JP2005202233A - 液晶パネル用部品実装方法と装置 - Google Patents
液晶パネル用部品実装方法と装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005202233A JP2005202233A JP2004009480A JP2004009480A JP2005202233A JP 2005202233 A JP2005202233 A JP 2005202233A JP 2004009480 A JP2004009480 A JP 2004009480A JP 2004009480 A JP2004009480 A JP 2004009480A JP 2005202233 A JP2005202233 A JP 2005202233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- component mounting
- component
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
【解決手段】 液晶パネル1を上下に移動及び位置決め可能な搬送治具5にて保持し、液晶パネル1の側縁部に設けられた部品実装部位1aを実装ステージ12上に接触配置する工程と、液晶パネル1の部品実装部位1a上に部品を実装する工程とを有する液晶パネル用部品実装方法において、搬送治具5を所定高さに位置決めした状態で液晶パネル1の部品実装部位1aの高さ位置を位置検出センサ24にて測定し、その測定結果に応じて部品実装部位1aを実装ステージ12上に接触配置するときの搬送治具5の上下位置を制御するようにした。
【選択図】 図2
Description
まず、本発明の第1の実施形態について、図1、図2を参照して説明する。図1において、実装ステージ12の上面の一部に凹部23が形成されるとともに、この凹部23に対応してその側部にダイヤルゲージなどの接触式位置検出センサ24が配設されている。この接触式位置検出センサ24の検出片25が凹部23を通してその先端が実装ステージ12の上面より上方に所定量以上突出されている。
次に、本発明の第2の実施形態について、図3を参照して説明する。上記実施形態では、接触式位置検出センサ24を配設した例を示したが、本実施形態では、図3に示すように、実装ステージ12に形成した凹部23の側部に配設した枢支部27にて検出部材26の中間部を上下揺動可能に支持している。この検出部材26の一端部26aが凹部23を通してその先端が実装ステージ12の上面より上方に所定量以上突出しており、検出部材26の他端部26bは一端部26aの移動に連動して上下移動する。そして、この検出部材26の他端部26bの移動量を非接触で検出する非接触式位置検出センサ28が配設されている。
次に、本発明の第3の実施形態について、図4を参照して説明する。本実施形態では石英などの透明部材から成る実装ステージ12の下部にレーザ変位センサなどの光変位センサ29が埋設され、若しくは実装ステージ12の下方位置に配設され、液晶パネル1の部品実装部位1aの高さ位置を光変位センサ29にて測定できるように構成されている。
次に、本発明の第4の実施形態について、図5を参照して説明する。以上の実施形態では、搬送治具5を所定高さ位置に位置決めしたときの液晶パネル1の部品実装部位1aの高さ位置を測定手段にて測定し、その測定結果に基づいて搬送治具5の下方移動量を制御することで液晶パネル1の部品実装部位1aが実装ステージ12上に適正に接触配置されるようにした例を示したが、本実施形態では、上下に移動及び位置決め可能な上下移動体4上に弾性体30を介してフローティング状態で搬送治具5を設置している。
次に、本発明の第5の実施形態について、図6を参照して説明する。上記実施形態では搬送治具5をフローティングさせた例を示したが、本実施形態では、実装ステージ12の側部に、液晶パネル1の部品実装部位1aの側縁部を実装ステージ12上に押し付ける押し付け部材31を配設し、この押し付け部材31を実装ステージ12の上面の上方に離間した位置と、部品実装部位1aを実装ステージ12の上面に押し付ける位置との間で移動駆動するシリンダ装置32が配設されている。
1a 部品実装部位
4 上下移動体
5 搬送治具
12 実装ステージ
23 凹部
24 接触式位置検出センサ
25 検出片
26 検出部材
26a 一端部
26b 他端部
28 非接触式位置検出センサ
29 光変位センサ
30 弾性体
31 押し付け部材
32 シリンダ装置
Claims (9)
- 液晶パネルを上下に移動及び位置決め可能な搬送治具にて保持し、液晶パネルの側縁部に設けられた部品実装部位を実装ステージ上に接触配置する工程と、液晶パネルの部品実装部位上に部品を実装する工程とを有する液晶パネル用部品実装方法において、搬送治具を所定高さに位置決めした状態で液晶パネルの部品実装部位の高さ位置を測定し、その測定結果に応じて部品実装部位を実装ステージ上に接触配置するときの搬送治具の上下位置を制御することを特徴とする液晶パネル用部品実装方法。
- 液晶パネルを上下に移動及び位置決め可能な搬送治具にて保持し、液晶パネルの側縁部に設けられた部品実装部位を実装ステージ上に接触配置する工程と、液晶パネルの部品実装部位上に部品を実装する工程とを有する液晶パネル用部品実装方法において、搬送治具を上下に移動及び位置決め可能な移動体上に弾性体を介して設置し、液晶パネルの部品実装部位を実装ステージ上に接触配置する工程で、弾性体が伸張変形する位置まで移動体を下方移動させることを特徴とする液晶パネル用部品実装方法。
- 液晶パネルを上下に移動及び位置決め可能な搬送治具にて保持し、液晶パネルの側縁部に設けられた部品実装部位を実装ステージ上に接触配置する工程と、液晶パネルの部品実装部位上に部品を実装する工程とを有する液晶パネル用部品実装方法において、液晶パネルの部品実装部位を実装ステージ上に接触配置する工程で、搬送治具の上下位置を所定位置に制御するとともに部品実装部位の側縁部を実装ステージ上に押し付けることを特徴とする液晶パネル用部品実装方法。
- 液晶パネルを上下に移動及び位置決め可能な搬送治具にて保持し、液晶パネルの側縁部に設けられた部品実装部位を実装ステージ上に接触配置し、液晶パネルの部品実装部位上に部品を実装する液晶パネル用部品実装装置において、搬送治具を実装ステージ上面より所定距離上方に位置決めした状態で液晶パネルの部品実装部位の高さ位置を測定する測定手段と、測定手段による測定結果に基づいて部品実装部位と実装ステージ上面の間の距離を演算する演算手段と、液晶パネルの部品実装部位が実装ステージ上に接触配置するように演算手段による演算結果に基づいて搬送治具の上下位置を制御する制御手段を備えたことを特徴とする液晶パネル用部品実装装置。
- 測定手段は、実装ステージに形成した凹部を通して先端が実装ステージ上面の上方に突出する検出片を有する接触式位置検出センサから成ることを特徴とする請求項4記載の液晶パネル用部品実装装置。
- 測定手段は、実装ステージに形成した凹部を通して一端部の先端が実装ステージ上面の上方に突出し、他端部が一端部の移動に連動して移動する検出部材と、検出部材の他端部の移動量を検出する非接触式位置検出センサとから成ることを特徴とする請求項4記載の液晶パネル用部品実装装置。
- 測定手段は、透明体から成る実装ステージの下部に配設された光変位センサから成ることを特徴とする請求項4記載の液晶パネル用部品実装装置。
- 液晶パネルを上下に移動及び位置決め可能な搬送治具にて保持し、液晶パネルの側縁部に設けられた部品実装部位を実装ステージ上に接触配置し、液晶パネルの部品実装部位上に部品を実装する液晶パネル用部品実装装置において、搬送治具を上下に移動及び位置決め可能な移動体上に弾性体を介して設置したことを特徴とする液晶パネル用部品実装装置。
- 液晶パネルを上下に移動及び位置決め可能な搬送治具にて保持し、液晶パネルの側縁部に設けられた部品実装部位を実装ステージ上に接触配置し、液晶パネルの部品実装部位上に部品を実装する液晶パネル用部品実装装置において、実装ステージの側部に、部品実装部位の側縁部を実装ステージ上に押し付ける押し付け手段を設けたことを特徴とする液晶パネル用部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009480A JP4552441B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 液晶パネル用部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004009480A JP4552441B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 液晶パネル用部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005202233A true JP2005202233A (ja) | 2005-07-28 |
JP4552441B2 JP4552441B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=34822514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004009480A Expired - Fee Related JP4552441B2 (ja) | 2004-01-16 | 2004-01-16 | 液晶パネル用部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4552441B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251789A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
JP2008251790A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
JP2008251787A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
KR20200143586A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 부품 용 서포터 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05228755A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの部品実装装置 |
JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのic部品の接合方法 |
JPH10111484A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの圧着装置及び液晶装置の製造方法 |
JP2003249530A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装装置及びこの装置を使用した基板の位置合わせ方法 |
-
2004
- 2004-01-16 JP JP2004009480A patent/JP4552441B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05228755A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの部品実装装置 |
JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのic部品の接合方法 |
JPH10111484A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルの圧着装置及び液晶装置の製造方法 |
JP2003249530A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装装置及びこの装置を使用した基板の位置合わせ方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251789A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
JP2008251790A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
JP2008251787A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 |
KR20200143586A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 부품 용 서포터 |
US11974400B2 (en) | 2019-06-14 | 2024-04-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Supporter for electronic component |
KR102667205B1 (ko) | 2019-06-14 | 2024-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 부품 용 서포터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4552441B2 (ja) | 2010-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8840953B2 (en) | Method of adjusting nozzle clearance of liquid application apparatus, and liquid application apparatus | |
KR100336017B1 (ko) | 본딩방법 및 그 장치 | |
TWI447024B (zh) | Mating device and bonding method | |
TWI243398B (en) | Method for aligning the bondhead of a die bonder | |
CN103339031B (zh) | 电子零件搬送装置及包带单元 | |
KR102176254B1 (ko) | 본딩 정렬을 위한 디바이스 및 방법 | |
KR100713276B1 (ko) | 부품실장장치 | |
TWI743614B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
TWI595594B (zh) | Substrate holding device, coating device, substrate holding method | |
KR20200021539A (ko) | 제1 물체를 제2 물체에 대하여 위치 결정하는 장치 및 방법 | |
KR100426816B1 (ko) | 진공압조절장치가 개선된 플라즈마 처리장치 | |
JP7476926B2 (ja) | 検査治具 | |
JP4552441B2 (ja) | 液晶パネル用部品実装装置 | |
JP2004327963A (ja) | 基板処理装置,塗布装置及び塗布方法 | |
JP4084393B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2003177411A (ja) | シール剤の塗布装置および塗布方法 | |
KR20020084127A (ko) | 부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법 | |
KR102067983B1 (ko) | 기판 절단 장치 | |
JP2006108384A (ja) | 実装装置、その実装荷重補正方法及びノズル検査方法 | |
JP2004128384A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP4693581B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
KR102176870B1 (ko) | 스크라이빙 장치의 제어 방법 | |
JPWO2008084602A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2008166410A (ja) | 位置決め較正方法及びそれを適用した実装装置 | |
JPH0894984A (ja) | シール剤の塗布装置およびその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070111 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090403 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100705 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4552441 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |