「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

高NA向け評価用フォトマスクも提供：
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。（2024/12/13）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

工場ニュース：
半導体市場の拡大に対応、高純度硝酸の生産能力を約30％増強へ
UBEは、宇部ケミカル工場にて高純度硝酸の生産能力増強を決定した。2024度初頭に増設した製造設備に続き、今回の新規設備建設計画では生産能力を現在より約30％増強する予定だ。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

脱炭素：
レゾナックの半導体材料事業が進めるサステナビリティ戦略とは？
レゾナック・ホールディングスは、「レゾナック サステナビリティ説明会2024」で、半導体材料事業を題材に同社の事業戦略とサステナビリティーの取り組みについて説明した。（2024/12/12）

SEMICON Japan 2024：
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。（2024/12/12）

南亜科技と共同開発：
酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア
キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。（2024/12/12）

大山聡の業界スコープ（83）：
半導体業界ゆく年くる年　24年10大ニュース＆25年10大予測
今回は、半導体業界の2024年を振り返り、2025年を予測してみたい。（2024/12/12）

初日の基調講演に登壇：
半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。（2024/12/11）

日の丸半導体「ラピダス」に死角アリ　戦略的視点の欠如がもたらすリスクとは？
早稲田大学大学院経営管理研究科の長内厚教授が「半導体産業の未来と北海道経済へのインパクト」をテーマに札幌市で講演会を開催した。その内容を基に、半導体産業の未来と課題を掘り下げていく。（2024/12/11）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

SEMICON Japan 2024：
日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2024/12/10）

アキレスが独自手法で実現：
低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成
アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。（2024/12/10）

研究開発の最前線：
黒鉛ルツボの劣化を抑える、炭化タンタルの厚膜コーティング技術を開発
豊田中央研究所は、パワー半導体材料のSiC結晶生成時に使用する、黒鉛ルツボの劣化を抑える炭化タンタルの厚膜コーティング技術「SinTaC」を発表した。ルツボの再使用が可能となり、SiC製造コストや環境負荷低減への貢献が期待される。（2024/12/10）

1107社／団体が出展：
「SEMICON Japan 2024」11日開幕　半導体設計に焦点の新企画も
エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。（2024/12/10）

協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。（2024/12/9）

前月比も7カ月連続で増加：
世界半導体市場、24年10月は過去最高の単月売上高に
米国半導体工業会によると、2024年10月の世界半導体売上高は前年同月比22.1％増の569億米ドルになり、単月売上高として過去最高となったという。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

約20億円投資し、1.3倍に拡大：
富士フイルム、熊本でCMPスラリーの生産能力増強
富士フイルムは、熊本県菊陽町の生産拠点で、半導体表面を平たんにする研磨剤「CMPスラリー」の生産設備を増強したと発表した。増設ラインは2025年1月より稼働の予定。これにより、同拠点におけるCMPスラリーの生産能力は約3割増える。（2024/12/9）

研究開発の最前線：
低温かつ短時間、高強度で接合できる銅系ナノ接合材料を開発
北海道大学は、パワー半導体パッケージングなどに適した、銅系ナノ接合材料の開発に成功した。低温焼結に対応し、短時間の加熱で高い接合強度を発揮する。（2024/12/9）

Intel Foundryが「半導体製造のブレイクスルー」をIEDM 2024で披露　AI半導体の進化に貢献
Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。（2024/12/8）

パワー半導体の合従連衡、デンソーが軸に　欧米勢だけでなく、中国勢も投資を強化
次世代品は中国勢も投資を強化しており、1社の規模が小さい国内勢が競争力を維持するには協業による生産能力の拡大を急ぐ必要がありそうだ。（2024/12/6）

工場ニュース：
富士フイルムがCMPスラリーの熊本工場を増強、生産能力を約3割拡大
富士フイルムは、半導体材料事業をさらに拡大するため、熊本県菊陽町に立地する生産拠点に先端半導体材料であるCMPスラリーの生産設備を増強する。（2024/12/6）

素材／化学メルマガ 編集後記：
AI、MI、シミュレーションを用いたレゾナックの半導体材料開発について考える
今回は、AI（人工知能）、マテリアルズインフォマティクス（MI）、シミュレーションを用いたレゾナックの半導体材料開発について考えてみました。（2024/12/6）

プロジェクト：
約100億円でパワーデバイス製作所 福岡地区にマザー工場を新設、三菱電機
三菱電機は、福岡県福岡市西区のパワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程を行うマザー工場を建設する。投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。（2024/12/5）

前年比19％増も成長分野に偏り：
4年ぶりのマイナス成長から脱却　24年の世界半導体市場
世界半導体市場統計（WSTS）の最新予測によると、2024年の世界半導体市場は前年比19.0％増の6268億6900万米ドルに成長するという。活発なAI関連投資に伴い需要が拡大するメモリやGPUなどがけん引役だ。同市場は2025年にも同11.2％増の成長を遂げ、6971億8400万米ドルに達することが予測されている。（2024/12/5）

自動車や航空宇宙産業に注力：
「他国に頼っている場合ではない」　RISC-Vで技術的独立を目指す欧州
欧州は、RISC-Vを活用した技術開発を加速させている。半導体業界におけるアジアへの依存度を下げて欧州の技術的独立を推進するねらいだ。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

全体では前年同期比19％増：
24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増
SEMIは、2024年第3四半期の世界半導体製造装置（新品）販売額が303億8000万米ドルになったことを発表した。前年同期に比べ19％増、前期比では13％増と大きく伸びた。（2024/12/5）

研究開発の最前線：
ポリマー半導体を高性能化できる縮合多環π電子系骨格を開発
京都大学は広島大学との共同研究で、ポリマー半導体を高性能化できる縮合多環π電子系骨格を開発した。チオフェンを縮環したことで、ポリマー主鎖の剛直性や主鎖間の相互作用が向上し、効率的に電荷を輸送できる。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介 三菱電機
三菱電機は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展し、パワー半導体の事業戦略、先端のSiCパワー半導体技術、今後市場拡大が期待されるxEV用パワー半導体などを紹介する予定だ。（2024/12/6）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。（2024/12/4）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所
村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。（2024/12/3）

政府・与党、2025年度税制改正でラピダスへの税優遇措置導入を見送りへ
政府・与党は11月2日、2025年度税制改正で、次世代半導体の量産を目指すラピダスに対する税優遇措置の導入を見送る方向で調整に入った。経済産業省が導入を求めていたが、自民、公明両党の税制調査会などが個別企業への優遇になる点を問題視し、公平性の観点から見送る判断に傾いた。（2024/12/2）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

次世代半導体にも対応：
パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック
クオルテックは、パワー半導体に特化した信頼性評価を行う「パワエレテクノセンター」を大阪府堺市に新設した。次世代半導体を含めたパワー半導体評価技術の研究開発や試験機の開発を行うという。（2024/12/2）

低温、短い焼結時間で高い接合強度：
パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料
北海道大学の研究グループは、パワー半導体デバイスのパッケージング工程などに適した「銅系ナノ接合材料」を開発した。低温かつ短い焼結時間でも高い接合強度を実現できるという。（2024/12/2）

日本は「メモリや無線に強み」：
「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進
半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。（2024/12/2）

豊富な製品群で強力に支援するTI：
PR：AI対応や無線通信……複雑化する機器設計を「最適化した半導体ソリューション」で加速
機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。（2024/12/2）

政府が最大705億円助成：
富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資
富士電機とデンソーは2024年11月29日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に関する投資および製造連携を行うと発表した。2116億円を投じてSiCパワー半導体の国内における生産能力を強化する計画で、経済産業省が最大705億円を補助する。（2024/11/29）

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

工場ニュース：
パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設
三菱電機は、パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設する。投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月を予定している。（2024/11/28）

人工知能ニュース：
処理性能40TOPS以上のエッジAI半導体向けIP、4ビット量子化に対応
ディジタルメディアプロフェッショナルは、エッジAI半導体向けNPU IP「ZIA A3000 V2」をリリースし、2024年11月より提供を開始する。IPコアの演算器の数とコア数を選択でき、処理性能は最大40TOPS以上だ。（2024/11/28）

整流特性も良好：
ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認
Patentixは、r-GeO2（ルチル型二酸化ゲルマニウム）単結晶薄膜上にショットキーバリアダイオード（SBD）を形成し、その動作を確認した。（2024/11/28）

EdgeTech+ 2024：
半導体は組み込む前からセキュリティを確保すべし、キーサイトが新ソリューション
キーサイト・テクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、2024年3月に買収を完了したリスキュア（Riscure）が展開するデバイスセキュリティの製品やサービスをアピールした。（2024/11/28）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）