TWI624126B - 基板端子金屬件 - Google Patents
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Abstract
本發明課題為防止電子機器等連接電路板時螺絲的鎖緊或卸下造成切屑等異物掉落在電路板,及提供一種構成為上述功能構造的基板端子金屬件。
其解決手段為一種由彎折的板狀體形成,具備有固定在電路板用之固定爪部的基板端子金屬件,該基板端子金屬件構成為於上述板狀體所形成之複數壁面當中的一壁面形成有從該壁面的外部側往內部側貫通的貫穿孔,並且於該壁面的內部側安裝著有底筒狀體,該有底筒狀體具備有插通在上述貫穿孔的中空部,且於內圍壁形成有內螺紋部。
Description
本發明是關於電子機器等之引線等連接端子要連接在印刷電路板等電路板用的基板端子金屬件。
電子機器等之連接端子要連接在印刷電路板等電路板時,乃使用基板端子。
於基板端子設有螺絲孔。螺絲孔,已知有利用翻邊加工在金屬薄板上形成的凸緣之內部形成有內螺紋的構成。此外,又已知有在具有貫穿孔的薄板安裝螺帽後形成的螺絲孔。
該等螺絲孔都是貫通孔。因此,當以螺絲和螺絲孔鎖緊電子機器等的連接端子時,在螺絲的固定或卸下時,切屑等異物有可能會經由螺絲孔掉落在位於下側的電路板。發生上述情況時,恐怕會成為電路板短路等的原因。
於汽車等當今的工業製品,乃搭載有多數要電腦控制的電子機器等精密機器。該等電子機器要連接在電路板時是使用基板端子。
上述之切屑等異物經由螺絲孔掉落在電路板造成電路
板短路等不利的情況,乃屬於涉及製品之品質的事項。於是,就期望能加以改善藉此防止上述不利情況發生。
[專利文獻1]日本特開2004-207162號公報
[專利文獻2]日本特開平6-188036號公報
[專利文獻3]日本特開2013-54882號公報
本發明之目的,在於提供一種能夠防止電子機器等連接電路板時螺絲的鎖緊或卸下造成切屑等異物掉落在電路板的基板端子金屬件。
為了解決上述課題,乃提案以下的發明。
申請專利範圍第1項的發明,基板端子金屬件,乃一種由彎折的板狀體形成,具備有要固定在電路板用之固定爪部的基板端子金屬件,其特徵為,在上述板狀體所形成之複數壁面當中的一壁面形成有從該壁面的外部側往內部側貫通的貫穿孔,並且,於該壁面的內部側配備著有底筒狀體,該有底筒狀體
具備有插通於在上述貫穿孔的中空部,且於內圍壁形成有內螺紋部。
申請專利範圍第2項的發明,乃於申請專利範圍第1項記載的基板端子金屬件中,其特徵為,上述有底筒狀體是與形成有上述貫穿孔的上述壁面形成為一體。
申請專利範圍第3項的發明,乃於申請專利範圍第1項記載的基板端子金屬件中,其特徵為,上述有底筒狀體是安裝在形成有上述貫穿孔之上述壁面的上述內部側。
申請專利範圍第4項的發明,乃於申請專利範圍第1項至第3項任一項記載的基板端子金屬件中,其特徵為,上述固定爪部是形成在由上述板狀體形成之複數壁面當中上述基板端子金屬件之側壁構成用的上述壁面之下端側,形成有上述貫穿孔的上述壁面是上述側壁之上端側所連接的上述基板端子金屬件之頂板形成用的壁面。
申請專利範圍第5項的發明,乃於申請專利範圍第4項記載的基板端子金屬件中,其特徵為,上述頂板配置成朝斜下方傾斜,上述筒狀體是對應該
頂板的傾斜配置成朝向斜下方傾斜。
申請專利範圍第6項的發明,乃於申請專利範圍第1項至第3項任一項記載的基板端子金屬件中,其特徵為,上述固定爪部是形成在由上述板狀體形成之複數壁面當中上述基板端子金屬件之側壁構成用的上述壁面之下端側,形成有上述貫穿孔的上述壁面為上述側壁。
根據本發明時,就可提供一種能夠防止電子機器等連接電路板時螺絲的鎖緊或卸下造成切屑等異物掉落在電路板的基板端子金屬件。
1a、1b、1c、1d‧‧‧基板端子金屬件
2‧‧‧頂板
3‧‧‧側壁
4‧‧‧固定爪部
5‧‧‧筒狀體
5a、5b‧‧‧筒狀體的底面
6‧‧‧貫穿孔
7‧‧‧內螺紋
8‧‧‧連接端子
9‧‧‧外螺紋
10‧‧‧金屬薄板
第1圖為表示本發明第一實施形態之基板端子金屬件的形態1立體圖。
第2圖為第1圖所示之基板端子金屬件的正面圖。
第3圖為第1圖所示之基板端子金屬件的A-A剖面圖。
第4圖為表示第1圖所示之基板端子金屬件的使用例圖。
第5圖為表示本發明第一實施形態之基板端子金屬件的形態2立體圖,(a)圖為立體圖,(b)圖為局部省略
後之內部構造說明用剖面圖。
第6圖為表示本發明第二實施形態之基板端子金屬件的形態1立體圖。
第7圖為表示本發明第二實施形態之基板端子金屬件的形態2圖,(a)圖為立體圖,(b)圖為局部省略後之內部構造說明用剖面圖。
以下,參閱附圖對本發明之實施形態進行說明。
第1圖至第4圖為表示本發明第一實施形態的一例圖。
第一實施形態的基板端子金屬件1a,乃由板狀體彎折形成。
圖示例中,金屬薄板10乃經由壓製加工彎折成字形,藉此形成為具有頂板2及側壁3、3之3個壁面的構造。
圖示的實施例中,乃於側壁3、3的下端側具備有要固定在印刷電路板等電路板用的固定爪部4、4。接著,於側壁3、3的上端側連接有頂板2。
圖示的實施例中,乃於頂板2,形成有從頂板2之外部側往內部側貫通的貫穿孔6。
接著,於頂板2的內部側配備有筒狀體5,該筒狀體5具備有連通於貫穿孔6的中空部,且於內圍壁形成有內螺紋部7。筒狀體5,乃為具有底面5a的有底筒狀體。
上述所示的構造,例如利用下述加工就可成型:利用捲壓加工使第3圖所示閉塞有底面5a的圓筒形狀凹部形成在頂板2的中央部,利用滾牙加工使內螺紋7形成在上述凹部的內面。構成為有底筒狀體5和頂板2形成為一體性的構造。
或者,雖未加以圖示,但也可貫穿頂板2的中央部設有貫穿孔6,將具備有連通於貫穿孔6的中空部,內圍壁形成有內螺紋7的蓋形螺帽安裝在頂板2的內部側就可形成筒狀體5。有底筒狀體5,也可構成為和頂板2為個別體的構造。
第4圖為表示使用基板端子金屬件1a要將電子機器等的連接端子連接在電路板時的狀態概念圖。
電子機器等的連接端子8,乃經由外螺紋9螺合在筒狀體5的內螺紋7,使其安裝在基板端子金屬件1a。
當要將外螺紋9朝箭頭符號11的方向鎖緊在內螺紋7時,或著要將外螺紋9朝箭頭符號12的方向從內螺紋7卸下時,有時從內螺紋7或外螺紋9會產生金屬片等磨擦切削造成的異物。即使產生異物,但基於筒狀體5如上述所示由底面5a造成閉塞著,藉此就可使該異物停留在筒狀體5。於是,金屬片等磨擦切削造成的異物,於第4圖中就不會掉落在基板端子金屬件1a的下側。
基於此,就能夠事先防止上述異物掉落在上述電路板(未圖示)。
第5(a)圖、第5(b)圖為表示第一實施形態的其他一例圖。
於第5(a)圖、第5(b)圖所示的實施形態中,頂板2並不是配置成如第1圖~第4圖之實施形態所示的水平狀態,而是配置成朝斜下方傾斜。
於是,形成在頂板2之內部側的筒狀體5也就不是形成為如第1圖~第4圖之實施形態所示的朝垂直方向延伸的構造,而是對應頂板2的傾斜配置成朝斜下方傾斜。
第5(a)圖、第5(b)圖所示之基板端子金屬件1b的功能,乃與使用第1圖~第4圖已經說明的基板端子金屬件1a相同。基於此,針對與基板端子金屬件1a共同的構成乃標示相同的符號,並省略其說明。
第6圖為表示本發明第二實施形態的一例圖。針對與第一實施形態之基板端子金屬件1a共同的構成乃標示相同的符號,並省略其說明。
本實施形態的基板端子金屬件1c,乃於下端側具備有要固定在印刷電路板等電路板用之固定爪部4、4的側壁3、3當中一方的側壁3,形成有從該側壁3的外部側往內部側貫通的貫穿孔6。
接著,於該側壁3的內側部配備有具備連通於貫穿孔
6的中空部,且於內圍壁形成有內螺紋7的筒狀體5。筒狀體5為具有底面5b的有底筒狀體。
即,第一實施形態的基板端子金屬件1a,乃構成為形成有從頂板2的外部側往內部側貫通的貫穿孔6,且於該頂板2的內部側配備有底筒狀體5。該第二實施形態的基板端子金屬件1c,其與第一實施形態不同之處,在於其構成為形成有從側壁3的外部側往內部側貫通的貫穿孔6,且於該側壁3的內部側配備有底筒狀體5。
上述所示之構造的成型方法及該構造所要發揮的作用、效果乃與第一實施形態的情況相同。
電子機器等的連接端子8,乃與使用第4圖已經說明的情況相同,藉由將外螺紋9螺合在筒狀體5的內螺紋7,使其安裝在基板端子金屬件1c。
當要將外螺紋9朝箭頭符號13的方向鎖緊在內螺紋7時,或著要將外螺紋9朝箭頭符號14的方向從內螺紋7卸下時,即使從內螺紋7或外螺紋9產生金屬片等磨擦切削造成的異物,但該異物會停留在筒狀體5的內部。此乃因為筒狀體5如上述所示由上述另一方側板3之相向側的底面5b閉塞著。
基於此,就能夠事先防止上述異物掉落在上述電路板(未圖示)。
第7(a)圖、第7(b)圖為表示第二實施形態的其他一例圖。
第7(a)圖、第7(b)圖所示之實施形態的基板端
子金屬件1d,並不具備頂板2。另一方面,具備有:內部側形成有筒狀體5的側壁3;及朝筒狀體5延伸方向延伸的2片側壁3、3。
此外,該基板端子金屬件1d並不具備有第6圖實施形態所示位於筒狀體5底面側的側壁3。
第7(a)圖、第7(b)圖所示之基板端子金屬件1d的功能,也是與使用第1圖~第6圖已經說明之本發明的基板端子金屬件1a、1b、1c相同,因此針對共同的構成乃標示相同符號,並省略其說明。
以上,乃參閱圖面對本發明最佳實施形態進行了說明,但本發明並不限於該等實施形態,可於申請專利範圍所記載的事項中掌握技術性範圍加以各式各樣形態的變更。
Claims (5)
- 一種基板端子金屬件,係由彎折的板狀體形成,具備有固定在電路板用之固定爪部的基板端子金屬件,其特徵為:在上述板狀體所形成之複數壁面當中的一壁面形成有從該壁面的外部側往內部側貫通的貫穿孔,並且,於該壁面的內部側配備著有底筒狀體,該有底筒狀體具備有插通於上述貫穿孔的中空部,且於內圍壁形成有內螺紋部,上述有底筒狀體是與形成有上述貫穿孔的上述壁面形成為一體。
- 如申請專利範圍第1項所記載的基板端子金屬件,其中,上述有底筒狀體是安裝在形成有上述貫穿孔之上述壁面的上述內部側。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的基板端子金屬件,其中,上述固定爪部是形成在由上述板狀體形成之複數壁面當中上述基板端子金屬件之側壁構成用的上述壁面之下端側,形成有上述貫穿孔的上述壁面是上述側壁之上端側所連接的上述基板端子金屬件之頂板形成用的壁面。
- 如申請專利範圍第3項所記載的基板端子金屬件,其中,上述頂板配置成朝斜下方傾斜,上述筒狀體是對應該頂板的傾斜配置成朝向斜下方傾斜。
- 如申請專利範圍第1項或第2項記載的基板端子金屬件,其中,上述固定爪部是形成在由上述板狀體形成之複數壁面當中上述基板端子金屬件之側壁構成用的上述壁面之下端側,形成有上述貫穿孔的上述壁面為上述側壁。
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