JP2003135999A - Liquid chemical supply system - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基
板、ディスプレイ基板、ガラス、その他の工業用の膜形
成対象物等に対し各種処理の薬液を塗布する際の薬液供
給システムに関し、詳しくは、薬液タンクからの薬液を
負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給の微少
流量制御を可能とする薬液供給システムに係るものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical liquid supply system for applying a chemical liquid for various treatments to, for example, a semiconductor substrate, a display substrate, glass, and other industrial film forming objects. The present invention relates to a chemical liquid supply system that enables a minute flow rate control of chemical liquid supply by using a nozzle that sucks and ejects a negative pressure of a chemical liquid from a tank.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置、液晶表示装置などの
製造工程において、半導体基板やディスプレイ基板など
に薄膜を塗布するには、図６に示すように、例えばウェ
ハ１を水平支持して高速回転させ、その上方から該ウェ
ハ１の中心孔２寄りの位置に薬液３を滴下する薬液供給
システムが用いられている。そして、上記高速回転する
ウェハ１上に滴下された薬液３に働く遠心力の作用によ
り、該薬液３をウェハ１の表面上で放射状に伸ばして、
該ウェハ１の表面全体に薄膜を塗布していた。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacturing process of semiconductor devices, liquid crystal display devices, etc., for coating a thin film on a semiconductor substrate or a display substrate, for example, as shown in FIG. Then, a chemical liquid supply system is used in which the chemical liquid 3 is dropped from above to a position near the center hole 2 of the wafer 1. Then, by the action of the centrifugal force acting on the chemical solution 3 dropped on the wafer 1 rotating at a high speed, the chemical solution 3 is radially extended on the surface of the wafer 1,
A thin film was applied to the entire surface of the wafer 1.
【０００３】また他の例として、半導体基板やディスプ
レイ基板などにスプレーコーティングにより薬液を塗布
する場合は、図７に示すように、内部に薬液５を収容し
た薬液タンク６と、この薬液タンク６に接続された薬液
供給パイプ７と、この薬液供給パイプ７に接続され上記
薬液タンク６から薬液５を供給されて吐出するノズル８
とを有する薬液供給システムが用いられている。なお、
上記薬液供給パイプ７の途中には、ノズル８への薬液５
の供給流量を制御するための例えばニードルバルブ等の
流量調整バルブ９が設けられている。そして、上記薬液
タンク６内の薬液５を加圧したり、図示省略のポンプで
圧送して、流量調整バルブ９で薬液供給の流量を制御し
てノズル８から薬液５を吐出して塗布していた。As another example, when a chemical solution is applied to a semiconductor substrate or a display substrate by spray coating, as shown in FIG. 7, a chemical solution tank 6 containing a chemical solution 5 therein and a chemical solution tank 6 are stored in the chemical solution tank 6. The chemical liquid supply pipe 7 connected thereto, and the nozzle 8 connected to the chemical liquid supply pipe 7 for supplying and discharging the chemical liquid 5 from the chemical liquid tank 6
A chemical liquid supply system having the following is used. In addition,
In the middle of the chemical supply pipe 7, the chemical 5 to the nozzle 8
A flow rate adjusting valve 9 such as a needle valve for controlling the supply flow rate is provided. Then, the chemical solution 5 in the chemical solution tank 6 is pressurized or pumped by a pump (not shown), the flow rate of the chemical solution is controlled by the flow rate adjusting valve 9, and the chemical solution 5 is discharged from the nozzle 8 and applied. .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示す従
来例では、ウェハ１上に滴下する薬液３の量があまり少
なくては拡散せず、例えば１０ml/min以上の量を滴下す
ることとなる。そして、この場合、薬液３は高速回転す
るウェハ１により遠心力で外周方向へ拡散されて、一部
はウェハ１の表面に塗布されるが、他の部分は該ウェハ
１の外側に捨てられるものであった。このように、薬液
３を滴下する量が多いことと、該薬液３がウェハ１の外
側に捨てられる量が多いことから、薬液塗布の効率が低
下すると共に、非経済的であった。また、ウェハ１の外
側に捨てられる薬液３によってその周辺が汚染されるこ
とがあった。However, in the conventional example shown in FIG. 6, if the amount of the chemical solution 3 dropped on the wafer 1 is too small, it will not diffuse, and for example, an amount of 10 ml / min or more may be dropped. Become. In this case, the chemical solution 3 is diffused in the outer peripheral direction by the centrifugal force of the wafer 1 rotating at a high speed, and a part thereof is applied to the surface of the wafer 1, while the other part is discarded outside the wafer 1. Met. As described above, since the amount of the chemical liquid 3 dropped is large and the amount of the chemical liquid 3 is discarded to the outside of the wafer 1, the efficiency of the chemical liquid application is reduced and it is uneconomical. Moreover, the periphery of the wafer 1 may be contaminated by the chemical liquid 3 that is discarded outside the wafer 1.
【０００５】また、図７に示す従来例では、ノズル８に
供給する薬液５の流量制御を、薬液供給パイプ７の途中
に設けられたニードルバルブ等の流量調整バルブ９で行
っていたので、このような流量調整バルブ９では例えば
１ml/min程度或いはそれ以下のレベルでの流量制御はで
きないものであった。したがって、例えば１ml/min以下
の流量制御により薬液５を供給して、対象物に対して薄
膜を均一に塗布することが難しかった。また、薬液タン
ク６内の薬液５にゴミやカーボン等の異物が混入してい
ると、ノズル８への供給途中で上記流量調整バルブ９の
ところで詰まりが発生して、ノズル８へ薬液５を供給で
きない状態となることがあった。したがって、薬液塗布
の工程がスムーズに進まないことがあった。Further, in the conventional example shown in FIG. 7, the flow rate of the chemical solution 5 supplied to the nozzle 8 is controlled by the flow rate adjusting valve 9 such as a needle valve provided in the middle of the chemical solution supply pipe 7. Such a flow rate adjusting valve 9 cannot control the flow rate at a level of, for example, about 1 ml / min or less. Therefore, it is difficult to uniformly apply the thin film to the object by supplying the chemical solution 5 by controlling the flow rate at 1 ml / min or less. Further, if foreign matter such as dust or carbon is mixed in the chemical solution 5 in the chemical solution tank 6, clogging occurs at the flow rate adjusting valve 9 during the supply to the nozzle 8, and the chemical solution 5 is supplied to the nozzle 8. There were times when it was not possible. Therefore, the process of applying the chemical solution may not proceed smoothly.
【０００６】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノ
ズルを利用して薬液供給の微少流量制御を可能とする薬
液供給システムを提供することを目的とする。In view of the above, the present invention addresses such problems and provides a chemical liquid supply system which enables a minute flow rate control of chemical liquid supply by utilizing a nozzle for sucking and ejecting a chemical liquid from a chemical liquid tank under negative pressure. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による薬液供給システムは、内部に薬液を収
容して密閉可能とされた薬液タンクと、この薬液タンク
に薬液供給パイプで接続され外部からの高圧気体の送気
により上記薬液タンクから供給される薬液を負圧吸引し
て該薬液を噴射するノズルと、上記薬液タンクの上面に
接続され内部空間の空気を吸引して負圧を発生させる空
気吸引手段と、上記薬液タンク内に形成される負圧空間
に対し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを
備え、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正
圧ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬
液の供給流量を制御するものである。In order to achieve the above object, a chemical liquid supply system according to the present invention is provided with a chemical liquid tank which accommodates a chemical liquid therein and can be sealed, and a chemical liquid supply pipe connected to the chemical liquid tank. A nozzle for negatively sucking the chemical liquid supplied from the chemical liquid tank by injecting high-pressure gas from the outside and injecting the chemical liquid, and a nozzle connected to the upper surface of the chemical liquid tank for sucking the air in the internal space and negative pressure And a positive pressure supply means for supplying a positive pressure gas of an arbitrary pressure to the negative pressure space formed in the chemical liquid tank, and a positive pressure supply means for supplying the positive pressure gas to the chemical liquid tank. The flow rate of the chemical solution supplied to the nozzle is controlled by adjusting the pressure of the pressurized gas.
【０００８】このような構成により、密閉可能とされた
薬液タンクで内部に薬液を収容しておき、この薬液タン
クに薬液供給パイプで接続されたノズルに外部から高圧
気体を送気し上記薬液タンクから供給される薬液を負圧
吸引して該ノズルで薬液を噴射し、上記薬液タンクの上
面に接続された空気吸引手段で内部空間の空気を吸引し
て負圧を発生させ、上記薬液タンク内に形成される負圧
空間に対し正圧供給手段で任意圧力の正圧ガスを供給
し、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧
ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液
の供給流量を制御する。これにより、薬液タンク内の圧
力とノズルに発生する負圧との差により薬液供給の微少
流量制御を可能とする。With such a structure, the chemical liquid tank is sealed and the chemical liquid is stored inside, and the high-pressure gas is supplied from the outside to the nozzle connected to the chemical liquid tank by the chemical liquid supply pipe. Negative pressure of the chemical solution supplied from the nozzle, the chemical solution is jetted by the nozzle, and the air in the internal space is suctioned by the air suction means connected to the upper surface of the chemical solution tank to generate a negative pressure. By supplying positive pressure gas of arbitrary pressure to the negative pressure space formed in the positive pressure supply means, and adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank by the positive pressure supply means, the chemical liquid to the nozzle Control the supply flow rate of. As a result, it is possible to control the minute flow rate of the chemical liquid supply by the difference between the pressure in the chemical liquid tank and the negative pressure generated in the nozzle.
【０００９】また、上記正圧供給手段と薬液タンクとの
間には、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整す
る圧力制御手段を備えたものである。これにより、薬液
タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易に調整する。Further, a pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is provided between the positive pressure supply means and the chemical liquid tank. Thereby, the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is easily adjusted.
【００１０】さらに、上記圧力制御手段は、正圧ガスの
質量流量を測定して流量を調整するマスフローコントロ
ーラを用いてもよい。これにより、圧力や温度変化の影
響を受けず、薬液タンクに供給する正圧ガスの流量を質
量流量に比例して安定に調整を行って、薬液タンクに供
給する正圧ガスの圧力を容易に調整する。Further, the pressure control means may use a mass flow controller for measuring the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusting the flow rate. As a result, the flow rate of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be adjusted stably in proportion to the mass flow rate without being affected by changes in pressure and temperature, and the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be easily adjusted. adjust.
【００１１】さらにまた、上記正圧供給手段には、大気
又は不活性ガスを供給するものである。特に、不活性ガ
スを供給した場合は、薬液タンク内の薬液に影響を与え
ず安定に保つことができる。Furthermore, the positive pressure supply means is for supplying the atmosphere or an inert gas. In particular, when the inert gas is supplied, the chemical liquid in the chemical liquid tank is not affected and can be kept stable.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による薬
液供給システムの実施の形態を示すシステム概要図であ
る。この薬液供給システムは、例えば半導体基板、ディ
スプレイ基板、ガラス、その他の工業用の膜形成対象物
等に対し各種処理の薬液を塗布する際に薬液を供給する
もので、薬液タンク１０と、ノズル１１と、空気吸引手
段１２と、正圧供給手段１３とを備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a system schematic diagram showing an embodiment of a chemical liquid supply system according to the present invention. This chemical solution supply system supplies a chemical solution when a chemical solution for various treatments is applied to, for example, a semiconductor substrate, a display substrate, glass, and other industrial film forming objects. The chemical solution tank 10 and the nozzle 11 are provided. The air suction means 12 and the positive pressure supply means 13 are provided.
【００１３】上記薬液タンク１０は、工業用の膜形成対
象物等に塗布する各種の薬液５を内部に収容しておくも
ので、所定の大きさの容器状に形成され、上面に蓋をし
て密閉可能とされている。そして、薬液タンク１０内に
は負圧空間が形成されるようになっている。なお、薬液
タンク１０の上面には、該薬液タンク１０内に薬液５を
供給するためのパイプライン１４が接続されている。ま
た、符号１５は上記パイプライン１４の途中に設けられ
た開閉バルブを示している。The chemical liquid tank 10 is for accommodating therein various chemical liquids 5 to be applied to an industrial film forming object, and is formed in a container shape of a predetermined size, and has an upper surface covered with a lid. And can be sealed. Then, a negative pressure space is formed in the chemical liquid tank 10. A pipeline 14 for supplying the chemical solution 5 into the chemical solution tank 10 is connected to the upper surface of the chemical solution tank 10. Further, reference numeral 15 indicates an opening / closing valve provided in the middle of the pipeline 14.
【００１４】上記薬液タンク１０の例えば底面には薬液
供給パイプ７が接続され、この薬液供給パイプ７の先端
にノズル１１が接続されている。なお、上記薬液供給パ
イプ７の途中には、ノズル１１への供給路を開閉する開
閉バルブ１６が設けられている。上記ノズル１１は、外
部からの高圧気体の送気により上記薬液タンク１０から
薬液供給パイプ７を介して供給される薬液５を負圧吸引
して該薬液５を噴射するもので、該ノズル１１の側面部
に上記薬液供給パイプ７の先端が接続され、ノズル１１
の軸心部に高圧気体供給パイプ１７が接続されている。
なお、符号１８は上記高圧気体供給パイプ１７の後端に
設けられたコンプレッサを示している。A chemical solution supply pipe 7 is connected to the bottom surface of the chemical solution tank 10, for example, and a nozzle 11 is connected to the tip of the chemical solution supply pipe 7. An opening / closing valve 16 for opening / closing a supply path to the nozzle 11 is provided in the middle of the chemical liquid supply pipe 7. The nozzle 11 sucks the chemical liquid 5 supplied from the chemical liquid tank 10 through the chemical liquid supply pipe 7 by negative pressure by a high pressure gas supply from the outside to inject the chemical liquid 5, and the nozzle 11 The tip of the chemical solution supply pipe 7 is connected to the side surface portion, and the nozzle 11
A high pressure gas supply pipe 17 is connected to the axial center of the.
Reference numeral 18 denotes a compressor provided at the rear end of the high pressure gas supply pipe 17.
【００１５】図２及び図３は、上記ノズル１１の具体的
な構造の一例を示す断面図である。図２は上記薬液供給
パイプ７が接続される面を含む縦断面図であり、図３は
図２の断面と直交する縦断面図である。図２において、
ノズル１１の側面部には薬液送入口１９が形成され、こ
の薬液送入口１９に上記薬液供給パイプ７の先端が接続
される。また、ノズル１１の軸心部の後端には高圧気体
送入口２０が形成され、この高圧気体送入口２０に上記
高圧気体供給パイプ１７の先端が接続される。2 and 3 are sectional views showing an example of a concrete structure of the nozzle 11. As shown in FIG. 2 is a vertical cross-sectional view including a surface to which the chemical liquid supply pipe 7 is connected, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view orthogonal to the cross section of FIG. In FIG.
A chemical solution inlet 19 is formed on the side surface of the nozzle 11, and the tip of the chemical solution supply pipe 7 is connected to the chemical solution inlet 19. A high-pressure gas inlet 20 is formed at the rear end of the axial center of the nozzle 11, and the tip of the high-pressure gas supply pipe 17 is connected to the high-pressure gas inlet 20.
【００１６】この状態で、図１に示すコンプレッサ１８
の運転により高圧気体供給パイプ１７を介して送られた
高圧気体は、図２に示す高圧気体送入口２０からノズル
１１内の軸心部に流入し、小口径の一次気体噴出口２１
を通って高速噴射し内部混合室２２に入る。このとき、
図１に示す薬液供給パイプ７が接続された薬液送入口１
９の位置にベンチュリ管の原理により負圧を生じ、上記
薬液供給パイプ７からの薬液５を内部混合室２２内に吸
引する。上記一次気体噴出口２１から噴出する高速気体
は、薬液送入口１９より吸引する薬液５を破砕し、広く
なった内部混合室２２の中で薬液５と混合され、流速を
落としてノズル先端の噴出口２３から噴射される。In this state, the compressor 18 shown in FIG.
The high-pressure gas sent through the high-pressure gas supply pipe 17 by the above operation flows into the axial center portion of the nozzle 11 from the high-pressure gas inlet 20 shown in FIG.
High-speed injection is made through and enters the internal mixing chamber 22. At this time,
Chemical liquid inlet 1 to which the chemical liquid supply pipe 7 shown in FIG. 1 is connected
Negative pressure is generated at the position 9 by the principle of the Venturi tube, and the chemical solution 5 from the chemical solution supply pipe 7 is sucked into the internal mixing chamber 22. The high-speed gas ejected from the primary gas ejection port 21 crushes the chemical liquid 5 sucked from the chemical liquid inlet 19 and is mixed with the chemical liquid 5 in the widened internal mixing chamber 22 to reduce the flow velocity and eject the liquid at the nozzle tip. It is injected from the outlet 23.
【００１７】一方、図３に示すように、上記高圧気体送
入口２０からノズル１１内に流入した高圧気体は、ノズ
ル１１内の軸心部の外側に形成された二次気体通路２４
を通って、ノズル１１の先端部にスパイラル状に形成さ
れた二次気体噴出溝２５に至り、高速な旋回流となって
噴射される。このとき、上記噴出口２３から噴射される
薬液５を二次混合しながら破砕微粒化して前方に噴射す
る。なお、図２及び図３では、旋回流を発生して噴射す
るノズル１１の例を示したが、本発明はこれに限られ
ず、旋回流を発生しない通常のノズルであってもよい。On the other hand, as shown in FIG. 3, the high-pressure gas flowing into the nozzle 11 from the high-pressure gas inlet 20 is a secondary gas passage 24 formed outside the axial center of the nozzle 11.
The secondary gas ejection groove 25 formed in a spiral shape at the tip of the nozzle 11 passes through and is ejected as a high-speed swirling flow. At this time, the chemical solution 5 jetted from the jet port 23 is crushed into fine particles while being secondarily mixed and jetted forward. 2 and 3, the example of the nozzle 11 that generates and ejects the swirl flow is shown, but the present invention is not limited to this, and a normal nozzle that does not generate the swirl flow may be used.
【００１８】上記薬液タンク１０の上面には、図１に示
すように、空気吸引手段１２が接続されている。この空
気吸引手段１２は、上記薬液タンク１０の上面に接続さ
れ内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させるもの
で、基端部に真空ポンプなどが接続されたパイプライン
から成る。そして、上記空気吸引手段１２と薬液タンク
１０との間には、上記真空ポンプで吸引して発生される
負圧を制御する圧力コントローラ２６が設けられ、薬液
タンク１０への接続の前位置には開閉バルブ２７が設け
られている。As shown in FIG. 1, air suction means 12 is connected to the upper surface of the chemical liquid tank 10. The air suction means 12 is connected to the upper surface of the chemical liquid tank 10 and sucks air in the internal space S to generate a negative pressure, and is composed of a pipeline having a vacuum pump connected to the base end. A pressure controller 26 for controlling the negative pressure generated by suction by the vacuum pump is provided between the air suction means 12 and the chemical liquid tank 10, and is located at a position before the connection to the chemical liquid tank 10. An open / close valve 27 is provided.
【００１９】また、上記薬液タンク１０の例えば上面に
は、正圧供給手段１３が接続されている。この正圧供給
手段１３は、上記薬液タンク１０内に形成される負圧空
間Ｓに対し任意圧力の正圧ガスを供給するもので、基端
部に１〜２気圧の不活性ガス、例えば窒素ガス（Ｎ2）
を供給する窒素ガスボンベなどが接続されたパイプライ
ンから成る。そして、上記正圧供給手段１３と薬液タン
ク１０との間には、圧力コントローラ２８が設けられて
いる。この圧力コントローラ２８は、薬液タンク１０に
供給する正圧ガスの圧力を調整する圧力制御手段となる
もので、上記窒素ガスボンベから供給される窒素ガスの
圧力を制御するようになっている。なお、上記空気吸引
手段１２のパイプラインと、正圧供給手段１３のパイプ
ラインとは、途中で連結されて上記開閉バルブ２７を介
して薬液タンク１０に共通に接続されている。A positive pressure supply means 13 is connected to, for example, the upper surface of the chemical liquid tank 10. The positive pressure supply means 13 supplies a positive pressure gas having an arbitrary pressure to the negative pressure space S formed in the chemical liquid tank 10, and has a base end portion of an inert gas of 1 to 2 atm, such as nitrogen. Gas (N 2 )
It consists of a pipeline to which a nitrogen gas cylinder or the like is connected. A pressure controller 28 is provided between the positive pressure supply means 13 and the chemical liquid tank 10. The pressure controller 28 serves as a pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10, and controls the pressure of the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas cylinder. The pipeline of the air suction means 12 and the pipeline of the positive pressure supply means 13 are connected in the middle and commonly connected to the chemical liquid tank 10 via the opening / closing valve 27.
【００２０】そして、上記正圧供給手段１３により薬液
タンク１０に正圧ガスを供給し、圧力コントローラ２８
により正圧ガスの圧力を調整することによって、上記ノ
ズル１１への薬液の供給流量を制御するようになってい
る。Then, positive pressure gas is supplied to the chemical liquid tank 10 by the positive pressure supply means 13, and the pressure controller 28
By adjusting the pressure of the positive pressure gas, the flow rate of the chemical solution supplied to the nozzle 11 is controlled.
【００２１】次に、このように構成された薬液供給シス
テムの動作について説明する。まず、図１において、パ
イプライン１４の途中の開閉バルブ１５を開いて薬液タ
ンク１０内に薬液５を所定量だけ供給する。その後、上
記開閉バルブ１５を閉じると共に、空気吸引手段１２と
正圧供給手段１３の系統の開閉バルブ２７を閉じて、上
記薬液タンク１０内を密閉状態とする。Next, the operation of the chemical liquid supply system thus constructed will be described. First, in FIG. 1, the opening / closing valve 15 in the middle of the pipeline 14 is opened to supply a predetermined amount of the chemical liquid 5 into the chemical liquid tank 10. After that, the opening / closing valve 15 is closed, and the opening / closing valve 27 of the system of the air suction means 12 and the positive pressure supply means 13 is closed to make the inside of the chemical liquid tank 10 hermetically closed.
【００２２】この状態で、薬液タンク１０の底面に接続
された薬液供給パイプ７の開閉バルブ１６を閉じ、上記
空気吸引手段１２の系統の開閉バルブ２７を開け、該空
気吸引手段１２に接続された真空ポンプを運転し、薬液
タンク１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧（例えば
0.1〜0.4気圧）を発生させる。In this state, the open / close valve 16 of the chemical liquid supply pipe 7 connected to the bottom surface of the chemical liquid tank 10 is closed, the open / close valve 27 of the system of the air suction means 12 is opened, and the air suction means 12 is connected. The vacuum pump is operated to suck the air in the internal space S of the chemical liquid tank 10 to generate a negative pressure (for example,
0.1 to 0.4 atmosphere) is generated.
【００２３】次に、上記開閉バルブ１６を開くと共に、
図１に示すコンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１
７を介してノズル１１へ高圧気体を送る。すると、前述
のようにノズル１１内の薬液送入口１９の位置に負圧
（例えば0.1〜0.4気圧）が発生して薬液供給パイプ７か
らの薬液５を吸引しようとする。このとき、薬液タンク
１０の内部空間Ｓは負圧とされているので、ノズル１１
内に発生する負圧（Ｐ1）と、上記空間Ｓの負圧（Ｐ2）
とが等しくなるように調整する。ここで、開閉バルブ１
６よりも下流側の薬液供給パイプ７に圧力Ｐ1を計測す
る圧力計を取り付け、薬液タンク１０の内部空間Ｓの圧
力Ｐ2を計測する圧力計を取り付けてもよい。Next, while opening the open / close valve 16,
From the compressor 18 shown in FIG. 1 to the high pressure gas supply pipe 1
High-pressure gas is sent to the nozzle 11 via 7. Then, as described above, a negative pressure (for example, 0.1 to 0.4 atmospheric pressure) is generated at the position of the chemical liquid inlet 19 in the nozzle 11 to try to suck the chemical liquid 5 from the chemical liquid supply pipe 7. At this time, since the internal space S of the chemical liquid tank 10 has a negative pressure, the nozzle 11
Negative pressure (P 1 ) generated inside and negative pressure (P 2 ) in the space S
Adjust so that and are equal. Open / close valve 1
A pressure gauge for measuring the pressure P 1 may be attached to the chemical liquid supply pipe 7 downstream of 6, and a pressure gauge for measuring the pressure P 2 of the internal space S of the chemical liquid tank 10 may be attached.
【００２４】この状態では、Ｐ1＝Ｐ2となって薬液５は
流れず、薬液供給パイプ７内で薬液５が安定して停止す
る。そして、この状態をもって薬液供給の初期状態と
し、ここから薬液供給の工程がスタートする。なお、こ
のとき、薬液５は図２に示すノズル１１内の薬液送入口
１９の付近で停止することとなるので、ノズル１１へ至
る経路が乾くことがない。したがって、その後におい
て、上記ノズル１１から薬液５をすぐに噴射することが
できる。In this state, P 1 = P 2 and the chemical solution 5 does not flow, and the chemical solution 5 is stably stopped in the chemical solution supply pipe 7. Then, this state is set as the initial state of the chemical liquid supply, and the process of chemical liquid supply starts from here. At this time, since the chemical solution 5 stops near the chemical solution inlet 19 in the nozzle 11 shown in FIG. 2, the path to the nozzle 11 does not dry. Therefore, after that, the chemical liquid 5 can be immediately jetted from the nozzle 11.
【００２５】次に、ノズル１１の噴出口２３を薬液５の
塗布対象物に向けてセットし、上記と同様にコンプレッ
サ１８から高圧気体供給パイプ１７を介してノズル１１
へ高圧気体を送る。しかし、この状態ではＰ1＝Ｐ2であ
るので、薬液５はノズル１１から噴射されない。そこ
で、図１に示す正圧供給手段１３に設けられた圧力コン
トローラ２８を適宜調整して、薬液タンク１０に供給す
る正圧ガスの圧力を調整する。すると、上記薬液タンク
１０内の圧力が変化して圧力Ｐ2が大きくなって、Ｐ2と
Ｐ1との差が生じてこの差圧により薬液タンク１０から
ノズル１１に薬液５が供給される。これにより、上記ノ
ズル１１から薬液５が噴射される。Next, the ejection port 23 of the nozzle 11 is set toward the object to which the chemical solution 5 is applied, and the nozzle 11 is passed from the compressor 18 through the high pressure gas supply pipe 17 in the same manner as described above.
Send high pressure gas to. However, since P 1 = P 2 in this state, the chemical liquid 5 is not ejected from the nozzle 11. Therefore, the pressure controller 28 provided in the positive pressure supply means 13 shown in FIG. 1 is appropriately adjusted to adjust the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10. Then, the pressure in the chemical liquid tank 10 changes, the pressure P 2 increases, and a difference between P 2 and P 1 occurs, and the chemical liquid 5 is supplied from the chemical liquid tank 10 to the nozzle 11 by this differential pressure. As a result, the chemical solution 5 is ejected from the nozzle 11.
【００２６】このとき、上記圧力コントローラ２８によ
る圧力調整を細かく行うことにより、圧力Ｐ2とＰ1との
差を微細に調整して、ノズル１１への薬液５の供給流量
を微少に制御することができる。例えば、従来は不可能
であった１ml/min程度或いはそれ以下のレベル（例えば
0.1~0.9ml/min程度）での流量制御が可能となる。ま
た、ノズル１１へ至る薬液供給パイプ７の途中には従来
のようなニードルバルブ等の流量調整バルブが設けられ
ていないので、この部分に異物が詰まることはなく、ス
ムーズに薬液５がノズル１１に供給される。さらに、薬
液５が粘度の高いものであっても、ノズル１１の負圧及
び圧力Ｐ2とＰ1との差圧により薬液５が供給される。At this time, by finely adjusting the pressure by the pressure controller 28, the difference between the pressures P 2 and P 1 is finely adjusted, and the flow rate of the chemical solution 5 supplied to the nozzle 11 is controlled to be minute. You can For example, at a level of about 1 ml / min or less (eg
The flow rate can be controlled at 0.1 to 0.9 ml / min). Further, since a flow rate adjusting valve such as a needle valve unlike the conventional one is not provided in the middle of the chemical solution supply pipe 7 leading to the nozzle 11, foreign matter is not clogged in this portion, and the chemical solution 5 smoothly flows into the nozzle 11. Supplied. Further, even if the chemical solution 5 has a high viscosity, the chemical solution 5 is supplied by the negative pressure of the nozzle 11 and the pressure difference between the pressures P 2 and P 1 .
【００２７】なお、図１においては、正圧供給手段１３
の圧力制御手段として圧力コントローラ２８を設けたも
のとしたが、本発明はこれに限られず、正圧ガスの質量
流量を測定して流量を調整するマスフローコントローラ
を用いてもよい。この場合は、圧力や温度変化の影響を
受けず、薬液タンクに供給する正圧ガスの流量を質量流
量に比例して安定に調整を行って、薬液タンク１０に供
給する正圧ガスの圧力を容易に調整することができる。
また、上記正圧供給手段１３に窒素ガスを供給する代わ
りに、大気を供給してもよい。In FIG. 1, the positive pressure supply means 13
Although the pressure controller 28 is provided as the pressure control means, the present invention is not limited to this, and a mass flow controller that measures the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusts the flow rate may be used. In this case, the flow rate of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is stably adjusted in proportion to the mass flow rate without being affected by changes in pressure and temperature, and the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10 is adjusted. It can be easily adjusted.
Further, instead of supplying the nitrogen gas to the positive pressure supply means 13, the atmosphere may be supplied.
【００２８】図４は本発明の他の実施形態を示すシステ
ム概要図である。この実施形態は、図１に示す空気吸引
手段１２及び圧力コントローラ２６を省略し、ノズル１
１の直前の薬液供給パイプ７からパイプライン２９を分
岐して薬液タンク１０の上面に接続し、このパイプライ
ン２９を空気吸引手段としたものである。なお、符号３
０は上記パイプライン２９の途中に設けられた開閉バル
ブを示している。FIG. 4 is a system schematic diagram showing another embodiment of the present invention. In this embodiment, the air suction means 12 and the pressure controller 26 shown in FIG.
1, a pipeline 29 is branched from the chemical liquid supply pipe 7 immediately before 1, and is connected to the upper surface of the chemical liquid tank 10, and this pipeline 29 serves as an air suction means. Note that reference numeral 3
Reference numeral 0 indicates an on-off valve provided in the middle of the pipeline 29.
【００２９】上記パイプライン２９から成る空気吸引手
段で薬液タンク１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧
を発生させるには、薬液供給パイプ７の途中の開閉バル
ブ１６を閉じると共に、分岐したパイプライン２９の開
閉バルブ３０を開けて、コンプレッサ１８から高圧気体
供給パイプ１７を介してノズル１１へ高圧気体を送る。
すると、図２を参照して説明したようにノズル１１内の
薬液送入口１９の位置に負圧（例えば0.1〜0.4気圧）が
発生して、この負圧が上記パイプライン２９を介して薬
液タンク１０の内部空間Ｓに連通され、該内部空間Ｓの
空気を吸引する。この空気吸引により、上記薬液タンク
１０の内部空間Ｓが負圧Ｐ2（例えば0.1〜0.4気圧）と
される。この状態で、上記パイプライン２９の開閉バル
ブ３０を閉じる。In order to generate a negative pressure by sucking the air in the internal space S of the chemical liquid tank 10 with the air suction means composed of the pipeline 29, the opening / closing valve 16 in the middle of the chemical liquid supply pipe 7 is closed and branched. The opening / closing valve 30 of the pipeline 29 is opened, and high pressure gas is sent from the compressor 18 to the nozzle 11 via the high pressure gas supply pipe 17.
Then, as described with reference to FIG. 2, a negative pressure (for example, 0.1 to 0.4 atmosphere) is generated at the position of the chemical liquid inlet 19 in the nozzle 11, and this negative pressure is passed through the pipeline 29 to the chemical liquid tank. It communicates with the internal space S of 10 and sucks the air in the internal space S. By this air suction, the internal space S of the chemical liquid tank 10 is set to a negative pressure P 2 (for example, 0.1 to 0.4 atmospheric pressure). In this state, the opening / closing valve 30 of the pipeline 29 is closed.
【００３０】この実施形態による薬液供給システムは、
図１に示す空気吸引手段１２及び圧力コントローラ２６
を、分岐したパイプライン２９から成る空気吸引手段に
替えただけであり、該パイプライン２９の系統で薬液タ
ンク１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧Ｐ2にした
後、薬液供給パイプ７の途中の開閉バルブ１６を開くだ
けで、その他は図１の場合と全く同様に動作する。この
場合は、図１に示す空気吸引手段１２及び圧力コントロ
ーラ２６並びに図示省略の真空ポンプを用いずに薬液タ
ンク１０の内部空間Ｓを負圧Ｐ2とすることができるの
で、システム全体の構成を簡略化することができる。The chemical liquid supply system according to this embodiment is
The air suction means 12 and the pressure controller 26 shown in FIG.
Is simply replaced with an air suction means composed of a branched pipeline 29. The system of the pipeline 29 sucks the air in the internal space S of the chemical solution tank 10 to a negative pressure P 2 and then supplies the chemical solution supply pipe. 7 only opens the on-off valve 16 in the middle of 7, and otherwise operates exactly as in the case of FIG. In this case, the internal space S of the chemical liquid tank 10 can be set to the negative pressure P 2 without using the air suction means 12 and the pressure controller 26 shown in FIG. 1 and the vacuum pump (not shown). It can be simplified.
【００３１】図５は、図１に示す実施形態による薬液供
給システムの具体的な実施例を示す構成図である。この
実施例では、薬液タンク１０に薬液供給タンク３１と洗
浄液タンク３２とを接続し、上記薬液タンク１０内に薬
液を供給したり、洗浄液を供給するようになっている。
上記薬液供給タンク３１には薬液吸上げパイプ３３が挿
入され、開閉バルブ３４を介して薬液タンク１０内に薬
液５を供給するためのパイプライン１４に接続されてい
る。また、上記洗浄液タンク３２には洗浄液吸上げパイ
プ３５が挿入され、開閉バルブ３６を介して上記パイプ
ライン１４に接続されている。なお、上記薬液吸上げパ
イプ３３と洗浄液吸上げパイプ３５とは、薬液タンク１
０に対してはパイプライン１４で共通に接続されてい
る。FIG. 5 is a block diagram showing a concrete example of the chemical liquid supply system according to the embodiment shown in FIG. In this embodiment, a chemical solution supply tank 31 and a cleaning solution tank 32 are connected to the chemical solution tank 10 to supply a chemical solution or a cleaning solution into the chemical solution tank 10.
A chemical liquid suction pipe 33 is inserted into the chemical liquid supply tank 31 and is connected to a pipeline 14 for supplying the chemical liquid 5 into the chemical liquid tank 10 via an opening / closing valve 34. A cleaning liquid suction pipe 35 is inserted into the cleaning liquid tank 32, and is connected to the pipeline 14 via an opening / closing valve 36. The chemical liquid suction pipe 33 and the cleaning liquid suction pipe 35 are connected to each other by the chemical liquid tank 1.
0 is commonly connected by a pipeline 14.
【００３２】そして、上記薬液供給タンク３１の上面に
は、薬液補充パイプ３７が接続され、この薬液補充パイ
プ３７の薬液補充口の手前には開閉バルブ３８が設けら
れている。また、上記洗浄液タンク３２の上面には、洗
浄液補充パイプ３９が接続され、この洗浄液補充パイプ
３９の洗浄液補充口の手前には開閉バルブ４０が設けら
れている。A chemical solution replenishment pipe 37 is connected to the upper surface of the chemical solution supply tank 31, and an opening / closing valve 38 is provided in front of the chemical solution replenishment port of the chemical solution replenishment pipe 37. A cleaning liquid replenishing pipe 39 is connected to the upper surface of the cleaning liquid tank 32, and an opening / closing valve 40 is provided in front of the cleaning liquid replenishing port of the cleaning liquid replenishing pipe 39.
【００３３】このような構成で、薬液タンク１０に薬液
を供給するには、まず、洗浄液吸上げパイプ３５の開閉
バルブ３６を閉じると共に、薬液吸上げパイプ３３の開
閉バルブ３４を開き、薬液タンク１０の薬液供給パイプ
７の開閉バルブ１６を閉じておく。次に、空気吸引手段
１２の系統の開閉バルブ２７を開け、該空気吸引手段１
２に接続された真空ポンプを運転して薬液タンク１０の
内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる。これに
より、上記内部空間Ｓの負圧によって薬液供給タンク３
１から薬液を吸い上げ、パイプライン１４を介して薬液
が薬液タンク１０内に供給される。その後、上記開閉バ
ルブ３４を閉じて薬液の供給を終了する。このとき、上
記薬液タンク１０の内部空間Ｓは負圧に保たれる。In order to supply the chemical liquid to the chemical liquid tank 10 with such a structure, first, the opening / closing valve 36 of the cleaning liquid suction pipe 35 is closed and the opening / closing valve 34 of the chemical liquid suction pipe 33 is opened to open the chemical liquid tank 10. The open / close valve 16 of the chemical liquid supply pipe 7 is closed. Next, the opening / closing valve 27 of the system of the air suction means 12 is opened, and the air suction means 1
The vacuum pump connected to 2 is operated to suck the air in the internal space S of the chemical liquid tank 10 to generate a negative pressure. As a result, the negative pressure in the internal space S causes the chemical liquid supply tank 3
The chemical liquid is sucked up from No. 1, and the chemical liquid is supplied into the chemical liquid tank 10 through the pipeline 14. After that, the opening / closing valve 34 is closed to terminate the supply of the chemical liquid. At this time, the internal space S of the chemical liquid tank 10 is kept at a negative pressure.
【００３４】このように薬液が供給されたところで、上
記薬液供給パイプ７の開閉バルブ１６を開くと共に、コ
ンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１７を介してノ
ズル１１へ高圧気体を送ることにより、図１を参照して
説明したと同様に動作してノズル１１から薬液が噴射さ
れる。When the chemical liquid is supplied in this way, the open / close valve 16 of the chemical liquid supply pipe 7 is opened and the high pressure gas is sent from the compressor 18 to the nozzle 11 through the high pressure gas supply pipe 17 to obtain the structure shown in FIG. The same operation as described with reference to FIG.
【００３５】次に、所定の薬液の塗布を終了して薬液タ
ンク１０及び薬液供給パイプ７等を洗浄するときは、上
記薬液タンク１０から薬液を排出して、該薬液タンク１
０に洗浄液を供給する。まず、薬液吸上げパイプ３３の
開閉バルブ３４を閉じると共に、洗浄液吸上げパイプ３
５の開閉バルブ３６を開き、薬液タンク１０の薬液供給
パイプ７の開閉バルブ１６を閉じておく。次に、空気吸
引手段１２の系統の開閉バルブ２７を開け、該空気吸引
手段１２に接続された真空ポンプを運転して薬液タンク
１０の内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる。
これにより、上記内部空間Ｓの負圧によって洗浄液タン
ク３２から洗浄液を吸い上げ、パイプライン１４を介し
て洗浄液が薬液タンク１０内に供給される。その後、上
記開閉バルブ３６を閉じて洗浄液の供給を終了する。Next, when the chemical solution tank 10 and the chemical solution supply pipe 7 are cleaned after the application of the predetermined chemical solution, the chemical solution is discharged from the chemical solution tank 10 and the chemical solution tank 1 is discharged.
Supply cleaning solution to 0. First, while closing the opening / closing valve 34 of the chemical liquid suction pipe 33, the cleaning liquid suction pipe 3 is closed.
The open / close valve 36 of No. 5 is opened, and the open / close valve 16 of the chemical liquid supply pipe 7 of the chemical liquid tank 10 is closed. Next, the open / close valve 27 of the system of the air suction means 12 is opened, and the vacuum pump connected to the air suction means 12 is operated to suck the air in the internal space S of the chemical liquid tank 10 to generate a negative pressure.
As a result, the negative pressure of the internal space S sucks up the cleaning liquid from the cleaning liquid tank 32, and the cleaning liquid is supplied into the chemical liquid tank 10 via the pipeline 14. After that, the opening / closing valve 36 is closed to terminate the supply of the cleaning liquid.
【００３６】そして、薬液供給パイプ７の開閉バルブ１
６を開き、空気吸引手段１２及び正圧供給手段１３の系
統の開閉バルブ２７を開いて、上記正圧供給手段１３か
ら薬液タンク１０内に正圧ガスを供給したり、空気吸引
手段１２で薬液タンク１０の空気を吸引したりして、洗
浄液を流して薬液タンク１０及び薬液供給パイプ７等を
洗浄する。その後、正圧供給手段１３による正圧ガスの
供給又は空気吸引手段１２による吸引を停止し、洗浄液
を外部に放出して洗浄を終了する。The open / close valve 1 of the chemical supply pipe 7
6 is opened to open the opening / closing valve 27 of the system of the air suction means 12 and the positive pressure supply means 13 to supply a positive pressure gas from the positive pressure supply means 13 into the chemical solution tank 10 or the chemical solution by the air suction means 12. Air in the tank 10 is sucked or a cleaning liquid is flowed to clean the chemical liquid tank 10, the chemical liquid supply pipe 7, and the like. After that, the supply of the positive pressure gas by the positive pressure supply means 13 or the suction by the air suction means 12 is stopped, the cleaning liquid is discharged to the outside, and the cleaning is completed.
【００３７】なお、図５は図１に示す実施形態による薬
液供給システムの具体的な実施例を示したが、図４に示
す実施形態についても同様に適用して具体的な実施例を
構成することができる。Although FIG. 5 shows a concrete example of the chemical liquid supply system according to the embodiment shown in FIG. 1, the embodiment shown in FIG. 4 is similarly applied to form a concrete example. be able to.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項１に係る発明によれば、薬液タンクの上面に接続
された空気吸引手段で内部空間の空気を吸引して負圧を
発生させ、該薬液タンク内に形成される負圧空間に対し
任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段により薬液
タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整することによっ
て、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズ
ルへの薬液の供給流量を制御することができる。これに
より、薬液タンク内の圧力とノズルに発生する負圧との
差により薬液供給を微少流量で制御することができる。
したがって、対象物に対して薬液を均一に塗布すること
ができる。また、薬液の使用量を低減して、薬液塗布の
効率を向上できると共に、経済性を改善することができ
る。さらに、薬液タンク内の負圧により、内部に収容さ
れた薬液の脱気をすることができ、ノズルへ至る薬液供
給パイプの所謂ベーパーロックを防止できる。さらにま
た、薬液が粘度の高いものであっても、ノズルの負圧及
び薬液タンク内の圧力との差によりノズルに薬液を供給
できる。また、ノズルへ至る薬液供給パイプの途中には
何も設けられていないので、この部分に異物が詰まるこ
とはなく、スムーズに薬液をノズルに供給できる。Since the present invention is constructed as described above,
According to the invention of claim 1, the air in the internal space is sucked by the air suction means connected to the upper surface of the chemical liquid tank to generate a negative pressure, and the negative pressure is arbitrarily set with respect to the negative pressure space formed in the chemical liquid tank. By adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank by the positive pressure supply means for supplying the positive pressure gas, the supply flow rate of the chemical liquid to the nozzle that sucks the negative pressure of the chemical liquid from the chemical liquid tank and injects it Can be controlled. Thereby, the chemical liquid supply can be controlled at a minute flow rate by the difference between the pressure in the chemical liquid tank and the negative pressure generated in the nozzle.
Therefore, the drug solution can be uniformly applied to the object. In addition, it is possible to reduce the amount of the chemical solution used, improve the efficiency of applying the chemical solution, and improve the economical efficiency. Furthermore, the negative pressure inside the chemical liquid tank allows the chemical liquid contained therein to be degassed, and so-called vapor lock of the chemical liquid supply pipe leading to the nozzle can be prevented. Furthermore, even if the chemical liquid has a high viscosity, the chemical liquid can be supplied to the nozzle by the difference between the negative pressure of the nozzle and the pressure in the chemical liquid tank. Further, since nothing is provided in the middle of the chemical solution supply pipe leading to the nozzle, foreign matter is not clogged in this portion, and the chemical solution can be smoothly supplied to the nozzle.
【００３９】また、請求項２に係る発明によれば、上記
正圧供給手段と薬液タンクとの間に、薬液タンクに供給
する正圧ガスの圧力を調整する圧力制御手段を備えたこ
とにより、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易
に調整することができる。したがって、薬液タンク内の
圧力調整により、上記ノズルへの薬液供給を微少流量で
制御することができる。According to the second aspect of the invention, the pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is provided between the positive pressure supply means and the chemical liquid tank. The pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be easily adjusted. Therefore, the supply of the chemical liquid to the nozzle can be controlled at a minute flow rate by adjusting the pressure inside the chemical liquid tank.
【００４０】さらに、請求項３に係る発明によれば、上
記圧力制御手段として、正圧ガスの質量流量を測定して
流量を調整するマスフローコントローラを用いることに
より、圧力や温度変化の影響を受けず、薬液タンクに供
給する正圧ガスの流量を質量流量に比例して安定に調整
を行って、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易
に調整することができる。したがって、薬液タンク内の
圧力を容易かつ安定に調整して、上記ノズルへの薬液供
給を微少流量で制御することができる。Further, according to the invention of claim 3, a mass flow controller for measuring the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusting the flow rate is used as the pressure control means. Instead, the flow rate of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be stably adjusted in proportion to the mass flow rate, and the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be easily adjusted. Therefore, it is possible to easily and stably adjust the pressure in the chemical liquid tank and control the chemical liquid supply to the nozzle with a minute flow rate.
【００４１】さらにまた、請求項４に係る発明によれ
ば、上記正圧供給手段に、大気又は不活性ガスを供給す
るものとしたことにより、特に、不活性ガスを供給した
場合は、薬液タンク内の薬液に影響を与えず安定に保つ
ことができる。Furthermore, according to the invention of claim 4, since the atmosphere or the inert gas is supplied to the positive pressure supply means, particularly when the inert gas is supplied, the chemical liquid tank It can be kept stable without affecting the liquid medicine inside.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】 本発明による薬液供給システムの実施の形態
を示すシステム概要図である。FIG. 1 is a system schematic diagram showing an embodiment of a chemical liquid supply system according to the present invention.
【図２】 上記薬液供給システムに用いるノズルの具体
的な構造の一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a specific structure of a nozzle used in the chemical liquid supply system.
【図３】 図２に示す断面と直交する断面における上記
ノズルの具体的な構造の一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a specific structure of the nozzle in a cross section orthogonal to the cross section shown in FIG.
【図４】 本発明の他の実施形態を示すシステム概要図
である。FIG. 4 is a system schematic diagram showing another embodiment of the present invention.
【図５】 図１に示す実施形態による薬液供給システム
の具体的な実施例を示す構成図である。5 is a configuration diagram showing a specific example of the chemical liquid supply system according to the embodiment shown in FIG.
【図６】 従来技術において半導体基板やディスプレイ
基板などに薄膜を塗布する状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which a thin film is applied to a semiconductor substrate, a display substrate or the like in the conventional technique.
【図７】 従来技術において対象基板などにスプレーコ
ーティングにより薬液を塗布する場合の薬液供給システ
ムを示すシステム概要図である。FIG. 7 is a system schematic diagram showing a chemical liquid supply system when a chemical liquid is applied to a target substrate or the like by spray coating in the related art.
５…薬液 ７…薬液供給パイプ １０…薬液タンク １１…ノズル １２…空気吸引手段 １３…正圧供給手段 １６，２７，３０…開閉バルブ １７…高圧気体供給パイプ １８…コンプレッサ ２６，２８…圧力コントローラ ２９…分岐されたパイプライン ３１…薬液供給タンク ３２…洗浄液タンク 5 ... Medicinal solution 7 ... Chemical supply pipe 10 ... Chemical tank 11 ... Nozzle 12 ... Air suction means 13 ... Positive pressure supply means 16, 27, 30 ... Open / close valve 17 ... High-pressure gas supply pipe 18 ... Compressor 26, 28 ... Pressure controller 29 ... Branched pipeline 31 ... Chemical supply tank 32 ... Cleaning liquid tank
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｋ (72)発明者 間 藤 英 利 東京都品川区東五反田１丁目10番７号ＡＩ ＯＳ五反田ビル 株式会社藤森技術研究所 内 Ｆターム(参考） 4F033 AA14 BA03 CA01 DA01 EA01 GA01 GA11 LA13 NA01 QA01 QB02Y QB03X QB12Y QB13Y QB17 QC02 QD04 QD15 QE05 QE21 QF07X QF11X QF14X QK04X QK18X QK23X QK27X 4F042 AA07 AB00 BA06 BA12 CA01 CB03 CB08 CB10 CB19 ED04 ED05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/304 648 H01L 21/304 648K (72) Inventor Hidetoshi Fuji 1st Higashigotanda, Shinagawa-ku, Tokyo 10th and 7th AI OS Gotanda Building Fujimori Research Institute Co., Ltd. F term (reference) AB00 BA06 BA12 CA01 CB03 CB08 CB10 CB19 ED04 ED05
Claims (4)
液タンクと、 この薬液タンクに薬液供給パイプで接続され外部からの
高圧気体の送気により上記薬液タンクから供給される薬
液を負圧吸引して該薬液を噴射するノズルと、 上記薬液タンクの上面に接続され内部空間の空気を吸引
して負圧を発生させる空気吸引手段と、 上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し任意圧力
の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを備え、 上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧ガス
の圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液の供
給流量を制御することを特徴とする薬液供給システム。1. A chemical liquid tank which accommodates a chemical liquid therein and can be sealed, and a chemical liquid which is supplied from the chemical liquid tank by a high pressure gas supplied from the outside by being connected to the chemical liquid tank by a chemical liquid supply pipe. A nozzle that sucks pressure to inject the chemical liquid, an air suction unit that is connected to the upper surface of the chemical liquid tank and suctions air in the internal space to generate a negative pressure, and a negative pressure space formed in the chemical liquid tank. On the other hand, a positive pressure supply means for supplying a positive pressure gas having an arbitrary pressure is provided, and the supply flow rate of the chemical solution to the nozzle is controlled by adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical solution tank by the positive pressure supply means. A chemical liquid supply system characterized by the above.
は、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整する圧
力制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の薬
液供給システム。2. The chemical liquid supply according to claim 1, further comprising pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas to be supplied to the chemical liquid tank between the positive pressure supply means and the chemical liquid tank. system.
を測定して流量を調整するマスフローコントローラを用
いることを特徴とする請求項２記載の薬液供給システ
ム。3. The chemical liquid supply system according to claim 2, wherein the pressure control means uses a mass flow controller for measuring the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusting the flow rate.
スを供給することを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１項に記載の薬液供給システム。4. The chemical liquid supply system according to claim 1, wherein atmospheric pressure or an inert gas is supplied to the positive pressure supply means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001334421A JP4056243B2 (en) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | Chemical supply system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334421A JP4056243B2 (en) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | Chemical supply system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003135999A true JP2003135999A (en) | 2003-05-13 |
| JP4056243B2 JP4056243B2 (en) | 2008-03-05 |
Family
ID=19149554
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005188666A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toray Eng Co Ltd | Pipe and system for liquid conveyance |
| JP2006163125A (en) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Pentax Corp | Method for forming optical film and optical component having optical film |
| KR100985871B1 (en) * | 2003-10-29 | 2010-10-08 | 가부시키가이샤 와이디 메카트로 솔루션즈 | Treatment liquid supply system |
| KR101332684B1 (en) | 2012-12-28 | 2013-11-25 | 코오롱환경서비스주식회사 | Membrane water treatment device having air ejector |
| KR101803297B1 (en) | 2017-10-20 | 2017-12-01 | 브니엘 네이처 주식회사 | Decreasing bad smell apparatus for air intake of domestic waste auto-transferring treatment equipment |
| CN108246206A (en) * | 2017-12-14 | 2018-07-06 | 金川集团股份有限公司 | A kind of liquid conveying system and method |
| CN110462794A (en) * | 2017-03-23 | 2019-11-15 | 东京毅力科创株式会社 | Cluster gas processing unit and cluster gas processing method |
| CN112282711A (en) * | 2020-09-28 | 2021-01-29 | 中国石油天然气集团有限公司 | Liquid filler and method for filling liquid into instrument |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001334421A patent/JP4056243B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100985871B1 (en) * | 2003-10-29 | 2010-10-08 | 가부시키가이샤 와이디 메카트로 솔루션즈 | Treatment liquid supply system |
| JP2005188666A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toray Eng Co Ltd | Pipe and system for liquid conveyance |
| WO2005066532A1 (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toray Engineering Co.,Ltd. | Liquid transfer pipe and liquid transfer system |
| KR100903724B1 (en) * | 2003-12-26 | 2009-06-19 | 도레이 엔지니어링 가부시키가이샤 | Liquid transfer pipe and liquid transfer device |
| JP2006163125A (en) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Pentax Corp | Method for forming optical film and optical component having optical film |
| KR101332684B1 (en) | 2012-12-28 | 2013-11-25 | 코오롱환경서비스주식회사 | Membrane water treatment device having air ejector |
| CN110462794A (en) * | 2017-03-23 | 2019-11-15 | 东京毅力科创株式会社 | Cluster gas processing unit and cluster gas processing method |
| CN110462794B (en) * | 2017-03-23 | 2023-09-15 | 东京毅力科创株式会社 | Gas cluster processing apparatus and gas cluster processing method |
| KR101803297B1 (en) | 2017-10-20 | 2017-12-01 | 브니엘 네이처 주식회사 | Decreasing bad smell apparatus for air intake of domestic waste auto-transferring treatment equipment |
| CN108246206A (en) * | 2017-12-14 | 2018-07-06 | 金川集团股份有限公司 | A kind of liquid conveying system and method |
| CN112282711A (en) * | 2020-09-28 | 2021-01-29 | 中国石油天然气集团有限公司 | Liquid filler and method for filling liquid into instrument |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041007 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20050419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070731 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070907 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070906 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071211 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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