DD153951A1 - BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR - Google Patents
BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR Download PDFInfo
- Publication number
- DD153951A1 DD153951A1 DD22483280A DD22483280A DD153951A1 DD 153951 A1 DD153951 A1 DD 153951A1 DD 22483280 A DD22483280 A DD 22483280A DD 22483280 A DD22483280 A DD 22483280A DD 153951 A1 DD153951 A1 DD 153951A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- plated
- terminal ends
- holes
- printed circuit
- components
- Prior art date
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft die Ausbildung einer Loetverbindungsstelle fuer elektrische Bauelemente und Leitungen an Schaltungstraegern, insbesondere Leiterplatten. Sie bezweckt, den Aufwand bei der Herstellung bestueckter Leiterplatten zu senken sowie deren Reparaturfaehigkeit zu verbessern. Aufgabenseitig geht die Erfindung aus von Leiterplatten, die mit durchkontaktierten Bohrungen und angrenzenden Leiterzugelementen versehen sind, zu denen eine leicht herstellbare und einfach zu loesende Loetverbindung hergestellt werden soll. Eine erfindungsgemaesse Loetverbindungsstelle ist dadurch charakterisiert,dass die Anschlussenden von elektrischen Bauelementen und Leitungen im wesentlichen parallel zur Leiterplattenebene ausgerichtet auf die Oeffnungen der durchkontaktierten Bohrungen in Auflage gebracht und im anschliessenden Loetvorgang Anschlussenden sowie angrenzende Leiterzugebenen mittels Lot zu einer homogenen Loetstelle verbunden werden. Die Anschlussenden sollten dabei durch Verbreiterungsmassnahmen wie Biegungen, Umlenkungen u. dgl. moeglichst grossflaechig ausgebildet werden. Die Durchkontaktierung kann guenstig auch mit hohlnietaehnlichen Verbindungselementen erfolgen, auf deren bundfoermige Koepfe die Anschlussenden aufzulegen sind.The invention relates to the formation of a Loetverbindungsstelle for electrical components and cables to circuit conductors, in particular printed circuit boards. It aims to reduce the effort in the production of printed circuit boards and to improve their repairability. The task of the invention is based on printed circuit boards, which are provided with plated through holes and adjacent Leiterzugelementen to which an easy to manufacture and easy to be loosed Loet connection to be made. An inventive Loetverbindungsstelle is characterized in that the terminal ends of electrical components and lines aligned substantially parallel to the circuit board level placed on the openings of the plated through holes in circulation and connected in the subsequent Loetvorgang terminal ends and adjacent Leiterzugebenen by means of solder to a homogeneous Loetstelle. The connection ends should be replaced by widening measures such as bends, deflections and the like. Like. Be formed as possible grossflaechig. The plated-through can also be done conveniently with Hülnietaehnlichen fasteners on the bundfoermige Koepfe the connection ends are to be launched.
Description
13. 10. 1980October 13, 1980
ES Ye 123-Schl/SiES Ye 123-Schl / Si
224832224832
Gelötete elektrische VerbindungsstelleSoldered electrical connection
Anwendungsgebietfield of use
Die Erfindung betrifft die Ausbildung einer Lötverbindungsstelle für elektrische Bauelemente und Leitungen an Schaltungsträgern, insbesondere Leiterplatten.The invention relates to the formation of a solder joint for electrical components and lines to circuit boards, in particular printed circuit boards.
Bekannte technische LösungenWell-known technical solutions
Zur Anbringung und elektrischen Verbindung der verschiedensten elektrischen Bauelemente auf einem Schaltungsträger ist es bisher allgemein bekannt, an den zu Lötaugen gestalteten Stellen der auf dem isolierenden Träger befindlichen Leiter~ züge Bohrungen vorzusehen, in welche die Anschlußdrähte der Bauelemente eingeführt und in einem meist für alle Verbindungsstellen gleichzeitigen Lötvorgang mit den Lötaugen verbunden v/erden β Die Be s tu c kun gs bohrungen der Leiterplatte dienen dabei einerseits der Orientierung und Halterung der Bauelemente vor dem Löten und zum anderen gegebenenfalls zur DurchkontaktierungeFor attachment and electrical connection of a variety of electrical components on a circuit board, it is generally known to provide at the points designed for soldering points located on the insulating support conductor ~ holes, in which the lead wires of the components introduced and in a mostly for all joints The soldering holes are connected to the soldering holes at the same time. The mounting holes of the printed circuit board serve, on the one hand, for the orientation and mounting of the components before soldering and, on the other hand, for the plated-through holes
In der DE-OS 2 657 313 wurde dazu zwecks Vermeidung der in diesem und ähnlichen Fällen an der Unterseite der Leiterplatte überstehenden Anschlußenden von Bauelementen und Leitungen ein nur teilweises Einstecken in durchmetallisierte Bohrungen vorgeschlagen.In DE-OS 2 657 313 a only partial insertion into durchmetallisierte holes has been proposed in order to avoid the protruding in this and similar cases on the underside of the circuit board terminal ends of components and lines.
Aus der DD-PS 131 612 ist zum anderen eine Durchkontaktierungsstelle mit gleichzeitigem Bauelementeanschluß bekannt, bei der ein hohlnietähnliches Verbindungselement VerwendungFrom DD-PS 131 612 on the other a Durchkontaktierungsstelle with simultaneous component connection is known in which a hollow rivet-like connecting element use
-2--2-
224 832224 832
findet, welches jeweils mit seinen Schaft in eine Leiterplattenbohrung eingebracht wird und dessen Bund sich dabei auf die Leiterplattenoberseite auflegt. Die Anschlußenden der Bauelemente können dann in die hohlen Schäfte der Ver- » bindungselemente eingeführt und mit letzteren verlötet werden.finds, which is introduced in each case with its shaft in a PCB bore and its collar hangs up on the PCB top. The terminal ends of the components can then be inserted into the hollow shafts of the connecting elements and soldered to the latter.
Wegen der geringen Ausmaße sowohl der Bestuckungsbohrungen als auch der erwähnten hohlnietähnlichen Verbindungselemente ergeben sich bei automatischer Bestückung, insbesondere von Bauelementen mit mehreren Anschlüssen, oftmals Schwierigkeiten beim Einführen der Anschlußenden in die vorgesehenen Hohlräume. Zum anderen erfordert das Auswechseln eines Bauelements erheblichen Aufwand, indem nach erfolgtem Auslöten d.h. dem Herausziehen der Bauelemente-Anschlußenden aus den Bestückungslöchern letztere von dem in ihnen verbliebenen Lot freigesaugt werden müssen, um im späteren neu bestücken zu.könneno Dies bedeutet, daß neben der mehrfachen thermischen Beanspruchung der Leiterplatte noch mechanische Belastungen beim Entfernen von defekten Bauelementen und Wiedereinsetzen von neuen auftreten. Die Gefahr des Abhebens der Leiterzüge ist dabei groß, so daß die Reparaturfähigkeit einer Leiterplatte eng begrenzt ist.Because of the small dimensions of both the Bestuckungsbohrungen and the mentioned hollow rivet-like fasteners arise in automatic assembly, especially of components with multiple terminals, often difficulties in introducing the terminal ends in the proposed cavities. On the other hand, the replacement of a component requires considerable effort by after the completion of the removal of the components-terminal ends from the mounting holes latter must be freed from the solder remaining in them to zu.können in the later o This means that in addition to the Multiple thermal stress on the circuit board still mechanical stresses when removing defective components and reinstalling new ones occur. The risk of lifting the conductor tracks is large, so that the repairability of a circuit board is limited.
Weiterhin kann es sich Z0B. aus prüftechnisehen Gründen erforderlich machen, bestimmte Bauelemente erst nach Vorprüfung der Restschaltung mit der Leiterplatte zu verbinden. Pur diesen Zweck wurden bisher Steckfassungen in die Leiterplatte eingesetzt. Damit traten aber zusätzliche lösbare Verbindungsstellen in Erscheinung, wobei für die Kontaktstellen der Steckfassung als auch des Bauelements die Verwendung von hochwertigern'Kontaktmaterial unerläßlich war« Ein weiteres Problem stellt die Verbindung von Bauelementen bestimmter Bauformen mit den Leiterzügen der Leiterplatte dar. So wurden beispielsweise für sogenannte flat-pack-Bauformen als Yerbindeverfahren Schweißen, Kleben und Reflowlöten bekannt, welche sich jedoch auf Grund ihrer technischen Probleme nicht durchsetzen konnten.Furthermore, it can be Z require 0 B. from prüftechnisehen reasons to connect certain components only after preliminary examination of the remaining circuit to the circuit board. Pur purpose was previously used jacks in the circuit board. However, additional detachable connection points appeared, whereby the use of high-quality contact material was indispensable for the contact points of the jack as well as the component. Another problem is the connection of components of certain types with the conductor tracks of the printed circuit board Wrapping, gluing and reflow soldering are known, but due to their technical problems could not prevail.
-3--3-
22 4 832-3-22 4 832-3-
Ziel der ErfindungObject of the invention
Die Erfindung bezweckt, die erwähnten Nachteile der bekannten Lösungen zu beseitigen und den Aufwand bei der Herstellung bestückter Leiterplatten zu senken sowie deren Reparaturfähigkeit zu verbessern.The invention aims to eliminate the mentioned disadvantages of the known solutions and to reduce the effort in the production of populated printed circuit boards and to improve their repairability.
Wesen der ErfindungEssence of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lötverbindungsstelle für elektrische Bauelemente und Leitungen an Leiterplatten mit durchkontaktierten Bohrungen und angrenzenden Leiterzugelementen zu schaffen, die leicht herstellbar und einfach zu lösen ist.The invention has for its object to provide a solder joint for electrical components and cables to printed circuit boards with through holes and adjacent Leiterzugelementen that is easy to manufacture and easy to solve.
Erfindungsgemäß ist dazu vorgesehen, die Anschlußenden der elektrischen Bauelemente und Leitungen im wesentlichen parallel zur Leiterplattenebene (-oberfläche) orientiert auf die Öffnungen der durchkontaktierten Bohrungen in Auflage zu bringen und mittels aufsteigendem Lot Anschlußenden und Leiterzugelemente in eine homogene Lötstelle einzubeziehen, Die Anschlußenden der Bauelemente und Leitungen sollen nach Möglichkeit durch Biegungen, Umlenkungen, Quetschungen oder andere Anschlußverbreiterungen möglichst großflächig ausgebildet seino Bei Bohrungen, die mittels hohlnietähnlicher Verbindungselemente durchkontaktiert sind, können die Anschrußenden vorteilhafterweise auf die bundförmigen Köpfe der Verbindungselemente in Auflage gebracht werden,According to the invention is provided to bring the terminal ends of the electrical components and lines substantially parallel to the circuit board level (surface) oriented on the openings of the plated through holes in circulation and include by means of ascending Lot terminal ends and Leiterzugelemente in a homogeneous solder joint, the terminal ends of the components and Lines should be as large as possible formed by bends, deflections, bruises or other terminal extensions o holes in which are durchkontaktiert by means of hollow rivet-like fasteners, the Anschrußenden can be advantageously placed on the collar-shaped heads of the connecting elements in circulation,
Ausführungsbeispielembodiment
Einige wenige zeichnerisch dargestellte Ausführungsformen sollen die Erfindung näher erläutern.A few drawings illustrated embodiments are intended to illustrate the invention in more detail.
Fig. 1 zeigt eine Ansicht von oben und Fig. 2 hierzu einen Schnitt durch zwei Lötstellen eines erfindungsgemäß aufgelöteten Bausteins bzw. Bauelements 8 mit seitlich herausgeführten Anschlußenden 9.1 shows a view from above and FIG. 2 for this purpose a section through two solder joints of a component or component 8 soldered according to the invention with laterally led out terminal ends 9.
-4--4-
224 832 — 4 -224 832 - 4 -
In Bohrungen 2 eines Schaltungsträgers 1 sind hohlnietähn-Iiehe Verbindungselemente 3, bestehend aus dem Schaft 4 und dem bundfö'rmigen Kopf 5, in bekannter Weise eingesetzt. An die Bohrungen 2 führen auf der Unterseite des Schaltungsträgers 1 Leiterzugelemente 6 und auf der Oberseite die Leiterzugelemente 7 heran«, Selbstverständlich ist sowohl einseitiges (Ober- oder Unterseite) als auch beidseitiges Heranführen von Leiterzügen an die Bohrungen 2 möglich. Das Bauelement 8 wird vor der Lötung so plaziert, daß jeweils ein Anschlußende 9 auf dem Kopf 5 eines Verbindungselemente 3 berührend aufliegt, was durch einfache Vorrichtungsmaßnahmen erreicht werden kann. Während des Lötvorgangs steigt das Lot 10 in dem Kapillarspalt des Verbindungselements 3 hoch und bildet zusammen mit oberen und unteren Leiterzugelementen 6,-7 und dem jeweiligen Anschlußende 9 eine homogene Lötstelle« Der Durchkontaktierungsvorgang kann hierbei wahlweise erfolgen oder unterbleibeno Im Hinblick auf enge Kontaktierungsraster ist es möglich, hinreichend kleine Verbindungselemente 3 zu verwenden oder auf selbige ganz zu verzichten. Dies wird insofern begünstigt, als eine Bestuckungsbohrung bzWo ein Hohlraum für die Aufnahme der Anschlußenden der Bauelemente nicht mehr erforderlich ist« Zum anderen kann, wie Figo 1 deutlich.erkennen läßt, auch mit versetztem Raster gearbeitet werden. : In Fig. 3 ist eine weitere Form von Lötverbindungsstellen mit einem Bauelement 8 im sogenannten Dual-inline-Gehäuse dargestellt. In diesem Fall sind die Anschlußenden 9 zweckmäßig so gebogen, daß sie berührend auf den oberen Öffnungen der durchmetallisierten Bohrung 2 einschließlich den diese Bohrung umschließenden Leiterzugelementen (Lötaugen) im üblichen Raster aufliegen. Die Anzahl Anschlüsse pro Bauelement 8 ist dabei ebenfalls beliebig, Fig. 4 zeigt im Schnitt die Verbindung eines Bauelements 8 mit zwei axialen Anschlußdrähten 11, deren Anschlußenden 9, wie die zugehörige Ansicht von oben in Fig. 5 offenbart,Holes 2 of a circuit carrier 1 are hollow rivet-like connecting elements 3, consisting of the shaft 4 and the collar-shaped head 5, used in a known manner. At the holes 2 lead on the underside of the circuit substrate 1 Leiterzugelemente 6 and on the top of the Leiterzugelemente 7 zoom in, Of course, both one-sided (top or bottom) and both sides approaching conductor tracks to the holes 2 possible. The component 8 is placed before the soldering so that in each case a terminal end 9 rests touching on the head 5 of a connecting element 3, which can be achieved by simple device measures. During the soldering process, the solder 10 rises in the capillary gap of the connecting element 3 high and forms together with upper and lower Leiterzugelementen 6, -7 and the respective terminal end 9 a homogeneous solder joint "The Durchkontaktierungsvorgang here can either be done or omitted o With regard to close Kontaktierungsraster there are 3 possible to use sufficiently small fasteners or to refrain entirely from those. This is favored insofar as a Bestuckungsbohrung bzWo a cavity for receiving the terminal ends of the components is no longer required «On the other hand, as Figo 1 can clearly .. recognize, are also working with staggered grid. : In Fig. 3 shows another form of solder joints with a component 8 is shown in the so-called dual-inline package. In this case, the terminal ends 9 are suitably bent so that they rest touching on the upper openings of the plated through hole 2 including the conductor surrounding this hole Leiterzugelementen (pads) in the usual grid. 4 shows in section the connection of a component 8 with two axial connecting wires 11, the terminal ends 9, as the associated view from above in Fig. 5 disclosed
2 2-4 83 2 _ 5 -2 2-4 83 2 _ 5 -
derart gebogen sind, daß jeweils eine größere Berührungsfläche mit dem Kopf 5 des Verbindungselements 3 bzw. der Oberseite der Bohrung wie in Fig. 3 entsteht.are bent such that in each case a larger contact surface with the head 5 of the connecting element 3 and the top of the bore as shown in Fig. 3 is formed.
Wie bereits erwähnt, bedürfen die Bauelemente 8 je nach ihrer Art mehr oder weniger einer Fixierung während des Lötvorgangs. Allerdings müssen die Positioniergenauigkeit der Bauelemente 8 durch die flächenhafte Ausbildung der Verbindungsstellen sowie die Anforderungen an Toleranzen im allgemeinen nicht so hoch zu sein wie bei der klassischen Bestückung in Bestückungslöcher. Der· Austausch von Bauelementen wird wesentlich erleichtert, da nach Erwärmen des Lotes der Verbindungsstellen die Bauelemente lediglich nur "weggenommen" und ebenso wieder "hingesetzt"· zu werden brauchen. Das Lot muß dazwischen nicht aus den Durchkontaktierungsbohrungen entfernt v/erden, eine mechanische Belastung der Leiterzugelemente in irgend einer V/eise erfolgt nicht. Dadurch wird die Reparaturfähigkeit der Leiterplatten ä gesteigert ο Auch das gegebenenfalls notwendige spätere Einsetzen von Bauelementen aus prüftechnisehen Gründen kann unter Einsparung aufweniger Steckfassungen nun durch die erfindungsgemäße Verbindungstechnologie ohne Beeinträchtigung der Qualität realisiert werden.As already mentioned, the components 8, depending on their type, more or less require fixation during the soldering process. However, the positioning accuracy of the components 8 due to the planar design of the connection points and the requirements for tolerances generally do not have to be as high as in the case of the classical placement in assembly holes. The replacement of components is greatly facilitated, since after heating the solder of the connection points, the components are merely "taken away" and likewise "set" again. The solder does not have to be removed from the plated-through holes between them, a mechanical loading of the conductor pull elements in some way does not take place. As a result, the ability to repair the printed circuit boards is increased ä. Also, the later necessary insertion of components for testing reasons, if necessary, can be realized by saving on fewer jacks now by the inventive connection technology without affecting the quality.
Selbstverständlich lassen sich auf einem Schaltungsträger ohne besondere Maßnahmen sowohl die bisher üblichen als auch die erfindungsgemäßen Lötverbindungen nebeneinander zum Einsatz bringen. Ebenso ist es unerheblich, wenn statt der Bauelementeanschlüsse einfache Leitungen gleich welcher Form oder spezielle Stanzteile in die Verbindungsstelle einbezogen werden»Of course, can be used side by side on a circuit board without special measures both the usual and the solder joints according to the invention. Likewise, it is irrelevant if, instead of the component connections, simple lines of whatever shape or special stamped parts are included in the connection point »
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD22483280A DD153951A1 (en) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD22483280A DD153951A1 (en) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD153951A1 true DD153951A1 (en) | 1982-02-10 |
Family
ID=5526952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD22483280A DD153951A1 (en) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD153951A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870225A (en) * | 1987-01-07 | 1989-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting arrangement of chip type component onto printed circuit board |
| DE8910105U1 (en) * | 1989-08-23 | 1990-12-20 | Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal | Contact element for a circuit board |
| US5137205A (en) * | 1982-05-31 | 1992-08-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Symmetrical circuit arrangement for a x-y matrix electrode |
-
1980
- 1980-10-30 DD DD22483280A patent/DD153951A1/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5137205A (en) * | 1982-05-31 | 1992-08-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Symmetrical circuit arrangement for a x-y matrix electrode |
| US4870225A (en) * | 1987-01-07 | 1989-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting arrangement of chip type component onto printed circuit board |
| DE8910105U1 (en) * | 1989-08-23 | 1990-12-20 | Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal | Contact element for a circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69502108T2 (en) | BALL GRID SLEEVE | |
| DE2037553C3 (en) | Re-solderable connection | |
| DE1914489A1 (en) | Plug contact and method of attaching the same to a printed circuit board | |
| DE2233578A1 (en) | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| DE19809138A1 (en) | Printed circuit board with SMD components | |
| DE69402049T2 (en) | Printed circuit board with electrical adapter pin and its manufacturing process. | |
| EP0613331B1 (en) | Method of attaching a hybrid circuit on a pcb | |
| DE10123684A1 (en) | Circuit board, e.g. for measurement equipment, has contact sleeve in aperture mechanically fixed and electrically connected to metallisation around aperture by solder joint | |
| DE10357224A1 (en) | Clamping device for pressing in connections and press-in device | |
| EP1129511B1 (en) | Electric components for printed boards and method for automatically inserting said components in printed boards | |
| DD153951A1 (en) | BELARGED ELECTRICAL CONNECTOR | |
| DE102017116936B4 (en) | Connection of an electrical conducting element to a circuit board of a lamp | |
| WO2006013145A1 (en) | Printed circuit board with smd components and at least one wired component and a method for picking fixing and electrical contacting of said components | |
| DE3501711A1 (en) | CIRCUIT BOARD WITH INTEGRAL CONNECTOR | |
| DE102012112546A1 (en) | Method for manufacturing mixed printed circuit board of measuring device, involves printing stencil with solder paste, and fitting surface mount device components with side of board, where components are soldered during soldering process | |
| DE3813566A1 (en) | Electrical connection between a hybrid assembly and a printed circuit board, and a method for its production | |
| DE102004049575A1 (en) | Electrical terminal for connecting conductor cable to PCB, has terminal unit provided for pressing in conductor cable for electrical link of conductor cable, where terminal unit is designed as spike | |
| DE102004063135A1 (en) | Printed circuit board for equipping with electrical and / or electronic components | |
| EP2187719B1 (en) | Binder for solder pins | |
| DE69801282T2 (en) | ADAPTER FOR ELECTRONIC COMPONENTS | |
| DE2240808A1 (en) | PROCEDURE FOR ADAPTING A FIRST CONNECTING FLAG GRID TO A SECOND GRID DIFFERENT FROM THIS | |
| BE1029962B1 (en) | Solderable insulator for fixing to a printed circuit board | |
| DE3115303A1 (en) | Method for populating printed-circuit boards with miniature components having no wires, and a printed-circuit board populated with such miniature components | |
| DE102007041904A1 (en) | Combined solder joint for attachment of electrical component with printed circuit board, has push through connection surface running through printed circuit board and connected with printed circuit board by reflow surface soldered joint | |
| DE10219427A1 (en) | Method for producing mechanical and electrical connections between a printed circuit board and a contact pin on it widens a hollow end on the contact pin with heat to melt solder and form a joint. |