DE2627297C2

DE2627297C2 - Multi-layer printed circuit board

Info

Publication number: DE2627297C2
Application number: DE19762627297
Authority: DE
Inventors: Ignacy Poynton Cheshire Krajewski
Original assignee: Fujitsu Services Ltd
Current assignee: Fujitsu Services Ltd
Priority date: 1975-06-20
Filing date: 1976-06-18
Publication date: 1982-06-03
Also published as: DE2627297A1

Description

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Die Erfindung bezieht sich auf mehrschichtige, gedruckte Schaltungsplatten mit mindestens zwei Schichten von schaltungsbildenden Stromleitern, wobei diese Schichten vertikal übereinander in verschiedenen Abständen von einer sich über ein erweiterte Fläche erstreckenden stromleitenden Ebene angeordnet sind, wobei elektrisch isolierendes Material zwischen der stromleitenden Ebene und der benachbarten, schaltungsbildenden Schicht und zwischen jedem benachbarten Paar solcher Schichten vorgesehen ist, wobei die schaltungsbildenden Schichten mit der stromleitenden Ebene Übertragungsleitungen darstellen, und wobei diese Schichten aufgrund ihrer verschiedenen Abstände von der stromleitenden Ebene unterschiedliche, vorbestimmte Impedanzen aufweisen.The invention relates to multilayer printed circuit boards having at least two Layers of circuit-forming conductors, these layers being vertically one above the other in different At a distance from an electrically conductive plane extending over an extended area, electrically insulating material between the conductive plane and the adjacent, circuit-forming plane Layer and is provided between each adjacent pair of such layers, the circuit-forming layers with the conductive plane represent transmission lines, and where these layers are different, predetermined because of their different distances from the conductive plane Have impedances.

Es sind bereits Schaltungsplatten bekannt, die ein Schema von Stromleitern aufnehmen und auf denen Bauelemente zusammengebaut werden können, wobei das Schema von Stromleitern die Verdrahtung eines Stromkreises oder von Stromkreisen bildet, bei denen die zusammengebauten Bauelemente die wirksamen Elemente darstellen. Mit der Entwicklung solcher Schaltungsplatten sind die zur Verfügung stehenden Bauelemente entwickelt worden, und die Platten werden nunmehr üblicherweise durch Anwendung der Technik gedruckter Schaltungen hergestellt Die Forderung nach komplizierten Stromkreisverdrahtungen hat zur Entwicklung von mehrschichtigen Schaltungsplatten geführt, in denen Verdrahtungsschemen auf zwei Niveaus über die Dicke der Platte verteilt sind. Derartige mehrschichtige Platten werden häufig dadurch ausgebildet, daß mehrere diskrete Schichten laminiert werden., und es ist üblich, als eine oder mehrere der inneren Schichten solcher Platten elektrisch leitende dünne Platten, die als Ebene bezeichnet werden, vorzusehen, welche mit elektrischer Energie gespeist und zur Verteilung der elektrischen Stromversorgung über die ganze Platte verwendet werden. Solche Schichten, die auch als Ebenen innerhalb der Platte dienen, werden häufig als Stromversorgungsebenen bezeichnet.There are already circuit boards known that include a scheme of conductors and on which Components can be assembled, using the scheme of electrical conductors wiring a Electric circuit or circuits in which the assembled components are the most effective Represent elements. With the development of such circuit boards, those are available Structural elements have been developed, and the panels are now commonly made using the Printed Circuit Technology Manufactured The requirement for complicated circuit wiring has led to the development of multilayer circuit boards in which wiring diagrams on two Levels are distributed over the thickness of the plate. Such multi-layer panels are often thereby designed so that multiple discrete layers are laminated, and it is common to be one or more the inner layers of such plates are electrically conductive thin plates called the plane, to provide which are fed with electrical energy and to distribute the electrical power supply can be used all over the plate. Such layers, also called layers within the plate are often referred to as power tiers.

Des weiteren sind mehrschichtige, gedruckte Schaltungrplatten bekannt, bei denen Spannungsspeiseleitungen in einer gedruckten Schaltung in Form von Streifenleitern vorgesehen sind, die eine geringe Impedanz haben, damit eine elektrische Kopplung durch die Spannungsschaltung zwischen elektronischen Bestandteilen, die der Schaltungsplatte zugeordnet sind, vermieden wird.There are also multilayer printed circuit boards known in which voltage feed lines in a printed circuit in the form of Strip conductors are provided, which have a low impedance, so that an electrical coupling by voltage switching between electronic components associated with the circuit board, is avoided.

Aufgabe der Erfindung ist es, bei gattungsgemäßen Schaltungsplatten die sich durch den unterschiedlichen Abstand der Leiterbahngruppen von einer Stromversorgungsebene ergebenden unterschiedlichen Impedanzen möglichst auszugleichen.The object of the invention is to provide circuit boards of the generic type which are distinguished by the different Distance of the conductor track groups from a power supply level resulting in different impedances balance as much as possible.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß zusätzlich ein oder mehrere Flächen aus stromleitendem Material in einer weiteren Ebene angeordnet sind, die parallel zu der stromleitenden Ebene liegt, daß die weitere Ebene so positioniert ist, daß die Schichten der schaltungsbildenden Leiter zwischen der weiteren Ebene und der stromleitenden Ebene angeordnet sind, daß eine durchgehende Verbindung zwischen jeder der zusätzlichen Flächen aus stromleitendem Material und der stromleitenden Ebene vorgesehen ist, und daß die Oberflächenbereiche der zusätzlichen Flächen aus stromleitendem Material so gewählt sind, daß die effektiven Impedanzen der Übertragungsleitungen abgeglichen sind.According to the invention, this object is achieved in that, in addition, one or more surfaces electrically conductive material are arranged in a further plane, which is parallel to the electrically conductive Level lies that the further level is positioned so that the layers of the circuit-forming conductors are arranged between the further level and the conductive level that a continuous Connection between each of the additional surfaces of electrically conductive material and the electrically conductive Level is provided, and that the surface areas of the additional surfaces of electrically conductive material are chosen so that the effective impedances of the transmission lines are balanced.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Further developments of the invention are the subject of the subclaims.

Nachstehend wird eine Schaltungsplatte, auf die die Erfindung angewendet wird, als Ausführungsbeispiel in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben, die in einer einzigen Figur eine derartige aufgeschnittene Platte zeigt.A circuit board to which the invention is applied is illustrated as an embodiment in FIG Described in connection with the drawing, in a single figure, such a cut-open plate shows.

Die relativen Dimensionen und Dispositionen der verschiedenen Bauelemente und Merkmale, die beschrieben werden sollen, sind der besseren Übersicht in der Darstellung wegen übertrieben gezeichnet und geben nicht die Proportionen oder Dimensionen einer tatsächlichen, gedruckten Schaltungsplatte an.The relative dimensions and dispositions of the various structural elements and features that are described are, for the sake of clarity in the representation, are exaggerated and drawn do not indicate the proportions or dimensions of an actual printed circuit board.

Bei einer mehrschichtigen Schaltungsplatte nach der zeichnerischen Darstellung besteht eine mittlere SchichtIn the case of a multilayer circuit board as shown in the drawing, there is a middle layer

1 aus elektrisch isolierendem Material, und Schichten 2 und 3, und zwar jeweils eine auf jeder Seite der isolierenden Schicht 1, sind elektrisch stromleitend ausgebildet und stellen Stromversorgungsebenen dar. Die übrigen Schichten, die die vollständige Schaltungsplatte bilden, sind symmetrisch um die mittlere Schicht 1 angeordnet, so daß es nur erforderlich ist, im einzelnen die Anordnung der oberen Schichten der Platte zu beschreiben. Der mittlere Kern, der aus den Schichten 1,1 of electrically insulating material, and layers 2 and 3, one on each side of the insulating layer 1, are designed to conduct electricity and represent power supply levels. The remaining layers that make up the complete circuit board are symmetrical about the middle layer 1 arranged so that it is only necessary in detail Describe the arrangement of the upper layers of the plate. The middle core, which consists of layers 1,

2 und 3 besteht, wird zweckmäßigerweise durch ein kommerziell zur Verfugung stehendes »doppelseitiges« kupferkaschiertes Laminat (Preßstoffplatte) gebildet2 and 3, is expediently represented by a commercially available "double-sided" copper-clad laminate (pressed board) formed

Über der stromleitenden Schicht 3 ist eine weitere isolierende Schicht 4, und Ober dieser Schicht 4 sind zwei zueinander senkrechte Gruppen von parallelen Stromleitern in den Schichten 5 und 7 angeordnet, die durch eine isolierende Schicht 6 voneinander getrennt sind. Diese Stromleiter sind zweckmäßigerweise aus weiteren kupferkaschierten Preßstoffplatten hergestellt, deren isolierende Basis dann die Isolierschicht 6 zwischen den Stromleitergruppen 5 und 7 bildet. Schließlich ist noch eine weitere Isolierschicht 8 über den Stromleitern 7 vorgesehen, und es ist ein Scham von stromleitenden Zwischenverbindungen, z. B. den mit 9 in der Zeichnung dargestellten, beispielsweise durch Niederschlag, auf der freiliegenden Fläche der Schicht 8 ausgebildet Das Schema der Zwischenverbindungen wird natürlich durch die Stromkreisforderungen der 3p jeweiligen, betreffenden Schaltungsplatte bestimmt.Above the conductive layer 3 is another insulating layer 4, and above this layer 4 are two mutually perpendicular groups of parallel current conductors arranged in layers 5 and 7, through an insulating layer 6 are separated from each other. These conductors are expediently made up of further made of copper-clad pressed plastic plates, the insulating base of which is then the insulating layer 6 between the conductor groups 5 and 7 forms. Finally, another insulating layer 8 is over the conductors 7 provided, and there is a shame of electrically conductive interconnections, e.g. B. the 9 in shown in the drawing, for example by precipitation, on the exposed surface of the layer 8 The scheme of the interconnections is of course formed by the circuit requirements of the 3p respective circuit board concerned.

Es sind Zwischenschichtverbindungen, ebenfalls entsprechend den Forderungen der Schaltungsplatte, vorgesehen, beispielsweise mit Hilfe von durchplattierten Löchern, die in den verschiedenen isolierenden Schichten vorgesehen sind; diese Plattiertechnik ist bei der Herstellung gedruckter Schaltungsplatten bekannt. Beispielsweise sind die Zwischenschichtverbinder 10 und 11 in der Zeichnung in Verbindung mit den stromleitenden Schichten 2 und 3 gezeigt, um darzulegen, wie diese Schichten mit den verschiedenen Stromleitern in den Schichten der Platte verbunden¹ sind. In Betrieb dienen diese Schichten 2 und 3 als Stromversorgungsebenen und als Abschirmungen. In der Zeichnung ist die Ebene 2, die beispielsweise in Betrieb als Erdungsebene verwendet wird, mit einem Hohlzylinder aus stromleitendem Material 10 verbunden, der den stromleitenden Belag eines durchplattierten Loches in einem Teil der Schichten 1 und 4 darstellt, welches zu Erläuterungszwecken zeichnerisch nicht dargestellt ist. Das entgegengesetzte Ende des Zwischenschichtverbinders 10 ist mit einem (51) der Stromleiter 5 verbunden. Der Zwischenschichtverbinder 10 verläuft auch durch die stromleitende Schicht oder Ebene 3 in seinem Verlauf von der Ebene 2 zum Stromleiter 51, und es ist ein großes Loch 31 in der Ebene 3 vorgesehen, um die Ebene 3 gegen den Verbinder 10 zu isolieren. In ähnlicher Weise ist diese zweite stromleitende Ebene 3 mit dem weiteren Zwischenschichtverbinder 11 verbunden dargestellt, M) und in diesem Fall verläuft der Verbinder 11 durch die Schicht 4 und setzt sich durch die Schicht 6 zu einem Stromleiter in einer oberen Schicht fort. Ein Leiter 52 der Leiter 5 ist bei 53 unterbrochen, damit der Verbinder 11 gegenüber dem Leiter 52 isoliert ist. b5Interlayer connections are provided, also according to the requirements of the circuit board, for example by means of plated-through holes provided in the various insulating layers; this plating technique is known in the manufacture of printed circuit boards. For example, interlayer connectors 10 and 11 are shown in the drawing in conjunction with electrically conductive layers 2 and 3 to illustrate how these layers are ^{connected 1 to the various electrical conductors in the layers of the board.} In operation, these layers 2 and 3 serve as power levels and shields. In the drawing, level 2, which is used, for example, in operation as a grounding level, is connected to a hollow cylinder made of electrically conductive material 10, which represents the electrically conductive coating of a plated-through hole in part of layers 1 and 4, which is not shown in the drawing for explanatory purposes . The opposite end of the interlayer connector 10 is connected to one (51) of the electrical conductors 5. The interlayer connector 10 also extends through the conductive layer or plane 3 in its course from plane 2 to conductor 51, and a large hole 31 is provided in plane 3 to isolate plane 3 from connector 10. In a similar way, this second electrically conductive level 3 is shown connected to the further interlayer connector 11, M) and in this case the connector 11 runs through the layer 4 and continues through the layer 6 to form a conductor in an upper layer. A conductor 52 of the conductor 5 is interrupted at 53 so that the connector 11 is isolated from the conductor 52. b5

Andere Zwischenschichtverbinder sind entsprechend den Erfordernissen vorgesehen. Beispielsweise ist ein Verbinder 12 zwischen ein^m (54) der Stromleiter 5 und einem (71) der Stromreiter 7 vorgesehen. Die Stromleiter 54 und 51 sind beide an Stellen 55 und 72 unterbrochen, damit die zusammenhängenden Stromleiter von anderen Schaltungen isoliert werden. Durch Verwendung von Zwischenschichtverbindern 10 in Verbindung mit ausgewählten Stromleitern der Stromleiter 5 und 7 kann eine komplexe Schaltung auf der mehrschichtigen Platte aufgebaut werden, und es können zur Erzielung von Verbindungen mit komponenten, die anschließend auf der Platte festgelegt werden sollen, andere notwendige Zwischenverbindungen auf den äußeren Flächen der Platte ausgebildet werden. Zwischenverbindungen für diesen Zweck bei bekannten Platten haben beispielsweise eine Form angenommen, die in der vorliegenden Zeichnung durch die Verbindung 9 dargestellt ist, die einen Stromleiter jflit parallelen Seiten ergibt, der an jedem Ende in einer kreisförmigen Anschlußfläche 9! endet, mit der beispielsweise ein durchplattierter Zwischenschichtverbinder verbunden ist.Other interlayer connectors are provided as required. For example is a Connector 12 between a ^ m (54) of the conductors 5 and one (71) of the current rider 7 is provided. The conductors 54 and 51 are both at locations 55 and 72 interrupted so that the connected conductors are isolated from other circuits. By Use of interlayer connectors 10 in conjunction with selected current conductors of the current conductors 5 and 7, a complex circuit can be built on the multilayer board, and it can be used to establish connections with components that are then set on the plate other necessary interconnections are to be formed on the outer surfaces of the plate will. Interconnections for this purpose in known panels have, for example, a shape assumed, which is represented in the present drawing by the connection 9, which is a current conductor jflit parallel sides, which at each end in a circular pad 9! ends with which, for example, a plated through interlayer connector connected is.

Durchplattierte Löcher werden ferner, wie in bekannten, konventionellen Schaltungsplatten, zur Erzielung von Verbindungen mit auf den Platten zu befestigenden bauteilen verwendet. So können beispielsweise Bauteile mit fliegenden Anschlüssen dadurch festgelegt werden, daß die Anschlüsse durch plattierte Löcher in die Platten so geführt werden, daß sie über die am weitesten entfernt liegende Fläche der Platte vorstehen, und daß dann diese Anschlüsse mit stromleitenden Anschlußflächen an dieser Oberfläche, beispielsweise durch Löten, befestigt werden. In solchen Fällen kann das Durchplattieren des Loches sich durch die Platte erstrecken, damit ein Zwischenverbindungsschema auf der Plattenoberfläche näher an dem Bauteil ausgebildet werden kann, oder aber die Lochplattierung kann mit einem Stromleiter oder einer stromleitenden Ebene innerhalb der Decke der Platte verbunden werden; es kann aber auch ein Zwischenverbindungsschema auf der Oberfläche der Platte entfernt von dem Bauteil selbst vorgesehen werden. Im vorliegenden Falle weist, wie die Zeichnung zeigt, ein Bauteil 21 (z. B. ein sogenannter DILIC bzw. Dual-In-Line-Integrated-Circuit«) eine Anzahl von fliegenden Anschlüssen 22 längs jeder der beiden entgegengesetzten Seiten auf. Die Anschlüsse 22 sind so ausgebildet, daß sie durch durchplattierte Löcher 23 reichen, die ferner mit Zwischenverbindungen 92 verbunden sind, damit die Leiter 22 über die Zwischenschichtverbinder 13 mit internen Leitern, z. B. 73, verbunden werden können. Die Schaltungszwischenverbindungen, die in der Zeichnung dargestellt sind, sollen typische Möglichkeiten aufzeigen, wie die verschiedenen Schichten der Schaltungsplatten verbunden werden können; die exakten Zwischenverbindungen, die tatsächlich für eine bestimmte Platte vorgesehen werden, sind durch die Schaltung bestimmt, die mit der Platte erzielt werden soll. Es ist in der Praxis üblich, Schaltungsverbindungen von einer Zwischenverbindungs-Anschlußfläche, z. B. 92, zu einer Stromversorgungsebeiie direkt durch einen einzigen Zwischenschichtverbinder vorzunehmen und die Stromleiter 5 und 7 hauptsächlich als Signale führende Pfade über die gesamte Platte für Eingabe- und Ausgabeverbindungen und für Zwischenverbindungen von einem Bauteil zu einem anderen zu verwenden.Plated holes are also used as in known conventional circuit boards used for connections with components to be fastened to the panels. For example Components with floating connections are determined by the connections through plated holes are made in the plates so that they cover the most distant surface of the Plate protrude, and that then these connections with electrically conductive connection surfaces on this surface, for example by soldering. In such cases, the plating of the hole can work through extend the plate to allow an interconnection scheme on the plate surface closer to the component can be formed, or the hole plating can be with a current conductor or a current-conducting Level to be connected within the ceiling of the slab; but it can also be an interconnection scheme be provided on the surface of the plate remote from the component itself. In the present As the drawing shows, the trap has a component 21 (e.g. a so-called DILIC or dual-in-line integrated circuit ”) a number of flying leads 22 along each of the two opposite sides. The connections 22 are designed so that they reach through plated holes 23, which also with Interconnects 92 are connected so that the conductors 22 via the interlayer connector 13 with internal ladders, e.g. B. 73, can be connected. The circuit interconnections shown in the drawing are shown are intended to show typical possibilities of how the various layers of the Circuit boards can be connected; the exact interconnections that actually work for a Any particular plate to be provided are determined by the circuitry achieved with the plate target. It is common practice to make circuit connections from an interconnect pad, e.g. B. 92, to a power supply directly through a single interlayer connector and the conductors 5 and 7 mainly as signal-carrying paths over the entire plate for input and to use output connections and for interconnections from one component to another.

Eine Betrachtung der Anordnung der Schaltungsleiter, die durch die Platte vorgesehen werden, zeigt, daß die Stromleiter 5 und 7 so betrachtet werden können, daß sie Übertragungsleiter bilden, und in der Praxis anA consideration of the arrangement of the circuit conductors, provided by the plate shows that the conductors 5 and 7 can be viewed as that they form transmission conductors, and in practice

einem konstanten Gleichstrompotential liegen. Betrachtet man jedoch nur die Schichten der oberen Hälfte der Platte, wie dargestellt, so sind die Stromleiter 5 näher ihrer nächsten Abschirmung (der Ebene 3) als die Stromleiter 7 angeordnet. Dies bedeutet, daß die natürlichen, charakteristischen Impedanzen der Stromleiter 5 und 7 unterschiedlich sind, wobei die der Stromleiter 7 höher ist als die der Stromleiter 5. Es ist erwünscht, die Impedanzen der Stromleiter 5 und 7 abzugleichen. Beim Abgleich ist es jedoch erwünscht, daß die charakteristischen Impedanzen nicht übermäßig verringert werden sollen. So kann die Anordnung einer zusätzlichen Abschirmung über den Stromleitern 7 in der Anordnung deshalb, weil sie kapazitiv mit beiden Stromleitern 5 und 7 gekoppelt ist, eine Impedanzanpassung auf Kosten einer ungewöhnlich niedrigen charakteristischen Impedanz für beide Sätze von Leitern ergeben.a constant DC potential. However, if one only looks at the layers of the upper half of the Plate, as shown, the conductors 5 are closer to their next shield (level 3) than the Conductor 7 arranged. This means that the natural, characteristic impedances of the current conductors 5 and 7 are different, the conductor 7 being higher than that of the conductor 5. It is desired to match the impedances of the conductors 5 and 7. When comparing, however, it is desirable that the characteristic impedances should not be excessively decreased. So the arrangement of a additional shielding over the conductors 7 in the arrangement because they are capacitive with both Conductors 5 and 7 coupled, impedance matching at the expense of an unusually low characteristic Impedance results for both sets of conductors.

Gemäß vorliegender Erfindung wurde festgestellt, daß ein brauchbarer Kompromiß zur Verbesserung der Impedanzanpassung ohne übermäßige Reduzierung der charakteristischen Impedanz dadurch erreicht wird, daß eine modifizierte Konfiguration für das Schema von Flächen aus stromleitendem Material auf den äußersten Oberflächen der Platte zur Vergrößerung des Flächeninhaltes vorgenommen wird. Dieses stromleitende Flächenschema kann zwei Ausführungsformen angeben, die wahlweise oder in Kombination verwendet werden können.In accordance with the present invention, it has been found that a useful compromise for improving the Impedance matching is achieved without unduly reducing the characteristic impedance in that a modified configuration for the scheme of surfaces of electrically conductive material on the outermost Surfaces of the plate to increase the surface area is made. This electroconductive Area scheme can indicate two embodiments, which are used optionally or in combination can.

Einerseits kann die Fläch einer jeden Schaltungszwischenverbindung vergrößert werden. Ansteile der herkömmlichen Form für diese Zwischenverbindungen, z. B. die Zwischenverbindung 9, sind die Zwischenverbindungs-Anschlußflächen 92 in Bereichen, die oval werden, wesentlich vergrößert. Obgleich diese Schaltungs-Zwischenverbindungen nicht alle direkt mit einer gleichen Quelle verbunden sind, sondern normalerweise Signalleitungen miteinander verbindende, verschiedene Teile der Schaltung sind, liegen solche Signalleitungen die meiste Zeit an einem oder einem anderen Spannungspegel und ihre Pegel ändern sich tatsächlich nur, während die Signale, die sie führen, geschaltet werden. Selbst wenn einige der Signalanschlußleitungen sich ändern, bewirkt jedoch der Gesamteffekt aller Zwischenverbindungen eine Ausmittelung ihres kombinierten Beitrages zur Impedanzanpassung. Darüber hinaus sind auch wenigstens einige der Anschlußflächen 92 in Wirklichkeit Stromversorgungsanschlüsse und als solche direkt mit der einen oder anderen der Stromversorgungsebenen 2 und 3 verbunden.On the one hand, the area of each circuit interconnection be enlarged. Instead of the conventional form for these interconnections, z. B. the interconnect 9, the interconnect pads 92 are in areas that are oval are significantly enlarged. Although these circuit interconnections not all directly connected to the same source, but usually Signal lines that interconnect different parts of the circuit are such signal lines most of the time at one voltage level or another and their levels actually change only while the signals that carry them are switched. Even if some of the signal connection lines change, however, the overall effect of all interconnects will cause their combined to average out Contribution to impedance matching. In addition, there are also at least some of the pads 92 in reality power supply connections and as such directly to one or the other of the Power levels 2 and 3 connected.

Andererseits kann das Schema von Rächen aus stromleitendem Material, die für die Impedanzanpassung vorgesehen sind, Materiaiflächen aufweisen, die von den Schaltungs-Zwischenverbindungen isoliert sind, die jedoch mit einer stromleitenden Ebene verbunden sind. Zwei solcher Flächen 93 und 94 sind in der Zeichnung dargestellt. Die erste Fläche 93 besteht aus zwei Streifen in Form eines T- wobei die Streifen wellenförmige Kanten besitzen, die in freien Stellen zwischen den Löchern einer Reihe in der Platte vorstehen. Dies ist ein besonders zweckmäßiges Schema zur Verwendung bei einer Schaltungsplatte mit durchplattierten Löchern, z. B. Löchern 96, die auf einer Gitterformation angeordnet sind, wo die inneren Schaltungsverkettungen dann durch Bildung von Unterbrechungen in den Stromleitern 5 und 7 vorgesehen sind, wie dies durch die Schaltung gefordert wird. Die Fläche 94 ist zweckmäßigerweise mit einer der Ebenen 2 und 3 über eine durchplattierte Verbindung in einem der Löcher, z. B. 95, verbunden.On the other hand, the scheme of avenges made of conductive material necessary for impedance matching are provided, have material surfaces that are isolated from the circuit interconnections, which, however, are connected to a conductive plane. Two such surfaces 93 and 94 are shown in FIG Drawing shown. The first surface 93 consists of two strips in the shape of a T, the strips have wavy edges that are in free spaces between the holes of a row in the plate protrude. This is a particularly convenient scheme for use with a circuit board plated through holes, e.g. B. holes 96, which are arranged on a grid formation, where the inner Interlinked circuits are then provided by forming interruptions in the conductors 5 and 7 are as required by the circuit. The surface 94 is expediently with one of the planes 2 and 3 via a plated-through connection in one of the holes, e.g. B. 95 connected.

Die zweite Fläche 94 ist um eine Verbindung mit einer der Ebenen 2 oder 3 herum aufgebaut; die Verbindung erfolgt dabei über ein durchplattiertes Loch 97. Kreisförmige Anschlußflächen 98 aus stromleitendem Material sind dann um das Loch 97 herum und in dem Raum vorgesehen, der durch benachbarte Viererlochgruppen von Löchern 96 innerhalb der Gitterkonfiguration begrenzt sind, wobei die Anschlußflächen 98 miteinander durch Verkettungen bzw. Stege 99 aus stromleitendem Material verbunden sind.The second surface 94 is constructed around a connection with one of the levels 2 or 3; the connection takes place via a plated through hole 97. Circular connection surfaces 98 made of electrically conductive Material is then provided around hole 97 and in the space created by adjacent quad hole groups are delimited by holes 96 within the grid configuration, the pads 98 are connected to one another by concatenations or webs 99 made of electrically conductive material.

Zur Erläuterung der Effektivität der vorgeschlagenen Anordnung von Bereichen aus stromleitendem Material neben denen, die notwendig sind, um die erforderlichen Schaltungen aufzubauen, wurde festgestellt, daß bei Verwendung einer gedruckten Schaltungsplatte ähnlich der in der Zeichnung dargestellten mit Löchern in Gitterkonfiguration, die auf den Eckpunkten von Rechtecken mit Seiten von 25 mm liegen, und mit Isolierschichten 1,4,6 und 8 in der Größenordnung von 0,15 bis 0,25 mm Dicke die Impedanz der Übertragungsleiter, die durch die Stromleiter 7 gebildet werden, von etwa 90 Ohm in die Größenordnung von einigen 70 Ohm reduziert wird, wodurch die Impedanz der durch die Stromleiter 5 gebildeten Leiter in zufriedenstellender Weise angepaßt wird.To explain the effectiveness of the proposed arrangement of areas made of electrically conductive material in addition to those necessary to build the required circuits, it was found that at Using a printed circuit board similar to that shown in the drawing with holes in Lattice configurations that lie on the corner points of rectangles with sides of 25 mm, and with Insulating layers 1, 4, 6 and 8 on the order of 0.15 to 0.25 mm in thickness the impedance of the transmission conductors formed by the current conductors 7 of about 90 ohms is reduced to the order of a few 70 ohms, reducing the impedance of the is matched by the conductor 5 formed conductor in a satisfactory manner.

Um die Impedanzen der Leitungen besser anzupassen, hat es sich als zweckmäßig herausgestellt, einen Teil des stromleitenden Materiales auf der Oberfläche der Platten durch Verwendung eines Schemas, z. B. des Schemas 94 vorzusehen, bei welchem größere Rächen miteinander durch schmale Verkettungen, z. B. die so Verkettungen 99 verbunden sind, wobei die Verkettungen 99 getrennt werden können, damit eine Endeinsteliung der Anpassung unterstützt wird.In order to better match the impedances of the lines, it has been found to be useful to add a part of the conductive material on the surface of the plates by using a scheme, e.g. B. des To provide schemes 94, in which larger revenges are linked together by narrow concatenations, e.g. B. the thus concatenations 99 are connected, the concatenations 99 can be separated so that an end setting adaptation is supported.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

i. Multi-layer printed circuit board with at least two layers of circuit-forming components Electric conductors, these layers being vertically on top of each other at different distances from one another are arranged over an extended area extending conductive plane, wherein electrical insulating material between the conductive plane and the neighboring, circuit-forming plane Layer and is provided between each adjacent pair of such layers as the circuit-forming layers Layers with the conductive plane represent transmission lines, and where these layers differ due to their different distances from the conductive plane, have predetermined impedances, characterized in that one or more surfaces (92, 94) made of conductive Material are arranged in a further plane, which is parallel to the conductive plane (2,3) lies that the further level is positioned so that the layers of the circuit-forming conductors (5, 7) between the further level and the current-conducting level Are arranged that a continuous connection (95) between each of the additional Areas (93, 94) made of electrically conductive material and the electrically conductive plane (2, 3) is provided, and that the surface areas of the additional surfaces of electrically conductive material are chosen are that the effective impedances of the transmission lines are balanced.

2. Circuit board according to claim 1, characterized in that the conductive plane (2) is a grounded plane. ) 5

3. Circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that the scheme of electrically conductive surfaces has an intermediate connection surface (92) for a component (21), which of the printed circuit board is received.

4. Circuit board according to one of claims 1-3, characterized in that the scheme conductive surfaces (93, 94) on an outer surface of the printed circuit board is recorded.

5. Circuit board according to one of claims 1 and 2, characterized in that the scheme of conductive surfaces (93, 94) has a region that is exclusively related to the conductive Level (2,3) is connected.