KR970027119A - 아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 알콕시-스틸렌 중합체를 주요 구성성분으로 하는 화학증폭형 포토레지스트 재료 - Google Patents
아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 알콕시-스틸렌 중합체를 주요 구성성분으로 하는 화학증폭형 포토레지스트 재료 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970027119A KR970027119A KR1019950044207A KR19950044207A KR970027119A KR 970027119 A KR970027119 A KR 970027119A KR 1019950044207 A KR1019950044207 A KR 1019950044207A KR 19950044207 A KR19950044207 A KR 19950044207A KR 970027119 A KR970027119 A KR 970027119A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- integer
- alkoxy
- general formula
- group
- styrene polymers
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F212/14—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by heteroatoms or groups containing heteroatoms
- C08F212/22—Oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/11—Vinyl alcohol polymer or derivative
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은 아세탈기를 함유하는 다음 일반식(I)의 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 이를 주요성분으로 하는 고감도, 고해상성의 화학증폭형 네가티브 레지스트 재료를 제공하는데 있다.
여기에서, R1과 R3는 -H또는 -CH3이고, R2는
또는이고, R4, R5, R6, R7및 R8은 -H, 알킬기, 또는 아릴기이며 각각은 독립적이다. m+n=1 이고, k=1~5의 정수이며, 1=0~5의 정수이다.
본 발명에서 제조된 레지스트는 파장이 짧은 원자외선에 대해 뛰어난 투명성을 갖을 뿐만 아니라 고감도이며 해상도 및 드라이 엣칭에 대한 내성이 높고 알칼리 현상이 가능하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (4)
- 다음 일반식(I)로 표시되고 중량 평균분자량이 500~10,000,000인 알콕시-스틸렌 중합체상기 일반식에서, R1과 R3는 -H 또는 -CH3이고, R2는이고, R4, R5, R6, R7및 R8은 각각 독립적이며 이들은 -H, 알킬기, 또는 아릴기를 나타내며 m+n=1이다. k=1~5의 정수이며, 1=0~5의 정수이다.
- 다음 일반식(II)로 표시되는 아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌을 중합개시제를 사용하여 중합반응시켜 다음 일반식(I) 로 표시되는 알콕시-스틸렌 중합체를 제조하는 방법상기 일반식에서, R1과 R3는 -H 또는 -CH3이고, R2는이고, R4, R5, R6, R7및 R8은 각각 독립적이며 이들은 -H, 알킬기, 또는 아릴기를 나타내며 m+n=1이고 n=0이다. k=1~5의 정수이며, 1=0~5의 정수이다.여기에서, R1은 -H 또는 -CH3이며, R2는이며, R4, R5, R6, R7그리고 R8은 각각 독립적이며 이들은 -H, 알킬기, 또는 아릴기를 나타낸다. k=1~5의 정수이며, 1=0~5의 정수이다.
- 다음 일반식(III)으로 표시되는 폴리비닐페놀의 -OH기의 활성수소를 다음 일반식(IV), (V)또는 (VI)으로 표시되는 아세탈기를 함유하는 할로겐화물을 치환 반응시켜 다음 일반식 (I)로 표시되는 알콕시-스틸렌 중합체를 제조하는 방법.상기 일반식에서, R1과 R3는 -H 또는 -CH3이고, R2는이고, R4, R5, R6, R7및 R8은 각각 독립적이며 이들은 -H, 알킬기, 또는 아릴기를 나타내며 m+n=1이다. k=1~5의 정수이며, 1=0~5의 정수이다.여기에서, R은 -H 또는 -CH3이다.상기 일반식(IV), (V), (VI)에서 X는 Cl 또는 Br을 나타내고, R4, R5, R6, R7및 R8은 각각 독립적이며 이들은 -H, 알킬기, 또는 아릴기를 나타낸다. k=1~5의 정수이며, 1=0~5의 정수이다.
- 다음 일반식(I)로 표시되는 아세탈기를 함유하는 알콕시-스텔렌 중합체 1종 이상을 베이스수지로 하고 산발생제를 함유하는 화학증폭형 레지스트 재료.여기에서, R1과 R3는 -H 또는 -CH3이고, R2는또는이고, R4, R5, R6, R7및 R8은 각각 독립적이며 이들은 -H, 알킬기, 또는 아릴기를 나타내며, m+n=1이다.. k=1~5의 정수이고, 1=0~5의 정수이다. 중량평균 분자량은 500~10,000,000이다.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950044207A KR0164981B1 (ko) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 알콕시-스틸렌 중합체를 주요 구성성분으로 하는 화학증폭형 포토레지스트 재료 |
US08/744,738 US5665841A (en) | 1995-11-28 | 1996-10-30 | Acetal group-containing alkoxy-styrene polymers, method of preparing the same and chemical amplified photoresist composition mainly comprising the same |
JP8317896A JP2812927B2 (ja) | 1995-11-28 | 1996-11-28 | アセタール基を含有するアルコキシ−スチレン重合体とその製造方法及びアルコキシ−スチレン重合体を主要成分とする化学増幅型フォトレジスト材料 |
US08/804,288 US5723258A (en) | 1995-11-28 | 1997-03-03 | Acetal group-containing alkoxy-styrene polymers, method of preparing the same and chemical amplified photoresist composition mainly comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950044207A KR0164981B1 (ko) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 알콕시-스틸렌 중합체를 주요 구성성분으로 하는 화학증폭형 포토레지스트 재료 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970027119A true KR970027119A (ko) | 1997-06-24 |
KR0164981B1 KR0164981B1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19436021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950044207A KR0164981B1 (ko) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 알콕시-스틸렌 중합체를 주요 구성성분으로 하는 화학증폭형 포토레지스트 재료 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5665841A (ko) |
JP (1) | JP2812927B2 (ko) |
KR (1) | KR0164981B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100520163B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2005-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 니트로기를 포함하는 신규의 포토레지스트 중합체 및 이를함유하는 포토레지스트 조성물 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5736296A (en) * | 1994-04-25 | 1998-04-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Positive resist composition comprising a mixture of two polyhydroxystyrenes having different acid cleavable groups and an acid generating compound |
JP3808140B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2006-08-09 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 新規酸感応性基で保護されたヒドロキシスチレン重合体およびこれらを含む放射線感応性材料 |
US5998092A (en) * | 1998-05-27 | 1999-12-07 | Clariant International, Ltd. | Water soluble negative-working photoresist composition |
EP1693390B1 (fr) * | 1998-06-25 | 2010-10-13 | Hydro-Quebec | Polymères à base de monomères polymérisables en séquences et leur utilisation dans la production de conducteurs ioniques. |
CN1310731A (zh) * | 1998-07-23 | 2001-08-29 | 克拉里安特国际有限公司 | 水溶性正性光致抗蚀组合物 |
KR100520670B1 (ko) * | 1999-05-06 | 2005-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트 패턴의 형성방법 |
US6156480A (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Low defect thin resist processing for deep submicron lithography |
WO2001013179A1 (en) * | 1999-08-13 | 2001-02-22 | Board Of Regents, University Of Texas System | Water-processable photoresist compositions |
KR100361588B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-11-22 | 한국화학연구원 | 폴리아미드 감광성 내열절연체 조성물 |
JP4790153B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2011-10-12 | 富士通株式会社 | ネガ型レジスト組成物、レジストパターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法 |
WO2002021214A2 (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | Shipley Company, L.L.C. | Use of acetal/ketal polymers in photoresist compositions suitable for short wave imaging |
US7199272B2 (en) * | 2004-02-19 | 2007-04-03 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method for preparing para-(2-hydroxyalkyloxy) styrene monomers and oligomers |
US7951525B2 (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | Low outgassing photoresist compositions |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE197807C (ko) * | ||||
US4962147A (en) * | 1988-05-26 | 1990-10-09 | Hoechst Celanese Corporation | Process for the suspension polymerization of 4-acetoxystyrene and hydrolysis to 4-hydroxystyrene polymers |
JPH03126039A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子写真式平版印刷用原版 |
-
1995
- 1995-11-28 KR KR1019950044207A patent/KR0164981B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-30 US US08/744,738 patent/US5665841A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-28 JP JP8317896A patent/JP2812927B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-03 US US08/804,288 patent/US5723258A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100520163B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2005-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 니트로기를 포함하는 신규의 포토레지스트 중합체 및 이를함유하는 포토레지스트 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5665841A (en) | 1997-09-09 |
KR0164981B1 (ko) | 1999-03-20 |
JP2812927B2 (ja) | 1998-10-22 |
US5723258A (en) | 1998-03-03 |
JPH09235326A (ja) | 1997-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970027119A (ko) | 아세탈기를 함유하는 알콕시-스틸렌 중합체와 그의 제조방법 및 알콕시-스틸렌 중합체를 주요 구성성분으로 하는 화학증폭형 포토레지스트 재료 | |
KR970071135A (ko) | 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR930021588A (ko) | 폴리스티렌 기제 광내식막 물질 | |
KR970071134A (ko) | 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
DE69628996D1 (de) | Polymerzusammensetzung und Rezistmaterial | |
KR910014750A (ko) | 화학적으로 증폭된 내식막 물질 | |
EP0404206A2 (en) | Resist compositions | |
KR970007489A (ko) | 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료 | |
US6171754B1 (en) | Chemically amplified resist compositions | |
KR960038480A (ko) | 화학적으로 증폭된 포지티브형 레지스터 조성물 | |
KR940014470A (ko) | 포지티브 포토레지스트로서 유용한 중합체 및 이를 포함하는 조성물 | |
KR20030037674A (ko) | 플루오르화된 에틸렌 글리콜기를 가지는 감광성 폴리머 및이를 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 | |
KR970066718A (ko) | 감방사선성 수지 조성물 | |
KR960024672A (ko) | 화학증폭 포지형 레지스트 조성물 | |
KR950032084A (ko) | 신규술포늄염 및 화학증폭 포지형 레지스트 조성물 | |
KR890017278A (ko) | 광개시제 공중합체 | |
KR840003070A (ko) | 감광성(感光性)의 수지조성물(樹脂組成物)과 이것을 사용하여 미세한 패터언(Pattern)을 형성하는 방법 | |
KR970071129A (ko) | 디 또는 트리페닐모노테르펜 탄화수소 유도체, 용해 제어제 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR970071630A (ko) | 가교기를 갖는 고분자 화합물의 제조 방법 | |
US6749990B2 (en) | Chemical amplification photoresist monomers, polymers therefrom and photoresist compositions containing the same | |
KR850007075A (ko) | 폴리실란에 의한 비닐단량체의 광활성 중합방법 | |
KR100416597B1 (ko) | 알킬 비닐 에테르와 푸라논과의 공중합체를 포함하는감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 | |
Bravo-Vasquez et al. | Silicon backbone polymers as EUV resists | |
Park et al. | A new type of eco‐friendly resist based on nonchemically amplified system | |
KR920018114A (ko) | 실란 단위를 함유하는 양친매성 중합체 및 이로부터 제조된 단분자층 하나 이상을 포함하는 필름 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060908 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |