CN100431191C - 用于真空沉积有机电致发光器件薄膜的张力掩模组件 - Google Patents

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Abstract

一种用于真空沉积有机电致发光器件薄膜的掩模框组件。这种掩模框组件包括具有开口的模框和至少两个单元掩模，每个单元掩模有至少一个单元掩模方向上的单元掩模图案部分和两个在张力下固定到模框上的边缘。

Description

用于真空沉积有机电致发光器件薄膜的张力掩模组件
相关申请的互相引用
本专利申请要求具有于2001年12月5日向韩国工业产权局提出申请的韩国专利申请No.2001-76490的优先权权益，所述申请的内容在此申请中引用参考。
技术领域
本发明涉及一种金属掩模，更具体地说，涉及一种用于沉积有机电致发光器件薄膜的掩模框组件。
背景技术
最近，称作自发光型显示器件的电致发光(EL)器件，由于具有宽视角、良好的对比度和快速响应特性等优点，其作为下一代的显示器件已得到广泛的注意。
EL器件根据其发射层材料可分为无机EL器件和有机EL器件。与无机EL器件相比，有机EL器件能够实现彩色显示以及具有较好的亮度和响应特性。
有机EL器件包括在透明绝缘基片上形成预定图案的一系列第一电极、在透明绝缘基片上通过真空沉积形成的有机发射层、以及在有机发射层上形成的与第一电极层交叉的作为阴极的一系列第二电极。
在制造具有上述结构的有机EL器件时，第一电极是由薄氧化铟(ITO)制成。在将ITO层制成图案并形成第一电极时，对含有腐蚀剂的FeCl2中的ITO层用进行湿法蚀刻。但是，当采用光刻蚀法来蚀刻第二电极时，液体会渗入有机发射层和第二电极之间的界面，同时所用的抗蚀剂剥离并对第二电极进行了蚀刻，由此降低了有机EL器件的性能和寿命特性。
为了解决这些问题，提出了一些对用作有机发射层的有机发光材料和第二电极进行沉积的方法。
在采用这些方法制造有机EL器件时，ITO第一电极通过光刻蚀法在透明的绝缘基片上形成条纹图案。在已经形成第一电极的透明绝缘基片上沉积有机发射层，然后将具有与第二电极所要求图案相符合的掩模图案放到有机发射层上，将第二电极材料沉积在透明基片上。
韩国公开专利申请No.2000-60589中公开了用于沉积有机发射层或阴极(第二电极)的掩模、采用此掩模制造出的有机EL器件、以及制造有机EL器件的方法。这种掩模包括一系列在掩模的薄主板上按规定的间距间隔开的细长狭缝。
韩国公开专利申请No.1998-71583中公开了一种带有包括狭缝部分和桥接部分的网格图案的金属薄板掩模。
日本公开专利申请No.2000-12238介绍一种掩模，其带有电极掩模部分和一对电极片掩模部分。电极掩模部分包括彼此平行布置的许多细条的掩模部分，细条宽度基本上相等于阴极(第二电极)的间距，和在细条的两端把各细条连接起来的连接部分。
如上所述的传统掩模在金属薄板上加工出长条形狭缝。因此，即使金属薄板的边缘在张力作用下支撑于模框，但是细长的狭缝由于掩模的重量从基片下垂。此问题随着基片尺寸的增大而变得更严重。此外，在阴极沉积期间掩模的热膨胀会助长这些狭缝由于本身的重量而下垂。
图1所示是一种用于大量生产有机EL器件的掩模的一个实例。图1的掩模包括在金属薄板11上的多个有机EL器件基片的单元掩模图案部分12，掩模在张力作用下支撑于模框20。
这种传统的掩模10具有比较大的尺寸，以用于大量生产，因此由于自身重量而产生的下垂问题就愈加严重，即使向每一侧施加均匀的张力并将掩模固定在矩形模框20上亦不能解决问题。在把大尺寸金属薄板焊接到模框20时，单元掩模图案部分12的每一条狭缝12a的宽度应保持在预先规定的公差范围内。当在掩膜10的每一侧施加张力以防止狭条下垂问题的产生时，将使第一单元掩模图案部分12的狭缝间距变形超出预定公差范围。尤其是，当掩模10的个别单元掩模图案部分的狭缝变形时，这种变形的力会传递给相邻单元掩模图案部分的狭缝，于是使相邻的狭缝变形。其结果是使掩模10在沉积有机层或阴极时产生阴影效应，这就造成有机层或阴极的图案超出预定公差范围。这种阴影效应在掩模10的狭缝12a的横向尤为严重。
各单元掩模图案部分12的这种变形，由于基片上单元电极图案相对各单元掩模图案部分12的原始图案产生位移，从而增加了总体间距的误差，破坏了向基片上分开的单元电极图案上精确地沉积红、兰、及绿色的有机层。此外，在大尺寸金属薄板上形成的单元掩模图案部分其间距和总体间距的调整，只有在限定的区域内才有可能，这就限制了掩模10的尺寸。
当对单个掩模10的每一侧施加张力固定到模框20时，由于张力作用，模框20的侧板21向内弯曲，而模框20的上、下板22则向外弯曲，如图2所示。或者如图3所示，在张力作用下，模框20的侧支板21向外弯曲，而上、下支板22则向内弯曲。
虽然把掩模10焊接到模框上产生均匀的张力，但是掩模的变形和在基片上形成的单元电极图案相对掩模图案的位移给总间距的调整造成困难。
日本公开专利申请No.2001-247961介绍了一种掩模，能够消除细条由于掩模热膨胀而产生的蠕变，细条由狭缝隔开。这种掩模用于通过沉积法在基片上形成规定图案层，包括带有许多形成间隔开的第一孔的隔板的掩模部分，和带有许多尺寸小于第一孔的第二孔的网格部分。包括磁性材料的网格部分设置在掩模部分上，可使第二孔在相应的第一孔上方与第一孔对准。
日本公开专利申请No.2001-27379介绍了一种磁性掩模结构。日本公开专利申请No.2001-254169介绍一种沉积掩模，其与目标基片有吸引力并具有由肋部支撑的精细图案部分。
虽然上面介绍的传统掩模受到模框支撑，采用磁性材料制成，对目标基片具有磁性吸引力，但一些固有的问题仍然会发生，如由于掩模的重量和拉伸应变而造成细条间距的变化，由于对玻璃基片吸引力的提高而在搬运和移动掩模时损坏有机层，以及由于掩模和模框的内应力而产生的总间距误差。
发明内容
因此，本发明的目的是提出一种掩模框组件，用于真空沉积有机电致发光(EL)器件薄膜，其中由于掩模尺寸加大所造成的图案宽度的变化可以得到减少，各单元掩模的总间距容易调整，由于掩模和模框的外应力或内应力所造成的总间距的附加变化可以降至最小。
本发明的另一目的是提出一种掩模框组件，用于真空沉积有机EL器件薄膜，由许多单元掩模所组成，这样可以加大掩模的尺寸而不会产生负面作用。
本发明的再一个目的是提出一种掩模框组件，用于真空沉积有机EL器件薄膜，其中各单元掩模横向中的细条间距可以进行微调，由此解决了涉及掩模总间距变化的相关问题。
本发明的另外一些目的和优点，一部分将会在以下的介绍中进行说明，一部分可从介绍中清楚的看出，或者可以在实施本发明时领会。
本发明上述的和其它的一些目的是通过一种用于真空沉积有机EL器件薄膜的掩模框组件而达到的，它包括：具有开口的模框和至少两个单元掩模，每个单元掩模在单位掩模的方向上至少有一个单元掩模图案部分以及两个可在张力下固定到模框上的侧边。其中，所述至少一个单元掩模图案部分包括细条形成的狭缝，所述细条在单元掩模图案部分的方向上彼此平行延伸。而且，考虑到所施加的张力，所述至少两个掩模图案部分的所述细条具有不一致的宽度。
在本发明的一个实施例中，至少有两个细条形状的单元掩模且固定到模框上，并使彼此无实体接触。此外，模框包括：两个彼此平行布置的支撑件；以及两根连接于支撑构件边缘的弹性件。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于真空沉积有机电致发光器件的薄膜的掩模框组件，包括：具有开口的模框；以及至少两个单元掩模，每个所述单元掩模具有在张力下固定到所述模框上的两个相对的边缘。其中，所述至少一个单元掩模图案部分包括细条形成的狭缝，所述细条在单元掩模图案部分的方向上彼此平行延伸。而且，考虑到所施加的张力，所述至少两个掩模图案部分的所述细条具有不一致的宽度。
附图说明
根据以下结合附图对一些最佳实施例的介绍，本发明的这些和其它的一些目的和优点将显得更清楚和更为容易理解。其中：
图1是用于真空沉积有机电致发光(EL)器件薄膜的传统掩模框组件的分解透视图；
图2和图3是传统掩模框组件的平面图；
图4是根据本发明的用于真空沉积有机EL器件薄膜的掩模框组件的分解透视图；
图5是根据本发明一个实施例的掩模框组件的单元掩模的透视图；
图6是原始板件的平面图，显示根据本发明一个实施例的掩模框组件的一些单元掩模的制造；
图7是另一块原始板件的平面图，显示根据本发明的掩模框组件的一些单元掩模的制造；
图8是局部分解透视图，显示使用图7的原始板件形成的单元掩模和模框的组装；以及
图9是用于在基片上沉积有机层的设备的剖面图。
具体实施方式
现在仔细参考本发明的一些实施例，这些例子将通过附图进行介绍，各图中相同的标号指的是同一元件。
根据本发明用于真空沉积有机电致发光(EL)器件薄膜的掩模框组件的一个实施例如图4所示。参看图4，掩模框组件包括模框30和掩模100，掩模的两个边缘在张力下由模框30支撑。
模框30包括彼此平行的支撑件31和32，以及连接于支撑件31和32边缘的弹性件34和35，从而形成一个矩形开口33。模框30应有足够的刚度，能对后面介绍的单元掩模110施加张力。模框30可以采用任何结构，只要不会在目标基片与掩模100之间形成干涉。
掩模100包括若干个单元掩模110。每个单元掩模的两个边缘在张力作用下支撑于模框30。如图4和图5所示，每个单元掩模110由一条薄板形成，包括若干沿薄板的方向有预定间距的单元掩模图案部分111。单元掩模110的形状不限于条片状。
每个单元掩模图案部分111包括细条111a和长狭缝111b，细条在薄板上形成并在单元掩模110的方向上互相平行，长狭缝则由细条形成。这里，考虑到在由模框30支撑的单元掩模100上施加张力所造成的泊松收缩率，狭缝111b的长度应该短于预定的长度。狭缝110b的宽度应大于预定的宽度。单元掩模图案部分111应该具有预定的开口图案。
上述单元掩模110通过对原始金属板进行全部或一半蚀刻而形成，在蚀刻加工时的相邻单元掩模之间至少留有一个连接部分120，如图6所示，或在单个单元掩模的两端留有一对连接部分120，如图7所示。蚀刻加工后，属于容许公差范围内的单元掩模可以被选用。单元掩模图案部分的图案宽度处于预定的误差范围内的单元掩模110可以被选用并固定到模框30内。由于固定到模框30上的各单元掩模110的单元掩模图案部分111具有处于预定误差范围内的图案宽度，因此，与传统的带有图案的单体金属板掩模相比较，图案宽度更为均匀。
当把单元掩模110固定到模框30的支撑构件31和32上时，将每个单元掩模110朝Y和X方向拉紧使之搭接于支撑件31和32上并焊接在支撑件31和32上。此时，在Y方向上施加在单元掩模110上的张力最大，这样可以把单元掩模图案部分111的细条的变形降至最小程度。当把单元掩模110焊接到模框30上时，可以将与弹性件34(35)相邻的那个单元掩模焊接到弹性构件34(35)纵向边缘，如图8所示，使弹性件34(35)与相邻的单元掩模之间没有间隙。
焊接可以采用但不限于点焊或钇铝石榴石(YAG)激光器焊接来完成。根据掩模100的总间距调节，各单元掩模110之间的间隙最好保持在0.1-1毫米的范围内。
采用具有以上所介绍结构的本发明的掩模框组件来进行真空沉积有机EL器件薄膜将参考图4及图9的薄膜沉积设备进行更详细的介绍。
参看图9，为了使用掩模100来沉积有机EL器件的薄膜，如红、绿、兰色有机层或阴极层，首先将掩模框组件装入真空室201并面向坩埚202，然后将在其上面将形成薄膜的基片300安装在掩模框组件的上方。对基片300上方设置的磁性装置400进行操作可将由模框30支撑的掩模100朝基片300移动。
在这种状态下，对坩埚202加热使坩埚内盛有的有机层或阴极前体蒸发出来，由此有机层或阴极层就沉积到基片300上。在此过程期间，掩模由于它本身的重量而下垂，以及单元掩模图案部分111的细条111a由于放置的位置靠近基片300而发生热变形。但是，掩模100包括许多单元掩模110，所以掩模100的严重局部变形和图案的变形可以得到防止。换句话说，每个单元掩模110在细条111a方向即Y方向上被拉伸，然后固定到模框30上，这样，在每一个单元掩模110上所施加的张力是一致的，因此掩模100不会有局部变形。
具有以上所介绍结构的根据本发明的掩模框组件可以消除传统的具有许多单元掩模图案部分的单体金属板掩模上形成细小图案所涉及到的问题。此外，根据本发明，由于在单元掩模的横向，即X方向，产生的张力相对较小，从而防止了单元掩模图案部分的变形。
在具有许多单元掩模图案部分的大尺寸单体掩模中，所有单元掩模图案部分的总间距只能通过调节施加于拉紧整个大尺寸掩模的力才能进行调整。而在依照本发明的掩模100中，由于掩模100是由许多单元掩模110所组成，所以容易调整掩模的总间距。掩模的总间距反映出在基片上形成的所有单元电极型体对掩模图案的累积位移。此外，各个单元掩模可以单独安装到模框上，这样就可以通过每一个单元掩模来调整总间距。
在用于真空沉积有机EL器件薄膜的根据本发明的掩模框组件中，由于模框具有上面所介绍的结构，可以将安装到模框中的掩模分成许多个单元掩模，对每一个单元掩模施加张力。因此，掩模的总间距可以调整到±2微米的误差范围内，图案的宽度可以调整到±5微米的公差范围内。掩模框组件的这种结构使得可以形成大尺寸掩模。
虽然已显示并介绍了本发明的一些实施例，对于所属领域的专业人员应当知道，只要不脱离专利权利要求及其等效要求所规定的本发明的原理和实质精神的范围，可以对这些实施例进行更改。

Claims (10)

1.一种用于真空沉积有机电致发光器件的薄膜的掩模框组件，包括：
具有开口的模框；和
至少两个单元掩模，各所述单元掩模有至少一个在所述单元掩模方向上的单元掩模图案部分以及两个在张力下固定到所述模框的边缘，
其中，所述至少一个单元掩模图案部分包括细条形成的狭缝，所述细条在单元掩模图案部分的方向上彼此平行延伸，
考虑到所施加的张力，所述至少两个掩模图案部分的所述细条具有不一致的宽度。
2.根据权利要求1所述的掩模框组件，其特征在于，所述至少两个单元掩模形成细条、固定到所述模框上，并使所述单元掩模彼此无实体接触。
3.根据权利要求1所述的掩模框组件，其特征在于，所述模框包括：
彼此平行布置的支撑件，和
连接到所述支撑件边缘的弹性件。
4.根据权利要求1所述的掩模框组件，其特征在于，所述至少一个单元掩模图案部分包括具有预定图案的开口。
5.一种用于真空沉积有机电致发光器件的薄膜的掩模框组件，包括：
具有开口的模框；以及
至少两个单元掩模，每个所述单元掩模具有在张力下固定到所述模框上的两个相对的边缘，
其中，所述至少一个单元掩模图案部分包括细条形成的狭缝，所述细条在单元掩模图案部分的方向上彼此平行延伸，
考虑到所施加的张力，所述至少两个掩模图案部分的所述细条具有不一致的宽度。
6.根据权利要求5所述的掩模框组件，其特征在于，每个所述单元掩模在单元掩模方向上至少有一个图案部分。
7.根据权利要求5所述的掩模框组件，其特征在于，通过点焊将各所述单元掩模焊接到所述模框上。
8.根据权利要求5所述的掩模框组件，其特征在于，通过钇铝石榴石激光焊接把各个所述单元掩模焊接到所述模框上。
9.根据权利要求5所述的掩模框组件，其特征在于，各所述单元掩模具有至少一个掩模图案，所述掩模图案包括所述单元掩模长度方向上的若干细条，而所述细条长度则由施加在每个所述单元掩模上的张力所造成的泊松收缩率来确定。
10.根据权利要求5所述的掩模框组件，其特征在于，每个所述单元掩模之间的间隙保持在0.01-1毫米的范围内。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104561893A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板制造方法
CN107858642A (zh) * 2013-04-12 2018-03-30 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法

Families Citing this family (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2426641C (en) * 2001-08-24 2010-10-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-face forming mask device for vacuum deposition
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR100472012B1 (ko) * 2001-12-17 2005-03-08 조수제 섀도우 마스크 및 그 제조 방법
US6878208B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-12 Tohoku Pioneer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display manufactured by using the same
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US6955726B2 (en) * 2002-06-03 2005-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask and mask frame assembly for evaporation
US6729927B2 (en) * 2002-08-01 2004-05-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array
JP4173722B2 (ja) * 2002-11-29 2008-10-29 三星エスディアイ株式会社 蒸着マスク、これを利用した有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
JP3915734B2 (ja) * 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
KR100889764B1 (ko) * 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
JP4608874B2 (ja) * 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
JP2005276480A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR100659057B1 (ko) 2004-07-15 2006-12-21 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 유기 전계 발광표시장치
TWI257583B (en) * 2004-07-28 2006-07-01 C One Technology Corp Expandable reduced-size memory card and corresponding extended memory card
KR100708654B1 (ko) * 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
KR100626041B1 (ko) 2004-11-25 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치의 박막 증착용 마스크 및 그의 제조방법
US7635418B2 (en) * 2004-12-03 2009-12-22 Nordson Corporation Plasma processing apparatus and methods for removing extraneous material from selected areas on a substrate
KR100603408B1 (ko) * 2004-12-16 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 수직형 마스크 이송장치 및 이를 구비한 증착장치
JP4331707B2 (ja) * 2004-12-16 2009-09-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置
KR100676177B1 (ko) * 2005-03-22 2007-02-01 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자의 제조장치
JP4438710B2 (ja) * 2005-07-20 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法
DE102005054609B4 (de) * 2005-11-09 2010-10-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen
CN100420067C (zh) * 2005-11-14 2008-09-17 深圳市允升吉电子有限公司 一种有机发光显示器的掩膜装配方法
KR100741138B1 (ko) * 2006-09-05 2007-07-19 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기발광 표시장치의 제조방법
KR100796617B1 (ko) * 2006-12-27 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법
US8916032B2 (en) * 2007-10-02 2014-12-23 Roger Wen Yi Hsu Light emitting diode vacuum coating by magnetized mask
KR100971753B1 (ko) * 2007-11-23 2010-07-21 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
JP5258278B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-07 キヤノントッキ株式会社 成膜用マスク及びマスク密着方法
WO2009125882A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation Manufacturing large size organic light emitting displays
KR101450728B1 (ko) 2008-05-28 2014-10-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 그의 제조 방법
KR20100026655A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
US8808402B2 (en) 2009-04-03 2014-08-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Arrangement for holding a substrate in a material deposition apparatus
JP5623786B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置
TWI472639B (zh) 2009-05-22 2015-02-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101030030B1 (ko) 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101029999B1 (ko) * 2009-12-15 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치
TWI398533B (zh) * 2009-12-29 2013-06-11 Au Optronics Corp 蔭罩及其製作方法
KR101182439B1 (ko) 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR101182440B1 (ko) 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101309864B1 (ko) * 2010-02-02 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
US8691016B2 (en) * 2010-02-03 2014-04-08 Sharp Kabushiki Kaisha Deposition apparatus, and deposition method
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101182239B1 (ko) * 2010-03-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101156442B1 (ko) 2010-04-29 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 프레임 조립체
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101759347B1 (ko) 2010-12-14 2017-08-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101784467B1 (ko) * 2011-01-10 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크 및 그것을 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101820020B1 (ko) 2011-04-25 2018-01-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR101837624B1 (ko) * 2011-05-06 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101857992B1 (ko) 2011-05-25 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
CN105779935A (zh) * 2012-01-12 2016-07-20 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法
CN105322101B (zh) 2012-01-12 2019-04-05 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法
KR102354233B1 (ko) * 2012-01-12 2022-01-20 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
JP2013206570A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Sinto S-Precision Ltd メタルマスク取付方法
CN103388121B (zh) * 2012-05-08 2017-07-11 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺
SG11201500286RA (en) 2012-07-31 2015-02-27 United Technologies Corp Coating system and process
KR101897209B1 (ko) 2012-08-03 2018-09-11 삼성디스플레이 주식회사 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체
US20140041587A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Masking Device for Vapor Deposition of Organic Material of Organic Electroluminescent Diode
JP2014088594A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 V Technology Co Ltd 蒸着マスク
KR101980232B1 (ko) 2012-11-14 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 프레임 어셈블리
KR102014479B1 (ko) * 2012-11-28 2019-08-27 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR102100446B1 (ko) 2012-12-10 2020-04-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
KR20140118551A (ko) 2013-03-29 2014-10-08 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102037376B1 (ko) 2013-04-18 2019-10-29 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR102162790B1 (ko) * 2013-05-02 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체용 용접기
JP6078818B2 (ja) 2013-07-02 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
KR20150006954A (ko) * 2013-07-09 2015-01-20 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔을 이용한 마스크 패턴 형성 방법
KR102130546B1 (ko) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20150043908A (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 삼성디스플레이 주식회사 트레이 조립체 및 이를 이용한 도너필름의 제조방법
CN103742759A (zh) * 2013-12-28 2014-04-23 秦菊萍 一种补强式金属遮罩
KR102223677B1 (ko) * 2014-07-24 2021-03-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN104561894B (zh) * 2014-12-25 2017-10-03 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板的制造方法
KR102441557B1 (ko) 2015-04-28 2022-09-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR102366569B1 (ko) * 2015-07-01 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치
KR102391346B1 (ko) * 2015-08-04 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR102549358B1 (ko) * 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102608420B1 (ko) 2016-03-09 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102618351B1 (ko) * 2016-07-19 2023-12-28 삼성디스플레이 주식회사 패턴위치조정기구가 구비된 마스크 프레임 조립체 및 그것을 이용한 패턴 위치 조정 방법
KR102640221B1 (ko) * 2016-09-22 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크의 제조 방법
EP3524710B8 (en) 2016-10-07 2024-01-24 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing deposition mask, intermediate product to which deposition mask is allocated, and deposition mask
CN110382161B (zh) * 2017-03-06 2022-06-14 Lpkf激光电子股份公司 用于制造工程用掩膜的方法
TWI681445B (zh) * 2017-03-06 2020-01-01 德商Ｌｐｋｆ雷射暨電子股份公司 用於製造技術遮罩之方法以及藉助於可再用遮罩施加及/或移除圖案化材料之方法
JP6783471B2 (ja) * 2017-11-21 2020-11-11 株式会社飯沼ゲージ製作所 マスク製造方法、アライメント方法及びマスク製造装置
WO2019180846A1 (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 シャープ株式会社 成膜用マスクおよびそれを用いた表示装置の製造方法
KR102191388B1 (ko) * 2018-06-12 2020-12-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크프레임 및 마스크조립체
KR20230051717A (ko) * 2018-07-09 2023-04-18 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
CN109097728B (zh) * 2018-09-26 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其张网方法、张网装置
EP3693492A1 (en) 2019-02-06 2020-08-12 Dainippon Printing Co., Ltd. Deposition mask apparatus, mask support mechanism, and production method for deposition mask apparatus
KR20210107217A (ko) * 2020-02-21 2021-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치, 마스크 어셈블리의 제조방법, 및 표시 장치의 제조방법
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
KR20220004893A (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102352044B1 (ko) 2020-12-14 2022-01-18 (주)제이에스엠티 박막 증착용 개별 인장 마스크 프레임 조립체
KR20220159525A (ko) * 2021-05-25 2022-12-05 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 마스크 조립체 및 표시 장치의 제조장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3241519A (en) * 1962-04-05 1966-03-22 Western Electric Co Tensioned and cooled mask
CN1362642A (zh) * 2000-11-28 2002-08-07 Lg电子株式会社 用于制造显示面板的掩模

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3647533A (en) * 1969-08-08 1972-03-07 Us Navy Substrate bonding bumps for large scale arrays
US4278528A (en) * 1979-10-09 1981-07-14 Coulter Systems Corporation Rectilinear sputtering apparatus and method
JP2848371B2 (ja) * 1997-02-21 1999-01-20 日本電気株式会社 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
JP2000012238A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Futaba Corp 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ素子製造用マスク及び有機ｅｌ素子の製造方法
US6146489A (en) * 1998-11-19 2000-11-14 General Electric Company Method and apparatus for depositing scintillator material on radiation imager
JP3575303B2 (ja) * 1998-11-26 2004-10-13 トヨタ自動車株式会社 薄膜形成方法
JP2000208067A (ja) * 1999-01-19 2000-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラ―陰極線管
KR100595170B1 (ko) * 1999-03-17 2006-07-03 엘지전자 주식회사 풀-컬러 유기 ｅｌ 디스플레이 패널 및 그 제조방법
JP2001237073A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp 多面取り用メタルマスク及びその製造方法
JP2001247961A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Casio Comput Co Ltd 蒸着用スクリーンマスク、蒸着方法及び有機ｅｌ素子の製造方法
JP2001254169A (ja) * 2000-03-13 2001-09-18 Optonix Seimitsu:Kk 蒸着用金属マスクおよび蒸着用金属マスク製造方法
JP4006173B2 (ja) 2000-08-25 2007-11-14 三星エスディアイ株式会社 メタルマスク構造体及びその製造方法
JP4513194B2 (ja) * 2000-09-08 2010-07-28 東レ株式会社 有機電界発光装置の製造方法
KR100647573B1 (ko) * 2000-10-13 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 칼라 음극선관용 텐션마스크 조립체
US7396558B2 (en) 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP4590748B2 (ja) 2001-02-08 2010-12-01 ソニー株式会社 マスク
US6475287B1 (en) * 2001-06-27 2002-11-05 Eastman Kodak Company Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask
JP4651239B2 (ja) * 2001-08-24 2011-03-16 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク保持治具
JP2003332057A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置
JP4662661B2 (ja) * 2001-08-29 2011-03-30 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク
KR20030044664A (ko) * 2001-11-30 2003-06-09 오리온전기 주식회사 대면적 유기전계발광표시소자 제조용 쉐도우 마스크 및 그제조방법
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR100813832B1 (ko) * 2002-05-31 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 증착용 마스크 프레임 조립체와 이의 제조방법
US6955726B2 (en) * 2002-06-03 2005-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask and mask frame assembly for evaporation
US6729927B2 (en) * 2002-08-01 2004-05-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3241519A (en) * 1962-04-05 1966-03-22 Western Electric Co Tensioned and cooled mask
CN1362642A (zh) * 2000-11-28 2002-08-07 Lg电子株式会社 用于制造显示面板的掩模

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107858642A (zh) * 2013-04-12 2018-03-30 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法
CN107858642B (zh) * 2013-04-12 2020-04-21 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法
CN104561893A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板制造方法
CN104561893B (zh) * 2014-12-25 2018-02-23 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板制造方法

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