產業消息 智慧手機 群聯 PHISON UFS 3.1 UFS 4.0 UFS 2.2 群聯推出四款UFS儲存方案，涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求 群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片，涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361，尤其對於入門5G手機儲存也自eMMC轉換至UFS 2.2，PS8327可提供滿足市場需求的高性價比解決方案。 群聯此次主打的是因應入門5G手機儲存規格轉換的PS8327，其支援全雙工模式的UFS 2.2規格相較半雙工的eMMC能提升3倍讀取速度，有助搭配更高規的錄影功能，同時也能進一步減少能耗；PS8327採用22nm製程，並具備小巧體積與群聯第六代LD Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 三星 記憶體 UFS 3.1 UFS 4.0 Galaxy S24 傳三星Galaxy S24系列的128GB版本將採用價格較低、較慢的USF 3.1儲存，解決因Snapdragon 8 Gen 3價格較高的成本問題 三星傳將較前幾年大幅提早舉辦上半年的Galaxy Unpacked發表會，可能會在2024年1月下旬公布Galaxy S24系列；根據爆料指稱，三星Galaxy S24系列普遍會搭載新一代UFS 4.0儲存，但唯獨128GB將採用性能較差、但價格勢必相對便宜的UFS 3.1儲存。 爆料者yeux1122指稱，三星供應鏈的內線告訴他僅有128GB版本會採用較低的UFS 3.1儲存，其它容量版本仍會使用新一代UFS 4.0儲存；據稱可能的原因是三星打算藉此平衡由於Snapdragon 8 Gen 3價格高漲的成本問題，因為三星希望能將Galaxy S24系列定在與Galaxy S23系列相近的價格 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 wd western digital 5G 8k UFS 3.1 Western Digital 推出第二代 UFS 3.1 儲存解決方案 iNAND MC EU551 ，主打新世代 5G 手機之高解析度相機、 AR / VR 、遊戲等高速儲存需求 Western Digital 宣布基於 UFS3.1 、針對行動裝置的新一代儲存解決方案 Western Digital iNAND MC EU551 ，強調可提供新一代 5G 手機之高解析度相機、 AR / VR 、遊戲與 8K 錄影所需的高速儲存，相較上一代提升 100% 隨機讀取與 40% 隨機寫入性能。 Western Digital iNAND MC EU551 預計於 7 月開始量產，將提供 128GB 、 256GB 與 512GB 三種容量 Western Digital iNAND MC EU551 是 Western Digital 第二代 UFS 3.1 儲存解決方案， Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 ram LPDDR5 UFS 3.1 UFS 3.1 NAND LPDDR5 uMCP 三星推出 LPDDR5 uMCP ，將高性能的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 封裝在單晶片 現在的手機為了使電路板尺寸盡可能縮小，通常會採用將 RAM 與 NAND 封裝在一起的 uMCP 晶片，三星則宣布為了高階市場需求，推出基於 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAND 的 LPDDR5 uMCP ，單晶片最大達 12GB RAM + 512GB 容量，並提供客戶客製化方案。三星的 LPDDR5 uMCP 已經與多家手機廠商完成相容性測試，最快 6 月可看到搭載此晶片的設備推出。 ▲ LPDDR5 uMCP 較前一代產品提升 50% RAM 傳輸性能與一倍的 NAND 性能 三星的 LPDDR5 uMCP 使用當前最新的 LPDDR5 RAM 與 UFS 3.1 NAN Chevelle.fu 3 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 SSD nand 車載 DDR4 lpddr4x DDR5 pcie 4.0 UFS 3.1 Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備 美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。 此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S Chevelle.fu 3 年前
產業消息 nand western digital 嵌入式 儲存 智慧手機 車聯網 UFS 3.1 Western Digital 宣布新一代 UFS 3.1 平台，強調自研軟硬體的高度垂直整合 Western Digital 宣布新一代的 UFS 3.1 儲存平台方案，強調以集團自 NAND 、韌體、控制器、軟體到驅動程式的垂直整合，提供汽車、物聯網、 XR 、無人機與新興市場對高速嵌入式儲存的需求； Western Digital 預計 2021 年下半年開始與合作夥伴推出基於此 UFS 3.1 平台的終端設備與解決方案。 Western Digital 的 UFS 3.1 解決方案符合 JEDEC 規範，相較上一代產品在連續寫入的效能提升達 90% ，能夠因應如 5G 、 Wi-Fi 6 等新一代連線規範所提供的高速下載速度所需的寫入速度，同時如應用在 8K 內容的存取、相機影像 Chevelle.fu 3 年前
