KR970008331B1

KR970008331B1 - Transferring apparatus

Info

Publication number: KR970008331B1
Application number: KR1019880015003A
Authority: KR
Inventors: 카즈요시 고바야시; 미즈키 우치다
Original assignee: 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤; 고다까 토시오
Priority date: 1987-11-16
Filing date: 1988-11-15
Publication date: 1997-05-23
Also published as: KR890008941A

Abstract

요약없음No summary

Description

Shifting device

제1도는 본 발명 장치의 1실시예를 설명하기 위한 이동 전환 장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a movement switching device for explaining an embodiment of the device of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 웨이퍼2 : 웨이퍼 카세트1: wafer 2: wafer cassette

3 : 석영 보우트4 : 이동 전환 장치3: quartz boat 4: movement switching device

5 : 얹어 놓는대6 : 레일5: put on 6: rail

7 : 슬라이드 기구8 : 밀어 올리는 부7: Slide mechanism 8: Push up part

9 : 승강 기구10a : 붙잡는 부재9: lifting mechanism 10a: holding member

10b : 붙잡는 부재11 : 이동 전환 부재10b: holding member 11: moving switching member

12 : 구동부13a : 보호 지지구12: drive portion 13a: protective support

13b : 보호 지지구14 : 코일 스프링13b: protective support 14: coil spring

15 : 마그네트 센서16 : 축15: magnet sensor 16: axis

17 : 축18 : 얹어 놓는대17: axis 18: put it on

19 : 레일20 : 반송기구19: rail 20: conveyance mechanism

본 발명은, 이동 전환 장치에 관한 것이다. 종래에 있어, 반도체의 제조 공정 예를들면 산화공정, 확산공정, CVD 공정, 어니일(anneal) 공정 등을 행하는 수단으로서, 열처리 장치에 주로 사용되고 있다.The present invention relates to a movement switching device. Conventionally, it is mainly used for the heat processing apparatus as a means of performing a manufacturing process of a semiconductor, for example, an oxidation process, a diffusion process, a CVD process, an annealing process, etc.

즉 열처리용 반응로의 내부에 반도체 웨이퍼를 150매를 배열하여 얹어 실은 내열성 지지체 예를들면 석영 보우트를 반입하여, 상기한 웨이퍼의 열처리를 행하고 있다.In other words, a heat-resistant support member, for example, a quartz boat, in which 150 semiconductor wafers are arranged in a heat treatment reactor and loaded thereon, is subjected to heat treatment of the wafer.

이들의 공정을 총괄하여 자동적으로 실행하기 위하여 이와 같은 열처리를 행할때에는 앞 공정에서 웨이퍼 카세트에 수납되어 반송된 피처리 웨이퍼를 열처리용의 상기 석영 보우트에 이동 전환하는 조작이나, 상기한 열처리 후의 웨이퍼를 상기한 석영 보우트에서 상기의 웨이퍼 카세트에 이동 전환 하는 조작을 이동 전환 장치로서 행하고 있다.In order to perform these processes collectively and automatically, when such heat treatment is performed, an operation of transferring the processed wafers stored in the wafer cassette to the quartz boat for heat treatment or transferring the wafers after the above heat treatment is performed. In the quartz boat, the operation of shifting the wafer cassette to the wafer cassette is performed as a shifting device.

이 이동 전환 장치는, 다음에 열거하는 공보등에서 주지하는 바와 같이 대향하여 배치된 한쌍의 사이에 두고 지지하는 판의 각각의 대향면쪽에 소정 피치의 복수개의 홈이 동일 간격으로 형성된 웨이퍼 보호 지지부와, 상기의 사이에 두고 지지하는 판 구동부와, 상기 보호 지지부를 X, Y, Z 방향으로 이동시키는 로보트 기구에 의하여 구성되고 있다.This movement switching device includes a wafer protection support portion in which a plurality of grooves having a predetermined pitch are formed at equal intervals on each opposite surface side of a plate supported between a pair of opposedly arranged plates, as known in the following publications; It is comprised by the plate drive part which hold | maintains in between, and the robot mechanism which moves the said protective support part in X, Y, and Z directions.

이 이동 전환 장치로서 웨이퍼 카세트와 석영 보우트 사이의 이동 전환 동작을 행한다.As this movement switching device, a movement switching operation between the wafer cassette and the quartz boat is performed.

이 이동 전환 동작은, 예를들면 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에서 석영 보우트에로 이동 전환 하는 경우에, 우선, 웨이퍼 카세트내에 수납되어 있는 복수매의 웨이퍼를 밀어 올리는 기구에 의하여 웨이퍼 카세트 내에서 미리 정해진 높이로 상승시키고, 이와 같이 상승된 복수매의 웨이퍼를 상기의 웨이퍼 보호 지지부의 사이에 두고 지지하는 판에 형성되어 있는 복수개의 홈에, 웨이퍼 주변부를 걸어 맞추도록 상기의 사이에 두고 지지하는 판의 구동부로서 사이에 두고 지지하는 판을 대향방향으로 상대적으로 이동시켜서, 상기한 복수매의 웨이퍼를 사이에 두고 지지한다.This movement switching operation is, for example, when the wafer is shifted from the wafer cassette to the quartz boat, first of all, at a predetermined height in the wafer cassette by a mechanism for pushing up a plurality of wafers stored in the wafer cassette. As a drive part of the board which raises and supports the several wafer which were raised in this way, and supports it in the said space so that the periphery of a wafer may be matched with the some groove formed in the board which hold | maintains the said several sheets of wafer between said wafer protection support parts. The plate to be supported in between is relatively moved in the opposite direction to support the plurality of wafers in between.

이와 같이 사이에 두고 지지된 웨이퍼는, 석영 보우트 위까지 상기한 이동부에 의하여 반송되어, 석영 보우트 위의 소망하는 위치에 얹어 싣는다.The wafer supported in this way is conveyed by the above-mentioned moving part up to the quartz boat, and is mounted on a desired position on the quartz boat.

이와 같이 하여 이동 전환 동작이 행하여지고 있다. 이 이동 전환 장치는, 일본국 특개소 54-34774호, 특개소 62-69633호, 특개소 61-224430호, 특공소 61-4186호, 실개소 61-97842호, 실개소 61-33443호, 실개소 61-27640호 공보에 의하여 주지되어 있다.In this way, the movement switching operation is performed. This shift switching device is Japanese Patent Laid-Open No. 54-34774, Japanese Patent Laid-Open No. 62-69633, Japanese Patent Laid-Open No. 61-224430, Japanese Patent Application No. 61-4186, Japanese Patent Application No. 61-97842, Japanese Patent Application No. 61-33443, It is known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-27640.

그러나, 상기한 종래의 기술에서는, 웨이퍼를 웨이퍼 카세트 또는 석영 보우트에로 삽입할 경우 또는 끼웠다 빼었다 할 경우에 한쌍의 사이에 두고 지지하는 판의 각각의 대향면쪽에 형성되어 이는 소정 피치의 복수개의 홈과, 웨이퍼 카세트 또는 석영 보우트의 웨이퍼 설정 위치에 형성되어 있는 소정 피치의 복수개의 홈과를 일치시키고, 웨이퍼를 자연적으로 보호 지지부와 웨이퍼 카세프와의 사이, 또는 보호 지지부와 석영 보우트와의 사이에서 이동 전환 하지만, 상기한 보호 지지부와 웨이퍼 카세트 또는 보호 지지부와 석영 보우트의 각각의 홈이 다소간의 타이밍 어긋남 등으로 일치하지 않는 위치의 어긋남이 있었을 경우, 또는 웨이퍼가 상기한 홈에서 홈으로 이동하는 사이에 어떠한 장해가 있었을 경우, 상기한 웨이퍼는 스무스하게 이동 전환할 수가 없고, 상기한 홈의 끝단부에 웨이퍼 표면이 접촉하여 스치면서 이동 한다거나 또는 위치의 어긋남이 심한 경우에는 상기의 이동 전환 동작을 할수가 없었다던가, 최악의 경우에는 웨이퍼의 파손이 발생하는 문제점이 있었다.However, in the above-described conventional technique, when the wafer is inserted into or inserted into a wafer cassette or a quartz boat, it is formed on each opposite surface of the plate to be supported by a pair between the plurality of pieces having a predetermined pitch. The groove coincides with a plurality of grooves of a predetermined pitch formed at the wafer setting position of the wafer cassette or the quartz bowl, and the wafer is naturally between the protective support and the wafer casp, or between the protective support and the quartz bow. However, when the grooves of the protective support and the wafer cassette or the protective support and the quartz boat are misaligned due to some timing shift or the like, or the wafer moves from the groove to the groove, If there is any obstacle between the wafers before the smooth movement If the wafer surface is in contact with the end of the groove and touches or moves, or if the position is severely misaligned, the movement switching operation cannot be performed. In the worst case, the wafer is broken. There was this.

또한, 상기와 같이 스치면서 웨이퍼가 이동하였을 경우에 있어서도, 그때의 응력에 의하여 웨이퍼 표면의 소자 패턴에 충격을 주는 불량이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, even when the wafer moved while rubbing as described above, there was a problem that a defect that gave an impact on the element pattern on the wafer surface occurred due to the stress at that time.

또한, 상기한 웨이퍼의 파손 및 마찰에 의하여 먼지가 발생하고, 이 먼지의 영향에 의하여 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, dust is generated due to breakage and friction of the wafer, and there is a problem that productivity is lowered due to the influence of the dust.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 판형상 물체의 파손이나 마찰을 방지함므로써 신뢰성이 높은 이동 전환 장치를 제공하고 하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a highly reliable movement switching device by preventing damage or friction of a plate-shaped object.

본 발명은, 미리 정해진 간격으로 제1의 수용 용기에 복수매가 정렬하여 수납된 판형상 물체를, 대향하여 배치한 한쌍의 붙잡는 부재의 대향 방향에로의 상대적 이동에 의하여 피 지지판 형상 물체를 정렬된 상태를 유지하여 붙잡고, 제2의 수납 용기에 이동 전환하는 장치에 있어서, 상기의 판형상 물체의 이동 전환 조작 과정에서 상기한 판형상 물체 또는 붙잡는 부재에 걸리는 부하를 감시하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 이동 전환 장치를 얻는 것에 있다.According to the present invention, a plate-like object in which a plurality of sheets are arranged and stored in a first storage container at predetermined intervals is aligned by a relative movement of the pair of holding members arranged in opposing directions in an opposite direction. An apparatus for holding and holding a state and shifting to a second storage container, the apparatus comprising: means for monitoring a load applied to the plate-like object or the catching member during the movement switching operation of the plate-shaped object; It is to obtain the movement switching apparatus made into.

판형상 물체 또는 붙잡는 부재에 걸리는 부하를 감시하는 수단을 구비함으로써, 판형상 물체의 배열과 붙잡는 부재와의 상대적 위치의 어긋남 등이 발생하였을 경우, 판형상 물체 또는 붙잡는 부재에 필요 이상의 부하가 가해졌을 경우를 즉시 검출하여, 상기한 판형상 물체나 그 접촉 물체의 파손이나 먼지의 발생을 사전에 방지하기 때문에, 클린도의 향상은 물론 신뢰성의 향상이 가능하게 되는 효과를 얻을 수 있다.By providing a means for monitoring the load on the plate-like object or the catching member, if a misalignment between the arrangement of the plate-shaped object and the position of the catching member or the like occurs, an excessive load is applied to the plate-like object or the catching member. Since the case is immediately detected and the occurrence of damage or dust of the plate-like object or the contact object described above is prevented in advance, the effect of enabling not only the cleanliness but also the reliability can be obtained.

(실시예)(Example)

다음에, 본 발명 장치를 반도체 웨이퍼의 이동 전환 공정에 적용한 1실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Next, one embodiment in which the present invention is applied to the movement switching process of a semiconductor wafer will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

판형상 물체 예를들면 반도체 웨이퍼(1)를 복수매를 수납하기 위한 미리 정해진 간격으로 형성된 홈을 갖는 반송용의 제1의 수납용기 예를들면 웨이퍼 카세트(2)와, 상기의 웨이퍼(1)를 복수매를 얹어 싣기위한 홈을 갖는 처리용의 제2의 수납 용기 예를들면 열처리용 석영 보우트(3)와의 사이에서 상기한 웨이퍼(1)를 자동적으로 이동 전환 하는 이동 전환 장치(4)를 제1도에 나타내었다.A first storage container for conveyance having a groove formed at a predetermined interval for accommodating a plurality of plate-like objects, for example, a semiconductor wafer 1, for example a wafer cassette 2, and the wafer 1 described above. A second storage container for processing having a groove for placing a plurality of pieces thereof, for example, a movement switching device 4 for automatically shifting and shifting the wafer 1 between a quartz bowl 3 for heat treatment. It is shown in FIG.

이 이동 전환 장치(4)의 구성을 다음에 설명한다.The structure of this movement switching apparatus 4 is demonstrated next.

웨이퍼 카세트(2)에 통상적으로 복수매 예를들면 25매의 판형상 물체 예를들면 반도체 웨이퍼(1)가 수납되어 공정 사이를 반송한다.In the wafer cassette 2, a plurality of sheets, for example, 25 sheets of plate-like object, for example, a semiconductor wafer 1 are stored and conveyed between processes.

상기의 웨이퍼(1)는 판두께 방향으로 소정 간격을 두고 상기한 카세트(2)내에 정렬하여 수납이 가능하게 되어 있다.The wafer 1 is arranged in the cassette 2 at predetermined intervals in the plate thickness direction so as to be accommodated.

이 카세트(2)를 복수개를 얹어 놓기가 자유롭도록 얹어 놓는대(5)가 형성되어 있다.The base 5 is formed so that a plurality of these cassettes 2 can be placed freely.

이 얹어 놓은대(5)는, 상기한 웨이퍼 카세트(2)가 얹어 실어지는 웨이퍼 카세트(2)의 얹어 싣는 위치와, 웨이퍼 카세트(2)에 수납된 웨이퍼(1)를 주고 받는 웨이퍼의 주고받는 위치와의 사이를 레일(6)을 따라 슬라이드 이동하는 슬라이드 기구(7)에 접속하고 있고, 상기한 웨이퍼 카세트(2)를 웨이퍼 카세트(2)의 얹어 싣는 위치와 웨이퍼의 주고 받는 위치에 반송이 자유롭게 이루어지고 있다.The mounting table 5 exchanges positions of the wafer cassettes 2 on which the above-described wafer cassettes 2 are loaded, and wafers that send and receive wafers 1 and 2 that are stored in the wafer cassettes 2. It is connected to the slide mechanism 7 which slides along the rail 6 between positions, and conveyance is carried out at the position where the wafer cassette 2 is mounted, and the position at which the wafer is exchanged. It's free.

이 얹어 놓은대(5)의 웨이퍼 카세트(2)를 얹어 놓은부에는 웨이퍼 카세트(2)보다 작은 구멍이 형성되어 있고, 이 구멍에 관통이 자유로운 웨이퍼의 밀어 올리는부(8)가 배열설치되어 있다.A hole smaller than the wafer cassette 2 is formed in the portion on which the wafer cassette 2 of the mounting stage 5 is placed, and the pushing portion 8 of the wafer freely penetrates is arranged in this hole. .

이 밀어올리는부(8)는 승강 기구(9)에 의하여 상기한 얹어 놓은대(5)보다 높은 위치 및 낮은 위치에서 상하로 동작이 자유롭게 이루어져 있고, 또한 이 밀어올리는부(8)의 윗면은, 상기한 웨이퍼 카세트(2)에 수납된 복수매의 웨이퍼(1)와 걸어맞추는 복수개의 홈이 형성되어 있다.The lifting section 8 is freely operated up and down at the position higher and lower than the mounting table 5 by the lifting mechanism 9, and the upper surface of the lifting section 8 is A plurality of grooves that engage with the plurality of wafers 1 housed in the wafer cassette 2 described above are formed.

이때의 상기한 홈은 웨이퍼(1)가 삽입 상태에서 수평 방향으로 쓰러지지 않을 정도의 안정된 깊이로 설정하여 둔다.The groove at this time is set to a stable depth such that the wafer 1 does not fall in the horizontal direction in the inserted state.

또한, 상기한 밀어올리는부(8)의 각각의 홈에 센서를 형성하여 웨이퍼 카세트(2)에 수납되어 있는 웨이퍼(1)의 위치 및 매수를 검지할 수 있는 웨이퍼 카운터에 의하여 구성하면, 웨이퍼(1)의 감시도 동시에 행할 수가 있다.In addition, if a sensor is formed in each of the grooves of the pushing section 8 and configured by a wafer counter capable of detecting the position and the number of wafers 1 stored in the wafer cassette 2, the wafer ( Monitoring 1) can also be performed at the same time.

밀어올리는부(8)의 센서는 각각의 홈이 미리 정해진 깊이의 위치에 수광기를 형성하고, 이 수광기에 의한 신호 검지의 유무로서 판단할 수가 있다.The sensor of the pushing-up part 8 forms a light receiver in the position of each groove | channel of predetermined depth, and can judge whether or not the signal detection by this light receiver is present.

이와 같은 판단은 정상적인 배치도 의미하고 있다.This judgment also implies a normal arrangement.

이 밀어올리는부(8)로서 상기한 웨이퍼 카세트(2)에 수납되어 있는 복수매의 웨이퍼(1)를 밀어 올려서, (1')의 위치에 설정하였을 때에, 이 웨이퍼(1)를 사이에 두고 지지하는 한쌍의 지지체 예를들면 2매의 붙잡는 부재(10a),(10b)가 이동 전환 기구(11)에 연결되고 있는 구동부(12)에 접속된 상태에서 배치되고 있다.As the pushing-up section 8, when the plurality of wafers 1 housed in the wafer cassette 2 described above are pushed up and set at the position of 1 ', the wafers 1 are sandwiched. A pair of supporting members, for example, two holding members 10a and 10b, which are supported, are arranged in a state connected to the drive unit 12 connected to the movement switching mechanism 11.

이 붙잡는 부재(10a),(10b)의 각각의 대향면 쪽에는, 상기한 복수매의 웨이퍼(1)를 사이에 두고 지지하기 위한 도시하지 아니한 복수개의 홈이 상기한 웨이퍼 카세트(2)와 마찬가지로 형성되어 있다.On the opposing surface side of each of the holding members 10a and 10b, a plurality of grooves (not shown) for holding and supporting the plurality of wafers 1 therebetween are similar to the wafer cassette 2 described above. Formed.

또한, 이 붙잡는 부재(10a),(10b)의 아래쪽 끝단부의 단면은, 윗쪽 끝단부의 단면보다 두꺼워서, 웨이퍼(1)를 붙잡도록 돌출하고 있다.Moreover, the cross section of the lower end of this holding member 10a, 10b is thicker than the cross section of the upper end, and protrudes so that the wafer 1 may be caught.

이와 같은 형상의 붙잡는 부재(10a),(10b)는, 구동부(12)의 붙잡는 부재의 보호 지지구(13a),(13b)에 접속되어 있으나 이 접속부에는 도시하지 아니한 슬라이드 기구가 형성되어 있고, 이 슬라이드 기구에 의하며 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)는 보호 지지구(13a),(13b)위를 각각 수직 방향으로 슬라이드 이동이 자유롭게 이루어져 있다.The holding members 10a and 10b of such a shape are connected to the protective support 13a, 13b of the holding member of the drive part 12, but the connection part is provided with the slide mechanism not shown in figure, By this slide mechanism, the above-mentioned holding members 10a and 10b are freely slideable in the vertical direction on the protective supports 13a and 13b, respectively.

또한, 이 붙잡는 부재(10a),(10b)의 수직 방향의 이동을 제한하는 코일 스프링(14)이 웨이퍼(1)의 이동 방향과 평행으로 예를들면 붙잡는 부재(10a),(10b)와 보호 지지구(13a),(13b)와의 사이에 형성되어 있다.In addition, the coil spring 14 which restricts the movement of the holding members 10a and 10b in the vertical direction is protected with, for example, the holding members 10a and 10b in parallel with the moving direction of the wafer 1. It is formed between the supporters 13a and 13b.

이때의 코일 스프링(14)의 스프링력은, 붙잡는 부재(10a),(10b)로서 붙잡는 웨이퍼(1)에 걸리는 필요 이상의 부하에 대하여 신축하는 정도로 설정된다.The spring force of the coil spring 14 at this time is set to the extent that it expands and contracts with respect to the load more than necessary to apply to the wafer 1 which is caught as the holding members 10a and 10b.

이와 같이 슬라이드 이동이 자유롭게 형성된 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)의 적어도 한쪽의 붙잡는 부재 예를들면 붙잡는 부재(10a)의 웨이퍼의 붙잡는 부를 제외한 부분 예를들면 붙잡는 부재(10a)의 마지막 끝단부에, 웨이퍼 또는 붙잡는 부재의 부하를 감시하는 수단 예를들면 붙잡는 부재(10a),(10b)의 위치의 어긋남을 검출하는 마그네트 센서(15)의 일부인 마그네트부가 형성되고, 또한, 상기한 붙잡는 부재(10a)가 다소간 상승하였을 경우의 상기한 보호 지지구(13a)의 마그네트부와 대향하는 위치에 상기한 센서(15)의 상한용 센서부가 배열 설치되고, 또한 상기한 붙잡는 부재(10a)가 다소간 하강된 경우의 상기한 보호 지지구(13a)의 마그네트부와 대향하는 위치에 상기한 센서(15)의 하한용 센서부가 배열 설치되고 있다.In this way, at least one of the holding members 10a, 10b of the holding member 10a, 10b described above, for example, the last end of the holding member 10a except for the holding portion of the wafer of the holding member 10a. The portion is provided with a magnet portion which is a part of the magnet sensor 15 which detects the displacement of the position of the holding member 10a, 10b, for example, a means for monitoring the load of the wafer or the holding member, and the holding member described above. The upper limit sensor part of the said sensor 15 is arrange | positioned in the position which opposes the magnet part of the said protective support 13a when 10a raises a little, and the said holding member 10a is somewhat somewhat. The lower limit sensor part of the said sensor 15 is arrange | positioned at the position which opposes the magnet part of said protective support 13a at the time of descending.

이 상한용 센서부 및 하한용 센서부를 형성함으로써, 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)로서 웨이퍼(1)를 붙잡았을 경우, 웨이퍼(1)에 걸리는 필요 이상의 부하가, 붙잡는 부재(10a),(10b)의 슬라이드 이동으로서 다소간 흡수되고, 이 슬라이드 이동에 의하여 상기한 센서(15)의 마그네트부가 상한용 센서부 또는 하한용 센서부에 접근하고, 이와 같은 접근에 의하여 어느쪽인가의 센서부가 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)의 이동을 검지하여, 이동 전환 장치(4)의 동작 정지나 소정의 경고를 출력하도록 구성되어 있다.By forming this upper limit sensor part and the lower limit sensor part, when the wafer 1 is caught as the above-mentioned holding member 10a, 10b, the load more than necessary to apply to the wafer 1 catches the member 10a. Is absorbed to some extent as the slide movement of 10b, and the magnet portion of the sensor 15 approaches the upper limit sensor portion or the lower limit sensor portion by this slide movement, and either of the sensor portions is moved by such an approach. It is comprised so that the movement of the holding member 10a, 10b mentioned above may be detected, and the operation stop of the movement switching device 4 and a predetermined warning will be output.

이와 같이 구성된 붙잡는 부재(10a),(10b)와 보호 지지구(13a),(13b)의 간격은 통상적으로 사이에 두고 지지하는 웨이퍼(1)의 직경보다 길게 설정되고, 이 간격은 소망하는 길이로 자유롭게 이루어지고 있다.The interval between the holding members 10a, 10b and the protective supports 13a, 13b thus constructed is usually set longer than the diameter of the wafer 1 supported therebetween, and the interval is a desired length. It is made freely.

또한, 이 보호 지지구(13a),(13b)는, 상기한 이동 전환 기구(11)에 연이어 형성되어 있는 복수개의 축 예를들면 4개의 축(18)에 의하여 지지되어 있고, 상기한 보호 지지구(13a),(13b)가 상대적으로 이동이 자유롭게 예를들면 보호 지지구(13a)를 축(17)의 구동에 의하여 상기한 축(16)을 따라 이동이 자유롭게 하고, 또한, 상기한 웨이퍼 카세트(2)에 근접하여 형성된 상기한 석영 보우트(3)의 윗쪽까지, 이동 전환 기구(11)에 내장되어 있는 축 구동부에 의하여 이동이 자유롭게 이루어져 있다.In addition, this protective support 13a, 13b is supported by the several shaft, for example, four shaft 18 provided in series with the said movement switching mechanism 11, and the said protective paper The earth 13a, 13b is relatively free to move, for example, the protective support 13a can be freely moved along the axis 16 by driving the shaft 17, and the wafer described above. Movement is freely made by the shaft drive part incorporated in the movement switching mechanism 11 to the upper side of the quartz boat 3 formed close to the cassette 2.

상기한 석영 보우트(3)는 얹어 놓는대(18)위의 미리 정해진 위치에 얹어 놓기가 자유롭게 이루어져 있고 이 얹어 놓는대(18)는, 상기한 석영 보우트(3)가 얹어 실어지는 얹어 싣는 위치와, 다음 공정의 장치에 이 석영 보우트(3)를 주고받는 위치와의 사이에서 레일(19)을 따라 이동이 자유로운 반송기구(20)에 접속되고 있다.The quartz boat 3 is freely placed at a predetermined position on the mounting table 18. The mounting table 18 includes a mounting position on which the quartz boat 3 is mounted. It is connected to the conveyance mechanism 20 which can move freely along the rail 19 between the position which sends this quartz boat 3 to the apparatus of the next process.

이와 같이 하여 이동 전환 장치(4)가 구성되고 있다.In this way, the movement switching device 4 is configured.

다음에, 상술한 구성의 이동 전환 장치에 의한 반도체 웨이퍼의 이동 전환 동작을 설명한다.Next, the movement switching operation of the semiconductor wafer by the movement switching device having the above-described configuration will be described.

다음 공정의 장치가 예를들면 열처리 장치인 경우, 우선, 반송기구(20)를 상기한 얹어 놓는 위치까지 레일(12)를 따라 이동 시킨다.When the apparatus of the next process is a heat treatment apparatus, for example, first, the conveyance mechanism 20 is moved along the rail 12 to the mounting position mentioned above.

이 얹어 놓는 위치에서, 상기한 반송 기구(20)에 형성되어 있는 얹어 놓는대(18)위에 석영 보우트(3)를 얹어 싣고, 이 석영 보우트(3)를 얹어 놓는대(18)위에서 위치를 결정한다.At this mounting position, the quartz boat 3 is placed on the mounting base 18 formed in the conveyance mechanism 20 described above, and the position is determined on the mounting stage 18 on the quartz boat 3. do.

이와 같이 위치가 결정된 석영 보우트(3)를 소망의 웨이퍼를 얹어 싣는 위치에로 이동한다.The quartz boat 3 having the position determined in this way is moved to the position where the desired wafer is placed.

또한, 다른쪽의 슬라이드 기구(7)는 웨이퍼 카세트(2)를 얹어 싣는 위치에 설정되고, 얹어 놓는대(5)위에 복수개의 웨이퍼 카세트(2)를 얹어 싣는다.In addition, the other slide mechanism 7 is set at the position where the wafer cassette 2 is mounted, and the plurality of wafer cassettes 2 are mounted on the mounting base 5.

이 웨이퍼 카세트(2)를 얹어 실은 반송기구(7)는 주고 받는 위치에로 이동하여, 위치를 결정한다.The transfer mechanism 7 on which the wafer cassette 2 is mounted is moved to a position to which the wafer is to be sent and received, and the position is determined.

그리고, 웨이퍼 카세트(2)를 얹어 싣는 위치의 얹어 놓는대(5)에 형성된 구멍을 관통하여 아래쪽에 대기하고 있던 밀어올리는부(8)가 승강기구(9)의 구동으로 상승한다.And the pushing-up part 8 waiting below is penetrated by the drive of the lifting mechanism 9 through the hole formed in the mounting base 5 of the position where the wafer cassette 2 is mounted.

이때에, 상기한 웨이퍼 카세트(2)내에 수납되어 있는 복수매 예를들면 25매의 웨이퍼(1)는, 밀어올리는부(8)의 윗면에 형성된 각각의 웨이퍼(1)에 걸어맞추는 복수개의 홈에 삽입하고, 각각의 웨이퍼(1)를 수평방향으로 쓰러지지 않는 안정된 상태에서, 상기한 밀어올리는부(8)의 상승에 의하여 웨이퍼 카세트(2)보다 윗쪽 즉(1')의 위치에로 밀어 올린다.At this time, a plurality of grooves, for example, 25 wafers 1 housed in the above-described wafer cassette 2 are engaged with the respective wafers 1 formed on the upper surface of the pusher 8. In a stable state in which the respective wafers 1 do not fall in the horizontal direction, and are pushed up to a position above the wafer cassette 2, i.e., 1 ', by the raising of the pushing-up section 8 described above. .

이와 같이 밀어올린 웨이퍼(1)는, 상기한 밀어올리는부(8)의 각각의 홈에 형성된 센서 예를들면 투과형 센서(도시않됨)에 의하여 각각의 웨이퍼(1)의 위치 및 매수를 검지한다.The wafer 1 pushed up in this way detects the position and the number of wafers 1 by a sensor formed in each groove of the pusher 8, for example, a transmissive sensor (not shown).

이와 같은 위치 및 매수로부터, 보호 지지구(13a),(13b)에 접속되어 있는 붙잡는 부재(10a),(10b)로서 상기한 복수매의 웨이퍼(1)를 붙잡는 위치를 판단하여, 이 붙잡는 부재(10a),(10b)의 적합한 위치에서 붙잡는다.From such a position and the number of sheets, the position of holding the plurality of wafers 1 as the holding members 10a and 10b connected to the protective supports 13a and 13b is determined, and the holding members are determined. Hold at a suitable position of (10a) and (10b).

이 웨이퍼(1)를 붙잡는 동작은, 우선, 상기한 (1')의 위치에 밀어올려진 웨이퍼(1)를 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)에 형성되어 있는 소정 피치의 홈에 걸어 맞추도록 상기한 보호 지지구(13a)를 도시하지 아니한 구동기구에 연이어 형성된 축(17)에 의하여, 보호 지지구(13b) 방향으로 축(16)을 따라 이동시킨다.The operation of catching the wafer 1 first hangs the wafer 1 pushed up to the position of 1 'above into a groove of a predetermined pitch formed in the catching members 10a and 10b. The protective support 13a described above is moved along the axis 16 in the direction of the protective support 13b by the shaft 17 formed in succession to the drive mechanism (not shown).

그리고, 상기한 각각의 홈에 복수매의 웨이퍼(1)가 걸어 맞추어진 시점에서, 상기한 보호 지지구(13a)의 구동을 정지시켜, 상기한 웨이퍼(1)를 밀어 올리고 있던 밀어올리는부(8)를 하강시킨다.At the time when the plurality of wafers 1 are engaged in the grooves described above, the driving of the protective support 13a is stopped to push up the wafers 1 ( Lower 8).

이때에, 상기한 웨이퍼(1)는, 아래쪽 끝단부가 대향 방향으로 돌출한 형상의 붙잡는 부재(10a),(10b)에 의하여 붙잡은 상태로 되어 있기 때문에, 낙하하는 것이 아니고 지지되고 있다.At this time, the above-mentioned wafer 1 is supported by the dropping member 10a, 10b of the shape in which the lower end portion protrudes in the opposite direction, rather than falling.

그리고, 이와 같이 붙잡는 상태에서 구동부(12)에 의하여 상기한 웨이퍼(1)를 석영 보우트(3)위에로 이동시키고, 이 석영 보우트(3)의 미리 정해진 위치에서 정렬된 상태를 유지하게 얹어 싣는다.The wafer 1 is moved on the quartz boat 3 by the driving unit 12 in the state of being held in this manner, and the wafer 1 is placed on the quartz boat 3 so as to be aligned in a predetermined position.

이와 같은, 웨이퍼 카세트(2)로부터 석영 보우트(3)위의 이동 전환을 웨이퍼(1)의 매수에 따라 여러회수를 반복한다.As described above, the movement switching from the wafer cassette 2 to the quartz boat 3 is repeated several times depending on the number of wafers 1.

이후에, 복수매의 웨이퍼(1)를 얹어 실은 석영 보우트(3)를 반송기구(13)의 이동에 의하여 주고 받는 위치로 반송하여 설정하고, 이 석영 보우트(3)를 다음 공정의 예를들면 열처리 장치에로 반송하는 엘리베이터에로 주고 받는다.Subsequently, the quartz boat 3 on which the plurality of wafers 1 are placed is conveyed and set to a position to be exchanged by the movement of the transfer mechanism 13, and this quartz boat 3 is given as an example of the following process. It is sent to and received from the elevator returned to the heat treatment apparatus.

또한, 상기한 열처리 장치에서의 처리가 완료된 웨이퍼(1)는, 상기한 동작과 반대로 행하여지고, 석영 보우트(3)를 반송기구(20)의 이동에 의하여 주고받는 위치로부터 얹어 싣는 위치에로 이동하며, 이와 같은 위치에서 마찬가지로 석영 보우트(3)와 웨이퍼 카세트(2)와의 사이에서 웨이퍼(1)를 이동전환한다.In addition, the wafer 1 which completed the process by the said heat processing apparatus is performed in reverse to the above-mentioned operation, and moves to the position which mounts the quartz boat 3 from the position which exchanges with the movement of the conveyance mechanism 20, and mounts it. Similarly, at this position, the wafer 1 is shifted between the quartz boat 3 and the wafer cassette 2.

상기에서와 같이 웨이퍼 카세트(2)와 석영 보우트(3)와의 사이에서 웨이퍼(1)의 이동전환이 실행된다.As described above, the movement switching of the wafer 1 is performed between the wafer cassette 2 and the quartz boat 3.

이것은, 웨이퍼 카세트(2)와 석영 보우트(3)와 한쌍의 붙잡는 부재(10a),(10b)가 정확하게 위치가 결정된 조건하에서 실행되고록 이루어져 있으나, 웨이퍼(1)를 웨이퍼 카세트(2) 또는 석영 보우트(3)에로 붙잡는 부재(10a),(10b)에 의하여 삽입할 경우, 또는 끼웠다 떼었다 할 경우에, 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)와 웨이퍼 카세트(2) 또는 붙잡는 부재(10a),(10b)와 석영 보우트(3)의 각각의 홈이 일치하지 않고 위치 어긋남이 있었을 경우, 상기한 웨이퍼(1)는 자연적으로 이동 전환할 수가 없고, 다소간의 위치 어긋남이 있는 경우에는, 상기한 홈의 끝단부에 웨이퍼(1)표면이 접촉하여 스치면서 이동하고, 또한, 위치 어긋남이 심한 경우에는 상기한 이동 전환 동작을 할수가 없다던가, 최악의 경우 웨이퍼(1)의 파손이 발생하여 웨이퍼(1) 표면에 형성되어 있는 패턴에 충격을 주게된다.This consists of performing the wafer cassette 2, the quartz boat 3, and the pair of holding members 10a, 10b under the condition that they are accurately positioned, but the wafer 1 is placed on the wafer cassette 2 or quartz. When inserted by the members 10a, 10b holding onto the boat 3, or inserted and removed, the holding members 10a, 10b, the wafer cassette 2, or the holding member 10a described above. ), 10b and the grooves of the quartz boat 3 do not coincide with each other, and when the position shift occurs, the above-described wafer 1 cannot be naturally shifted, and when there is some position shift, If the surface of the wafer 1 contacts and rubs against the end of one groove, and if the position shift is severe, the above-described movement switching operation cannot be performed, or in the worst case, the wafer 1 is broken. On the pattern formed on the wafer 1 surface It is dropped every other.

이로 인하여, 웨이퍼(1)를 붙잡게 되는 붙잡는 부재(10a),(10b)를, 미리 정해진 위치를 기준으로하여 다소간 위아래로 동작하는 구성예를 들면 보호 지지구(13a),(13b)와, 이 보호 지지구(13a),(13b)위를 위아래 방향으로 슬라이드 이동이 가능한 붙잡는 부재(10a),(10b)와의 사이에, 소망의 스프링력을 갖는 코일 스프링(14)을 형성한 구성으로 하고, 예를들면 웨이퍼 카세트(2)내에서 밀어올리는부(8)로서 밀어올린 웨이퍼(1)를 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)로서 붙잡는다.For this reason, for example, the protective support 13a, 13b which operates the holding | gripping member 10a, 10b which catches the wafer 1 up and down on the basis of a predetermined position somewhat, A coil spring 14 having a desired spring force is formed between the protective supports 13a and 13b between the holding members 10a and 10b, which can slide upward and downward. For example, the wafer 1 pushed up as the pusher 8 in the wafer cassette 2 is held as the holding members 10a and 10b.

이때에, 붙잡는 부재(10a),(10b)의 홈과 상기한 밀어올리는부(8)의 홈과의 위치가 다소간 어긋나고 있는 경우, 밀어올리는부(8)위의 홈에 삽입되어 있는 웨이퍼(1)를 붙잡는 부재(10a),(10b)로서 붙잡아서 끼웠다 떼었다 하면, 웨이퍼(1)와 밀어올리는부(8)의 홈과 마찰에 의하여 부하가 걸리고, 이 부하에 의하여 상기한 코일 스프링(14)이 늘어나며, 붙잡는 부재(10a)의 윗쪽 끝단부에 형성된 센서(15)로서 상기한 코일 스프링(14)의 늘어남을 검지하여, 웨이퍼(1)에 과부하가 걸리고 있는것을 인식하여 웨이퍼(1)의 삽입 또는 끼웠다 떼었다 하는 동작을 정지한다.At this time, when the position of the groove | channel of the holding member 10a, 10b and the groove | channel of the said pushing part 8 is shift | deviated to some extent, the wafer 1 inserted in the groove on the pushing part 8 is carried out. ) Is held by the grooves of the wafer 1 and the pushing-up portion 8, and the coil spring 14 is subjected to the load by friction with the grooves of the wafer 1 and the pushing-up portion 8, when they are caught and removed as the holding members 10a and 10b. Of the coil spring 14 is detected by the sensor 15 formed on the upper end of the holding member 10a, and the wafer 1 is recognized as being overloaded, and the wafer 1 is inserted. Or stops the action of inserting and releasing.

다음에, 상기한 웨이퍼(1)의 어긋남을 보정하는 동작을, 소프트웨어로서 붙잡는 부재(10a),(10b)를 웨이퍼(1)의 어긋남을 보정하는 방향으로 이동시키는 등으로 하여 실행한다.Next, the above-described operation of correcting the misalignment of the wafer 1 is performed by moving the members 10a and 10b to be caught by software in the direction of correcting the misalignment of the wafer 1 or the like.

이와 같은 보정후의 웨이퍼(1)는 자연적으로 삽입 또는 끼웠다 떼었다 하게되어, 웨이퍼(1) 표면에 형성되어있는 패턴에 충격을 주는 일이 없이 이동 전환 동작을 행할수가 있다.The wafer 1 after such correction is naturally inserted or inserted, and thus the movement switching operation can be performed without impacting the pattern formed on the surface of the wafer 1.

또한, 상기한 코일 스프링(14)은, 웨이퍼(1)에 걸리는 부하를 감시하는 것만이 아니고, 상기한 붙잡는 부재(10a),(10b)의 아래쪽 끝단부가 장해물에 접촉하였을 경우에도, 코일 스프링(14)이 오므라 들므로써 센서(15)로서 상한을 검출하여, 동작 정지등의 안전 대책을 행할수가 있다.In addition, the coil spring 14 described above not only monitors the load applied to the wafer 1, but also when the lower end portions of the holding members 10a and 10b are in contact with the obstacle. 14), the upper limit can be detected by the sensor 15, and safety measures such as an operation stop can be taken.

상기항 실시예에서의 웨이퍼(1) 또는 붙잡는 부재(10a),(10b)에 걸리는 부하를 감시하는 수단을, 붙잡는 부재의 연결부에 수직방향으로 신축하는 코일 스프링과, 이 코일 스프링의 산축 방향에로의 붙잡는 부재의 위치의 어긋남을 검출하는 센서로서 구성하였으나, 이와 같은 기구에 한정되는 것만이 아니고, 예를들면 한쪽만 지지되어 있는 축(16)의 이동 전환 기구(11) 방향의 한쪽 끝단쪽에 상기한 축(16)의 휘어짐을 검출하는 변형 감지 센서를 형성하고, 상기한 축(16)의 다른 끝단쪽에 형성된 지지판으로서 웨이퍼(1)를 붙잡았을 때의 웨이퍼(1)의 아래쪽에로 걸리는 부하를, 상기한 변형 감지 센서에 의하여 축(16)의 휘어짐을 검출하더라도 동일한 효과를 얻을수가 있다.In the above embodiment, a means for monitoring the load applied to the wafer 1 or the catching members 10a and 10b is provided in the coil spring that expands and contracts perpendicularly to the connecting portion of the catching member, Although it was configured as a sensor for detecting the shift of the position of the holding member in the furnace, it is not limited to such a mechanism and, for example, on one end side in the direction of the movement switching mechanism 11 of the shaft 16 supported by only one side. The load applied to the lower side of the wafer 1 when the deformation detection sensor for detecting the bending of the shaft 16 is formed, and the wafer 1 is held as a support plate formed on the other end side of the shaft 16. The same effect can be obtained even if the bending of the shaft 16 is detected by the above-described deformation sensor.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 판형상 물체 또는 붙잡는 부재에 걸리는 부하를 감시하는 수단을 구비한 것으로써, 판형상 물체 또는 붙잡는 부재가 필요 이상의 부하가 가하여졌을 경우를 검출하여, 상기의 판형상 물체나 그의 접촉 물체의 파손이나 먼지의 발생을 사전에 방지하기 때문에, 클린도의 향상은 물론 신뢰성의 향상이 가능해진다.As described above, according to the embodiment of the present invention, by providing a means for monitoring the load applied to the plate-like object or the catching member, by detecting the case that the plate-like object or the catching member is applied more than necessary, Since the above-mentioned plate-shaped object and its contact object are prevented from being damaged and dust in advance, not only the cleanness but also the reliability can be improved.

또한, 반도체 웨이퍼의 이동 전환에 있어서는, 웨이퍼 표면에 형성되어 있는 패턴에로의 충격을 주는일이 없으므로, 생산성을 향상시킬 수가 있다.In addition, in shifting the movement of the semiconductor wafer, since the impact on the pattern formed on the wafer surface is not given, productivity can be improved.

Claims

Align the supported plate-shaped object by the relative movement of a pair of holding members 10a and 10b which face each other and arrange the plate-shaped objects accommodated in the first storage container at predetermined intervals. A device for holding and holding in a closed state and shifting to a second storage container, the means for monitoring a load applied to the plate-shaped object or the catching members (10a) and (10b) during the movement switching operation of the plate-shaped object. Movement switching device comprising a.

The load monitoring means according to claim 1, wherein the means for monitoring the load includes a coil spring (14) which expands and contracts in a direction perpendicular to the connecting portions of the catching members (10a) and (10b), and the catch of the coil spring (14) in the stretch direction. A movement switching device comprising a sensor (15) for detecting a positional shift between the members (10a) and (10b).

The plate-shaped object or the holding member (10a), (the holding member 10a, (b) when the load is applied to the plate-like object or the holding member (10a, 10b) stops, and the position to remove the load 10b) relatively shifting movement shifting device.