各原子の総原子数に対する割合(at%)を測定した。
各深さ位置におけるSi原子の総原子数に対する割合を表3に示す。また、深さ50nmの位置におけるSi原子の割合をM(Si)50と表記し、粒子表面から深さdnmの位置におけるSi原子の割合をM(Si)dと表記して、Si原子の割合の変化率(M(Si)d−M(Si)50)/M(Si)50×100)を算出した結果についても表3に示した。さらに図3に、各深さ位置におけるSi原子の割合の変化率(M(Si)d−M(Si)50)/M(Si)50×100)を、◆印を用いてプロットした。
また、各深さ位置における酸素原子の総原子数に対する割合を表4に示す。また、深さ50nmの位置における酸素原子の割合をM(O)50と表記し、深さdnmの位置における酸素原子の割合をM(O)dと表記して、酸素原子の割合の変化率(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100)を算出した結果についても表4に示した。さらに図4に、各深さ位置における酸素原子の割合の変化率(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100)を、▲印を用いてプロットした。
SrCO3(3N)、Al2O3(3N)、AlN(3N)、Si3N4(3N)、Eu2O3(3N)を、各元素のモル比がSr:Al:Si:Eu=0.950:0.9:6.5:0.050と、実施例1よりもSi3N4が多い条件で各原料を混合した。混合した原料をBNるつぼに入れ、BNるつぼに蓋をしない状態で炉内に配置し、炉内を真空に引いて窒素で置換した後、流通する窒素雰囲気中(フロー状態、20.0L/min)、炉内圧 0.05MPaで1600℃まで15℃/minで昇温し、1600℃で3時間保持・焼成した。その後、1600℃から50℃まで1時間30分間で冷却し、一度焼成試料を取り出し、乳鉢で粉砕・混合を行った。その後、再度BNるつぼに入れ、BNるつぼに蓋をしない状態で炉内に配置し、炉内を真空に引いて窒素で置換した後、流通する窒素雰囲気中(フロー状態、20.0L/min)、炉内圧 0.05MPaで1800℃まで15℃/minで昇温し、1800℃で3時間保持・焼成した。その後、1800℃から50℃まで1時間30分間で冷却して、焼成を完了させた。その後、焼成試料を大気中にて適当な粒径になるまで乳鉢を用いて解砕し、比較例1の蛍光体試料を得た。
実施例1と同様に、得られた蛍光体試料に405nmの単色光を照射して、発光強度を測定した。当該測定結果を表2に示す。
各深さ位置におけるSi原子の総原子数に対する割合を表3に示す。また、深さ50nmの位置におけるSi原子の割合をM(Si)50と表記し、深さdnmの位置におけるSi原子の割合をM(Si)dと表記して、Si原子の割合の変化率(M(Si)d−M(Si)50)/M(Si)50×100)を算出した結果についても表3に示した。さらに図3に、各深さ位置におけるSi原子の割合の変化率(M(Si)d−M(Si)50)/M(Si)50×100)を、◇印を用いてプロットした。
また、各深さ位置における酸素原子の総原子数に対する割合を表4に示す。また、深さ50nmの位置における酸素原子の割合をM(O)50と表記し、深さdnmの位置における酸素原子の割合をM(O)dと表記して、酸素原子の割合の変化率(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100)を算出した結果についても表4に示した。さらに図4に、各深さ位置における酸素原子の割合の変化率(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100)を、△印を用いてプロットした。
表2から分かるように、実施例1の蛍光体は、比較例の蛍光体よりも発光強度が32%も高い結果であった。この理由について、以下のように考察した。
一方、比較例1の蛍光体は、粒子表面からの位置が深くなるにつれてSi原子の割合が増加し、深さ150nmの位置においては、深さ50nmの位置におけるSi原子の割合から5%も増加しており、さらに、深さ350nm以降においては約10〜15%も増加する結果となっている。この結果から、比較例1の蛍光体は、粒子内部においてSi原子の分布が大幅に変化し、特に粒子表面近傍において変化が大きいことが分かる。この粒子表面近傍におけるSi原子の含有量の変化は、粒子内部の組成ずれを引き起こし、それに伴って格子欠陥・格子歪み、不純物相が発生し、発光強度の低下を引き起こしたものと考えられる。蛍光体は、粒子表面が特に発光に寄与するものと考えられているため、このように発光強度への影響が大きかったことが予想される。
2 発光素子
3 リードフレーム
4 樹脂
5 容器
8 反射面
9 透明モールド材
10 容器(蓋)
11 るつぼ
14 焼成炉
Claims (22)
- 一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素は少なくともSiを含むIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合をM(B)50at%、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合をM(B)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(B)dの値が、
−10<(M(B)d−M(B)50)/M(B)50×100<10
を満たすことを特徴とする蛍光体。 - 一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素はIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対する酸素原子の割合をM(O)50at%、粒子表面からdnmの深さにおける総原子数に対する酸素原子の割合をM(O)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するO元素酸素原子の割合をM(O)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(O)dの値が、
−40<(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100<40
を満たすことを特徴とする蛍光体。 - 一般式MmAaBbOoNn:Z(但し、M元素はII価の価数をとる1種類以上の元素であり、A元素はIII価の価数をとる1種類以上の元素であり、B元素はIV価の価数をとる1種類以上の元素であり、Oは酸素であり、Nは窒素であり、Zは1種類以上の付活剤であり、m>0、a>0、b>0、o≧0、n>0である。)で表記され、
粒子表面から50nmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合、総原子数に対する酸素原子の割合をそれぞれ、M(B)50at%、M(O)50at%、粒子表面からdnmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合、総原子数に対する酸素原子の割合をそれぞれM(B)dat%、M(O)dat%と表記した時、粒子表面より深さ50nmから1950nmまでの範囲を100nmの間隔で測定しdnmの深さにおける総原子数に対するB元素原子の割合をM(B)dat%、O元素酸素原子の割合をM(O)dat%、と表記した時、粒子表面より深さ50nmから深さ1950nmまでの範囲を所定間隔で測定したM(B)d及びM(O)dの値が、
−10<(M(B)d−M(B)50)/M(B)50×100<10、
かつ、−40<(M(O)d−M(O)50)/M(O)50×100<40
を満たすことを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から3のいずれかに記載の蛍光体であって、
5.0<(a+b)/m<9.0、0≦a/m≦2.0、0≦o<n、n=2/3m+a+4/3b−2/3oであり、
波長250nmから430nmの範囲の光で励起したとき、発光スペクトルのピーク波長が400nm〜500nmの範囲にあることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から4のいずれかに記載の蛍光体であって、
0≦a/m≦2.0、4.0≦b/m≦8.0、6.0≦(a+b)/m≦8.0、0<o/m≦3.0であることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から5のいずれかに記載の蛍光体であって、
0<x≦2とした時、a=x×m、b=(6−x)×m、o=(1+x)×m、n=(8−x)×m、であることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体であって、
M元素はMg、Ca、Sr、Ba、Zn、II価の価数をとる希土類元素から選択される1種類以上の元素であり、
A元素はB、Al、Ga、In、Tl、Y、Sc、P、As、Sb、Biから選択される1種類以上の元素であり、
B元素はSi、Ge、Sn、Ti、Hf、Mo、W、Cr、Pb、Zrから選択される1種類以上の元素であり、
Z元素は希土類元素、遷移金属元素から選択される1種類以上の元素であることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から7のいずれかに記載の蛍光体であって、
M元素はMg、Ca、Sr、Ba、Znから選択される1種類以上の元素であり、
A元素はAl、Ga、Inから選択される1種類以上の元素であり、
B元素はSi及び/又はGeであり、
Z元素はEu、Ce、Pr、Tb、Yb、Mnから選択される1種類以上の元素であることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から8のいずれかに記載の蛍光体であって、
M元素はSr、A元素はAl、B元素はSi、Z元素はEuであることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から9のいずれかに記載の蛍光体であって、
一般式MmAaBbOoNn:Zzと表記したとき、M元素とZ元素とのモル比であるz/ (m+z)の値が、0.0001以上、0.5以下であることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から10のいずれかに記載の蛍光体であって
粒径50μm以下の1次粒子と、当該1次粒子が凝集した凝集体を含み、当該1次粒子及び凝集体を含んだ蛍光体粉末の平均粒子径(D50)が、1.0μm以上、50μm以下であることを特徴とする蛍光体。 - 請求項1から11のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
当該蛍光体の原料粉体を秤量し、混合して混合物を得る工程と、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程と
前記焼成物を解砕して蛍光体を得る工程とを有し、
前記混合物を焼成して焼成物を得る工程において、当該焼成時の雰囲気ガスとして、窒素、希ガス等の不活性ガス、アンモニア、アンモニアと窒素の混合ガス、または、窒素と水素の混合ガスのいずれかを用いることを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項12に記載の蛍光体の製造方法であって、
前記該焼炉内の雰囲気ガスとして、窒素ガスを80%以上含むガスを用いることを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項12または13に記載の蛍光体の製造方法であって、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程において、
前記混合物の焼成を2回以上行い、当該焼成と焼成との間で、焼成された混合物の粉砕混合を行うことを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項12から14のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程において、前記焼成炉内の雰囲気ガスを0.1ml/min以上流通させながら焼成することを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項12から15のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
前記混合物を焼成炉内で焼成して焼成物を得る工程において、前記焼成炉内の雰囲気ガスを0.001MPa以上、1.0MPa以下の加圧状態とすることを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項12から16のいずれかに記載の蛍光体の製造方法であって、
焼成用るつぼとして窒化物からなるるつぼを使用することを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項17に記載の蛍光体の製造方法であって、
窒化物からなるるつぼに蓋をして焼成することを特徴とする蛍光体の製造方法。 - 請求項1から11のいずれかに記載の蛍光体が、樹脂またはガラス中に分散されているものであることを特徴とする蛍光体シート。
- 請求項1から11のいずれかに記載の蛍光体または請求項19に記載の蛍光体シートと、第1の波長の光を発する発光部とを有し、前記第1の波長の光の一部または全てを励起光とし、前記蛍光体から前記第1の波長と異なる波長の光を発光させることを特徴とする発光装置。
- 請求項20に記載の発光装置であって、
第1の波長とは、250nm〜430nmの波長であることを特徴とする発光装置。 - 請求項20または21に記載の発光装置であって、
第1の波長を発する発光部がLEDであることを特徴とする発光装置。
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