TWI779112B - 具有準靜態及動態的抗衝擊性之顯示模組 - Google Patents

Abstract

一種顯示模組包含：一含玻璃之蓋元件，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度、自約20 GPa至140 Gpa之一彈性模數及第一及第二主表面；一堆疊，其包含：（a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至1500 μm之一厚度的一組件，及（b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度。另外，該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約3700 Mpa之一拉伸應力。

Description

具有準靜態及動態的抗衝擊性之顯示模組

相關申請之交互參照

本申請案依據專利法主張2017年10月11日提交的美國臨時申請案第62/571,017號之優先權權益，該申請案之內容受信賴且被以引用的方式全部併入本文中。

本發明大體係關於可彎曲顯示模組及物品，特定言之，包括一含玻璃之蓋之可彎曲顯示模組。

在本質上傳統為剛性的產品及組件之可撓性型式之概念正用於新應用。舉例而言，可撓性電子裝置可提供薄、輕型且可撓性性質，其為包括彎曲顯示器及可佩戴裝置之新應用提供機會。此等可撓性電子裝置中之許多者併有可撓性基板以用於固持及安裝此等裝置之電子組件。金屬箔具有一些優勢，包括熱穩定性及耐化學性，但罹患高成本及缺乏光學透明度之劣勢。聚合箔具有包括低成本及抗衝擊性之一些優勢，但罹患邊際光學透明度、缺乏熱穩定性、有限密封性及循環疲勞效能之劣勢。

此等電子裝置中之一些亦可使用可撓性顯示器。光學透明度及熱穩定性常常為可撓性顯示器應用之合乎需要的性質。此外，可撓性顯示器應具有高抗疲勞及刺穿性，包括在小彎曲半徑下之抗故障性，尤其對於具有觸控式螢幕功能性及/或可折疊之可撓性顯示器如此。另外，取決於用於顯示器的意欲之應用，可撓性顯示器應易於由消費者彎曲及折疊。

一些可撓性玻璃及含玻璃材料提供用於可撓性且可折疊基板及顯示器應用之許多合乎需要的性質。然而，至今，將玻璃材料用於此等應用之努力已困難重重。通常，可將玻璃基板製造為非常低之厚度位准（＜ 25 μm）以達成愈來愈小之彎曲半徑。此等「薄」玻璃基板罹患有限抗刺穿性之劣勢。同時，較厚之玻璃基板（＞ 150 μm）可經製造具有較好之抗刺穿性，但此等基板在彎曲後缺乏合適之抗疲勞性及機械可靠性。

另外，隨著此等可撓性玻璃材料用作亦含有電子組件（例如，薄膜電晶體（「TFT」）、觸控式螢幕等）、額外層（例如，聚合電子裝置面板）及黏著劑（例如，環氧樹脂、光學透明黏著劑（optically clear adhesive；「OCA」））之模組中的蓋元件，此等各種組件及元件之間的相互作用可導致在終端產品（例如，電子顯示裝置）內的模組之使用期間存在之日益複雜之應力狀態。此等複雜應力狀態可導致由該等蓋元件體驗之增加的應力位准及/或應力集中因素。因而，此等蓋元件可易受模組內之內聚及/或分層故障模式影響。另外，此等複雜相互作用可導致增大彎曲力以由消費者彎曲及折疊蓋元件。

因此，存在對於將此等材料用於在各種電子裝置應用中使用、特定言之用於可撓性電子顯示裝置應用且更特定言之用於可折疊顯示裝置應用的可撓性、含玻璃之材料及模組設計之需求。

根據本發明之一第一態樣，提供一種顯示模組，其包括：具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數的一蓋元件，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及一堆疊，其包含：（a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至1500 μm之一厚度的一組件，及（b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度。另外，該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4700 Mpa之一拉伸應力。

根據本發明之一第二態樣，提供一種顯示模組，其包括：具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數的一蓋元件，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及一堆疊，其包含：（a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至1500 μm之一厚度的一組件，及（b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度。另外，該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000 MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約12000 Mpa之一拉伸應力。

根據本發明之一第三態樣，提供一種顯示模組，其包括：具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數的一蓋元件，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及一堆疊，其包含：（a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至1500 μm之一厚度的一組件，及（b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度。該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4700 Mpa之一拉伸應力。另外，該顯示模組包含約750 N/mm或更大之一硬度，在準靜態壓痕試驗期間量測該硬度。

額外特徵及優勢將在接下來之詳細描述中闡述，且部分將易於為熟習此項技術者自彼描述而顯而易見，或藉由實踐如本文中描述之實施例來認識，包括接下來之詳細描述、申請專利範圍以及隨附圖式。舉例而言，根據以下實施例組合各種特徵。

實施例1.一種顯示模組，包含： 一蓋元件，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及 一堆疊，其包含： （a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至1500 μm之一厚度的一組件，及 （b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至50 μm之一厚度。 其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4700 Mpa之一拉伸應力。

實施例2.根據實施例1之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約3200 Mpa之一拉伸應力。

實施例3.根據實施例2或實施例3之顯示模組，其中該第一黏著劑進一步包含自約5 μm至約25 μm之一厚度，且該蓋元件進一步包含自約50 μm至約150 μm之一厚度。

實施例4.根據實施例1至3中任一者之顯示模組，其中該第一黏著劑包含以下中之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、光學透明黏著劑、壓敏黏著劑（pressure sensitive adhesive；PSA）、聚合泡沫、天然樹脂或合成樹脂。

實施例5.根據實施例1至4中任一者之顯示模組，其中該堆疊進一步包含： （c）夾層，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一夾層彈性模數，該夾層進一步包含具有一玻璃組合物之一組件；及 （d）一第二黏著劑，其將該夾層接合至該基板，該第二黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度。

實施例6.根據實施例5之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4200 Mpa之一拉伸應力。

實施例7.根據實施例6之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者進一步包含自約5 μm至約25 μm之一厚度，且該蓋元件及該夾層中之每一者包含自約75 μm至約150 μm之一厚度。

實施例8.根據實施例5至7中任一者之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者包含以下中之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、光學透明黏著劑（OCA）、壓敏黏著劑（PSA）、聚合泡沫、天然樹脂或合成樹脂。

實施例9.一種顯示模組，包含： 一蓋元件，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及 一堆疊，其包含： （a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至1500 μm之一厚度的一組件，及 （b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度， 其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000 MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約12000 Mpa之一拉伸應力。

實施例10.根據實施例9之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000 MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約9000 Mpa之一拉伸應力。

實施例11.根據實施例10之顯示模組，其中該第一黏著劑進一步包含自約5 μm至約25 μm之一厚度，且該蓋元件進一步包含自約50 μm至約150 μm之一厚度。

實施例12.根據實施例9至11中任一者之顯示模組，其中該第一黏著劑包含以下中之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、一光學透明黏著劑（OCA）、一壓敏黏著劑（PSA）、聚合泡沫、一天然樹脂或一合成樹脂。

實施例13.根據實施例9至12中任一者之顯示模組，其中該堆疊進一步包含： （c）一夾層，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一夾層彈性模數，該夾層進一步包含具有一玻璃組合物之一組件；及 （d）一第二黏著劑，其將該夾層接合至該基板，該第二黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度。

實施例14.根據實施例13之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000 MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約11000 Mpa之一拉伸應力。

實施例15.根據實施例14之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者進一步包含自約5 μm至約25 μm之一厚度，且該蓋元件及該夾層中之每一者包含自約50 μm至約150 μm之一厚度。

實施例16.根據實施例13至15中任一者之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者包含以下中之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、一光學透明黏著劑（OCA）、一壓敏黏著劑（PSA）、聚合泡沫、一天然樹脂或一合成樹脂。

實施例17.一種顯示模組，包含： 一蓋元件，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及 一堆疊，其包含： （a）一基板，其包含具有一玻璃組合物及自約100 μm至約1500 μm之一厚度的一組件，及 （b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度， 其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4700 Mpa之一拉伸應力，且 另外，其中該顯示元件包含約750 N/mm或更大之一硬度，在該準靜態壓痕試驗期間量測該硬度。

實施例18.根據實施例17之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約3200 Mpa之一拉伸應力，且另外其中該顯示元件包含約1000 N/mm或更大之一硬度，在該準靜態壓痕試驗中量測該硬度。

實施例19.根據實施例18之顯示模組，其中該第一黏著劑進一步包含自約5 μm至約25 μm之一厚度，且該蓋元件進一步包含自約50 μm至約150 μm之一厚度。

實施例20.根據實施例19之顯示模組，其中該第一黏著劑包含以下中之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、一光學透明黏著劑（OCA）、一壓敏黏著劑（PSA）、聚合泡沫、一天然樹脂或一合成樹脂。

實施例21.一種顯示模組，包含： 一蓋元件，其具有自約25 μm至約200 μm之一厚度及自約20 GPa至約140 GPa之一蓋元件彈性模數，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及 一堆疊，其包含： （a）一基板，其包含自約100 μm至1500 μm之一厚度，及 （b）一第一黏著劑，其將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至50 μm之一厚度。 且另外其中該顯示模組包含以下中之至少一者： 一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4700 Mpa之一拉伸應力； 一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000 MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約12000 Mpa之一拉伸應力；及 約750 N/mm或更大之一硬度，在該準靜態壓痕試驗期間量測該硬度。

應理解，前述大體描述及以下詳細描述皆僅為例示性，且意欲提供理解申請專利範圍之本質及特性的綜述或框架。隨附圖式意欲提供進一步理解，且併入本說明書中且構成本說明書之一部分。該等圖式說明一或多個實施例，且與描述一起用以解釋各種實施例之原理及操作。本文中使用之方向術語（例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部）僅參看如所繪製之圖來作出，且並不意欲暗示絕對定向。

現對根據申請專利範圍之實施例詳細地進行參考，該等實施例之實例說明於隨附圖式中。在可能時，貫穿圖式使用相同的元件符號以指代相同或類似部分。本文中可將範圍表達為自「約」一個特定值及/或至「約」另一特定值。在表達此範圍時，另一實施例包括自該一個特定值及/或至另一特定值。類似地，當將值表達為近似值時，藉由使用先行詞「約」，應理解，該特定值形成另一實施例。不管是否將說明書中的一範圍之一數值或端點敘述為「約」，一範圍之該數值或端點皆意欲包括兩個實施例：由「約」修飾之實施例，及不由「約」修飾之實施例。應進一步理解，該等範圍中之每一者之端點關於另一端點及獨立於另一端點皆為有效的。

如本文中使用之術語「實質上（substantial、substantially）」及其變型意欲指出，一描述之特徵等於或大致等於一值或描述。舉例而言，一「實質上平坦」表面意欲表示平坦或大致平坦之一表面。此外，「實質上」意欲表示兩個值相等或大致相等。在一些實施例中，「實質上」可表示在彼此之約10%內的值，諸如，在彼此之約5%內，或在彼此之約2%內。

在各特徵及益處當中，本發明之顯示模組及物品提供出乎意料的高準靜態及動態抗衝擊性。此等模組經由黏著劑及蓋元件之厚度之設計連同在模組內的層之數目達成此等抗衝擊性位准。另外，對與此等模組相關聯的抗衝擊性屬性之增強亦可有助於機械可靠性及抗刺穿性。關於機械可靠性，本發明之顯示模組經配置以避免其含玻璃之蓋元件在模組之撓曲、彎曲或其他變形後的失效。舉例而言，該顯示模組可用作以下中之一或多者：可折疊電子顯示裝置之面向使用者之部分（抗刺穿性特別合乎需要之位置）上的蓋；內部安置於裝置自身內之基板模組，電子組件安置於該基板模組上；或顯示裝置中之其他處。替代地，本發明之顯示模組可用於不具有一顯示器之裝置中，但使用可為玻璃或含玻璃之層以獲得其有益性質且該層按與在可折疊顯示器中類似的方式折疊或彎曲至急彎曲半徑之裝置。當在裝置的外部上使用者將與其互動之一位置處使用顯示模組時，抗刺穿性特別有益。

更具體言之，經由在模組內使用的蓋元件、黏著劑及夾層之材料性質及厚度之控制，本發明中之顯示模組及物品可獲得前述優勢中之一些或全部。舉例而言，此等顯示模組可展現增強之抗衝擊性，如由在蓋元件之主表面處在模型化或實際準靜態壓痕或動態筆掉落試驗中經由夾層之增大之厚度、夾層之增大之彈性模數及/或第一黏著劑之增大之彈性模數量測的減小之拉伸應力來表徵。與準靜態及動態裝載相關聯之此等較低拉伸應力可導致改良模組可靠性，特定言之，就蓋元件之抗故障性而言，此係因為該模組經受到應用所驅動之衝擊演進。此外，在本發明中之實施例及概念提供一般熟習此項技術者設計顯示模組以減小在蓋元件之主表面處的拉伸應力之一框架，減小拉伸應力可有助於用於在包括不同程度及量之彎曲及折疊演進之各種應力中使用的此等模組之可靠性、可製造性及合適性。

參看第1A圖，根據本發明之一些態樣，按例示性形式將顯示模組100a描繪為三層模組。模組100a包括一蓋元件50、第一黏著劑10a及基板60。另外，提及一堆疊90a，其包括黏著劑10a及基板60。另外，蓋元件50具有一厚度52、一第一主表面54及一第二主表面56。厚度52可範圍自約25 μm至約200 μm，例如，自約25 μm至約175 μm、自約25 μm至約150 μm、自約25 μm至約125 μm、自約25 μm至約100 μm、自約25 μm至約75 μm、自約25 μm至約50 μm、自約50 μm至約175 μm、自約50 μm至約150 μm、自約50 μm至約125 μm、自約50 μm至約100 μm、自約50 μm至約75 μm、自約75 μm至約175 μm、自約75 μm至約150 μm、自約75 μm至約125 μm、自約75 μm至約100 μm、自約100 μm至約175 μm、自約100 μm至約150 μm、自約100 μm至約125 μm、自約125 μm至約175 μm、自約125 μm至約120 μm及自約150μm至約175 μm。在其他態樣中，厚度52可範圍自約25 μm至150 μm、自約50 μm至100 μm或自約60 μm至80 μm。蓋元件50之厚度52亦可設定在前述範圍之間的其他厚度或厚度範圍。與在此等電子裝置應用中使用的其他玻璃蓋元件之厚度相比，顯示模組100a之一些態樣併有具有相對較低厚度之一蓋元件50，例如，自約75 μm至約125 μm。具有相對較低厚度值之此等蓋元件50之使用出乎意料地提供對準靜態及動態衝擊的增強抵抗程度，如在於準靜態壓痕或筆掉落試驗中之衝擊後以在蓋元件50之第一主表面54及第二主表面56處觀測到的減小之拉伸應力所表現。

第1A圖中描繪之顯示模組100a包括一蓋元件50，其具有的蓋元件彈性模數自約20 GPa至140 GPa，例如，自約20 GPa至約120 GPa、自約20 GPa至約100 GPa、自約20 GPa至約80 GPa、自約20 GPa至約60 GPa、自約20 GPa至約40 GPa、自約40 GPa至約120 GPa、自約40 GPa至約100 GPa、自約40 GPa至約80 GPa、自約40 GPa至約60 GPa、自約60 GPa至約120 GPa、自約60 GPa至約100 GPa、自約60 GPa至約80 GPa、自約80 GPa至約120 GPa、自約80 GPa至約100 GPa及自約100 GPa至約120 GPa。蓋元件50可為具有一玻璃組合物之一組件，或包括至少一個具有一玻璃組合物之組件。在後者情況下，蓋元件50可包括含有含玻璃之材料的一或多個層，例如，元件50可為在聚合基質中配置有第二相玻璃粒子的聚合物/玻璃複合物。在一些態樣中，蓋元件50為一玻璃元件，其表徵為自約50 GPa至約100 Gpa之一彈性模數或在此等極限之間的任一彈性模數值或值範圍。在其他態樣中，蓋元件彈性模數為約20 GPa、30 GPa、40 GPa、50 GPa、60 GPa、70 GPa、80 GPa、90 GPa、100 GPa、110 GPa、120 GPa、130 GPa、140 GPa或此等值之間的任一彈性模數值或值範圍。

在第1A圖中描繪的顯示模組100a之某些態樣中，蓋元件50可包括一玻璃層。在其他態樣中，蓋元件50可包括兩個或更多個玻璃層。因而，厚度52反映組成蓋元件50的個別玻璃層之厚度之總和。在蓋元件50包括兩個或更多個個別玻璃層之彼等態樣中，該等個別玻璃層中之每一者之厚度為1 μm或更大。舉例而言，在模組100a中使用之蓋元件50可包括三個玻璃層，各具有約8 μm之一厚度，使得蓋元件50之厚度52為約24 μm。然而，亦應理解，蓋元件50可包括夾在多個玻璃層之間的其他非玻璃層（例如，柔性聚合物層）。在模組100a之其他實施中，蓋元件50可包括含有含玻璃之材料的一或多個層，例如，元件50可為在聚合基質中配置有第二相玻璃粒子的聚合物/玻璃複合物。

在第1A圖中，含有包含玻璃材料之一蓋元件50的一顯示模組100a可從無鹼鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽、硼鋁矽酸鹽及矽酸鹽玻璃組合物製成。蓋元件50亦可自含鹼鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽、硼鋁矽酸鹽及矽酸鹽玻璃組合物製成。在某些態樣中，可將鹼土改質劑添加至用於蓋元件50的前述組合物中之任何者。在一些態樣中，根據以下之玻璃組合物適合於具有一或多個玻璃層之蓋元件50：SiO₂ ，50%至75%（以mol%計）；Al₂ O₃ ，5%至20%；B₂ O₃ ，8%至23%；MgO，0.5%至9%；CaO，1%至9%；SrO，0至5%；BaO，0至5%；SnO₂ ，0.1%至0.4%；ZrO₂ ，0至0.1%；及Na₂ O，0至10%，K₂ O，0至5%及Li₂ O，0至10%。在一些態樣中，根據以下之玻璃組合物適合於具有一或多個玻璃層之蓋元件50：SiO₂ ，64%至69%（以mol%計）；Al₂ O₃ ，5%至12%；B₂ O₃ ，8%至23%；MgO，0.5%至2.5%；CaO，1%至9%；SrO，0至5%；BaO，0至5%；SnO₂ ，0.1%至0.4%；ZrO₂ ，0至0.1%；及Na₂ O，0至1%。在其他樣中，以下組合物適合於蓋元件50：SiO₂ ，～67.4%（以mol%計）；Al₂ O₃ ，～12.7%；B₂ O₃ ，～3.7%；MgO，～2.4%；CaO，0%；SrO，0%；SnO₂ ，～0.1%；及Na₂ O，～13.7%。在另外態樣中，以下組合物亦適合於在蓋元件50中使用之玻璃層：SiO₂ ，68.9%（以mol%計）；Al₂ O₃ ，10.3%；Na₂ O，15.2%；MgO，5.4%；及SnO₂ ，0.2%。在其他態樣中，蓋元件50可使用以下玻璃組合物（「玻璃1」）：SiO₂ ，～65%（以mol%計）；B₂ O₃ ，～5%；Al₂ O₃ ，～14%；Na₂ O，～14%；及MgO，～2 mol%。在另外態樣中，以下組合物亦適合於在蓋元件50中使用之玻璃層：SiO₂ ，68.9%（以mol%計）；Al₂ O₃ ，10.3%；Na₂ O，15.2%；MgO，5.4%；及SnO₂ ，0.2%。可使用各種準則來選擇用於包含玻璃材料之蓋元件50的組合物，包含但不限於在使併有瑕疵最小化之同時易於製造低厚度位准；易於產生壓縮應力區域以抵消在彎曲期間產生之拉伸應力；光學透明度；及耐腐蝕性。

在可折疊模組100a中使用之蓋元件50可採用多種實體形式及形狀。自橫截面角度，作為一單一層或多個層之元件50可為平的或平坦的。在一些態樣中，取決於最終應用，可按非直線、薄片狀形式來製造元件50。作為一實例，具有一橢圓形顯示器及玻璃框之一行動顯示裝置可使用具有大體橢圓形、薄片狀形式之蓋元件50。

再次參看第1A圖，顯示模組100a進一步包括：一堆疊90a，其具有自約100 μm至1600 μm之一厚度92a；及一第一黏著劑10a，其經配置以將堆疊90a接合至蓋元件50之第二主表面56，該第一黏著劑10a表徵為一厚度12a及自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數，例如，自約0.001 GPa至約8 GPa、自約0.001 GPa至約6 GPa、自約0.001 GPa至約4 GPa、自約0.001 GPa至約2 GPa、自約0.001 GPa至約1 GPa、自約0.01 GPa至約8 GPa、自約0.01 GPa至約6 GPa、自約0.01 GPa至約4 GPa、自約0.01 GPa至約2 GPa、自約0.1 GPa至約8 GPa、自約0.1 GPa至約6 GPa、自約0.1 GPa至約4 GPa、自約0.2 GPa至約8 GPa、自約0.2 GPa至約6 GPa及自約0.5 GPa至約8 GPa。根據顯示模組100a之第一態樣之一些實施，該第一黏著劑10a表徵為約0.001 GPa、0.002 Gpa、0.003 GPa、0.004 GPa、0.005 GPa、0.006 GPa、0.007 GPa、0.008 GPa、0.009 GPa、0.01 GPa、0.02 GPa、0.03 GPa、0.04 GPa、0.05 GPa、0.1 GPa、0.2 GPa、0.3 GPa、0.4 GPa、0.5 GPa、0.6 GPa、0.7 GPa、0.8 GPa、0.9 GPa、1 GPa、2 GPa、3 GPa、4 GPa、5 GPa、6 GPa、7 GPa、8 GPa、9 GPa、10 Gpa之一彈性模數，或此等彈性模數值之間的任何量或量範圍。

再次參考在第1A圖中描繪之顯示模組100a，第一黏著劑10a表徵為自約5 μm至約60 μm之一厚度12a，例如，自約5 μm至約50 μm、自約5 μm至約40 μm、自約5 μm至約30 μm、自約5 μm至約20 μm、自約5 μm至約15 μm、自約5 μm至約10 μm、自約10 μm至約60 μm、自約15 μm至約60 μm、自約20 μm至約60 μm、自約30 μm至約60 μm、自約40 μm至約60 μm、自約50 μm至約60 μm、自約55 μm至約60 μm、自約10 μm至約50 μm、自約10 μm至約40 μm、自約10 μm至約30 μm、自約10 μm至約20 μm、自約10 μm至約15 μm、自約20 μm至約50 μm、自約30 μm至約50 μm、自約40 μm至約50 μm、自約20 μm至約40 μm及自約20 μm至約30 μm。其他實施例具有由約5 μm、10 μm、15 μm、20 μm、25 μm、30 μm、35 μm、40 μm、45 μm、50 μm、55 μm、60 μm之一厚度12a或此等厚度值之間的任何厚度或厚度範圍表徵之一第一黏著劑10a。在一些態樣中，第一黏著劑10a之厚度12a為自約5 μm至50 μm。與在此等電子裝置應用中使用的習知黏著劑之厚度相比，顯示模組100a之一些態樣併有具有相對較低厚度之一黏著劑10a，例如，自約5 μm至約25 μm。具有相對較低厚度值之此等黏著劑10a之使用出乎意料地提供對準靜態及動態衝擊的增強抵抗程度，如在於準靜態壓痕或筆掉落試驗中之衝擊後以在蓋元件50之第一主表面54及第二主表面56處觀測到的減小之拉伸應力所表現。

在第1A圖中描繪之顯示模組100a之一些實施例中，第一黏著劑10a進一步表徵為自約0.1至約0.5之一帕松比，例如，自約0.1至約0.45、自約0.1至約0.4、自約0.1至約0.35、自約0.1至約0.3、自約0.1至約0.25、自約0.1至約0.2、自約0.1至約0.15、自約0.2至約0.45、自約0.2至約0.4、自約0.2至約0.35、自約0.2至約0.3、自約0.2至約0.25、自約0.25至約0.45、自約0.25至約0.4、自約0.25至約0.35、自約0.25至約0.3、自約0.3至約0.45、自約0.3至約0.4、自約0.3至約0.35、自約0.35至約0.45、自約0.35至約0.4及自約0.4至約0.45。其他實施例包括由約0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5之一帕松比或此等值之間的任一帕松比或比範圍表徵的第一黏著劑10a。在一些態樣中，第一黏著劑10a之帕松比為自約0.1至約0.25。

如上概括，在第1A圖中描繪之顯示模組100a包括具有某些材料性質（例如，自約0.001 GPa至10 GPa之一彈性模數）之一黏著劑10a。可用作模組100a中之黏著劑10a的實例黏著劑包括光學透明黏著劑（例如，漢高公司LOCTITE^® 液體OCA）、環氧樹脂及如由一般熟習此項技術者理解為適合於將堆疊90a（例如，基板60）接合至蓋元件50之第二主表面56的其他接合材料。可用作模組100a中之黏著劑10a之其他實例黏著劑包括以下中之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、光學透明黏著劑（OCA）、壓敏黏著劑（PSA）、聚合泡沫、天然樹脂及合成樹脂。

再次參看第1A圖，可折疊模組100a之堆疊90a進一步包括一基板60，其包含具有一玻璃組合物之一組件、第一主表面64及第二主表面66及一厚度62。由於包含具有一玻璃組合物之一組件，因此在一些實施例中，基板60可具有自約20 GPa至140 GPa之一彈性模數，例如，自約20 GPa至約120 GPa、自約20 GPa至約100 GPa、自約20 GPa至約80 GPa、自約20 GPa至約60 GPa、自約20 GPa至約40 GPa、自約40 GPa至約120 GPa、自約40 GPa至約100 GPa、自約40 GPa至約80 GPa、自約40 GPa至約60 GPa、自約60 GPa至約120 GPa、自約60 GPa至約100 GPa、自約60 GPa至約80 GPa、自約80 GPa至約120 GPa、自約80 GPa至約100 GPa及自約100 GPa至約120 GPa。基板60可為具有一玻璃組合物之一組件，或包括至少一個具有一玻璃組合物之組件。在後者情況下，基板60可包括含有含玻璃之材料的一或多個層，例如，基板60可為在聚合基質中配置有第二相玻璃粒子的聚合物/玻璃複合物。在一些態樣中，基板為一玻璃元件，其表徵為自約50 GPa至約100 Gpa之一彈性模數或在此等極限之間的任一彈性模數值或值範圍。在其他態樣中，基板60之彈性模數為約20 GPa、30 GPa、40 GPa、50 GPa、60 GPa、70 GPa、80 GPa、90 GPa、100 GPa、110 GPa、120 GPa、130 GPa、140 GPa或此等值之間的任一彈性模數值或值範圍。另外，在一些實施例中，就玻璃組合物而言，基板60實質上類似於蓋元件50，或與蓋元件50相同。

在第1A圖中描繪之顯示模組100a之實施例中，基板60具有自約100 μm至約1500 μm之一厚度62，例如，自約100 μm至約1250 μm、自約100 μm至約1000 μm、自約100 μm至約750 μm、自約100 μm至約500 μm、自約100 μm至約400 μm、自約100 μm至約300 μm、自約100 μm至約200 μm、500 μm至約1500 μm，例如，自約500 μm至約1250 μm、自約500 μm至約1000 μm、自約500 μm至約750 μm、自約750 μm至約1500 μm、自約750 μm至約1250 μm、自約750 μm至約1000 μm、自約1000 μm至約1500 μm、自約1000 μm至約1250 μm或此等厚度值之間的任一厚度或厚度範圍。另外，在某些實施例中，給定基板60之厚度62，顯示模組100a可經彎曲、撓曲或另外機械變形達一定程度，例如，至約10 mm或更大或5 mm或更大之一彎曲半徑。

在一些實施中，可用作模組100a中之基板60的合適材料包括適合於安裝電子裝置102且當經受與可折疊電子裝置模組100a相關聯之彎曲時擁有高機械完整性及可撓性之各種熱固性及熱塑性材料，例如，聚醯亞胺。舉例而言，基板60可為有機發光二極體（「OLED」）顯示面板。針對基板60選擇之材料亦可展現高熱穩定性以抵抗與模組100a之應用環境及/或其處理條件相關聯之材料性質改變及/或降級。

第1A圖中展示的顯示模組100a之堆疊90a亦可包括耦接至基板60之一或多個電子裝置（未展示）。此等電子裝置可為在習知含OLED之顯示裝置中使用的習知電子裝置。舉例而言，堆疊90a之基板60可包括呈觸摸式感測器、極化器等之形式及結構的一或多個電子裝置，及其他電子裝置，連同用於將此等裝置接合至基板60之黏著劑或其他化合物。另外，該等電子裝置可位於基板60內及/或其主表面64、66中之一或多者上。

亦如在第1B中所描繪，按例示性形式將顯示模組100b展示為具有一堆疊90a之五層模組，該堆疊90a進一步包括（亦即，除了第一黏著劑10a及基板60之外）具有自約25 μm至約200 μm之一厚度72及自約20 GPa至約140 GPa之一夾層彈性模數的一夾層70，該夾層70進一步包含具有一玻璃組合物之一組件；及（d），將夾層70接合至基板60之一第二黏著劑10b，該第二黏著劑10b包含自約0.001 GPa至約10 GPa之一彈性模數及自約5 μm至約50 μm之一厚度12b。除非另有指出，否則夾層70可配置有與蓋元件50相同或類似之組合物、厚度及彈性模數。另外，除非另有指出，否則第二黏著劑10b可配置有與第一黏著劑10a的組合物、厚度及彈性模數相同或類似之組合物、厚度及彈性模數。更通常地，顯示模組100a、100b之配置證實可根據本發明之原理使用具有任何數目個層的顯示模組。

現參看第2圖，描繪一筆掉落試驗設備200。如本文中所使用，「筆掉落試驗」係藉由筆掉落設備200進行以評價顯示模組100a、100b（見第1A圖及第1B圖）之抗衝擊性，如由在蓋元件之主表面54、56處觀測到之應力狀態所表徵。如本文中所描述及提及，筆掉落試驗為一動態試驗，其經進行使得顯示模組100a、100b樣本係藉由施加至蓋元件50之暴露表面（即，主表面54）之負荷（亦即，來自在25 cm之固定高度處掉落之筆）測試。顯示模組100a、100b之相對側，例如，在主表面66（見第1A圖及第1B圖）處，由鋁板（6063鋁合金，如用400砂紙拋光至一表面粗糙度）支撐。根據筆掉落試驗使用一個管以導引筆至樣本，且將該管與樣本之頂表面接觸地置放，使得管之縱向軸線實質上垂直於該樣本之頂表面。每一管具有2.54 cm（1吋）之一外徑、1.4 cm（一吋之十六分之九）之一內徑及90 cm之一長度。針對每一次試驗，使用丙烯腈丁二烯（「ABS」）墊片在25 cm之（在基板之表面上方的圓珠之）所要高度處固持筆。在每一次掉落後，將管相對於樣本重新定位以導引筆至該樣本上之一不同衝擊位置。在筆掉落試驗中使用之筆具有0.35 mm直徑之一圓珠點尖端212，及5.7克之重量（因為包括帽）。根據在第2圖中描繪之筆掉落試驗，筆與附接至頂端（亦即，與尖端相對之端）之帽一起掉落，使得圓珠點212可與測試樣本（亦即，顯示模組100a、100b）相互作用。

有利地，用在第2圖中描繪之筆掉落試驗設備進行之筆掉落試驗係使用FEA技術模型化，以基於25 cm之一固定筆掉落高度估計在蓋元件50之主表面54、56處產生的拉伸應力。在進行此模型化過程中進行某些假定，此由熟習本發明之領域之技術者進一步理解。詳言之，假定蓋元件50及基板60具有71 GPa之一彈性模數及0.22之一帕松比。另外，針對第一及第二黏著劑，將一典型光學黏著劑假定為展現0.3 GPa之一彈性模數及0.49之一帕松比。進一步關於筆掉落試驗模型化，進行以下額外假定：將筆尖端212模型化為無筆尖端變形之一剛性體；使用模組100a之四分之一對稱截塊；假定模組100a中之所有界面在分析期間皆完美結合，無分層；關於筆掉落試驗設備200參考之鋁支撐板經模型化為剛性體鋁板；假定模組100a與鋁支撐板之間無摩擦接觸；假定筆尖端212不穿透模組100a之蓋元件50；使用模組100a之元件的線性彈性或超彈性材料性質；使用大變形法；及模組100a在模擬之測試期間處於室溫下。

在顯示模組100a、100b（見第1A圖及第1B圖）之某些實施中，該模組可展現一抗衝擊性，其表徵為在該蓋元件50之該第一主表面54處小於約4000 MPa之一拉伸應力，及在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件50之該第二主表面56處小於約12000 Mpa之一拉伸應力，如按25 cm之一筆掉落高度模型化（見第2圖）。出乎意料地，經由筆掉落試驗之此模型化來理解，黏著劑10a、10b之厚度12a、12b及蓋元件50之厚度52可經調整以進一步增強模組100a之抗衝擊性，使得在於筆掉落試驗中對蓋元件之衝擊之後，在蓋元件50之第一主表面54處的小於約4000 MPa之一拉伸應力及在蓋元件50之第二主表面56處的小於約9000 MPa之一拉伸應力。與在此等電子裝置應用中使用的習知黏著劑之厚度相比，顯示模組100a之態樣亦可併有具有一相對較低厚度12a之一第一黏著劑10a，例如，自約5 μm至約25 μm。類似地，如與在此等電子裝置應用中使用的其他含玻璃之蓋元件之厚度相比，顯示模組100a亦可併有具有一相對較低厚度52之一蓋元件50，例如，自約75 μm至約150 μm。藉由第一黏著劑10a及蓋元件50之此模型化及設計，在蓋元件50之第一主表面54處的拉伸應力可減小至小於約4000 MPa、3900 MPa、3800 MPa、3700 MPa、3600 MPa、3500 MPa、3400 MPa、3300 MPa、3200 MPa、3100 MPa、3000 MPa及更低。類似地，在蓋元件50之第二主表面56處的拉伸應力可減小至小於約12000 MPa、11000 MPa、10000 MPa、9000 MPa、8000 MPa、7500 MPa、7000 MPa、6500 MPa、6000 MPa、5500 MPa、5000 MPa、4500 MPa、4000 MPa、3500 MPa、3000 MPa及更低。

再次參看圖2，描繪一筆掉落試驗設備200。如本文中所使用，用一筆掉落設備200進行「準靜態壓痕試驗」以評價顯示模組100a、100b（見第1A圖及第1B圖）之抗衝擊性，此由在蓋元件之主表面54、56處觀測到之應力狀態所表徵。如本文中所描述及提及，準靜態壓痕試驗為一準靜態試驗，其經進行使得顯示模組100a、100b樣本係藉由施加至蓋元件50之暴露表面（即，主表面54）的60 N之恆定負荷測試。顯示模組100a、100b之相對側，例如，在主表面66（見第1A圖及第1B圖）處，由鋁板（6063鋁合金，用400砂紙拋光至一表面粗糙度）支撐。在準靜態壓痕試驗中使用之筆具有0.5 mm直徑之一圓珠點尖端212，及5.7克之重量（因為包括帽）。根據第2圖中描繪之準靜態壓痕試驗，用60 N之恆定負荷或用開始於5 N之連續更高負荷將筆直接施加至蓋元件50之暴露表面，直至失效。

有利地，如用在第2圖中描繪之筆掉落試驗設備進行之準靜態壓痕試驗係使用FEA技術模型化，以基於60 N之施加負荷估計在蓋元件50之主表面54、56處產生的拉伸應力。在進行此模型化過程中進行某些假定，此由熟習本發明之領域之技術者進一步理解。詳言之，假定蓋元件50及基板60具有71 GPa之一彈性模數及0.22之一帕松比。另外，針對第一及第二黏著劑，將一典型光學黏著劑假定為展現0.3 GPa之一彈性模數及0.49之一帕松比。進一步關於準靜態試驗模型化，進行以下額外假定：將筆尖端212模型化為無筆尖端變形之一剛性體；使用模組100a、100b之四分之一對稱截塊；假定模組100a、100b中之所有界面在分析期間皆完美結合，無分層；關於筆掉落試驗設備200參考之鋁支撐板經模型化為剛性體鋁板；假定模組100a、100b與鋁支撐板之間的無摩擦接觸；假定筆尖端212不穿透模組100a、100b之蓋元件50；使用模組100a、100b之元件的線性彈性或超彈性材料性質；使用大變形法；及模組100a、100b在模擬之測試期間處於室溫下。

在顯示模組100a、100b（見第1A圖及第1B圖）之某些實施中，該模組可展現一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件50之該第二主表面56處小於約4700 Mpa之一拉伸應力，此按60 N之一固定負荷模型化（見第2圖）。出乎意料地，經由準靜態壓痕試驗之此模型化來理解，黏著劑10a、10b之厚度12a、12b及蓋元件50之厚度52可經調整以進一步增強模組100a、100b之抗衝擊性，使得在於準靜態壓痕試驗中對蓋元件之衝擊之後，在蓋元件50之第二主表面56處的小於約3200 MPa之一拉伸應力。與在此等電子裝置應用中使用的習知黏著劑之厚度相比，顯示模組100a之態樣亦可併有具有一相對較低厚度12a之一第一黏著劑10a，例如，自約5 μm至約25 μm。類似地，與在此等電子裝置應用中使用的其他含玻璃之蓋元件之厚度相比，顯示模組100a亦可併有具有一相對較低厚度52之一蓋元件50，例如，自約75 μm至約150 μm。藉由第一黏著劑10a及蓋元件50之此模型化及設計，在蓋元件50之第二主表面56處的拉伸應力可減小至小於約4700 MPa、4600 MPa、4500 MPa、4400 MPa、4300 MPa、4200 MPa、4100 MPa、4000 MPa、3900 MPa、3800 MPa、3700 MPa、3600 MPa、3500 MPa、3400 MPa、3300 MPa、3200 MPa、3100 MPa、3000 MPa及更低。

現參看第1A圖及第1B圖，在本發明之某些態樣中，顯示模組100a、100b之蓋元件50可包含一玻璃層或組件，其具有自第一主表面54及/或第二主表面56延伸至蓋元件50中之一選定深度的一或多個壓縮應力區域（未展示）。另外，在模組100a、100b之某些態樣中，亦可產生自元件50之邊緣（例如，與主表面54、56正交或實質上正交）延伸至一選定深度的邊緣壓縮應力區域（未展示）。舉例而言，玻璃蓋元件50中含有之該或該等壓縮應力區域（及/或邊緣壓縮應力區域）可藉由一離子交換（「IOX」）製程形成。作為另一實例，玻璃蓋元件50可包含各種特製玻璃層及/或區域，其可用以經由與該等層及/或區域相關聯之熱膨脹係數（coefficients of thermal expansion; 「CTE」）之不匹配來產生一或多個此等壓縮應力區域。

在具有一蓋元件50（具有藉由一IOX製程形成之一或多個壓縮應力區域）之顯示模組100a、100b之彼等態樣中，該（等）壓縮應力區域可包括複數個可離子交換之金屬離子及複數個經離子交換之金屬離子，該等經離子交換之金屬離子經選擇以便在該（等）壓縮應力區域中產生壓縮應力。在含有壓縮應力區域的模組100a之一些態樣中，該等經離子交換之金屬離子具有比可離子交換之金屬離子之原子半徑大的一原子半徑。可離子交換之離子（例如，Na⁺ 離子）在經受離子交換製程前存在於玻璃蓋元件50中。可將離子交換離子（例如，K⁺ 離子）併入至玻璃蓋元件50內，替換元件50內最終變為壓縮應力區域之區域內的可離子交換之離子中之一些離子。離子交換離子（例如，K⁺ 離子）至蓋元件50內之併入可受到將該元件50浸沒（例如，在形成完整模組100a前）於含有離子交換離子（例如，熔融KNO₃ 鹽）之熔融鹽浴中影響。在此實例中，K⁺ 離子具有比Na⁺ 離子大的原子半徑，且傾向於在玻璃蓋元件50（在存在之情況下）中產生局部壓縮應力，例如，在壓縮應力區域中。

取決於用於在於第1A圖及第1B圖中描繪之顯示模組100a、100b中使用的蓋元件50之離子交換製程條件，可將離子交換離子自蓋元件50之第一主表面54向下賦予至第一離子交換深度（未展示，「DOL」），從而確立離子交換壓縮深度「DOC」）。如本文中使用，DOC意謂本文中描述之化學強化鹼鋁矽酸鹽玻璃物品中之應力自壓縮改變至拉伸之深度。取決於離子交換處理，DOC可藉由表面應力計（FSM——使用市售儀器，諸如，由Orihara Industrial Co., Ltd.（日本）製造之FSM-6000）或散射光偏光鏡（SCALP）量測。在藉由交換至玻璃物品內之鉀離子而產生玻璃物品中之應力的情況下，使用FSM量測DOC。在藉由交換至玻璃物品內之鈉離子而產生應力的情況下，使用SCALP量測DOC。在藉由交換至玻璃內之鉀和鈉離子兩者而產生玻璃物品中之應力的情況下，DOC藉由SCALP量測，此係由於咸信，鈉之交換深度指示DOC，且鉀離子之交換深度指示壓縮應力之量值的改變（但並非應力自壓縮至拉伸之改變）；在此等玻璃物品中的鉀離子之交換深度係藉由FSM量測。壓縮應力（包括表面CS）係藉由FSM量測。表面應力量測結果依賴於與玻璃之雙折射有關的應力光學係數（SOC）之準確量測。SOC又根據在題為「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」之ASTM標準C770-16中描述之程序C（玻璃碟方法）來量測，該標準之內容被以引用的方式全部併入本文中。類似地，第二壓縮應力區域可在元件50中自第二主表面56向下至第二離子交換深度產生。DOL內遠超過100 MPa之壓縮應力位准可藉由此等IOX製程達成，直至高為2000 MPa。蓋元件50內之該（等）壓縮應力區域中之壓縮應力位准可用以抵消在可折疊電子裝置模組100a之彎曲後在蓋元件50中產生之拉伸應力。

再次參看第1A圖及第1B圖，在一些實施中，顯示模組100a、100b可包括在蓋元件50中在與第一主表面54及第二主表面56正交之邊緣處的一或多個邊緣壓縮應力區域，各由100 MPa或更大之一壓縮應力界定。應理解，取決於元件50之形狀或形式，此等邊緣壓縮應力區域可在蓋元件50中在其邊緣或與其主表面截然不同之表面中之任何者處產生。舉例而言，在具有一橢圓形蓋元件50之顯示模組100a、100b之一些實施中，邊緣壓縮應力區域可自該元件的與該元件之主表面正交（或實質上正交）之外邊緣向內產生。在本質上類似於用以在主表面54、56附近產生壓縮應力區域之製程類似的IOX製程可經部署以產生此等邊緣壓縮應力區域。更具體言之，蓋元件50中之任何此等邊緣壓縮應力區域可用以抵消經由（例如）對蓋元件50（及模組100a、100b）跨其邊緣中之任何者之準靜態或動態衝擊及/或蓋元件50在其主表面54、56處之不均勻彎曲在元件之邊緣處產生的拉伸應力。替代地，或作為對此之增添，不受理論束縛，在蓋元件50中使用之任何此等邊緣壓縮應力區域可抵消來自在模組100a、100b內的元件50之邊緣處或對該等邊緣的衝擊或摩擦之不利效應。

再次參看第1A圖及第1B圖，在具有一蓋元件50（具有經由在該元件50內之區域或層之CTE之不匹配形成的一或多個壓縮應力區域）之顯示模組100a、100b之彼等態樣中，藉由元件50之結構之修整來產生此等壓縮應力區域。舉例而言，元件50內之CTE差可在該元件內產生一或多個壓縮應力區域。在一個實例中，蓋元件50可包含由包蓋區域或層夾入其中之一核心區域或層，該等包蓋區域或層各自實質上平行於元件之主表面54、56。另外，使該核心層適合於比該等包蓋區域或層之CTE大的一CTE（例如，藉由該核心及包蓋區域或層之組成控制）。在使蓋元件50自其製造製程冷卻後，該核心區域或層與該等包蓋區域或層之間的CTE差引起冷卻後之不均勻體積收縮，從而導致在蓋元件50中的產生殘餘應力，其表現在處於包蓋區域或層內的主表面54、56下方之壓縮應力區域之產生中。換言之，在高溫下使該核心區域或層與該等包蓋區域或層相互密切接觸；且接著將此等層或區域冷卻至一低溫，使得高CTE核心區域（或層）相對於低CTE包蓋區域（或層）之較大體積改變在蓋元件50內之包蓋區域或層中產生壓縮應力區域。

再次參考具有CTE產生之壓縮應力區域的在第1A圖及第1B圖中描繪之模組100a、100b中的蓋元件50，該等與CTE有關之壓縮應力區域分別自第一主表面54向下到達第一CTE區域深度及自第二主表面56到達第二CTE區域深度，因此針對與各別主表面54、56相關聯且在包蓋層或區域內的壓縮應力區域中之每一者建立與CTE有關之DOL。在一些態樣中，在此等壓縮應力區域中之壓縮應力位准可超過150 MPa。使核心區域（或層）與包蓋區域（或層）之間的CTE值之差最大化可增大在於製造後冷卻元件50後在壓縮應力區域中產生之壓縮應力之量值。在具有一蓋元件50（具有此等與CTE有關之壓縮應力區域）的顯示模組100a、100b之某些實施中，該蓋元件50使用具有對於核心區域厚度除以包蓋區域厚度之總和大於或等於3之一厚度比的一核心區域及包覆區域。因而，使核心區域之大小及/或其CTE相對於包蓋區域之大小及/或CTE最大化可用以增大在顯示模組100a、100b之壓縮應力區域中觀測到的壓縮應力位准之量值。

在各優勢當中，取決於衝擊之本質，壓縮應力區域（例如，經由在前述段落中概述的與IOX或CTE有關之方法產生）可用於蓋元件50內以抵消在對顯示模組100a、100b（見第1A圖及第1B圖）之準靜態或動態衝擊後在元件中產生之拉伸應力，特定言之，在主表面54、56中之一者上達到最大之拉伸應力。在某些態樣中，壓縮應力區域可包括在蓋元件50之主表面54、56處約100 MPa或更大之一壓縮應力。在一些態樣中，在主表面處之壓縮應力為自約600 MPa至約1000 MPa。在其他態樣中，取決於用以在蓋元件50中產生壓縮應力之製程，壓縮應力在主表面處可超過1000 MPa，高達2000 MPa。在本發明之其他態樣中，在元件50之主表面處，壓縮應力亦可範圍自約100 MPa至約600 MPa。在額外態樣中，模組100a、100b之蓋元件50內的該（或該等）壓縮應力區域可展現自約100 MPa至約2000 MPa之一壓縮應力，例如，自約100 MPa至約1500 MPa、自約100 MPa至約1000 MPa、自約100 MPa至約800 MPa、自約100 MPa至約600 MPa、自約100 MPa至約400 MPa、自約100 MPa至約200 MPa、自約200 MPa至約1500 MPa、自約200 MPa至約1000 MPa、自約200 MPa至約800 MPa、自約200 MPa至約600 MPa、自約200 MPa至約400 MPa、自約400 MPa至約1500 MPa、自約400 MPa至約1000 MPa、自約400 MPa至約800 MPa、自約400 MPa至約600 MPa、自約600 MPa至約1500 MPa、自約600 MPa至約1000 MPa、自約600 MPa至約800 MPa、自約800 MPa至約1500 MPa、自約800 MPa至約1000 MPa及自約1000 MPa至約1500 MPa。

在於顯示模組100a、100b（見第1A圖及第1B圖）之蓋元件50中使用之此一壓縮應力區域內，壓縮應力可保持恆定，隨自主表面向下至一或多個選定深度之深度而減小或增大。因而，各種壓縮應力分佈可用於壓縮應力區域中。另外，可將壓縮應力區域中之每一者之深度設定在距蓋元件50之主表面54、56大致15 μm或更小。在其他態樣中，該（等）壓縮應力區域之深度可經設定使得其距第一主表面54及/或第二主表面56為蓋元件50之厚度52之大致1/3或更小，或蓋元件50之厚度52之20%或更小。

再次參看第1A圖及第1B圖，顯示模組100a、100b可包括一蓋元件50，其包含具有一或多個壓縮應力區域之一玻璃材料，所述蓋元件50在第一主表面54及/或第二主表面56處具有5 μm或更小之一最大瑕疵大小。亦可將最大瑕疵大小保持至約2.5 μm或更小、2 μm或更小、1.5 μm或更小、0.5 μm或更小、0.4 μm或更小或甚至更小瑕疵大小範圍。減小玻璃蓋元件50之壓縮應力區域中的瑕疵大小可進一步藉由在依靠與衝擊有關之力將拉伸應力施加至顯示模組100a、100b（見第1A圖、第1B圖及第2圖）後之裂紋擴展來減小元件50出故障之傾向。此外，模組100a、100b之一些態樣可包括具有一受控制之瑕疵大小分佈（例如，在第一主表面54及/或第二主表面56處0.5 μm或更小之瑕疵大小）的一表面區域，而不使用一或多個壓縮應力區域。

再次參看第1A圖及第1B圖，顯示模組100a、100b之其他實施可包括一包含玻璃材料之蓋元件50，該玻璃材料經受適合於減小瑕疵大小及/或改良元件50內之瑕疵分佈的各種蝕刻製程。可使用此等蝕刻製程控制蓋元件50內在其主表面54、56緊鄰處及/或沿著其邊緣（未展示）之瑕疵分佈。舉例而言，含有約15 vol% HF及15 vol% HCl之蝕刻溶液可用以輕度蝕刻具有玻璃組合物的蓋元件50之表面。一般熟習此項技術者應理解，可根據元件50之組成及自蓋元件50之表面的材料移除之所要的位准來設定輕度蝕刻之時間及溫度。亦應理解，可藉由在蝕刻程序期間對元件50之一些表面使用遮蔽層或類似者而使此等表面留在未蝕刻狀態中。更特定言之，此輕度蝕刻可有益地改良蓋元件50之強度。詳言之，用以切開最終用作蓋元件50之玻璃結構的切割或單切製程可在元件50之表面內留下瑕疵及其他缺陷。此等瑕疵及缺陷可在自應用環境及用途將應力施加至含有元件50之模組100a、100b期間傳播且引起玻璃破壞。依靠輕度蝕刻元件50之一或多個邊緣，該選擇性蝕刻製程可移除該等瑕疵及缺陷中之至少一些，由此增加輕度蝕刻表面的強度及/或抗斷裂性。另外或替代地，輕度蝕刻步驟可在蓋元件50之化學回火（例如，離子交換）後執行。在化學回火後之此輕度蝕刻可減少由化學回火製程自身引入之任何瑕疵，且因此可增加蓋元件之強度及/或抗斷裂性。

亦應理解，在第1A圖及第1B圖中描繪之顯示模組100a、100b中使用的蓋元件50可包括前述強度增強特徵中之任何一或多者：（a）與IOX有關之壓縮應力區域；（b）與CTE有關之壓縮應力區域；及（c）具有較小缺陷大小之經蝕刻表面。此等強度增強特徵可用以抵消或部分抵消與顯示模組100a、100b之應用環境、用途及處理相關聯的在蓋元件50之表面處產生的拉伸應力。

在一些實施中，在第1A圖及第1B圖中描繪之顯示模組100a、100b可用於與最終產品電子裝置相關聯之顯示器、印刷電路板、外殼或其他特徵中。舉例而言，顯示模組100a、100b可用於含有眾多薄膜電晶體（「TFT」）之電子顯示裝置中，或含有低溫多晶矽（「LTPS」）背板之LCD或OLED裝置中。舉例而言，當顯示模組100a、100b用於一顯示器中時，模組100a、100b可為實質上透明的。另外，關於準靜態或動態衝擊，模組100a、100b可具有合乎需要之抗衝擊性，如在前述段落中所描述。在一些實施中，顯示模組100a、100b用於一可佩戴電子裝置中，例如，手錶、錢包或手鐲。如本文中所使用，「可折疊」包括完全折疊、部分折疊、彎曲、撓曲、離散彎曲及多次折疊能力；另外，該裝置可經折疊使得當經折疊時顯示器在裝置之外側上，或當經折疊時在裝置之內側上。

實例

在此實例中，比較性顯示模組（比較實例1）及與本發明之態樣一致的顯示模組（例如，實例1-1至1-4、2-1及2-2）經模型化為經受根據准靜態壓痕試驗及筆掉落試驗的模擬准靜態及動態衝擊。此外，對樣本中之一些執行實際准靜態壓痕試驗以獲得峰值故障負荷值，從而認識到，變化實際壓痕負荷，直至有故障。此等模型化及實驗量測之結果描繪於第3A圖至第7圖中。另外，此等圖表中之圖例描述模型化及/或測試的顯示模組之配置。舉例而言，比較實例1配置有具有100 μm之厚度的一玻璃蓋元件、包含具有100 μm之厚度之PSA材料的一第一黏著劑及含有具有1.1 mm之厚度之玻璃1複合物的一基板。雖然在1.1 mm之一厚度下模型化基板，但此為展示黏著層對堆疊之影響。基板不必具有1.1 mm之一厚度；而是，如其他處指出，基板可具有小於1.1 mm之厚度，例如，如上關於基板62描述之厚度，且該等趨勢將仍然類似於在1.1 mm厚玻璃基板之情況下觀測到之趨勢。

參看第3A圖，提供根據本發明之一些態樣的在顯示模組之蓋元件之第二主表面處的最大主應力對經受處於高達60 N之峰值負荷的模型化準靜態壓痕試驗中之模組控制之負荷之曲線。自該圖明顯，與具有約100 μm之最大第一黏著劑厚度的模組（比較實例1）相比，具有第一黏著劑（具有自約15 μm至約50 μm之一較小厚度）的三層顯示模組（實例1-1至1-4）證實在蓋元件之第二主表面處的最低最大主應力位准。另外，與五層顯示模組（實例2-1至2-2）相比，三層顯示模組（實例1-1至1-4）證實在蓋元件之第二主表面處的較低最大主應力位准。此外，與具有稍微較薄蓋元件之相當配置之顯示模組（實例1-2，蓋元件厚度= 100 μm）相比，具有稍微較厚蓋元件之顯示模組（實例1-4，蓋元件厚度= 130 μm）證實在蓋元件之第二主表面處的最低最大主應力位准。

不受理論限制，且鑒於在第3A圖中展示之結果，包含壓敏黏著劑（PSA）材料之相對較軟第一黏著劑材料有助於在測試設備之穿刺尖端下的顯示玻璃之局部化之彎曲。尖端之小半徑（見第2圖，半徑= 0.5 mm）傾向於導致在蓋元件之主表面上產生高拉伸應力的高度局部化之彎曲。因為彎曲應力與模組之總硬度有關，所以進一步咸信，增大模組之硬度可導致改良衝擊效能。

現參看第3B圖，提供經受先前用以產生第3A圖中之結果的高達60 N之峰值負荷的模型化之準靜態壓痕試驗控制之顯示模組的負荷對變形之曲線圖。另外，在第3B中之負荷對變形曲線之斜率為顯示模組之硬度之一量測。給定較早先在第3A圖中展示之結果，顯然，就在蓋元件之第二主表面處的減小之最大主應力而言，如第3B圖中展示的具有較高硬度值之模組傾向於發揮效能更好。換言之，自準靜態壓痕試驗觀測到的在蓋元件之第二主表面處的最大拉伸應力與模組之硬度成反比。

現參看第4圖，提供對於在第3A圖及第3B圖中示意性描繪且藉由準靜態壓痕試驗模型化的模組之一部分的實驗判定之峰值故障負荷之曲線。詳言之，兩個三層模組（實例1-2及13）及兩個五層模組（實例2-1及2-2）經受具有增大之施加負荷（並非60 N之恆定負荷）的實際準靜態壓痕試驗，以產生平均破壞負荷。對此等樣本進行之斷口顯微分析揭露全部經歷雙軸故障機制。另外，自在第4圖中展示之結果顯然看出，與五層顯示模組相比，三層顯示模組展現顯著較高之峰值破壞負荷。咸信，此結果係歸因於以下事實：倘若在此等設計中存在相對較低量之黏著劑（亦即，對於3層模組為一種黏著劑，且對於5層模組為兩種黏著劑），則三層顯示模組比其五層對應者硬。

現參看第5A圖及第5B圖，提供在具有25 cm之筆掉落高度之筆掉落試驗中模型化的在第3A圖及第3B圖中描繪之同一群顯示模組的蓋元件之分別第二主表面及第一主表面處之最大主應力對距衝擊位置之距離之曲線。自第5A圖及第5B圖大體明顯，在蓋元件之第二主表面處的拉伸應力在量值上相對於在針對25 cm之同一筆掉落高度之第一主表面處觀測到的拉伸應力顯著更高。不受理論束縛，咸信，在蓋元件之第二主表面處觀測到之較高拉伸應力係歸因於蓋元件之雙軸彎曲，且在第一主表面處的稍微較低之拉伸應力同與來自筆掉落試驗（見第2圖）之筆尖端之赫茲接觸相關聯。

再次參看第5A圖及第5B圖，描繪在蓋元件之第二及第一主表面處的拉伸應力之空間變化，此自具有25 cm筆掉落高度之模擬筆掉落試驗產生。詳言之，與具有較大第一黏著劑厚度之顯示模組（亦即，比較實例1，厚度= 100 μm）相比，具有較薄第一黏著劑厚度位准之顯示模組（例如，實例1-1至1-3，厚度自約15 μm至50 μm）經歷在兩個主表面處之較低拉伸應力。另外，與五層顯示模組（實例2-1至2-2）相比，三層顯示模組（實例1-1至1-4）證實在蓋元件之兩個主表面處的較低最大主應力位准，如自筆掉落試驗產生。此外，與具有稍微較薄蓋元件之相當配置之顯示模組（實例1-2，蓋元件厚度= 100 μm）相比，具有稍微較厚蓋元件之顯示模組（實例1-4，蓋元件厚度= 130 μm）證實在蓋元件之兩個主表面處的較低最大主應力位准。

現參看第6A圖及第6B圖，提供如在具有25 cm之筆掉落高度之筆掉落試驗中模型化的在第3A圖及第3B圖中描繪之同一群顯示模組的蓋元件之第二主表面處之分別最大主應力及變形對自衝擊之時間之曲線。詳言之，第6A圖及第6B圖展示當顯示模組經歷其與在25 cm處之筆掉落相關聯之最大變形時，在第二主表面處觀測到之最大拉伸應力出現。因此，在蓋元件之第二主表面處觀測到之最大拉伸應力為顯示模組之總體硬度之函數。

現參看第7圖為，提供在第3A圖至第3B圖中描繪的同一群顯示模組之蓋元件之第二主表面處的最大主應力連同此等應力值中之每一者在於樣本中觀測到之最低最大主應力上的百分比增大之條形圖。意即，具有最佳效能之顯示模組（亦即，在蓋元件之第二主表面處的最低觀測到之最大主應力，～7700 MPa），實例1-1，充當此圖表之基線。詳言之，具有包含PSA之一黏著劑及15 μm之一厚度的顯示模組展現最佳效能。在第7圖中之圖表進一步證實增大黏著劑之厚度（例如，比較實例1，厚度～100 μm）導致拉伸應力超過基線條件約59%之增大。第7圖中之圖表亦進一步證實，與五層顯示模組（實例2-1至2-2）相比，三層顯示模組（實例1-1至1-4）展現在蓋元件之第二主表面處的較低最大主應力位准。

熟習此項技術者將顯而易見，在不脫離申請專利範圍之精神或範圍之情況下，可對本發明之可折疊電子裝置模組進行各種修改及變化。

10a‧‧‧第一黏著劑10b‧‧‧第二黏著劑12a‧‧‧厚度12b‧‧‧厚度50‧‧‧蓋元件52‧‧‧厚度54‧‧‧第一主表面56‧‧‧第二主表面60‧‧‧基板62‧‧‧厚度64‧‧‧第一主表面66‧‧‧第二主表面90a‧‧‧堆疊92a‧‧‧厚度100a‧‧‧顯示模組100b‧‧‧顯示模組200‧‧‧筆掉落試驗設備212‧‧‧圓珠點

第1A圖為根據本發明之一些態樣的三層顯示模組之橫截面圖。

第1B圖為根據本發明之一些態樣的五層顯示模組之橫截面圖。

第2圖描繪根據本發明之一些態樣的在用於量測準靜態及動態抗衝擊性之筆掉落試驗設備內之一顯示模組。

第3A圖為根據本發明之一些態樣的在顯示模組之蓋元件之第二主表面處的最大主應力對經受處於高達60 N之峰值負荷的模型化準靜態壓痕試驗中之模組控制之負荷之曲線。

第3B圖為根據本發明之一些態樣的經受高達60 N之峰值負荷的模型化準靜態壓痕試驗之顯示模組之負荷對變形之曲線。

第4圖為在第3A圖中示意性描述且在準靜態壓痕試驗中測試的模組之一部分之峰值故障負荷之曲線。

第5A圖為根據本發明之一些態樣的在顯示模組之蓋元件之第二主表面處的最大主應力對在具有25 cm之筆掉落高度之筆掉落試驗中模型化的距衝擊位置之距離之曲線。

第5B圖為根據本發明之一些態樣的在顯示模組之蓋元件之第一主表面處的最大主應力對如在具有25 cm之筆掉落高度之筆掉落試驗中模型化的距衝擊位置之距離之曲線。

第6A圖及第6B圖為根據本發明之一些態樣的在顯示模組之蓋元件之第二主表面處的分別最大主應力及變形對在具有25 cm之筆掉落高度之筆掉落試驗中模型化的自衝擊之時間之曲線。

第7圖為在第3A圖至第6B圖中描繪的顯示模組之蓋元件之第二主表面處的最大主應力連同此等應力值中之每一者在於樣本中觀測到之最低最大主應力上的百分比增大之條形圖。

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10a‧‧‧第一黏著劑

12a‧‧‧厚度

50‧‧‧蓋元件

52‧‧‧厚度

54‧‧‧第一主表面

56‧‧‧第二主表面

60‧‧‧基板

62‧‧‧厚度

64‧‧‧第一主表面

66‧‧‧第二主表面

90a‧‧‧堆疊

92a‧‧‧厚度

100a‧‧‧顯示模組

Claims (12)

1. 一種顯示模組，包含：一蓋元件，具有自約25μm至約200μm之一厚度及自約20GPa至約140GPa之一蓋元件彈性模數，該蓋元件進一步包含具有一玻璃組合物、一第一主表面及一第二主表面之一組件；及一堆疊，包含：(a)一基板，包含具有一玻璃組合物及自約100μm至1500μm之一厚度的一組件，及(b)一第一黏著劑，將該堆疊接合至該蓋元件之該第二主表面，該第一黏著劑包含自約0.001GPa至約10GPa之一彈性模數及自約5μm至50μm之一厚度，其中該顯示模組包含以下之一或多者：一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗(Quasi-Static Indentation Test)中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4700Mpa之一拉伸應力；或其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗(Pen Drop Test)中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處 小於約12000Mpa之一拉伸應力。
2. 如請求項1所述之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約3200Mpa之一拉伸應力。
3. 如請求項2所述之顯示模組，其中該第一黏著劑進一步包含自約5μm至約25μm之一厚度，且該蓋元件進一步包含自約50μm至約150μm之一厚度。
4. 如請求項1所述之顯示模組，其中該第一黏著劑包含以下之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯(urethane)、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、一光學透明黏著劑(OCA)、一壓敏黏著劑(PSA)、聚合泡沫、一天然樹脂或一合成樹脂。
5. 如請求項1至4中任一項所述之顯示模組，其中該堆疊進一步包含：(c)一夾層(interlayer)，具有自約25μm至約200μm之一厚度及自約20GPa至約140GPa之一夾層彈性模數，該夾層進一步包含具有一玻璃組合物之一組件；及(d)一第二黏著劑，將該夾層接合至該基板，該第 二黏著劑包含自約0.001GPa至約10GPa之一彈性模數及自約5μm至約50μm之一厚度。
6. 如請求項5所述之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一準靜態壓痕試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第二主表面處小於約4200Mpa之一拉伸應力。
7. 如請求項6所述之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者進一步包含自約5μm至約25μm之一厚度，且該蓋元件及該夾層中之每一者進一步包含自約75μm至約150μm之一厚度。
8. 如請求項5所述之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者包含以下之一或多者：環氧樹脂、胺基甲酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸、苯乙烯共聚物、聚異丁烯、聚乙烯醇縮丁醛、乙烯乙酸乙烯酯、矽酸鈉、一光學透明黏著劑(OCA)、一壓敏黏著劑(PSA)、聚合泡沫、一天然樹脂或一合成樹脂。
9. 如請求項5所述之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約11000Mpa之一拉伸應力。
10. 如請求項9所述之顯示模組，其中該第一黏著劑及該第二黏著劑中之每一者進一步包含自約5μm至約25μm之一厚度，且該蓋元件及該夾層中之每一者進一步包含自約50μm至約150μm之一厚度。
11. 如請求項1至4中任一項所述之顯示模組，其中該顯示模組包含一抗衝擊性，其表徵為在於一筆掉落試驗中對該蓋元件之一衝擊後，在該蓋元件之該第一主表面處小於約4000MPa之一拉伸應力，及在該蓋元件之該第二主表面處小於約9000Mpa之一拉伸應力。
12. 如請求項1至4中任一項所述之顯示模組，進一步包含約750N/mm或更大之一硬度(stiffness)，如在該準靜態壓痕試驗期間所量測。

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