Verfahren zur Herstellung elektrischer Stapelkondensatoren Es ist
vorgeschlagen worden, Stapelkondensatoren statt wie sonst üblich mit Glimmer mit
dünnen Glasplättchen als dielektrische Zwischenlagen herzustellen. Bei diesen Kondensatoren
sind zwischen potentialgleichen Belägen elastische Beilagen, wie Triacetatfolien,
angeordnet. Bei der Herstellung solcher Kondensatoren zeigt sich aber, daß kleine
Fremdkörper, z. B. Glassplitter vom Ritzen oder Brechen, zur Sprungbildung der dünnen
Glasplättchen führen. Diese Sprünge treten insbesondere nahe und parallel der Schnittkante
auf. Die elastische, zum Schutz des Glases verwendete Beilage reicht unter gewöhnlichen
Umständen nicht aus, um durch plastische Verformung diese Fremdkörperchen aufzunehmen.Method of manufacturing electrical stacked capacitors It is
it has been proposed to use stacked capacitors instead of using mica as is usually the case
produce thin glass plates as dielectric interlayers. With these capacitors
are elastic inserts, such as triacetate foils, between coverings with the same potential,
arranged. In the manufacture of such capacitors, however, it is found that small
Foreign bodies, e.g. B. Glass splinters from scratching or breaking, to crack formation of the thin
Lead glass slides. These cracks occur in particular close to and parallel to the cutting edge
on. The elastic insert used to protect the glass is enough under ordinary ones
Under certain circumstances, it is not sufficient to absorb these foreign bodies by means of plastic deformation.
Zur Beseitigung dieser Nachteile wird vorgeschlagen, zur Gewährleistung
eines genügend plastischen Nachgebens der elastischen Beilage die die Geschwindigkeit
des Fließens der elastischen Beilage bedingende Temperatur und Geschwindigkeit der
Pressung des Stapels sinngemäß einander anzupassen. Die als Beilage verwendeten
Stoffe, wie etwa das Triacetat, haben zwei Eigenschaften, welche nach dem gekennzeichneten
Vorschlag ausgenutzt werden sollen: r. das langsame
Fließen hzw.
das sich langsam plastische Verformen der Stoffe bei konstantem Druck und 2. die
Erweichung der Stoffe bei höherer Temperatur.To eliminate these disadvantages, it is proposed to ensure
a sufficiently plastic yield of the elastic shim that the speed
the flow of the elastic shim causing the temperature and speed of the
Adapt the compression of the stack to one another accordingly. The ones used as a side dish
Substances, such as triacetate, have two properties, which are marked after
Suggestion to be exploited: r. the slow one
Flow hzw.
the slowly plastic deformation of the materials at constant pressure and 2. the
Softening of the fabrics at higher temperatures.
Es bestehen nun mehrere Möglichkeiten, die genannten Eigenschaften
in der gekennzeichnet--n Weise auszuwerten. Eine geringe erste Pressung reicht aus,
um die elastische Beilage an der Stelle des Fremdkörpers langsam zu verformen, so
daß der kleine Fremdkörper nach und nach von der elastischen Beilage aufgenommen
wird, ohne daß ein höherer örtlicher Druck auf die zerbrechliche dielektrische Platte
ausgeübt wird, der diese zerstören könnte. Der Druck wird allmählich je nach der
Zeitkonstante, die das. plastische Material bei der in Frage kommenden Tem-1-eratur
hat, erhöht, oder man wendet eine stufenförmige Erhöhung der Pressung an. Beispielsweise
wird zunächst eine Pressung von a Atm. angewandt, am zweiten Tag eine solche mit
15 Atm. und am dritten Tag etwa eine Pressung mit dem zu erzielenden Druck von ioo
Atm.There are now several options for the properties mentioned
to evaluate in the designated - n way. A small first pressing is sufficient
to slowly deform the elastic shim at the point of the foreign body, see above
that the small foreign body is gradually absorbed by the elastic insert
without increasing local pressure on the fragile dielectric plate
is exercised that could destroy them. The pressure increases gradually depending on the
Time constant that the plastic material at the temperature in question
has increased, or one applies a stepwise increase in the pressure. For example
first a pressure of a Atm. applied, one with one on the second day
15 atm. and on the third day about a pressing with the pressure to be achieved of ioo
Atm.
Ein anderes Mittel, das Verfahren durchzuführen, besteht darin, den
Stapel und damit die elastische Zwischenlage so weit zu erwärmen, daß gleich die
größte Pressung angewandt werden kann oder etwa, daß die allmähliche Steigerung
des Zusammenpreßdruckes in verhältnismäßig kurzer Zeit erfolgen kann.Another means of performing the procedure is to use the
Stack and thus heat the elastic intermediate layer so far that the same
greatest pressure can be applied or that the gradual increase
the compression can take place in a relatively short time.
Zur Verdeutlichung des geschilderten Verfahrens seien die Vorgänge
noch an Hand einer schematischen Darstellung erläutert. a. sind die zerbrechlichen
Glas- oder Ke:ramikplättchen, b sind dünne, verhältnismäßig weiche metallische Beläge,
beispielsweise aus Zinn oder Aluminium, c kennzeichnet die elastische Zwischenlage,
und d sind die Druckplatten, welche mit einer geeigneten Klammervorrichtung den
Kondensator zusammenpressen. Mit e sind kleine, in den Stapel gelangte Fremdkörper
gekennzeichnet. An den Rändern f des Belages b ist die elastische
Beilage c so plastisch verformt, daß die Glasscheibe auch hier gleichmäßig, wie
in der Mitte, beansprucht ist. Die Fremdkörper c sind in die elastische Beilage
gedrungen. Auch wenn ein kleiner Fremdkörper zwischen Belag und Glasplättchen liegt,
kann kein großer örtlicher Druck entstehen, da der Belag mit seiner Stärke von etwa
o.oo5 mm nicht in der Lage ist, einen großen örtlichen Druck aufzunehmen, sondern
vielmehr nachgibt, so daß der Fremdkörper ohne weiteres i in die sich plastisch
verformende Beilage hin-4 eingedrückt wird.-Erst diese Maßnahmen ermöglichen es,
Stapelkondensatoren mit den, notwendigen hohen Drücken zusammenzupressen, ohne daß
die sehr empfindlichen und leicht zerbrechlichen Glasplättchen dabei zerstört «-erden.To clarify the method described, the processes are explained using a schematic representation. a. are the fragile glass or ceramic plates, b are thin, relatively soft metallic coverings, for example made of tin or aluminum, c denotes the elastic intermediate layer, and d are the pressure plates that press the capacitor together with a suitable clamping device. Small foreign objects that have got into the stack are marked with an e. At the edges f of the covering b , the elastic shim c is so plastically deformed that the glass pane is stressed evenly here, as in the middle. The foreign bodies c have penetrated the elastic insert. Even if a small foreign body lies between the covering and the glass plate, no great local pressure can arise because the covering with its thickness of about o.oo5 mm is not able to absorb a large local pressure, but rather yields, so that the foreign body Without further ado i is pressed into the plastically deforming insert. Only these measures make it possible to compress stack capacitors with the necessary high pressures without destroying the very sensitive and easily breakable glass plates.
Das geschilderte Verfahren eignet sich vcr allen Dingen auch für die
Herstellung von Stapelkondensatoren, hei denen zwischen dünnen Glas- oder Keramikscheiben
Belags-1:1ätter gelegt sind, die aus einem elastischen nichtleitenden Träger mit
einer sehr dünnen metallischen Auflage bestehen und mit der metallischen Auflage
nach außen U-förmig umgeschlagen sind und die ganze Fläche der dielektrischen Zwischenlage
bedecken.The described procedure is suitable for all things also for the
Manufacture of stack capacitors, namely those between thin glass or ceramic panes
Covering 1: 1 sheets are laid, which are made of an elastic, non-conductive carrier with
consist of a very thin metallic edition and with the metallic edition
are folded outwards in a U-shape and the entire surface of the dielectric intermediate layer
cover.