WO2020039785A1 - 蓄電デバイス - Google Patents

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WO2020039785A1
WO2020039785A1 PCT/JP2019/027502 JP2019027502W WO2020039785A1 WO 2020039785 A1 WO2020039785 A1 WO 2020039785A1 JP 2019027502 W JP2019027502 W JP 2019027502W WO 2020039785 A1 WO2020039785 A1 WO 2020039785A1
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WO
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power storage
electrode
substrate
electric double
storage device
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PCT/JP2019/027502
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Inventor
真野響太郎
福田恭丈
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a power storage device.
  • an electric double layer capacitor is widely used in various electronic devices such as mobile phones. Unlike a secondary battery, an electric double layer capacitor does not involve a chemical reaction at the time of charge and discharge, and thus has an excellent charge / discharge cycle life, and is capable of performing charge / discharge in a short time with a large current.
  • Patent Document 1 describes an electric double layer capacitor having a structure in which an electric double layer capacitor element which is a power storage element is housed in a housing container and an opening of the housing container is sealed with a lid.
  • an electric double layer capacitor a pair of external electrodes electrically connected to a pair of electrodes of the electric double layer capacitor element are provided on the outer bottom surface of the container.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a power storage device capable of increasing a capacity per volume by increasing the size of a power storage element with respect to the entire size.
  • the power storage device of the present invention includes: A first substrate; A first external electrode provided on a first main surface of the first substrate; A second external electrode provided on the first main surface of the first substrate; A power storage element disposed on a second main surface of the first substrate opposite to the first main surface, the surface extending along the length direction and the width direction, and A first main surface and a second main surface opposing each other in a direction, and a surface extending along the length direction and the thickness direction, and a first side surface and a second side surface opposing in the width direction; A first inner surface extending along the width direction and the thickness direction, the first inner surface having a first end surface and a second end surface facing the length direction; An energy storage element comprising: an electrode; and a second internal electrode extended to the second end face; A first end face electrode provided on the first end face side and electrically connecting the first internal electrode and the first external electrode; A second end face electrode provided on the second end face side and electrically connecting the second internal electrode and the second external electrode; A power storage body comprising: A
  • ⁇ A first resin layer provided inside the barrier layer and covering the first main surface, the first side surface, and the second side surface of the power storage device may be further provided.
  • the first resin layer may include an inorganic filler.
  • a ridgeline which is a portion where two adjacent surfaces of the power storage main body intersect, may be chamfered.
  • the power storage device further includes a second substrate provided on a side opposite to a side on which the first substrate is disposed and between the first resin layer and the barrier layer. You may.
  • the barrier layer may be an insulating inorganic film.
  • the thickness of the insulating inorganic film may be 50 nm or more and 2000 nm or less.
  • a second resin layer covering the insulating inorganic film may be further provided.
  • the barrier layer may include an insulating inorganic film and a metal cap covering the insulating inorganic film.
  • the barrier layer may be a metal cap that covers the insulating inorganic film.
  • the size of the power storage element with respect to the entire size is increased to increase the capacity per volume. Can be.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the electric double-layer capacitor shown in FIG. 1 along the line II-II.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the electric double-layer capacitor shown in FIG. 1, taken along line III-III.
  • FIG. 7 is a view for explaining the method of manufacturing the electric double layer capacitor, in which a plurality of strip-shaped base materials for forming the electric double layer capacitor element are arranged on the second main surface of the first substrate.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the method of manufacturing the electric double layer capacitor, and is a diagram illustrating a state where a first end face electrode and a second end face electrode are formed. It is a typical sectional view showing the composition of the electric double layer capacitor in a 2nd embodiment. It is a typical sectional view showing the composition of the electric double layer capacitor in a 3rd embodiment. It is a typical sectional view showing the composition of the electric double layer capacitor in a 4th embodiment. It is a typical sectional view showing the composition of the electric double layer capacitor in a 5th embodiment.
  • an electric double layer capacitor will be described as an example of the power storage device of the present invention.
  • the power storage device is not limited to an electric double layer capacitor, and may be various electrochemical power storage devices such as a lithium ion capacitor, a redox capacitor, and a lithium ion battery.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing the configuration of the electric double layer capacitor 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the electric double layer capacitor 100 shown in FIG. 1 along the line II-II.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the electric double layer capacitor 100 shown in FIG. 1 along the line III-III. 1 to 3, L indicates the length direction, W indicates the width direction, and T indicates the thickness direction (the direction of lamination of the internal electrodes).
  • the electric double layer capacitor 100 includes an electric double layer capacitor element 1, a first substrate 2, a first end face electrode 3, a second end face electrode 4, and a first external electrode 5. And a second external electrode 6, a first resin layer 7, a base resin layer 8, and an insulating inorganic film 9.
  • the electric double layer capacitor element 1 corresponds to the “electric storage element” of the present invention.
  • the resin layer 7 corresponds to the “power storage body” of the present invention.
  • the electric double layer capacitor 100 corresponds to the “power storage device” of the present invention.
  • the first substrate 2 is made of, for example, glass epoxy resin.
  • the material of the first substrate 2 is not limited to the glass epoxy resin, and another resin may be used, or a material other than the resin may be used.
  • a first external electrode 5 and a second external electrode 6 are provided on the first main surface 2a of the first substrate 2. More specifically, of the first main surface 2a of the first substrate 2, a first external electrode 5 is provided on a first end surface 1a side of an electric double layer capacitor element 1 described later, and a second external electrode 5 is provided. The second external electrode 6 is provided on the end face 1b side.
  • the electric double layer capacitor element 1 as a power storage element is arranged on the second main surface 2b of the first substrate 2 opposite to the first main surface 2a.
  • the electric double layer capacitor element 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape. That is, the electric double layer capacitor element 1 has a first end face 1a and a second end face 1b opposed in the length direction L, and a first main face 1c and a second main face 1d opposed in the thickness direction T. , A first side surface 1e and a second side surface 1f facing in the width direction W.
  • the first end face 1a and the second end face 1b extend along the width direction W and the thickness direction T.
  • the first main surface 1c and the second main surface 1d extend along the length direction L and the width direction W.
  • the first side surface 1e and the second side surface 1f extend along the length direction L and the thickness direction T.
  • the “cuboid” includes a shape in which corners and ridges are chamfered and a shape in which the corners and ridges are rounded.
  • a corner portion is a portion where three surfaces of the electric double layer capacitor element 1 intersect, and a ridge portion is a portion where two surfaces of the electric double layer capacitor element 1 intersect.
  • the electric double layer capacitor element 1 has a structure in which a plurality of first internal electrodes 11 and second internal electrodes 12 are alternately stacked via an electrolyte layer 13. That is, the plurality of first internal electrodes 11 and the plurality of second internal electrodes 12 are alternately stacked via the electrolyte layer 13.
  • the first internal electrode 11 has a first current collector 11a and first active material layers 11b provided on both surfaces of the first current collector 11a. However, when the first internal electrode 11 is located on the outermost side in the stacking direction, the first current collector 11a of the first internal electrode 11 located on the outermost layer has the first active material on only one surface. A layer 11b is provided.
  • the first current collector 11a is, for example, a metal foil made of a metal such as aluminum or copper.
  • metal includes an alloy.
  • the first active material layer 11b contains an active material.
  • the first active material layer 11b is a polarizable electrode, and preferably contains, for example, a carbon material such as activated carbon as an active material.
  • the first internal electrode 11 is extended to the first end face 1a of the electric double layer capacitor element 1, while being extended to the second end face 1b, the first side face 1e, and the second side face 1f. Absent.
  • the first current collector 11 a of the first internal electrode 11 is led out to the first end face 1 a of the electric double layer capacitor element 1.
  • the second internal electrode 12 includes a second current collector 12a and second active material layers 12b provided on both surfaces of the second current collector 12a. However, when the second internal electrode 12 is located on the outermost side in the stacking direction, the second current collector 12a of the second internal electrode 12 located on the outermost layer has the second active material on only one surface. A layer 12b is provided.
  • the second current collector 12a is, for example, a metal foil made of a metal such as aluminum or copper.
  • the second active material layer 12b contains an active material.
  • the second active material layer 12b is a polarizable electrode, and preferably contains, for example, a carbon material such as activated carbon as an active material.
  • the second internal electrode 12 is extended to the second end face 1b of the electric double layer capacitor element 1, while being extended to the first end face 1a, the first side face 1e, and the second side face 1f. Absent.
  • the second current collector 12 a of the second internal electrode 12 is led out to the second end face 1 b of the electric double layer capacitor element 1.
  • An electrolyte layer 13 is provided between the first active material layer 11b of the first internal electrode 11 and the second active material layer 12b of the second internal electrode 12.
  • the electrolyte layer 13 is a layer containing an electrolyte.
  • the electrolyte layer 13 may be made of a gel electrolyte which is a gel electrolyte, or may be made of a porous body such as a separator impregnated with an electrolyte.
  • Specific examples of the polymer gel material constituting the gel electrolyte include, for example, polyvinylidene fluoride, polyethylene oxide and the like.
  • the electrolyte examples include an ionic liquid such as EMITFSI (1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide), EMIBF4 (1-ethyl-3-methylimidazolium borofluoride), or the like. And those obtained by dissolving the ionic liquid in an organic solvent such as propylene carbonate and acetonitrile.
  • EMITFSI 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide
  • EMIBF4 1-ethyl-3-methylimidazolium borofluoride
  • One of these electrolytes may be used alone, or a plurality of them may be mixed and used.
  • the insulating layer 14 is made of, for example, urethane resin, acrylic resin, epoxy resin, polyimide resin, silicone resin, or the like.
  • the first resin layer 7 is provided so as to cover at least the first main surface 1c, the first side surface 1e, and the second side surface 1f of the electric double layer capacitor element 1.
  • the first resin layer 7 is made of, for example, an epoxy resin.
  • the resin constituting the first resin layer 7 is not limited to an epoxy resin.
  • the first resin layer 7 contains an inorganic filler.
  • the inorganic filler for example, a silica filler can be used.
  • the inorganic filler is not limited to the silica filler.
  • the first resin layer 7 contains an inorganic filler, the difference in linear expansion coefficient between the first resin layer 7 and an insulating inorganic film 9 described below is reduced, and the first The separation from the first resin layer 7 can be suppressed.
  • the first end face electrode 3 is provided on the first end face 1 a side of the electric double layer capacitor element 1 and electrically connects the plurality of first internal electrodes 11 and the first external electrodes 5.
  • the first end face electrode 3 is provided so as to extend from the first end face 1a to the first resin layer 7 and the first external electrode 5, as shown in FIG.
  • the layer 7 and a part of the first external electrode 5 are also covered.
  • the second end face electrode 4 is provided on the second end face 1b side of the electric double layer capacitor element 1, and electrically connects the plurality of second internal electrodes 12 and the second external electrodes 6.
  • the second end face electrode 4 is provided so as to extend from the second end face 1b to the first resin layer 7 and the second external electrode 6, as shown in FIG.
  • the layer 7 and a part of the second external electrode 6 are also covered.
  • the first end face electrode 3 and the second end face electrode 4 are made of, for example, aluminum. In that case, the first end face electrode 3 and the second end face electrode 4 can be a sprayed film formed by aluminum spraying.
  • the base resin layer 8 is a layer serving as a base of the insulating inorganic film 9 and is provided so as to cover the surface of the power storage main body 10 other than the surface on the first substrate 2 side.
  • the first end surface, the second end surface, the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the power storage main body 10 correspond to the “surface” of the present invention. I do.
  • the base resin layer 8 is made of, for example, an epoxy resin.
  • the insulating inorganic film 9 functions as a barrier layer for suppressing invasion of moisture and the like into the inside.
  • the insulating inorganic film 9 corresponds to the “barrier layer” of the invention.
  • the insulating inorganic film 9 covers at least the surface of the power storage body 10 other than the surface on the first substrate 2 side. In the present embodiment, all of the surface of the power storage main body 10 other than the surface on the first substrate 2 side, and among the surface on the first substrate 2 side, the first external electrode 5 and the second external electrode 6
  • the insulating inorganic film 9 is provided in a region other than the portion where is exposed.
  • the “region other than the portion where the first external electrode 5 and the second external electrode 6 are exposed on the surface on the first substrate 2 side” refers to the first region as shown in FIG. Of the first main surface 2a of the substrate 2 where the first external electrode 5 and the second external electrode 6 are not provided and the surface of the first external electrode 5 and the second external electrode 6 The area is a region covered by the first end face electrode 3 and the second end face electrode 5.
  • the first The insulating inorganic film 9 may be provided on the second main surface 2b of the substrate 2.
  • the first main surface 2a of the first substrate 2 has a second main surface of the first substrate 2 in addition to a region where the first external electrode 5 and the second external electrode 6 are not provided.
  • the insulating inorganic film 9 may be provided also on the surface 2b.
  • the insulating inorganic film 9 an inorganic material such as SiO 2 , SiON, or Al 2 O 3 can be used.
  • the insulating inorganic film 9 is not limited to the materials described above.
  • the insulating inorganic film 9 can be formed by a dry process such as a CVD (chemical vapor deposition) method or a PVD (physical vapor deposition) method. By forming a film by a dry process, it is possible to suppress the penetration of moisture into the electric double layer capacitor element 1, the first resin layer 7, and the like.
  • the thickness of the insulating inorganic film 9 is, for example, not less than 50 nm and not more than 2000 nm. By setting the thickness of the insulating inorganic film 9 to 50 nm or more, it is possible to ensure a barrier property against intrusion of moisture. Further, by setting the thickness of the insulating inorganic film 9 to 2000 nm or less, cracking due to film stress can be prevented.
  • the insulating inorganic film 9 may be a single layer or a plurality of layers. However, it is preferable that the insulating inorganic film 9 be formed of a plurality of layers, because the path of penetration of moisture or the like becomes longer due to the maze effect and the barrier performance can be improved.
  • the water vapor permeability (WVTR) of the insulating inorganic film 9 in the present embodiment is 10 ⁇ 2 (g / m 2 / 24h) or less under conditions of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90%. Penetration can be suppressed, and characteristic deterioration in long-term reliability can be reduced.
  • the power storage main body 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • a chamfered portion 15 formed by chamfering is provided on a ridge line where two adjacent surfaces of the power storage main body 10 intersect (see FIGS. 2 and 3).
  • a chamfered portion may be provided at a corner portion where the three surfaces intersect.
  • the ridgeline of the power storage body 10 is not chamfered, it may be difficult to continuously form the insulating inorganic film 9.
  • the insulating inorganic film 9 can be formed continuously. Further, since the chamfering process is performed on the ridge line, it is possible to suppress the occurrence of peeling or cracking of the insulating inorganic film 9 formed thereon, and to maintain a barrier property for preventing invasion of moisture and the like. can do.
  • a base material for forming the electric double layer capacitor elements 1 is manufactured.
  • the base material can be produced by a known method.
  • a plurality of strip-shaped base materials 41 are manufactured by cutting the base material into strip shapes, and the manufactured plurality of strip-shaped base materials 41 are formed at predetermined intervals on the second substrate 2 of the first substrate 2. It is arranged on the main surface 2b (see FIG. 4).
  • an electrode pattern forming a first external electrode and a second external electrode is formed on the first main surface 2a side of the first substrate 2.
  • the plurality of strip-shaped base materials 41 arranged on the second main surface 2b of the first substrate 2 are covered with a resin constituting the first resin layer 7, and then cut into individual pieces. (See FIG. 5).
  • the obtained chip is immersed in a solution containing a sealing agent to form a base resin layer 8.
  • the electric double layer capacitor 100 is manufactured by forming the insulating inorganic film 9 on the surface by the CVD method, the PVD method, or the like.
  • the electric double layer capacitor 100 Since the electric double layer capacitor 100 according to the first embodiment has the above-described configuration and does not require a storage container for housing the electric double layer capacitor element 1, the electric double layer capacitor element 1 The size can be increased. That is, the size of the electric double layer capacitor element 1 can be increased with respect to the entire size of the electric double layer capacitor 100, so that the electric double layer capacitor 100 can achieve high capacity and high output.
  • the electric double layer capacitor 100 in the conventional configuration including the housing for housing the electric double layer capacitor element, when changing the size of the electric double layer capacitor, it is necessary to change the mold for manufacturing the housing.
  • the electric double layer capacitor 100 according to the first embodiment does not require an accommodation container, the entire size can be easily changed as required.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an electric double layer capacitor 100A according to the second embodiment.
  • the electric double layer capacitor 100 ⁇ / b> A in the second embodiment further includes a second substrate 70 in addition to the configuration of the electric double layer capacitor 100 in the first embodiment.
  • the second substrate 70 is located on the side opposite to the side where the first substrate 2 is disposed with respect to the electric double layer capacitor element 1 in the thickness direction T, and is in contact with the first resin layer 7 and the insulating inorganic material. It is provided between the film 9, more specifically, between the first resin layer 7 and the base resin layer 8.
  • the second substrate 70 is formed of, for example, glass epoxy resin.
  • the material for forming the second substrate 70 is not limited to glass epoxy resin, and another resin may be used or a material other than resin may be used.
  • the electric double layer capacitor 100A in the second embodiment since the electric double layer capacitor element 1 is sandwiched between the first substrate 2 and the second substrate 70, deformation of the entire shape due to thermal expansion or the like. In addition, it is possible to suppress deformation or the like during curing of the resin when forming the first resin layer 7 in the manufacturing process.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an electric double layer capacitor 100B according to the third embodiment.
  • the electric double layer capacitor 100B according to the third embodiment further includes a second resin layer 80 in addition to the configuration of the electric double layer capacitor 100 according to the first embodiment.
  • the second resin layer 80 is provided so as to cover the insulating inorganic film 9.
  • the barrier layer is constituted by the insulating inorganic film 9 and the second resin layer 80.
  • the insulating inorganic film 9 and the second resin layer 80 correspond to the “barrier layer” of the present invention.
  • the insulating inorganic film 9 can be protected. Thereby, cracking of the insulating inorganic film 9 and the like can be suppressed, and barrier performance for suppressing intrusion of moisture and the like into the inside can be more firmly maintained.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an electric double layer capacitor 100C according to the fourth embodiment.
  • the electric double layer capacitor 100 ⁇ / b> C according to the fourth embodiment is different from the electric double layer capacitor 100 according to the first embodiment in further including a filling resin layer 90 and a metal cap 91.
  • the insulating inorganic film 9 corresponds to the “barrier layer” of the present invention.
  • the metal cap 91 is provided so as to cover the surface of the electric double layer capacitor 100 in the first embodiment other than the surface on the first main surface 2a side of the first substrate 2.
  • the metal cap 91 can be made of, for example, various metals and alloys.
  • the filling resin layer 90 is provided between the metal cap 91 and the insulating inorganic film 9.
  • the filling resin layer 90 is made of, for example, an epoxy resin.
  • the metal cap 91 is provided outside the insulating inorganic film 9, the intrusion of moisture and the like can be suppressed more effectively.
  • the insulating inorganic film 9 may be omitted.
  • the metal cap 91 serves as the “barrier layer” of the present invention, and it is possible to suppress intrusion of moisture and the like.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an electric double layer capacitor 100D according to the fifth embodiment.
  • the electric double layer capacitor 100D according to the fifth embodiment is different from the electric double layer capacitor 100 according to the first embodiment in that a first connection electrode 51, a first via conductor 52, and a second connection electrode 61 are provided. , And a second via conductor 62.
  • the first connection electrode 51 is provided inside the first substrate 2 and on the side of the first end face 1 a of the electric double layer capacitor element 1.
  • the first connection electrode 51 is exposed on the end face of the first substrate 2 and is electrically connected to the first end face electrode 3.
  • the first via conductor 52 is provided inside the first substrate 2 and electrically connects the first connection electrode 51 to the first external electrode 5.
  • the first external electrode 5 is electrically connected to the first end face electrode 3 at a position in contact with the first end face electrode 3, and the first via conductor 52 and the first connection It is electrically connected to the first end face electrode 3 via the electrode 51.
  • the second connection electrode 61 is provided inside the first substrate 2 and on the second end face 1 b side of the electric double layer capacitor element 1.
  • the second connection electrode 61 is exposed on the end face of the first substrate 2 and is electrically connected to the second end face electrode 4.
  • the second via conductor 62 is provided inside the first substrate 2 and electrically connects the second connection electrode 61 to the second external electrode 6.
  • the second external electrode 6 is electrically connected to the second end face electrode 4 at a position in contact with the second end face electrode 4, and the second via conductor 62 and the second connection It is electrically connected to the second end face electrode 4 via the electrode 61.
  • the barrier layer that covers at least the surface of the power storage main body 10 other than the surface on the first main surface side of the first substrate may be a layer that can suppress invasion of moisture and the like into the inside, and is described above. It is not limited to an insulating inorganic film or a metal cap.

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Abstract

蓄電デバイス（電気二重層キャパシタ１００）は、第１の基板２と、第１の基板の第１の主面に設けられた第１の外部電極５および第２の外部電極６と、第１の基板の第１の主面とは反対側の面である第２の主面に配置された蓄電素子（電気二重層キャパシタ素子１）であって第１の端面に引き出された第１の内部電極１１と、第２の端面に引き出された第２の内部電極１２とを備える蓄電素子と、第１の端面側に設けられ第１の内部電極と第１の外部電極とを電気的に接続する第１の端面電極３と、第２の端面側に設けられ第２の内部電極と第２の外部電極とを電気的に接続する第２の端面電極４と、を備える蓄電本体１０と、蓄電本体１０の表面のうち、少なくとも第１の基板の第１の主面側の表面以外を覆うバリア層としての絶縁性無機膜９とを備える。

Description

蓄電デバイス
　本発明は、蓄電デバイスに関する。
　従来、電気化学キャパシタや二次電池などの蓄電デバイスが種々知られている。例えば、携帯電話などの種々の電子機器などには電気二重層キャパシタが広く使用されている。電気二重層キャパシタは、二次電池と異なり、充放電に際して化学反応を伴わないため、充放電サイクル寿命に優れ、大電流で短時間のうちに充放電を行うことができるという特徴がある。
　特許文献１には、蓄電素子である電気二重層キャパシタ素子を収容容器に収容し、収容容器の開口部を蓋で封止した構造の電気二重層キャパシタが記載されている。この電気二重層キャパシタでは、収容容器の外側底面に、電気二重層キャパシタ素子の一対の電極と電気的に接続された一対の外部電極が設けられている。
特開２００１－２１６９５２号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の電気二重層キャパシタでは、電気二重層キャパシタ素子を収容容器に収容しているので、収容容器の分だけ、全体の大きさに対する電気二重層キャパシタ素子の大きさが小さくなる。すなわち、容積あたりの容量が小さくなる。
　本発明は、上記課題を解決するものであり、全体の大きさに対する蓄電素子の大きさを大きくして、容積あたりの容量を大きくすることが可能な蓄電デバイスを提供することを目的とする。
　本発明の蓄電デバイスは、
　第１の基板と、
　前記第１の基板の第１の主面に設けられた第１の外部電極と、
　前記第１の基板の前記第１の主面に設けられた第２の外部電極と、
　前記第１の基板の前記第１の主面とは反対側の面である第２の主面に配置された蓄電素子であって、長さ方向および幅方向に沿って延びる面であり、厚み方向に対向する第１の主面および第２の主面と、前記長さ方向および前記厚み方向に沿って延びる面であり、前記幅方向に対向する第１の側面および第２の側面と、前記幅方向および前記厚み方向に沿って延びる面であり、前記長さ方向に対向する第１の端面および第２の端面と、を有し、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極と、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極とを備える蓄電素子と、
　前記第１の端面側に設けられ、前記第１の内部電極と前記第１の外部電極とを電気的に接続する第１の端面電極と、
　前記第２の端面側に設けられ、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極とを電気的に接続する第２の端面電極と、
　を備える蓄電本体と、
　前記蓄電本体の表面のうち、少なくとも前記第１の基板の前記第１の主面側の表面以外を覆うバリア層と、
を備えることを特徴とする。
　前記バリア層の内側に設けられ、前記蓄電素子の前記第１の主面、前記第１の側面、および前記第２の側面を覆う第１の樹脂層をさらに備えていてもよい。
　前記第１の樹脂層は、無機フィラーを含んでいてもよい。
　前記蓄電本体の表面の隣り合う２面が交わる部分である稜線に面取り加工が施されていてもよい。
　前記蓄電素子に対して前記第１の基板が配置されている側とは反対側であって、前記第１の樹脂層と前記バリア層との間に設けられた第２の基板をさらに備えていてもよい。
　前記バリア層は、絶縁性無機膜であってもよい。
　前記絶縁性無機膜の厚さは、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であってもよい。
　前記絶縁性無機膜を覆う第２の樹脂層をさらに備えていてもよい。
　前記バリア層は、絶縁性無機膜と、前記絶縁性無機膜を覆う金属キャップとを含んでいてもよい。
　前記バリア層は、前記絶縁性無機膜を覆う金属キャップであってもよい。
　本発明の蓄電デバイスによれば、蓄電素子を収容するための収容容器を必要としない構成であるため、全体の大きさに対する蓄電素子の大きさを大きくして、容積あたりの容量を大きくすることができる。
第１の実施形態における電気二重層キャパシタの構成を示す模式的斜視図である。 図１に示す電気二重層キャパシタのＩＩ－ＩＩ線に沿った模式的断面図である。 図１に示す電気二重層キャパシタのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図であって、電気二重層キャパシタ素子を構成するための複数の短冊状母材を、第１の基板の第２の主面上に配置した状態を示す図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図であって、短冊状母材を、第１の樹脂層を構成する樹脂で覆った後に切断することによって個片化した状態を示す図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図であって、第１の端面電極および第２の端面電極を形成した状態を示す図である。 第２の実施形態における電気二重層キャパシタの構成を示す模式的断面図である。 第３の実施形態における電気二重層キャパシタの構成を示す模式的断面図である。 第４の実施形態における電気二重層キャパシタの構成を示す模式的断面図である。 第５の実施形態における電気二重層キャパシタの構成を示す模式的断面図である。
　以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。以下の説明では、本発明の蓄電デバイスの一例として、電気二重層キャパシタを例に挙げて説明する。ただし、蓄電デバイスが電気二重層キャパシタに限定されることはなく、リチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタ、リチウムイオン電池などの各種電気化学蓄電デバイスなどであってもよい。
　＜第１の実施形態＞
　図１は、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００の構成を示す模式的斜視図である。図２は、図１に示す電気二重層キャパシタ１００のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式的断面図である。図３は、図１に示す電気二重層キャパシタ１００のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。図１～図３において、Ｌは長さ方向、Ｗは幅方向、Ｔは厚み方向（内部電極の積層方向）をそれぞれ示す。
　第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００は、電気二重層キャパシタ素子１と、第１の基板２と、第１の端面電極３と、第２の端面電極４と、第１の外部電極５と、第２の外部電極６と、第１の樹脂層７と、下地樹脂層８と、絶縁性無機膜９とを備える。
　本実施形態では、電気二重層キャパシタ素子１が、本発明の「蓄電素子」に相当する。電気二重層キャパシタ素子１と、第１の基板２と、第１の端面電極３と、第２の端面電極４と、第１の外部電極５と、第２の外部電極６と、第１の樹脂層７とが、本発明の「蓄電本体」に相当する。電気二重層キャパシタ１００が、本発明の「蓄電デバイス」に相当する。
　第１の基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂からなる。ただし、第１の基板２の材料がガラスエポキシ樹脂に限定されることはなく、別の樹脂を用いてもよいし、樹脂以外の材料を用いてもよい。
　第１の基板２の第１の主面２ａには、第１の外部電極５と第２の外部電極６が設けられている。より具体的には、第１の基板２の第１の主面２ａのうち、後述する電気二重層キャパシタ素子１の第１の端面１ａ側に第１の外部電極５が設けられ、第２の端面１ｂ側に第２の外部電極６が設けられている。
　第１の基板２の第１の主面２ａとは反対側の面である第２の主面２ｂには、蓄電素子である電気二重層キャパシタ素子１が配置されている。
　電気二重層キャパシタ素子１は、略直方体の形状を有する。すなわち、電気二重層キャパシタ素子１は、長さ方向Ｌに対向する第１の端面１ａおよび第２の端面１ｂと、厚み方向Ｔに対向する第１の主面１ｃおよび第２の主面１ｄと、幅方向Ｗに対向する第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆとを備える。第１の端面１ａおよび第２の端面１ｂは、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔに沿って延びている。第１の主面１ｃおよび第２の主面１ｄは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って延びている。第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆは、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔに沿って延びている。
　なお、「直方体」には、角部や稜線部が面取りされた形状や丸められた形状も含まれる。角部は、電気二重層キャパシタ素子１の３面が交わる部分であり、稜線部は、電気二重層キャパシタ素子１の２面が交わる部分である。
　電気二重層キャパシタ素子１は、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが電解質層１３を介して交互に複数積層された構造を有する。すなわち、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが電解質層１３を介して交互に積層されている。
　第１の内部電極１１は、第１の集電体１１ａと、第１の集電体１１ａの両面に設けられた第１の活物質層１１ｂとを有する。ただし、積層方向の最も外側に第１の内部電極１１が位置する場合、その最外層に位置する第１の内部電極１１の第１の集電体１１ａには、片面にのみ第１の活物質層１１ｂが設けられている。
　第１の集電体１１ａは、例えば、アルミニウムや銅等の金属からなる金属箔等である。ただし、本発明において、「金属」には合金が含まれるものとする。
　第１の活物質層１１ｂは、活物質を含む。第１の活物質層１１ｂは、分極性電極であって、例えば、活性炭などの炭素材料を活物質として含んでいることが好ましい。
　第１の内部電極１１は、電気二重層キャパシタ素子１の第１の端面１ａに引き出されている一方、第２の端面１ｂ、第１の側面１ｅ、および第２の側面１ｆには引き出されていない。本実施形態では、第１の内部電極１１のうちの第１の集電体１１ａが電気二重層キャパシタ素子１の第１の端面１ａに引き出されている。
　第２の内部電極１２は、第２の集電体１２ａと、第２の集電体１２ａの両面に設けられた第２の活物質層１２ｂとを有する。ただし、積層方向の最も外側に第２の内部電極１２が位置する場合、その最外層に位置する第２の内部電極１２の第２の集電体１２ａには、片面にのみ第２の活物質層１２ｂが設けられている。
　第２の集電体１２ａは、例えば、アルミニウムや銅等の金属からなる金属箔等である。
　第２の活物質層１２ｂは、活物質を含む。第２の活物質層１２ｂは、分極性電極であって、例えば、活性炭などの炭素材料を活物質として含んでいることが好ましい。
　第２の内部電極１２は、電気二重層キャパシタ素子１の第２の端面１ｂに引き出されている一方、第１の端面１ａ、第１の側面１ｅ、および第２の側面１ｆには引き出されていない。本実施形態では、第２の内部電極１２のうちの第２の集電体１２ａが電気二重層キャパシタ素子１の第２の端面１ｂに引き出されている。
　第１の内部電極１１の第１の活物質層１１ｂと、第２の内部電極１２の第２の活物質層１２ｂとの間には、電解質層１３が設けられている。電解質層１３は、電解質を含む層である。電解質層１３は、ゲル状の電解質であるゲル電解質からなっていてもよいし、電解液が含浸したセパレータ等の多孔質体からなっていてもよい。ゲル電解質を構成する高分子ゲル材料の具体例としては、例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレンオキサイド等が挙げられる。
　電解質の具体例としては、例えば、ＥＭＩＴＦＳＩ（１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド）、ＥＭＩＢＦ４（ホウフッ化１－エチル－３－メチルイミダゾリウム）等のイオン性液体、または、そのイオン性液体をプロピレンカーボネート、アセトニトリル等の有機溶媒に溶解させたもの等が挙げられる。これらの電解質のうちの１種のみを用いてもよいし、複数種類を混合して用いてもよい。
　第１の活物質層１１ｂ、第２の活物質層１２ｂ、および電解質層１３と、第１の端面１ａ、第２の端面１ｂ、第１の側面１ｅ、および第２の側面１ｆのそれぞれとの間には、絶縁層１４が設けられている。絶縁層１４は、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等からなる。
　第１の樹脂層７は、少なくとも電気二重層キャパシタ素子１の第１の主面１ｃ、第１の側面１ｅ、および第２の側面１ｆを覆うように設けられている。第１の樹脂層７は、例えばエポキシ樹脂からなる。ただし、第１の樹脂層７を構成する樹脂がエポキシ樹脂に限定されることはない。
　第１の樹脂層７は、無機フィラーを含む。無機フィラーとして、例えば、シリカフィラーを用いることができる。ただし、無機フィラーがシリカフィラーに限定されることはない。
　第１の樹脂層７が無機フィラーを含んでいることにより、第１の樹脂層７と、後述する絶縁性無機膜９との線膨張係数の差を低減して、絶縁性無機膜９の第１の樹脂層７からの剥離を抑制することができる。
　第１の端面電極３は、電気二重層キャパシタ素子１の第１の端面１ａ側に設けられ、複数の第１の内部電極１１と第１の外部電極５とを電気的に接続する。本実施形態では、第１の端面電極３は、図２に示すように、第１の端面１ａから第１の樹脂層７および第１の外部電極５まで回り込むように設けられ、第１の樹脂層７および第１の外部電極５の一部も覆っている。
　第２の端面電極４は、電気二重層キャパシタ素子１の第２の端面１ｂ側に設けられ、複数の第２の内部電極１２と第２の外部電極６とを電気的に接続する。本実施形態では、第２の端面電極４は、図２に示すように、第２の端面１ｂから第１の樹脂層７および第２の外部電極６まで回り込むように設けられ、第１の樹脂層７および第２の外部電極６の一部も覆っている。
　第１の端面電極３および第２の端面電極４は、例えばアルミニウムからなる。その場合、第１の端面電極３および第２の端面電極４は、アルミニウム溶射によって形成される溶射膜とすることができる。
　下地樹脂層８は、絶縁性無機膜９の下地となる層であって、蓄電本体１０の表面のうち、第１の基板２側の表面以外を覆うように設けられている。本実施形態では、蓄電本体１０における第１の端面、第２の端面、第１の主面、第２の主面、第１の側面および第２の側面が、本発明の「表面」に相当する。下地樹脂層８は、例えばエポキシ樹脂からなる。
　絶縁性無機膜９は、内部への水分等の侵入を抑制するためのバリア層として機能する。本実施形態では、絶縁性無機膜９が本発明の「バリア層」に相当する。絶縁性無機膜９は、蓄電本体１０の表面のうち、少なくとも第１の基板２側の表面以外を覆っている。本実施形態では、蓄電本体１０の表面のうち、第１の基板２側の表面以外の全てと、第１の基板２側の表面のうち、第１の外部電極５および第２の外部電極６が露出している部分以外の領域とに、絶縁性無機膜９が設けられている。
　ここで、「第１の基板２側の表面のうち、第１の外部電極５および第２の外部電極６が露出している部分以外の領域」とは、図２に示すように、第１の基板２の第１の主面２ａのうち、第１の外部電極５および第２の外部電極６が設けられていない領域と、第１の外部電極５および第２の外部電極６の表面のうち、第１の端面電極３および第２の端面電極５に覆われている領域である。
　なお、第１の基板２の第１の主面２ａのうち、第１の外部電極５および第２の外部電極６が設けられていない領域に絶縁性無機膜９を設ける代わりに、第１の基板２の第２の主面２ｂ上に絶縁性無機膜９を設けるようにしてもよい。また、第１の基板２の第１の主面２ａのうち、第１の外部電極５および第２の外部電極６が設けられていない領域に加えて、第１の基板２の第２の主面２ｂ上にも絶縁性無機膜９を設けるようにしてもよい。
　絶縁性無機膜９として、例えばＳｉＯ2、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3などの無機材料を用いることができる。ただし、絶縁性無機膜９が上述した材料に限定されることはない。絶縁性無機膜９の形成は、例えばＣＶＤ（化学気相蒸着）法やＰＶＤ（物理気相成長）法などの乾式プロセスを用いることができる。乾式プロセスによって成膜することにより、電気二重層キャパシタ素子１や第１の樹脂層７等への水分の浸透を抑制することができる。
　絶縁性無機膜９の厚さは、例えば５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である。絶縁性無機膜９の厚さを５０ｎｍ以上とすることにより、水分の侵入に対するバリア性を担保することができる。また、絶縁性無機膜９の厚さを２０００ｎｍ以下とすることにより、膜応力による割れを防止することができる。
　なお、絶縁性無機膜９は１層だけでもよいし、複数層であってもよい。ただし、絶縁性無機膜９を複数層により形成した場合、迷路効果によって水分等の浸透経路が長くなり、バリア性能を向上させることができるため好ましい。
　上記のように、蓄電本体１０の表面に、絶縁性無機膜９が設けられていることにより、外部からの水分の侵入を抑制することができる。なお、本実施形態における絶縁性無機膜９の水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）は、温度４０℃、湿度９０％の条件で、１０-2（ｇ／ｍ2／２４ｈ）以下であり、効果的に水分の侵入を抑制することができ、長期信頼性における特性劣化を低減することができる。
　蓄電本体１０は、略直方体の形状を有する。蓄電本体１０の表面の隣り合う２面が交わる部分である稜線には、面取り加工により形成された面取り部１５が設けられている（図２、図３参照）。
　なお、３面が交わる部分である角部にも面取り部を設けるようにしてもよい。
　蓄電本体１０の稜線に面取り加工が施されていない場合、絶縁性無機膜９を連続的に成膜することが困難になる場合がある。しかしながら、本実施形態における電気二重層キャパシタ１００では、蓄電本体１０の稜線に面取り加工が施されているので、絶縁性無機膜９を連続的に成膜することができる。また、稜線に面取り加工が施されていることにより、その上に形成された絶縁性無機膜９の剥離や割れなどの発生を抑制することができ、水分等の侵入を抑制するバリア性を維持することができる。
　（電気二重層キャパシタの製造方法）
　以下、電気二重層キャパシタ１００の製造方法の一例について、図４～図６を参照しながら説明する。
　初めに、複数の電気二重層キャパシタ素子１を構成するための母材を作製する。母材は、公知の方法により作製することができる。続いて、母材を、短冊状にカットすることにより、短冊状母材４１を複数作製し、作製した複数の短冊状母材４１を、所定の間隔で、第１の基板２の第２の主面２ｂ上に配置する（図４参照）。なお、第１の基板２の第１の主面２ａ側には、第１の外部電極および第２の外部電極を構成する電極パターンが形成されている。
　続いて、第１の基板２の第２の主面２ｂに配置された複数の短冊状母材４１を、第１の樹脂層７を構成する樹脂で覆った後、切断することによって個片化する（図５参照）。
　続いて、両端面に付着している樹脂を除去して粗化処理を行うとともに、稜線部および角部に面取り加工を施す。そして、内部電極が露出している両端面に、溶射ガンを用いてアルミニウム溶射を行い、第１の端面電極３および第２の端面電極４を形成する（図６参照）。
　その後、乾燥させた後、得られたチップを封止剤を含む溶液中に浸漬することによって、下地樹脂層８を形成する。最後に、ＣＶＤ法やＰＶＤ法などによって、表面に絶縁性無機膜９を形成することにより、電気二重層キャパシタ１００が作製される。
　第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００は、上述した構成を有することにより、電気二重層キャパシタ素子１を収容するための収容容器を必要としないので、その分、電気二重層キャパシタ素子１のサイズを大きくすることができる。すなわち、電気二重層キャパシタ１００の全体のサイズに対する電気二重層キャパシタ素子１のサイズを大きくすることができるので、電気二重層キャパシタ１００の高容量化および高出力化を実現することができる。
　また、電気二重層キャパシタ素子を収容するための収容容器を備える従来の構成では、電気二重層キャパシタのサイズを変更する際、収容容器を製造するための金型を変更する必要がある。しかしながら、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００は、収容容器が不要であるので、要求に応じて全体のサイズを容易に変更することができる。
　＜第２の実施形態＞
　図７は、第２の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ａの構成を示す模式的断面図である。
　第２の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ａは、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００の構成に加えて、第２の基板７０をさらに備える。
　第２の基板７０は、厚み方向Ｔにおいて、電気二重層キャパシタ素子１に対して第１の基板２が配置されている側とは反対側であって、第１の樹脂層７と絶縁性無機膜９との間、より具体的には、第１の樹脂層７と下地樹脂層８との間に設けられている。
　第２の基板７０は、例えばガラスエポキシ樹脂により形成されている。ただし、第２の基板７０の形成材料がガラスエポキシ樹脂に限定されることはなく、別の樹脂を用いてもよいし、樹脂以外の材料を用いてもよい。
　第２の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ａによれば、電気二重層キャパシタ素子１が第１の基板２と第２の基板７０とで挟み込まれているので、熱膨張等による全体の形状の変形や、製造工程における第１の樹脂層７の形成の際の樹脂硬化時の変形等を抑制することができる。
　＜第３の実施形態＞
　図８は、第３の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｂの構成を示す模式的断面図である。
　第３の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｂは、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００の構成に対して、第２の樹脂層８０をさらに備える。第２の樹脂層８０は、絶縁性無機膜９を覆うように設けられている。この場合、絶縁性無機膜９と第２の樹脂層８０とにより、バリア層が構成されているととらえることもできる。本実施形態では、絶縁性無機膜９および第２の樹脂層８０が本発明の「バリア層」に相当する。
　第３の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｂによれば、絶縁性無機膜９を覆う第２の樹脂層８０をさらに備えているので、絶縁性無機膜９を保護することができる。これにより、絶縁性無機膜９の割れなどを抑制することができ、内部への水分等の侵入を抑制するバリア性能をより強固に維持することができる。
　＜第４の実施形態＞
　図９は、第４の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｃの構成を示す断面図である。第４の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｃは、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００の構成に対して、充填樹脂層９０と、金属キャップ９１とをさらに備える。
　本実施形態において、バリア層は、絶縁性無機膜９と、充填樹脂層９０と、金属キャップ９１とが本発明の「バリア層」に相当する。
　金属キャップ９１は、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００の表面のうち、第１の基板２の第１の主面２ａ側の表面以外を覆うように設けられている。金属キャップ９１は、例えば、種々の金属や合金により構成することができる。
　充填樹脂層９０は、金属キャップ９１と絶縁性無機膜９との間に設けられている。充填樹脂層９０は、例えば、エポキシ樹脂からなる。
　第４の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｃによれば、絶縁性無機膜９の外側に金属キャップ９１が設けられているので、水分等の侵入をより効果的に抑制することができる。
　なお、上述した構成のうち、絶縁性無機膜９を省略してもよい。その場合、金属キャップ９１が本発明の「バリア層」となり、水分等の侵入を抑制することができる。
　＜第５の実施形態＞
　図１０は、第５の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｄの構成を示す模式的断面図である。
　第５の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｄは、第１の実施形態における電気二重層キャパシタ１００の構成に対して、第１の接続電極５１、第１のビア導体５２、第２の接続電極６１、および第２のビア導体６２をさらに備える。
　第１の接続電極５１は、第１の基板２の内部であって、電気二重層キャパシタ素子１の第１の端面１ａ側に設けられている。第１の接続電極５１は、第１の基板２の端面に露出し、第１の端面電極３と電気的に接続されている。
　第１のビア導体５２は、第１の基板２の内部に設けられ、第１の接続電極５１と、第１の外部電極５とを電気的に接続する。
　すなわち、第１の外部電極５は、第１の端面電極３と接している位置において、第１の端面電極３と電気的に接続されているとともに、第１のビア導体５２および第１の接続電極５１を介して、第１の端面電極３と電気的に接続されている。
　第２の接続電極６１は、第１の基板２の内部であって、電気二重層キャパシタ素子１の第２の端面１ｂ側に設けられている。第２の接続電極６１は、第１の基板２の端面に露出し、第２の端面電極４と電気的に接続されている。
　第２のビア導体６２は、第１の基板２の内部に設けられ、第２の接続電極６１と、第２の外部電極６とを電気的に接続する
　すなわち、第２の外部電極６は、第２の端面電極４と接している位置において、第２の端面電極４と電気的に接続されているとともに、第２のビア導体６２および第２の接続電極６１を介して、第２の端面電極４と電気的に接続されている。
　第５の実施形態における電気二重層キャパシタ１００Ｄによれば、第１の端面電極３と第１の外部電極５との間、および、第２の端面電極４と第２の外部電極６との間の電気的接続性をさらに向上させることができる。
　本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、上述した各実施形態において説明した特徴的な構成は、適宜組み合わせることができる。
　蓄電本体１０の表面のうち、第１の基板の第１の主面側の表面以外を少なくとも覆うバリア層は、内部への水分等の侵入を抑制することができる層であればよく、上述した絶縁性無機膜や金属キャップに限定されることはない。
１　　　電気二重層キャパシタ素子
１ａ　　電気二重層キャパシタ素子の第１の端面
１ｂ　　電気二重層キャパシタ素子の第２の端面
２　　　第１の基板
３　　　第１の端面電極
４　　　第２の端面電極
５　　　第１の外部電極
６　　　第２の外部電極
７　　　第１の樹脂層
８　　　下地樹脂層
９　　　絶縁性無機膜
１０　　蓄電本体
１１　　第１の内部電極
１２　　第２の内部電極
１３　　電解質層
１４　　絶縁層
１５　　面取り部
５１　　第１の接続電極
５２　　第１のビア導体
６１　　第２の接続電極
６２　　第２のビア導体
７０　　第２の基板
８０　　第２の樹脂層
９０　　充填樹脂層
９１　　金属キャップ
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ　電気二重層キャパシタ

Claims (10)

  1. 　第１の基板と、
    　前記第１の基板の第１の主面に設けられた第１の外部電極と、
    　前記第１の基板の前記第１の主面に設けられた第２の外部電極と、
    　前記第１の基板の前記第１の主面とは反対側の面である第２の主面に配置された蓄電素子であって、長さ方向および幅方向に沿って延びる面であり、厚み方向に対向する第１の主面および第２の主面と、前記長さ方向および前記厚み方向に沿って延びる面であり、前記幅方向に対向する第１の側面および第２の側面と、前記幅方向および前記厚み方向に沿って延びる面であり、前記長さ方向に対向する第１の端面および第２の端面と、を有し、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極と、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極とを備える蓄電素子と、
    　前記第１の端面側に設けられ、前記第１の内部電極と前記第１の外部電極とを電気的に接続する第１の端面電極と、
    　前記第２の端面側に設けられ、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極とを電気的に接続する第２の端面電極と、
    　を備える蓄電本体と、
    　前記蓄電本体の表面のうち、少なくとも前記第１の基板の前記第１の主面側の表面以外を覆うバリア層と、
    を備えることを特徴とする蓄電デバイス。
  2. 　前記バリア層の内側に設けられ、前記蓄電素子の前記第１の主面、前記第１の側面、および前記第２の側面を覆う第１の樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の蓄電デバイス。
  3. 　前記第１の樹脂層は、無機フィラーを含んでいることを特徴とする請求項２に記載の蓄電デバイス。
  4. 　前記蓄電本体の表面の隣り合う２面が交わる部分である稜線に面取り加工が施されていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の蓄電デバイス。
  5. 　前記蓄電素子に対して前記第１の基板が配置されている側とは反対側であって、前記第１の樹脂層と前記バリア層との間に設けられた第２の基板をさらに備えることを特徴とする請求項２または３に記載の蓄電デバイス。
  6. 　前記バリア層は、絶縁性無機膜であることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の蓄電デバイス。
  7. 　前記絶縁性無機膜の厚さは、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の蓄電デバイス。
  8. 　前記絶縁性無機膜を覆う第２の樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項６または７に記載の蓄電デバイス。
  9. 　前記バリア層は、絶縁性無機膜と、前記絶縁性無機膜を覆う金属キャップとを含むことを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の蓄電デバイス。
  10. 　前記バリア層は、前記絶縁性無機膜を覆う金属キャップであることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の蓄電デバイス。
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