WO2024039266A3 - Способ и устройство для обработки хрупких прозрачных и полупрозрачных материалов - Google Patents

Способ и устройство для обработки хрупких прозрачных и полупрозрачных материалов Download PDF

Info

Publication number
WO2024039266A3
WO2024039266A3 PCT/RU2023/050191 RU2023050191W WO2024039266A3 WO 2024039266 A3 WO2024039266 A3 WO 2024039266A3 RU 2023050191 W RU2023050191 W RU 2023050191W WO 2024039266 A3 WO2024039266 A3 WO 2024039266A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lfs
separation
transparent
laser
semi
Prior art date
Application number
PCT/RU2023/050191
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2024039266A2 (ru
WO2024039266A4 (ru
Inventor
Владимир Николаевич ТОКАРЕВ
Original Assignee
Владимир Николаевич ТОКАРЕВ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from RU2022122519A external-priority patent/RU2806353C1/ru
Application filed by Владимир Николаевич ТОКАРЕВ filed Critical Владимир Николаевич ТОКАРЕВ
Publication of WO2024039266A2 publication Critical patent/WO2024039266A2/ru
Publication of WO2024039266A3 publication Critical patent/WO2024039266A3/ru
Publication of WO2024039266A4 publication Critical patent/WO2024039266A4/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

Предлагаемое изобретение относится к способу и устройству для управляемого разделения (резки) твердых прозрачных и полупрозрачных хрупких материалов, в том числе - закаленных и сверхтвердых, при помощи процесса лазерного филаментационного разделения (ЛФР), и может быть использовано в производстве смартфонов, планшетов, носимой электроники, а также в автомобилестроении, строительстве и приборостроении. Способ включает количественное определение параметров излучения, полностью задающих процесс ЛФР. Также предлагается лазерное устройство, в котором параметры облучения для выполнения резки устанавливают согласно их величинам, найденным в соответствии с упомянутым способом при учете свойств выбираемого для ЛФР материала. Технический результат заключается в достижении улучшенной гладкости образующихся боковых стенок разделения, повышении энергоэффективности ЛФР, получении высокой скорости ЛФР, или возможности выполнения ЛФР лазерным пучком очень малой средней лазерной мощности (от десятых долей Вт) с получением приемлемой для применений немалой скорости разделения.
PCT/RU2023/050191 2022-08-19 2023-08-18 Способ и устройство для обработки хрупких прозрачных и полупрозрачных материалов WO2024039266A2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2022122519 2022-08-19
RU2022122519A RU2806353C1 (ru) 2022-08-19 Способ и устройство для обработки хрупких прозрачных и полупрозрачных материалов

Publications (3)

Publication Number Publication Date
WO2024039266A2 WO2024039266A2 (ru) 2024-02-22
WO2024039266A3 true WO2024039266A3 (ru) 2024-04-11
WO2024039266A4 WO2024039266A4 (ru) 2024-05-30

Family

ID=89942097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2023/050191 WO2024039266A2 (ru) 2022-08-19 2023-08-18 Способ и устройство для обработки хрупких прозрачных и полупрозрачных материалов

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024039266A2 (ru)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009072829A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Icu Research & Industrial Cooperation Group 超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法
US20130126573A1 (en) * 2010-07-12 2013-05-23 Filaser Inc. Method of material processing by laser filamentation
CN104339088A (zh) * 2013-08-02 2015-02-11 罗芬-新纳技术公司 用于在透明材料内执行激光成丝的系统
US20150121960A1 (en) * 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for machining diamonds and gemstones using filamentation by burst ultrafast laser pulses
DE102015116846A1 (de) * 2015-10-05 2017-04-06 Schott Ag Verfahren zum Filamentieren eines Werkstückes mit einer von der Sollkontur abweichenden Form sowie durch Filamentation erzeugtes Werkstück
RU209801U1 (ru) * 2021-11-29 2022-03-23 Валерий Иванович Ревенко Устройство лазерной резки образца из хрупкого неметаллического материала

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009072829A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Icu Research & Industrial Cooperation Group 超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法
US20130126573A1 (en) * 2010-07-12 2013-05-23 Filaser Inc. Method of material processing by laser filamentation
CN104339088A (zh) * 2013-08-02 2015-02-11 罗芬-新纳技术公司 用于在透明材料内执行激光成丝的系统
US20150121960A1 (en) * 2013-11-04 2015-05-07 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for machining diamonds and gemstones using filamentation by burst ultrafast laser pulses
DE102015116846A1 (de) * 2015-10-05 2017-04-06 Schott Ag Verfahren zum Filamentieren eines Werkstückes mit einer von der Sollkontur abweichenden Form sowie durch Filamentation erzeugtes Werkstück
RU209801U1 (ru) * 2021-11-29 2022-03-23 Валерий Иванович Ревенко Устройство лазерной резки образца из хрупкого неметаллического материала

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024039266A2 (ru) 2024-02-22
WO2024039266A4 (ru) 2024-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE469724T1 (de) Laserbearbeitungsverfahren
EP2272618A3 (en) Method of cutting object to be processed
Chen et al. Investigating the ablation depth and surface roughness of laser-induced nano-ablation of CVD diamond material
CN103831527A (zh) 一种激光快速分离光学晶体方法及装置
Fornaroli et al. Dicing of thin Si wafers with a picosecond laser ablation process
TW200626276A (en) Laser processing method and laser processing apparatus
CN110480188A (zh) 一种纳米孪晶金刚石微刀具快速成型的加工方法
Dittmar et al. UV-laser ablation of fibre reinforced composites with ns-pulses
WO2024039266A3 (ru) Способ и устройство для обработки хрупких прозрачных и полупрозрачных материалов
CN115229332B (zh) 一种晶圆激光隐形切割方法
CN107931691A (zh) 一种飞行器大型弧形结构件加工方法及加工用错齿t型刀
CN104625432A (zh) 一种钨钢薄片的激光切割方法及系统
CN105397428B (zh) 一种太赫兹波导耦合孔成型方法
SG10201902670RA (en) Wafer processing method
Kim et al. Machining characteristics of micro lens mold in laser-assisted micro-turning
CN107207374A (zh) 氧化锆的加工方法
CN115533464A (zh) 一种激光双重改性辅助微细切削加工工艺
JP2021505394A (ja) ワークのレーザ加工方法及び切削工具の製造方法
CN110405542A (zh) 一种硅晶圆划片加工方法
Zhu et al. Effect of cutting speed on machinability of stone–plastic composite material
JPS5942201A (ja) 高硬度焼入鋼切削加工方法
CN104723040B (zh) 一种在钨板表面加工凹槽或盲孔的方法
CN218983396U (zh) 一种真空腔体用精密切割设备
Choi et al. Evaluation of cutting force and surface temperature for round and square member in laser assisted turn-mill
Sun et al. Study on microstructure and surface microhardness of laser-assisted machining of TB8 titanium alloy

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23855216

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)