JP2007322693A - Method of manufacturing display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示装置の製造方法に関し、特に薄型の表示装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a display device, and more particularly to a method for manufacturing a thin display device.
文字や図形などの各種の画像を表示する表示装置として液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置の製造工程には、大きく分けて、アレイ工程、セル工程、モジュール工程の3つの工程がある。ここでは、液晶表示装置がアクティブマトリクス型液晶表示装置である場合を例示して説明する。 A liquid crystal display device is widely used as a display device that displays various images such as characters and graphics. The manufacturing process of the liquid crystal display device is roughly divided into three processes: an array process, a cell process, and a module process. Here, a case where the liquid crystal display device is an active matrix liquid crystal display device will be described as an example.
アレイ工程は、2枚のガラス基板のうちの一方のガラス基板に、画素電極やTFT(Thin Film Transistor)を形成する工程である。画素電極やTFTは、マトリクス状に画素数分形成される。 The array process is a process of forming pixel electrodes and TFTs (Thin Film Transistors) on one of the two glass substrates. Pixel electrodes and TFTs are formed in a matrix for the number of pixels.
セル工程は、アレイ工程において生成されたアレイ基板およびアレイ基板に対向するカラーフィルタ基板に表面処理を行った上で、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせ、アレイ基板とカラーフィルタ基板との間隙(ギャップ)に液晶を注入し、封口後に偏光板を接着する工程である。近年では特に、液晶表示装置の薄型化、軽量化が図られている。例えば、ガラスの厚みを薄くすることが行われている。薄型の液晶表示装置の製造方法として、当初から薄く加工されている薄板ガラスを使用する方法や、セル工程の途中でガラスを薄く研磨することが一般的である。セル工程で生成されたものは、一般に液晶表示パネル、パネル基板などと呼ばれる。 In the cell process, the surface treatment is performed on the array substrate generated in the array process and the color filter substrate facing the array substrate, and then the array substrate and the color filter substrate are bonded to each other. In this step, the liquid crystal is injected into (gap) and the polarizing plate is adhered after sealing. In recent years, particularly, liquid crystal display devices have been made thinner and lighter. For example, reducing the thickness of glass is performed. As a method for manufacturing a thin liquid crystal display device, it is common to use a thin glass that has been processed thin from the beginning, or to polish the glass thinly during the cell process. What was produced | generated by the cell process is generally called a liquid crystal display panel, a panel substrate, etc.
モジュール工程は、セル工程において生成された液晶表示パネルに、駆動装置やバックライト等の電子部品を実装する工程である。 The module process is a process of mounting electronic components such as a driving device and a backlight on the liquid crystal display panel generated in the cell process.
図4は、一般的な液晶表示装置の製造工程のうちのセル工程を説明するための説明図である。以下の説明では、液晶の充填方法として、真空注入法を用いる場合を例示する。図4に示すように、セル工程は、配向膜形成工程(ステップS101)、ラビング工程(ステップS102)、シール剤塗布工程(ステップS103)、スペーサ散布工程(ステップS104)、組立封着工程(ステップS105)、研磨工程(ステップS106)、スクライブ・ブレイク工程(ステップS107)、液晶注入工程(ステップS108)および偏光板貼付工程(ステップS109)を含み、上記の順に実施される。 FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a cell process in a manufacturing process of a general liquid crystal display device. In the following description, a case where a vacuum injection method is used as a liquid crystal filling method will be exemplified. As shown in FIG. 4, the cell process includes an alignment film formation process (step S101), a rubbing process (step S102), a sealant application process (step S103), a spacer spraying process (step S104), and an assembly sealing process (step). S105), a polishing step (step S106), a scribe / break step (step S107), a liquid crystal injection step (step S108), and a polarizing plate pasting step (step S109), which are performed in the order described above.
配向膜形成工程では、液状の配向剤を塗布し、配向膜を形成する(ステップS101)。ラビング工程では、液晶分子の配列方向を決めるために、配向膜上に溝を形成する(ステップS102)。 In the alignment film forming step, a liquid alignment agent is applied to form an alignment film (step S101). In the rubbing process, grooves are formed on the alignment film in order to determine the alignment direction of the liquid crystal molecules (step S102).
シール剤塗布工程では、液晶を注入した際に液晶が抜け出さないよう封止するためのシール剤を形成する(ステップS103)。スペーサ散布工程では、基板間隙を一定に保つためのスペーサを散布する(ステップS104)。組立封着工程では、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせる(ステップS105)。 In the sealing agent application step, a sealing agent is formed for sealing so that the liquid crystal does not escape when the liquid crystal is injected (step S103). In the spacer spraying step, spacers for keeping the substrate gap constant are sprayed (step S104). In the assembly sealing process, the array substrate and the color filter substrate are bonded together (step S105).
研磨工程では、例えば、研磨装置を用いる方法や、エッチングによる方法などにより、組立封着工程後の基板の板厚を薄くする(ステップS106)。 In the polishing process, the thickness of the substrate after the assembly and sealing process is reduced by, for example, a method using a polishing apparatus or a method using etching (step S106).
スクライブ・ブレイク工程では、貼り合わせた基板の外周部等を切断する(ステップS107)。なお、小型の液晶表示装置を製造する場合には、複数のパネルを形成できるマザー基板(大型のガラス基板)に対して研磨工程までの処理を行い、スクライブ・ブレイク工程において、マザー基板を切断、分割して個々のパネルを生成することが一般的である。スクライブ・ブレイク工程では、組立封着工程で貼り合わせたアレイ基板、カラーフィルタ基板のうちの一方の基板に、超硬ホイールカッタやダイヤモンドホイールカッタ等の切断手段により切断予定線(スクライブライン)を形成して垂直方向のクラック(垂直クラック)を設け、機械的な力を加えることにより垂直クラックを裏面まで貫通させて切断する。もう一方の基板も同様にして切断する。以下、スクライブ・ブレイク工程により生成された個々のパネルを、単セルと表記する。 In the scribing / breaking process, the outer peripheral portion and the like of the bonded substrates are cut (step S107). When manufacturing a small liquid crystal display device, the mother substrate (large glass substrate) capable of forming a plurality of panels is processed up to the polishing step, and the mother substrate is cut in the scribe / break step. It is common to divide and generate individual panels. In the scribing / breaking process, a cutting line (scribe line) is formed on one of the array and color filter substrates bonded together in the assembly and sealing process by cutting means such as a carbide wheel cutter or diamond wheel cutter. Then, a vertical crack (vertical crack) is provided, and by applying a mechanical force, the vertical crack penetrates to the back surface and is cut. The other substrate is cut in the same manner. Hereinafter, each panel generated by the scribe / break process is referred to as a single cell.
液晶注入工程では、例えば、真空注入法や滴下工法などの方法により単セル内に液晶を充填し、注入口を塞ぐ(ステップS108)。以下、液晶注入工程により生成されたパネルを、液晶セルと表記する。 In the liquid crystal injection step, for example, the single cell is filled with liquid crystal by a method such as a vacuum injection method or a dropping method, and the injection port is closed (step S108). Hereinafter, the panel produced | generated by the liquid-crystal injection process is described with a liquid crystal cell.
偏光板貼付工程では、液晶セルの両面に偏光板を貼り付ける(ステップS109)。偏光板の光軸はラビング方向と関連するため、所定の位置に合わせて偏光板を貼り付ける必要がある。完成した液晶表示パネルは、試験や検査等がされた上でモジュール工程に移行する。 In the polarizing plate attaching step, polarizing plates are attached to both surfaces of the liquid crystal cell (step S109). Since the optical axis of the polarizing plate is related to the rubbing direction, it is necessary to attach the polarizing plate in accordance with a predetermined position. The completed liquid crystal display panel is tested and inspected before moving to a module process.
図5は、一般的な液晶表示装置の製造工程において形成されるパネルを示す説明図である。マルチパネル100は、組立封着工程(ステップS105)において生成されたマザー基板である。研磨工程(ステップS106)においてマルチパネル100を研磨することにより、板厚の薄いマルチパネル101が生成される。マルチパネル101は、スクライブ・ブレイク工程(ステップS107)において切断され、薄型パネル(単セル)102が生成される。 FIG. 5 is an explanatory view showing a panel formed in a manufacturing process of a general liquid crystal display device. The multi-panel 100 is a mother board generated in the assembly and sealing step (step S105). By polishing the multi-panel 100 in the polishing step (step S106), the multi-panel 101 having a small plate thickness is generated. The multi-panel 101 is cut in a scribe / break process (step S107), and a thin panel (single cell) 102 is generated.
薄板ガラスを使用して、上記の工程により液晶表示パネルを製造すると、透明基板の割れなどが発生しやすくなるという問題がある。特に、透明基板にスクライブラインを形成するスクライブ・ブレイク工程においては、垂直クラックだけでなく、水平方向や斜め方向の微小クラック(水平クラック)が発生する。また、一般に、ホイールカッタの刃の入った付近に縞状に形成される傷の領域は、リブマーク(Rib Mark)と呼ばれる。図6は、スクライブ・ブレイク工程においてホイールカッタでスクライブラインを形成した場合におけるパネル(単セル)の断面図である。図6に示すように、リブマーク20は、単セル10が備えるアレイ基板11およびカラーフィルタ基板12の各表面に形成される。リブマーク20の深さは、ホイールカッタを押しつける荷重等に依存し、例えば、アレイ基板11およびカラーフィルタ基板12の厚みがそれぞれ0.4mmである場合、リブマーク20の深さは約0.08mm〜0.1mm程度の値となる。リブマークは、微小クラックの原因となり、微小クラックは、液晶表示パネルの強度を低下させる原因となる。
When a thin glass plate is used to manufacture a liquid crystal display panel by the above-described process, there is a problem that a transparent substrate is easily cracked. In particular, in a scribe / break process for forming a scribe line on a transparent substrate, not only vertical cracks but also minute cracks (horizontal cracks) in the horizontal direction and oblique directions are generated. Further, generally, a flawed region formed in a stripe shape near the blade cutter blade is called a rib mark. FIG. 6 is a cross-sectional view of a panel (single cell) when a scribe line is formed by a wheel cutter in a scribe / break process. As shown in FIG. 6, the
ガラスの切断において、ブレーク工程のないスクライブ工程のみの切断工程とすることが可能なスクライブ方法およびスクライブ装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1には、ホイールカッタを脆性材料の表面に押しつけながら相対移動を行い、スクライブラインを形成するスクライブ方法において、ホイールを脆性材料に対し垂直方向およびホイールの移動方向に周期的に振動させることにより、垂直クラックが深くなるとともに、水平クラックは抑制されることが記載されている。
There has been proposed a scribing method and a scribing apparatus that can be a cutting process of only a scribing process without a break process in cutting glass (for example, see Patent Document 1). In
しかし、特許文献1に記載された方式では、特許文献1の図4に記載されているように、切断面にリブマークが残っている。リブマークは、透明基板の割れの起点となる可能性があり、液晶表示パネルの強度を低下させる要因となる。
However, in the method described in
そこで、本発明は、基板の切断面にリブマーク等の傷が残っていても、パネルの強度を保持することができる液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device that can maintain the strength of a panel even if scratches such as rib marks remain on the cut surface of the substrate.
本発明による表示装置の製造方法は、薄型の表示装置の製造方法において、2枚のガラス基板が積層された基板を所定の大きさに切断して単セルを生成した後に、生成された前記単セルを研磨して厚みを薄くすることを特徴とする。 The display device manufacturing method according to the present invention is a thin display device manufacturing method in which a single cell is formed after a substrate on which two glass substrates are stacked is cut into a predetermined size to produce a single cell. The cell is polished to reduce the thickness.
単セルを研磨する量は、所望の厚みとなる量であって、かつ基板の切断時に前記単セルの表面に形成された傷の深さ以上の量であることが好ましい。そのような構成によれば、基板の切断時に形成された傷を、薄型化のための研磨工程において除去することができる。 The amount of polishing the single cell is preferably an amount that achieves a desired thickness and that is equal to or greater than the depth of the scratch formed on the surface of the single cell when the substrate is cut. According to such a structure, the damage | wound formed at the time of the cutting | disconnection of a board | substrate can be removed in the grinding | polishing process for thickness reduction.
本発明によれば、薄型の表示パネルを生成するための研磨工程を、スクライブ・ブレイク工程においてリブマークが発生したパネルに対して実施するため、リブマークを薄型化のための研磨工程において除去することができる。そのため、割れの発生原因を取り除くことができ、パネルの強度を保持することができるという効果がある。 According to the present invention, since the polishing process for generating the thin display panel is performed on the panel in which the rib mark is generated in the scribe / break process, the rib mark can be removed in the polishing process for reducing the thickness. it can. As a result, the cause of the occurrence of cracks can be eliminated, and the panel strength can be maintained.
以下、2枚のガラス基板を用いて表示装置を製造する一実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、本発明による液晶表示装置の製造工程のうちのセル工程を説明するための説明図である。ここでは、液晶表示装置の製造工程のうちのセル工程について説明する。また、以下の説明では、液晶の充填方法として、真空注入法を用いる場合を例示する。 Hereinafter, an embodiment in which a display device is manufactured using two glass substrates will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a cell process in a manufacturing process of a liquid crystal display device according to the present invention. Here, the cell process in the manufacturing process of the liquid crystal display device will be described. Moreover, in the following description, the case where a vacuum injection method is used is illustrated as a liquid crystal filling method.
図1に示すように、セル工程は、配向膜形成工程(ステップS1)、ラビング工程(ステップS2)、シール剤塗布工程(ステップS3)、スペーサ散布工程(ステップS4)、組立封着工程(ステップS5)、スクライブ・ブレイク工程(ステップS6)、研磨工程(ステップS7)、液晶注入工程(ステップS8)および偏光板貼付工程(ステップS9)とを含む工程である。本発明では、セル工程において上記の順に実施する。 As shown in FIG. 1, the cell process includes an alignment film forming process (step S1), a rubbing process (step S2), a sealant application process (step S3), a spacer spraying process (step S4), and an assembly sealing process (step). S5) is a process including a scribe / break process (step S6), a polishing process (step S7), a liquid crystal injection process (step S8), and a polarizing plate pasting process (step S9). In this invention, it implements in said order in a cell process.
配向膜形成工程において、アレイ基板およびカラーフィルタ基板に液状の配向剤を塗布し、乾燥、焼成することにより配向膜を形成する(ステップS1)。次に、ラビング工程において、液晶分子の配列方向を決めるために、配向膜上に溝を形成する(ステップS2)。 In the alignment film forming step, a liquid alignment agent is applied to the array substrate and the color filter substrate, dried and baked to form the alignment film (step S1). Next, in the rubbing process, grooves are formed on the alignment film in order to determine the alignment direction of the liquid crystal molecules (step S2).
シール剤塗布工程では、液晶を注入した際に液晶が抜け出さないよう封止するためのシール剤を、アレイ基板、カラーフィルタ基板のいずれかに、スクリーン印刷等によって形成する(ステップS3)。スペーサ散布工程では、アレイ基板、カラーフィルタ基板のいずれかに、アレイ基板とカラーフィルタ基板との間隙を一定に保つためのスペーサを散布する(ステップS4)。組立封着工程では、アレイ基板およびカラーフィルタ基板を貼り合わせ、加圧して密閉し、熱や紫外線を照射してシール剤を硬化させる(ステップS5)。 In the sealing agent application step, a sealing agent for sealing the liquid crystal so as not to escape when the liquid crystal is injected is formed on either the array substrate or the color filter substrate by screen printing or the like (step S3). In the spacer spraying step, spacers for keeping the gap between the array substrate and the color filter substrate constant are sprayed on either the array substrate or the color filter substrate (step S4). In the assembly and sealing step, the array substrate and the color filter substrate are bonded together, pressurized and sealed, and the sealant is cured by irradiating heat and ultraviolet rays (step S5).
本発明では、組立封着工程の後に、スクライブ・ブレイク工程を実施する(ステップS6)。スクライブ・ブレイク工程では、貼り合わせた2枚の基板の外周部等を切断する。なお、小型の液晶表示装置を製造する場合には、複数のパネルを形成できるマザー基板に対してシール剤塗布工程までの処理を行い、スクライブ・ブレイク工程において、マザー基板を切断、分割して個々のパネル(単セル)を生成することが一般的である。スクライブ・ブレイク工程では、シール剤塗布工程で貼り合わせたアレイ基板、カラーフィルタ基板のうちの一方の基板に、ダイヤモンドカッタ等でスクライブラインを形成して垂直クラックを設け、機械的な力を加えることにより垂直クラックを裏面まで貫通させて切断する。もう一方の基板も同様にして切断し、単セルを生成する。 In the present invention, after the assembly and sealing process, a scribe / break process is performed (step S6). In the scribing / breaking step, the outer peripheral portion of the two bonded substrates is cut. When manufacturing a small liquid crystal display device, the mother substrate that can form a plurality of panels is processed up to the sealant application process, and the mother substrate is cut and divided into individual parts in the scribe / break process. It is common to produce a panel (single cell). In the scribing and breaking process, one of the array substrate and color filter substrate bonded together in the sealant application process is formed with a scribe line with a diamond cutter to create vertical cracks, and mechanical force is applied. To cut through the vertical crack to the back surface. The other substrate is cut in the same manner to produce a single cell.
次に、研磨工程を実施する(ステップS7)。図2は、研磨装置の例を示す断面図である。図2に示すように、研磨装置は、回転軸1と、回転定盤2と、研磨布3と、キャリア4と、回転軸5と、研磨剤供給ノズル6とを備える。
Next, a polishing process is performed (step S7). FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a polishing apparatus. As shown in FIG. 2, the polishing apparatus includes a
回転定盤2は、平坦な表面を持ち、回転軸1を中心に回転する。研磨布3は、回転定盤2の上に貼り付けられた布である。
The
キャリア4は、回転定盤2の上面に配置され、回転軸5を中心に回転する。キャリア4は、例えば、吸引方式などにより、スクライブ・ブレイク工程において切断された一または複数の単セル10を保持する。
The carrier 4 is disposed on the upper surface of the
研磨を行う際には、キャリア4は、単セル10を保持しているキャリア4を介して、単セル10の裏面から回転定盤2に向けて圧力を加え、単セル10の被研磨面を研磨布3に対して押圧する。ここで、研磨剤供給ノズル6から砥粒を含んだ研磨剤が研磨布3上に滴下されるとともに、回転定盤2とキャリア4の両方が互いに逆方向に回転し、相対速度が与えられる。これにより、単セル10の研磨面は、研磨布3と摺接して研磨される。
When polishing, the carrier 4 applies pressure from the back surface of the
研磨する量は、薄型の液晶表示パネルとして所望の厚みとなる量であって、かつ単セル10に形成されたリブマーク20を除去することができる量である。例えば、アレイ基板11およびカラーフィルタ基板12の厚みがそれぞれ0.4mmであって、リブマーク20の深さが0.1mmであり、最終的に液晶表示パネルとして生成されるアレイ基板11およびカラーフィルタ基板12の厚みがそれぞれ0.25mmである場合には、アレイ基板11、カラーフィルタ基板12の表面をそれぞれ0.15mm研磨すればよい。なお、アレイ基板11、カラーフィルタ基板12の厚みは、最終的に生成される液晶表示パネルの所望の厚みから逆算して、必要十分な厚みであることが望ましい。
The amount to be polished is an amount that provides a desired thickness for a thin liquid crystal display panel, and is an amount that can remove the
なお、上記の説明では、CMP(Chemical Mechanical Polish:化学的機械的研磨)法による研磨を例示したが、例えば、フッ酸等によるエッチングにより研磨してもよい。エッチングによる場合には、研磨したくない部分にマスクを行う。 In the above description, polishing by the CMP (Chemical Mechanical Polish) method is exemplified, but polishing may be performed by etching with hydrofluoric acid, for example. In the case of etching, a mask is applied to a portion that is not desired to be polished.
研磨工程を終了すると、次に液晶注入工程に移行する(ステップS8)。液晶注入工程には、例えば、真空注入法や滴下工法などがある。真空注入法は、単セルを気密装置内に設置し、単セル内を真空にして単セルの注入口を液晶材料に浸した後、気密装置内を大気圧に戻し、毛細管現象を利用して単セル内に液晶を充填する方法である。液晶注入後は、セルの注入口に樹脂等を塗布し、紫外線照射等によって注入口の接着剤を硬化させて注入口を塞ぎ、液晶セルを生成する。 When the polishing process is completed, the process proceeds to the liquid crystal injection process (step S8). Examples of the liquid crystal injection process include a vacuum injection method and a dropping method. In the vacuum injection method, a single cell is installed in an airtight device, the inside of the single cell is evacuated, the inlet of the single cell is immersed in a liquid crystal material, the inside of the airtight device is returned to atmospheric pressure, and capillary action is used. In this method, liquid crystal is filled in a single cell. After injecting the liquid crystal, a resin or the like is applied to the injection port of the cell, the adhesive at the injection port is cured by ultraviolet irradiation or the like to close the injection port, and a liquid crystal cell is generated.
偏光板貼付工程では、液晶セルの両面に偏光板を貼り付ける(ステップS9)。偏光板の光軸はラビング方向と関連するため、所定の位置に合わせて偏光板を貼り付ける必要がある。完成した液晶表示パネルは、試験や検査等がされた上でモジュール工程に移行する。 In the polarizing plate attaching step, the polarizing plate is attached to both surfaces of the liquid crystal cell (step S9). Since the optical axis of the polarizing plate is related to the rubbing direction, it is necessary to attach the polarizing plate in accordance with a predetermined position. The completed liquid crystal display panel is tested and inspected before moving to a module process.
図3は、本発明による液晶表示装置の製造工程において形成されるパネルを示す説明図である。マルチパネル100は、組立封着工程(ステップS5)において生成されたマザー基板である。マルチパネル100は、スクライブ・ブレイク工程(ステップS6)において切断され、パネル(単セル)10が生成される。研磨工程(ステップS7)においてパネル(単セル)10を研磨することにより、板厚の薄い薄型パネル11が生成される。パネル(単セル)10は、研磨前であるため、基板の表面にリブマークが形成されている。スクライブ・ブレイク工程(ステップS6)後に研磨工程(ステップS7)を実施することにより、リブマークが除去された薄型パネル11が生成される。
FIG. 3 is an explanatory view showing a panel formed in the manufacturing process of the liquid crystal display device according to the present invention. The multi-panel 100 is a mother substrate generated in the assembly and sealing step (step S5). The multi-panel 100 is cut in a scribe / break process (step S6), and the panel (single cell) 10 is generated. By thinning the panel (single cell) 10 in the polishing step (step S7), a
なお、上記の実施の形態では、スクライブ・ブレイク工程(ステップS6)の後、個々のパネル(単セル)に対して研磨を行い(ステップS7)、液晶注入工程(ステップS8)に移行する場合を例示したが、スクライブ・ブレイク工程(ステップS6)の後に液晶注入工程(ステップS8)を実施し、その後、液晶セルに対して研磨工程(ステップS7)を実施してもよい。 In the above embodiment, the individual panel (single cell) is polished after the scribe / break process (step S6) (step S7), and the process proceeds to the liquid crystal injection process (step S8). Although illustrated, the liquid crystal injection step (step S8) may be performed after the scribe / break step (step S6), and then the polishing step (step S7) may be performed on the liquid crystal cell.
また、上記の実施の形態では、液晶の充填方法として、真空注入法を用いる場合を例示したが、例えば、滴下注入法を用いてもよい。滴下注入法による場合は、液晶注入工程(ステップS8)と同時に組立封着工程(ステップS5)を実施する。その後、上記の実施の形態と同様に、スクライブ・ブレイク工程(ステップS6)を実施して、研磨工程(ステップS7)を実施する。 In the above embodiment, the case of using the vacuum injection method is exemplified as the liquid crystal filling method. However, for example, a drop injection method may be used. In the case of the dropping injection method, the assembly sealing process (step S5) is performed simultaneously with the liquid crystal injection process (step S8). Thereafter, similarly to the above-described embodiment, a scribe / break process (step S6) is performed, and a polishing process (step S7) is performed.
以上に説明したように、本実施の形態によれば、薄型の液晶表示パネルを生成するための研磨工程を、スクライブ・ブレイク工程においてリブマークが発生したパネルに対して実施するため、薄型化のための研磨工程において同時にリブマークを除去することができる。そのため、割れの発生原因を取り除くことができ、パネルの強度を保持することができる。なお、本実施の形態として、液晶表示装置の製造方法を例示して説明したが、有機EL表示装置、プラズマ表示装置の製造方法にも適用可能である。 As described above, according to the present embodiment, the polishing process for generating the thin liquid crystal display panel is performed on the panel in which the rib mark is generated in the scribe / break process. At the same time, the rib mark can be removed. Therefore, the cause of the occurrence of cracks can be removed, and the strength of the panel can be maintained. In addition, although this embodiment demonstrated and demonstrated the manufacturing method of the liquid crystal display device, it is applicable also to the manufacturing method of an organic EL display device and a plasma display device.
本発明は、表示装置の製造方法に適用することができ、特に薄型の表示装置の製造方法に効果的に適用できる。 The present invention can be applied to a method for manufacturing a display device, and can be particularly effectively applied to a method for manufacturing a thin display device.
S1 配向膜形成工程
S2 ラビング工程
S3 シール剤塗布工程
S4 スペーサ散布工程
S5 組立封着工程
S6 スクライブ・ブレイク工程
S7 研磨工程
S8 液晶注入工程
S9 偏光板貼付工程
S1 Alignment film forming process S2 Rubbing process S3 Sealant application process S4 Spacer spraying process S5 Assembly sealing process S6 Scribe / break process S7 Polishing process S8 Liquid crystal injection process S9 Polarizing plate pasting process
Claims (2)
2枚のガラス基板が積層された基板を所定の大きさに切断して単セルを生成した後に、
生成された前記単セルを研磨して厚みを薄くする
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 In a method for manufacturing a thin display device,
After producing a single cell by cutting a substrate on which two glass substrates are laminated to a predetermined size,
A method of manufacturing a display device, comprising: polishing the generated single cell to reduce the thickness.
請求項1記載の表示装置の製造方法。 The display device manufacturing method according to claim 1, wherein the amount of polishing the single cell is an amount that achieves a desired thickness, and is an amount that is equal to or greater than a depth of a scratch formed on the surface of the single cell when the substrate is cut. Method.
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- 2006-05-31 JP JP2006152242A patent/JP2007322693A/en active Pending
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