DE1936899A1

DE1936899A1 - Module carrier for control or regulation systems

Info

Publication number: DE1936899A1
Application number: DE19691936899
Authority: DE
Inventors: Kaiser Dipl-Ing Walter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1969-07-19
Filing date: 1969-07-19
Publication date: 1971-02-04

Description

3augruppenträger für Steuer- bzw. Rege lagern Die Erfindung bezieht sich auf Baugruppenträger für Steuer bzw.3augruppträger store for control or Rege The invention relates on subracks for tax resp.

Regelanlagen. Solche Träger bestehen im allgemeinen aus einer Isolierstoffplatte, deren eine Oberfläche mit Leiterbahnen besetzt ist und deren zweite Oberfläche in der Regel für die Bestückung mit Bauelementen herangezogen wird. Die elektrischen Anschlüsse der Bauelemente greifen bei bekannten Trägeranordnungen durch Löcher in der Platte hindurch und sind mit den Leiterbahnen auf der Rückseite der Platte verlötet.Control systems. Such carriers generally consist of a sheet of insulating material, whose one surface is occupied with conductor tracks and whose second surface is in is usually used for equipping with components. The electric In known carrier arrangements, connections of the components reach through holes in the plate and are with the conductor tracks on the back of the plate soldered.

In der modernen Steuerungs- und Regelungstechnik- werden Steuerbausteine verwendet, von denen weder eine Vielzahl integrierter Schaltkreise enthalten kann. Die Kompakt-Steuerbausteine, von denen wiederum eine Vielzahl auf eine einzige Trägerplatte aufgesetzt werden, sind empfindlich gegen Störbeeinflussungen. Es ist deshalb erforderlich, zumindest die Stromversorgungsleitungen der einzelnen Bausteine bzw. 3aus-teingruppen niederohmig zu halen und außerdem gegebenenfalls gegen äußere Störer absuschirmen. Eine niederohmige Stromzuführung bei schnellen integrierten Schaltkreisen bereitet jedoch Schwierigkeiten, und nur durch eine entsprechende auslegung der Stromschienen bzw. -drähte läßt sich der ohmsche Spannungsabfall klein halten. Der induktive Spannungsabfall aber läßt sich nur durch eine Verkleinerung der Schleifen der Stromzuführungsdrähte bzw. der Leiterbahnen erniedrigen. Zur Verkleinerung der in der Regel stets vorhandenen Leiterinduktivitäten und zur Erzielung zuführung ist es bekannt, den aus Isolierstoff bestehenden Baugruppenträgern, die einseitig mit Leiterbahnen und auf der anderen Seite mit Steuerbausteinen bestückt sind, sogenannte Erdungsplatten zuzuordnen, um möglichst kurze Leitungsführungen wenigstens zu dieser auf Beeugepotential (Masse) liegenden Metallplatte zu erhalten Bei dieser bekannten Maßnahme ergeben sich aber immer noch Leiterschleifen gegenüber den Betriebspotentialen.In modern control and regulation technology, control modules are used used, neither of which can contain a large number of integrated circuits. The compact control modules, of which in turn a large number on a single carrier plate are sensitive to interference. It is therefore necessary at least the power supply lines for the individual modules or 3-part groups to hold low resistance and, if necessary, to shield against external interferers. Prepares a low-resistance power supply for fast integrated circuits However, difficulties, and only through an appropriate design of the busbars or wires, the ohmic voltage drop can be kept small. The inductive voltage drop but can only be achieved by reducing the size of the loops of the power supply wires or lower the conductor tracks. To reduce the size that is usually always present Conductor inductances and to achieve supply, it is known to be made of insulating material Existing subracks that have conductor tracks on one side and on the other Side are equipped with control modules, so-called earthing plates must be assigned, in order to keep the cables as short as possible, at least to this on bending potential (ground) lying metal plate to be obtained with this known measure However, there are still conductor loops compared to the operating potential.

Eine wesentlich bessere Wirkung wird - wie ebenfalls bekannt ist - dann erzielt, wenn dem Baugruppenträger noch eine weitere Metallplatte zugeordnet wird, welche an das Betriebspotential angeschlossen ist, welches die Kollektorspeisespannung für die in den Schaltkreisen der Steuerbausteine verwendeten Transistoren bereitstellt.A much better effect is - as is also known - then achieved when another metal plate is assigned to the rack which is connected to the operating potential, which is the collector supply voltage for the transistors used in the circuits of the control modules.

Wenngleich solche einerseits das Bezugspotential und andererseit. das Kollektorspeisepotential führenden Platten nur in geringem Abstand von der Trägerplatte angeordnet sind und sozusagen eine teilweise Unhüllung der Trägerplatten bilden, ergeben sich doch bei starken Fremdstörern in unmittelbarer Nachbarschaft einer solchen Trägerplatte (Print) gewisse "Durchgriffe" von Störspannungen, die vermieden werden müssen. Untersuchungen und Erkenntnisse daraus haben ergeben, daß die Entstörwirkungen ein Optimum dann erreichen, wenn nicht nur die das Bezugapotential führenden Sohaltungsetellen und die das Kollektorspeisespannungspotential der Transistoren führenden Leitungen je zu metallischen Schirmen geführt werden, sondern noch darüberhinaus kurze Leitungsführungen zu der z.B. das Sperrpotential der Transistoren bereitstellenden Versorgungespannung bzw. zu weiteren höheren oder niedrigeren Versorgung. spannungen angestrebt werden, die ebenfalls an einer entsprechenden Schirmplatte anliegen, und überdies noch dazu dafür gesorgt wird, daß sämtliche metallischen Schirme, also der Schirm iiir das Bezugspotential, der Schirm für das Speisepotential der Schirm für das Sperrpotential und die Schirme für die übrigen Potentiale räumlich möglichst dicht beieinander, aber natürlich isoliert voneinander, angeordnet sind.Although such on the one hand the reference potential and on the other. the plates carrying the collector feed potential only at a small distance from the carrier plate are arranged and form, so to speak, a partial covering of the carrier plates, However, if there are strong foreign interferers in the immediate vicinity, there will be a such carrier plate (print) certain "penetrations" of interference voltages that are avoided Need to become. Investigations and findings from it have shown that the interference suppression effects then achieve an optimum, if not only the contact points leading the reference potential and the lines carrying the collector supply voltage potential of the transistors can be led to metallic shields, but also short lines to the supply voltage providing e.g. the blocking potential of the transistors or to further higher or lower supply. tensions are sought, which also rest on a corresponding faceplate, and moreover it is ensured that all metallic screens, i.e. the screen for the Reference potential, the shield for the supply potential, the shield for the blocking potential and the screens for the other potentials spatially as close together as possible, but of course isolated from each other, are arranged.

Bei einem Baugruppenträger für Steuer- bzw. Regelanlagen, der Je mit einer Mehrzahl von untereinander und mit der Stromversorgung verbundenen kontaktlosen Steuerbausteinen oder Bausteingruppen und überdies mit gedruckten Leiterbahnen besetzbar ist, besteht die Erfindung demgemäß darin, daß den Trägerplatten aus I.olierstoff mehrere voneinander isolierte metallische Schichten oder Folien zugeordnet sind, von denen mindestens eine mit dem Bezugspotential, die anderen mit den Betriebspotentialen der Stromversorgung verbunden sind und daß die an diese Potentiale anzuschließenden Stift- oder Drahtansehlüas« der Bausteine durch bis zu der entsprechenden Metallschicht hindurchgreifende Löcher direkt jeweils mit einer dieser Metallschichten verbunden sind.In the case of a subrack for control systems, the one with a plurality of contactless ones connected to one another and to the power supply Control modules or module groups and can also be populated with printed conductor tracks is, the invention accordingly consists in that the carrier plates made of I.olierstoff several isolated metallic layers or foils are assigned, of which at least one with the Reference potential, the others with the operating potentials of the power supply are connected and that the to this Potentials to be connected pin or wire connection «of the modules through to holes reaching through to the corresponding metal layer directly in each case one of these metal layers are connected.

Die Wirkung derartig aufgebauter Baugruppenträger bezüglich der Störsicherheit ist erheblich: Die kurze direkte Leitungsführung zu den entsprechenden Potentialen an den eingearbeiteten Metallschichten vermindert Schleifenbildungen und gewährleistet minimale induktive Kopplungen. Ferner werden die effektiven Leitungslängen wesentlich verkleinert, und damit werden Laufzeiteffekte auf ein Minimum reduziert. Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, daß der Wellenwiderstand eines solchermaßen aufgebauten Baugruppenträgers auf wenige Ohm gesenkt werden kann. Für Störimpulse stellt ein solcher niedriger Wellenwiderstand eine hohe Belastung dar, so daß die Störspannungen verringert werden. Die Folge davon ist, daß damit im Bedarfsfalle größere zusätzliche Verdrahtun-gslängen ermöglichst werden und daß sich der Abstand der Bausteine voneinander vergrößern läßt. Mit der Erniedrigung des Wellenwiderstandes der Stromversorgung geht vorteilhaft ein weiterer Abbau der Störstromspitzen einher. Vorteilhaft ist weiter, daß die Metallschichteinlagerungen in der Printplatte je-.weils einen sehr wirksamen Stützkondensator bilden. Damit ist eine Einsparung entsprechender Stützkondensatoren auf dem Print möglich. Durch die starke kapazitive Bindung der Versorgungspotentiale werden dynamische Spannungsabfälle zum Be.zugspotential wesentlich vermindert. Nach bekannten Regeln ist die Kapazität zwischen den metallischen Belegungen bei gegebener Fläche um so größer, je geringer der Abstand zwischen den-Belegungen ist. Es ist deshalb dafür zu sorgen, daß die isolierende Zwischenschicht zwischen jeweils zwei metallischen Belegungen so dünn wie möglich gehalten wird.The effect of subracks constructed in this way in terms of immunity to interference is significant: The short direct line routing to the corresponding potentials on the incorporated metal layers reduces the formation of loops and guarantees minimal inductive coupling. Furthermore, the effective line lengths become significant downsized, and thus runtime effects are reduced to a minimum. Another The advantage arises from the fact that the wave resistance of such a structure Subrack can be lowered to a few ohms. Adjusts for glitches Such a low wave resistance represents a high load, so that the interference voltages be reduced. The consequence of this is that larger additional ones if necessary Wiring lengths are made possible and that the distance between the components can be enlarged. With the lowering of the characteristic impedance of the power supply This is advantageously accompanied by a further reduction in the interference current peaks. Is beneficial Furthermore, that the metal layers embedded in the printed circuit board are each very Form an effective backup capacitor. This saves corresponding backup capacitors possible on the print. Due to the strong capacitive connection of the supply potential dynamic voltage drops to the reference potential are significantly reduced. To known rules is the capacity between the metallic assignments for a given The smaller the distance between the assignments, the larger the area. It is therefore to ensure that the insulating intermediate layer between every two metallic coverings are kept as thin as possible.

Bilden zwei auf Bezugspotential geschaltete metallische Belegungen jeweils die äußersten Oberflächen der Printplatte, so ist ein erheblicher Schutz des Bausteinträgers gegen Störer gegeben, und zusätzliche Schirmungsmaßnahmen sind meist entbehrlich) besonders dann, wenn auch die Führungsschienen bzw. Rahmen, in denen solche Printplatten gehaltert sind, ebenfalls mit metallic schen, an die entsprechenden Potentiale angeschlossenen Schichten beleg;t sind oder solche metallische Schichten in diese eingearbeitet sind. Auch die Führungsschienen und Rahmen sollten des halb bereits metallische Schirmungsteile, wie zu den Baugruppenträgern (Prints) erläutert, in Kunststoff eingegossen, enthalten.Form two metallic coverings switched to reference potential Each of the outermost surfaces of the printed circuit board is a considerable protection of the module carrier against interferers, and additional shielding measures are in place mostly dispensable) especially when the guide rails or frames are in those Such printed circuit boards are held, also with metallic rule, to the corresponding Potentials connected layers are or are metallic layers are incorporated into these. The guide rails and frames should therefore also be used already metallic shielding parts, as explained for the subracks (prints), encased in plastic, included.

Um die gewünschte Störsicherheit gegenüber Fremdstörern zu erhalten, ist es nach einem weiteren Merkmal der Erfindung angebracht, zwei der metallischen Schichten oder Folien jeweils auf den beiden Plattenoberflächen aufzubringen, und eine dritte oder weitere Schicht bzw. Folie zwischen den beiden andern anzuordnen.In order to obtain the desired immunity to interference from external interferers, it is attached according to a further feature of the invention, two of the metallic To apply layers or foils in each case on the two plate surfaces, and to arrange a third or further layer or film between the other two.

Die metallischen Schichten oder Folien können auch in verschiedenen Ebenen parallel zu den Plattenoberflächen in die Trägerplatten eingelassen sein. Beim Aufbau eines Baugruppenträgers nach der Erfindung ist-es demgemäß zweckmäßig, daß die Trägerplatten wechselweise aus Isolierstoffschichten und Metallschichten aufgebaut sind. Mindestens eine der beiden, die Oberfläche der Trägerplatte bildenden Metallschichten oder -folien kann mit einem isolierenden Kunststoff überschichtet bzw. überspritzt sein, der als Träger für die Leiterbahnen dient. Bei etwa mittig eingearbeiteter Metallschicht kann die Trägerplatte lediglich auf einer ihrer beiden Oberflächen mit einem Metallbelag oder einer Metallfolie belegt sein, wobei diese Metallschicht mit einem Isolierbelag versehen sein kann und die Isolierschicht wechselweise mit weiteren Metallschichten oder -folien und Isolierschichten überschichtet ist* Die meta'llschichtfreie, z.B. mit Isolierlack über zogene, Oberfläche der Trägerplatte kann als Träger sowohl der Leiterbahnen-als auch der Bauelemente dienen. Die metallisierte Oberfläche der Trägerp%attekann abwechselnd mit weiteren Isolierschichten und Metallschichten bedeck sein und auf die abschließende Isolierschicht können weitere Leiterbahnen und/oder Bauelemente aufgebracht sein. Die so ausgebildete Trägerplatte kann mit Stecker- oder Anschlußstiften besetzbar sein, die jeweSs mit einer der Metallschichten verbunden sind.The metallic layers or foils can also be in different Planes parallel to the plate surfaces can be embedded in the carrier plates. When constructing a subrack according to the invention, it is accordingly expedient that the carrier plates alternately consist of layers of insulating material and layers of metal are constructed. At least one of the two that form the surface of the carrier plate Metal layers or foils can be covered with an insulating plastic or overmolded, which serves as a carrier for the conductor tracks. At about the middle With an incorporated metal layer, the carrier plate can only be placed on one of its two Surfaces be covered with a metal coating or a metal foil, these Metal layer can be provided with an insulating coating and the insulating layer alternately is covered with further metal layers or foils and insulating layers * The surface of the carrier plate, which is free of the meta'll layer, e.g. coated with insulating varnish can serve as a carrier for both the conductor tracks and the components. The metallized The surface of the carrier patch can alternate with further insulating layers and metal layers be covered and on the final insulating layer can be further conductor tracks and / or components can be applied. The carrier plate formed in this way can with Plug or connection pins can be occupied, each with one of the metal layers are connected.

Die metallischen Schichten können aus Kupfer oder kupferhaltigen Legierungen bzw. Silber oder silberhaltigen Legierungen bestehen.The metallic layers can be made of copper or alloys containing copper or silver or silver-containing alloys.

Zur Sicherung des Baugruppenträgers vorwiegend gegen magnetische Störer können die metallischen Schichten auch aus magnetischem Material, z.B. Eisen, Nickel, Kobalt oder deren Legierungen, be~ stehen.To protect the subrack mainly against magnetic interference the metallic layers can also be made of magnetic material, e.g. iron, nickel, Cobalt or its alloys.

Ein wirksamer Schutz sowohl gegen elektrische als auch magnetische Störer ist dann gewährleistet, wenn die jeweiligen metallischen Schichten aus je zwei Stoffen plattiert sind, von denen die eine aus Silber oder Kupfer, die andere dagegen aus magnetischem Material, z.B. Eisen, Nickel, Kobalt oder Legierungen aus diesen, besteht.An effective protection against both electrical and magnetic Interferer is guaranteed if the respective metallic layers are made from each two fabrics are plated, one of which is made of silver or copper, the other on the other hand made of magnetic material, e.g. iron, nickel, cobalt or alloys this one exists.

Ausführungsbeispiele nach der Erfindung seien nachstehend anhand von fünf Figuren näher erläutert.Embodiments according to the invention are hereinafter based on five figures explained in more detail.

Die Fig. 1 veranschaulicht in schematischer Darstellung, also nicht maßstabgerecht, den Baugruppenträger (Print) T im Querschnitt. Der Träger g besteht abwechselnd aus metallischen Schichten MS und Isolierschichten 1. Die Oberseite der Trägerplatte T ist mit der Metallschicht MS1, die Unterseite mit der Metallschicht MS4 belegt. Zwischen den metallischen Oberflächenschichten MS1 und MS4 befinden sich abwechselnd die Isolierschicht I1, die Metallschicht MS2, die Isolierschicht I2, die Metallschicht MS3 und die Isolierschicht I3. Die Metallschichten können Beläge sein, die durch Aufspritzen auf die darunterliegenue Isolierschicht I aufgebracht sind; sie können aber auch aus @@@@en bestehen, deren Dicke 0,1 mm und weniger betragen kann.Fig. 1 illustrates in a schematic representation, so not true to scale, the subrack (print) T in cross section. The carrier g consists alternating metallic layers MS and insulating layers 1. The top the carrier plate T is with the metal layer MS1, the underside with the metal layer MS4 occupied. Located between the metallic surface layers MS1 and MS4 The insulating layer I1, the metal layer MS2, the insulating layer alternate I2, the metal layer MS3 and the insulating layer I3. The metal layers can Be coverings that are applied to the insulating layer I lying underneath by spraying are; But they can also consist of @@@@ en whose thickness is 0.1 mm and less can.

@e Isolierstoffschichten I1, 12 und I3 können aus dünnen Platten der ebenfalls aus Folien von sehr geringer Dicke, z.B. 1 mm und weniger, bestehen. Die einzelnen Metallschichten MS sowie die Isolierschichten I werden zweckmäßig durch Verkleben und Aufeinanderpressen ZU dem plattenförmigen Träger T paketiert. Die einzelnen Schichten weisen an geeigneten Stellen Durchlässe D (Löcher) für die Auinahme von'Steckerstiften St (Fig. 1) bzw. zur Durchführung der Drehtenden von Bauelementen B (Fig. 2) auf. Die Durchlässe D (Löcher) in den Metallschichten MS sollen im Durchmesser etwas größer gehalten sein als die entsprechenden -Löcher in den Isolierschichten I,-um Kurzschlüsse zwischen den Metallschichten MS durch die Metallstecker St bzw.- die Drahtanschlüsse der Bauelemente B zu unterbinden.@e Insulating material layers I1, 12 and I3 can be made from thin plates of the also consist of foils of very small thickness, e.g. 1 mm and less. the individual metal layers MS and the insulating layers I are expediently through Gluing and pressing together to the plate-shaped carrier T packaged. the individual layers have passages D (holes) for receiving at suitable points von'Steckerstifte St (Fig. 1) or for the implementation of the rotating ends of components B (Fig. 2). The passages D (holes) in the metal layers MS should have a diameter be kept slightly larger than the corresponding holes in the insulating layers I, -to short-circuits between the metal layers MS through the metal plugs St or - the wire connections of the components B to prevent.

Während inder Fig. 1 die Trägerplatte T (Print) aus vier Metallschichten und drei Isolierschichten zusammengesetzt ist, besteht die Trägerplatte T nach Fig. 2 aus vier Isolierschichten I1 bis I4 und drei Metallschichten MS1 bis MS3.While in Fig. 1 the carrier plate T (print) made of four metal layers and three insulating layers is composed, the carrier plate T according to Fig. 2 from four insulating layers I1 to I4 and three metal layers MS1 to MS3.

In der Fig. 1 sind die metallischen Deckschichten MS1 und MS4 mit dem Bezugspotential M der Stromversorgung, die Metallschicht MS2 mit dem positiven Pol-P sowie die Metallschicht MS3 mit dem negativen Pol N der Stromversorgung verbunden. Hierbei soll das Bezugspotential M auf Masse (Erde) liegen.In FIG. 1, the metallic cover layers MS1 and MS4 are with the reference potential M of the power supply, the metal layer MS2 with the positive Pole-P and the metal layer MS3 are connected to the negative pole N of the power supply. The reference potential M should be on ground (earth).

Selbstverständlich können auf der Trägerplatte (Print) T gemäß Fig. 1 neben den Steckerstiften St auch Bausteine B, wie z.B.Of course, on the carrier plate (print) T according to Fig. 1 in addition to the connector pins St also components B, e.g.

integrierte Schaltkreise, montiert sein. Die mit der Stromversorgung zu verbindenden Klemmen dieser Schaltkreise können dann durch Löcher in der Platte T hindurch auf kürzestem Wege mit den angegebenen Stromversorgungspotentialen P, N und M oder weiteren Potentialen verbunden werden. Für die Leitungsführungen zwischen den einzelnen Bauelementen bzw. Bausteinen werden dann in üblicher Weise sogenannte gedruckte Leiterbahnen -L herangezogen. Da diese Leiterbahnen selbstverständlich nur auf einer isolierenden Zwischenlage aufgebracht sein können, müßten bei einer Baugruppenträgeranordnung nach Fig. 1 die metallischen Oberflächenschichten der Trägerplatte T bzw. mindestens eine der beiden Trägerflächenschichten mit Isoliermaterial belegt sein, wie dies in der Fig. 1 im einzelnen veranschaulicht ist. In dieser Figur bildet die oberste Deckscjoht eine Isolierfolie I1, auf die in üblicher Weise die Leiterbahnen L aufgebracht werden können. Auf der Unterseite der BautrSgerplatte T (Print) nach Fig. 2 ist ebenfalls eine isolierende Schicht I4 aufgebracht, die jedoch nur dann erforderlich ist, wenn die Bauelemente bzw. die Steuerbausteine B einen auf Poteptial liegenden Körper -aufweisen. Die Anordnung nach Fig. 2 mit drei eingearbeiteten Metallschichten MS1 bis MS3 wird im allgemeinen dann zu wählen sein, wenn die Bauelemente B bzw. die Steuerbausteine nur ein einziges Betriebspotential (P bzv. N) ei. fordern. In diesem Falle wird die Metallschicht MS2, die mittig im Träger T angeordnet ist, an dieses Betriebspotential angeschlossen, während die äußeren Metallschichten MS1 und M53 mit dem Bezugspotential M (Erde, Masse) verbunden werden.integrated circuits. The one with the power supply These circuits can then be connected through holes in the board T through the shortest route with the specified power supply potentials P, N and M or other potentials are connected. For the cable routing between the individual components or modules are then so-called in the usual way printed conductor tracks -L used. Since these conductors go of course can only be applied to an insulating intermediate layer, would have to be with one Subrack arrangement according to FIG. 1, the metallic surface layers of the Carrier plate T or at least one of the two carrier surface layers with insulating material be occupied, as illustrated in detail in FIG. 1. In this Figure forms the top cover joint an insulating film I1, on which in the usual way the conductor tracks L can be applied. On the underside of the building support plate T (print) according to FIG. 2, an insulating layer I4 is also applied, which however, is only required if the components or the control modules B have a body at potential. The arrangement of FIG. 2 with three incorporated metal layers MS1 to MS3 are then generally to be selected be when the components B or the control modules only have a single operating potential (P or N) ei. demand. In this case, the metal layer MS2, which is arranged in the middle of the carrier T, connected to this operating potential, while the outer metal layers MS1 and M53 with the reference potential M (earth, Earth).

Die einzelnen Metallschichten bzw. -folien MS brauchen nicht, wie die Figuren 1 und 2 veranschaulichen, symmetrisch, d.h. im gleichen Abstand, zueinander angeordnet seien. Die Fig. 3 veranschaulicht eine Bausteinträgerplatte T (Print), bestehend aus einer Isolierschicht Ii mit aufgesetzten Leiterbahnen L und 3austeinen B. Die Unterseite der Trägerplatte T ist mit einer Metallschicht MS1 belegt, die mit dem Betriebspotential N verbunden ist. Auf die Metallschicht MS1 ist eine weitere Isolierschicht I2 und auf diese eine weitere Metallschicht MS2 aufgebracht sein. Es folgt dann die Isolierschicht I3 und schließlich die untere Oberflächendeckschicht MS3. Die mit den entsprechenden Bezugs- bzw. Betriebspotentialen zu verbindenden Anschlüsse der Bausteine B sind mit den entsprechenden metallischen Schichten MS verbunden. Hierbei liegt die Metallschicht MS2 auS Bezugspotential M und die Metallschicht MS3 auf dem Betriebspotential P.The individual metal layers or foils MS do not need how Figures 1 and 2 illustrate symmetrically, i.e. equidistantly, from one another are arranged. Fig. 3 illustrates a module carrier plate T (print), consisting of an insulating layer Ii with attached conductor tracks L and 3 blocks B. The underside of the carrier plate T is covered with a metal layer MS1, which is connected to the operating potential N. On the metal layer MS1 is another Insulating layer I2 and on this a further metal layer MS2 can be applied. This is then followed by the insulating layer I3 and finally the lower surface covering layer MS3. Those to be connected with the corresponding reference or operating potentials Connections of the modules B are with the corresponding metallic layers MS tied together. Here, the metal layer MS2 is at reference potential M and the metal layer MS3 at the operating potential P.

Die Isolierschicht 13 ist besonders dünn gehalten was eine große Kapazität zwischen den Metallbelegungen MS2 und MS3 ergibt. Die Stromführungsdrähte zu den Bausteinen 3 sind über Löcher D mit den entsprechenden Metallbelegungen bzw. Potentialen verbunden, z.B. durch Verlöten, wie dies in der Nebenfigur 3a in vergrößerter Darstellung veranschaulicht ist.The insulating layer 13 is kept particularly thin, which has a large capacity between the metal assignments MS2 and MS3 results. The power supply wires to the Blocks 3 are via holes D with the corresponding metal assignments or potentials connected, e.g. by soldering, as shown in the secondary figure 3a in an enlarged view is illustrated.

Die Trägerplatte T nach Fig. 4 weist auf ihren Oberflächen Isolierstoffschichten auf, wobei Leiterbahnen ii sowohl auf der Oberals auch auf der Unterseite der Trägerplatte angebracht sein können, wenn dies im Bedarfsfalle erforderlich ist. Selbstverständlich können im vorliegenden Falle beide Flächen der Trägerplatte mit Bausteinen B besetzt sein. Die eingelagerten Metallschi'chten'-'MSl bzw MS3 sind, wie z.B.-zu Fig. 3 erläutert, mit den Betriebspotentialen N und P sowie mit dem Bezugspotential M verbund-en.The carrier plate T according to FIG. 4 has layers of insulating material on its surfaces on, with conductor tracks ii on both the top and the bottom of the carrier plate can be appropriate if this is necessary in case of need. Of course In the present case, both surfaces of the carrier plate can be occupied with building blocks B. be. The embedded metal layers '-' MS1 or MS3 are, for example, to Fig. 3 explained, with the operating potentials N and P as well as with the reference potential M connected.

Die Anordnung von Steckerstiften an Schichtplatten T der vorstehend beschriebenen Art bereite, keine be-onderen SXhwierigkeiten, wenn der Aufbau der Trägerplatten in dem zu F'iE. 1 läuterten Sinne erfolgt. Die Fig. 5 veranschaulicht ein Ausführungsbeispiel hierfür, wo die Steckerstifte St, die das 3etriebs- bzw. Bezugspotential zu den auf der Trägerplatte T flantierbaren Bausteinen B weiterleiten sollen, mit den entsprechenden metallischen Schichten MS1 bis MS3, die an das Betriebspotential N, an das Betriebapotential P und an das Bezugspotential M anschließbar sind, z.B. durch Löten verbunden sind. Die elettrische Lötverbindung zwischen Steckerstift und zugehöriger Metall-.The arrangement of connector pins on layer plates T of the above described type, no particular difficulties, if the structure of the carrier plates in the F'iE. 1 refined sense takes place. The fig. Figure 5 illustrates an embodiment of this where the connector pins St, the the operating or reference potential to the building blocks that can be flanted on the carrier plate T. B, with the corresponding metallic layers MS1 to MS3, those to the operating potential N, to the operating potential P and to the reference potential M can be connected, e.g. connected by soldering. The electrical solder connection between the connector pin and the associated metal.

schicht MS kann während des Schichtaufbaus der Trägerpiatte oder auch noch nach vollendetem Schichtaufbau durch die in den Schichten belassenen Löcher D der fertigen Platte hindurch hergestellt werden.layer MS can or also during the layer build-up of the carrier plate even after the layer structure has been completed through the holes left in the layers D the finished plate can be made through.

Die Störsicherheit gegen Fremdstörer ist an sich schon durch die relativ kurzen Leitungsführungen zu den Betriebspotentialen wegen des dadurch eingetretenen geringen Wellenwiderstandes: gegeben; sie läßt sich aber in hartnäckigen Fällen noch steigern, wenn die Leiterbahnen, z.3. nach Fig. 4, und/oder die Bauelementgruppen zunächst mit einem Isolierlack umspritzt und schließlich noch mit einer Metallschicht übersprüht werden, die zweckmäßig auf Erdpotential, also das Bezugspotential M zu legen ist. Die eta1lschichten MS bzw. die Schichtummantelungen sollen aus elektrisch gutleitendem Material, z.3. Silber oder Kupfer, bestehen. ist dagegen zusätzlich noch mit erheblichen magnetischen Störern zu rechnen, so sollen sämtliche Schichten aus hochleitendem Material, wie Silber bzw. Kupfer, und magnetisierbarem Material, z.B. aus Nickel, Eisen, Kobalt oder deren Legierungen, bestehen 5 Figuren 13 PatentansprücheThe interference immunity against foreign interferers is already relative by the short lines to the operating potentials because of the resulting low wave resistance: given; but it can be used in stubborn cases still increase if the conductor tracks, z.3. according to Fig. 4, and / or the component groups first coated with an insulating varnish and finally with a metal layer are sprayed over, which is expediently to ground potential, so the reference potential M to is laying. The etal layers MS or the layer sheathings should be made of electrically highly conductive material, e.g. 3. Silver or copper. is, however, additional All layers should still be expected to have considerable magnetic interferers made of highly conductive material, such as silver or copper, and magnetizable material, e.g. made of nickel, iron, cobalt or their alloys, there are 5 fig. 13 patent claims

Claims

Claims (1.) Subracks for control or regulating systems, which are connected to each other and to the power supply contactless control modules or control modules and also with printed Conductor tracks can be occupied, characterized in that the carrier plates (T) consist of Insulating material several metallic layers (MS) or foils isolated from one another are assigned, of which at least a line with the retraction potential (M), dl-e - others with the operating potentials (N, P or other operating potentials) of the Power supply are connected, and that the to be connected to these potentials Pin or wire connections of the modules (3) through to the corresponding metal layer (XS) through holes (D) each directly with one of these metal layers (MS) are connected.

2. Subrack according to claim 1, characterized in that two of the metallic layers or foils (MS) on each of the two plate surfaces are applied and a third or further metal layer or foil (MS) between the other two is arranged (Fig. 1).

3. Subrack according to claim 1, characterized in that parallel zu'den the metallic layers or foils (MS) in different planes Plate surfaces are embedded in the carrier plates (T) (Fig. 2).

4. Subrack according to claim 3, characterized in that the carrier plates (T) alternately made of layers of insulating material (I) and layers of metal (MS) are constructed (Fig. 2).

5. Subrack according to claim 2, characterized in that at least one of the two metal layers forming the surface of the carrier plate (D) or films (MS) is coated with an insulating plastic (1), which is used as Carrier for the conductor tracks (;) is used (Fig. 2).

6. Subrack according to claim 1 with approximately centrally incorporated Metal layer, characterized in that the carrier plate (T) only on one Both surfaces are covered with a metal coating or a metal foil (MS) and that an insulating layer (I) is applied to this metal layer (MS) and this insulating layer alternately with other metal layers or foils (MS) and insulating layers (I) are overlaid (Fig. 3).

7. Subrack according to claim 6, characterized in that the metal layer-free surface of the carrier plate (?) as a carrier for both the conductor tracks (L) as well as the components (B) is used (Fig. 3).

8. Subrack according to claim 7, characterized in that the metallized surface of the carrier plate (T) alternating with further insulating layers (I) and metal layers (MS) is covered, and on the final insulating layer (I) further conductor tracks (L) and / or components (B) are applied (Fig. 4).

9. Subrack according to claim 6, characterized in that the Carrier plate (T) is occupied with plug or connection pins (St), each are electrically connected to one of the metal layers (MS) (Fig. 5).

10. Subrack according to claims 1 and 2, characterized in that that the metallic layers (NS) consist of copper or copper-containing alloys.

11. Subrack according to claims 1 and 2, characterized in that that the metallic layers (MS) consist of silver or silver-containing alloys.

12. Module trigor according to claims 1 and 2, characterized in that that the metallic layers (MS) made of magnetic material, e.g. iron, nickel, Cobalt or its alloys.

13. Subrack according to claims 10 to 12, characterized in that that the metallic layers (XS) are plated from each egg materials, of which one made of silver or copper, the other made of magnetic material (iron, nickel, Cobalt or alloys of these).

Lee r side