CN112420560A - 半导体基板烘烤装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体领域,具体为一种半导体基板烘烤装置,包括箱体,所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机,所述烘烤槽位于箱体内部,且所述烘烤槽设有多个,所述烘烤板设置在箱体箱体内部,且位于烘烤槽的上端以及下端,所述转动机安装在箱体的外侧,且转动机位于烘烤槽的外侧,所述转动机设有多个,所述转动机上设有转动轴,所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内,所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端,所述基板烘烤槽内设有安装槽,箱体的底部设有安装箱,所述烘烤机安装在安装箱内,所述烘烤板内设有烘烤管,所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管连接,所述导热管上设有调温块。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体为一种半导体基板烘烤装置。
背景技术
低温多晶硅(LTPS)工艺制程中,玻璃基板经过清洁、涂布、曝光、显影、漂白等工艺后,送到烤箱内进行烘烤,使光刻胶中的树脂和光敏化合物发生交联并回流焊,以提升穿透率,并将光阻硬化以及调整光阻图形锥化角。
目前,LTPS工艺制程使用的烤箱主要为热风干燥,相比较与红外干燥,其具有价格较低、挥发物处理对策较优、槽距较小,同等高度可对应较多炉层等优点,但现有的烤箱采用一体式加热方式,在出现异常或者破片时,需要整体关机停线,无法独立腔室处理,另外,当基板送进或取出烤箱时,由于烤箱内外温差较大,易造成玻璃基板、有机膜面、金属膜面等制程物质瞬间爆裂,从而导致显示器相应质量问题。
现有专利“CN201910075371.9”公开了一种基板烘烤装置和基板烘烤方法,该基板烘烤装置包括:烘烤腔体;多个支撑板,多个支撑板位于烘烤腔体内,且沿预设方向平行间隔设置,当支撑板呈展开状态时,相邻两个支撑板之间形成对应的加热腔室,加热腔室用于对进入其中的基板进行烘烤;第一移动单元,支撑板的侧面与第一移动单元连接,用于控制支撑板沿预设方向移动;多个独立控制的温控单元,用于使基板具有不同的烘烤温度。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种烘烤均匀,使用方便的半导体基板烘烤装置。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:本发明的一种半导体基板烘烤装置,包括箱体,所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机;所述烘烤槽位于箱体内部,且所述烘烤槽设有多个;所述烘烤板设置在箱体内部,且位于烘烤槽的上端以及下端,所述转动机安装在箱体的外侧,且转动机位于烘烤槽的外侧,所述转动机设有多个;所述转动机上设有转动轴,所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内,所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端;所述基板烘烤槽内设有安装槽,所述箱体的底部设有安装箱,所述烘烤机安装在安装箱内,所述烘烤板内设有烘烤管,所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管。
为方便地实现对基板的烘烤处理,所述导热管上设有调温块,且所述调温块位于烘烤槽的底端,所述箱体的一侧设有调温旋钮,且所述调温旋钮与调温块连接。
为方便地实现对基板的烘烤处理,所述门板安装在烘烤槽的前侧,所述门板与箱体之间设有铰接链,且所述门板设有多个,所述门板的一侧设有把手。
为了保护基板,本发明改进有,所述安装槽内设有保护垫。
为了方便观察,本发明改进有,所述门板上设有观察口。
为了提高密封性,本发明改进有,所述门板的内侧与烘烤槽之间设有密封垫,所述转动轴与箱体之间设有密封垫。
为了提高安全性,本发明改进有,所述保护垫以及密封垫为耐高温的软性材质。
为了保护转动机,本发明改进有,所述转动机的外侧设有机箱。
为了防止安装箱内易受潮,本发明改进有,所述安装箱的两侧设有通风孔。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种半导体基板烘烤装置,具备以下有益效果:
该半导体基板烘烤装置通过安装槽将基板固定在基板固定装置内部,并通过转动机带动转动轴转动既而带动基板固定装置旋转,使基板在烘烤槽内的顶端以及底端的烘烤板之间均匀烘烤,提高基板烘烤的成品率,通过调温旋钮以及调温块控制烘烤机通过导热管对烘烤板内的烘烤管的加热温度,从而控制烤箱内的温度,防止内外温差较大,造成基板爆裂,影响基板的质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明图的正视结构示意图;
图3为本发明图的正视剖面结构示意图;
图4为本发明图的侧视剖面结构示意图;
图5为本发明图的基板固定装置结构示意图;
图中:1、箱体;2、烘烤槽;3、烘烤板;4、基板固定装置;5、铰接链;6、门板;7、把手;8、观察口;9、烘烤机;10、导热管;11、烘烤管;12、调温块;13、调温旋钮;14、转动机;15、机箱;16、安装槽;17、保护垫。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明的一种半导体基板烘烤装置,包括箱体1,所述箱体1包括烘烤槽2、烘烤板3、基板固定装置4、门板6、烘烤机9以及转动机14。
请参考图1,所述烘烤槽2位于箱体1内部(烘烤槽2是箱体1内部空间的一部分),且所述烘烤槽2设有多个(图1中显示为5个)。烘烤槽2是由于其它结构将箱体1内部隔开而形成的,在图1中显示它们上下相邻,中间被相应的烘烤板3隔开。
由上述可知,所述烘烤板3设置在箱体1内部,且位于烘烤槽2的上端以及下端。即此时可知,最下方的烘烤板3上为第一个烘烤槽2,最上方的烘烤槽2下方也是烘烤板3,而且相邻烘烤槽2之间被烘烤板3隔开。烘烤板3可以是平直板体。
请参考图4,所述转动机14安装在箱体1的外侧,且转动机14位于烘烤槽2的外侧,所述转动机14设有多个。本实施例中,设置转动机14的个数与烘烤槽2的个数相等。
所述转动机14上设有转动轴(未标注),所述转动轴贯穿箱体1伸入烘烤槽2内,请参考图4,转动轴连接基板固定装置4(如图4),本实施例中,每个烘烤槽2内具有多个(四个)基板固定装置4。所述基板固定装置4安装在转动轴伸入烘烤槽2内的一端。基板固定装置4能够对基板进行边缘的夹持固定,从而使基板悬空在烘烤槽2内。
请参考图5,所述基板烘烤槽2内设有安装槽16。
请参考图3,所述箱体1的底部设有安装箱(未标注),所述烘烤机9安装在所述安装箱内。结合参考图4,所述烘烤板3内设有烘烤管11,所述烘烤机9与烘烤管11之间设有导热管10,即烘烤机9与烘烤管11通过导热管10连接。
本实施例中,每个烘烤板3内均设有烘烤管11,烘烤管11的长度略小于烘烤板3的长度,但是,烘烤管11基本保证了烘烤板3内部长度均被烘烤管11占据。烘烤管11可以是金属发热管,也可以是热气传输管。当为热气传输管时,它的末尾端部可以是开口的,从而使热气能够释放到烘烤板3内,进而使得能够对烘烤板3进行更好的加热,使烘烤板3温度上升,烘烤板3又进一步能够对位于烘烤槽2内的基板进行烘烤。
由于烘烤板3是内部具有烘烤管11,因此,烘烤板3的上下表面温度均会提高,因此,对于两个烘烤槽2之间的烘烤板3而言,烘烤板3既能够对位于下方烘烤槽2内的基板进行烘烤,又能够对位于上方烘烤槽2内的基板进行烘烤。
请参考图3,所述导热管10上设有调温块12,且所述调温块12位于烘烤槽2的底端,所述箱体1的一侧设有调温旋钮13,且所述调温旋钮13与调温块12连接,调温旋钮13还可以结合参考图4。本实施例中,导热管10上可以分段设置多个相应的调温块12和调温旋钮13,以更好地实现相应的多级调温操作,实现多段不同的调温效果。
请参考图2,所述门板6安装在烘烤槽2的前侧,所述门板6与箱体1之间设有铰接链5,门板6与箱体1之间通过铰接链5连接,且所述门板6设有多个,所述门板6的一侧设有把手7。门板6是与烘烤槽2一一对应的,并不是整个烘烤装置共用一个门。相应的,每个门板6具有一个相应的把手7。
本发明的半导体基板烘烤装置在使用时,通过安装槽16将相应基板固定在基板固定装置4内部,并通过转动机14带动转动轴转动既而带动基板固定装置4旋转(适合于面积较小的多个基板同时在一个烘烤槽2内进行旋转,因此整个装置可以同时处理较多基板),使基板在烘烤槽2内的顶端以及底端的烘烤板3之间均匀烘烤,提高基板烘烤的成品率;
通过调温旋钮13以及调温块12控制烘烤机9通过导热管10对烘烤板3内的烘烤管11的加热温度,从而控制烤箱内的温度,防止内外温差较大,造成基板爆裂,影响基板的质量;
门板6通过铰接链5安装在烘烤槽2的前侧,提高烘烤槽2的密封性,通过把手7使门板6方便打开或关闭,通过设置多个烘烤槽2、转动机14以及基本稳固装置提高对基板烘烤加工的工作效率。
为了保护基板,本发明改进有,所述安装槽16内设有保护垫17,如图5。保护垫17可以防止基板因发生磕碰而损伤。
为了方便观察,本发明改进有,所述门板6上设有观察口8。观察口8可以设置在门板6的中央区域,以更好地实现相应的观察。
为了提高密封性,本发明改进有,所述门板6的内侧与烘烤槽2之间设有第一密封垫(未示出),所述转动轴与箱体1之间设有第二密封垫(未示出)。
为了提高安全性,本发明改进有,所述保护垫17以及密封垫为耐高温的软性材质,并且,它们的材质可以相同。
如图4,为了保护转动机14,本发明改进有,所述转动机14的外侧设有机箱15。
为了防止安装箱内易受潮,本发明改进有,所述安装箱的两侧设有通风孔(未示出)。两侧同时设置通风孔也有利于空气的对流,实现更好的防潮作用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种半导体基板烘烤装置,其特征在于,包括箱体(1),所述箱体(1)包括烘烤槽(2)、烘烤板(3)、基板固定装置(4)、门板(6)、烘烤机(9)以及转动机(14);所述烘烤槽(2)位于所述箱体(1)内部,且所述烘烤槽(2)设有多个;所述烘烤板(3)设置在所述箱体(1)内部,且位于所述烘烤槽(2)的上端以及下端;所述转动机(14)安装在所述箱体(1)的外侧,且所述转动机(14)位于所述烘烤槽(2)的外侧,所述转动机(14)设有多个;所述转动机(14)上设有转动轴,所述转动轴贯穿所述箱体(1)伸入所述烘烤槽(2)内;所述基板固定装置(4)安装在所述转动轴伸入所述烘烤槽(2)内的一端;所述基板烘烤槽(2)内设有安装槽(16),所述箱体(1)的底部设有安装箱,所述烘烤机(9)安装在所述安装箱内,所述烘烤板(3)内设有烘烤管(11),所述烘烤机(9)与所述烘烤管(11)之间设有导热管(10)。
2.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述导热管(10)上设有调温块(12),且所述调温块(12)位于所述烘烤槽(2)的底端,所述箱体(1)的一侧设有调温旋钮(13),且所述调温旋钮(13)与所述调温块(12)连接。
3.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述门板(6)安装在所述烘烤槽(2)的前侧,所述门板(6)与所述箱体(1)之间设有铰接链(5),且所述门板(6)设有多个,所述门板(6)的一侧设有把手(7)。
4.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述安装槽(16)内设有保护垫(17)。
5.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述门板(6)上设有观察口(8)。
6.根据权利要求4所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述门板(6)的内侧与所述烘烤槽(2)之间设有第一密封垫。
7.根据权利要求6所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述转动轴与所述箱体(1)之间设有第二密封垫。
8.根据权利要求7所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述保护垫(17)、所述第一密封垫和所述第二密封垫为相同材质。
9.根据权利要求1所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述转动机(14)的外侧设有机箱(15)。
10.根据权利要求9所述的半导体基板烘烤装置,其特征在于,所述安装箱的两侧设有通风孔。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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