JP2005019907A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置などの発熱体を、より確実に、冷却し得る冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1に熱結合されて内部に冷媒液を導き蒸発を行う蒸発器2と、この蒸発器2からの冷媒蒸気を導くとともに放熱用ファン装置3により冷却されて凝縮を行う凝縮器4と、この凝縮器4にて凝縮された冷媒液を蒸発器2に移送するとともに中間の一部分が分岐されて並流路を構成する2つの分岐管部5a,5bが設けられた第1冷媒移送管5と、蒸発器2にて蒸発された冷媒蒸気を上記凝縮器4に移送する第2冷媒移送管6と、第1冷媒移送管5の各分岐管部5a,5bの途中に設けられて冷媒液を凝縮器4から蒸発器2にそれぞれ移送するための冷媒ポンプ7A,7Bとから構成されたものである。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体装置1に熱結合されて内部に冷媒液を導き蒸発を行う蒸発器2と、この蒸発器2からの冷媒蒸気を導くとともに放熱用ファン装置3により冷却されて凝縮を行う凝縮器4と、この凝縮器4にて凝縮された冷媒液を蒸発器2に移送するとともに中間の一部分が分岐されて並流路を構成する2つの分岐管部5a,5bが設けられた第1冷媒移送管5と、蒸発器2にて蒸発された冷媒蒸気を上記凝縮器4に移送する第2冷媒移送管6と、第1冷媒移送管5の各分岐管部5a,5bの途中に設けられて冷媒液を凝縮器4から蒸発器2にそれぞれ移送するための冷媒ポンプ7A,7Bとから構成されたものである。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータシステムにおける発熱体、例えばマイクロプロセッサなどの半導体装置を冷却するための冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、マイクロプロセッサ(CPU,MPU)などの半導体装置(半導体素子ともいう)の集積度が極めて高くなり、それに伴い発熱量が増大し、このため、半導体装置には冷却装置が具備されている。
【0003】
ところで、この種の冷却装置としては、半導体装置の表面に放熱板を単に張り付けただけのものもあるが、より積極的に且つ大量の熱を放熱するために冷媒を使用したものがある。
【0004】
従来、この冷媒を使用した冷却装置としては、図3に示すように、基板上に配置された半導体装置21の表面に取り付けられるとともに内部に冷媒液を導き蒸発を行う蒸発室が形成された蒸発器22と、この蒸発器22からの冷媒蒸気(実際には、気液二相流である)を凝縮室に導き具備された放熱用ファン装置23により冷却されて凝縮を行う凝縮器24と、この凝縮器24にて凝縮された冷媒液を上記蒸発器22に移送する第1冷媒移送管25と、上記蒸発器22にて蒸発された冷媒蒸気を上記凝縮器24に移送する第2冷媒移送管26と、上記第1冷媒移送管25の途中に設けられて冷媒液を凝縮器24から蒸発器22に移送するための冷媒ポンプ27とから構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
そして、この冷却装置において、凝縮器24から蒸発器22に冷媒液が移送され、ここで半導体装置21にて発生した熱により冷媒液が気化されて冷媒蒸気となる。すなわち、冷媒の蒸発潜熱により半導体装置21が冷却される。
【0006】
蒸発器22にて発生した冷媒蒸気は凝縮器24に導かれ、ここで放熱用ファン装置23により冷却されて凝縮し、再び蒸発器22に移送されることになる。
【0007】
【特許文献1】
特開平5−21975号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の冷却装置の構成によると、第1冷媒移送管25に設けられている冷媒ポンプ27は一台であり、この冷媒ポンプ27が故障した場合、蒸発器22には冷媒が移送されなくなり、半導体装置21が冷却されず異常動作を引き起こしたり、または動作が停止してしまう。この冷却装置が大型コンピュータシステムにおけるサーバの半導体装置用として設けられている場合には、システム停止の被害が甚大なものとなり、したがって半導体装置の冷却が確実に行われることが望まれている。
【0009】
そこで、本発明は、半導体装置などの発熱体を、より確実に、冷却し得る冷却装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に係る冷却装置は、発熱体に熱結合されて冷媒に吸熱させる吸熱器と、この吸熱器にて吸熱を行った冷媒を導き放熱させる放熱器と、この放熱器にて放熱が行われた冷媒を上記吸熱器に移送するとともに一部分が2つに分岐されて並流路となる分岐管部が設けられた第1冷媒移送管と、上記吸熱器からの冷媒を上記放熱器に移送する第2冷媒移送管と、上記第1冷媒移送管の各分岐管部の途中にそれぞれ設けられた冷媒ポンプとから構成したものである。
【0011】
また、請求項2に係る冷却装置は、請求項1に記載の冷却装置の第1冷媒移送管における両分岐管部への分岐箇所に、冷媒を両側に振り分けるための仕切部材を有する分岐用容器を設けたものである。
【0012】
上記の構成によると、冷媒を放熱器から吸熱器に移送する第1冷媒移送管の途中に、2つの分岐管部を設けるとともに、これら各分岐管部に冷媒ポンプをそれぞれ設けたので、一方の冷媒ポンプが故障した場合でも、他方の冷媒ポンプにて、冷媒を吸熱器に移送して発熱体の冷却をそのまま続けることができる。すなわち、発熱体を確実に冷却することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る冷却装置を、図1に基づき説明する。
この冷却装置は、例えば大型コンピュータシステムのサーバに設けられているマイクロプロセッサ(CPU,MPU)などの半導体装置(発熱体の一例で、半導体素子ともいい、マイクロプロセッサ以外の部品で、例えばハードディスクなどであってもよい)を、冷媒(R134aなどの代替フロンまたは水)を用いて冷却するためのものである。
【0014】
この冷媒を使用した冷却装置は、図1に示すように、半導体装置1に熱結合されて、すなわちその表面に取り付けられて、内部に冷媒液を導き蒸発を行う[半導体装置にて発生した熱が冷媒に吸収(吸熱)される]蒸発室が形成された蒸発器(吸熱器の一例)2と、この蒸発器2からの冷媒蒸気(実際には、気液二相流の状態になっているが、以下、冷媒蒸気と称する)を凝縮室に導くとともに所定位置に設けられた放熱用ファン装置3により冷却されて[冷媒の持つ熱が放出(放熱)される]凝縮を行う凝縮器(放熱器の一例)4と、この凝縮器4にて凝縮された冷媒液を上記蒸発器2に移送するとともに中間の一部分が分岐されて並流路を構成する2つの分岐管部5a,5bが設けられた第1冷媒移送管5と、上記蒸発器2にて蒸発された冷媒蒸気を上記凝縮器4に移送する第2冷媒移送管6と、上記第1冷媒移送管5の各分岐管部5a,5bの途中に設けられて冷媒液を凝縮器4から蒸発器2にそれぞれ移送するための冷媒ポンプ7(7A,7B)とから構成され、また上記第1冷媒移送管5における両分岐管部5a,5bへの分岐箇所には、冷媒を両側に振り分けるための仕切板(仕切部材)8が配置されて2つの分岐室9a,9bが形成された分岐用容器9が設けられている。この仕切板8は、第1冷媒移送管5の接続口部の中央に位置して、冷媒液が両側に均等に振り分けられるようにしている。なお、上記各冷媒ポンプ7A,7Bは、ポンプ本体7aと、このポンプ本体7aを駆動するための電動機7bとからなり、これら各電動機7bには電源10(10A,10B)がそれぞれ接続され、さらにこれら各電源10A,10Bは制御器(制御手段)11により制御されている。
【0015】
また、上記蒸発器2の蒸発室は、例えば平面視が矩形状で且つ高さが数ミリ程度の空間部にされており、さらに上記凝縮器4については、例えばフィン付きのパイプが蛇行状に配置されたものが用いられた場合、そのパイプの内部が凝縮室となる。
【0016】
そして、上記各分岐管部5a,5bに設けられた各冷媒ポンプ7A,7Bについては、一台だけで作動している場合でも、半導体装置1から発生する熱を充分に吸収し得る冷媒を供給するような能力にされている。
【0017】
上記構成において、サーバが稼動している間は、当然に、半導体装置1が発熱している状態が続いており、したがって両冷媒ポンプ7A,7Bにより冷媒液が第1冷媒移送管5を介して蒸発器2に移送される。この移送時において、凝縮器4からの冷媒液は、第1冷媒移送管5に入った後、分岐用容器9の各分岐室9a,9bを経て各分岐管部5a,5bに到る。そして、蒸発器2に移送された冷媒液は、半導体装置1にて発生した熱を奪い冷媒蒸気となる。すなわち、冷媒液の蒸発潜熱により、半導体装置1が冷却される。
【0018】
この蒸発器2にて発生した冷媒蒸気は第2冷媒移送管6を介して凝縮器4に導かれ、ここで放熱用ファン装置3からの送風により放熱が行われ、冷媒蒸気は冷媒液となり(凝縮され)、再び、冷媒ポンプ7A,7Bにより、第1冷媒移送管5を介して蒸発器2に移送されて、冷却サイクルが続行されることになる。
【0019】
ところで、一方の冷媒ポンプ7A(または7B)に故障が生じた場合、他方の冷媒ポンプ7B(または7A)だけで冷媒液の蒸発器2への移送が行われ、冷却サイクルが続行される。したがって、高い信頼性でもって半導体装置1の冷却を行うことができる。
【0020】
なお、運転方法として、一方の冷媒ポンプ7A(または7B)だけを使用し、当該一方の冷媒ポンプ7A(または7B)が故障した場合に、他方の冷媒ポンプ7B(または7A)を使用するようにしてもよく、さらに両冷媒ポンプ7A,7Bを所定の時間間隔でもって交互に使用するようにしてもよく、この場合も、当然、現在、使用している冷媒ポンプ7が故障した場合には、停止している冷媒ポンプ7が作動されて冷却が続行される。勿論、これらの運転は、制御器11により行われる。
【0021】
このように、冷媒液を凝縮器4から蒸発器2に移送する第1冷媒移送管5の途中に、2つの分岐管部5a,5bを設けるとともに、これら各分岐管部5a,5bに冷媒ポンプ7(7A,7B)をそれぞれ設けたので、一方の冷媒ポンプ7が故障した場合でも、他方の冷媒ポンプ7にて、冷媒液を蒸発器2に移送して半導体装置1の冷却をそのまま続けることができる。すなわち、半導体装置1を確実に冷却することができるので、この冷却装置を、大型コンピュータシステムのサーバなどに用いた場合には、システム停止を防止することができる。
【0022】
また、第1冷媒移送管5における両分岐管部5a,5bへの分岐箇所に、仕切板8を有する分岐用容器9を設けたので、冷媒液を両分岐管部5a,5bに均等に振り分けることができる。したがって、例えば2台の冷媒ポンプ7を交互に使用した場合でも、冷却能力を一定に維持することができる。
【0023】
ところで、上記実施の形態においては、第1冷媒移送管5の分岐箇所に分岐用容器9を設けたが、この分岐用容器9を設けずに、直接、第1冷媒移送管5から分岐配管部5a,5bを分岐させるとともに、これら各分岐配管部5a,5bに冷媒ポンプ7(7A,7B)を設けるようにしてもよい。
【0024】
すなわち、図2に示すように、各冷媒ポンプ7A,7Bのポンプ本体7a,7a同士を並べて配置する(例えば、一つの容器に収納させてもよい)とともに、これら各ポンプ本体7a,7aをそれぞれ分岐管部5a,5bの途中に配置するようにしてもよい。
【0025】
また、上記実施の形態においては、冷媒の蒸発・凝縮などの潜熱を利用して熱の授受を行う場合について説明したが、冷媒として水を用いた場合、その顕熱を利用して熱の授受が行われる。
【0026】
【発明の効果】
以上のように本発明の冷却装置の構成によると、冷媒を放熱器から吸熱器に移送する第1冷媒移送管の途中に、2つの分岐管部を設けるとともに、これら各分岐管部に冷媒ポンプをそれぞれ設けたので、一方の冷媒ポンプが故障した場合でも、他方の冷媒ポンプにて、冷媒を吸熱器に移送して発熱体の冷却をそのまま続けることができる。すなわち、発熱体を確実に冷却することができるので、この冷却装置を、例えば大型コンピュータシステムのサーバに設けられた半導体装置の冷却に用いた場合には、システム停止を防止することができる。
【0027】
また、第1冷媒移送管における両分岐管部への分岐箇所に、仕切部材を有する分岐用容器を設けたので、冷媒を両分岐管部に均等に振り分けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明の他の実施の形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図3】従来例に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体装置
2 蒸発器
3 放熱用ファン装置
4 凝縮器
5 第1冷媒移送管
5a 分岐管部
5b 分岐管部
6 第2冷媒移送管
7 冷媒ポンプ
7a ポンプ本体
7b 電動機
8 仕切板
9 分岐用容器
9a 分岐室
9b 分岐室
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータシステムにおける発熱体、例えばマイクロプロセッサなどの半導体装置を冷却するための冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、マイクロプロセッサ(CPU,MPU)などの半導体装置(半導体素子ともいう)の集積度が極めて高くなり、それに伴い発熱量が増大し、このため、半導体装置には冷却装置が具備されている。
【0003】
ところで、この種の冷却装置としては、半導体装置の表面に放熱板を単に張り付けただけのものもあるが、より積極的に且つ大量の熱を放熱するために冷媒を使用したものがある。
【0004】
従来、この冷媒を使用した冷却装置としては、図3に示すように、基板上に配置された半導体装置21の表面に取り付けられるとともに内部に冷媒液を導き蒸発を行う蒸発室が形成された蒸発器22と、この蒸発器22からの冷媒蒸気(実際には、気液二相流である)を凝縮室に導き具備された放熱用ファン装置23により冷却されて凝縮を行う凝縮器24と、この凝縮器24にて凝縮された冷媒液を上記蒸発器22に移送する第1冷媒移送管25と、上記蒸発器22にて蒸発された冷媒蒸気を上記凝縮器24に移送する第2冷媒移送管26と、上記第1冷媒移送管25の途中に設けられて冷媒液を凝縮器24から蒸発器22に移送するための冷媒ポンプ27とから構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
そして、この冷却装置において、凝縮器24から蒸発器22に冷媒液が移送され、ここで半導体装置21にて発生した熱により冷媒液が気化されて冷媒蒸気となる。すなわち、冷媒の蒸発潜熱により半導体装置21が冷却される。
【0006】
蒸発器22にて発生した冷媒蒸気は凝縮器24に導かれ、ここで放熱用ファン装置23により冷却されて凝縮し、再び蒸発器22に移送されることになる。
【0007】
【特許文献1】
特開平5−21975号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の冷却装置の構成によると、第1冷媒移送管25に設けられている冷媒ポンプ27は一台であり、この冷媒ポンプ27が故障した場合、蒸発器22には冷媒が移送されなくなり、半導体装置21が冷却されず異常動作を引き起こしたり、または動作が停止してしまう。この冷却装置が大型コンピュータシステムにおけるサーバの半導体装置用として設けられている場合には、システム停止の被害が甚大なものとなり、したがって半導体装置の冷却が確実に行われることが望まれている。
【0009】
そこで、本発明は、半導体装置などの発熱体を、より確実に、冷却し得る冷却装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に係る冷却装置は、発熱体に熱結合されて冷媒に吸熱させる吸熱器と、この吸熱器にて吸熱を行った冷媒を導き放熱させる放熱器と、この放熱器にて放熱が行われた冷媒を上記吸熱器に移送するとともに一部分が2つに分岐されて並流路となる分岐管部が設けられた第1冷媒移送管と、上記吸熱器からの冷媒を上記放熱器に移送する第2冷媒移送管と、上記第1冷媒移送管の各分岐管部の途中にそれぞれ設けられた冷媒ポンプとから構成したものである。
【0011】
また、請求項2に係る冷却装置は、請求項1に記載の冷却装置の第1冷媒移送管における両分岐管部への分岐箇所に、冷媒を両側に振り分けるための仕切部材を有する分岐用容器を設けたものである。
【0012】
上記の構成によると、冷媒を放熱器から吸熱器に移送する第1冷媒移送管の途中に、2つの分岐管部を設けるとともに、これら各分岐管部に冷媒ポンプをそれぞれ設けたので、一方の冷媒ポンプが故障した場合でも、他方の冷媒ポンプにて、冷媒を吸熱器に移送して発熱体の冷却をそのまま続けることができる。すなわち、発熱体を確実に冷却することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る冷却装置を、図1に基づき説明する。
この冷却装置は、例えば大型コンピュータシステムのサーバに設けられているマイクロプロセッサ(CPU,MPU)などの半導体装置(発熱体の一例で、半導体素子ともいい、マイクロプロセッサ以外の部品で、例えばハードディスクなどであってもよい)を、冷媒(R134aなどの代替フロンまたは水)を用いて冷却するためのものである。
【0014】
この冷媒を使用した冷却装置は、図1に示すように、半導体装置1に熱結合されて、すなわちその表面に取り付けられて、内部に冷媒液を導き蒸発を行う[半導体装置にて発生した熱が冷媒に吸収(吸熱)される]蒸発室が形成された蒸発器(吸熱器の一例)2と、この蒸発器2からの冷媒蒸気(実際には、気液二相流の状態になっているが、以下、冷媒蒸気と称する)を凝縮室に導くとともに所定位置に設けられた放熱用ファン装置3により冷却されて[冷媒の持つ熱が放出(放熱)される]凝縮を行う凝縮器(放熱器の一例)4と、この凝縮器4にて凝縮された冷媒液を上記蒸発器2に移送するとともに中間の一部分が分岐されて並流路を構成する2つの分岐管部5a,5bが設けられた第1冷媒移送管5と、上記蒸発器2にて蒸発された冷媒蒸気を上記凝縮器4に移送する第2冷媒移送管6と、上記第1冷媒移送管5の各分岐管部5a,5bの途中に設けられて冷媒液を凝縮器4から蒸発器2にそれぞれ移送するための冷媒ポンプ7(7A,7B)とから構成され、また上記第1冷媒移送管5における両分岐管部5a,5bへの分岐箇所には、冷媒を両側に振り分けるための仕切板(仕切部材)8が配置されて2つの分岐室9a,9bが形成された分岐用容器9が設けられている。この仕切板8は、第1冷媒移送管5の接続口部の中央に位置して、冷媒液が両側に均等に振り分けられるようにしている。なお、上記各冷媒ポンプ7A,7Bは、ポンプ本体7aと、このポンプ本体7aを駆動するための電動機7bとからなり、これら各電動機7bには電源10(10A,10B)がそれぞれ接続され、さらにこれら各電源10A,10Bは制御器(制御手段)11により制御されている。
【0015】
また、上記蒸発器2の蒸発室は、例えば平面視が矩形状で且つ高さが数ミリ程度の空間部にされており、さらに上記凝縮器4については、例えばフィン付きのパイプが蛇行状に配置されたものが用いられた場合、そのパイプの内部が凝縮室となる。
【0016】
そして、上記各分岐管部5a,5bに設けられた各冷媒ポンプ7A,7Bについては、一台だけで作動している場合でも、半導体装置1から発生する熱を充分に吸収し得る冷媒を供給するような能力にされている。
【0017】
上記構成において、サーバが稼動している間は、当然に、半導体装置1が発熱している状態が続いており、したがって両冷媒ポンプ7A,7Bにより冷媒液が第1冷媒移送管5を介して蒸発器2に移送される。この移送時において、凝縮器4からの冷媒液は、第1冷媒移送管5に入った後、分岐用容器9の各分岐室9a,9bを経て各分岐管部5a,5bに到る。そして、蒸発器2に移送された冷媒液は、半導体装置1にて発生した熱を奪い冷媒蒸気となる。すなわち、冷媒液の蒸発潜熱により、半導体装置1が冷却される。
【0018】
この蒸発器2にて発生した冷媒蒸気は第2冷媒移送管6を介して凝縮器4に導かれ、ここで放熱用ファン装置3からの送風により放熱が行われ、冷媒蒸気は冷媒液となり(凝縮され)、再び、冷媒ポンプ7A,7Bにより、第1冷媒移送管5を介して蒸発器2に移送されて、冷却サイクルが続行されることになる。
【0019】
ところで、一方の冷媒ポンプ7A(または7B)に故障が生じた場合、他方の冷媒ポンプ7B(または7A)だけで冷媒液の蒸発器2への移送が行われ、冷却サイクルが続行される。したがって、高い信頼性でもって半導体装置1の冷却を行うことができる。
【0020】
なお、運転方法として、一方の冷媒ポンプ7A(または7B)だけを使用し、当該一方の冷媒ポンプ7A(または7B)が故障した場合に、他方の冷媒ポンプ7B(または7A)を使用するようにしてもよく、さらに両冷媒ポンプ7A,7Bを所定の時間間隔でもって交互に使用するようにしてもよく、この場合も、当然、現在、使用している冷媒ポンプ7が故障した場合には、停止している冷媒ポンプ7が作動されて冷却が続行される。勿論、これらの運転は、制御器11により行われる。
【0021】
このように、冷媒液を凝縮器4から蒸発器2に移送する第1冷媒移送管5の途中に、2つの分岐管部5a,5bを設けるとともに、これら各分岐管部5a,5bに冷媒ポンプ7(7A,7B)をそれぞれ設けたので、一方の冷媒ポンプ7が故障した場合でも、他方の冷媒ポンプ7にて、冷媒液を蒸発器2に移送して半導体装置1の冷却をそのまま続けることができる。すなわち、半導体装置1を確実に冷却することができるので、この冷却装置を、大型コンピュータシステムのサーバなどに用いた場合には、システム停止を防止することができる。
【0022】
また、第1冷媒移送管5における両分岐管部5a,5bへの分岐箇所に、仕切板8を有する分岐用容器9を設けたので、冷媒液を両分岐管部5a,5bに均等に振り分けることができる。したがって、例えば2台の冷媒ポンプ7を交互に使用した場合でも、冷却能力を一定に維持することができる。
【0023】
ところで、上記実施の形態においては、第1冷媒移送管5の分岐箇所に分岐用容器9を設けたが、この分岐用容器9を設けずに、直接、第1冷媒移送管5から分岐配管部5a,5bを分岐させるとともに、これら各分岐配管部5a,5bに冷媒ポンプ7(7A,7B)を設けるようにしてもよい。
【0024】
すなわち、図2に示すように、各冷媒ポンプ7A,7Bのポンプ本体7a,7a同士を並べて配置する(例えば、一つの容器に収納させてもよい)とともに、これら各ポンプ本体7a,7aをそれぞれ分岐管部5a,5bの途中に配置するようにしてもよい。
【0025】
また、上記実施の形態においては、冷媒の蒸発・凝縮などの潜熱を利用して熱の授受を行う場合について説明したが、冷媒として水を用いた場合、その顕熱を利用して熱の授受が行われる。
【0026】
【発明の効果】
以上のように本発明の冷却装置の構成によると、冷媒を放熱器から吸熱器に移送する第1冷媒移送管の途中に、2つの分岐管部を設けるとともに、これら各分岐管部に冷媒ポンプをそれぞれ設けたので、一方の冷媒ポンプが故障した場合でも、他方の冷媒ポンプにて、冷媒を吸熱器に移送して発熱体の冷却をそのまま続けることができる。すなわち、発熱体を確実に冷却することができるので、この冷却装置を、例えば大型コンピュータシステムのサーバに設けられた半導体装置の冷却に用いた場合には、システム停止を防止することができる。
【0027】
また、第1冷媒移送管における両分岐管部への分岐箇所に、仕切部材を有する分岐用容器を設けたので、冷媒を両分岐管部に均等に振り分けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明の他の実施の形態に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【図3】従来例に係る冷却装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体装置
2 蒸発器
3 放熱用ファン装置
4 凝縮器
5 第1冷媒移送管
5a 分岐管部
5b 分岐管部
6 第2冷媒移送管
7 冷媒ポンプ
7a ポンプ本体
7b 電動機
8 仕切板
9 分岐用容器
9a 分岐室
9b 分岐室
Claims (2)
- 発熱体に熱結合されて冷媒に吸熱させる吸熱器と、この吸熱器にて吸熱を行った冷媒を導き放熱させる放熱器と、この放熱器にて放熱が行われた冷媒を上記吸熱器に移送するとともに一部分が分岐されて並流路を構成する2つの分岐管部が設けられた第1冷媒移送管と、上記吸熱器からの冷媒を上記放熱器に移送する第2冷媒移送管と、上記第1冷媒移送管の各分岐管部の途中にそれぞれ設けられた冷媒ポンプとから構成したことを特徴とする冷却装置。
- 第1冷媒移送管における両分岐管部への分岐箇所に、冷媒を両側に振り分けるための仕切部材を有する分岐用容器を設けたことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003185996A JP2005019907A (ja) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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