TWI229152B - Manufacturing method of electrodeposited copper foil - Google Patents

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TWI229152B
TWI229152B TW089111033A TW89111033A TWI229152B TW I229152 B TWI229152 B TW I229152B TW 089111033 A TW089111033 A TW 089111033A TW 89111033 A TW89111033 A TW 89111033A TW I229152 B TWI229152 B TW I229152B
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Nobuyuki Imada
Yutaka Hirasawa
Yasuji Hara
Naoya Matsushita
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Mitsui Mining & Smelting Co
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Description

1229152 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 A7 --—__-_____五、發明說明(1 ) [發明領域] 本發明有關一種電沉積銅箔之製造方法,藉由該方法 製得的電沉積鋼箔,使用該電沉積銅箔的貼鋼積層板,及 印刷電路板。詳而言之,本發明有關一種電沉積鋼箔之製 造方法’其包含移除電解液中的鉛(Pb)離子雜質,藉此防 止Pb及/或Pb化合物(主要為鉛氧化物)細微顆粒(細微粉 末)共沉積;及本發明有關一種藉由該方法製得的電沉積鋼 箱,其實質上不含Pb及/或Pb化合物;本發明進一步有關 一種使用該電沉積銅箔製造的貼銅積層板,其在基板的至 少一側積層上述電沉積銅箔;本發明更進一步有關一種使 用上述電沉積鋼箔製得之印刷電路板。 [發明背景] 在連績製造電沉積銅箔之方法,一般係以配置圓柱鼓 (cylindrical drum)作為陰極,相反地,在溶解有銅材料(例 如硫酸銅)的電解液中有一不溶解的陽極,進行電解作用, 使銅電沉積在該圓柱鼓表面。 近年來,電子設備已小型化及精密化,因而電子設備 用的印刷電路板上的電路寬度及電路間距已被減小,因此 依據上述電路寬度及電路間距之減小,需要使用具有低表 面粗度(外形)之薄電沉積銅箔。 電况積銅箔之表面外形傾向於隨著電沉積銅箔厚度 的減少而減小’而有各種方法可進—步地減小其表面外 形。例如可藉調整電解液中$ C1離子(氣離子)濃度而控制 I電沉積銅落的表面外形,特別是藉調整電解液令的。離子 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4 ϋ·(210 X 297公楚)1 1 311516
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I裝 訂
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I 1229152 A7 "~" -------- B7 _____ 五、發明說明(2 ) _ _ 金々 圍’可製得能夠形成細微間距的電路圖案 之具有低表面外形的電沉積鋼箱。 二而使用低C1離子濃度之電解液製造電沉積鋼箔之 法中’當電解液中含有鉛(Pb)離子雜質時,似樹枝狀晶 2的釓、、’田微顆粒會與鋼共沉積。所共沉積的鉛細微顆粒直 ^般在1至50微米範圍,更通常為5至30微米。錯細 微顆粒經常沉積於電沉積鋼荡表面附近。於該電沉積作用 中除了 Pb細微顆粒外,Pb化合物(例如鉛氧化物)亦會 以細微顆粒形式共沉澱。 田電路寬度如以往之大寬度時,該類共沉積的鉛細微 顆粒等會產生一些問題,因為隨著前述電路寬度之減小而 使銅箱的厚度減少,而易產生銅箱電路不連績及斷裂之問 題,又因為Pb細微顆粒無法藉傳統的蝕刻技術自銅箔移 除’該Pb細微顆粒會造成使用鋼箔的印刷電路板短路。 般為了賦予最終電路圖案(CirCUit pattern)或印刷 電路板所需的性質,可對所電沉積的鋼箔表面進行各種處 理例如該電沉積銅箔的表面可在有限的電流密度或超出 範圍下被粗化,並進行各種不同的電鍍處理,例如辞電鍍、 錫電鍍、及鎳電鍍,而所形成的電鍍層表面可進行鉻酸鹽 處理及矽烷偶合劑處理。 當對鋼落表面進行各種處理時,很難檢測到共沉積至 銅箔的Pb細微顆粒。因此,在製造電路板之工業製程中, 實際上無法辨識製得的電沉積鋼箔中共沉積的Pb細微顆 粒邰刀’及無法安排製程因此此部份實質上無法使用。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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311516 1229152 A7 五、發明說明(3 ) 就此上述使關柱鼓之電_料 =極Γ使用錯合金電極(陽極)實施。當使用-合金作 為%極時’可能發生錯滲入電解液中,已知當 成電解液中Pb離子濃度增加 , ^ B4 ^ 疋靶圍或超出該範圍 該Pb離子會共沉積至_(參考例如日本專利 報(未審查)Nos.平6-146051及平6_146〇52)中。 該等公報揭示添加碳酸銷鹽可有效地將含有化離子 ,電解液中的錯離子移除;詳而言之,其揭示:,例如 當錯離子濃度相當高且含有錯的電極可作為陽極時含於 電解液中的鉛離子可藉添加碳酸鳃鹽而除去及過濾該電 解液可非常高效率地移除所形成的鉛/锶複合物。一 然而,為了完成該共沉積的鉛/鏢複合物,電解液中的 錯離子濃度必須相當地高。因此,若施用不含有船的電極 時,在製造電解液方法中,已混入電解液中的極低量鉛離 子將很難藉上述添加鳃電解液及過濾沉澱而除去。 由上述明顯地看出,如本發明之在含有極低量鉛離子 的電解液中,藉於圓柱鼓上沉積鋼而製造電沉積銅箔的方 法’並未建立任何可藉相當簡易的操作(例如過濾)有效地 避免電沉積銅箔含有少量的錯細微顆粒之技術。 [發明目的] 本發明提供一種方法,其以圓柱鼓作為陰極,可自含 有硫酸鋼溶解其中的電解液沈積銅箔中,可有效地避免鉛 細微顆粒共沉積。 本發明亦提供一種實質上不含有任何Pb及/或Pb化合 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
• V 裝·---1---訂 --------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家鮮(CNS)A4規格(210 X 297公髮) 3 311516 1229152 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 物細微顆粒的電沉積銅箔,其係使用圓柱鼓作為陰極,而 從含有硫酸鋼溶解其中的電解液中電沉積出該電沉積鋼 箔。 本發明進一步提供一種包含絕緣基板的貼銅積層 板,其包含上述實質上不含有任何Pb&/4 Pb化合物細微 顆粒的電沉積鋼箔,該鋼箔係積層在該基板的表面;本發 明並提供一種配置所需電路圖案的印刷電路板,該印刷電 路板可由實質上不含有任何Pb及/或Pb化合物細微顆粒的 電沉積銅箔製得。 [發明概要] 本發明一目的,係提供一種製造電沉積鋼箱之方法, 該銅箱係在溶有硫酸銅的電解液中被電沉積,其中該電解 液含有少量的錯(Pb)離子’該方法包括對電解液中之每莫 耳鉛(Pb)離子,添加10至150莫耳量週期表ΠA族金屬鹽 類至電解液中,而該電解液中所含的鉛(Pb)離子與週期表 IIA族金屬沉澱成不溶解的複合物;自電解液中移除不容 解的複合物;及在已移除鉛(Pb)離子的電解液中形成電沉 積銅箔。 以上述方法製得之本發明電沉積鋼箱,實質上不含有 任何Pb及/或Pb化合物之細微顆粒。 因此,本發明另一個目的,係提供一種以電沉積鋼箔 製造方法製得的電沉積銅猪,該銅箔係自含有溶有硫暖飼 的電解液中被電沉積’其中該電解液含有少量的錯(PW離 子,該方法包括對電解液中之每莫耳鉛(Pb)離子,添加 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Mu ϋ 一 心,I ϋ ^1· Bn B_^i I 1229152 A7 B7 五、發明說明(5 ) ΐ二週期表以族金屬鹽類至電解液中,使該 冤解液中的鉛(Pb)離子盥柄主 的複合物;自電解^ A族金屬沉殿成不溶解 ^ (移除該不溶解的複合物;及於已移 除錯(Pb)離子的電解液中带士 鮮履中形成電沉積鋼箔 本發明之貼鋼積層板包含 3絕緣基板,而上述之電沉積 銅箔實質上不含有任何ph洛/ + m 輪、 及7或Pb化合物(主要為鉛氧化 物)細微顆粒,且該電沉籍鈉々斤 個表面上。 電,儿積銅泊係積層於該基板之至少 據此,本發明的另一個目的,係提供一種貼銅積層 板,其包含絕緣基板及積層在其至少一個表面上的電沉積 銅落,轉電沉積銅箱係由製造電沉積鋼落之方法所製造 的,該銅荡可自溶有硫酸銅的電解液中被電沉積其中該 電解液含有少量的錯(Pb)離子,該方法包括對電解液中之 每莫耳鉛(Pb)離子,添加10至150莫耳量之週期表ΠΑ族 金屬鹽類至該電解液中’使該電解液中的錯(pb)離子與週 期表ΠΑ族金屬沉殿成不溶解的複合物;自電解液中移除 該不溶解的複合物;及於已移除錯(pb)離子的電解液中形 成電沉積銅箔。 更進一步者,本發明之印刷電路板係利用上述之貼鋼 積層板所製得,該貼銅積層板包括電沉積銅箔及絕緣基 板’該電沉積銅箔實質上不含有任何Pb及/或pb化合物(主 要為鉛氧化物)細微顆粒,而該鋼箔係積層於該基板之至 少一個表面上,以形成所需之電路圖案 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐 因此,本發明之更進一步目的,係提供一種配置有所 311516 1229152 A7 五、發明說明(6 ) 需電路圖案之印刷電路板,其製并古么 共表以方法係藉於包含絕緣基 板及積層於該基板至少一個表面上之電沉積鋼猪的貼銅積 層板上’對該貼銅積層板上之電沉積銅箔進行蝕刻;而該 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電沉積銅猪由製造電沉積鋼箔之方法所製造該銅箔可自 含有硫酸銅溶解於其中的電解液中被電沉積,其中該電解 液含有少量的鉛(Pb)離子,該方法包括對電 耳錯㈣離子,添加10至150莫耳量之週期族2 鹽類至該電解液中,使該電解液中的鉛(Pb)離子與週期表 IIA族金屬沉殿成不溶解的複合物;自電解液中移除該不 溶解的複合物;及於已移除鉛(Pb)離子的電解液中形成電 沉積銅箔。 本發明係以下述發現為基礎而完成,當電解液含有少 量的鉛(Pb)離子時,相對於該電解液中鉛(Pb)離子添加特 定量之週期表IIA族金屬鹽類至該電解液中,將導致該少 量的鉛(Pb)離子與該添加的週期表ΠΑ族金屬鹽類產生沉 澱,而以習知分離技術(例如過濾方式)可以移除該沉殿 物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明製造電沉積銅箔方法使用的電解液,為了使銅 治之粗表面具有均勻表面粗度(外形)’較佳為其中含有之 氣離子(Cl_)濃度係調整在0.1至5.0毫克/升之範圍。 [圖式簡單說明] 第1圖係本發明製造電沉積銅箔之方法流程的具體實 施示意圖。 [發明詳細說明] 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 311516 1229152 A7 B7 五、發明說明(8 ) 電解液除了含有銅離子外,亦含有極少量之鉛離子。 目前製造電沉積銅箔用的裝置已不再使用鉛合金陽 極,因此鉛自陽極浸出而進入至電解液之情形不致發生。 而根據先前廣泛使用之配設有鉛陽極之裝置中,於電沉積 鋼箔之製程中,從陽極浸出的鉛量並不多,又所製得的銅 箔厚,因此鉛細微顆粒與銅在陰極鼓表面上共沉積之情形 極少發生。再者,當使用鉛合金作為陽極時,浸出至電解 液中的鉛可藉由添加碳酸锶來移除。當使用含有鉛之電解 液時,藉由添加碳酸鳃移除之鉛含量係高至某一程度,故 於添加碳酸錕後,鉛(Pb )離子可利用物理方法以相當高 的效率移除錯離子,例如過滤、離心、或傾析方法。然而, 於目前多數未使用鉛合金作為陽極之裝置中,相較於先前 之電解液,經溶解之鉛(Pb )離子的含量相當地低,因此, 即使添加碳酸勰至該含有極低量鉛(Pb )離子之電解液中 而形成鉛/勰複合物,該形成之複合物卻無法成長至某種程 度大小,以有效地將鉛(Pb)離子移除。因此,目前之多數 裝置中很難將鉛(Pb )離子自電解液中移除。更且,溶解 於電解液中之極少量的鉛會以氧化物方式在陽極表面上沉 積,而降低該陽極之使用壽命;而經沉積之鉛氧化物有時 會自陽極分離,而以污染物方式混入銅箔成品中。 即使存在於電解液中之鉛為少量,該鉛仍會與鋼在陰 極鼓表面上沉積,而利用經此製造出的薄電沉積鋼箱形成 具有約10至50微米寬度之極微細電路的圖案。當少量的 鉛溶解於電解液時,與鋼共沉積之鉛細微顆粒的平均直徑 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Φ. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 311516 1229152 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明(1G ) 圖中,標示為1 b)間,使鼓保持在預設定的距離,且在鼓 陰極與極間施予足夠的電壓,藉此在鼓的表面上電沉積 銅,連續地分開該具有預設定厚度的銅箔及在輥捲取器7 的周圍捲繞。供給至兩電極間以消耗銅離子之電解液(本發 明中可表示用過溶液)溢流出,並連續回流至用過溶液槽2 中,該用過溶液自用過溶液槽2中饋入溶解循環槽3中。 在溶解循環槽3中的溶液再饋入已導入鋼原料的溶解塔8 中。該溶液與塔8中的鋼原料接觸以溶解鋼,接著回流至 溶解循環槽3中。鋼離子的供給可藉溶解循環槽3與溶解 塔8間的用過溶液之循環而達成。在銅溶解後,電解液饋 入供給溶液貯存槽4中,在供給溶液貯存槽4中自添加劑 槽5裝配導管,該添加劑槽5設計成可同時或分別地將週 期表IIA族金屬鹽類、含C1離子之化合物及選擇性的其他 添加劑(於後敘述)置入該供給溶液貯存槽4中。 在加入週期表IIA族金屬鹽類之後,在溶液中釋出的 固體物質(沉澱)可藉過渡器6移除,並將已過瀘、的溶液以 電解液供給溶液形式再饋入電成型電池中。 藉本發明製造方法製得的電沉積銅箔,具有光亮的(光 澤的)陰極鼓側表面及無光澤的(粗糙的)電沉積側表面。 用於本發明所述及的週期表IIA族之金屬為例如、 Mg、Ca、Sr、Ba及Ra。於本發明中,該週期表ΠΑ族金 屬可單獨或以組合形式使用,在該等週期表ΙΙΑ族金屬 中’本發明以使用Ca、Sr及Ba為最佳,本發明中該等週 期表IIA族金屬一般以碳酸鹽形式使用。因此,在週期表 本^張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21(^297公釐)一 ----- 10 311516 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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1229152 五、發明說明(11 ) ΠΑ族金屬鹽中,碳酸鈣(CaC〇3)、碳酸鏍^比以)及碳酸鋇 (BaCOJ已述及可作為本發明之較佳的實施例,該等週期表 ΠΑ族金屬之碳酸鹽類可單獨地或以組合形式使用。碳酸 鈹及碳酸鎂雖然可與鉛(Pb)離子形成複合物,在電解液中 仍具有比碳酸鈣、碳酸鳃或碳酸鋇較高的溶解度,因此當 使用碳酸鈹及碳酸鎂時,鈹離子及鎂離子以顯著的濃度含 於電解液中,該些離子的存在並不適合於鋼的電沉積作 用。另外,鐳為昂貴金屬,因此在工業上移除鉛(pb)離子 方面之利用性低。 本發明中,對電解液中之每莫耳鉛(pb)離子,添加1〇 至150莫耳量之週期表ΠΑ族金屬鹽類至電解液中,以含 於電解液中之每莫耳鉛(Pb)離子添加2〇至12〇莫耳之週期 表ΠΑ族金屬鹽類至電解液中為最佳。當週期表ΠΑ族金 屬鹽類依據上述相對於電解液中鉛(Pb)離子之含量添加至 電解液中時’溶解於電解液中的錯(Pb)離子與週期表ha 族金屬反應,藉此形成不溶解的複合物物質及沉殺。而藉 調整電解液中的C1離子濃度於上述特定的範圍,可使所形 成之不溶複合物生長至可利用例如過濾之物理分離方式分 離之大小。 以下將詳細說明本發明之一具體實施,其係使用碳醆 M(Si*C03)作為週期表IIA族金屬 之添加鹽。本發明方法 中’作為週期表ΠΑ族金屬鹽之碳酸鏍(SrC03),添加量一 般為8至1〇〇克/克Pb,以10至70克/克pl)為較佳。藉 添加上述量的碳酸锶可有效地移除含於電解液中的鉛(pb) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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五、發明說明(12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 離子。即,當碳酸鳃量低於8克/克Pb (Pb離子)時,無法 有效移除錯(Pb)離子;另一方面,若碳酸鳃加量高於1〇〇 克/克Pb時’無法進^^步提尚Pb離子移除效果。 當使用碳酸鈣(CaCOd時,其量通常為3至3〇克/克 Pb,以5至25克/克Pb為較佳。該含於電解液中的鉛(pb) 離子藉添加上述量之碳酸鈣可有效地移除。另外,當使用 碳酸鋇(BaCOs)時,其量範圍通常為3〇至15〇克/克?1), 以35至120克/克Pb為較佳。 當添加勰鹽時,以調整電解液中的C1離子濃度在〇1 至5.0毫克/升範圍為較佳,又以05至35毫克/升為更佳。 當氣離子濃度在0.1至5.0毫克範圍時,可有效地移除含 於電解液中的鉛離子。對含於電解液中之每克鉛離子施以 上述量之週期表IIA族金屬鹽類,該含於電解液中的鉛離 子可形成不溶解的複合物並沉澱出。又,控制電解液_的 氣離子濃度於上述範圍,該已形成的不溶解的複合物質可 生長至,可以例如過濾之物理操作方式有效分離之程度。 而假設在氣濃度為0.1至5.0毫克/升的條件下,將週期表 IIA族金屬(包括勰)鹽類加至含有硫酸鋼的電解液中時,以 雜質形式含於電解液中的錯離子主要與含有硫酸之酸性電 解液中的週期表IIA族金屬反應,以形成及產生錯/ηa族 金屬複合物質’且之後所產生的物質生長至可在含有硫酸 的酸性電解液(含有上述氣離子含量)中沉澱出的顆粒。就 此而論’日本專利公報(未審查)Nos· 6(1994)-146051及 6(1994)-146052中教示,當碳酸銷以低濃度量加入含有船 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
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本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 12 311516 1229152 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明(13 ) 的電解液時,僅形成硫酸鉛細微絮凝物,而因為它的細微 度將無法完全地被移除;相反地,本發明人已發現當氣離 子濃度調整至上述特定的範圍時,週期表πΑ族金屬鹽類 加至其中氣離子濃度已調至上述特定的範圍(每pb離子) 之電解液中,如本發明方法所用般,溶解於電解液中之極 少量Pb離子變成錯/π a族金屬複合物質,並生長成至可 過濾的沉澱物,藉移除該沉澱物可以顯著有效率地移除電 解液中的Pb離子。 在添加鋇或鈣鹽之情況下,氣離子濃度可調整至〇1 至5.0毫克/升之範圍,以〇 5至3 5毫克/升為較佳。藉調 整氣離子濃度於上述之範圍,將鉛離子以不溶解的複合物 質形式移除變得更容易。 又’將氣離子濃度調整至上述範圍,可使最終的電沉 積銅箔具有高的抗張強度及優異的延伸性。 又’儲存於供給溶液貯存槽4及饋入電成型電池1之 電解液中的銅濃度(銅離子濃度)通常調整於3〇至1〇〇克/ 升之範圍,以50至90克/升為較佳,及該電解液的硫酸 (H2S04)濃度通常調整於50至300克/升,以1〇〇至250克 /升為較佳。 在含有上述範圍之硫酸鋼的電解液中,鉛成分以雜質 溶解(主要地為鉛(Pb)離子)為1至50毫克/升,較常為5至 30毫克/升。本發明之方法可有效地以不溶解的化合物分 離含於上述組成之少量鉛離子雜質。許多情形下,所含之 雜質鉛成分經常為銅原料(如銅屑材料)中所含之雜質。然 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13 311516 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1229152 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(14 ) 而,即使使用硫酸銅作為鋼原料時,鉛離子亦可含於其中。 再者,在電池及槽的内襯、管等的鉛所形成的部件中,雖 然近來裝置已極少有此現象,但在該些部件會發生鉛成分 滲出之情形。 由電解液中移除該少量的鉛(Pb)離子,可藉將少量之 經溶解的船離子以鉛與週期表IIA族金屬之複合物質形式 沉殿出及藉物理分離裝置(例如過濾器,如第1圖中的6所 示)將該複合物質分離而達成。將其已移除複合物質的電解 液饋入電成型電池1中。除了過濾器6外,可使用離心機 作為物理分離裝置。特別適合的過濾器6之實例包括膜過 濾器、過濾筒及預塗過濾器。 藉添加上述週期表ΠΑ族金屬鹽類,通常可將溶解於 電解液中的鉛(Pb)量減至ι·〇毫克/升或以下,以減至〇 5 毫克/升或以下為較佳。 於藉過瀘、器6分離錯/π A族金屬之複合物沉殿物及在 泵P2施壓下將最終的電解液饋入電成型電池1中時,經 過瀘、器6之電解液輸送至電成型電池1係藉使用栗p2自 供給溶液貯存槽4將電解液饋入而達成。較好電解液導入 該電成型電池1之方式,係使其經由電池之較低端部分而 進入電成型電池1及通過配置於電成型電池1之陰極鼓la 與陽極電極lb間的間隙。 實質上不含有任何鉛細微顆粒之電沉積銅箔可藉通 過陰極鼓電極la與沈積作用之陽極電極lb間的間隙將電 解液送入電鍍浴1中,該陽極電極lb具有實質上對應於^ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 311516 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1229152
五、發明說明(15 ; 極鼓電極la的曲率,並在電解液溫度調整於30至80 °C範 圍及陰極鼓電極la與陽極lb間的電流設定於8至1〇〇 A/dm2之條件下,在陰極鼓電極的表面上連績地電沉積 鋼〇 用於本發明方法的電解液如前述,為含有硫酸銅溶解 其中的溶液’其C1離子濃度調整在01至5.0毫克/升及含 有作為雜質的鉛(Pb)離子。另外,該電解液可選擇性含有 習用添加劑。該類添加劑實例包括膠、明膠、葡萄糖、硫 脈、甘氨酸、聚乙二醇、三乙醇胺、及肼。該等添加劑可 以單獨或組合使用,例如可以膠或明膠作為主要的添加 劑’再與其它添加劑(例如葡萄糖、硫脲、甘氨酸、聚乙二 醇、三乙醇胺及肼等)組合。 當週期表IIA族金屬碳酸鹽(例如碳酸鈣、碳酸鏍或碳 酸鋇)加入電解液中時,部分金屬形成硫酸鹽而使電解液中 的游離硫酸濃度降低,此時可藉進一步添加硫酸、硫酸銅 等調整電解液的組成。 當在陰極鼓la上施以電壓時,藉轉動浸入含有上述成 分及已自其中移除敍(Pb)離子之電解液中的陰極鼓ia ,可 連績地製得電沉積鋼箔。 在陰極鼓la表面上形成的電沉積銅箔捲繞在輥捲取 器7上(如第1圖所示),所製得的電沉積鋼箔之平均厚度 通常在8至150微米範圍。所獲得的電沉積鋼箔實質上無 鉛細微顆粒共沉積,其乃因在沉積鋼之前,雜質的鉛(pb) 離子已自電解液中移除。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺錢財目國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) 15 311516 1229152 A7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 五、發明說明(16 ) 藉本發明方法製得的電沉積銅箔實質上無鉛細微顆 粒共沉積,因此該電沉積銅箔適合作為優異印刷電路板製 造用的銅箔。 亦即,藉由在絕緣基板之至少一側積層由上述方式製 得的電沉積鋼箔可製得貼銅積層板。另外,所獲得的貼銅 積層板經曝露及光阻劑顯影形成所需要的圖案,並蝕刻以 光阻劑遮蔽之貼鋼積層板上的電沉積銅箔,可製得印刷電 路板。更且,依上述相同之方式,在形成電路圖案時藉結 合一層接著另一層排列之製得的印刷電路板,以製得多層 式積層印刷電路板。 在使用所製得的電沉積銅箔之前,若需要較好在電沉 積鋼箱的表面粗糙側(粗糙面,完成銅電沉積之面)上形成 一層微粒鋼電沉積物。用以形成該顆粒銅電沉積層之處理 係指“結核作用(nodulation),,或“粗化處理”。 結核作用為包含配置電沉積銅箔之處理,以使表面粗 輪側(粗糙面)面向陽極,並於含有銅離子之電鑛溶液中在 表面粗糙側沉積銅。此結核作用通常可依序進行燃燒電 錢、密封(覆蓋)電鍍、及金屬鬚電鍍之處理。 該燃燒電鑛處理,例如包含配置上述方式製得的電沉 積鋼癌’以使表面粗縫側面向陽極,及在下列條件下,於 該表面粗糙側電鍍銅·· 溶液之銅濃度:5至30克/升, 溶液中硫酸濃度:50至15〇克/升, 溶液溫度:20至30 °C, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 311516 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
ϋ ϋ ϋ «ϋ 一一口、I ^i· I— iHi i I 1229152 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(17 ) 電流密度·· 20至40 A/dm2,及 電鍍時間:5至15秒。 於上述條件下電沉積鋼箔之表面粗糖側的電鍍處理 結果,在該表面粗糙側(粗糙面)上會形成所謂“焦沉積物,, 之似樹枝的銅電沉積物。 將已施以燃燒電鍍處理之表面粗糙側進行密封電鍍 處理。該密封電鍍處理,例如包含在下列條件下,對具有 已施以上述燃燒電鍍處理之電沉積銅的表面粗糙側進一步 電錢鋼: 溶液之銅濃度:40至80克/升, 溶液中硫酸濃度:50至150克/升, 溶液溫度:45至55°C 電流密度·· 20至40 A/dm2,及 電鍍時間·· 5至15秒。 於上述條件下,對已施以密封電鍍處理的表面粗糙側 之表面進一步地進行金屬鬚電鍍處理,該金屬鬚電鍍處 理’例如包含在下列條件下,於已施以上述密封電鍍處理 之表面粗縫側進一步地電锻銅: 溶液之銅濃度·· 5至30克/升, 溶液中硫酸濃度:30至60克/升, 溶液溫度:20至30°C 電流密度:10至40 A/dm2,及 電鍍時間:5至15秒。 在上述條件下,對已施以密封電鍍處理之表面粗糙側 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 17 311516 1229152 A7
五、發明說明(w ; 進行金屬鬚電鍍處理的結果,該似鬚晶的鋼於覆蓋電鍍層 (鋼的塗覆層)上形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 該所結核作用或粗化處理的電沉積銅箔,較好接著進 行鈍化處理。 本發明中施以鈍化處理並不無限制,例如亦可使用如 鋅電鍍或錫電鍍進行鈍化電鍍處理,該鈍化電鍍處理(例如 鋅電鍍)使用由硫酸鋅、焦磷酸鋅等物溶解製得的電解液。 於鈍化電鍍處理後,已施以鈍化電鍍處理的表面較好 以鉻酸鹽處理,該鉻酸鹽處理通常為將已施以鈍化電鍍的 電/儿積銅治浸入含有〇2至5克/升的鉻酸軒之溶液中,其 PH值調整為9至13;在電流密度為01至3 A/dm2條件下 處理電沉積銅箔的表面粗糙側,處理時間通常為約i至8 秒。 於路酸鹽處理後,電沉積銅箔的表面較佳為以矽烷偶 合劑處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於梦烷偶合劑處理中,通常使用由例如環氧基烷氧基 矽烷、氨基烷氧基矽烷、甲基丙烯氧矽烷及酼基烷氧基矽 燒之任何矽烷偶合劑,該等矽烷偶合劑可以單獨或組合使 用。以石夕原子表示,施於該電沉積鋼箔表面上的矽烷偶合 劑量為0.15至30 mg/m2,以0.3至25 mg/m2為較佳。 已施以上述之結核作用或粗化處理、鈍化、電鍍、鉻 酸鹽處理及矽烷偶合劑處理之電沉積鋼箔特別適合用於作 為形成電子電路用的銅箔。 gL銅積層板及印刷雷政_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 18 311516 1229152 A7 B7 五、發明說明(19 ) 在絕緣基板之至少一個表面上,使用絕緣性黏著劑或 不使用黏著劑,藉熱壓積層上述方法所獲得的電沉積鋼箱 而製得貼銅積層板。 一般用於電子設備之樹脂基板可使用作為貼鋼積層 板之絕緣基板,例如可使用紙/酚型基板、紙/環氧樹脂基 板、玻璃/環氧樹脂基板、及玻璃/聚醯亞胺基板。 所獲得的貼銅積層板之銅箔表面上先施以例如光阻 劑,隨後曝光及使光阻劑顯像,藉此形成所需之蝕刻阻劑 圖案,及隨後使用所形成的圖案作為光罩,蝕刻該電沉積 銅箔,該絕緣積板的表面與由蝕刻銅箔造成的電路圖案疊 層,而製得印刷電路板。 所獲得包含表面與蝕刻銅箔造成的電路圖案疊層之 絕緣基板的印刷電路板可進一步地經絕緣層與電沉積銅箔 積層,及該電沉積鋼箔可利用相同方式蝕刻,藉此形成電 路圖案。再者,經絕緣層與電沉積銅箔的積層及形成電路 圖案程序可重複地進行,因此可獲得多層印刷電路板。 [本發明效果] 本發明製造電沉積鋼箔之方法,使用含有少量雜質的 錯(Pb)離子之硫酸銅電解液。本發明將特定量之週期表ΠΑ 族金屬鹽類(例如碳酸鈣、碳酸錄或碳酸鈹)加入該電解液 中’藉此造成雜質的錯(Pb)離子以錯/ha族金屬複合物沉 澱出’其生長成可過濾的微粒及被分離。 因此’在不需要改變電沉積條件下,使用習用製造裝 置可移除錯(Pb)離子,而由本發明方法製造的電沉積銅箔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度賴+目國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 19 311516 1229152 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(20 J 實質上不含任何Pb細微顆粒(包括鉛氧化物)。 含於電解液中的氣離子濃度調整於〇丨至5 〇毫克/ 升,以使最終的電沉積銅箔之粗表面具有均勻的表面粗肩 (外形)。又’當使用氣離子濃度調整於〇1至5〇毫克/升 之電解液時,鉛離子可以不溶解的複合物質形式有效地分 離,而使電沉積鋼箔具有高的抗張強度及優異的延伸性。 本發明中’因為可移除電解液中所含之極少量鉛,而 不會有鉛以氧化物形式沉積於陽極上,因此可防止鉛氧化 物自陽極分離而包含於鋼箔中,又該陽極的使用壽命可延 長。 所獲得的電沉積銅落實質上沒有pb細微顆粒共沉 積,因此具有電安定性及高度可用以形成細間距電路用的 鋼4。亦即,可製造貼銅積層板,例如配置有細間距電路 之印刷電路板,可藉由本發明方法獲得的電沉積銅箔積層 於絕緣基板之至少一側上而獲得。 利用上述電沈積銅箔作為印刷電路板用之銅箔,易於 在於印刷電路板製法形成例如間距為1 〇〇微米或以下、及 線寬為50微米或以下之細間距電路,更且,本發明之電沉 積鋼4實質上不含有任何pb細微顆粒,因此可避免pb細 微顆粒取代於電路更細的線部分的銅而造成電性質變化問 題,及可避免在細線部分由Pb細微顆粒或短路造成的細 線斷裂之問題。因此,本發明之電沉積鋼箔可製造比習用 的電沉積鋼箱可信度更高之電路圖案之印刷電路板。[實例] 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑽X 297公f 20 311516 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Μ--------^---------
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五、發明說明(21 ) 本發明現將參考下列實例更詳細地說明,但並不限制 本發明之範圍。 實例1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 笼沉稽錮箔之f锆 製備含有濃度分別為80克/升及250克/升之鋼離子及 硫酸的電解液,該電解液的C1離子濃度控制在3 〇毫克/ 升。準確分析結果,發現電解液中含有7.4毫克/升的鉛(pb) 離子(在銅屑材料等中被歸類為污染物)。 與作為雜質之錯(Pb)離子含量一致,將500毫克/升破 酸鳃(68克碳酸錕/克Pb,以電解液之鉛(Pb)離子表示,亦 即每莫耳溶解的鉛(Pb)離子為95莫耳鏍)加入電解液中。 慢慢攪拌電解液,藉此形成鉛/锶複合物,及使該鉛/鏍複 合物沉殿,將該沉殿物濾除,結果於電解液中的鉛(Pb)離 子濃度變成不超過0.2毫克/升。 將其中已移除鉛(Pb)離子的電解液連續地饋入電成型 電池1中,於電流密度50 A/dm2下,在陰極板的表面沉積 鋼,因此,連績製得35微米公稱厚度之電沉積銅箔。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 蓋檢測的Pb細微顆粒數目 製得10 cm X 10 cm大小的電沉積銅箔樣品,浸入含 有100克/升過硫酸銨的化學拋光溶液中,藉此溶解該銅 箔,在銅箔溶解完全後,經由0.2微米孔的膜過濾器將該 化學拋光溶液過濾,殘留於過濾器上的Pb細微顆粒之數 目經由光學顯微鏡計數。 依上述操作程序,進行五個樣品之檢測,以每500 cm2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 21 311516 1229152 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(22 ) 之Pb細微顆粒之數目測定Pl)顆粒數目的總和。 另外’檢測所獲得的電沉積銅箔的性質(表 叫外、抗 張強度及延伸性)。 其結果如表1所記述。 實例2 與實例1相同之方式製造電沉積銅箔,除 4 77U入電解 液的碳酸勰濃度為200毫克/升(27克碳酸鳃/克pb,以電 解液之鉛(Pb)離子表示,亦即每莫耳溶解的鉛(pb)離子為 38莫耳勰)。 … 有關所獲得的電沉積銅箔,與實例丨相同的方式檢測 Pb細微顆粒數目及該銅箔的性質。 結果亦如表1所記述。 實例3 與實例1相同之方式製造電沉積銅落,除了加入電解 液的碳酸锶濃度為100毫克/升(14克碳酸锶/克pb,以電 解液之鉛(Pb)離子表示’亦即每莫耳溶解的鉛(pb)離子為 19莫耳锶)。 關於所獲得的電沉積銅落,與實例i相同的方式檢測 Pb細微顆粒數目及該銅箔的性質。 其結果亦如表1所記述。 比較例1 與實例1相同之方式製造電沉積鋼落,除了加入電解 液的碳酸錕濃度為50毫克/升(7克碳酸鳃/克?1),以電解 液之鉛(Pb)離子表示,亦即每莫耳溶 ^ ^ ^ ___^可夫寸,合解的鉛(Pb)離子為9·5 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱)—— - 22 311516 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1229152 A7 --_____B7___ 五、發明說明(23 ) 莫耳銘)。 關於所獲得的電沉積銅箔,與實例丨相同的方式檢測 Pb細微顆粒數目及該銅箔的性質。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁} 結果亦如表1所記述。 2 與實例1相同之方式製造電沉積鋼箔,但不添加任何 的碳酸銘。 關於所獲得的電沉積銅箱’與實例丨相同的方式檢測 Pb細微顆粒數目及該銅箔的性質。 結果亦如表1所記述。 . 表1 電 解液 印刷電路板用銅箔 一 SrC03 添加 量 Pb1) 的濃度 (mg/L) Sr1) 的濃度 (mg/L) 測得的 Pb顆粒 數目 (/500cm2) 表面_ 卜且糙側 外形 抗張強度 (kg/mm2) 延伸 性 (%) Ra Rma X Rz 1 500mg 200mg <0.2 ~0Λ~ 14.8 15.0— — 0.61 ~α56 6.3 一5.6 4.1 ΤΓ 61.4 — 60.2 ----—* 5.6 實例3 lOOmg 1.0 14.6 0 0.45 4.2 2.9 57.1 ~ 比較例1 50mg 3.8 10.2 4 0.51 5.4 3.6 58.0 4.0^ 0 7.4 0.6 73 0.42 3.3 2.8 57.3 5.2 生J):移除操作後,電解液中的Pb濃度 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表1顯示,為了能形成均一的電沉積銅箔(其能夠形 成細間距電路圖案),電解液中的C1離子濃度控制在特定 的範圍,少量經混合的鉛(Pb)離子可以鉛/勰複合物形式沉 積,並藉添加特定量的碳酸锶將其移除;不論添加碳酸鎢, 可藉控制C1離子濃度而製造符合細間距要求之優異性能 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G x 297公愛) 1229152 A7 B7 五、發明說明(24 ) 的電沉積銅箔。 實例4 與實例1相同之方式製造電沉積銅箔,但不同碳酸認 而加入碳酸鋇,碳酸鋇之添加量為1〇〇〇毫克/升(135克碳 酸鋇/克Pb,以電解液之鉛(Pb)離子表示,亦即每莫耳溶解 的鉛(Pb)離子為142莫耳鋇)。 關於所獲得的電沉積銅箔,與實例1相同的方式檢測 Pb細微顆粒數目及該銅箔的性質。 結果如表2所記述。 實例5 與實例1相同之方式製造電沉積銅箔,但不同碳酸鳃 而加入碳酸鈣,碳酸鈣之添加量為75毫克/升(1〇克碳酸鈣 /克Pb,以電解液之鉛(Pb)離子表示,亦即每莫耳溶解的鉛 (Pb)離子為21莫耳鈣)。 關於所獲得的電沉積鋼箔,與實例!相同的方式檢測 Pb細微顆粒數目及該銅箔的性質。 結果亦如表2所記述。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表2 CaC03 BaC03 添加 量 _ Pb2) 的濃度 (mg/L) 解液 Ca2) 的濃度, Ba2) 的濃度 (mg/L) 測得Pb 顆粒 數目 (/500cm2) 實例4 lOOOmg <0.2 <0.2 0 實例5 75mg 0.4 17.8 0 Ra 0.37 0.44 连j):移除操作後,電解液中的Pb濃度
Rma x 3.2 4.0
Rz 2.3 3.1 抗張強度 (kg/mm2) 56.8 56.0
4.3 5.2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 24 311516 1229152 A7 B7 五、發明說明(25 ) 由表2顯示,Cl離子濃度控制在特定的範圍且含有作 為雜質的鉛(Pb)離子之電解液,可藉添加特定含量的碳酸 鋇或碳酸鈣,並經過濾有效地降低電解液中的鉛(Pb)離子 濃度。 [元件符號之說明] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
ϋ 1 ϋ ϋ n ϋ ( I i^i n I I n ϋ I 1 電成型電池 la 陰極鼓 lb 陽極 2 用過溶液漕 3 鋼溶解循環槽 4 供給溶液貯存槽 5 添加劑槽 6 過濾器 7 輥捲取器 8 銅溶解塔 P1 溶解循環泵 • P2 溶液供給泵
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Claims (1)

  1. H22^t52-么告笨
    第891 1 1033號專利申請案 申請專利範圍 (93年12月〇2曰) 種私’儿積銅箔之製造方法,包含自含有硫酸銅溶解其 中的電解液中電沉積銅箔,其中該電解液含有氯離子, 其/辰度為〇·1至5.0毫克/升,以及少量的鉛(Pb)離子, 该方法包括對電解液中之每莫耳鉛(pb)離子,添加1〇 至150莫耳量之週期表ΠΑ族金屬碳酸鹽類至電解液 中,因此電解液中的鉛(Pb)離子與該碳酸鹽反應,藉此 形成不溶解的複合物而沉澱出;隨後將該不溶解的複合 物自電解液中移除;及自已移除鉛(Pb)離子的電解液中 形成電沉積銅猪。 2·=申請專利範圍第丨項之方法,其中週期表ΠΑ族金屬 石厌酸鹽類係選自包含鳃、鋇、鈣之組群的金屬碳酸鹽之 至少一種。 3·如申請專利範圍第丨項之方法,其中該週期表nA族金 屬碳酸鹽類為碳酸鏢。 4·如申請專利範圍第丨項之方法,其中該週期表ha族金 屬碳酸鹽類為碳酸鈣及/或碳酸鋇。 5·如申請專利範圍第1項之方法,其中該週期表IIA族金 屬碳酸鹽類加入電解液中,因而電解液中的鉛(pb)離子 殘留量不大於1·〇毫克/升。 311516(修正版) 1
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