JP2001121412A - 両面研磨装置 - Google Patents
両面研磨装置Info
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- JP2001121412A JP2001121412A JP29934599A JP29934599A JP2001121412A JP 2001121412 A JP2001121412 A JP 2001121412A JP 29934599 A JP29934599 A JP 29934599A JP 29934599 A JP29934599 A JP 29934599A JP 2001121412 A JP2001121412 A JP 2001121412A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動化し易いようにした両面研磨装置を提供
する。 【解決手段】 サンギアおよびインターナルギアに噛合
い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上
下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であっ
て、前記キャリアが前記サンギアの回りを公転すること
なく所定の位置で自転のみして被研磨物を研磨する。
する。 【解決手段】 サンギアおよびインターナルギアに噛合
い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上
下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であっ
て、前記キャリアが前記サンギアの回りを公転すること
なく所定の位置で自転のみして被研磨物を研磨する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は両面研磨装置に関
し、特に、被研磨物であるアルミディスク、半導体ウエ
ハ等の薄板を所望の厚みに研磨できるとともに、ローデ
ィングおよびアンローディングが容易に行えて自動化に
も対応することができる両面研磨装置に関するものであ
る。
し、特に、被研磨物であるアルミディスク、半導体ウエ
ハ等の薄板を所望の厚みに研磨できるとともに、ローデ
ィングおよびアンローディングが容易に行えて自動化に
も対応することができる両面研磨装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、アルミディスク、半導体ウエハ等
の薄板である被研磨物を研磨するための両面研磨装置に
あっては、環状をなす上下定盤の間に、被研磨物を位置
する孔が複数個設けられ、かつ、外周に歯車が形成され
た複数のキャリアを位置し、サンギアおよびインターナ
ルギアにキャリアの外周に形成した歯車を噛合い係合さ
せ、サンギアおよびインターナルギアを回転させること
によりキャリアを回転させて上下定盤間で被研磨物を挟
持した状態でキャリアを自転させつつサンギアの回りを
公転させるようになっている。そして、上記のようなキ
ャリアの厚みは被研磨物の研磨後の厚みよりも薄く構成
してある。
の薄板である被研磨物を研磨するための両面研磨装置に
あっては、環状をなす上下定盤の間に、被研磨物を位置
する孔が複数個設けられ、かつ、外周に歯車が形成され
た複数のキャリアを位置し、サンギアおよびインターナ
ルギアにキャリアの外周に形成した歯車を噛合い係合さ
せ、サンギアおよびインターナルギアを回転させること
によりキャリアを回転させて上下定盤間で被研磨物を挟
持した状態でキャリアを自転させつつサンギアの回りを
公転させるようになっている。そして、上記のようなキ
ャリアの厚みは被研磨物の研磨後の厚みよりも薄く構成
してある。
【０００３】上記のように研磨後の被研磨物よりも薄く
なっているキャリアを用いて、このキャリアを自転およ
び公転して被研磨物を研磨する場合には以下のような問
題点を有している。
なっているキャリアを用いて、このキャリアを自転およ
び公転して被研磨物を研磨する場合には以下のような問
題点を有している。
【０００４】すなわち、キャリアの孔内に位置する複数
の被研磨物の厚みが研磨前において全てが同一の厚さで
あれば、上下定盤間にキャリアおよび被研磨物を位置し
た時に下定盤と上定盤との研磨面が平行となり、このよ
うな状態で研磨が行われれば全ての被研磨物が同一の厚
さ、すなわち、上下定盤が平行を保持した状態で目的の
厚さに研磨することができる。
の被研磨物の厚みが研磨前において全てが同一の厚さで
あれば、上下定盤間にキャリアおよび被研磨物を位置し
た時に下定盤と上定盤との研磨面が平行となり、このよ
うな状態で研磨が行われれば全ての被研磨物が同一の厚
さ、すなわち、上下定盤が平行を保持した状態で目的の
厚さに研磨することができる。
【０００５】この場合、被研磨物の研磨をした時は、常
にキャリアの厚みよりも被研磨物の方が厚い状態で研磨
を終了するので、被研磨物の上下周縁部が所謂「だれ」
ることになり、上下周縁部を確実に研磨出来ないという
問題点を有している。
にキャリアの厚みよりも被研磨物の方が厚い状態で研磨
を終了するので、被研磨物の上下周縁部が所謂「だれ」
ることになり、上下周縁部を確実に研磨出来ないという
問題点を有している。
【０００６】また、キャリア内に位置した各被研磨物の
厚さが異なって下定盤に対して上定盤が平行にならなか
った場合には、平行でない状態、すなわち、下定盤に対
して上定盤が傾斜したままの状態で最後まで研磨が行わ
れるので、研磨終了後の被研磨物の厚さが異なってしま
う。したがって、研磨終了後の被研磨物の厚さがバラツ
クのを防止するためにキャリアおよびその孔内に位置し
た被研磨物を自転および公転させることで各被研磨物の
バラツキを防止する研磨作業を行っているので、キャリ
アおよびその内部に位置した被研磨物を自転および公転
させることが必須のものとなっている。
厚さが異なって下定盤に対して上定盤が平行にならなか
った場合には、平行でない状態、すなわち、下定盤に対
して上定盤が傾斜したままの状態で最後まで研磨が行わ
れるので、研磨終了後の被研磨物の厚さが異なってしま
う。したがって、研磨終了後の被研磨物の厚さがバラツ
クのを防止するためにキャリアおよびその孔内に位置し
た被研磨物を自転および公転させることで各被研磨物の
バラツキを防止する研磨作業を行っているので、キャリ
アおよびその内部に位置した被研磨物を自転および公転
させることが必須のものとなっている。
【０００７】上記のように被研磨物の研磨後の厚みのバ
ラツキをなくすためにキャリアおよびその内部に位置し
た被研磨物を自転および公転させることが必須となって
いるために、作業の段取りが悪くなっている。すなわ
ち、被研磨物のローディング位置およびアンローディン
グ位置が研磨作業の都度異なるので、ローディングおよ
びアンローディング時の被研磨物の位置決め作業が煩雑
であるという問題点を有している。このことは、今後主
流となると思われる３００φの大きさの半導体ウエハ等
の被研磨物を研磨する時には大きな問題となり、研磨作
業の全体の効率が著しく低下することになる。
ラツキをなくすためにキャリアおよびその内部に位置し
た被研磨物を自転および公転させることが必須となって
いるために、作業の段取りが悪くなっている。すなわ
ち、被研磨物のローディング位置およびアンローディン
グ位置が研磨作業の都度異なるので、ローディングおよ
びアンローディング時の被研磨物の位置決め作業が煩雑
であるという問題点を有している。このことは、今後主
流となると思われる３００φの大きさの半導体ウエハ等
の被研磨物を研磨する時には大きな問題となり、研磨作
業の全体の効率が著しく低下することになる。
【０００８】この発明の目的は、被研磨物のローディン
グ位置およびアンローディング位置を常に同一の位置と
することで、ローディング作業およびアンローディング
作業を容易にして作業の段取りを良好にすることができ
る両面研磨装置を提供することにある。この発明の他の
目的は、厚みが異なった被研磨物であっても研磨後には
同一の厚みで、外周縁部がだれることなく研磨すること
ができ、しかも、ローディング位置およびアンローディ
ング位置を常に同一の位置としてローディング作業およ
びアンローディング作業を容易にして作業の段取りを良
好にすることができる両面研磨装置を提供することにあ
る。この発明のさらに他の目的は、上下面を研磨した後
に端面も研磨することができる両面研磨装置を提供する
ことにある。
グ位置およびアンローディング位置を常に同一の位置と
することで、ローディング作業およびアンローディング
作業を容易にして作業の段取りを良好にすることができ
る両面研磨装置を提供することにある。この発明の他の
目的は、厚みが異なった被研磨物であっても研磨後には
同一の厚みで、外周縁部がだれることなく研磨すること
ができ、しかも、ローディング位置およびアンローディ
ング位置を常に同一の位置としてローディング作業およ
びアンローディング作業を容易にして作業の段取りを良
好にすることができる両面研磨装置を提供することにあ
る。この発明のさらに他の目的は、上下面を研磨した後
に端面も研磨することができる両面研磨装置を提供する
ことにある。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】上記の目的を達成する
ためにこの発明は、サンギアおよびインターナルギアに
噛合い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面
を上下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であ
って、前記キャリアが前記サンギアの回りを公転するこ
となく所定の位置で自転のみして前記被研磨物を研磨す
る構成を有している。また、この発明は、サンギアおよ
びインターナルギアに噛合い係合するキャリア内に被研
磨物を位置し、上下面を上下定盤で挟持した状態で研磨
する両面研磨装置であって、前記キャリアに定寸キャリ
アを用いるとともに、前記キャリアが前記サンギアの回
りを公転することなく所定の位置で自転のみして前記被
研磨物を研磨する構成を有している。さらにこの発明
は、サンギアおよびインターナルギアに噛合い係合する
キャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上下定盤で挟
持した状態で研磨する両面研磨装置であって、前記キャ
リアに定寸キャリアを用いるとともに、前記キャリアが
前記サンギアの回りを公転することなく所定の位置で自
転のみして前記被研磨物を研磨し、こののちエッジポリ
ッシング装置で端面を研磨する構成を有している。
ためにこの発明は、サンギアおよびインターナルギアに
噛合い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面
を上下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であ
って、前記キャリアが前記サンギアの回りを公転するこ
となく所定の位置で自転のみして前記被研磨物を研磨す
る構成を有している。また、この発明は、サンギアおよ
びインターナルギアに噛合い係合するキャリア内に被研
磨物を位置し、上下面を上下定盤で挟持した状態で研磨
する両面研磨装置であって、前記キャリアに定寸キャリ
アを用いるとともに、前記キャリアが前記サンギアの回
りを公転することなく所定の位置で自転のみして前記被
研磨物を研磨する構成を有している。さらにこの発明
は、サンギアおよびインターナルギアに噛合い係合する
キャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上下定盤で挟
持した状態で研磨する両面研磨装置であって、前記キャ
リアに定寸キャリアを用いるとともに、前記キャリアが
前記サンギアの回りを公転することなく所定の位置で自
転のみして前記被研磨物を研磨し、こののちエッジポリ
ッシング装置で端面を研磨する構成を有している。
【００１０】
【作用】この発明は上記の手段を採用したことにより、
キャリアに位置した被研磨物は当初の位置で自転するだ
けで公転はしないので研磨終了まで当初の位置のままで
あり、その都度ローディング位置およびアンローディン
グ位置が異なることがないのでローディングおよびアン
ローディング作業が容易であり、しかも、キャリアは定
寸キャリアであるので定寸キャリアの厚みまで研磨され
るので被研磨物の外周縁部がだれる恐れはない。さら
に、上下面を研磨した後に端面も研磨することができ
る。
キャリアに位置した被研磨物は当初の位置で自転するだ
けで公転はしないので研磨終了まで当初の位置のままで
あり、その都度ローディング位置およびアンローディン
グ位置が異なることがないのでローディングおよびアン
ローディング作業が容易であり、しかも、キャリアは定
寸キャリアであるので定寸キャリアの厚みまで研磨され
るので被研磨物の外周縁部がだれる恐れはない。さら
に、上下面を研磨した後に端面も研磨することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図１にはこの発明の実施の形
態である両面研磨装置の概略平面図が、図２には両面研
磨装置の概略正面図が示されている。
の形態について説明する。図１にはこの発明の実施の形
態である両面研磨装置の概略平面図が、図２には両面研
磨装置の概略正面図が示されている。
【００１２】図１および図２において、この発明による
両面研磨装置は、水平方向に回転可能に設けられる環状
の下定盤１と、この下定盤１の上方において対向して設
けられるとともに、水平方向に回転可能、かつ、上下移
動機構によって上下方向に移動可能であり、さらに自動
調芯装置２が取り付けられている環状の上定盤３と、前
記下定盤１および上定盤３に取り付けられている研磨パ
ッド４、５を有している。
両面研磨装置は、水平方向に回転可能に設けられる環状
の下定盤１と、この下定盤１の上方において対向して設
けられるとともに、水平方向に回転可能、かつ、上下移
動機構によって上下方向に移動可能であり、さらに自動
調芯装置２が取り付けられている環状の上定盤３と、前
記下定盤１および上定盤３に取り付けられている研磨パ
ッド４、５を有している。
【００１３】また、前記環状の下定盤１および上定盤３
の中央部にはサンギア６が、外周側にはインターナルギ
ア７がそれぞれ位置するようになっており、そして、前
記サンギア６およびインターナルギア７に噛合い係合す
る複数のキャリア（図では３つ）１０が前記上下定盤
３、１の間に挟持された状態で位置し、これにより、キ
ャリア１０で保持した被研磨物８を上下定盤３、１で上
下両側から挟んで研磨するようになっている。
の中央部にはサンギア６が、外周側にはインターナルギ
ア７がそれぞれ位置するようになっており、そして、前
記サンギア６およびインターナルギア７に噛合い係合す
る複数のキャリア（図では３つ）１０が前記上下定盤
３、１の間に挟持された状態で位置し、これにより、キ
ャリア１０で保持した被研磨物８を上下定盤３、１で上
下両側から挟んで研磨するようになっている。
【００１４】前記キャリア１０は、外周面に前記サンギ
ア６の歯部１１およびインターナルギア７の歯部９と噛
合い係合する歯部１２が設けられるとともに、軸芯と偏
心している被研磨物８を収納する孔１３を有し、この孔
１３の内部に被研磨物８を位置させることでキャリア１
０に対して被研磨物８が移動するのを阻止しているとと
もに、キャリア１０の自転時には上下定盤３、１に対し
て移動するようになっている。
ア６の歯部１１およびインターナルギア７の歯部９と噛
合い係合する歯部１２が設けられるとともに、軸芯と偏
心している被研磨物８を収納する孔１３を有し、この孔
１３の内部に被研磨物８を位置させることでキャリア１
０に対して被研磨物８が移動するのを阻止しているとと
もに、キャリア１０の自転時には上下定盤３、１に対し
て移動するようになっている。
【００１５】前記キャリア１０とサンギア６およびイン
ターナルギア７との回転方向および回転数により、キャ
リア１０が自転のみをして公転しないように設定してあ
るのでキャリア１０は常に初期の位置で自転して孔１３
内の被研磨物８は初期の位置で回転しつつ上下定盤３、
１に対して移動して研磨されるようになっている。
ターナルギア７との回転方向および回転数により、キャ
リア１０が自転のみをして公転しないように設定してあ
るのでキャリア１０は常に初期の位置で自転して孔１３
内の被研磨物８は初期の位置で回転しつつ上下定盤３、
１に対して移動して研磨されるようになっている。
【００１６】なお、１４は研磨前の被研磨物をローディ
ング位置にあるキャリアに移載するローディング装置、
１５は研磨後の被研磨物をアンローディング位置１６に
移動するフロートチャック等のアンローディング装置で
あり、１７は研磨パッド４、５をドレスする高圧ジェッ
ト装置である。
ング位置にあるキャリアに移載するローディング装置、
１５は研磨後の被研磨物をアンローディング位置１６に
移動するフロートチャック等のアンローディング装置で
あり、１７は研磨パッド４、５をドレスする高圧ジェッ
ト装置である。
【００１７】前記ローディング装置１４としては、種々
のタイプのものが知られているが、たとえば、被研磨物
８を真空吸着可能な吸着ヘッド｛たとえば、（有）ソー
ラーリサーチ研究所製の無接触搬送装置｝を有し、旋回
可能、かつ、上下動可能の吸着ヘッドで未加工の被研磨
物８を吸着して上記キャリア１０の孔１３内に搬送する
ものがある。そして、サンギア６およびインターナルギ
ア７を一定の角度だけ間欠的に回転させることにより順
次送られてきたキャリア１０に対して順次被研磨物８を
供給するものである。
のタイプのものが知られているが、たとえば、被研磨物
８を真空吸着可能な吸着ヘッド｛たとえば、（有）ソー
ラーリサーチ研究所製の無接触搬送装置｝を有し、旋回
可能、かつ、上下動可能の吸着ヘッドで未加工の被研磨
物８を吸着して上記キャリア１０の孔１３内に搬送する
ものがある。そして、サンギア６およびインターナルギ
ア７を一定の角度だけ間欠的に回転させることにより順
次送られてきたキャリア１０に対して順次被研磨物８を
供給するものである。
【００１８】前記アンローディング装置１５も、種々の
タイプのものが知られているが、たとえば、前記ローデ
ィング装置１４と同様に、被研磨物８を真空吸着可能な
吸着ヘッドを有し、かつ、研磨後の被研磨物８を上昇し
たのちに両面研磨装置に沿って移動して被研磨物８をア
ンローディング位置１６に搬送するようになっている。
タイプのものが知られているが、たとえば、前記ローデ
ィング装置１４と同様に、被研磨物８を真空吸着可能な
吸着ヘッドを有し、かつ、研磨後の被研磨物８を上昇し
たのちに両面研磨装置に沿って移動して被研磨物８をア
ンローディング位置１６に搬送するようになっている。
【００１９】また、３０は前記アンローディング位置に
連続して配置されているエッジポリッシング装置であっ
て、このエッジポリッシング装置３０は、図３および図
４に示されいており、図３は概略平面配置図、図４は概
略縦断面図である。このエッジポリッシング装置３０
は、前記両面研磨装置での研磨済の被研磨物８を偏心状
態で挟持保持する上下定盤３２、３１を有し、この上下
定盤３２、３１の盤面には研磨パッド３３、３４が取り
付けられている。そして、前記被研磨物８の外側の３か
所には被研磨物８の保持用のローラ３５が、また、１か
所には被研磨物８の保持用および端面の研磨用のローラ
３６がそれぞれ設けられている。なお、必要に応じて前
記被研磨物８の上面にスラリーＳを供給して研磨するこ
とも可能である。
連続して配置されているエッジポリッシング装置であっ
て、このエッジポリッシング装置３０は、図３および図
４に示されいており、図３は概略平面配置図、図４は概
略縦断面図である。このエッジポリッシング装置３０
は、前記両面研磨装置での研磨済の被研磨物８を偏心状
態で挟持保持する上下定盤３２、３１を有し、この上下
定盤３２、３１の盤面には研磨パッド３３、３４が取り
付けられている。そして、前記被研磨物８の外側の３か
所には被研磨物８の保持用のローラ３５が、また、１か
所には被研磨物８の保持用および端面の研磨用のローラ
３６がそれぞれ設けられている。なお、必要に応じて前
記被研磨物８の上面にスラリーＳを供給して研磨するこ
とも可能である。
【００２０】したがって、上下定盤３２、３１が回転す
る時に被研磨物８は４つのローラ３５、３６で所定の位
置に保持されているので、上下定盤３２、３１の方が被
研磨物８の面上を摺動する。これにより被研磨物８の上
下面は上下定盤３２、３１で研磨され、また、被研磨物
８の端面は研磨用のローラ３６で研磨されることにな
る。
る時に被研磨物８は４つのローラ３５、３６で所定の位
置に保持されているので、上下定盤３２、３１の方が被
研磨物８の面上を摺動する。これにより被研磨物８の上
下面は上下定盤３２、３１で研磨され、また、被研磨物
８の端面は研磨用のローラ３６で研磨されることにな
る。
【００２１】上記のように研磨装置の後の工程にエッジ
ポリッシング装置３０を用いることで、被研磨物８の両
面の研磨後に、両面研磨装置から、たとえばアンローデ
ィング位置１６からフロートチャック等で取り出すと、
フロートチャックとの接触部を再び研磨する必要が生じ
るがこの必要を満足させることができる。したがって、
エッジポリッシング装置３０によって、被研磨物８は上
下面のみならず、その端面も研磨することができる。
ポリッシング装置３０を用いることで、被研磨物８の両
面の研磨後に、両面研磨装置から、たとえばアンローデ
ィング位置１６からフロートチャック等で取り出すと、
フロートチャックとの接触部を再び研磨する必要が生じ
るがこの必要を満足させることができる。したがって、
エッジポリッシング装置３０によって、被研磨物８は上
下面のみならず、その端面も研磨することができる。
【００２２】すなわち、このエッジポリッシング装置３
０を両面研磨装置の一部として構成する場合と、または
両面研磨装置とは別として構成する場合とがある。
０を両面研磨装置の一部として構成する場合と、または
両面研磨装置とは別として構成する場合とがある。
【００２３】つぎに上記のようなエッジポリッシング装
置３０を両面研磨装置の一部として構成しない場合にお
いての両面研磨装置の作動について説明する。まず、キ
ャリア１０に対してローディング装置１４によって被研
磨物収納具（図示せず）内に位置する複数の被研磨物８
のうちの一枚を供給する。この場合、初期の位置におい
ては、ローディング装置１４のアームの移動域にキャリ
ア１０の孔１３が位置しているのでキャリア１０の孔１
３に対する被研磨物８の供給は容易である。
置３０を両面研磨装置の一部として構成しない場合にお
いての両面研磨装置の作動について説明する。まず、キ
ャリア１０に対してローディング装置１４によって被研
磨物収納具（図示せず）内に位置する複数の被研磨物８
のうちの一枚を供給する。この場合、初期の位置におい
ては、ローディング装置１４のアームの移動域にキャリ
ア１０の孔１３が位置しているのでキャリア１０の孔１
３に対する被研磨物８の供給は容易である。
【００２４】つぎにサンギア６およびインターナルギア
７を回転してつぎのキャリア１０を前記被研磨物８を供
給した位置に移動すると、同様にローディング装置１４
のアームの移動域に位置する。したがって上記と同様に
容易にキャリア１０に対して被研磨物８を供給すること
ができ、このようにしてすべてのキャリア１０に対して
被研磨物８を供給する。
７を回転してつぎのキャリア１０を前記被研磨物８を供
給した位置に移動すると、同様にローディング装置１４
のアームの移動域に位置する。したがって上記と同様に
容易にキャリア１０に対して被研磨物８を供給すること
ができ、このようにしてすべてのキャリア１０に対して
被研磨物８を供給する。
【００２５】上記のような両面研磨装置を用いた場合、
被研磨物８は公転しないので搬入（ロード）位置および
取り出し（アンロード）位置が一定となる。すなわち、
常に被研磨物８は同一位置に存在して研磨されることに
なるので、研磨の終了後にフロートチャック等で容易に
取り出すことができ、このことは自動化に最適であるこ
とを意味するものであり、今後、主流になると思われる
３００φの大きさの被研磨物８である半導体ウエハ等に
対しては非常に効果的である。
被研磨物８は公転しないので搬入（ロード）位置および
取り出し（アンロード）位置が一定となる。すなわち、
常に被研磨物８は同一位置に存在して研磨されることに
なるので、研磨の終了後にフロートチャック等で容易に
取り出すことができ、このことは自動化に最適であるこ
とを意味するものであり、今後、主流になると思われる
３００φの大きさの被研磨物８である半導体ウエハ等に
対しては非常に効果的である。
【００２６】上記のように、両面研磨装置としてエッジ
ポリッシング装置３０を含めない場合、および含めた場
合のいずれにあっても、ローディング位置およびアンロ
ーディング位置が一定なので自動化が容易であり、しか
も、アンローディング位置が一定なのでエッジポリッシ
ング装置３０を両面研磨装置の一部として構成した場合
であっても自動化が容易である。
ポリッシング装置３０を含めない場合、および含めた場
合のいずれにあっても、ローディング位置およびアンロ
ーディング位置が一定なので自動化が容易であり、しか
も、アンローディング位置が一定なのでエッジポリッシ
ング装置３０を両面研磨装置の一部として構成した場合
であっても自動化が容易である。
【００２７】
【発明の効果】この発明は前記のように、キャリア自体
を公転させることなく、自転のみを行うようにしたの
で、被研磨物のローディング位置およびアンローディン
グ位置を常に同一の位置とすることで、ローディング作
業およびアンローディング作業を容易にして作業の段取
りを良好にすることができる。また、キャリアとして定
寸キャリアを用いるとともに、定寸キャリアを公転させ
ることなく自転のみさせて定寸キャリアの厚みまで定寸
キャリアの孔内に位置した被研磨物を研磨するようにし
たので、厚みが異なった被研磨物であっても研磨後には
同一の厚みで、外周縁部がだれることなく研磨すること
ができ、しかも、ローディング位置およびアンローディ
ング位置を常に同一の位置としてローディング作業およ
びアンローディング作業を容易にして作業の段取りを良
好にすることができる。さらに、エッジポリッシング装
置を一部に構成した場合には上下面のみならず搬送によ
って他部材と接触した箇所および端面も研磨するので被
研磨物の全周面を研磨することの自動化が容易であると
いう効果を有している。
を公転させることなく、自転のみを行うようにしたの
で、被研磨物のローディング位置およびアンローディン
グ位置を常に同一の位置とすることで、ローディング作
業およびアンローディング作業を容易にして作業の段取
りを良好にすることができる。また、キャリアとして定
寸キャリアを用いるとともに、定寸キャリアを公転させ
ることなく自転のみさせて定寸キャリアの厚みまで定寸
キャリアの孔内に位置した被研磨物を研磨するようにし
たので、厚みが異なった被研磨物であっても研磨後には
同一の厚みで、外周縁部がだれることなく研磨すること
ができ、しかも、ローディング位置およびアンローディ
ング位置を常に同一の位置としてローディング作業およ
びアンローディング作業を容易にして作業の段取りを良
好にすることができる。さらに、エッジポリッシング装
置を一部に構成した場合には上下面のみならず搬送によ
って他部材と接触した箇所および端面も研磨するので被
研磨物の全周面を研磨することの自動化が容易であると
いう効果を有している。
【図１】この発明による両面研磨装置を示す概略平面図
である。
である。
【図２】図１に示す両面研磨装置の概略正面図である。
【図３】エッジポリッシング装置の概略平面配置図であ
る。
る。
【図４】エッジポリッシング装置の概略正面図である。
１、３１……下定盤 ２……自動調芯装置 ３、３２……上定盤 ４、５、３３、３４……研磨パッド ６……サンギア ７……インターナルギア ８……被研磨物 ９、１１、１２……歯部 １０……キャリア １３……孔 １４……ローディング装置 １５……アンローディング装置 １６……アンローディング位置 １７……高圧ジェット装置 ３０……エッジポリッシング装置 ３５、３６……ローラ Ｓ……スラリー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 美寿男 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファ ム・アイペック株式会社内 (72)発明者 前田 誠一 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファ ム・アイペック株式会社内 (72)発明者 天野 健史 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファ ム・アイペック株式会社内 (72)発明者 相澤 智宏 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファ ム・アイペック株式会社内 (72)発明者 水野 憲明 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファ ム・アイペック株式会社内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA16 AB06 AB08 CA01 CB03 DA06 DA09
Claims (3)
- 【請求項１】 サンギアおよびインターナルギアに噛合
い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上
下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であっ
て、前記キャリアが前記サンギアの回りを公転すること
なく所定の位置で自転のみして前記被研磨物を研磨する
ことを特徴とする両面研磨装置。 - 【請求項２】 サンギアおよびインターナルギアに噛合
い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上
下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であっ
て、前記キャリアに定寸キャリアを用いるとともに、前
記キャリアが前記サンギアの回りを公転することなく所
定の位置で自転のみして前記被研磨物を研磨することを
特徴とする両面研磨装置。 - 【請求項３】 サンギアおよびインターナルギアに噛合
い係合するキャリア内に被研磨物を位置し、上下面を上
下定盤で挟持した状態で研磨する両面研磨装置であっ
て、前記キャリアに定寸キャリアを用いるとともに、前
記キャリアが前記サンギアの回りを公転することなく所
定の位置で自転のみして前記被研磨物を研磨し、このの
ちエッジポリッシング装置で端面を研磨することを特徴
とする両面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29934599A JP2001121412A (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | 両面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29934599A JP2001121412A (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | 両面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001121412A true JP2001121412A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17871358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29934599A Withdrawn JP2001121412A (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | 両面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001121412A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001252864A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Speedfam Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
| JP2003260655A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-16 | Speedfam Co Ltd | 円板状ワークのための研磨装置 |
| JP2004148425A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Shin Nippon Koki Co Ltd | 両面研磨装置 |
| CN1294629C (zh) * | 2001-12-06 | 2007-01-10 | 硅电子股份公司 | 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法 |
| JP2007158023A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nec Electronics Corp | 半導体ウェハの研磨装置及び半導体ウェハの研磨方法 |
| JP2015047656A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
| JP2017170588A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法 |
| CN111761506A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-13 | 洛阳润驰隆数控设备有限公司 | 一种台式双面研抛机 |
| WO2021230022A1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
| CN114178920A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-03-15 | 国营芜湖机械厂 | 一种齿轮泵上的齿轮端面损伤修复装置 |
-
1999
- 1999-10-21 JP JP29934599A patent/JP2001121412A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001252864A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Speedfam Co Ltd | 研磨方法及び研磨装置 |
| CN1294629C (zh) * | 2001-12-06 | 2007-01-10 | 硅电子股份公司 | 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法 |
| JP2003260655A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-16 | Speedfam Co Ltd | 円板状ワークのための研磨装置 |
| JP2004148425A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Shin Nippon Koki Co Ltd | 両面研磨装置 |
| JP2007158023A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nec Electronics Corp | 半導体ウェハの研磨装置及び半導体ウェハの研磨方法 |
| JP2015047656A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
| JP2017170588A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法 |
| WO2021230022A1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
| CN115427193A (zh) * | 2020-05-13 | 2022-12-02 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨方法 |
| CN115427193B (zh) * | 2020-05-13 | 2024-02-13 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨方法 |
| CN111761506A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-13 | 洛阳润驰隆数控设备有限公司 | 一种台式双面研抛机 |
| CN114178920A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-03-15 | 国营芜湖机械厂 | 一种齿轮泵上的齿轮端面损伤修复装置 |
| CN114178920B (zh) * | 2021-10-26 | 2023-05-05 | 国营芜湖机械厂 | 一种齿轮泵上的齿轮端面损伤修复装置 |
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