NL154870B - Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting. - Google Patents
Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting.Info
- Publication number
- NL154870B NL154870B NL666608318A NL6608318A NL154870B NL 154870 B NL154870 B NL 154870B NL 666608318 A NL666608318 A NL 666608318A NL 6608318 A NL6608318 A NL 6608318A NL 154870 B NL154870 B NL 154870B
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- mounting tape
- semi
- procedure
- manufacture
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12188—All metal or with adjacent metals having marginal feature for indexing or weakened portion for severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US465123A US3413713A (en) | 1965-06-18 | 1965-06-18 | Plastic encapsulated transistor and method of making same |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL6608318A NL6608318A (nl) | 1966-12-19 |
NL154870B true NL154870B (nl) | 1977-10-17 |
NL154870C NL154870C (nl) | 1981-02-16 |
Family
ID=23846582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL6608318.A NL154870C (nl) | 1965-06-18 | 1966-06-15 | Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrich- tingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleider- inrichting. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3413713A (nl) |
JP (1) | JPS4941458B1 (nl) |
DE (1) | DE1564334B2 (nl) |
GB (1) | GB1105207A (nl) |
IL (1) | IL25951A (nl) |
NL (1) | NL154870C (nl) |
SE (1) | SE321031B (nl) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3539675A (en) * | 1965-10-22 | 1970-11-10 | Motorola Inc | Method for encapsulating semiconductor devices |
US3537175A (en) * | 1966-11-09 | 1970-11-03 | Advalloy Inc | Lead frame for semiconductor devices and method for making same |
US3490141A (en) * | 1967-10-02 | 1970-01-20 | Motorola Inc | High voltage rectifier stack and method for making same |
US3523992A (en) * | 1968-01-02 | 1970-08-11 | Honeywell Inc | Fabrication of support-module |
GB1271833A (en) * | 1968-07-10 | 1972-04-26 | Hitachi Ltd | Improvements in or relating to encapsulation processes |
NL6812451A (nl) * | 1968-08-31 | 1970-03-03 | ||
US4028722A (en) * | 1970-10-13 | 1977-06-07 | Motorola, Inc. | Contact bonded packaged integrated circuit |
US3770565A (en) * | 1972-01-05 | 1973-11-06 | Us Navy | Plastic mounting of epitaxially grown iv-vi compound semiconducting films |
US3793709A (en) * | 1972-04-24 | 1974-02-26 | Texas Instruments Inc | Process for making a plastic-encapsulated semiconductor device |
US3982317A (en) * | 1975-07-31 | 1976-09-28 | Sprague Electric Company | Method for continuous assembly and batch molding of transistor packages |
NL7600236A (nl) * | 1976-01-12 | 1977-07-14 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een elektrisch onderdeel met aansluitlippen, en onderdeel dat volgens deze werkwijze vervaardigd is. |
JPS531979U (nl) * | 1976-06-24 | 1978-01-10 | ||
JPS5353870U (nl) * | 1976-10-09 | 1978-05-09 | ||
JPS5443070U (nl) * | 1977-08-29 | 1979-03-23 | ||
JPS5462354U (nl) * | 1977-10-11 | 1979-05-01 | ||
US4332537A (en) * | 1978-07-17 | 1982-06-01 | Dusan Slepcevic | Encapsulation mold with removable cavity plates |
US4331740A (en) * | 1980-04-14 | 1982-05-25 | National Semiconductor Corporation | Gang bonding interconnect tape process and structure for semiconductor device automatic assembly |
US4460537A (en) * | 1982-07-26 | 1984-07-17 | Motorola, Inc. | Slot transfer molding apparatus and methods |
US4582556A (en) * | 1982-11-22 | 1986-04-15 | Olin Corporation | Adhesion primers for encapsulating epoxies |
JPH0744405Y2 (ja) * | 1989-03-07 | 1995-10-11 | ローム株式会社 | プリント基板の切断装置 |
DE4039037C1 (en) * | 1990-12-07 | 1992-02-20 | Semikron Elektronik Gmbh, 8500 Nuernberg, De | Mfg. electronic components using conductor frame - providing retaining strips in parallel with connecting tags and encapsulating chip, solder metal and contact strap |
US5289002A (en) * | 1992-11-20 | 1994-02-22 | Eastman Kodak Company | Optical sensor and method of production |
US5834339A (en) | 1996-03-07 | 1998-11-10 | Tessera, Inc. | Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies |
US5776796A (en) * | 1994-05-19 | 1998-07-07 | Tessera, Inc. | Method of encapsulating a semiconductor package |
US6465743B1 (en) * | 1994-12-05 | 2002-10-15 | Motorola, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
US5776798A (en) * | 1996-09-04 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Semiconductor package and method thereof |
JP2959521B2 (ja) * | 1997-05-21 | 1999-10-06 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法、リードフレーム |
US6173490B1 (en) * | 1997-08-20 | 2001-01-16 | National Semiconductor Corporation | Method for forming a panel of packaged integrated circuits |
US6214640B1 (en) | 1999-02-10 | 2001-04-10 | Tessera, Inc. | Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1048624B (nl) * | 1959-01-15 | |||
US3118016A (en) * | 1961-08-14 | 1964-01-14 | Texas Instruments Inc | Conductor laminate packaging of solid-state circuits |
US3222769A (en) * | 1961-12-22 | 1965-12-14 | Backstay Welt Company Inc | Methods of making strip structures |
US3171187A (en) * | 1962-05-04 | 1965-03-02 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing semiconductor devices |
GB1015909A (en) * | 1963-12-30 | 1966-01-05 | Gen Micro Electronics Inc | Method of and product for packaging electronic devices |
DE1514822A1 (de) * | 1964-08-14 | 1969-06-26 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung |
-
1965
- 1965-06-18 US US465123A patent/US3413713A/en not_active Expired - Lifetime
-
1966
- 1966-05-31 GB GB24242/66A patent/GB1105207A/en not_active Expired
- 1966-06-06 SE SE7719/66A patent/SE321031B/xx unknown
- 1966-06-10 IL IL25951A patent/IL25951A/xx unknown
- 1966-06-15 NL NL6608318.A patent/NL154870C/nl not_active IP Right Cessation
- 1966-06-16 DE DE1564334A patent/DE1564334B2/de not_active Ceased
-
1973
- 1973-08-22 JP JP48093400A patent/JPS4941458B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL154870C (nl) | 1981-02-16 |
GB1105207A (en) | 1968-03-06 |
DE1564334B2 (de) | 1975-01-09 |
DE1564334A1 (de) | 1969-10-16 |
IL25951A (en) | 1970-07-19 |
SE321031B (nl) | 1970-02-23 |
US3413713A (en) | 1968-12-03 |
NL6608318A (nl) | 1966-12-19 |
JPS4941458B1 (nl) | 1974-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL154870B (nl) | Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting. | |
NL152114B (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaagshalfgeleiderinrichting en met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting. | |
NL160680C (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van een isolerende inkapselbekleding en werkwijze voor het vervaardigen van de halfgeleiderinrichting. | |
NL153947B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, waarbij een selectief elektrolytisch etsproces wordt toegepast en halfgeleiderinrichting verkregen met toepassing van de werkwijze. | |
NL159533B (nl) | Werkwijze voor het met een tussenruimte scheiden van door verdeling van een halfgeleiderschijf gevormde halfgeleiderplaatjes, en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. | |
NL172710C (nl) | Halfgeleiderlaser en werkwijze voor het vervaardigen van deze laser. | |
NL161617B (nl) | Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL154868B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen en halfgeleiderinrichtingen volgens deze werkwijze verkregen. | |
NL145396B (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een geintegreerde halfgeleiderinrichting en geintegreerde halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL7713298A (nl) | Inrichting voor het orienteren en achtereen- volgend afvoeren van schijfvormige voorwerpen. | |
NL142526B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen omvattende een halfgeleiderlichaam met nauwkeurig vastgestelde halfgeleidergebieden en afstanden daartussen. | |
NL142281B (nl) | Samengestelde halfgeleiderinrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL148654B (nl) | Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een schottky-overgang alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting. | |
NL143072B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL162511C (nl) | Geintegreerde halfgeleiderschakeling met een laterale transistor en werkwijze voor het vervaardigen van de geintegreerde halfgeleiderschakeling. | |
NL144779B (nl) | Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleiderelement met een passiverende siliciumoxydelaag en halfgeleiderelement volgens die werkwijze. | |
NL151213B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een planaire halfgeleiderinrichting, voorzien van een vrijwel uitsluitend uit palladium bestaande laag, alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting. | |
NL154062B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling, alsmede geintegreerde halfgeleiderschakeling, vervaardigd met deze werkwijze. | |
NL155663B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede voorwerp vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL140101B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL149638B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting bevattende ten minste een veldeffecttransistor, en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL139843B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede aldus vervaardigde halfgeleiderinrichtingen. | |
NL166820C (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van een weerstands- element en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL143627B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichting en aldus vervaardigde inrichtingen. | |
NL140363B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een geleidend kanaal en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van de werkwijze. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
P2G | Not automatically granted patents, but text of patent specification is modified with respect to the text of examined patent ap | ||
V4 | Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent |