CN107087350A - 一种高散热板的制作方法 - Google Patents

一种高散热板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107087350A
CN107087350A CN201710225311.1A CN201710225311A CN107087350A CN 107087350 A CN107087350 A CN 107087350A CN 201710225311 A CN201710225311 A CN 201710225311A CN 107087350 A CN107087350 A CN 107087350A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tabula rasa
auxiliary
copper
copper foil
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710225311.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107087350B (zh
Inventor
黄力
罗家伟
寻瑞平
张华勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201710225311.1A priority Critical patent/CN107087350B/zh
Publication of CN107087350A publication Critical patent/CN107087350A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107087350B publication Critical patent/CN107087350B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。

Description

一种高散热板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高散热板的制作方法。
背景技术
随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命；电路板上的发热电子元器件的过热保护一般是采用散热器，散热器可以采用普通散热器或者热管散热器，并且在散热器的基础上可以进一步的采用强迫风冷。
现有的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly装配印刷电路板)的散热是在元器件上安装风扇及散热铝片，其散热效率不高，尤其是电源板的散热无法满足客户产品运行要求，在PCBA板面温度高达70度以上时，相关元器件起动自动保护功能后不运行，需要增加更多的散热铝片及风扇对其散热，增大了PCBA板的占用空间。
发明内容
本发明针对现有印制电路板散热差的问题，提供一种高散热板的制作方法，通过该方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：
S1、开料：按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二；
S2、贴片：将铜箔贴在辅助光板一上；
S3、制作铜柱：用垂直涂布机贴膜，采用全自动曝光机，依次通过涂布感光涂料、曝光、显影和蚀刻，在铜箔上制作至少一个铜柱；
S4、钻通孔：在辅助光板二上与所述铜柱对应的位置处钻通孔；
S5、开窗：在PP片和离型膜上与所述铜柱对应的位置处均开窗；
S6、压合：将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板；
S7、中间工序：在生产板上制作外层线路；
S8、丝印散热膏：在生产板上丝印散热膏；
S9、砂带磨板：磨掉铜柱顶端的散热膏，露出铜柱；
S10、后工序：依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得高散热板。
优选地，步骤S3中，铜箔蚀刻后剩余铜厚小于2OZ。
优选地，步骤S4中，所述通孔的直径比所述铜柱的直径单边大0.1mm。
优选地，步骤S5中，所述开窗的直径比所述铜柱的直径单边大0.05mm。
优选地，步骤S8中，只在所述PP片上丝印散热膏。
优选地，所述辅助光板二的厚度、PP片的厚度及离型膜的厚度三者之和大于所述铜柱的高度。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明制作完外层线路后，通过在PP片上先丝印一层散热膏，后再丝印阻焊层；散热膏也常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加高导热填料；硅油是聚硅氧烷的一种，从结构上看就是很多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性、导热性、阻尼性，而且粘度对温度不敏感；后期在电路板上焊接元器件后，利用电路板上加的一层散热膏的导热性，对元器件进行散热，具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少了PCBA的占用空间。
附图说明
图1是实施例中各板件压合后的结构图；
图2是实施例中未丝印阻焊层的高散热板结构图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图与具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
如图1和图2所示，本实施例所示的一种高散热板的制作方法，依次包括以下处理工序：开料→贴片→制作铜柱→钻通孔→开窗→压合→外层线路制作→丝印散热膏→砂带磨板→丝印阻焊及字符→沉镍金→成型，具体步骤如下：
a、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出铜箔，铜箔厚度16OZ，并开出尺寸为320mm×420mm的辅助光板一及辅助光板二，辅助光板一厚度为1.6mm，辅助光板二厚度为2.0mm；
b、贴片：将铜箔贴在辅助光板一上；
c、制作铜柱：铜箔用垂直涂布机贴膜，膜厚控制30μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成铜柱位曝光，显影后蚀刻出多个铜柱6，铜箔剩余铜厚小于2OZ，然后检查铜柱缺口、铜柱针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
d、钻通孔：辅助光板二用垂直涂布机贴膜，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成所有铜柱对应位置的通孔位曝光，显影后在辅助光板二上钻通孔9，通孔9直径比铜柱6直径单边大0.1mm；
e、开窗：在PP片(聚丙烯)和离型膜上与所有铜柱的对应位置处均开窗，开窗的直径比铜柱的直径单边大0.05mm；
f、压合：过垂直棕化流程，将贴片后的辅助光板一1和铜箔2、PP片3、离型膜4、辅助光板二5依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，使铜箔与PP片形成一体，压合后厚度为5.0mm；然后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板；
g、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在铜箔的剩余铜层上形成外层线路图形,外层线宽间距为12mil；外层图形电镀，然后在外层线路图形的铜层上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，将外层线路的面铜铜厚镀到4OZ，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路8，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
h、丝印散热膏：在生产板的PP片上丝印一层散热膏7；
i、砂带磨板：磨掉铜柱顶端的散热膏，露出铜柱；
j、丝印阻焊及字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，丝印阻焊层后阻焊层上端与铜柱顶端齐平或高于铜柱顶端，且露出铜柱顶端；
k、沉镍金:阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金；
l、检测与成型:根据现有技术并按设计要求测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得高散热板成品。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种高散热板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料：按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二；
S2、贴片：将铜箔贴在辅助光板一上；
S3、制作铜柱：用垂直涂布机贴膜，采用全自动曝光机，依次通过涂布感光涂料、曝光、显影和蚀刻，在铜箔上制作至少一个铜柱；
S4、钻通孔：在辅助光板二上与所述铜柱对应的位置处钻通孔；
S5、开窗：在PP片和离型膜上与所述铜柱对应的位置处均开窗；
S6、压合：将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板；
S7、中间工序：在生产板上制作外层线路；
S8、丝印散热膏：在生产板上丝印散热膏；
S9、砂带磨板：磨掉铜柱顶端的散热膏，露出铜柱；
S10、后工序：依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得高散热板。
2.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，蚀刻后，铜箔上除铜柱以外的区域的铜厚小于2OZ。
3.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述通孔的直径比所述铜柱的直径单边大0.1mm。
4.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述开窗的直径比所述铜柱的直径单边大0.05mm。
5.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法，其特征在于，步骤S8中，只在所述PP片上丝印散热膏。
6.根据权利要求1所述的高散热板的制作方法，其特征在于，所述辅助光板二的厚度、PP片的厚度及离型膜的厚度三者之和大于所述铜柱的高度。
CN201710225311.1A 2017-04-07 2017-04-07 一种高散热板的制作方法 Active CN107087350B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710225311.1A CN107087350B (zh) 2017-04-07 2017-04-07 一种高散热板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710225311.1A CN107087350B (zh) 2017-04-07 2017-04-07 一种高散热板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107087350A true CN107087350A (zh) 2017-08-22
CN107087350B CN107087350B (zh) 2019-08-20

Family

ID=59614694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710225311.1A Active CN107087350B (zh) 2017-04-07 2017-04-07 一种高散热板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107087350B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108541134A (zh) * 2018-06-27 2018-09-14 宁波华远电子科技有限公司 一种高导热软硬结合封装基板及其制备方法
CN109788633A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印制线路板及其制作方法
CN111599753A (zh) * 2020-05-29 2020-08-28 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种薄晶圆散热片及其制作工艺
CN114434894A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 江西柔顺科技有限公司 铜箔石墨膜及其制备方法
CN116669283A (zh) * 2023-05-29 2023-08-29 清远市富盈电子有限公司 一种pcb板散热加工方法及其制成的pcb板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201247772Y (zh) * 2008-07-11 2009-05-27 欣兴电子股份有限公司 线路板
CN101553094A (zh) * 2008-03-25 2009-10-07 钰桥半导体股份有限公司 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法
CN101841973A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板
CN203251519U (zh) * 2013-05-30 2013-10-23 双鸿电子(惠州)有限公司 一种快压机压合辅助结构
CN104703383A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深南电路有限公司 加工印刷电路板的方法和印刷电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101553094A (zh) * 2008-03-25 2009-10-07 钰桥半导体股份有限公司 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法
CN201247772Y (zh) * 2008-07-11 2009-05-27 欣兴电子股份有限公司 线路板
CN101841973A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板
CN203251519U (zh) * 2013-05-30 2013-10-23 双鸿电子(惠州)有限公司 一种快压机压合辅助结构
CN104703383A (zh) * 2013-12-10 2015-06-10 深南电路有限公司 加工印刷电路板的方法和印刷电路板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108541134A (zh) * 2018-06-27 2018-09-14 宁波华远电子科技有限公司 一种高导热软硬结合封装基板及其制备方法
CN109788633A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印制线路板及其制作方法
CN111599753A (zh) * 2020-05-29 2020-08-28 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种薄晶圆散热片及其制作工艺
CN111599753B (zh) * 2020-05-29 2023-10-13 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种薄晶圆散热片及其制作工艺
CN114434894A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 江西柔顺科技有限公司 铜箔石墨膜及其制备方法
CN116669283A (zh) * 2023-05-29 2023-08-29 清远市富盈电子有限公司 一种pcb板散热加工方法及其制成的pcb板

Also Published As

Publication number Publication date
CN107087350B (zh) 2019-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107087350A (zh) 一种高散热板的制作方法
US8302299B2 (en) Method of manufacturing a multilayer printed circuit board with a built-in electronic device
CN101616549B (zh) 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
CN106961806B (zh) 一种线路板中替代埋铜块的制作方法
US9743523B2 (en) Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof
CN104717846B (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN105208790B (zh) 一种在pcb上制作阻焊层的方法
CN105228363A (zh) 一种阻焊层的制作方法
CN108040416A (zh) 一种双面铝基板的制作方法
CN107027245B (zh) 一种阻焊桥的制作方法
CN106793578A (zh) 一种电厚金孔的pcb制作方法
JP6043604B2 (ja) 銅箔積層板の製造方法
CN111132476A (zh) 双面线路散热基板的制备方法
CN105848423A (zh) 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法
CN101494957B (zh) 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板
CN107484358B (zh) 一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法
CN108770191B (zh) 一种新能源汽车铜基线路板及其制作方法
CN105357893B (zh) 一种碳油板的制作方法
CN110267443A (zh) 一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法
CN107845610B (zh) 基板结构及其制作方法
KR101388741B1 (ko) 전력 모듈용 기판 및 그 제조방법
CN105555040B (zh) 一种可提高外层图形及钻孔位置精度的pcb的制作方法
JP2013243293A (ja) プリント配線板及びその製造方法
CN107172833A (zh) 一种高落差阶梯电路板的制作方法
CN115064510B (zh) 一种半导体电路模块及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant