NL154870B - Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting. - Google Patents

Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting.

Info

Publication number
NL154870B
NL154870B NL666608318A NL6608318A NL154870B NL 154870 B NL154870 B NL 154870B NL 666608318 A NL666608318 A NL 666608318A NL 6608318 A NL6608318 A NL 6608318A NL 154870 B NL154870 B NL 154870B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semiconductor devices
mounting tape
semi
procedure
manufacture
Prior art date
Application number
NL666608318A
Other languages
English (en)
Other versions
NL154870C (nl
NL6608318A (nl
Original Assignee
Motorola Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motorola Inc filed Critical Motorola Inc
Publication of NL6608318A publication Critical patent/NL6608318A/xx
Publication of NL154870B publication Critical patent/NL154870B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL154870C publication Critical patent/NL154870C/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121Beam lead frame or beam lead device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12188All metal or with adjacent metals having marginal feature for indexing or weakened portion for severing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12361All metal or with adjacent metals having aperture or cut

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
NL6608318.A 1965-06-18 1966-06-15 Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrich- tingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleider- inrichting. NL154870C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US465123A US3413713A (en) 1965-06-18 1965-06-18 Plastic encapsulated transistor and method of making same

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL6608318A NL6608318A (nl) 1966-12-19
NL154870B true NL154870B (nl) 1977-10-17
NL154870C NL154870C (nl) 1981-02-16

Family

ID=23846582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL6608318.A NL154870C (nl) 1965-06-18 1966-06-15 Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrich- tingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleider- inrichting.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3413713A (nl)
JP (1) JPS4941458B1 (nl)
DE (1) DE1564334B2 (nl)
GB (1) GB1105207A (nl)
IL (1) IL25951A (nl)
NL (1) NL154870C (nl)
SE (1) SE321031B (nl)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539675A (en) * 1965-10-22 1970-11-10 Motorola Inc Method for encapsulating semiconductor devices
US3537175A (en) * 1966-11-09 1970-11-03 Advalloy Inc Lead frame for semiconductor devices and method for making same
US3490141A (en) * 1967-10-02 1970-01-20 Motorola Inc High voltage rectifier stack and method for making same
US3523992A (en) * 1968-01-02 1970-08-11 Honeywell Inc Fabrication of support-module
GB1271833A (en) * 1968-07-10 1972-04-26 Hitachi Ltd Improvements in or relating to encapsulation processes
NL6812451A (nl) * 1968-08-31 1970-03-03
US4028722A (en) * 1970-10-13 1977-06-07 Motorola, Inc. Contact bonded packaged integrated circuit
US3770565A (en) * 1972-01-05 1973-11-06 Us Navy Plastic mounting of epitaxially grown iv-vi compound semiconducting films
US3793709A (en) * 1972-04-24 1974-02-26 Texas Instruments Inc Process for making a plastic-encapsulated semiconductor device
US3982317A (en) * 1975-07-31 1976-09-28 Sprague Electric Company Method for continuous assembly and batch molding of transistor packages
NL7600236A (nl) * 1976-01-12 1977-07-14 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een elektrisch onderdeel met aansluitlippen, en onderdeel dat volgens deze werkwijze vervaardigd is.
JPS531979U (nl) * 1976-06-24 1978-01-10
JPS5353870U (nl) * 1976-10-09 1978-05-09
JPS5443070U (nl) * 1977-08-29 1979-03-23
JPS5462354U (nl) * 1977-10-11 1979-05-01
US4332537A (en) * 1978-07-17 1982-06-01 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with removable cavity plates
US4331740A (en) * 1980-04-14 1982-05-25 National Semiconductor Corporation Gang bonding interconnect tape process and structure for semiconductor device automatic assembly
US4460537A (en) * 1982-07-26 1984-07-17 Motorola, Inc. Slot transfer molding apparatus and methods
US4582556A (en) * 1982-11-22 1986-04-15 Olin Corporation Adhesion primers for encapsulating epoxies
JPH0744405Y2 (ja) * 1989-03-07 1995-10-11 ローム株式会社 プリント基板の切断装置
DE4039037C1 (en) * 1990-12-07 1992-02-20 Semikron Elektronik Gmbh, 8500 Nuernberg, De Mfg. electronic components using conductor frame - providing retaining strips in parallel with connecting tags and encapsulating chip, solder metal and contact strap
US5289002A (en) * 1992-11-20 1994-02-22 Eastman Kodak Company Optical sensor and method of production
US5834339A (en) 1996-03-07 1998-11-10 Tessera, Inc. Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
US6465743B1 (en) * 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
US5776798A (en) * 1996-09-04 1998-07-07 Motorola, Inc. Semiconductor package and method thereof
JP2959521B2 (ja) * 1997-05-21 1999-10-06 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法、リードフレーム
US6173490B1 (en) * 1997-08-20 2001-01-16 National Semiconductor Corporation Method for forming a panel of packaged integrated circuits
US6214640B1 (en) 1999-02-10 2001-04-10 Tessera, Inc. Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1048624B (nl) * 1959-01-15
US3118016A (en) * 1961-08-14 1964-01-14 Texas Instruments Inc Conductor laminate packaging of solid-state circuits
US3222769A (en) * 1961-12-22 1965-12-14 Backstay Welt Company Inc Methods of making strip structures
US3171187A (en) * 1962-05-04 1965-03-02 Nippon Electric Co Method of manufacturing semiconductor devices
GB1015909A (en) * 1963-12-30 1966-01-05 Gen Micro Electronics Inc Method of and product for packaging electronic devices
DE1514822A1 (de) * 1964-08-14 1969-06-26 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung

Also Published As

Publication number Publication date
NL154870C (nl) 1981-02-16
GB1105207A (en) 1968-03-06
DE1564334B2 (de) 1975-01-09
DE1564334A1 (de) 1969-10-16
IL25951A (en) 1970-07-19
SE321031B (nl) 1970-02-23
US3413713A (en) 1968-12-03
NL6608318A (nl) 1966-12-19
JPS4941458B1 (nl) 1974-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL154870B (nl) Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting.
NL152114B (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaagshalfgeleiderinrichting en met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting.
NL160680C (nl) Halfgeleiderinrichting voorzien van een isolerende inkapselbekleding en werkwijze voor het vervaardigen van de halfgeleiderinrichting.
NL153947B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, waarbij een selectief elektrolytisch etsproces wordt toegepast en halfgeleiderinrichting verkregen met toepassing van de werkwijze.
NL159533B (nl) Werkwijze voor het met een tussenruimte scheiden van door verdeling van een halfgeleiderschijf gevormde halfgeleiderplaatjes, en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
NL172710C (nl) Halfgeleiderlaser en werkwijze voor het vervaardigen van deze laser.
NL161617B (nl) Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL154868B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen en halfgeleiderinrichtingen volgens deze werkwijze verkregen.
NL145396B (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een geintegreerde halfgeleiderinrichting en geintegreerde halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
NL7713298A (nl) Inrichting voor het orienteren en achtereen- volgend afvoeren van schijfvormige voorwerpen.
NL142526B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen omvattende een halfgeleiderlichaam met nauwkeurig vastgestelde halfgeleidergebieden en afstanden daartussen.
NL142281B (nl) Samengestelde halfgeleiderinrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL148654B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een schottky-overgang alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting.
NL143072B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL162511C (nl) Geintegreerde halfgeleiderschakeling met een laterale transistor en werkwijze voor het vervaardigen van de geintegreerde halfgeleiderschakeling.
NL144779B (nl) Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleiderelement met een passiverende siliciumoxydelaag en halfgeleiderelement volgens die werkwijze.
NL151213B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een planaire halfgeleiderinrichting, voorzien van een vrijwel uitsluitend uit palladium bestaande laag, alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting.
NL154062B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling, alsmede geintegreerde halfgeleiderschakeling, vervaardigd met deze werkwijze.
NL155663B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede voorwerp vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL140101B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL149638B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting bevattende ten minste een veldeffecttransistor, en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL139843B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede aldus vervaardigde halfgeleiderinrichtingen.
NL166820C (nl) Halfgeleiderinrichting voorzien van een weerstands- element en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL143627B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichting en aldus vervaardigde inrichtingen.
NL140363B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een geleidend kanaal en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van de werkwijze.

Legal Events

Date Code Title Description
P2G Not automatically granted patents, but text of patent specification is modified with respect to the text of examined patent ap
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent