Verfahren zur Herstellung von optischen Bauelementen und optisches Bauelement
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von optischen Bauelementen, wobei in einem licht¬ empfindlichen Substrat wenigstens eine dreidimensio¬ nale Lichtwellenleiterstruktur erzeugt wird, indem das Substrat bereichsweise einer Belichtung unterzo- gen wird, so daß eine Brechungsindexdifferenz zwi¬ schen dem Substrat und der wenigstens einen Lichtwel¬ lenleiterstruktur entsteht, sowie ein optisches Bau¬ element.
Stand der Technik
Optische Bauelemente mit integrierten Lichtwellenlei¬ terstrukturen sind bekannt. Diese Lichtwellenleiter¬ strukturen besitzen gegenüber dem sie umgebenden Sub- strat eine Brechungsindexdifferenz, so daß sie zum Führen von Lichtwellen geeignet sind. Ein bekanntes Verfahren ist beispielsweise in der US-PS 5,136,677 beschrieben, bei dem Chalkogenidgläser zur Erzeugung der Lichtwellenleiterstruktur bereichsweise einer Be- lichtung unterzogen werden. Hierbei erfolgt in rela¬ tiv dünne Substrate eine Belichtung in Lichtwellen- Übertragungsrichtung der späteren Lichtwellenleiter-
Strukturen. Aus der US-PS 5,136,677 ist ferner be¬ kannt, daß mittels zweier unterschiedlicher Licht¬ quellen sich kreuzende Lichtwellenleiterstrukturen in einem Substrat geschaffen werden können, wobei durch Interferenzerscheinungen die optischen Eigenschaften der Lichtwellenleiterstrukturen beeinflußbar εind.
Es ist allgemein bekannt, damit die erzeugten Licht¬ wellenleiterstrukturen das Führen von elektromagneti- sehen Wellen, beispielsweise Lichtwellen, ermögli¬ chen, diese einen typischerweise einige Prozent höhe¬ ren Brechungsindex als das die Lichtwellenleiter¬ struktur umgebende Substrat aufweisen müssen. Weiter¬ hin ist eine senkrecht zur Lichtwellenausbreitungs- richtung liegende Dimensionierung der Lichtwellen¬ leiterstrukturen so zu wählen, daß diese in der Grö¬ ßenordnung der Wellenlänge des zu führenden Lichtes, typischerweise von 1 bis 10 μm, liegt. Über die Brechungsindexdifferenz der Lichtwellenleiterstruktur zu dem Substrat und der Dimensionierung der Licht¬ wellenleiterstrukturen läßt sich die Anzahl der bei einer bestimmten Wellenlänge geführten Moden der zu übertragenden Lichtwellen einstellen. Mittels der bekannten Verfahren zur Herstellung der Lichtwellen- leiterstrukturen läßt sich diese definierte Bre¬ chungsindexdifferenz mit den benötigten kleinen Di¬ mensionen nur stark verlustbehaftet erzielen.
Die Lichtwellenleiterstrukturen werden üblicherweise in integrierten optischen Bauelementen erzeugt, die beispielsweise als Verstärker, Splitter, Koppler,
Multiplexer oder Schalter ausgebildet sind. Hierzu
werden an die Lichtwellenleiterstrukturen in den op¬ tischen Bauelementen Lichtleitfasern, beispielsweiεe Glasfasern, angekoppelt, die einer Signalzuführung beziehungsweise Signalabführung dienen. Hierbei be- steht das Problem, daß eine Ankopplung des Glasfaser¬ querschnitts an den Lichtwellenleiterquerschnitt er¬ folgen muß. Der effektive Querschnitt bei üblichen Glasfasern beträgt 5 bis 10 μm. Bei integrierten op¬ tischen Bauelementen ist es sinnvoll, mit geringeren Querschnitten zu arbeiten, beispielsweise um die Energiedichte in den Lichtwellenleiterstrukturen zu erhöhen oder um die Lichtführung räumlich einzu¬ grenzen, damit eine Reduktion der Baugröße der inte¬ grierten optischen Bauelemente erfolgen kann. Durch die unterschiedlichen Querschnitte an der Koppel¬ stelle ist die numerische Apertur zu beachten, die den Winkelbereich beschreibt, aus dem ein Lichtwel¬ lenleiter einfallendes Licht aufnehmen kann. Licht, das unter einem größeren, als der numerischen Apertur entsprechenden Grenzwert einfällt, kann nicht geführt werden und geht verloren. Andererseitε führt der ge¬ ringe Querschnitt der Lichtwellenleiterstrukturen in den integriert optischen Bauelementen zwangsläufig zu einer Erhöhung der numerischen Apertur, so daß von den integriert optischen Bauelementen abgesandte Lichtsignale nur teilweise in die angekoppelte Glas¬ faser übergeben werden können.
Um dieses Problem und die hiermit verbundenen Verlu- ste zu verringern, ist es bekannt, zwischen den
Lichtwellenleiterεtrukturen und den Glasfasern einen sogenannten Taper als Übergangsstruktur vorzusehen.
Dieser soll einen stetigen Übergang der effektiven Querschnitte der Glasfasern und der Lichtwellenlei¬ terstrukturen als auch der numerischen Apertur be¬ wirken.
Mittels der bekannten Herstellungsverfahren für Lichtwellenleiterstrukturen, bei denen beispielsweise in Glas, Polymer- oder Ormocersubstraten oder in Deckεchichten von Siliciumwafern Lichtwellenleiter- Strukturen mittels eines Ionenaustausches, einer lokalen Änderung der Stöchiometrie von Oxiden oder Oxinitriden oder einem lokalen Füllen von geätzten oder geprägten Grabenstrukturen erzeugt werden, kann der Taper nur unvollständig ausgebildet werden. Infolge der in der Tiefe begrenzten Schichtdicke kann eine Querschnittsanpassung nur durch eine Verbreite¬ rung des Wellenleiterquerschnitts bei gleichbleiben¬ der Tiefe erfolgen. Die Brechzahl ist oft durch die Materialeigenschaften festgelegt und daher im ganzen Taper konstant. Dies kann dazu führen, daß der Taper ganz oder teilweise multimodig wird, das heißt, daß in ihm Ausbreitungsrichtungen möglich werden, die der anschließende Lichtwellenleiter beziehungsweise die Glasfaser nicht aufnehmen kann.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen bietet den Vorteil, daß mittels einfacher technischer Mittel hochpräzise Lichtwellen¬ leiterstrukturen, insbesondere als Taper ausgebildete ÜbergangsStrukturen, geschaffen werden können, mit-
tels denen eine Ankopplung von Lichtwellenleiter¬ strukturen und Glasfaεern verluεtarm möglich iεt. Da¬ durch, daß eine wenigstens zweifache Belichtung unter verschiedenen Einfallswinkeln des Lichtes senkrecht zur Lichtwellenausbreitungsrichtung der Lichtwellen- leiterεtrukturen erfolgt, hierdurch das die spätere Lichtwellenleiterstruktur umgebende Substrat eine Brechungsindexerniederung erfährt, wobei die Defini¬ tion der Lichtwellenleiterstruktur durch eine Maε- kierung erfolgt, die vorzugεweise eine sich in Licht- wellenausbreitungsrichtung verändernde Breite auf¬ weist, lassen sich dreidimensionale Lichtwellenlei¬ terstrukturen erzielen, die neben einer Verbreiterung des Lichtwellenleiterquerschnittes eine sich vergrö- ßernde Tiefe aufweisen. Hierdurch können sehr vor¬ teilhaft Querschnitte von Lichtwellenleiterstrukturen im Koppelbereich zu Glasfasern geschaffen werden, mittels denen eine Anpassung der effektiven Quer¬ schnitte der Lichtwellenleiterstrukturen und der Glasfasern möglich ist.
In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorge¬ sehen, daß die Einfallswinkel der Belichtung in Lichtwellenausbreitungsrichtung veränderlich ein- stellbar sind. Hierdurch läßt sich die Querschnitts- anpassung über den Taper weiter optimieren, indem dieser beispielsweise von der Lichtwellenleiterstruk¬ tur in Richtung der Glasfaser einen im Querschnitt gesehen dreieckförmigen, sich trompetenartig erwei- ternden Querschnitt aufweist.
In weiterer bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Maskierung außerhalb der Lichtwellenleiterstruktur eine in Lichtwellenausbrei- tungsrichtung veränderliche Lichtdurchlässigkeit auf- weist. Hierdurch wird es vorteilhaft möglich, die Brechungsindexdifferenz zwischen der Lichtwellenlei¬ terstruktur und dem die Lichtwellenleiterstruktur um¬ gebenden Substrat definiert zu variieren, so daß ins¬ besondere bei einer Querschnittsvergrößerung der Lichtwellenleiterstruktur die Brechungsindexdifferenz in definierter Weise abnimmt, um eine Monomodigkeit in Lichtwellenausbreitungsrichtung der Lichtwellen¬ leiterstruktur bei sich vergrößerndem Querschnitt sicherzustellen.
Ferner ist in bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß die Einfallswinkel der Belichtung so eingestellt werden, daß sich vergrabene Lichtwellen¬ leiterstrukturen ergeben. Hierdurch wird erreicht, daß eine zusätzliche Abdeckelung der erzeugten Licht¬ wellenleiterstruktur zur Verhinderung von äußeren Einflüssen nicht mehr notwendig ist. Hierdurch ver¬ einfacht sich das gesamte Herstellungsverfahren der optischen Bauelemente mit den Lichtwellenleiterstruk- turen.
Darüber hinaus ist in bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, daß zur Erzeugung vergrabener Lichtwellenleiterstrukturen die Belichtung unter ver- schiedenen Einfallswinkeln mit wechselnder Maskierung erfolgt. Hierdurch wird sehr vorteilhaft erreicht, daß neben einer vergrabenen Lichtwellenleiterstruktur
eine weitere Optimierung des Querschnitts der Licht¬ wellenleiterstruktur an der Koppelstelle zwischen der Lichtwellenleiterstruktur und einer Glasfaser er¬ reicht wird. Es wird die Erzielung von rombenartigen (rautenartigen) Querschnitten der Lichtwellenleiter¬ strukturen mit sich in Lichtwellenausbreitungsrich- tung vergrößernden Querschnitten möglich. Hierdurch ist eine weitere optimierte Anpassung der effektiven Querschnitte zwischen der Lichtwellenleiterstruktur und einer Glasfaser möglich.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung eregeben sich auε den übrigen in den Unteranεprüchen genannten Merkmalen.
Zeichnungen
Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsbei¬ spielen anhand der zugehörigen Zeichnungen näher er- läutert. Es zeigen:
Figur la Verfahrensschritte zur Herstellung eines und lb optischen Bauelementes in einer ersten Aus- führungsvariante;
Figur 2 eine schematische Perspektivansicht eines optischen Bauelementeε mit einer Lichtwel¬ lenleiterεtruktur;
Figur 3 eine schematische Draufsicht auf eine Mas¬ kierung zur Herstellung einer Lichtwellen¬ leiterstruktur;
Figur 4 Verfahrensschritte zur Herstellung einer vergrabenen Lichtwellenleiterstruktur in einer ersten Ausführungsvariante und
Figur 5a Verfahrensschritte zur Herstellung einer und 5b vergrabenen Lichtwellenleiterstruktur in einer zweiten Ausführungsvariante.
Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In den Figuren la und lb ist jeweils eine schemati¬ sche Schnittdarstellung eines optischen Bauelementes 10 gezeigt, anhand deren das erfindungsgemäße Ver¬ fahren zur Herstellung einer Lichtwellenleiterstruk- tur 12 erläutert werden soll. Für die Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der einfachste Auf¬ bau eines optischen Bauelementes, nämlich das Vorhan¬ densein lediglich einer Lichtwellenleiterstruktur 12, angenommen. Selbstverständlich können mittels des er- findungsgemäßen Verfahrens gleichzeitig eine Vielzahl von Lichtwellenleiterstrukturen 12 mit unterschied¬ licher Dimensionierung erzeugt werden.
Das optische Bauelement 10 besteht aus einem Chal- kogenidglas 14. Unter Chalkogenidgläsern werden im allgemeinen glasartige Produkte aus amorphen, nicht stöchiometrischen Verbindungen der Chalkogene ver¬ standen. Bevorzugt sind die Sulfide und Selinide von Arsen (As) , Antimone (Sb) , Germanium (Ge) , Gallium (Ga) , Indium (In) , Wismut (Bi) , Lanthan (La) und deren Mischungen, sofern sie Glasphasen bilden. Fer¬ ner sind Mischsysteme aus Chalkogeniden und Halo-
giniden, wie beispielsweise Fluoriden, Chloriden, Bromiden oder Jodiden möglich, die zum Entstehen so¬ genannter Chalgohalid-Gläser führen.
Das verwendete Glas, im Auεführungsbeispiel daε Chal- kogenidglas 14, wird mit einer Maske 16 versehen, die aus einem lichtundurchlässigen Material besteht. Die Maske 16 ist in ihrer Dimensionerung der zu schaf¬ fenden Lichtwellenleiterstruktur 12 in noch zu er- läuternder Weise angepaßt. Die Maske 16 kann mittels allgemein bekannter Verfahren, beispielsweiεe über Siebdruck, auf daε Chalkogenidglas 14 aufgebracht werden.
In einem ersten Verfahrensschritt (Figur la) erfolgt eine Belichtung des mit der Maske 16 versehenen Chalkogenidglases 14,- wobei von einer nicht darge¬ stellten Quelle zunächst ein unter einem Einfalls¬ winkel α zur Oberfläche des Chalkogenidglases 14 ein- fallendes Licht 20 (Belichtung 20) erzeugt wird. Die verwendeten Photoenergien des Lichtes 20 liegen im absorbierenden Bereich des Chalkogenidglases 14. Die Wellenlänge des Lichtes 20 liegt hierdurch üblicher¬ weise im sichtbaren Bereich beziehungsweise im nahen Ultraviolett-Bereich. Die Wellenlängen des Lichtes 20 können beispielsweise zwischen 200 nm bis 600 nm be¬ tragen.
Das unter dem Einfallswinkel α einfallende Licht 20 trifft außer in einem durch die Maske 16 abge¬ schatteten Bereich 26 auf das Chalkogenidglas 14 und führt dort -mit Ausnahme des abgeschatteten Bereiches
26- zu einer Erniedrigung des Brechungsindexes des Chalkogenidglases 14. Der abgeschattete Bereich 26 besitzt somit einen höheren Brechungsindex als das übrige Substrat des Chalkogenidglases 14.
Ein Grad der Brechungsindexerniedrigung kann über eine Belichtungsdauer und/oder eine Belichtungsinten¬ sität und/oder über die Wellenlänge des Lichtes 20 eingestellt werden. Die Belichtungsintensität des Lichtes 20 liegt beispielsweise bei einigen 1 bis 100 J/cm2. Die Belichtung mittels des Lichtes 20 erfolgt üblicherweise bei Raumtemperatur und normaler At¬ mosphäre, so daß kein zusätzlicher apparativer Auf¬ wand zur Einhaltung bestimmter notwendiger Verfah- rensbedingungen erforderlich ist.
Nachfolgend wird gemäß dem in Figur lb gezeigten Verfahrensschritt eine Belichtung mit dem Licht 20 unter einem Einfallswinkel ß durchgeführt, so daß eine Belichtung des Chalkogenidglases 14 mit Ausnahme eines durch die Maske 16 abgeschatteten Bereiches 28 erfolgt. Dadurch daß der Einfallswinkel ß von dem Einfallswinkel α abweicht, wird der gemäß Figur la abgeschattete Bereich 26 teilweise belichtet, so daß hier ebenfalls eine Brechungsindexerniedrigung er¬ folgt. Der während der beiden Belichtungsschritte gemäß Figur la und lb jeweils abgeschattete, das heißt unbelichtete Bereich führt zur Bildung der Lichtwellenleiterstruktur 12, da dieser gegenüber der Umgebung, das heißt gegenüber dem Substrat des Chal¬ kogenidglases 14, einen höheren Brechungsindex auf¬ weist. Die Dimensionierung der Lichtwellenleiter-
Struktur 12, insbesondere deren Tiefe, kann über eine Wahl der Einfallswinkel α beziehungsweise ß variiert werden. Eine weitere Dimensionierung der Lichtwellen¬ leiterstruktur 12, insbesondere deren Breite und Länge, kann über eine Dimensionierung der Maske 16 eingestellt werden.
Durch eine Kombination veschiedener Belichtungen, das heißt verschiedener Einfallswinkel α und ß, verschie- dener Belichtungsintensitäten, verschiedener Wellen¬ längen des Lichtes 20 und/oder verschiedener Belich¬ tungsdauern, kann eine Lichtwellenleiterstruktur 12 mit beliebiger definierter Dimensionierung und belie¬ biger dimensionerter Brechungsindexänderung gegenüber dem Grundsubstrat des Chalkogenidglases 14 erzeugt werden.
In der Figur 2 ist in einer schematischen Perspektiv¬ ansicht ein Bauelement 10 gezeigt, das einen inte- grierten Lichtwellenleiter 12 aufweist. Der Licht¬ wellenleiter 12 besitzt einen kanalförmigen Abschnitt 22 und einer Stirnseite 18 zugewandt einen Übergangs¬ bereich, nachfolgend Taper 24 genannt. Der Taper 24 besitzt an der Stirnfläche 18 einen dreieckförmigen Querschnitt, der kontinuierlich kleiner werdend in den Abschnitt 22 übergeht. Der Abschnitt 22 kann, wenn dieser beispielsweise mittels des anhand der Figuren la und lb erläuterten Verfahrens hergestellt wurde, ebenfalls einen dreieckförmigen Querschnitt aufweisen. Somit erfolgt quasi über den Taper 24 eine trichterförmige Erweiterung des Querschnitts der ge¬ samten Lichtwellenleiterstruktur 12 zur Stirnfläche
18. Der Taper 24 kann durch eine entsprechende Gestalt der Maske 16 und einen entsprechenden Einfall des Lichtes 20 während der Belichtung erzielt werden. Die Maske 16 besitzt hierzu -in Draufsicht gesehen¬ eine sich in Richtung der Stirnfläche 18 trapezförmig beziehungsweise dreieckförmig erweiternde Kontur, so daß während der Belichtung 20 (Figur la, lb) ein dem späteren Taper 24 entsprechender, abgeschatteter Be¬ reich entsteht.
Die Festlegung der Einfallswinkel α beziehungsweise ß der Belichtung 20 kann entweder durch eine ent¬ sprechend beweglich gelagerte Lichtquelle oder eine entsprechende Bewegung des Chalkogenidglases 14 bei gleichmäßig ausgerichteter Belichtung 20 erfolgen. Hier kann zusätzlich zu der -in den Figuren la und lb in der Bildebene betrachteten Einfallswinkel α und ß eine Verdrehung in die Bildebene hinein beziehungs¬ weise hinaus erfolgen, so daß optimal angepaßte Taper 24 erzielbar sind.
Mittels der Taper 24 erfolgt die eingangs erwähnte Anpassung der effektiven Querschnitte der Lichtwel¬ lenleiterstruktur 12, insbesondere deren Abschnitt 22 und einer nicht dargestellten Glasfaser. Durch den Taper 24 erfolgt ein stetiger Übergang -in der in Figur 2 mit einem Pfeil 30 gekennzeichneten Lichtwel- lenübertragungsrichtung - sowohl des Querschnitts der Lichtwellenleiterstruktur 12 als auch der numerischen Apertur. Der Pfeil 30 ist als Doppelpfeil gekenn¬ zeichnet, da die gezeigte Lichtwellenleiterstruktur 12 sowohl zum Empfangen eines optischen Signals als
auch zum Absenden eines optische Signalε deε Bau- elementeε 10 dienen kann. Über die dreieckförmige Querschnittsfläche des Tapers 24 an der Stirnfläche 18 erfolgt eine optimierte Anpassung an einen runden Querschnitt der nicht dargestellten Glaεfaεer.
In der Figur 3 iεt eine schematische Draufsicht auf ein mit der Maske 16 versehenes Chalkogenidglas 14 gezeigt. Die Maske 16 definiert einerseits den kanal- förmigen Abschnitt 22 und den Taper 24 der späteren Lichtwellenleiterstruktur 12. Wie anhand von Figur la und lb erläutert, wird die Lichtwellenleiterstruktur 12 erzeugt, indem eine Belichtung des Chalkogenid¬ glases 14 derart erfolgt, daß ein die Lichtwellen- leiterstruktur 12 bildender, unbelichteter Bereich verbleibt. Um im Bereich des Tapers 24 über dessen in Lichtwellenausbreitungsrichtung 30 gesehener Länge eine Monotnodigkeit zu gewährleisten, muß eine Dif¬ ferenz der Brechungsindizeε zwischen der Lichtwellen- leiterstruktur 12 und dem Substrat des Chalkogenid¬ glases 14 im Bereich des Tapers 24 in Richtung der Stirnfläche 18 in definierter Weise abnehmen. Dies wird erreicht, indem die Maske 16 εo ausgebildet ist, daß eine Durchlässigkeit für das Licht 20, die außer- halb der Struktur des Tapers 24 gegeben sein muß, um dort die beschriebene Brechungsindexerniederung zu erreichen, in Richtung der Querschnittserweiterung des Tapers 24, das heißt in Richtung der Stirnfläche 18, abnimmt. Durch eine gleichmäßige Abnahme der Durchlässigkeit für das Licht 20 in Richtung der Stirnfläche 18 erfolgt eine entsprechend gleichmäßig geringere Belichtung 20 vom Abschnitt 22 der Licht-
Wellenleiterstruktur 12, gesehen in Richtung der Stirnfläche 18. Hierdurch erfolgt eine entsprechend geringere Brechungsindexerniederung in dem Substrat des Chalkogenidglases 14 in Längserstreckung des Tapers 24, so daß eine Differenz zwischen dem Bre¬ chungsindex des Tapers 24 und dem Brechungsindex des Substrats des Chalkogenidglaseε 14 vom Abschnitt 22 in Richtung der Stirnfläche 18 ebenfalls gleichmäßig abnimmt .
Anhand der Figuren 4 und 5 wird die Herstellung ver¬ grabener Lichtwellenleiterstrukturen 12 mittels der Belichtung 20 unter verschiedenen Einfallswinkeln α und ß gezeigt. Durch die Herstellung vergrabener Lichtwellenleiterstrukturen erübrigt sich ein spä¬ teres Abdeckein der Lichtwellenleiterstrukturen, um diese vor äußeren Einflüsεen zu schützen. Die nach¬ folgenden Figuren zeigen jeweils eine schematische Draufsicht auf die Stirnfläche 18 eines Bauelementes 10, wobei klar iεt, daß durch die bereits erläuterte entsprechende Ausbildung der Maske 16 sowohl der kanalförmige Abschnitt 22 als auch der Taper 24 der Lichtwellenleiterstruktur 12 erzielbar ist.
Gemäß dem in Figur 4 gezeigten Ausführungsbeispiel ist auf einem Trägersubstrat 32 eine Schicht des Chalkogenidglases 14 aufgebracht. Auf das Chalko¬ genidglas 14 ist eine Maske 16 derart aufgebracht, daß eine Maskenöffnung 34 im Bereich der späteren Lichtwellenleiterstruktur 12 verbleibt. Zunächst er¬ folgt die Belichtung 20 unter dem Einfallswinkel α, so daß durch den schrägen Einfall sich ein durch das
Chalkogenidglas 14 zum Trägersubstrat 32 hin er¬ streckender tunnelförmiger Abschnitt 36 mit einem durch die Belichtung erniedrigten Brechungsindex er¬ gibt. Anschließend erfolgt die Belichtung 20 unter dem Einfallswinkel ß durch die Maskenöffnung 34, so daß εich ein ebenfalls tunnelförmiger Abschnitt 38 mit ebenfalls durch die Belichtung erniedrigten Bre¬ chungsindex ergibt. Die tunnelförmigen Abschnitte 36 und 38 schließen einen -im Querschnitt gesehen- dreieckförmigen Abεchnitt ein, der die Lichtwellen¬ leiterstruktur 12 ergibt, da in diesem Bereich keine Erniedrigung des Brechungεindexes erfolgte, εo daß dieser gegenüber den tunnelförmigen Abschnitten 36 und 38 einen erhöhten Brechungsindex aufweist. Ent- sprechend der Wahl der Einfallswinkel α beziehungs¬ weise ß ergibt sich über der Lichtwellenleiter¬ struktur 12 ein sowohl zum Abschnitt 36 als auch zum Abschnitt 38 gehörender Bereich 40, der durch die hier sogar doppelte Belichtung eine Erniedrigung des Brechungsindexeε erfahren hat. Die Lichtwellenleiter¬ struktur 12 ist hierdurch in dem auf dem Träger¬ substrat 32 aufgebrachten Chalkogenidglas 14 ver¬ graben und wird durch das Trägersubstrat 32 sowie die Abschnitte 36 und 38 begrenzt.
Eine weitere Möglichkeit, eine vergrabene Lichtwel¬ lenleiterstruktur 12 zu erzielen, zeigen die Figuren 5a und 5b. Zunächst wird gemäß Figur 5a in zu Figur 4 analoger Weise ein im Querschnitt gesehen dreieck- förmiger unbelichteter Bereich erzeugt, der durch die belichteten tunnelförmigen Abschnitte 36 und 38 seit¬ lich begrenzt ist.
In einem nächsten, in Figur 5b gezeigten Schritt, wird die Maske 16 gemäß Figur 5a auf geeignete Weise entfernt und eine Maske 16' aufgebracht, die den Bereich des Chalkogenidglases 14 abdeckt, der zu- nächst durch die Maskenöffnung 34 freilag. Durch die nachfolgende Belichtung unter den Enfallswinkeln α beziehungsweise ß werden weitere Teile des Chal¬ kogenidglases 14 belichtet. Es verbleibt lediglich ein' im Querschnitt gesehen romben- beziehungsweise rautenförmiger unbelichteter Bereich, der sowohl wäh¬ rend der in Figur 5a gezeigten doppelseitigen Belich¬ tung durch die Maske 16 als auch während der in der Figur 5b gezeigten doppelseitigen Belichtung durch die Maske 16 ' abgeschattet bleibt. Dieser Bereich be- sitzt hierdurch eine gegenüber dem Substrat des Chal¬ kogenidglases 14 erhöhten Brechungsindex und bildet die Lichtwellenleiterstruktur 12. Durch eine derar¬ tige Ausgestaltung der Lichtwellenleiterstruktur 12 in Verbindung mit der anhand der Figuren 2 und 3 er- läuterten kontinuierlichen Querschnittserweiterung des- Tapers 24 kann durch geeignete Variation der Masken 16 und 16' beziehungsweiεe der Einfallswinkel α und ß ein Taper 24 erzeugt werden, der einerseits an vergrabene kanalförmige Abschnitte 22 (Figuren 2, 3) und nicht dargestellte Glasfasern angepaßt ist. Die Querschnittserweiterung des Tapers 24 in Richtung der Stirnfläche 18 erstreckt sich dann nicht nur seitlich und in die Tiefe, sondern auch in Richtung der Oberfläche des Chalkogenidglaseε 14. Hierdurch ist eine noch genauere Annäherung deε Querεchnitteε des Tapers 14 an einen kreisförmigen Querschnitt einer Glasfaser möglich.