Einrichtung zum Löten in einer reduzierenden Gasatmosphäre Es sind
Lötverfahren entwickelt worden, bei denen das Löten unter vollkommenem Luftabschluß
in einer reduzierenden Gasatmosphäre, insbesondere im gereinigten Wasserstoff, vor
sich geht. Derartige Lötungen erfolgten unter Verwendung eines Lötofens. Die Verwendung
solcher Öfen hat jedoch zahlreiche Nachteile. Zum ,ersten muß der ganze innere Ofenraum
mit Wasserstofferfüllt sein, so daß das Ein- und Ausbringen der zu lötenden Gegenstände
in den und aus dem inneren Ofenraum, wenn der Gefahr einer Explosion begegnet werden
soll, die Anwendung verwickelter und kostspieliger Sicherungsmittel erforderlich
macht. Ferner ist es nach dem Löten in einem solchen Lötofen unbedingt notwendig,
die Werkstücke so lange im Ofeninnern zu belassen, bis zum mindesten ,das Lot erstarrt
ist. Andernfalls würde nämlich beim Herausnehmen der Werkstücke aus der Schutzatmosphäre
eine Oxydation der Lötstellen eintreten. Hierdurch wird .aber ein Vergüten des Werkstückes,
falls dieses aus vergütbaren Legierungen, z. B. Chrom-Nickel-Stahl - Legierungen,
besteht, durch Abschrecken aus Temperaturen oberhalb des Lotschmelzpunktes unmöglich
gemacht.Device for soldering in a reducing gas atmosphere There are
Soldering processes have been developed in which the soldering is completely sealed off from air
in a reducing gas atmosphere, especially in purified hydrogen
is going. Such soldering was done using a soldering furnace. The usage
however, such ovens have numerous disadvantages. First of all, the whole inner furnace room must be
be filled with hydrogen, so that the insertion and removal of the objects to be soldered
into and out of the inner furnace chamber when the danger of an explosion is encountered
should require the use of intricate and costly means of securing
power. Furthermore, after soldering in such a soldering furnace, it is absolutely necessary to
to leave the workpieces inside the furnace until at least the solder solidifies
is. Otherwise, when the workpieces are removed from the protective atmosphere
an oxidation of the soldering points occur. This means that the workpiece is quenched and tempered,
if this is made of heat treatable alloys, e.g. B. Chrome-nickel steel alloys,
is impossible due to quenching from temperatures above the solder melting point
made.
Durch die vorliegende Erfindung werden die vorgenannten Nachteile
beseitigt. Sie bezieht sich auf eine Einrichtung zum Löten in einer reduzierenden
Gasatmosphäre, insbesondere in einer solchen aus ,gereinigtem Wasserstoff, wobei
die zu lötenden Teile, nachdem sie in die richtige Lage gebracht sind und das Lot
aufgebracht ist, m einen von dem reduzierenden Gas ständig durchströmten Behälter
gelegt werden. Das Wesen der Erfindung besteht nun darin, daß dieser Behälter .auswechselbar
ist und nach Maßgabe der durchzuführenden Lötungen in das Innere des zur Beheizung
dienenden Ofens, d* nicht von der reduzierenden Gasatmosphäre des Behälters erfüllt
ist, eingebracht und aus diesem entfernt wird.The above-mentioned disadvantages are overcome by the present invention
eliminated. It relates to a device for soldering in a reducing
Gas atmosphere, in particular in one of purified hydrogen, wherein
the parts to be soldered after they are in the correct position and the solder
is applied, m a container through which the reducing gas constantly flows
be placed. The essence of the invention now consists in the fact that this container is exchangeable
is and according to the soldering to be carried out in the interior of the for heating
serving furnace, d * not met by the reducing gas atmosphere of the container
is, introduced and removed from this.
Im ,einzelnen gestaltet sich die Wirkungsweise der erfindungsgemäßen
Einrichtung wie
folgt: Die zu lötenden Teile werden in der richtigen
Lage in beliebiger Weise festgehalten. Dann wird in oder auf die Lötspalte Lot ohne
Hinzufügen eines Flußmittels gelegt. Die Menge des Lotes soll dabei auf ein. Mindestmaß
beschränkt bleiben. Dieses erreicht man zweckmäßig dadurch, daß man das Lot in Form
eines Blattes zwischen. die zu verbindenden Teile legt. Auf diese Weise kann sogar
reines Metall. als Lot verwendet werden, da wegen des den ganzen Lötspalt ausfüllenden
Blattes nicht mehr die beim Löten im allgemeinen geforderte Dünnflüssigkeit notwendig
ist. Nach Aufbringen des Lotes legt man die Werkstücke in einen Behälter, in dem
man durch ein eingeleitetes reduzierendes Gas, also etwa gereinigten Wasserstoff,
die Luft vollkommen verdrängt. Dieser auswechselbare Behälter wird nun unter ständigem
Nachströmen von Gas in das Innere eines elektrisch oder gasbeheizten Ofens eingebracht
und dort bis über die Schmelztemperatur des Lotes erhitzt, so daß dieses zum Fließen
kommt. Ausströmender Wasserstoff kommt hierbei zur Verbrennung. Da bei der erhöhten
Temperatur die Oberflächen der Werkstücke vollkommen reduziert werden und unter
geringem Gasdruck stehen, tritt zwischen Lot und zu lötenden Teilen eine innige
Verbindung ein, die durch keinerlei Schlackenteilchen oder andere Fremdstoffe gestört
ist. Besonders ist bei dem vorbeschriebenen Verfahren zu erwähnen, daß das Löten
auch bei höheren Temperaturen, wie sie für die Vergütung bestimmter Legierungen,
beispielsweise von Chrom-Nickel-Stahl-Legierungen, in Frage kommen, vorgenommen
werden kann. Das flüssige Lot bleibt dabei infolge ''.:des Kapillarwirkung der engen
Lötspalten in diesen halten. Eine derartige, hei hohen Temperaturen vorgenommene
Lötung zeichnet sich außerdem durch eine besonders stark ausgeprägte Diffusion in
solchen Fällen aus, in denen für eine solche die chemisch-physikalischen Voraussetzungen
bestehen. Nach Beendigung des Lötvorganges läßt sich der Behälter ohne Schwierigkeit
und ohne Explosionsgefahr aus dem Ofen entfernen.In detail, the mode of action of the invention is designed
Establishment like
follows: The parts to be soldered are in the correct
Location recorded in any way. Then solder is used in or on the soldering gap without
Adding a flux placed. The amount of plumb bob should be on one. Minimum
remain limited. This is achieved expediently by the fact that the solder is in shape
of a sheet between. lays the parts to be connected. This way even can
pure metal. can be used as solder because it fills the entire soldering gap
The thin liquid generally required for soldering is no longer necessary on the sheet
is. After applying the solder, the workpieces are placed in a container in which
by introducing a reducing gas, e.g. purified hydrogen,
the air completely displaced. This interchangeable container is now under constant
Post-flow of gas introduced into the interior of an electrically or gas-heated furnace
and heated there to above the melting temperature of the solder so that it flows
comes. Leaking hydrogen is burned here. As at the increased
Temperature the surfaces of the workpieces are completely reduced and below
If the gas pressure is low, there is an intimate gap between the solder and the parts to be soldered
A compound that is not disturbed by any slag particles or other foreign matter
is. In the above-described method, it should be mentioned in particular that the soldering
even at higher temperatures, such as those used for tempering certain alloys,
for example chromium-nickel-steel alloys, are made
can be. The liquid solder remains as a result of the capillary action of the narrow
Keep solder gaps in these. Such, made at high temperatures
Soldering is also characterized by a particularly pronounced diffusion in
such cases, in which for such the chemical-physical prerequisites
exist. After completion of the soldering process, the container can be opened without difficulty
and remove it from the furnace without risk of explosion.