TW201409671A - 影像感測器模組及取像模組 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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Abstract
本發明提供一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠、一軟性電路板及一加強板。所述陶瓷基板包括一上表面及一與所述上表面相背的下表面。所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並通過覆晶封裝方式與所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電性連接。所述加強板固定在所述軟性電路板相對所述陶瓷基板所在另一側。
Description
本發明涉及一種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
先前的影像感測器模組包括一陶瓷基板、一影像感測器及一軟性電路板，所述影像感測器以覆晶封裝的方式電性連接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通過導電膠電性連接在所述軟性電路板上。然而，由於所述軟性電路板的機械強度和平整度較低，這就可能導致所述陶瓷基板無法穩定的連接在所述軟性電路板上，從而使得所述影像感測器模組的可靠性較低。
有鑑於此，有必要提供一種能提高封裝可靠性的影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠及一軟性電路板及一加強板。所述陶瓷基板包括一上表面及一與所述上表面相背的下表面。所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並通過覆晶封裝方式與所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電性連接。所述加強板固定在所述軟性電路板相對所述陶瓷基板所在另一側。
一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組。所述影像感測器模組包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠及一軟性電路板及一加強板。所述陶瓷基板包括一上表面及一與所述上表面相背的下表面。所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔。所述影像感測器收容在所述收容槽中，並通過覆晶封裝方式與所述陶瓷基板電性連接。所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電性連接。所述加強板固定在所述軟性電路板相對所述陶瓷基板所在另一側。所述鏡頭模組包括一鏡頭及一鏡座。所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座固定在所述陶瓷基板的上表面。
本發明提供的影像感測器模組及取像模組中通過在所述軟性電路板上相對所述陶瓷基板所在另一側固定一加強板，所述加強板有效的提高了所述軟性電路板的強度和平整度，從而使得所述陶瓷基板能穩定的連接在所述軟性電路板上。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
如圖1-2所示，為本發明實施方式提供的一種取像模組100，其包括一影像感測器模組200及一固定在所述影像感測器模組200上的鏡頭模組300。所述影像感測器模組200包括一加強板10、一軟性電路板20、一導電膠30、一陶瓷基板40、一影像感測器50、一填充體60及一濾光片70。所述鏡頭模組300包括一鏡座80及一鏡頭90。
所述加強板10採用導電材料製成，本實施方式中，所述導電材料為銅。所述加強板10呈片狀，並且具有較佳的機械強度和平整度。
所述軟性電路板20包括一第一表面21及一所述第一表面21相對的第二表面22。所述第一表面21上設置有多個焊墊211。所述第二表面22上設置有一接地點221，本實施方式中，所述接地點221為所述軟性電路板20中裸露的銅片。所述加強板10固定在所述軟性電路板20的第二表面22，所述加強板10與所述接地點221電性連接。
所述導電膠30為異方性導電膠，其貼附在所述軟性電路板20上。所述導電膠30在垂直於所述軟性電路板20的方向上導通，在平行於所述軟性電路板20的方向上不導通。
所述陶瓷基板40包括一上表面41及一與所述上表面41相對的下表面42。所述下表面42上開設有一收容槽421，所述上表面41上開設有一與所述收容槽421相連通的透光孔411。所述收容槽421包括一平行於所述上表面41的連接面422，所述連接面422上設置有多個第一連接點423，所述下表面42上靠近邊緣的位置處設置有多個第二連接點424，所述第一連接點423與所述第二連接點424通過埋設在所述陶瓷基板40中的導線電性連接。
所述影像感測器50包括一感測面51及環繞所述感測面51設置的多個引腳52。所述影像感測器50用於將投射至所述感測面51的光線轉化為電信號，並從所述引腳52輸出。本實施方式中，所述影像感測器50可以為CMOS型或CCD型。
所述填充體60呈中空狀的框架結構，其是通過將黑膠注射到位於固定形狀的容器中，然後採用烘烤的方式將黑膠固化。
所述濾光片70呈長方體狀，其採用透明材料製成。所述濾光片70用於濾除投射至該濾光片70的光線中的紅外光線。
如圖3-4所示，在所述影像感測器模組200的組裝過程中，所述影像感測器50收容在所述收容槽421，所述感測面51朝向於所述透光孔411，所述引腳52與所述第一連接點423電性連接。所述填充體60容置在所述收容槽421中，並環繞在所述影像感測器50的周圍。本實施方式中，所述填充體60是通過將黑膠注射到位於所述收容槽421中的所述影像感測器50的周圍，然後對黑膠烘烤固化而成。所述陶瓷基板40的下表面42通過所述導電膠30固定在所述軟性電路板20的所述第一表面21上，所述第二連接點424與所述焊墊211通過所述導電膠30電性連接。所述濾光片70固定在所述陶瓷基板40的上表面41，並將所述透光孔411封閉。
所述鏡座80包括一座體81及一固定在所述座體81的一端的收容部82。所述座體81呈中空的長方體狀，所述收容部82上開設有一鏡頭孔821，所述鏡頭孔821與所述座體81相連通。所述鏡頭90固定在所述鏡頭孔821中，所述鏡頭90中至少收容有一鏡片。
在所述取像模組100的組裝過程中，將收容有所述鏡頭90的鏡座80固定在所述陶瓷基板40的上表面41上，所述座體81環繞設置在所述透光孔411邊緣，所述濾光片70收容在所述座體81中。所述鏡頭90的光軸與所述影像感測器50的光軸在同一直線上。
本發明提供的影像感測器模組及取像模組中通過在所述軟性電路板上相對所述陶瓷基板所在另一側固定一加強板，所述加強板有效的提高了所述軟性電路板的強度和平整度，從而使得所述陶瓷基板能穩定的連接在所述軟性電路板上。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．取像模組
200．．．影像感測器模組
10．．．加強板
20．．．軟性電路板
21．．．第一表面
211．．．焊墊
22．．．第二表面
221．．．接地點
30．．．導電膠
40．．．陶瓷基板
41．．．上表面
411．．．透光孔
42．．．下表面
421．．．收容槽
422．．．連接面
423．．．第一連接點
424．．．第二連接點
50．．．影像感測器
51．．．感測面
52．．．引腳
60．．．填充體
70．．．濾光片
300．．．鏡頭模組
80．．．鏡座
81．．．座體
82．．．收容部
821．．．鏡頭孔
90．．．鏡頭
圖1為本發明實施方式提供的取像模組的立體示意圖。
圖2為圖1中提供的取像模組的分解示意圖。
圖3為圖1中的取像模組沿另一角度的分解示意圖。
圖4為圖1中的取像模組的沿IV-IV線的剖視圖。
10．．．加強板
20．．．軟性電路板
40．．．陶瓷基板
50．．．影像感測器
60．．．填充體
70．．．濾光片
80．．．鏡座
90．．．鏡頭
Claims (10)
- 一種影像感測器模組，其包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠及一軟性電路板及一加強板；所述陶瓷基板包括一上表面及一與所述上表面相背的下表面；所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並通過覆晶封裝方式與所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電性連接；所述加強板固定在所述軟性電路板相對所述陶瓷基板所在另一側。
- 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設置有多個第一連接點，所述下表面上設置有多個第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點電性連接。
- 如請求項2所述的影像感測器模組，其中：所述影像感測器包括一感測面及環繞所述感測面設置的多個引腳，所述引腳與所述第一連接點電性連接。
- 如請求項2所述的影像感測器模組，其中：所述軟性電路板包括一第一表面及一所述第一表面相對的第二表面；所述第一表面上設置有多個焊墊，所述第二表面上設置有一接地點；所述焊墊與所述第二連接點電性連接。
- 如請求項4所述的影像感測器模組，其中：所述加強板採用導電材料製成，其與所述接地點電性連接。
- 一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組；所述影像感測器模組包括一陶瓷基板、一影像感測器、一導電膠及一軟性電路板及一加強板；所述陶瓷基板包括一上表面及一與所述上表面相背的下表面；所述下表面上開設有一收容槽，所述上表面上開設有一與所述收容槽相連通的透光孔；所述影像感測器收容在所述收容槽中，並通過覆晶封裝方式與所述陶瓷基板電性連接；所述陶瓷基板的下表面通過所述導電膠與所述軟性電路板電性連接；所述加強板固定在所述軟性電路板相對所述陶瓷基板所在另一側；所述鏡頭模組包括一鏡頭及一鏡座；所述鏡頭收容在所述鏡座中，所述鏡座固定在所述陶瓷基板的上表面。
- 如請求項6所述的取像模組，其中：所述收容槽包括一連接面，所述連接面上設置有多個第一連接點，所述下表面上設置有多個第二連接點，所述第一連接點與所述第二連接點電性連接。
- 如請求項7所述的取像模組，其中：所述影像感測器包括一感測面及環繞所述感測面設置的多個引腳，所述引腳與所述第一連接點電性連接。
- 如請求項6所述的取像模組，其中：所述軟性電路板包括一第一表面及一所述第一表面相對的第二表面；所述第一表面上設置有多個焊墊，所述第二表面上設置有一接地點；所述焊墊與所述第二連接點電性連接。
- 如請求項9所述的取像模組，其中：所述加強板採用導電材料製成，其與所述接地點電性連接。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101130373A TW201409671A (zh) | 2012-08-22 | 2012-08-22 | 影像感測器模組及取像模組 |
| US13/727,475 US8982257B2 (en) | 2012-08-22 | 2012-12-26 | Image sensor module and camera module using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101130373A TW201409671A (zh) | 2012-08-22 | 2012-08-22 | 影像感測器模組及取像模組 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201409671A true TW201409671A (zh) | 2014-03-01 |
Family
ID=50147673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101130373A TW201409671A (zh) | 2012-08-22 | 2012-08-22 | 影像感測器模組及取像模組 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8982257B2 (zh) |
| TW (1) | TW201409671A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI810857B (zh) * | 2022-03-22 | 2023-08-01 | 新煒科技有限公司 | 封裝結構、鏡頭模組及電子裝置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014087900A1 (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置 |
| TW201426081A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 影像感測器模組及取像模組 |
| CN205453874U (zh) * | 2013-03-07 | 2016-08-10 | 株式会社村田制作所 | 相机模块及电子设备 |
| CN204425476U (zh) * | 2013-03-27 | 2015-06-24 | 株式会社村田制作所 | 摄像头模块 |
| JP5660263B1 (ja) * | 2013-04-26 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品の製造方法、および、回路基板 |
| JP6800125B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-12-16 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及び回路モジュール |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4270455B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2009-06-03 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置 |
| KR100744925B1 (ko) * | 2005-12-27 | 2007-08-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| DE102006013164A1 (de) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul |
| TWI412141B (zh) * | 2010-10-08 | 2013-10-11 | Primax Electronics Ltd | 攝像模組之組裝方法 |
-
2012
- 2012-08-22 TW TW101130373A patent/TW201409671A/zh unknown
- 2012-12-26 US US13/727,475 patent/US8982257B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI810857B (zh) * | 2022-03-22 | 2023-08-01 | 新煒科技有限公司 | 封裝結構、鏡頭模組及電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140055651A1 (en) | 2014-02-27 |
| US8982257B2 (en) | 2015-03-17 |
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