KR20240050124A - A laminate - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 182
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 137
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 100
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 67
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 56
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 53
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 53
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 47
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 17
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- -1 methyl cyclohexyl group Chemical group 0.000 description 129
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 126
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 56
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 49
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 44
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 41
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 23
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 17
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 14
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 14
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 12
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004419 alkynylene group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229950010765 pivalate Drugs 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- LVAGMBHLXLZJKZ-UHFFFAOYSA-N 2-o-decyl 1-o-octyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC LVAGMBHLXLZJKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical class OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 3
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZACVGCNKGYYQHA-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxycarbonyloxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOC(=O)OCC(CC)CCCC ZACVGCNKGYYQHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 2
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALKCLFLTXBBMMP-UHFFFAOYSA-N 3,7-dimethylocta-1,6-dien-3-yl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC(C)(C=C)CCC=C(C)C ALKCLFLTXBBMMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHDUMDVQUCBCEY-UHFFFAOYSA-N 4-[10,15,20-tris(4-carboxyphenyl)-21,23-dihydroporphyrin-5-yl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)c1ccc(cc1)-c1c2ccc(n2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc([nH]2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc(n2)c(-c2ccc(cc2)C(O)=O)c2ccc1[nH]2 HHDUMDVQUCBCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVAIEHAPKZFAGH-UHFFFAOYSA-N 6,6-dimethylheptanoyl 6,6-dimethylheptaneperoxoate Chemical compound CC(CCCCC(=O)OOC(CCCCC(C)(C)C)=O)(C)C FVAIEHAPKZFAGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYWXTTIIXLJYQU-UHFFFAOYSA-N COC(C)(CCOC(=O)OOOOC(=O)OCCC(C)(OC)OC)OC Chemical compound COC(C)(CCOC(=O)OOOOC(=O)OCCC(C)(OC)OC)OC QYWXTTIIXLJYQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N Di-n-hexyl phthalate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCC KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical group C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical class OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N Tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCC)CC(=O)OCCCC ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- AVTLBBWTUPQRAY-BUHFOSPRSA-N V-59 Substances CCC(C)(C#N)\N=N\C(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 2
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 2
- 239000007874 V-70 Substances 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- SCABKEBYDRTODC-UHFFFAOYSA-N bis[2-(2-butoxyethoxy)ethyl] hexanedioate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCOCCOCCCC SCABKEBYDRTODC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C.C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-O phenylsulfanium Chemical compound [SH2+]C1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Chemical class 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N triazanium;[3-methylbut-3-enoxy(oxido)phosphoryl] phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].CC(=C)CCOP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O JREYOWJEWZVAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLPSARLYTKXVSE-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-thiazol-5-yl)ethanamine Chemical compound CC(N)C1=CN=CS1 RLPSARLYTKXVSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical group C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical group C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PAUHLEIGHAUFAK-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-1-[(1-isocyanatocyclohexyl)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1(N=C=O)CC1(N=C=O)CCCCC1 PAUHLEIGHAUFAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AELZBFQHFNMGJS-UHFFFAOYSA-N 1h-1-benzosilole Chemical group C1=CC=C2[SiH2]C=CC2=C1 AELZBFQHFNMGJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxyoctadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCAJENWBJXXARG-UHFFFAOYSA-N 2-decoxycarbonyl-5-octoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C=C1C(O)=O YCAJENWBJXXARG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropylperoxy)propane Chemical compound CC(C)COOCC(C)C TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZBLUWVMZMXIKZ-UHFFFAOYSA-N 2-o-(2-ethoxy-2-oxoethyl) 1-o-ethyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC PZBLUWVMZMXIKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJERZJLSXBRUDQ-UHFFFAOYSA-N 2-o-(3,4-dihydroxybutyl) 1-o-methyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCC(O)CO YJERZJLSXBRUDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHHSHXMIKFVAEK-UHFFFAOYSA-N 2-o-benzyl 1-o-octyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 WHHSHXMIKFVAEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIXWIUJQBBANGK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-fluorophenyl)-1h-pyrazol-5-amine Chemical compound N1N=CC(C=2C=CC(F)=CC=2)=C1N SIXWIUJQBBANGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006051 4-methyl-2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004920 4-methyl-2-pentyl group Chemical group CC(CC(C)*)C 0.000 description 1
- DMIMWGHYIPFAIF-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-2-piperidin-1-ylaniline Chemical compound NC1=CC([N+]([O-])=O)=CC=C1N1CCCCC1 DMIMWGHYIPFAIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJIUNQZHYLBUNL-UHFFFAOYSA-N 6-heptoxy-6-oxohexanoic acid Chemical compound CCCCCCCOC(=O)CCCCC(O)=O BJIUNQZHYLBUNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIUGWVWLEGLAGH-UHFFFAOYSA-N 6-nonoxy-6-oxohexanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)CCCCC(O)=O OIUGWVWLEGLAGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWSGBTCJMJADLE-UHFFFAOYSA-N 6-o-decyl 1-o-octyl hexanedioate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCCCC NWSGBTCJMJADLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N Acetyl tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C(=O)OCCCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCCCC QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZBJJDYGJCNTNTH-UHFFFAOYSA-N Betahistine mesilate Chemical group CS(O)(=O)=O.CS(O)(=O)=O.CNCCC1=CC=CC=N1 ZBJJDYGJCNTNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004803 Di-2ethylhexylphthalate Substances 0.000 description 1
- PGIBJVOPLXHHGS-UHFFFAOYSA-N Di-n-decyl phthalate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCC PGIBJVOPLXHHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC2CCCCC2)C=1C(=O)OC1CCCCC1 VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEHDRDVHPTWWFG-UHFFFAOYSA-N Dioctyl hexanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCCCC NEHDRDVHPTWWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CCCCC1 OMRDSWJXRLDPBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MURWRBWZIMXKGC-UHFFFAOYSA-N Phthalsaeure-butylester-octylester Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC MURWRBWZIMXKGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004146 Propane-1,2-diol Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYQRGCZGSFRBAM-UHFFFAOYSA-N Triclofos Chemical compound OP(O)(=O)OCC(Cl)(Cl)Cl YYQRGCZGSFRBAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOOTYTYQINUNNV-UHFFFAOYSA-N Triethyl citrate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCC)CC(=O)OCC DOOTYTYQINUNNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYAMXEPQQLNQDM-UHFFFAOYSA-N Tris(1-aziridinyl)phosphine oxide Chemical compound C1CN1P(N1CC1)(=O)N1CC1 FYAMXEPQQLNQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001278 adipic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N aziridine-1-carboxamide Chemical compound NC(=O)N1CC1 FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000001164 benzothiazolyl group Chemical group S1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000004541 benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWYAVGUHWPLBGT-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) decanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCC(C)C ZWYAVGUHWPLBGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJFLBOQMPJCWLR-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) hexanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCC(C)C CJFLBOQMPJCWLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000006487 butyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005724 cycloalkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001047 cyclobutenyl group Chemical group C1(=CCC1)* 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001162 cycloheptenyl group Chemical group C1(=CCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000522 cyclooctenyl group Chemical group C1(=CCCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000298 cyclopropenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N dibenzofuran Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N dibenzothiophene Chemical group C1=CC=CC=2[34S]C3=C(C=21)C=CC=C3 IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N 0.000 description 1
- UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N dibenzyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCQHIEGYGGJLJU-UHFFFAOYSA-N didecyl hexanedioate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCCCCCC HCQHIEGYGGJLJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUFGCEQWYLJYNJ-UHFFFAOYSA-N didodecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCCC PUFGCEQWYLJYNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- DROMNWUQASBTFM-UHFFFAOYSA-N dinonyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCC DROMNWUQASBTFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLRMXWDXPLINPJ-UHFFFAOYSA-N dioctan-2-yl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCC(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(C)CCCCCC RLRMXWDXPLINPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- YCZJVRCZIPDYHH-UHFFFAOYSA-N ditridecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCCCC YCZJVRCZIPDYHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVHEQUEHCEAKS-UHFFFAOYSA-N diundecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCC QQVHEQUEHCEAKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCOC(=O)CO ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002183 isoquinolinyl group Chemical group C1(=NC=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- WYOXPIKARMAQFM-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound C1OC1CN(CC1OC1)CCN(CC1OC1)CC1CO1 WYOXPIKARMAQFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N n-Decanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004370 n-butenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(/[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001715 oxadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004625 phenanthrolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=C3C=CC=NC3=C12)* 0.000 description 1
- 125000001484 phenothiazinyl group Chemical group C1(=CC=CC=2SC3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 125000001644 phenoxazinyl group Chemical group C1(=CC=CC=2OC3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- UDKSLGIUCGAZTK-UHFFFAOYSA-N phenyl pentadecane-1-sulfonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 UDKSLGIUCGAZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004592 phthalazinyl group Chemical group C1(=NN=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N phthalic acid diheptyl ester Natural products CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001557 phthalyl group Chemical group C(=O)(O)C1=C(C(=O)*)C=CC=C1 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002294 quinazolinyl group Chemical group N1=C(N=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical group N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 150000003329 sebacic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001113 thiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000335 thiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N tretamine Chemical compound C1CN1C1=NC(N2CC2)=NC(N2CC2)=N1 IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950001353 tretamine Drugs 0.000 description 1
- 125000004306 triazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960001147 triclofos Drugs 0.000 description 1
- WEAPVABOECTMGR-UHFFFAOYSA-N triethyl 2-acetyloxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound CCOC(=O)CC(C(=O)OCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCC WEAPVABOECTMGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001069 triethyl citrate Substances 0.000 description 1
- VMYFZRTXGLUXMZ-UHFFFAOYSA-N triethyl citrate Natural products CCOC(=O)C(O)(C(=O)OCC)C(=O)OCC VMYFZRTXGLUXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013769 triethyl citrate Nutrition 0.000 description 1
- 125000005590 trimellitic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C(C(=O)OCCCCCCCC)=C1 JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/023—Optical properties
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
- H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
- H01M50/227—Organic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/218—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material
- H01M50/22—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks
- H01M50/231—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by the material of the casings or racks having a layered structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/72—Cured, e.g. vulcanised, cross-linked
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/10—Batteries
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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Abstract
본 출원은 우수한 접착 성능을 가지면서도 우수한 방열 특성을 가지고 경화 후 브리틀한 성질이 없으며 적절한 표면 경도를 가지는 적층체를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원은 상기 적층체를 포함한 배터리 조립체 및 배터리 팩을 제공할 수 있다. The present application can provide a laminate that has excellent adhesion performance, excellent heat dissipation properties, no brittleness after curing, and appropriate surface hardness. Additionally, the present application can provide a battery assembly and a battery pack including the above laminate.
Description
본 출원은 적층체 및 상기 적층체의 응용에 관한 것으로서, 구체적으로는 배터리 조립체에서 배터리 셀을 접착시키고 상기 배터리 셀에서 발생하는 열을 방열하는 적층체에 관한 것이다.This application relates to a laminate and applications of the laminate, and specifically to a laminate that adheres battery cells in a battery assembly and dissipates heat generated from the battery cells.
전기 제품, 전자 제품 또는 이차 전지 등의 배터리에서 발생되는 열의 처리가 중요한 이슈가 되면서 다양한 방열 대책이 제안되어 있다. 방열 대책에 이용되는 열전도성 재료 중에는 수지에 열전도성의 필러를 배합한 수지 조성물이 알려져 있다. 발열체에서 방출되는 열을 방열하면서도 발열체와 냉각 부위가 열적 접촉하고 발열체를 고정하기 위해, 상기 수지 조성물을 사용할 수 있다. 특허문헌 1에서는 상기 수지 조성물을 적용한 배터리 모듈을 개시하고 있다. As the treatment of heat generated from batteries such as electrical products, electronic products, or secondary batteries has become an important issue, various heat dissipation measures have been proposed. Among the thermally conductive materials used for heat dissipation measures, a resin composition containing a thermally conductive filler mixed with a resin is known. The resin composition can be used to dissipate heat emitted from the heating element while making thermal contact between the heating element and the cooling portion and fixing the heating element. Patent Document 1 discloses a battery module using the above resin composition.
상기 수지 조성물은 방열 성능을 구현하면서도 배터리 셀을 고정하기 위해 그 자체로 또는 경화됨으로써 소정의 접착력을 가질 수 있다. 배터리 조립체(또는 배터리 모듈이라고도 함)는 일반적으로 방열 특성이 있는 접착제에 배터리 셀을 부착시켜 제조된다. 상기 접착제의 접착 특성이 발휘되도록 하는 방안 중에 열 경화를 통한 방식이 있었으나, 고온 환경에 의해 배터리 셀 등 다른 구성이 열에 의해 손상을 입게되는 경우가 있었다. 또한, 상기 접착제의 접착 특성이 발휘되도록 하는 방안 중에 활성 에너지선에 의한 방식이 있었으나, 상기 활성 에너지선이 접착제에 고루 전달되지 않는 문제로 경화 정도가 위치에 따라 다르다는 문제가 있었다. 또한, 상기 접착제의 접착 특성이 발휘되도록 하는 방안 중에 상온에서 경화시키는 방식이 있었으나, 충분한 접착 특성이 발휘되도록 하는 경화 시간이 길어 전체적인 제조 효율에 악영향을 미친다는 문제가 있었다. The resin composition may have heat dissipation performance and have a certain level of adhesion by itself or by curing in order to fix the battery cell. Battery assemblies (also called battery modules) are generally manufactured by attaching battery cells to an adhesive with heat dissipation properties. Among the methods to demonstrate the adhesive properties of the adhesive, there was a method through heat curing, but there were cases where other components, such as battery cells, were damaged by heat due to the high temperature environment. In addition, one of the methods to demonstrate the adhesive properties of the adhesive was a method using active energy rays, but there was a problem that the degree of curing was different depending on the location due to the problem that the active energy rays were not evenly transmitted to the adhesive. In addition, one of the methods to demonstrate the adhesive properties of the adhesive was to cure it at room temperature, but there was a problem in that the curing time to demonstrate sufficient adhesive properties was long, which adversely affected the overall manufacturing efficiency.
따라서, 방열 특성이 있는 접착제로 적용 가능하면서도 빠른 경화를 통해 전체적인 제조 효율을 확보할 수 있는 방안이 요구되었다. Therefore, there was a need for a method that could be applied as an adhesive with heat dissipation properties while ensuring overall manufacturing efficiency through rapid curing.
본 출원은 적층체 및 상기 적층체의 응용 내지 용도를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 적층체의 응용 내지 용도는 배터리 조립체 또는 배터리 팩에서의 응용 내지 용도를 의미할 수 있다. 본 출원의 하나의 목적은 우수한 접착 성능을 가지면서도 우수한 방열 특성을 가지고 경화 후 브리틀한 성질이 없으며 적절한 표면 경도를 가지는 적층체를 제공하는 것이다.The purpose of this application is to provide a laminate and applications or uses of the laminate. The application or use of the laminate may mean application or use in a battery assembly or battery pack. One purpose of the present application is to provide a laminate that has excellent adhesion performance, excellent heat dissipation properties, no brittleness after curing, and appropriate surface hardness.
본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 물성에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다.Among the physical properties mentioned in this application, in cases where the measurement temperature affects the physical properties, the physical properties are those measured at room temperature, unless otherwise specified.
본 출원에서 사용하는 용어인 상온은 가열되거나 냉각되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10 ℃ 내지 30 ℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15 ℃ 이상, 약 18 ℃ 이상, 약 20 ℃ 이상, 약 23 ℃ 이상, 약 27 ℃ 이하이거나 또는 25 ℃인 온도를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 특별히 규정하지 않는 한 온도의 단위는 섭씨(℃)이다.Room temperature, the term used in this application, is a natural temperature that is not heated or cooled, for example, any temperature in the range of 10 ℃ to 30 ℃, for example, about 15 ℃ or higher, about 18 ℃ or higher, It may mean a temperature of about 20°C or higher, about 23°C or higher, about 27°C or lower, or 25°C. Unless specifically specified in this specification, the unit of temperature is Celsius (℃).
본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 물성에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다. Among the physical properties mentioned in this application, in cases where the measurement pressure affects the physical properties, unless otherwise specified, the physical properties are those measured at normal pressure.
본 출원에서 사용하는 용어인 상압은 가압 및 감압되지 않은 자연 그대로의 압력으로서 통상 약 700 mmHg 내지 800 mmHg의 범위 내의 기압을 상압으로 지칭한다.The term atmospheric pressure used in this application refers to natural pressure that is not pressurized or depressurized, and atmospheric pressure in the range of about 700 mmHg to 800 mmHg is usually referred to as atmospheric pressure.
본 출원에서 사용하는 용어인 a 내지 b는, a 및 b를 포함하면서 a와 b 사이의 범위 내를 의미한다. 예를 들면, a 내지 b 중량부로 포함한다는 a 내지 b 중량부의 범위 내로 포함한다는 의미와 동일하다.The terms a to b used in this application include a and b and mean within the range between a and b. For example, including a to b parts by weight is the same as including within the range of a to b parts by weight.
본 출원에서 사용하는 용어인 상대습도(relative humidity)는 단위 부피의 공기가 최대로 함유할 수 있는 포화수증기압 대비 단위 부피의 현재 공기가 함유하는 수증기양의 비율을 백분율(%)로 표시한 것으로서, RH%로 표기할 수 있다.Relative humidity, a term used in this application, is expressed as a percentage (%) of the ratio of the amount of water vapor currently contained in a unit volume of air to the saturated water vapor pressure that a unit volume of air can contain at its maximum. It can be expressed as RH%.
본 출원에서 사용되는 용어인 중량평균분자량(Mw)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정할 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방법에 따라 측정될 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 다분산지수(PDI, polydisersity index)는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)이고, 중합체의 분자량의 분포를 의미한다. 상기 수평균분자량(Mn)도 필요에 따라서 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정할 수 있다. Weight average molecular weight (M w ), a term used in this application, can be measured using GPC (Gel permeation chromatography), and can be specifically measured according to the physical property measurement method below. In addition, the polydispersity index (PDI), a term used in this application, is the weight average molecular weight (M w ) divided by the number average molecular weight (M n ) (M w /M n ), and is the value of the molecular weight of the polymer. It means distribution. The number average molecular weight (M n ) can also be measured using GPC (Gel permeation chromatography) if necessary.
본 출원에서 사용하는 용어인 우수한 열전도성이란 하기 물성 측정 방법에 따른 방식으로 측정하였을 때, 측정된 열전도도가 1.0 W/mK 이상, 1.2 W/mK 이상, 1.4 W/mK 이상, 1.6 W/mK 이상, 1.8 W/mK 이상, 2 W/mK 이상, 2.2 W/mK 이상, 2.4 W/mK 이상, 2.6 W/mK 이상, 2.8 W/mK 이상 또는 3 W/mK 이상 정도를 의미할 수 있다. Excellent thermal conductivity, a term used in this application, means that when measured in accordance with the physical property measurement method below, the measured thermal conductivity is 1.0 W/mK or more, 1.2 W/mK or more, 1.4 W/mK or more, and 1.6 W/mK. It may mean more than 1.8 W/mK, more than 2 W/mK, more than 2.2 W/mK, more than 2.4 W/mK, more than 2.6 W/mK, more than 2.8 W/mK, or more than 3 W/mK.
본 출원에서 사용하는 용어인 점도는 다른 언급이 없는 한 25 ℃에서 측정한 값일 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방식에 따라 측정될 수 있다.Viscosity, a term used in this application, may be a value measured at 25°C unless otherwise specified, and may be specifically measured according to the physical property measurement method below.
본 출원에서 사용하는 용어인 특정 물질이 실질적으로 포함하지 않는다는 의미는 의도적으로 상기 특정 물질을 포함시키지 않는다는 의미이다. 다만, 자연적으로 상기 특정 물질을 포함하고 있는 경우, 특별히 규정되지 않는 한, 전체 중량 대비 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하 또는 0.01 중량% 이하로 포함한다면 실질적으로 포함하지 않는다고 할 수 있다.As used in this application, the term “substantially does not contain a specific material” means that the specific material is not intentionally included. However, if it naturally contains the above-mentioned specific substance, unless otherwise specified, it can be said to not substantially contain it if it contains 0.1% by weight or less, 0.05% by weight or less, or 0.01% by weight or less relative to the total weight.
본 출원에서 사용하는 용어인 수지 성분은 수지를 상기 수지 성분의 전체 중량 대비 적어도 10 중량% 이상으로 포함하고 있는 것으로 정의될 수 있다. 다른 예시에서, 상기 수지 성분은 수지를 상기 수지 성분의 전체 중량 대비 15 중량% 이상, 20 중량% 이상, 25 중량% 이상 또는 30 중량%로 포함하고 있을 수 있다. The resin component, a term used in this application, can be defined as containing at least 10% by weight of resin based on the total weight of the resin component. In another example, the resin component may contain 15% by weight or more, 20% by weight, 25% by weight, or 30% by weight based on the total weight of the resin component.
본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴 중합체는 (메타)아크릴레이트에서 유래된 단위를 상기 아크릴 중합체 전체 중량 대비 적어도 50 중량% 이상으로 포함하고 있는 것으로 정의될 수 있다. 다른 예시에서, 상기 아크릴 중합체는 (메타)아크릴레이트에서 유래된 단위를 상기 아크릴 중합체 전체 중량 대비 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 99 중량% 이상 또는 100 중량%로 포함하고 있을 수 있다. Acrylic polymer, the term used in this application, can be defined as containing units derived from (meth)acrylate in an amount of at least 50% by weight or more based on the total weight of the acrylic polymer. In another example, the acrylic polymer contains units derived from (meth)acrylate in an amount of at least 55% by weight, at least 60% by weight, at least 65% by weight, at least 70% by weight, at least 75% by weight, and at least 80% by weight, based on the total weight of the acrylic polymer. It may contain more than % by weight, more than 85% by weight, more than 90% by weight, more than 95% by weight, more than 99% by weight, or more than 100% by weight.
본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴 단량체는 (메타)아크릴레이트 자체를 의미할 수 있고, 1종의 (메타)아크릴레이트를 의미할 수 있다.Acrylic monomer, a term used in this application, may mean (meth)acrylate itself, or may mean one type of (meth)acrylate.
본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴 단량체 성분은 전술한 아크릴 단량체를 상기 아크릴 단량체 성분의 전체 중량 대비 50 중량% 이상으로 포함하는 것으로 정의될 수 있다. 다른 예시에서, 상기 아크릴 단량체 성분은 전술한 아크릴 단량체를 상기 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 99 중량% 이상 또는 100 중량%로 포함하고 있을 수 있다. The acrylic monomer component, a term used in this application, may be defined as containing the above-described acrylic monomer in an amount of 50% by weight or more relative to the total weight of the acrylic monomer component. In another example, the acrylic monomer component includes the above-described acrylic monomer in an amount of at least 55% by weight, at least 60% by weight, at least 65% by weight, at least 70% by weight, at least 75% by weight, and at least 80% by weight, based on the total weight of the acrylic monomer component. , it may contain 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, 99% by weight or more, or 100% by weight.
본 출원에서 사용하는 용어인 치환은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하고, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 특별히 한정되지 않으며, 2개 이상 치환되는 경우에는 상기 치환기가 서로 동일하거나 상이할 수 있다.Substitution, the term used in this application, means that a hydrogen atom bonded to a carbon atom of a compound is changed to another substituent, and the position to be substituted is not particularly limited as long as it is the position where the hydrogen atom is substituted, that is, a position where the substituent can be substituted, and there are two In case of more than one substitution, the substituents may be the same or different from each other.
본 출원에서 사용하는 용어인 할로겐 또는 할로겐 원소는 주기율표 상 17족 원소를 의미하고, 본 출원에서는 구체적으로 17족 원소 중 클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br) 및 플루오린(F)으로 이루어진 군을 의미할 수 있다.The term halogen or halogen element used in this application refers to a group 17 element on the periodic table, and in this application, chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), and fluorine ( F) may refer to a group consisting of
본 출원에서 사용하는 용어인 치환기(substituent)는 탄화수소의 모체 사슬 상의 한 개 이상의 수소 원자를 대체하는 원자 또는 원자단을 의미한다. 또한, 치환기는 하기에서 설명하나 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 치환기는 본 출원에 특별한 기재가 없는 한 하기에서 설명하는 치환기로 추가로 치환되거나 어떠한 치환기로도 치환되지 않을 수 있다.The term substituent used in this application refers to an atom or atom group that replaces one or more hydrogen atoms on the parent chain of a hydrocarbon. In addition, the substituent is described below, but is not limited thereto, and the substituent may be further substituted with a substituent described below or may not be substituted with any substituent, unless specifically stated in the present application.
본 출원에서 사용하는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기일 수 있다. 여기서, 고리형 알킬기 또는 알킬렌기는 고리 구조로만 있는 알킬기 또는 알킬렌기 및 고리 구조를 포함하는 알킬기 또는 알킬렌기도 포함한다. 예를 들면, 사이클로헥실기와 메틸 사이클로헥실기는 모두 고리형 알킬기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 예를 들면, 알킬기 또는 알킬렌기는 구체적으로 메틸(렌), 에틸(렌), n-프로필(렌), 이소프로필(렌), n-부틸(렌), 이소부틸(렌), tert-부틸(렌), sec-부틸(렌), 1-메틸-부틸(렌), 1-에틸-부틸(렌), n-펜틸(렌), 이소펜틸(렌), 네오펜틸(렌), tert-펜틸(렌), n-헥실(렌), 1-메틸펜틸(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸-2-펜틸(렌), 3,3-디메틸부틸(렌), 2-에틸부틸(렌), n-헵틸(렌), 1-메틸헥실(렌), n-옥틸(렌), tert-옥틸(렌), 1-메틸헵틸(렌), 2-에틸헥실(렌), 2-프로필펜틸(렌), n-노닐(렌), 2,2-디메틸헵틸(렌), 1-에틸프로필(렌), 1,1-디메틸프로필(렌), 이소헥실(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸헥실(렌), 5-메틸헥실(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알킬기 또는 사이클로알킬렌기는 구체적으로 사이클로프로필(렌), 사이클로부틸(렌), 사이클로펜틸(렌), 3-메틸사이클로펜틸(렌), 2,3-디메틸사이클로펜틸(렌), 사이클로헥실(렌), 3-메틸사이클로헥실(렌), 4-메틸사이클로헥실(렌), 2,3-디메틸사이클로헥실(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥실(렌), 4-tert-부틸사이클로헥실(렌), 사이클로헵틸(렌), 사이클로옥틸(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Unless otherwise specified, the term alkyl group or alkylene group used in this application refers to a straight or branched group having 1 to 20 carbon atoms, or 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 6 carbon atoms. It may be a chain alkyl or alkylene group, or a cyclic alkyl or alkylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. Here, the cyclic alkyl group or alkylene group includes an alkyl group or alkylene group having only a ring structure and an alkyl group or alkylene group containing a ring structure. For example, both cyclohexyl group and methyl cyclohexyl group correspond to cyclic alkyl groups. Additionally, for example, an alkyl group or an alkylene group may specifically include methyl (lene), ethyl (lene), n-propyl (lene), isopropyl (lene), n-butyl (lene), isobutyl ( ren), tert-butyl(ren), sec-butyl(ren), 1-methyl-butyl(ren), 1-ethyl-butyl(ren), n-pentyl(ren), isopentyl(ren), neopentyl (lene), tert-pentyl (lene), n-hexyl (lene), 1-methylpentyl (lene), 2-methylpentyl (lene), 4-methyl-2-pentyl (lene), 3,3-dimethyl Butyl (lene), 2-ethylbutyl (lene), n-heptyl (lene), 1-methylhexyl (lene), n-octyl (lene), tert-octyl (lene), 1-methylheptyl (lene), 2-ethylhexyl(ren), 2-propylpentyl(ren), n-nonyl(ren), 2,2-dimethylheptyl(ren), 1-ethylpropyl(ren), 1,1-dimethylpropyl(ren) , isohexyl (lene), 2-methylpentyl (lene), 4-methylhexyl (lene), 5-methylhexyl (lene), etc., but is not limited to these. In addition, the cycloalkyl group or cycloalkylene group is specifically cyclopropyl (lene), cyclobutyl (lene), cyclopentyl (lene), 3-methylcyclopentyl (lene), 2,3-dimethylcyclopentyl (lene), cyclo Hexyl(ren), 3-methylcyclohexyl(ren), 4-methylcyclohexyl(ren), 2,3-dimethylcyclohexyl(ren), 3,4,5-trimethylcyclohexyl(ren), 4-tert -Butylcyclohexyl(lene), cycloheptyl(lene), cyclooctyl(lene), etc. may be exemplified, but are not limited thereto.
본 출원에서 사용하는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알케닐기 또는 알케닐렌기를 포함하면 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에테닐(렌), n-프로페닐(렌), 이소프로페닐(렌), n-부테닐(렌), 이소부테닐(렌), tert-부테닐(렌), sec-부테닐(렌), 1-메틸-부테닐(렌), 1-에틸-부테닐(렌), n-펜테닐(렌), 이소펜테닐(렌), 네오펜테닐(렌), tert-펜테닐(렌), n-헥세닐(렌), 1-메틸펜테닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸-2-펜테닐(렌), 3,3-디메틸부테닐(렌), 2-에틸부테닐(렌), n-헵테닐(렌), 1-메틸헥세닐(렌), n-옥테닐(렌), tert-옥테닐(렌), 1-메틸헵테닐(렌), 2-에틸헥세닐(렌), 2-프로필펜테닐(렌), n-노닐렌닐(렌), 2,2-디메틸헵테닐(렌), 1-에틸프로페닐(렌), 1,1-디메틸프로페닐(렌), 이소헥세닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸헥세닐(렌), 5-메틸헥세닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알케닐기 또는 사이클로알케닐렌기는 구체적으로 사이클로프로페닐(렌), 사이클로부테닐(렌), 사이클로펜테닐(렌), 3-메틸사이클로펜테닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜테닐(렌), 사이클로헥세닐(렌), 3-메틸사이클로헥세닐(렌), 4-메틸사이클로헥세닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥세닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥세닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥세닐(렌), 사이클로헵테닐(렌), 사이클로옥테닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.Unless otherwise specified, the term alkenyl group or alkenylene group used in this application refers to a straight or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms. Chain acyclic alkenyl group or alkenylene group; It may be a cyclic alkenyl group or an alkenylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. Here, if it contains a cyclic alkenyl group or alkenylene group, it corresponds to a cyclic alkenyl group or alkenylene group. Also, for example, ethenyl (lene), n-propenyl (lene), isopropenyl (lene), n-butenyl (lene), isobutenyl (lene), tert-butenyl (lene), sec -Butenyl (lene), 1-methyl-butenyl (lene), 1-ethyl-butenyl (lene), n-pentenyl (lene), isopentenyl (lene), neopentenyl (lene), tert -Pentenyl (ren), n-hexenyl (len), 1-methylpentenyl (len), 2-methylpentenyl (len), 4-methyl-2-pentenyl (len), 3,3-dimethyl Butenyl (lene), 2-ethylbutenyl (lene), n-heptenyl (lene), 1-methylhexenyl (lene), n-octenyl (lene), tert-octenyl (lene), 1- Methylheptenyl (lene), 2-ethylhexenyl (lene), 2-propylpentenyl (lene), n-nonylenyl (lene), 2,2-dimethylheptenyl (lene), 1-ethylpropenyl ( Examples include ren), 1,1-dimethylpropenyl (ren), isohexenyl (ren), 2-methylpentenyl (ren), 4-methylhexenyl (ren), 5-methylhexenyl (ren), etc. It may be possible, but it is not limited to these. In addition, the cycloalkenyl group or cycloalkenylene group is specifically cyclopropenyl (lene), cyclobutenyl (lene), cyclopentenyl (lene), 3-methylcyclopentenyl (lene), and 2,3-dimethylcyclophene. Tenyl(ren), cyclohexenyl(ren), 3-methylcyclohexenyl(ren), 4-methylcyclohexenyl(ren), 2,3-dimethylcyclohexenyl(ren), 3,4,5- Trimethylcyclohexenyl(ren), 4-tert-butylcyclohexenyl(ren), cycloheptenyl(ren), cyclooctenyl(ren), etc. may be exemplified, but are not limited thereto.
본 출원에서 사용하는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알키닐기 또는 알키닐렌기를 포함하면 고리형 알키닐기 또는 알키닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에티닐(렌), n-프로피닐(렌), 이소프로피닐(렌), n-부티닐(렌), 이소부티닐(렌), tert-부티닐(렌), sec-부티닐(렌), 1-메틸-부티닐(렌), 1-에틸-부티닐(렌), n-펜티닐(렌), 이소펜티닐(렌), 네오펜티닐(렌), tert-펜티닐(렌), n-헥시닐(렌), 1-메틸펜티닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸-2-펜티닐(렌), 3,3-디메틸부티닐(렌), 2-에틸부티닐(렌), n-헵티닐(렌), 1-메틸헥시닐(렌), n-옥티닐(렌), tert-옥티닐(렌), 1-메틸헵티닐(렌), 2-에틸헥티닐(렌), 2-프로필펜티닐(렌), n-노니닐(렌), 2,2-디메틸헵티닐(렌), 1-에틸프로피닐(렌), 1,1-디메틸프로피닐(렌), 이소헥시닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸헥시닐(렌), 5-메틸헥시닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알키닐기 또는 사이클로알키닐렌기는 구체적으로 사이클로프로피닐(렌), 사이클로부티닐(렌), 사이클로펜티닐(렌), 3-메틸사이클로펜티닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜티닐(렌), 사이클로헥시닐(렌), 3-메틸사이클로헥시닐(렌), 4-메틸사이클로헥시닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥시닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥시닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥시닐(렌), 사이클로헵티닐(렌), 사이클로옥티닐(렌) 등이 예시될 수 있으나. 이에 한정되지 않는다.Unless otherwise specified, the term alkynyl group or alkynylene group used in this application refers to a straight or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms. A chain acyclic alkynyl or alkynylene group, or a cyclic alkynyl group or alkynylene having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. It could be a sign. Here, if it contains a cyclic alkynyl group or alkynylene group, it corresponds to a cyclic alkynyl group or alkynylene group. Also, for example, ethynyl (lene), n-propynyl (lene), isopropynyl (lene), n-butynyl (lene), isobutynyl (lene), tert-butynyl (lene), sec-butynyl (lene), 1-methyl-butynyl (lene), 1-ethyl-butynyl (lene), n-pentynyl (lene), isopentinyl (lene), neopentynyl (lene), tert-pentynyl(ren), n-hexynyl(ren), 1-methylpentynyl(ren), 2-methylpentynyl(ren), 4-methyl-2-pentynyl(ren), 3,3- Dimethylbutynyl (lene), 2-ethylbutynyl (lene), n-heptynyl (lene), 1-methylhexynyl (lene), n-octinyl (lene), tert-octinyl (lene), 1-methylheptynyl (lene), 2-ethylhexynyl (lene), 2-propylpentynyl (lene), n-noninyl (lene), 2,2-dimethylheptynyl (lene), 1-ethylpropy Nyl(ren), 1,1-dimethylpropynyl(ren), isohexynyl(ren), 2-methylpentynyl(ren), 4-methylhexynyl(ren), 5-methylhexynyl( ren), etc. may be exemplified, but are not limited to these. In addition, the cycloalkynyl group or cycloalkynylene group is specifically cyclopropynyl (lene), cyclobutynyl (lene), cyclopentynyl (lene), 3-methylcyclopentynyl (lene), and 2,3-dimethylcyclopentylene. Nyl (lene), cyclohexynyl (lene), 3-methylcyclohexynyl (lene), 4-methylcyclohexynyl (lene), 2,3-dimethylcyclohexynyl (lene), 3, Examples include 4,5-trimethylcyclohexynyl (lene), 4-tert-butylcyclohexynyl (lene), cycloheptinyl (lene), and cyclooctynyl (lene). It is not limited to this.
상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기는 알키닐렌기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The alkyl group, alkylene group, alkenyl group, alkenylene group, and alkynyl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acrylic group. It may be one or more selected from the group consisting of a loyl group, methacryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, carbonyl group, and hydroxy group, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용하는 용어인 아릴기는 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미하고, 상기 방향족 탄화수소 고리는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 6 내지 30, 또는 탄소수 6 내지 26, 또는 탄소수 6 내지 22, 또는 탄소수 6 내지 20, 또는 탄소수 6 내지 18, 또는 탄소수 6 내지 15의 아릴기 일 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기 인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 상기 아릴기는 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Aryl group, a term used in this application, refers to an aromatic ring in which one hydrogen is removed from an aromatic hydrocarbon ring, and the aromatic hydrocarbon ring may include a monocyclic or polycyclic ring. The number of carbon atoms of the aryl group is not particularly limited, but unless otherwise specified, the aryl group is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or 6 to 26 carbon atoms, or 6 to 22 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms, or 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 15 carbon atoms. It may be. Additionally, the term arylene group used in this application refers to an aryl group having two bonding positions, that is, a bivalent group. The description of the aryl group described above can be applied, except that each of these is a divalent group. The aryl group may include, for example, a phenyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group, or naphthyl group, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용하는 용어인 헤테로아릴기는 탄소가 아닌 이종원자를 1개 이상 포함하는 방향족 고리로서, 구체적으로 상기 이종원자는 질소(N), 산소(O), 황(S), 셀레늄(Se) 및 텔레늄(Te)으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1개 이상 포함할 수 있다. 이 때, 헤테로아릴기의 환 구조를 구성하는 원자를 환원자라고 할 수 있다. 또한, 헤테로아릴기는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 30, 또는 탄소수 2 내지 26, 또는 탄소수 2 내지 22, 또는 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 18, 또는 탄소수 2 내지 15의 헤테로아릴기일 수 있다. 다른 예시에서 헤테로아릴기는 환원자수를 특별히 한정하지 않으나 환원자수가 5 내지 30, 5 내지 25, 5 내지 20, 5 내지 15, 5 내지 10 또는 5 내지 8의 헤테로아릴기일 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 예를 들면, 예를 들면, 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸릴기, 티아졸릴기, 옥사졸릴기, 옥사디아졸릴기, 트리아졸릴기, 피리딜기, 비피리딜기, 피리미딜기, 트리아지닐기, 아크리딜기, 피리다지닐기, 피라지닐기, 퀴놀리닐기, 퀴나졸리닐기, 퀴녹살리닐기, 프탈라지닐기, 피리도피리미디닐기, 피리도피라지닐기, 피라지노피라지닐기, 이소퀴놀리닐기, 인돌기, 카바졸릴기, 벤즈옥사졸릴기, 벤즈이미다졸릴기, 벤조티아졸릴기, 벤조카바졸릴기, 디벤조카바졸릴기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 디벤조퓨란기, 벤조실롤기, 디벤조실롤기, 페난트롤리닐기(phenanthrolinyl group), 이소옥사졸릴기, 티아디아졸릴기, 페노티아지닐기, 페녹사진기 및 이들의 축합구조 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Heteroaryl group, the term used in this application, is an aromatic ring containing one or more heteroatoms other than carbon. Specifically, the heteroatoms include nitrogen (N), oxygen (O), sulfur (S), selenium (Se), and tele It may contain one or more atoms selected from the group consisting of nium (Te). At this time, the atoms constituting the ring structure of the heteroaryl group may be referred to as reducers. Additionally, the heteroaryl group may include a monocyclic or polycyclic ring. The number of carbon atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but unless otherwise specified, the heteroaryl group may have 2 to 30 carbon atoms, or 2 to 26 carbon atoms, or 2 to 22 carbon atoms, or 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 18 carbon atoms, or 2 to 15 carbon atoms. It may be a heteroaryl group. In another example, the number of reducing atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but may be a heteroaryl group having a reducing number of 5 to 30, 5 to 25, 5 to 20, 5 to 15, 5 to 10, or 5 to 8. The heteroaryl group includes, for example, thiophene group, furan group, pyrrole group, imidazolyl group, thiazolyl group, oxazolyl group, oxadiazolyl group, triazolyl group, pyridyl group, and bipyridyl group. , pyrimidyl group, triazinyl group, acridyl group, pyridazinyl group, pyrazinyl group, quinolinyl group, quinazolinyl group, quinoxalinyl group, phthalazinyl group, pyridopyrimidinyl group, pyridopyrazinyl group. , pyrazinopyrazinyl group, isoquinolinyl group, indole group, carbazolyl group, benzoxazolyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, benzocarbazolyl group, dibenzocarbazolyl group, benzothiophene group , dibenzothiophene group, benzofuran group, dibenzofuran group, benzosilol group, dibenzosilol group, phenanthrolinyl group, isoxazolyl group, thiadiazolyl group, phenothiazinyl group, phenoxazine group. and condensation structures thereof, but are not limited thereto.
또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 헤테로아릴렌기는 헤테로아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다.In addition, the term heteroarylene group used in this application refers to a heteroaryl group having two bonding positions, that is, a bivalent group. The description of the heteroaryl group described above can be applied, except that each of these is a divalent group.
상기 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The aryl group or heteroaryl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acrylic group. It may be one or more selected from the group consisting of a loyl group, methacryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, carbonyl group, and hydroxy group, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용하는 용어인 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴레이트기((meth)acrylate group)를 함유하는 화합물을 의미한다. 상기 (메타)아크릴레이트는 메타크릴레이트(methacrylate) 및 아크릴레이트(acrylate)를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 상기 메타크릴레이트는 메타크릴산 및 상기 메타크릴산의 유도체를 모두 포함하는 개념이고, 상기 아크릴레이트는 아크릴산 및 상기 아크릴산의 유도체를 모두 포함하는 개념이다. The term (meth)acrylate used in this application refers to a compound containing a (meth)acrylate group. The (meth)acrylate is a concept that includes both methacrylate and acrylate. In addition, the methacrylate is a concept that includes both methacrylic acid and derivatives of methacrylic acid, and the acrylate is a concept that includes both acrylic acid and derivatives of acrylic acid.
본 출원에서 경화 반응을 통해 경화물을 형성하는 조성물은 경화성 조성물이라고 할 수 있다. 본 출원에서 상기 경화 반응에 의해 경화가 적절하게 완료되었는지 여부는 FT-IR(Fourier Transform Infrared), DSC(Differential Thermal Analysis) 및 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) 측정에 의해서 확인할 수 있다. 예를 들면, FT-IR(Fourier Transform Infrared), DSC(Differential Thermal Analysis) 및 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) 측정에 의해서 확인할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 (메타)아크릴레이트를 포함하는 조성물의 경우, FT-IR 분석에 의해 확인되는 1635 cm-1 부근에서의 C=C 피크 기준 전환율(conversion)이 80% 이상인 것으로부터 확인될 수 있다. 또한, 본 출원에서 경화시킨다는 것은, 경화 반응이 수행되도록 시도하는 것뿐만 아니라 상기와 같이 경화를 적절하게 완료시켰다는 의미와 동일할 수 있다. In the present application, a composition that forms a cured product through a curing reaction can be referred to as a curable composition. In the present application, whether curing has been appropriately completed by the curing reaction can be confirmed by Fourier Transform Infrared (FT-IR), Differential Thermal Analysis (DSC), and Dynamic Mechanical Analysis (DMA) measurements. For example, it can be confirmed by Fourier Transform Infrared (FT-IR), Differential Thermal Analysis (DSC), and Dynamic Mechanical Analysis (DMA) measurements. For example, in the case of a composition containing one or more (meth)acrylates, it can be confirmed that the conversion based on the C=C peak around 1635 cm -1 confirmed by FT-IR analysis is 80% or more. You can. In addition, curing in the present application may mean the same as attempting to perform a curing reaction and appropriately completing the curing as described above.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 제1층 및 제2층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1층은 제1 조성물의 경화물을 포함할 수 있고, 상기 제2층은 제2 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.The laminate according to an example of the present application may include a first layer and a second layer. Additionally, the first layer may include a cured product of the first composition, and the second layer may include a cured product of the second composition.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물과 제2 조성물은 경화성 조성물일 수 있고, 수지를 포함하는 수지 조성물일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 수지 조성물은 업계에서 업계에서 수지로 알려진 성분을 포함하는 조성물 또는 수지를 포함하고 있지 않지만 경화 반응 등을 통해서 수지를 형성할 수 있는 성분을 포함하는 조성물을 의미한다. 따라서, 본 출원에서 용어 수지 또는 수지 성분의 범위에는, 일반적으로 수지로서 알려진 성분은 물론 경화 및/또는 중합 반응을 거쳐서 수지를 형성할 수 있는 성분도 포함된다.The first composition and the second composition according to an example of the present application may be a curable composition or a resin composition containing a resin. The term resin composition used in this application refers to a composition containing a component known in the industry as a resin or a composition that does not contain a resin but includes a component that can form a resin through a curing reaction or the like. Accordingly, the scope of the term resin or resin component in this application includes components that are generally known as resins as well as components that can form a resin through curing and/or polymerization reactions.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물과 제2 조성물은 1액형 또는 2액형 조성물일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 1액형 조성물은, 경화에 참여하는 성분들이 물리적으로 서로 접촉하고 있는 상태로 포함되어 있는 경화성 조성물을 의미한다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 2액형 조성물은, 경화에 참여하는 성분들 중 적어도 일부가 물리적으로 분리되어 나누어져 포함되어 있는 경화성 조성물을 의미할 수 있다.The first composition and the second composition according to an example of the present application may be a one-component or two-component composition. The one-component composition, a term used in this application, refers to a curable composition in which components participating in curing are contained in a state in which they are physically in contact with each other. In addition, the two-component composition, a term used in the present application, may refer to a curable composition in which at least some of the components participating in curing are physically separated and included.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물과 제2 조성물은 용제형이거나 무용제형일 수 있다. 적용 효율 측면이나 환경으로의 부하 등을 고려할 때에 무용제형인 것이 적절할 수 있다.The first composition and the second composition according to an example of the present application may be a solvent type or a non-solvent type. When considering application efficiency or environmental load, a solvent-free formulation may be appropriate.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물과 제2 조성물은 각각 독립적으로 아크릴 조성물일 수 있다. 즉, 상기 제1 조성물은 제1 아크릴 조성물일 수 있고, 제2 조성물은 제2 아크릴 조성물일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴 조성물은 (메타)아크릴레이트 및 상기 (메타)아크릴레이트로 형성된 중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 상기 아크릴 조성물의 전체 중량 대비 50 중량% 이상으로 포함하는 것을 의미할 수 있다. The first composition and the second composition according to an example of the present application may each independently be an acrylic composition. That is, the first composition may be a first acrylic composition, and the second composition may be a second acrylic composition. The term acrylic composition used in this application means that it contains at least 50% by weight of at least one selected from the group consisting of (meth)acrylate and a polymer formed from the (meth)acrylate, based on the total weight of the acrylic composition. You can.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 하기와 같은 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 하기된 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않고, 하기된 물성 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 만족할 수 있다. 하기된 물성은 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물에 포함된 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다.The laminate according to an example of the present application may have at least one of the following physical properties. Each physical property listed below is independent, and one physical property does not take precedence over the other physical properties, and can satisfy at least one or two of the physical properties listed below. The physical properties described below are due to the combination of components included in the curable composition or its cured product.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 특정 피착제에 대해서 우수한 접착력을 나타낼 수 있다. 상기 적층체는 제1 조성물 및 제2 조성물로 각각 형성된 제1층 및 제2층에 의해 이러한 특성을 가질 수 있다. 상기 적층체는 PET(polyethylene terephthalate)에 대한 0.3 mm/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 25 ℃ 접착력(또는 박리력)이 100 gf/10mm 이상, 150 gf/10mm 이상, 200 gf/10mm 이상, 250 gf/10mm 이상, 300 gf/10mm 이상, 350 gf/10mm 이상, 400 gf/10mm 이상, 450 gf/10mm 이상, 500 gf/10mm 이상, 550 gf/10mm 이상, 600 gf/10mm 이상, 650 gf/10mm 이상, 700 gf/10mm 이상 또는 750 gf/10mm 이상이거나, 3,000 gf/10mm 이하, 2,800 gf/10mm 이하, 2,600 gf/10mm 이하, 2,400 gf/10mm 이하, 2,200 gf/10mm 이하, 2,000 gf/10mm 이하, 1,800 gf/10mm 이하, 1,600 gf/10mm 이하, 1,400 gf/10mm 이하, 1,200 gf/10mm 이하, 1,000 gf/10mm 이하 또는 900 gf/10mm 이하이거나 상기 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내일 수 있다. 상기 접착력(또는 박리력)은 구체적으로 하기 물성 측정 방법에 따라 측정될 수 있다. 또한, 구체적으로 상기 접착력은 적층체의 제2층(더 구체적으로는 상기 제2층의 표면)에 대한 것일 수 있다. The laminate according to an example of the present application can exhibit excellent adhesion to a specific adherend. The laminate may have these properties due to the first layer and the second layer formed from the first composition and the second composition, respectively. The laminate has an adhesion (or peel force) of 100 gf/10mm or more, 150 gf/10mm or more, and 200 gf/25°C measured at a peeling speed of 0.3 mm/min and a peeling angle of 180 degrees to PET (polyethylene terephthalate). 10 mm or greater, 250 gf/10mm or greater, 300 gf/10mm or greater, 350 gf/10mm or greater, 400 gf/10mm or greater, 450 gf/10mm or greater, 500 gf/10mm or greater, 550 gf/10mm or greater, 600 gf/10mm or greater , 650 gf/10mm or more, 700 gf/10mm or more, or 750 gf/10mm or more, or 3,000 gf/10mm or less, 2,800 gf/10mm or less, 2,600 gf/10mm or less, 2,400 gf/10mm or less, 2,200 gf/10mm or less, 2,000 gf/10mm or less, 1,800 gf/10mm or less, 1,600 gf/10mm or less, 1,400 gf/10mm or less, 1,200 gf/10mm or less, 1,000 gf/10mm or less, or 900 gf/10mm or less, or by appropriately selecting the upper and lower limits above. It may be within the established range. The adhesive force (or peel force) can be specifically measured according to the physical property measurement method below. Additionally, specifically, the adhesive force may be for the second layer of the laminate (more specifically, the surface of the second layer).
또한, 상기 접착력은 적층체가 접촉하고 있는 임의의 기판이나 모듈 케이스에 대한 접착력일 수 있다. 상기와 같은 접착력이 확보될 수 있다면, 다양한 소재, 예를 들면 배터리 조립체에 포함되는 케이스 내지는 배터리 셀 등에 대하여 적정한 접착력이 나타날 수 있다. 또한 이러한 범위의 접착력이 확보되면, 배터리 조립체에서 배터리 셀의 충방전시에 부피 변화, 배터리 조립체의 사용 온도의 변화 또는 경화 수축 등에 의한 박리 등이 방지되어 우수한 내구성이 확보될 수 있다.Additionally, the adhesive force may be the adhesive force to any substrate or module case with which the laminate is in contact. If the above adhesion can be secured, appropriate adhesion can be achieved for various materials, for example, cases or battery cells included in the battery assembly. In addition, when adhesive strength in this range is secured, excellent durability can be secured by preventing volume changes during charging and discharging of battery cells in the battery assembly, peeling due to changes in use temperature of the battery assembly, or curing shrinkage.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 적절한 경도를 나타내는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 상기 적층체의 경도가 지나치게 높으면 상기 적층체가 브리틀(brittle)하게 되어 신뢰성에 나쁜 영향을 줄 수 있다. 또한, 상기 적층체의 경도를 조절하여 내충격성 및 내진동성을 확보하고, 제품의 내구성도 확보할 수 있다. 상기 적층체의 경화물은, 예를 들면 쇼어(shore) A 타입에서 10 이상, 20 이상, 30 이상, 40 이상, 50 이상, 60 이상, 62 이상, 64 이상, 66 이상, 68 이상, 70 이상, 72 이상, 74 이상, 76 이상, 78 이상 또는 80 이상이거나, 100 이하, 98 이하, 96 이하, 94 이하, 92 이하 또는 90이하일 수 있다. 상기 적층체의 경도는 통상 상기 적층체 중 하나의 층에 함유된 필러 성분의 종류 내지 함량 비율에 의해 좌우될 수 있고, 적층체의 각 층에 함유된 중합체 성분도 경도에 영향을 줄 수 있다. 또한, 구체적으로 상기 경도는 적층체의 제1층 또는 제2층의 표면에 대한 것일 수 있고, 더 구체적으로 상기 경도는 적층체의 제1층의 표면에 대한 것일 수 있다. It may be advantageous for the laminate according to an example of the present application to exhibit appropriate hardness. For example, if the hardness of the laminate is too high, the laminate may brittle, which may adversely affect reliability. In addition, by adjusting the hardness of the laminate, impact resistance and vibration resistance can be secured, and durability of the product can also be secured. The cured product of the above-described laminate is, for example, shore A type with a thickness of 10 or more, 20 or more, 30 or more, 40 or more, 50 or more, 60 or more, 62 or more, 64 or more, 66 or more, 68 or more, 70 or more. , 72 or more, 74 or more, 76 or more, 78 or more, or 80 or more, or 100 or less, 98 or less, 96 or less, 94 or less, 92 or less, or 90 or less. The hardness of the laminate may generally be influenced by the type or content ratio of the filler component contained in one layer of the laminate, and the polymer component contained in each layer of the laminate may also affect the hardness. Additionally, specifically, the hardness may be for the surface of the first layer or the second layer of the laminate, and more specifically, the hardness may be for the surface of the first layer of the laminate.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 하기 물성 측정 방법에 따른 방식으로 측정하였을 때, 측정된 열전도도가 1.0 W/mK 이상, 1.2 W/mK 이상, 1.4 W/mK 이상, 1.6 W/mK 이상, 1.8 W/mK 이상, 2 W/mK 이상, 2.2 W/mK 이상, 2.4 W/mK 이상, 2.6 W/mK 이상, 2.8 W/mK 이상 또는 3 W/mK 이상일 수 있다. 상기 열전도도는 높은 수치일수록 높은 열전도성을 의미하기 때문에, 그 상한이 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 열전도도는 20 W/mK 이하, 18 W/mK 이하, 16 W/mK 이하, 14 W/mK 이하, 12 W/mK 이하, 10 W/mK 이하, 8 W/mK 이하, 6 W/mK 이하 또는 4 W/mK 이하일 수 있다. 또한, 상기 열전도도는 전술한 하한 및 상한을 적절히 선택하였을 때 나타나는 범위 내에 있을 수 있다. When the laminate according to an example of the present application is measured according to the physical property measurement method below, the measured thermal conductivity is 1.0 W/mK or more, 1.2 W/mK or more, 1.4 W/mK or more, and 1.6 W/mK or more. , may be greater than or equal to 1.8 W/mK, greater than or equal to 2 W/mK, greater than or equal to 2.2 W/mK, greater than or equal to 2.4 W/mK, greater than or equal to 2.6 W/mK, greater than or equal to 2.8 W/mK, or greater than or equal to 3 W/mK. Since the higher the thermal conductivity value, the higher the thermal conductivity, the upper limit is not particularly limited. For example, the thermal conductivity is 20 W/mK or less, 18 W/mK or less, 16 W/mK or less, 14 W/mK or less, 12 W/mK or less, 10 W/mK or less, 8 W/mK or less, It may be less than 6 W/mK or less than 4 W/mK. Additionally, the thermal conductivity may be within a range that appears when the above-described lower and upper limits are appropriately selected.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 열저항이 약 5 K/W 이하, 약 4.5 K/W 이하, 약 4 K/W 이하, 약 3.5 K/W 이하, 약 3 K/W 이하 또는 약 2.8 K/W 이하일 수 있다. 이러한 범위의 열저항이 나타날 수 있도록 조절할 경우엔 우수한 냉각 효율 내지 방열 효율이 확보될 수 있다. 상기 열저항은 ASTM D5470 규격 또는 ISO 22007-2 규격에 따라 측정된 수치일 수 있으며, 측정하는 방식은 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, 구체적으로 상기 열저항은 적층체의 제1층 및/또는 제2층에 대한 것에 대한 것일 수 있다.The laminate according to an example of the present application has a thermal resistance of about 5 K/W or less, about 4.5 K/W or less, about 4 K/W or less, about 3.5 K/W or less, about 3 K/W or less, or about 2.8 K/W or less. It may be less than K/W. If the thermal resistance is adjusted to appear in this range, excellent cooling efficiency and heat dissipation efficiency can be secured. The thermal resistance may be a value measured according to the ASTM D5470 standard or the ISO 22007-2 standard, and the measurement method is not particularly limited. Additionally, specifically, the thermal resistance may be for the first layer and/or the second layer of the laminate.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 자동차 등과 같이 오랜 보증 기간(자동차의 경우, 약 15년 이상)이 요구되는 제품에 적용하기 위해 내구성을 확보할 수 있다. 내구성은 약 -40℃의 저온에서 30분 유지한 후 다시 온도를 80℃ 로 올려서 30분 유지하는 것을 하나의 사이클로 하여 상기 사이클을 100회 반복하는 열충격 시험 후에 배터리 조립체의 모듈 케이스 또는 배터리 셀로부터 떨어지거나 박리되거나 혹은 크랙이 발생하지 않는 것을 의미할 수 있다.The laminate according to an example of the present application can secure durability for application to products that require a long warranty period (about 15 years or more in the case of automobiles), such as automobiles. Durability is determined by maintaining the temperature at a low temperature of about -40℃ for 30 minutes, then raising the temperature to 80℃ and maintaining it for 30 minutes. After a thermal shock test in which the cycle is repeated 100 times, the temperature is not separated from the module case of the battery assembly or the battery cell. This may mean that no peeling or cracking occurs.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 전기 절연성이 약 3 kV/mm 이상, 약 5 kV/mm 이상, 약 7 kV/mm 이상, 10 kV/mm 이상, 15 kV/mm 이상 또는 20 kV/mm 이상일 수 있다. 상기 절연 파괴전압은 그 수치가 높을수록 적층체가 우수한 절연성을 보이는 것으로, 약 50 kV/mm 이하, 45 kV/mm 이하, 40 kV/mm 이하, 35 kV/mm 이하, 30 kV/mm 이하일 수 있으나 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, 구체적으로 상기 파괴전압은 적층체의 제1층 및/또는 제2층에 대한 것에 대한 것일 수 있다. 상기와 같은 절연 파괴전압을 달성하기 위해서, 적층체에 포함되는 일부 또는 전부의 층에 절연성 필러 입자를 적용할 수도 있다. 일반적으로 열전도성 필러 입자 중에서 세라믹 필러 입자는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다. 상기 전기 절연성은 ASTM D149 규격에 따라 측정된 절연 파괴전압으로 측정될 수 있다. 또한, 상기 적층체가 상기와 같은 전기 절연성이 확보될 수 있다면, 다양한 소재, 예를 들면 배터리 조립체에 포함되는 케이스 내지는 배터리 셀 등에 대하여 성능을 유지하면서 안정성을 확보할 수 있다.The laminate according to an example of the present application has an electrical insulation of about 3 kV/mm or more, about 5 kV/mm or more, about 7 kV/mm or more, 10 kV/mm or more, 15 kV/mm or more, or 20 kV/mm. It could be more than that. The higher the value of the dielectric breakdown voltage, the better the insulation properties of the laminate. It may be about 50 kV/mm or less, 45 kV/mm or less, 40 kV/mm or less, 35 kV/mm or less, and 30 kV/mm or less. There is no particular limitation. Additionally, specifically, the breakdown voltage may be for the first layer and/or the second layer of the laminate. In order to achieve the above dielectric breakdown voltage, insulating filler particles may be applied to some or all of the layers included in the laminate. In general, among thermally conductive filler particles, ceramic filler particles are known as a component that can secure insulation properties. The electrical insulation can be measured by dielectric breakdown voltage measured according to the ASTM D149 standard. In addition, if the laminate can secure the electrical insulation properties described above, stability can be secured while maintaining performance for various materials, such as cases or battery cells included in a battery assembly.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 비중이 5 이하일 수 있다. 상기 비중은 다른 예시에서 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하 또는 3 이하일 수 있다. 상기 적층체의 비중은 그 수치가 낮을수록 응용 제품의 경량화에 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 비중은 약 1.5 이상 또는 2 이상일 수 있다. 상기 적층체가 상기와 같은 범위의 비중을 나타내기 위하여, 예를 들면, 열전도성 필러 입자의 첨가 시에 가급적 낮은 비중에서도 목적하는 열전도성이 확보될 수 있는 필러, 즉 자체적으로 비중이 낮은 필러 입자를 적용하거나, 표면 처리가 이루어진 필러 입자를 적용하는 방식 등이 사용될 수 있다.The laminate according to an example of the present application may have a specific gravity of 5 or less. In other examples, the specific gravity may be 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, or 3 or less. The lower the specific gravity of the laminate is, the more advantageous it is to reduce the weight of the applied product, so the lower limit is not particularly limited. For example, the specific gravity may be about 1.5 or more or 2 or more. In order for the laminate to have a specific gravity in the above range, for example, when adding thermally conductive filler particles, a filler that can ensure the desired thermal conductivity even at as low a specific gravity as possible, that is, a filler particle that has a low specific gravity itself, is added. A method of applying filler particles or applying surface-treated filler particles may be used.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 가급적 휘발성 물질을 포함하지 않는 것이 적절하다. 예를 들면, 상기 적층체는 비휘발성 성분의 비율이 90 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 98 중량% 이상일 수 있다. 상기에서 비휘발성 성분과의 비율은 다음의 방식으로 규정될 수 있다. 즉, 상기 비휘발분은 적층체를 100 ℃에서 1 시간 정도 유지한 후에 잔존하는 부분을 비휘발분으로 정의할 수 있고, 따라서 상기 비율은 상기 적층체의 초기 중량과 상기 100 ℃에서 1 시간 정도 유지한 후의 비율을 기준으로 측정할 수 있다.It is appropriate that the laminate according to an example of the present application does not contain volatile substances as much as possible. For example, the laminate may have a non-volatile component ratio of 90% by weight or more, 95% by weight or more, or 98% by weight or more. In the above, the ratio with the non-volatile component can be defined in the following manner. In other words, the non-volatile content can be defined as the non-volatile content remaining after the laminate is maintained at 100 ° C. for about 1 hour. Therefore, the ratio is the initial weight of the laminate and the weight of the laminate maintained for about 1 hour at 100 ° C. It can be measured based on the ratio afterward.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 필요에 따라서 열화에 대하여 우수한 저항성을 가질 것이며, 가능한 화학적으로 반응하지 않는 안정성이 요구될 수 있다.The laminate according to an example of the present application will have excellent resistance to deterioration as needed, and may be required to have stability that does not react chemically as much as possible.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 경화 과정 또는 경화된 후에 낮은 수축률을 가지는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 다양한 소재, 예를 들면 배터리 조립체에 포함되는 케이스 내지는 배터리 셀 등의 제조 또는 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 수축률은 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면 5% 미만, 3% 미만 또는 약 1% 미만일 수 있다. 상기 수축률은 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.It may be advantageous for the laminate according to an example of the present application to have a low shrinkage rate during or after curing. Through this, it is possible to prevent delamination or voids that may occur during the manufacturing or use of various materials, such as cases or battery cells included in a battery assembly. The shrinkage rate may be appropriately adjusted within a range that can produce the above-described effects, and may be, for example, less than 5%, less than 3%, or less than about 1%. Since the lower the shrinkage value, the more advantageous, the lower limit is not particularly limited.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 낮은 열팽창 계수(CTE)를 가지는 것이 유리할 수 있다. 이를 통해 다양한 소재, 예를 들면 배터리 조립체에 포함되는 케이스 내지는 배터리 셀 등의 제조 또는 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 열팽창 계수는 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 300 ppm/K 미만, 250 ppm/K 미만, 200 ppm/K 미만, 150 ppm/K 미만 또는 100 ppm/K 미만일 수 있다. 상기 열팽창 계수는 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.It may be advantageous for the laminate according to an example of the present application to have a low coefficient of thermal expansion (CTE). Through this, it is possible to prevent delamination or voids that may occur during the manufacturing or use of various materials, such as cases or battery cells included in a battery assembly. The thermal expansion coefficient may be appropriately adjusted in a range capable of producing the above-described effects, for example, less than 300 ppm/K, less than 250 ppm/K, less than 200 ppm/K, less than 150 ppm/K or 100 ppm. It may be less than /K. Since the lower the value of the thermal expansion coefficient, the more advantageous, the lower limit is not particularly limited.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 인장 강도(tensile strength)가 적절하게 조절될 수 있고, 이를 통해 우수한 내충격성 등을 확보할 수 있다. 인장 강도는, 예를 들면, 약 1.0 MPa 이상의 범위에서 조절될 수 있다.The tensile strength of the laminate according to an example of the present application can be appropriately adjusted, and through this, excellent impact resistance, etc. can be secured. The tensile strength can be adjusted, for example, in a range of about 1.0 MPa or more.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 열중량분석(TGA)에서의5% 중량 손실 (weight loss) 온도가 400℃ 이상이거나, 800℃ 잔량이 70 중량% 이상일 수 있다. 이러한 특성에 의해 다양한 소재, 예를 들면 배터리 조립체에 포함되는 케이스 내지는 배터리 셀 등에 대하여 고온에서의 안정성이 보다 개선될 수 있다. 상기 800℃ 잔량은 다른 예시에서 약 75 중량% 이상, 약 80 중량% 이상, 약 85 중량% 이상 또는 약 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 800℃ 잔량은 다른 예시에서 약 99 중량%이하일 수 있다. 상기 열중량 분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20℃/분의 승온 속도로 25℃ 내지 800℃의 범위 내에서 측정할 수 있다. 상기 열중량 분석(TGA) 결과도 적층체의 조성의 조절을 통해 달성할 수 있다. The laminate according to an example of the present application may have a 5% weight loss temperature of 400°C or more in thermogravimetric analysis (TGA) or a residual weight of 800°C of 70% by weight or more. Due to these characteristics, stability at high temperatures can be further improved for various materials, such as cases or battery cells included in a battery assembly. In other examples, the remaining amount at 800°C may be about 75% by weight or more, about 80% by weight or more, about 85% by weight or more, or about 90% by weight or more. In another example, the remaining amount at 800°C may be about 99% by weight or less. The thermogravimetric analysis (TGA) can be measured within the range of 25°C to 800°C at a temperature increase rate of 20°C/min under a nitrogen (N 2 ) atmosphere of 60 cm 3 /min. The thermogravimetric analysis (TGA) results can also be achieved by controlling the composition of the laminate.
본 출원의 일 예에 따른 적층체에서, 제1층은 제1 수지 성분 및 필러 성분을 포함하는 제1 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 또한, 제2층은 제2 수지 성분을 포함하는 제2 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. In the laminate according to an example of the present application, the first layer may include a cured product of the first composition including a first resin component and a filler component. Additionally, the second layer may include a cured product of the second composition containing the second resin component.
본 출원의 일 예에 따른 적층체에서 상기 제1 조성물은 필러 성분을 상기 제1 조성물 전체 중량 대비 70 중량% 이상, 72 중량% 이상, 74 중량% 이상, 76 중량% 이상, 78 중량% 이상, 80 중량% 이상, 82 중량% 이상 또는 84 중량% 이상이거나, 98 중량% 이하, 97 중량% 이하, 96 중량% 이하, 95 중량% 이하, 94 중량% 이하, 93 중량% 이하, 92 중량% 이하, 91 중량% 이하 또는 90 중량% 이하이거나, 또는 상기 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 필러 성분의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우에는 목적하는 수준의 우수한 열전도성과 경도를 확보할 수 있다.In the laminate according to an example of the present application, the first composition contains a filler component of at least 70% by weight, at least 72% by weight, at least 74% by weight, at least 76% by weight, at least 78% by weight, based on the total weight of the first composition. 80% by weight or more, 82% by weight or more, or 84% by weight or more, or 98% by weight or less, 97% by weight or less, 96% by weight or less, 95% by weight or less, 94% by weight or less, 93% by weight or less, 92% by weight or less. , it may be 91% by weight or less, or 90% by weight or less, or within a range formed by appropriately selecting the upper and lower limits. When the content of the filler component satisfies the above range, excellent thermal conductivity and hardness at the desired level can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 그의 종류, 모양 및 크기 등은 당업계에 사용되는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 필러 성분은 1종 또는 2종 이상의 필러 입자를 포함할 수 있다. 또한, 상기 필러 성분은 동일 종류의 필러 입자를 사용하더라도 모양이 다른 것을 혼합된 것일 수 있고, 입자평균입경이 다른 것들 것 혼합된 것일 수도 있다. 예를 들면, 상기 필러 성분은 수산화 알루미늄 및 산화 알루미늄(알루미나)을 혼합된 것일 수 있으며, 상기 수산화 알루미늄과 산화 알루미늄 모양과 평균 입경은 서로 다를 수 있다. 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 필러 성분을 포함함으로써 목적하는 수준의 우수한 열전도성을 가지는 경화물을 확보할 수 있다. The type, shape, size, etc. of the filler component included in the first composition according to an example of the present application are not particularly limited as long as it is used in the art. Additionally, the filler component may include one or two or more types of filler particles. In addition, the filler component may be a mixture of filler particles of the same type with different shapes or with different average particle diameters. For example, the filler component may be a mixture of aluminum hydroxide and aluminum oxide (alumina), and the shapes and average particle sizes of the aluminum hydroxide and aluminum oxide may be different from each other. The first composition according to an example of the present application can secure a cured product having excellent thermal conductivity at a desired level by including a filler component.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 입자평균입경이 70 ㎛ 이상인 필러 입자를 포함할 수 있다. 다른 예시에서 필러의 입자평균입경은 75 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이상, 85 ㎛ 이상, 90 ㎛ 이상, 95 ㎛ 이상, 100 ㎛ 이상, 105 ㎛ 이상, 110 ㎛ 이상, 115 ㎛ 이상, 120 ㎛ 이상 또는 그 이상의 크기를 가질 수 있다. 상기 범위의 입자평균입경을 가지는 필러 입자는 본 출원에서 A 필러 입자라고 할 수 있고, 상기 A 필러 입자는 입자평균입경이 70 ㎛ 이상이라면 종류와 개수에 대해서 특별히 제한되는 것은 아니다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may include filler particles having an average particle diameter of 70 ㎛ or more. In other examples, the average particle diameter of the filler is 75 ㎛ or more, 80 ㎛ or more, 85 ㎛ or more, 90 ㎛ or more, 95 ㎛ or more, 100 ㎛ or more, 105 ㎛ or more, 110 ㎛ or more, 115 ㎛ or more, 120 ㎛ or more. It can have sizes larger than that. Filler particles having an average particle diameter in the above range can be referred to as A filler particles in the present application, and the type and number of the A filler particles are not particularly limited as long as the average particle diameter is 70 ㎛ or more.
본 출원에서 사용하는 용어인 필러 입자의 입자평균입경은, 소위 D50 입경(메디안 입경)으로서, 입도 분포의 체적 기준 누적 50%에서의 입자 지름을 의미할 수 있다. 즉, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100%로 한 누적 곡선에서 누적치가 50%가 되는 지점의 입자 지름을 상기 평균 입경을 볼 수 있다. 상기와 같은 D50 입경은 레이저 회절법(laser Diffraction) 방식으로 측정할 수 있다. The average particle diameter of filler particles, a term used in this application, is the so-called D50 particle diameter (median particle diameter), which may mean the particle diameter at 50% of the cumulative volume basis of the particle size distribution. In other words, the particle size distribution can be obtained based on volume, and the average particle diameter can be seen as the particle diameter at the point where the cumulative value is 50% in a cumulative curve with the total volume set at 100%. The above D50 particle size can be measured using laser diffraction.
상기 A 필러 입자의 모양은 구형 및/또는 비구형(예를 들면, 침상형 및 판상형 등)을 필요에 따라서 적절히 선택되어 사용될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 목적하는 수준의 열전도성과 경도를 확보하기 위해서 상기 A 필러 입자의 모양은 구형일 수 있다. The shape of the A-pillar particles may be spherical and/or non-spherical (e.g., needle-shaped, plate-shaped, etc.) as appropriate, but is not limited thereto. However, in order to secure the desired level of thermal conductivity and hardness, the A-pillar particles may have a spherical shape.
본 출원에서 사용하는 용어인 필러 입자의 모양이 구형이라는 것은 구형도가 약 0.9 이상인 것을 의미할 수 있고, 비구형이라는 것은 구형도가 약 0.9 미만인 것을 의미할 수 있다.As a term used in this application, spherical shape of the filler particle may mean that the sphericity is about 0.9 or more, and non-spherical shape may mean that the sphericity is less than about 0.9.
상기 구형도는 필러 입자의 입형 분석을 통해 확인할 수 있다. 구체적으로, 3차원 입자인 필러의 구형도(sphericity)는, 입자의 표면적(S)과 그 입자의 같은 부피를 가지는 구의 표면적(S')의 비율(S'/S)로 정의될 수 있다. 실제 입자들에 대해서는 일반적으로 원형도(circularity)를 사용한다. 상기 원형도는 실제 입자의 2차원 이미지를 구하여 이미지의 경계(P)와 동일한 이미지와 같은 면적(A)을 가지는 원의 경계의 비로 나타내고, 하기 수식으로 구해진다.The sphericity can be confirmed through particle shape analysis of the filler particles. Specifically, the sphericity of a filler, which is a three-dimensional particle, can be defined as the ratio (S'/S) between the surface area of the particle (S) and the surface area of a sphere (S') having the same volume of the particle. For real particles, circularity is generally used. The circularity is obtained by obtaining a two-dimensional image of an actual particle and expressed as the ratio of the boundary (P) of the image to the boundary of a circle having the same area (A) as the same image, and is obtained by the following formula.
[원형도 수식][Circularity formula]
원형도=4πA/P2 Circularity=4πA/P 2
상기 원형도는 0에서 1까지의 값으로 나타내고, 완벽한 원은 1의 값을 가지며, 불규칙한 형태의 입자일수록 1보다 낮은 값을 가지게 된다. 본 출원에서의 구형도 값은 Marvern社의 입형 분석 장비(FPIA-3000)로 측정된 원형도의 평균 값으로 측정할 수 있다.The circularity is expressed as a value from 0 to 1, with a perfect circle having a value of 1, and the more irregularly shaped particles have a value lower than 1. The sphericity value in this application can be measured as the average value of circularity measured with Marvern's particle shape analysis equipment (FPIA-3000).
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 상기 A 필러 입자를 필러 성분의 전체 중량 대비 10 중량% 이상, 15 중량% 이상, 20 중량% 이상, 25 중량% 이상, 30 중량% 이상, 35 중량% 이상 또는 40 중량% 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 필러 성분은 상기 A 필러 입자를 100 중량% 이하, 99.5 중량% 이하, 90 중량% 이하, 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하 또는 30 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 A 필러 입자는 상기 나열된 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내로 포함될 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application includes the A filler particles in an amount of 10% by weight, 15% by weight, 20% by weight, 25% by weight, or 30% by weight based on the total weight of the filler component. It may contain more than 35% by weight or more than 40% by weight. In addition, in another example, the filler component contains the A filler particles in an amount of 100% by weight or less, 99.5% by weight or less, 90% by weight or less, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 60% by weight or less, 50% by weight or less, 40% by weight or less. It may be included in less than 30% by weight or less than 30% by weight. The A-pillar particles may be included within the range formed by appropriately selecting the upper and lower limits listed above.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 입자평균입경이 10 ㎛ 초과, 15 ㎛ 이상 또는 20 ㎛ 이상인 필러 입자를 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 필러 성분은 입자평균입경이 70 ㎛ 미만, 65 ㎛ 이하, 60 ㎛ 이하, 55 ㎛ 이하 또는 50 ㎛ 이하인 필러 입자를 포함할 수 있다. 상기 범위의 입자평균입경을 가지는 필러 입자는 본 출원에서 B 필러 입자라고 할 수 있다. 상기 B 필러 입자는 입자평균입경이 상기 범위를 만족한다면 종류와 개수에 대해서 특별히 제한되는 것은 아니다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may include filler particles having an average particle diameter of more than 10 ㎛, 15 ㎛ or more, or 20 ㎛ or more. Additionally, in another example, the filler component may include filler particles having an average particle diameter of less than 70 ㎛, 65 ㎛ or less, 60 ㎛ or less, 55 ㎛ or less, or 50 ㎛ or less. Filler particles having an average particle diameter in the above range may be referred to as B filler particles in this application. The B-pillar particles are not particularly limited in type and number as long as the average particle diameter satisfies the above range.
상기 B 필러 입자의 모양은 구형 및/또는 비구형(예를 들면, 침상형 및 판상형 등)을 필요에 따라서 적절히 선택되어 사용될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 목적하는 수준의 열전도성과 경도를 확보하기 위해서 상기 B 필러 입자의 모양은 구형일 수 있다.The shape of the B-pillar particles may be spherical and/or non-spherical (for example, needle-shaped, plate-shaped, etc.) as appropriate, but is not limited thereto. However, in order to secure the desired level of thermal conductivity and hardness, the shape of the B pillar particles may be spherical.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 상기 B 필러 입자를 필러 성분의 전체 중량 대비 5 중량% 이상, 7.5 중량% 이상, 10 중량% 이상, 12.5 중량% 이상, 15 중량% 이상, 17.5 중량% 이상 또는 20 중량% 이상으로 포함할 수 있다. 다른 예시에서는 상기 제1 필러 성분은 상기 B 필러 입자를 필러 성분의 전체 중량 대비 100 중량% 이하, 90 중량% 이하, 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하 또는 30 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 B 필러 입자는 상기 나열된 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내로 포함될 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application includes the B filler particles in an amount of 5% by weight, 7.5% by weight, 10% by weight, 12.5% by weight, or 15% by weight based on the total weight of the filler component. It may contain more than 17.5% by weight or more than 20% by weight. In another example, the first filler component contains the B filler particles in an amount of 100% by weight or less, 90% by weight or less, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 60% by weight or less, 50% by weight or less, It may contain less than 40% by weight or less than 30% by weight. The B pillar particles may be included within the range formed by appropriately selecting the upper and lower limits listed above.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 A필러 입자 및 B 필러 입자를 포함할 수 있다.Additionally, the filler component included in the first composition according to an example of the present application may include A-pillar particles and B-pillar particles.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분이 A필러 입자 및 B 필러 입자를 포함하는 경우, 상기 제1 조성물은 B 필러 입자를 A 필러 입자 100 중량부 대비 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상 또는 45 중량부 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 제1 조성물은 B 필러 입자를 A 필러 입자 100 중량부 대비 200 중량부 이하, 180 중량부 이하, 160 중량부 이하, 140 중량부 이하, 120 중량부 이하, 100 중량부 이하, 80 중량부 이하 또는 60 중량부 이하로 포함할 수 있다. 또한, 상기 필러 성분 내의 A 필러 및 B 필러 입자의 함량 비율을 상기 범위와 같이 조절하면 적절한 점도를 가지는 제1 조성물을 형성할 수 있고, 경화시킨 경우 우수한 열전도도를 확보할 수 있다.When the filler component included in the first composition according to an example of the present application includes A filler particles and B filler particles, the first composition contains B filler particles in an amount of 10 parts by weight or more, 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of A filler particles. It may contain at least 20 parts by weight, at least 25 parts by weight, at least 30 parts by weight, at least 35 parts by weight, at least 40 parts by weight, or at least 45 parts by weight. In addition, in another example, the first composition contains B filler particles in an amount of 200 parts by weight or less, 180 parts by weight or less, 160 parts by weight or less, 140 parts by weight or less, 120 parts by weight or less, and 100 parts by weight or less compared to 100 parts by weight of A filler particles. , may be included in 80 parts by weight or less or 60 parts by weight or less. In addition, by adjusting the content ratio of the A filler and B filler particles in the filler component within the above range, a first composition having an appropriate viscosity can be formed, and when cured, excellent thermal conductivity can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분이 A 필러 입자 및 B 필러 입자를 포함하는 경우, 상기 A 필러 입자의 직경(DA)과 B 필러 입자의 직경(DB)의 비율(DA/DB)은 2 이상, 2.2 이상, 2.4 이상, 2.6 이상, 2.8 이상, 3 이상, 3.2 이상 또는 3.4 이상일 수 있고, 다른 예시에서 상기 비율(DA/DB)은 5 이하, 4.8 이하, 4.6 이하, 4.4 이하, 4.2 이하 또는 4 이하일 수 있다. 상기 A 필러 입자의 직경(DA)과 B 필러 입자의 직경(DB)의 비율(DA/DB)은 상기 나열된 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내로 포함될 수 있다. 또한, 상기 A 필러 입자의 직경(DA)과 B 필러 입자의 직경(DB)의 비율(DA/DB)이 상기 범위를 만족하는 경우에는 제1 조성물의 속경화성을 확보할 수 있다. When the filler component included in the first composition according to an example of the present application includes A filler particles and B filler particles, the ratio of the diameter ( DA ) of the A filler particles and the diameter ( DB ) of the B filler particles ( DA /D B ) may be 2 or more, 2.2 or more, 2.4 or more, 2.6 or more, 2.8 or more, 3 or more, 3.2 or more, or 3.4 or more, and in other examples, the ratio (D A /D B ) is 5 or less, It may be 4.8 or less, 4.6 or less, 4.4 or less, 4.2 or less, or 4 or less. The ratio (D A /D B ) of the diameter ( DA ) of the A filler particles and the diameter (DB ) of the B filler particles may be within a range formed by appropriately selecting the upper and lower limits listed above. In addition, when the ratio ( DA /D B ) of the diameter ( DA ) of the A filler particles and the diameter (DB) of the B filler particles satisfies the above range, rapid curing of the first composition can be secured . .
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 입자평균입경이 10 ㎛ 이하, 9 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 7 ㎛ 이하, 6 ㎛ 이하, 5㎛ 이하, 4㎛ 이하 또는 3 ㎛ 이하인 필러 입자를 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 필러 성분은 입자평균입경이 0.01 ㎛ 이상, 0.05 ㎛ 이상, 0.1 ㎛ 이상, 0.2 ㎛ 이상, 0.4 ㎛ 이상, 0.8 ㎛ 이상, 1 ㎛ 이상 또는 2 ㎛ 이상인 필러 입자를 포함할 수 있다. 상기 범위의 입자평균입경을 가지는 필러 입자는 본 출원에서 C 필러 입자라고 할 수 있다. 상기 C 필러 입자는 입자평균입경이 상기 범위를 만족한다면 종류와 개수에 대해서 특별히 제한되는 것은 아니다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application has an average particle diameter of 10 ㎛ or less, 9 ㎛ or less, 8 ㎛ or less, 7 ㎛ or less, 6 ㎛ or less, 5 ㎛ or less, 4 ㎛ or less, or 3 ㎛. It may contain the following filler particles. In addition, in other examples, the filler component may include filler particles having an average particle diameter of 0.01 ㎛ or more, 0.05 ㎛ or more, 0.1 ㎛ or more, 0.2 ㎛ or more, 0.4 ㎛ or more, 0.8 ㎛ or more, 1 ㎛ or more, or 2 ㎛ or more. there is. Filler particles having an average particle diameter in the above range may be referred to as C filler particles in this application. The C-pillar particles are not particularly limited in type and number as long as the average particle diameter satisfies the above range.
상기 C 필러 입자의 모양은 구형 및/또는 비구형(예를 들면, 침상형 및 판상형 등)을 필요에 따라서 적절히 선택되어 사용될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 목적하는 수준의 열전도성과 경도를 확보하기 위해서 상기 C 필러 입자의 모양은 비구형일 수 있다.The shape of the C-pillar particles may be spherical and/or non-spherical (e.g., needle-shaped, plate-shaped, etc.) as appropriate, but is not limited thereto. However, in order to secure the desired level of thermal conductivity and hardness, the C-pillar particles may have a non-spherical shape.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 상기 C 필러 입자를 필러 성분의 전체 중량 대비 10 중량% 이상, 15 중량% 이상, 20 중량% 이상, 25 중량% 이상, 30 중량% 이상, 35 중량% 이상 또는 40 중량% 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 필러 성분은 상기 C 필러 입자를 100 중량% 이하, 99 중량% 이하, 90 중량% 이하, 80 중량% 이하, 70 중량% 이하, 60 중량% 이하, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하 또는 30 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 C 필러 입자는 상기 나열된 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내로 포함될 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application includes the C filler particles in an amount of 10% by weight, 15% by weight, 20% by weight, 25% by weight, or 30% by weight based on the total weight of the filler component. It may contain more than 35% by weight or more than 40% by weight. In addition, in another example, the filler component contains the C filler particles in an amount of 100% by weight or less, 99% by weight or less, 90% by weight or less, 80% by weight or less, 70% by weight or less, 60% by weight or less, 50% by weight or less, 40% by weight or less. It may be included in less than 30% by weight or less than 30% by weight. The C-pillar particles may be included within the range formed by appropriately selecting the upper and lower limits listed above.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 A 필러 입자, B 필러 입자 및 C 필러 입자로 이루어진 군에서 하나 이상을 선택하여 포함할 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 A 필러 입자 및 B 필러 입자로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상과 C 필러 입자를 포함할 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may include one or more selected from the group consisting of A-pillar particles, B-pillar particles, and C-pillar particles. Additionally, the filler component included in the first composition according to an example of the present application may include at least one selected from the group consisting of A-pillar particles and B-pillar particles and C-pillar particles.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 A필러 입자 및 C 필러 입자를 포함할 수 있다. 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분이 A필러 입자 및 C 필러 입자를 포함하는 경우(즉, B 필러 입자를 포함하는 경우를 포함함), 상기 제1 조성물은 C 필러 입자를 A 필러 입자 100 중량부 대비 50 중량부 이상, 60 중량부 이상, 70 중량부 이상, 80 중량부 이상, 90 중량부 이상, 100 중량부 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 제1 조성물은 C 필러 입자를 A 필러 입자 100 중량부 대비 300 중량부 이하, 280 중량부 이하, 260 중량부 이하, 240 중량부 이하, 220 중량부 이하, 200 중량부 이하, 180 중량부 이하, 160 중량부 이하, 140 중량부 이하 또는 120 중량부 이하로 포함할 수 있다. 또한, 상기 필러 성분 내의 A 필러 및 C 필러 입자의 함량 비율을 상기 범위와 같이 조절하면 적절한 점도를 가지는 제1 조성물을 형성할 수 있고, 경화시킨 경우 우수한 열전도도를 확보할 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may include A-pillar particles and C-pillar particles. When the filler component included in the first composition according to an example of the present application includes A-pillar particles and C-pillar particles (i.e., including cases where it includes B-pillar particles), the first composition contains C-pillar particles It may be included in an amount of at least 50 parts by weight, at least 60 parts by weight, at least 70 parts by weight, at least 80 parts by weight, at least 90 parts by weight, and at least 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the A filler particles. In addition, in another example, the first composition contains C filler particles in an amount of 300 parts by weight or less, 280 parts by weight or less, 260 parts by weight or less, 240 parts by weight or less, 220 parts by weight or less, and 200 parts by weight or less compared to 100 parts by weight of A filler particles. , may include 180 parts by weight or less, 160 parts by weight or less, 140 parts by weight or less, or 120 parts by weight or less. In addition, by adjusting the content ratio of the A filler and C filler particles in the filler component within the above range, a first composition having an appropriate viscosity can be formed, and when cured, excellent thermal conductivity can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 A 필러를 포함하지 않으면서 B필러 입자 및 C 필러 입자를 포함할 수 있다. 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분이 A 필러를 포함하지 않으면서 B필러 입자 및 C 필러 입자를 포함하는 경우, 상기 제1 조성물은 C 필러 입자를 B 필러 입자 100 중량부 대비 100 중량부 이상, 120 중량부 이상, 140 중량부 이상, 160 중량부 이상, 180 중량부 이상 또는 200 중량부 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 다른 예시에서는 상기 제1 조성물은 C 필러 입자를 B 필러 입자 100 중량부 대비 500 중량부 이하, 475 중량부 이하, 450 중량부 이하, 425 중량부 이하, 400 중량부 이하, 375 중량부 이하, 350 중량부 이하, 325 중량부 이하, 300 중량부 이하, 275 중량부 이하 또는 250 중량부 이하로 포함할 수 있다. 또한, 상기 필러 성분 내의 B 필러 및 C 필러 입자의 함량 비율을 상기 범위와 같이 조절하면 적절한 점도를 가지는 제1 조성물을 형성할 수 있고, 경화시킨 경우 우수한 열전도도를 확보할 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may not include A-pillar but may include B-pillar particles and C-pillar particles. When the filler component included in the first composition according to an example of the present application does not include A filler but includes B-pillar particles and C-pillar particles, the first composition contains C-pillar particles in 100 parts by weight of B-pillar particles. It may contain 100 parts by weight or more, 120 parts by weight or more, 140 parts by weight or more, 160 parts by weight, 180 parts by weight or more, or 200 parts by weight or more. In addition, in another example, the first composition contains C filler particles in an amount of 500 parts by weight or less, 475 parts by weight or less, 450 parts by weight or less, 425 parts by weight or less, 400 parts by weight or less, and 375 parts by weight or less. , may include 350 parts by weight or less, 325 parts by weight or less, 300 parts by weight or less, 275 parts by weight or less, or 250 parts by weight or less. In addition, by adjusting the content ratio of the B-filler and C-filler particles in the filler component within the above range, a first composition having an appropriate viscosity can be formed and, when cured, excellent thermal conductivity can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 배터리 등에서 발생되는 열을 처리하기 위한 열전도성 필러 성분일 수 있고, 적어도 하나 이상의 열전도성 필러 입자를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 필러 입자는 자체 열전도도가 약 1 W/mK 이상, 5 W/mK 이상, 10 W/mK 이상 또는 15 W/mK 이상일 수 있고, 다른 예시에서는 약 400 W/mK 이하, 약 350 W/mK 이하 또는 약 300 W/mK 이하인 것을 의미할 수 있다. 상기 필러 성분에 포함될 수 있는 열전도성 필러 입자의 열전도도는 특별히 제한되는 것은 아니지만, ASTM E1461에 따라 측정된 값일 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may be a thermally conductive filler component for treating heat generated from a battery, etc., and may include at least one thermally conductive filler particle. The thermally conductive filler particles may have their own thermal conductivity of about 1 W/mK or more, 5 W/mK or more, 10 W/mK or more, or 15 W/mK or more, and in other examples, about 400 W/mK or less, about 350 W. This may mean less than /mK or less than about 300 W/mK. The thermal conductivity of the thermally conductive filler particles that may be included in the filler component is not particularly limited, but may be a value measured according to ASTM E1461.
상기 필러 성분에 포함되는 열전도성 필러 입자는 전술한 자체 열전도도가 상기 범위를 만족하면 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 산화 알루미늄(알루미나), 산화 마그네슘, 산화 베릴륨 또는 산화 티탄 등의 산화물류; 질화 붕소, 질화 규소 또는 질화 알루미늄 등의 질화물류; 탄화 규소 등의 탄화물류; 수산화 알루미늄 또는 수산화 마그네슘 등의 수화 금속류; 구리, 은, 철, 알루미늄 또는 니켈 등의 금속 충전재; 티탄 등의 금속 합금 충전재; 또는 이들의 혼합물 등일 수 있다. The type of thermally conductive filler particles included in the filler component is not particularly limited as long as the thermal conductivity of the thermal conductivity described above satisfies the above range, but for example, aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, beryllium oxide, or titanium oxide, etc. oxidation logistics; nitrides such as boron nitride, silicon nitride, or aluminum nitride; Carbide substances such as silicon carbide; Hydrated metals such as aluminum hydroxide or magnesium hydroxide; Metal fillers such as copper, silver, iron, aluminum or nickel; Metal alloy fillers such as titanium; Or it may be a mixture thereof.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 구형 필러 및 비구형 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러 성분이 구형 필러 및 비구형 필러를 포함함으로써, 적절한 점도를 가지는 제1 조성물을 형성할 수 있고, 경화시킨 경우 우수한 열전도도를 확보할 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application may include a spherical filler and a non-spherical filler. Since the filler component includes a spherical filler and a non-spherical filler, a first composition having an appropriate viscosity can be formed and, when cured, excellent thermal conductivity can be secured.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 열전도성 필러 성분이고, 상기 열전도성 필러 성분은 구형 필러 및 비구형 필러를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 필러 성분이 구형 필러 및 비구형 필러를 포함함으로써, 적절한 점도를 가지는 제1 조성물을 형성할 수 있고, 경화시킨 경우 우수한 열전도도를 확보할 수 있다.Additionally, the filler component included in the first composition according to an example of the present application is a thermally conductive filler component, and the thermally conductive filler component may include a spherical filler and a non-spherical filler. Since the thermally conductive filler component includes a spherical filler and a non-spherical filler, a first composition having an appropriate viscosity can be formed and, when cured, excellent thermal conductivity can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물에 포함되는 필러 성분은 구형 필러(OF) 및 비구형 필러(NF)의 중량 비율(OF/NF)이 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상 또는 1.5 이상이거나, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하, 3 이하, 2.5 이하, 2 이하 또는 1.5 이하이거나, 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택하여 형성된 범위 내일 수 있다. 상기 제1 조성물이 전술한 바와 같이 구형 필러와 비구형 필러를 조합함으로써, 적절한 점도를 가지는 제1 조성물을 형성할 수 있고, 경화시킨 경우 우수한 열전도도를 확보할 수 있다.The filler component included in the first composition according to an example of the present application has a weight ratio (OF/NF) of spherical filler (OF) and non-spherical filler (NF) of 0.1 or more, 0.2 or more, 0.3 or more, 0.4 or more, and 0.5. or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more, 1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, or 1.5 or more, or 5 or less, 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, 3 or less, 2.5 or less, 2 or less. Alternatively, it may be 1.5 or less, or within a range formed by appropriately selecting the above-mentioned upper and lower limits. By combining a spherical filler and a non-spherical filler as described above, the first composition can be formed with an appropriate viscosity, and when cured, excellent thermal conductivity can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 전술한 필러 성분을 실질적으로 포함하지 않을 수 있다. 여기서, 포함하고 있지 않다라는 점은 인위적으로 부가하지 않는다는 것을 의미하고, 전체 중량 대비 1 중량% 이하, 0.5 중량% 이하, 0.1 중량% 이하 또는 0.05 중량% 이하로 존재하는 경우를 의미할 수 있다. 상기 제2 조성물이 필러 성분을 실질적으로 포함하고 있지 않음으로써 우수한 접착력 특성을 확보할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 조성물은 필러 성분을 실질적으로 포함하지 않음으로써 광 개시 반응에 참여하는 아크릴 단량체들의 비율을 높이고, 이를 통해 우수한 접착력을 확보할 수 있다.The second composition according to an example of the present application may not substantially contain the above-mentioned filler component. Here, not included means that it is not artificially added, and may mean that it is present at 1% by weight or less, 0.5% by weight, 0.1% by weight or less, or 0.05% by weight or less relative to the total weight. Since the second composition does not substantially contain filler components, excellent adhesive properties can be secured. Specifically, the second composition substantially does not contain a filler component, thereby increasing the ratio of acrylic monomers participating in the photo-initiated reaction, thereby ensuring excellent adhesion.
본 출원의 일 예에 따른 적층체에서, 제1층을 형성하는 제1 조성물은 열 경화 방식에 의해 경화 반응이 이루어질 수 있다. 즉, 제1층은 열 경화에 의해 형성될 수 있다. 상기 제1 조성물은 열 경화에 따른 경화 반응을 수행하기 위해서 열 개시제를 추가로 포함할 수 있다. In the laminate according to an example of the present application, the first composition forming the first layer may be cured by a thermal curing method. That is, the first layer can be formed by thermal curing. The first composition may further include a thermal initiator to perform a curing reaction through thermal curing.
상기 열 개시제는 제1 조성물을 열에 의해 경화 내지 중합 반응이 개시시킬 수 있다면 특별히 그 종류가 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 열 개시제는 70 ℃ 이상, 71 ℃ 이상, 72 ℃ 이상, 73 ℃ 이상, 74 ℃ 이상, 75 ℃ 이상, 76 ℃ 이상, 77 ℃ 이상, 78 ℃ 이상, 79 ℃ 이상 또는 80 ℃ 이상이거나, 100 ℃ 이하, 98 ℃ 이하, 96 ℃ 이하, 94 ℃ 이하, 92 ℃ 이하 또는 90 ℃ 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함되는 온도에서 경화 내지 중합 반응의 활성을 유도할 수 있다. The type of the thermal initiator is not particularly limited as long as it can initiate curing or polymerization of the first composition by heat. In addition, the thermal initiator is 70 ℃ or higher, 71 ℃ or higher, 72 ℃ or higher, 73 ℃ or higher, 74 ℃ or higher, 75 ℃ or higher, 76 ℃ or higher, 77 ℃ or higher, 78 ℃ or higher, 79 ℃ or higher, or 80 ℃ or higher. , inducing the activity of curing or polymerization reaction at a temperature of 100 ℃ or lower, 98 ℃ or lower, 96 ℃ or lower, 94 ℃ or lower, 92 ℃ or lower, or 90 ℃ or lower, or within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. can do.
상기 열 개시제는 예를 들면, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴)(V-70, Wako(제)), 2,2-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴(V-65, Wako(제)), 2,2-아조비스이소부티로니트릴(V-60, Wako(제)) 또는 2,2-아조비스-2-메틸부티로니트릴(V-59, Wako(제))와 같은 아조계 개시제; 디프로필 퍼옥시디카보네이트(Peroyl NPP, NOF(제)), 디이소프로필 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl IPP, NOF(제)), 비스-4-부틸시클로헥실 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl TCP, NOF(제)), 디에톡시에틸 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl EEP, NOF(제)), 디에톡시헥실 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl OPP, NOF(제)), 헥실 퍼옥시 디카보네이트(Perhexyl ND, NOF(제)), 디메톡시부틸 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl MBP, NOF(제)), 비스(3-메톡시-3-메톡시부틸)퍼옥시 디카보네이트(Peroyl SOP, NOF(제)), 헥실 퍼옥시 피발레이트(Perhexyl PV, NOF(제)), 아밀 퍼옥시 피발레이트(Luperox 546M75, Atofina(제)), 부틸 퍼옥시 피발레이트(Perbutyl, NOF(제)) 또는 트리메틸헥사노일 퍼옥사이드(Peroyl 355, NOF(제))와 같은 퍼옥시에스테르 화합물; 디메틸 하이드록시부틸 퍼옥사네오데카노에이트(Luperox 610M75, Atofina(제)), 아밀 퍼옥시 네오데카노에이트(Luperox 546M75, Atofina(제)) 또는 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트(Luperox 10M75, Atofina(제))와 같은 퍼옥시 디카보네이트 화합물; 3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드 또는 디벤조일 퍼옥사이드와 같은 아실 퍼옥사이드; 케톤 퍼옥시드; 디알킬 퍼옥시드; 퍼옥시 케탈; 또는 히드로퍼옥시드 등과 같은 퍼옥시드 개시제 등의 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다. 본 출원에서 목적하는 적절한 물성을 확보하는 측면에서는, 상기에서 아조계 개시제를 적용하는 것이 적절할 수 있다.The thermal initiator is, for example, 2,2'-azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) (V-70, Wako (manufactured by)), 2,2-azobis-2, 4-dimethylvaleronitrile (V-65, Wako (manufactured)), 2,2-azobisisobutyronitrile (V-60, Wako (manufactured)) or 2,2-azobis-2-methylbutyro Azo-based initiators such as nitrile (V-59, Wako); Dipropyl peroxydicarbonate (Peroyl NPP, NOF (made)), diisopropyl peroxy dicarbonate (Peroyl IPP, NOF (made)), bis-4-butylcyclohexyl peroxy dicarbonate (Peroyl TCP, NOF (made) )), diethoxyethyl peroxy dicarbonate (Peroyl EEP, NOF (made)), diethoxyhexyl peroxy dicarbonate (Peroyl OPP, NOF (made)), hexyl peroxy dicarbonate (Perhexyl ND, NOF (made)) ), dimethoxybutyl peroxy dicarbonate (Peroyl MBP, NOF (made)), bis (3-methoxy-3-methoxybutyl) peroxy dicarbonate (Peroyl SOP, NOF (made)), hexyl peroxy pival Perhexyl PV (NOF), amyl peroxy pivalate (Luperox 546M75, Atofina), butyl peroxy pivalate (Perbutyl, NOF) or trimethylhexanoyl peroxide (Peroyl 355, NOF) Peroxyester compounds such as (No.)); Dimethyl hydroxybutyl peroxaneodecanoate (Luperox 610M75, Atofina), amyl peroxy neodecanoate (Luperox 546M75, Atofina) or butyl peroxy neodecanoate (Luperox 10M75, Atofina) peroxy dicarbonate compounds such as (a)); Acyl peroxides such as 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, lauryl peroxide, or dibenzoyl peroxide; ketone peroxide; dialkyl peroxide; peroxy ketal; Alternatively, one or two or more types of peroxide initiators such as hydroperoxide may be used. In terms of securing the appropriate physical properties targeted in this application, it may be appropriate to apply the azo-based initiator above.
한편, 상기 열 개시제는 제1 조성물 내에 포함된 제1 수지 성분 등과 함께 투입될 수도 있고, 혹은 상기 제1 수지 성분을 먼저 반응기에 투입하고, 그 반응 온도를 전술한 온도로 설정한 다음, 반응이 개시되는 시점에 적절량 첨가되는 방식으로 투입될 수도 있다. 즉, 상기 개시 반응은 상기 열 개시제가 첨가되면서 진행될 수도 있다. 다만, 본 출원의 제1 조성물은 별도로 용제를 포함하고 있지 않는 경우가 있는데, 이 경우 중합 반응의 반응 속도에 따라서 반응기 온도가 급격하게 증가할 수 있다. 또한, 열 개시제의 적용량에 따라서 목적하는 물성이 달라질 수도 있다. 따라서, 목적 물성을 확보하고, 중합 반응의 안전상 문제를 방지하는 관점에서는, 상기 열 개시제의 사용량과 사용 횟수 등이 적절히 조절될 수 있다. Meanwhile, the thermal initiator may be added together with the first resin component included in the first composition, or the first resin component may be first introduced into the reactor, the reaction temperature may be set to the above-mentioned temperature, and then the reaction will proceed. It may be administered by adding an appropriate amount at the time of initiation. That is, the initiation reaction may proceed while the thermal initiator is added. However, the first composition of the present application may not contain a separate solvent, and in this case, the reactor temperature may rapidly increase depending on the reaction rate of the polymerization reaction. Additionally, the desired physical properties may vary depending on the amount of thermal initiator applied. Therefore, from the viewpoint of securing the desired physical properties and preventing safety problems in the polymerization reaction, the amount and frequency of use of the thermal initiator can be appropriately adjusted.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 열 개시제를 상기 필러 성분의 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.2 중량부 이상, 0.3 중량부 이상, 0.4 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 0.6 중량부 이상, 0.7 중량부 이상 또는 0.8 중량부 이상이거나, 5 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3 중량부 이하, 2 중량부 이하 또는 1 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 열 개시제는 전술한 비율에 따라 포함되는 경우, 목적 물성을 확보하고, 중합 반응의 안전상 문제를 방지할 수 있다. The first composition according to an example of the present application contains a thermal initiator in an amount of 0.1 part by weight, 0.2 part by weight, 0.3 part by weight, 0.4 part by weight, 0.5 part by weight, or 0.6 part by weight, based on 100 parts by weight of the filler component. or more than 0.7 parts by weight, or more than 0.8 parts by weight, or less than 5 parts by weight, less than 4 parts by weight, less than 3 parts by weight, less than 2 parts by weight, or less than 1 part by weight, or a range appropriately selected from the above-mentioned upper and lower limits. It can be included within. When the thermal initiator is included in the above-mentioned ratio, the desired physical properties can be secured and safety problems in the polymerization reaction can be prevented.
본 출원의 일 예에 따른 적층체에서, 제2층을 형성하는 제2 조성물은 활성 에너지선 경화 방식에 의해 경화 반응이 이루어질 수 있다. 즉, 제2층은 활성 에너지선 경화에 의해 형성될 수 있다. 상기 제2 조성물은 활성 에너지선 경화에 따른 경화 반응을 수행하기 위해서 광 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 활성 에너지선은 특정 파장의 범위를 가지는 광을 의미하고, 활성 에너지선 경화 방식이란 상기 특정 파장의 범위를 가지는 광에 의해 라디칼 또는 양이온 등의 개시 유발 물질이 발생되고, 이러한 물질로 경화 내지 중합이 수행되는 것을 의미한다. 상기 활성 에너지선은 예를 들면 자외선, 적외선 또는 X선 등이 있고, 자외선을 적절히 이용할 수 있다.In the laminate according to an example of the present application, the second composition forming the second layer may be cured by an active energy ray curing method. That is, the second layer can be formed by active energy ray curing. The second composition may further include a photoinitiator to perform a curing reaction according to active energy ray curing. The term active energy ray used in this application refers to light having a specific wavelength range, and the active energy ray curing method refers to the generation of initiation-causing substances such as radicals or cations by light having the specific wavelength range, This means that curing or polymerization is performed with these materials. The active energy rays include, for example, ultraviolet rays, infrared rays, or X-rays, and ultraviolet rays may be appropriately used.
상기 광 개시제는 예를 들면, 라디칼을 발생시키는 라디칼 개시제가 있고, 양이온(정확히는 수소 이온)을 발생시키는 양이온 개시제가 있다. 본 출원에서는 라디칼 개시제가 보다 적합하게 사용될 수 있다. The photoinitiator includes, for example, a radical initiator that generates a radical, and a cationic initiator that generates a cation (to be exact, a hydrogen ion). In the present application, a radical initiator may be more suitably used.
상기 라디칼 개시제는 라디칼 중합성을 촉진하여 경화 속도를 향상시키기 위한 것으로, 상기 라디칼 개시제로는 당해 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 라디칼 개시제들이 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 라디칼 개시제는 과황산나트륨, 과황산칼륨, 과황산암모늄, 과인산칼륨, 과산화수소 등의 무기과산화물; t-부틸 퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, p-멘탄하이드로 퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, t-부틸쿠밀 퍼옥사이드, 아세틸 퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 디벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥산올 퍼옥사이드, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트 등의 유기 과산화물; 아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 아조비스시클로헥산카르보니트릴, 및 아조비스 이소 낙산(부틸산) 메틸로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. The radical initiator is intended to improve the curing speed by promoting radical polymerization, and as the radical initiator, radical initiators commonly used in the art may be used without limitation. For example, the radical initiator may include inorganic peroxides such as sodium persulfate, potassium persulfate, ammonium persulfate, potassium perphosphate, and hydrogen peroxide; t-butyl peroxide, cumene hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, acetyl peroxide, isobutyl peroxide, octanoyl peroxide, dibenzoyl peroxide Organic peroxides such as oxide, 3,5,5-trimethylhexanol peroxide, and t-butyl peroxy isobutyrate; It may be one or more selected from the group consisting of azobisisobutyronitrile, azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, azobiscyclohexanecarbonitrile, and methyl azobisisobutyric acid (butyric acid).
상기 양이온 개시제는 활성 에너지선에 의해 양이온(H+)을 발생시키는 화합물이다. 본 출원에서 상기 양이온 개시제로는 당해 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 양이온 개시제들이 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 양이온 개시제는 예를 들면, 설포늄 염(Sulfonium salt) 또는 요오드늄 염(Iodonium salt)이 포함된 것이 바람직 할 수 있다. 설포늄 염(Sulfonium salt) 또는 요오드늄 염(Iodonium salt)이 포함된 양이온 개시제의 구체적인 예로는, 예를 들면 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로안티몬네이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluoroantimonate), 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate), (페닐)[4-(2-메틸프로필) 페닐]-요오드늄 헥사플루오로포스페이트((phenyl)[4-(2-methylpropyl) phenyl]-Iodonium hexafluorophosphate), (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로안티몬네이트((Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate) 및 (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로포스페이트((Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluorophosphate)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있다. The cationic initiator is a compound that generates positive ions (H + ) by active energy rays. In the present application, cationic initiators commonly used in the art may be used without limitation. For example, the cationic initiator may preferably include, for example, a sulfonium salt or an iodonium salt. Specific examples of cationic initiators containing sulfonium salts or iodonium salts include, for example, diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate (Diphenyl (4-phenylthio) )phenylsulfonium hexafluoroantimonate), diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate), (phenyl)[4-(2-methylpropyl)phenyl]-iodonium hexafluorophosphate Lophosphate ((phenyl)[4-(2-methylpropyl) phenyl]-Iodonium hexafluorophosphate), (Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate ((Thiodi-4 ,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate) and (Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluorophosphate ) may be one or more selected from the group consisting of
한편, 상기 광 개시제는 제2 조성물 내에 포함된 제2 수지 성분 등과 함께 투입될 수도 있고, 혹은 따로 투입될 수도 있다. 상기 개시 반응은 상기 광 개시제가 활성을 가질 수 있는 파장의 범위를 가진 광을 적절한 에너지량 이상으로 조사함으로써 진해될 수 있다. Meanwhile, the photoinitiator may be added together with the second resin component included in the second composition, or may be added separately. The initiation reaction can be promoted by irradiating light with a wavelength range at which the photoinitiator can be active at an appropriate amount of energy or more.
본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 광 개시제를 후술할 제2 수지 성분의 100 중량부 대비 0.5 중량부 이상, 0.6 중량부 이상, 0.7 중량부 이상, 0.8 중량부 이상, 0.9 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.2 중량부 이상, 1.4 중량부 이상, 1.6 중량부 이상, 1.8 중량부 이상, 2 중량부 이상, 2.2 중량부 이상, 2.4 중량부 이상 또는 2.5 중량부 이상이거나, 10중량부 이하, 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5 중량부 이하, 4 중량부 이하 또는 3 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 광 개시제가 전술한 범위의 함량 비율을 만족하는 경우에는 속경화가 가능하면서 목적하는 물성을 확보할 수 있다. The second composition according to an example of the present application contains the photoinitiator in an amount of 0.5 parts by weight or more, 0.6 parts by weight, 0.7 parts by weight or more, 0.8 parts by weight or more, 0.9 parts by weight or more, 1 part by weight or more, 1.2 parts by weight or more, 1.4 parts by weight or more, 1.6 parts by weight or more, 1.8 parts by weight or more, 2 parts by weight or more, 2.2 parts by weight or more, 2.4 parts by weight or more, or 2.5 parts by weight or more, or 10 parts by weight or less. , 9 parts by weight or less, 8 parts by weight or less, 7 parts by weight or less, 6 parts by weight or less, 5 parts by weight or less, 4 parts by weight or less, or 3 parts by weight or less, or within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. It can be included. When the photoinitiator satisfies the content ratio within the above-mentioned range, rapid curing is possible and desired physical properties can be secured.
전술한 바와 같이, 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 제1 수지 성분을 포함하고, 제2 조성물은 제2 수지 성분을 포함한다. 또한, 상기 제1 수지 성분은 제1 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 수지 성분은 제2 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. As described above, the first composition according to an example of the present application includes a first resin component, and the second composition includes a second resin component. Additionally, the first resin component may include a first acrylic polymer. Additionally, the second resin component may include a second acrylic polymer.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 제1 수지 성분을 상기 필러 성분의 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상, 5 중량부 이상, 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상, 9 중량부 이상 또는 10 중량부 이상이거나, 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하, 40 중량부 이하, 30 중량부 이하, 20 중량부 이하 또는 15 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제1 조성물이 제1 수지 성분을 전술한 범위로 포함하는 경우, 우수한 열전도도와 경도를 확보할 수 있다.The first composition according to an example of the present application contains the first resin component in an amount of 1 part by weight or more, 2 parts by weight or more, 3 parts by weight or more, 4 parts by weight or more, 5 parts by weight or more, 6 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the filler component. At least 7 parts by weight, at least 8 parts by weight, at least 9 parts by weight, or at least 10 parts by weight, or at most 100 parts by weight, at most 90 parts by weight, at most 80 parts by weight, at most 70 parts by weight, and at most 60 parts by weight, It may be 50 parts by weight or less, 40 parts by weight or less, 30 parts by weight or less, 20 parts by weight or less, or 15 parts by weight or less, or within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. When the first composition contains the first resin component in the above-mentioned range, excellent thermal conductivity and hardness can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 수지 성분은 제1 아크릴 중합체를 상기 제1 수지 성분의 전체 중량 대비 10 중량% 이상, 12 중량% 이상, 14 중량% 이상, 16 중량% 이상, 18 중량% 이상, 20 중량% 이상, 22 중량% 이상, 24 중량% 이상, 26 중량% 이상, 28 중량% 이상, 30 중량% 이상 또는 32 중량% 이상이거나, 50 중량% 이하, 48 중량% 이하, 46 중량% 이하, 44 중량% 이하, 42 중량% 이하, 40 중량% 이하, 38 중량% 이하, 36 중량% 이하 또는 34 중량% 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제1 수지 성분이 제1 아크릴 중합체를 상기 범위 내로 포함하는 경우에는, 취급이 용이한 정도의 점도를 가지고 경화시킨 후에는 우수한 열전도도와 경도를 확보할 수 있다.The first resin component according to an example of the present application includes the first acrylic polymer in an amount of 10% by weight or more, 12% by weight or more, 14% by weight or more, 16% by weight or more, and 18% by weight or more relative to the total weight of the first resin component. , 20% by weight or more, 22% by weight or more, 24% by weight or more, 26% by weight or more, 28% by weight or more, 30% by weight or more, or 32% by weight or more, or 50% by weight or less, 48% by weight or less, 46% by weight. Hereinafter, it may be 44% by weight or less, 42% by weight or less, 40% by weight or less, 38% by weight or less, 36% by weight or less, or 34% by weight or less, or may include the above-mentioned upper and lower limits within an appropriately selected range. . When the first resin component contains the first acrylic polymer within the above range, it has a viscosity that is easy to handle and, after curing, excellent thermal conductivity and hardness can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 제2 수지 성분을 상기 제2 조성물 전체 중량 대비 70 중량% 이상, 72 중량% 이상, 74 중량% 이상, 76 중량% 이상, 78 중량% 이상, 80 중량% 이상, 82 중량% 이상, 84 중량% 이상, 86 중량% 이상 또는 88 중량% 이상이거나, 99 중량% 이하, 98 중량% 이하, 97 중량% 이하, 96 중량% 이하, 95 중량% 이하, 94 중량% 이하, 93 중량% 이하 또는 92 중량% 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제2 조성물이 제2 수지 성분을 전술한 범위로 포함하는 경우, 우수한 수준의 접착력을 확보할 수 있다. The second composition according to an example of the present application contains the second resin component in an amount of 70% by weight, 72% by weight, 74% by weight, 76% by weight, 78% by weight, or 80% by weight, based on the total weight of the second composition. % or more, 82% or more, 84% or more, 86% or more or 88% or more, or 99% or less, 98% or less, 97% or less, 96% or less, 95% or less, 94% by weight. It may be less than 93% by weight, less than 93% by weight, or less than 92% by weight, or it may be included within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. When the second composition contains the second resin component in the above-described range, an excellent level of adhesion can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제2 수지 성분은 제2 아크릴 중합체를 상기 제2 수지 성분의 전체 중량 대비 10 중량% 이상, 12 중량% 이상, 14 중량% 이상, 16 중량% 이상, 18 중량% 이상, 20 중량% 이상, 22 중량% 이상, 24 중량% 이상, 26 중량% 이상, 28 중량% 이상, 30 중량% 이상 또는 32 중량% 이상이거나, 50 중량% 이하, 48 중량% 이하, 46 중량% 이하, 44 중량% 이하, 42 중량% 이하, 40 중량% 이하, 38 중량% 이하, 36 중량% 이하 또는 34 중량% 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제2 수지 성분이 제2 아크릴 중합체를 상기 범위 내로 포함하는 경우에는, 취급이 용이한 정도의 점도를 가지고 경화시킨 후에는 우수한 접착력을 확보할 수 있다.The second resin component according to an example of the present application contains a second acrylic polymer in an amount of 10% by weight or more, 12% by weight, 14% by weight, 16% by weight or more, and 18% by weight or more based on the total weight of the second resin component. , 20% by weight or more, 22% by weight or more, 24% by weight or more, 26% by weight or more, 28% by weight or more, 30% by weight or more, or 32% by weight or more, or 50% by weight or less, 48% by weight or less, 46% by weight. Hereinafter, it may be 44% by weight or less, 42% by weight or less, 40% by weight or less, 38% by weight or less, 36% by weight or less, or 34% by weight or less, or may include the above-mentioned upper and lower limits within an appropriately selected range. . When the second resin component contains the second acrylic polymer within the above range, it has a viscosity that is easy to handle and can secure excellent adhesion after curing.
본 출원의 일 예에 따른 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체은 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(HA1)를 포함할 수 있다. 상기 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1)에서 상기 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12, 1 내지 10, 1 내지 8, 1 내지 6, 1 내지 4, 1 내지 3 또는 1 내지 2의 범위 내일 수 있다. 상기 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(HA1)에서, 상기 히드록시기는 10개 이하, 9 개 이하, 8 개 이하, 7 개 이하, 6 개 이하, 5 개 이하, 4 개 이하, 3 개 이하, 2 개 이하 또는 1개일 수 있다. The first acrylic polymer and the second acrylic polymer according to an example of the present application each independently include a (meth)acrylate unit containing an alkyl group (AA 1 ) and a (meth)acrylate unit containing a hydroxy group (HA 1 ). It can be included. In the (meth)acrylate unit (AA 1 ) containing the alkyl group, the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, 1 to 10, 1 to 8, 1 It may range from 6, 1 to 4, 1 to 3, or 1 to 2. In the (meth)acrylate unit (HA 1 ) containing the hydroxy group, the hydroxy group is 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less. There may be no more than one, two or less, or one.
상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1)를 각각의 아크릴 중합체 전체 중량 대비 50 중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상 또는 80 중량% 이상이거나, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하 또는 85 중량% 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1)를 전술한 범위 내로 포함함으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다. The first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently contain an alkyl group-containing (meth)acrylate unit (AA 1 ) in an amount of at least 50% by weight, at least 55% by weight, and at least 60% by weight based on the total weight of each acrylic polymer. or more than 65% by weight, more than 70% by weight, more than 75% by weight or more than 80% by weight, or less than 95% by weight, less than 90% by weight, or less than 85% by weight, or a range appropriately selected from the above-mentioned upper and lower limits. It can be included within. The first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently contain an alkyl group-containing (meth)acrylate unit (AA 1 ) within the above-mentioned range, thereby ensuring the desired physical properties.
상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(HA1)의 중량 비율(AA1/HA1)이 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 각각 독립적으로, 상기 중량 비율(AA1/HA1)이 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently have a weight ratio (AA 1 ) of a (meth)acrylate unit containing an alkyl group (AA 1 ) and a (meth)acrylate unit (HA 1 ) containing a hydroxy group. /HA 1 ) is 1 or more, 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, or 4 or more, or 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, or 4.5 or less, or The above-mentioned upper and lower limits may be included within an appropriately selected range. The weight ratio (AA 1 /HA 1 ) of the first acrylic polymer and the second acrylic polymer is each independently included within the above-mentioned range, thereby ensuring the desired physical properties.
상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1)로써, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_2)를 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_1)에서, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12, 1 내지 10 또는 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 또한, 분지쇄 알킬기를 함유하는 경우에는 주 체인(main chain)에 있는 탄소수(C1)와 브랜치 체인(branch chain)에 있는 탄소수(C2)의 비율(C1/C2)이 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 전술한 바 같은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_1)를 포함하면, 목적하는 물성을 확보할 수 있다. 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_2)에서, 상기 고리형 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12 또는 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. . 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 전술한 바 같은 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_2)를 포함하면, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic polymer and the second acrylic polymer are each independently a (meth)acrylate unit (AA 1 ) containing an alkyl group, a (meth)acrylate unit (AA 1_1 ) containing a straight or branched chain alkyl group, and It may include a (meth)acrylate unit (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group. In the (meth)acrylate unit (AA 1_1 ) containing the straight-chain or branched-chain alkyl group, the straight-chain or branched alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, It may range from 1 to 10 or 1 to 8. In addition, when it contains a branched chain alkyl group, the ratio (C 1 /C 2 ) of the number of carbon atoms in the main chain (C 1 ) and the number of carbon atoms (C 2 ) in the branch chain is 1 or more, It is 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, or 4 or more, or 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, or 4.5 or less, or the above-mentioned upper and lower limits as appropriate. It can be included within the selected range. If the first acrylic polymer and the second acrylic polymer include a (meth)acrylate unit (AA 1_1 ) containing a straight-chain or branched-chain alkyl group as described above, the desired physical properties can be secured. In the (meth)acrylate unit (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group, the cyclic alkyl group has a carbon number of 1 to 20, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, or 1 to 10. It can be done tomorrow. . If the first acrylic polymer and the second acrylic polymer include a (meth)acrylate unit (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group as described above, the desired physical properties can be secured.
상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는 각각 독립적으로, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_2)의 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1 이상, 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상 또는 1.8 이상이거나, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하, 3 이하, 2.5 이하 또는 2 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 각각 독립적으로, 상기 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic polymer and the second acrylic polymer are each independently a (meth)acrylate unit containing a straight-chain or branched alkyl group (AA 1_1 ) and a (meth)acrylate unit containing a cyclic alkyl group (AA 1_2 ) The weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) is 0.1 or more, 0.2 or more, 0.3 or more, 0.4 or more, 0.5 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more, 1 or more, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, or 1.8 or more, or 5 or less, 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, 3 or less, 2.5 or less, or 2 or less, or within the appropriately selected range of the foregoing upper and lower limits. can be included in The weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) of the first acrylic polymer and the second acrylic polymer is each independently contained within the above-mentioned range, thereby securing the desired physical properties.
상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는 각각 독립적으로, 중량평균분자량이 5,000 g/mol 이상, 10,000 g/mol 이상, 20,000 g/mol 이상, 30,000 g/mol 이상, 40,000 g/mol 이상, 50,000 g/mol 이상, 60,000 g/mol 이상, 70,000 g/mol 이상, 80,000 g/mol 이상, 90,000 g/mol 이상, 100,000 g/mol 이상, 110,000 g/mol 이상, 120,000 g/mol 이상, 130,000 g/mol 이상 또는 140,000 g/mol 이상이거나, 5,000,000 g/mol 이하, 4,000,000 g/mol 이하, 3,000,000 g/mol 이하, 2,000,000 g/mol 이하, 1,000,000 g/mol 이하, 900,000 g/mol 이하, 800,000 g/mol 이하, 700,000 g/mol 이하, 600,000 g/mol 이하, 500,000 g/mol 이하, 400,000 g/mol 이하, 300,000 g/mol 이하, 200,000 g/mol 이하 또는 180,000 g/mol 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 또한, 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체는 각각 독립적으로, 다분산지수(PDI)가 1 이상, 1.2 이상, 1.4 이상, 1.6 이상, 1.8 이상, 2 이상 또는 2.2 이상이거나, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하, 3 이하 또는 2.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 각각 독립적으로, 상기 중량평균분자량과 다분산지수가 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently have a weight average molecular weight of 5,000 g/mol or more, 10,000 g/mol or more, 20,000 g/mol or more, 30,000 g/mol or more, 40,000 g/mol or more, or 50,000 g/mol or more. g/mol or more, 60,000 g/mol or more, 70,000 g/mol or more, 80,000 g/mol or more, 90,000 g/mol or more, 100,000 g/mol or more, 110,000 g/mol or more, 120,000 g/mol or more, 130,000 g/mol or more mol or more or 140,000 g/mol or more or 5,000,000 g/mol or less, 4,000,000 g/mol or less, 3,000,000 g/mol or less, 2,000,000 g/mol or less, 1,000,000 g/mol or less, 900,000 g/mol or less, 800,000 g/mol or less than or equal to 700,000 g/mol, less than or equal to 600,000 g/mol, less than or equal to 500,000 g/mol, less than or equal to 400,000 g/mol, less than or equal to 300,000 g/mol, less than or equal to 200,000 g/mol, or less than or equal to 180,000 g/mol, or the upper limit set forth above. and the lower limit may be included within an appropriately selected range. In addition, the first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently have a polydispersity index (PDI) of 1 or more, 1.2 or more, 1.4 or more, 1.6 or more, 1.8 or more, 2 or more, or 2.2 or more, or 5 or less, or 4.5 or more. or less, 4 or less, 3.5 or less, 3 or less, or 2.5 or less, or may be included within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. The first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently have a weight average molecular weight and a polydispersity index within the above-mentioned ranges, thereby securing the desired physical properties.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 제1 아크릴 단량체 성분을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 제2 아크릴 단량체 성분을 추가로 포함할 수 있다. The first composition according to an example of the present application may further include a first acrylic monomer component. Additionally, the second composition according to an example of the present application may further include a second acrylic monomer component.
본 출원의 일 예에 따른 제1 수지 성분은 제1 아크릴 단량체 성분을 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 100 중량부 이상, 120 중량부 이상, 140 중량부 이상, 160 중량부 이상, 180 중량부 이상 또는 200 중량부 이상이거나, 1,000 중량부 이하, 800 중량부 이하, 600 중량부 이하 또는 400 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제1 아크릴 단량체 성분과 제1 아크릴 중합체의 함량 비율을 상기와 같이 제어함으로써 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first resin component according to an example of the present application includes the first acrylic monomer component in an amount of 100 parts by weight or more, 120 parts by weight, 140 parts by weight, 160 parts by weight, or 180 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first acrylic polymer. Or it may be 200 parts by weight or more, 1,000 parts by weight or less, 800 parts by weight or less, 600 parts by weight or less, or 400 parts by weight or less, or within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. By controlling the content ratio of the first acrylic monomer component and the first acrylic polymer as described above, the desired physical properties can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제2 수지 성분은 제2 아크릴 단량체 성분을 제1 아크릴 중합체 100 중량부 대비 100 중량부 이상, 120 중량부 이상, 140 중량부 이상, 160 중량부 이상, 180 중량부 이상 또는 200 중량부 이상이거나, 1,000 중량부 이하, 800 중량부 이하, 600 중량부 이하 또는 400 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제2 아크릴 단량체 성분과 제2 아크릴 중합체의 함량 비율을 상기와 같이 제어함으로써 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The second resin component according to an example of the present application includes the second acrylic monomer component in an amount of 100 parts by weight or more, 120 parts by weight, 140 parts by weight, 160 parts by weight or more, and 180 parts by weight or more compared to 100 parts by weight of the first acrylic polymer. Or it may be 200 parts by weight or more, 1,000 parts by weight or less, 800 parts by weight or less, 600 parts by weight or less, or 400 parts by weight or less, or within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. By controlling the content ratio of the second acrylic monomer component and the second acrylic polymer as described above, the desired physical properties can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로 하나 이상의 아크릴 단량체, 즉 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(HA1)를 포함할 수 있다. 상기 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)에서 상기 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12, 1 내지 10, 1 내지 8, 1 내지 6, 1 내지 4, 1 내지 3 또는 1 내지 2의 범위 내일 수 있다. 상기 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(HA1)에서, 상기 히드록시기는 10개 이하, 9 개 이하, 8 개 이하, 7 개 이하, 6 개 이하, 5 개 이하, 4 개 이하, 3 개 이하, 2 개 이하 또는 1개일 수 있다. The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component according to an example of the present application may each independently include one or more acrylic monomers, that is, (meth)acrylate. In addition, the first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component may each independently include (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group and (meth)acrylate (HA 1 ) containing a hydroxy group. . In the (meth)acrylate (AA 1 ) containing the alkyl group, the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, 1 to 10, 1 to 8, and 1 to It may be in the range of 6, 1 to 4, 1 to 3 or 1 to 2. In the (meth)acrylate (HA 1 ) containing the hydroxy group, the hydroxy group is 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less. , there may be 2 or less or 1.
상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)를 각각의 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 50 중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상 또는 80 중량% 이상이거나, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하 또는 85 중량% 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분이 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)를 전술한 범위 내로 포함함으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다. The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component each independently contain an alkyl group-containing (meth)acrylate (AA 1 ) in an amount of at least 50% by weight, at least 55% by weight, and at least 60% by weight based on the total weight of each acrylic monomer component. % or more, 65% or more, 70% or more, 75% or more, or 80% or more by weight, or 95% or less, 90% or less, or 85% or less by weight, or appropriately selected the upper and lower limits above. It can be included within the scope. When the first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component each independently contain (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group within the above-mentioned range, the desired physical properties can be secured.
상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(HA1)의 중량 비율(AA1/HA1)이 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분이 각각 독립적으로, 상기 중량 비율(AA1/HA1)이 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component each independently have a weight ratio (AA 1 ) of (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group and (meth)acrylate (HA 1 ) containing a hydroxy group. /HA 1 ) is 1 or more, 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, or 4 or more, or 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, or 4.5 or less, or The above-described upper and lower limits may be included within an appropriately selected range. The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component are each independently included in the weight ratio (AA 1 /HA 1 ) within the above-mentioned range, thereby ensuring the desired physical properties.
상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)로써, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)를 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1)에서, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12, 1 내지 10 또는 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 또한, 분지쇄 알킬기를 함유하는 경우에는 주 체인(main chain)에 있는 탄소수(C1)와 브랜치 체인(branch chain)에 있는 탄소수(C2)의 비율(C1/C2)이 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 중합체 및 제2 아크릴 중합체가 전술한 바 같은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1)를 포함하면, 목적하는 물성을 확보할 수 있다. 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)에서, 상기 고리형 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12 또는 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. 상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분이 전술한 바 같은 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)를 포함하면, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component are each independently (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group, (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing a straight-chain or branched-chain alkyl group, and It may include (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group. In the (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing the straight-chain or branched alkyl group, the straight-chain or branched alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, 1 It may range from 10 to 10 or from 1 to 8. In addition, when it contains a branched chain alkyl group, the ratio (C 1 /C 2 ) of the number of carbon atoms in the main chain (C 1 ) and the number of carbon atoms (C 2 ) in the branch chain is 1 or more, It is 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, or 4 or more, or 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, or 4.5 or less, or the above-mentioned upper and lower limits as appropriate. It can be included within the selected range. If the first acrylic polymer and the second acrylic polymer include (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing a straight-chain or branched-chain alkyl group as described above, the desired physical properties can be secured. In (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group, the cyclic alkyl group has a carbon number of 1 to 20, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, or 1 to 10. You can. If the first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component include (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group as described above, the desired physical properties can be secured.
상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)의 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1 이상, 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상 또는 1.8 이상이거나, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하, 3 이하, 2.5 이하 또는 2 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분이 각각 독립적으로, 상기 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component are each independently selected from the group consisting of (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing a straight or branched chain alkyl group and (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group. The weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) is 0.1 or more, 0.2 or more, 0.3 or more, 0.4 or more, 0.5 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more, 1 or more, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, or 1.8 or more, or 5 or less, 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, 3 or less, 2.5 or less, or 2 or less, or within the appropriately selected range of the foregoing upper and lower limits. can be included in When the first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component are each independently included in the weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) within the above-mentioned range, the desired physical properties can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분은 각각 독립적으로, DSC(Differential Scanning Calorimetry)로 측정한 유리전이온도(Tg)가 -50 ℃ 이상, -45 ℃ 이상, -40 ℃ 이상, -35 ℃ 이상, -30 ℃ 이상 또는 -25 ℃ 이상이거나, 0 ℃ 이하, -5 ℃ 이하, -10 ℃ 이하, -15 ℃ 이하 또는 -20 ℃ 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분이 각각 독립적으로 전술한 범위 내의 유리전이온도를 만족함으로써 취급이 용이하고 유연 특성을 확보할 수 있다. 상기 유리전이온도는 하기 물성 측정 방법에 따라 측정된 값일 수 있다. The first resin component and the second resin component according to an example of the present application each independently have a glass transition temperature (T g ) measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) of -50 ℃ or higher, -45 ℃ or higher, and -40 ℃ or higher. ℃ or higher, -35 ℃ or higher, -30 ℃ or higher or -25 ℃ or lower, 0 ℃ or lower, -5 ℃ or lower, -10 ℃ or lower, -15 ℃ or lower or -20 ℃ or lower, or the above-mentioned upper limit and The lower limit can be included within an appropriately selected range. The first resin component and the second resin component each independently satisfy a glass transition temperature within the above-mentioned range, making it easy to handle and ensuring flexible properties. The glass transition temperature may be a value measured according to the physical property measurement method below.
본 출원의 일 예에 따른 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분은 각각 독립적으로, 25 ℃ 및 20 rpm 조건에서 측정된 점도가 1,000 cPs 이상, 1,050 cPs 이상 또는 1,100 cPs 이상이거나, 3,000 cPs 이하, 2,500 cPs 이하, 2,000 cPs 이하 또는 1,500 cPs 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분이 각각 독립적으로 전술한 범위 내의 점도를 만족함으로써 취급이 용이하고 특히 우수한 코팅성을 확보하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다. The first resin component and the second resin component according to an example of the present application each independently have a viscosity measured at 25° C. and 20 rpm of 1,000 cPs or more, 1,050 cPs or more, or 1,100 cPs or more, or 3,000 cPs or less, or 2,500 cPs or more. It may be cPs or less, 2,000 cPs or less, or 1,500 cPs or less, or may be included within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. Since the first resin component and the second resin component each independently satisfy the viscosity within the above-mentioned range, handling is easy and process efficiency can be improved by securing particularly excellent coating properties.
본 출원의 일 예에 따른 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분은 각각 독립적으로, 아크릴 전구체 조성물을 열 개시시킴으로써 제조할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 아크릴 전구체 조성물은 전술한 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분을 제조할 수 있는 전구체 조성물을 의미할 수 있다. 제1 수지 성분과 제2 수지 성분을 제조하는 상기 아크릴 전구체 조성물은 포함되는 단량체와 이들의 함량 비율 등이 동일할 수 있으나, 상이할 수도 있다. 상기 아크릴 전구제 조성물은 (메타)아크릴레이트를 하나 이상, 둘 이상 또는 셋 이상 포함할 수 있다. 상기 아크릴 전구체 조성물은 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(HA1)를 포함할 수 있다. 상기 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)에서 상기 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12, 1 내지 10, 1 내지 8, 1 내지 6, 1 내지 4, 1 내지 3 또는 1 내지 2의 범위 내일 수 있다. 상기 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(HA1)에서, 상기 히드록시기는 10개 이하, 9 개 이하, 8 개 이하, 7 개 이하, 6 개 이하, 5 개 이하, 4 개 이하, 3 개 이하, 2 개 이하 또는 1개일 수 있다. The first resin component and the second resin component according to an example of the present application can each independently be manufactured by heat-initiating an acrylic precursor composition. The term acrylic precursor composition used in this application may refer to a precursor composition capable of producing the above-described first resin component and second resin component. The acrylic precursor composition for producing the first resin component and the second resin component may have the same monomers and their content ratios, but may also be different. The acrylic precursor composition may include one or more, two or more, or three or more (meth)acrylates. The acrylic precursor composition may include (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group and (meth)acrylate (HA 1 ) containing a hydroxy group. In the (meth)acrylate (AA 1 ) containing the alkyl group, the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, 1 to 10, 1 to 8, and 1 to It may be in the range of 6, 1 to 4, 1 to 3 or 1 to 2. In the (meth)acrylate (HA 1 ) containing the hydroxy group, the hydroxy group is 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less. , there may be 2 or less or 1.
상기 아크릴 전구체 조성물에서, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)를 각각의 아크릴 단량체 성분 전체 중량 대비 50 중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상 또는 80 중량% 이상이거나, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하 또는 85 중량% 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)를 전술한 범위 내로 포함함으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.In the acrylic precursor composition, (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group is included in an amount of at least 50% by weight, at least 55% by weight, at least 60% by weight, at least 65% by weight, and at least 70% by weight based on the total weight of each acrylic monomer component. % or more, 75% or more or 80% by weight or more, 95% or less, 90% or less, or 85% by weight or less, or may be included within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. By including (meth)acrylate (AA 1 ) containing the alkyl group within the above-mentioned range, the desired physical properties can be secured.
상기 아크릴 전구체 조성물에서, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(HA1)의 중량 비율(AA1/HA1)이 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 중량 비율(AA1/HA1)이 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.In the acrylic precursor composition, the weight ratio (AA 1 /HA 1 ) of (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group and (meth)acrylate (HA 1 ) containing a hydroxy group is 1 or more, 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, or 4 or more, or 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, or 4.5 or less, or within an appropriately selected range of the foregoing upper and lower limits. can be included in By keeping the weight ratio (AA 1 /HA 1 ) within the above-mentioned range, the desired physical properties can be secured.
상기 아크릴 전구체 조성물에서, 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1)로써, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)를 포함할 수 있다. 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1)에서, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12, 1 내지 10 또는 1 내지 8의 범위 내일 수 있다. 또한, 분지쇄 알킬기를 함유하는 경우에는 주 체인(main chain)에 있는 탄소수(C1)와 브랜치 체인(branch chain)에 있는 탄소수(C2)의 비율(C1/C2)이 1 이상, 1.5 이상, 2 이상, 2.5 이상, 3 이상, 3.5 이상 또는 4 이상이거나, 10 이하, 9 이하, 8 이하, 7 이하, 6 이하, 5 이하 또는 4.5 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 전술한 바 같은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1)를 포함하면, 목적하는 물성을 확보할 수 있다. 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)에서, 상기 고리형 알킬기는 탄소수가 1 내지 20, 1 내지 18, 1 내지 16, 1 내지 14, 1 내지 12 또는 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. 전술한 바 같은 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)를 포함하면, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.In the acrylic precursor composition, (meth)acrylate (AA 1 ) containing an alkyl group, (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing a straight or branched chain alkyl group, and (meth)acrylate containing a cyclic alkyl group. It may include (AA 1_2 ). In the (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing the straight-chain or branched-chain alkyl group, the straight-chain or branched alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, 1 It may range from 10 to 10 or from 1 to 8. In addition, when it contains a branched chain alkyl group, the ratio (C 1 /C 2 ) of the number of carbon atoms in the main chain (C 1 ) and the number of carbon atoms (C 2 ) in the branch chain is 1 or more, It is 1.5 or more, 2 or more, 2.5 or more, 3 or more, 3.5 or more, or 4 or more, or 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, or 4.5 or less, or the above-mentioned upper and lower limits as appropriate. It can be included within the selected range. By including (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing a straight-chain or branched-chain alkyl group as described above, the desired physical properties can be secured. In (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group, the cyclic alkyl group has a carbon number of 1 to 20, 1 to 18, 1 to 16, 1 to 14, 1 to 12, or 1 to 10. You can. By including (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group as described above, the desired physical properties can be secured.
상기 아크릴 전구체 조성물에서, 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트(AA1_2)의 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 0.1 이상, 0.2 이상, 0.3 이상, 0.4 이상, 0.5 이상, 0.6 이상, 0.7 이상, 0.8 이상, 0.9 이상, 1 이상, 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상 또는 1.8 이상이거나, 5 이하, 4.5 이하, 4 이하, 3.5 이하, 3 이하, 2.5 이하 또는 2 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함될 수 있다. 상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분이 각각 독립적으로, 상기 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 전술한 범위 내로 포함됨으로써, 목적하는 물성을 확보할 수 있다.In the acrylic precursor composition, the weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) of (meth)acrylate (AA 1_1 ) containing a straight or branched chain alkyl group and (meth)acrylate (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group is 0.1 or more, 0.2 or more, 0.3 or more, 0.4 or more, 0.5 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more, 1 or more, 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more Or it may be 1.8 or more, 5 or less, 4.5 or less, 4 or less, 3.5 or less, 3 or less, 2.5 or less, or 2 or less, or may be included within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. When the first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component are each independently included in the weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) within the above-mentioned range, the desired physical properties can be secured.
상기 아크릴 전구체 조성물은 전술한 바와 같은 아크릴 단량체를 상기 아크릴 전구체 조성물 전체 중량 대비 80 중량% 이상, 81 중량% 이상, 82 중량% 이상, 83 중량% 이상, 84 중량% 이상, 85 중량% 이상, 86 중량% 이상, 87 중량% 이상, 88 중량% 이상, 89 중량% 이상, 90 중량% 이상, 91 중량% 이상, 92 중량% 이상, 93 중량% 이상, 94 중량% 이상 또는 95 중량% 이상으로 포함하거나, 100 중량% 미만, 99 중량% 이하, 98 중량% 이하, 97 중량% 이하, 96 중량% 이하 또는 95 중량% 이하이거나, 또는 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함될 수 있다. The acrylic precursor composition contains the acrylic monomer as described above in an amount of at least 80% by weight, at least 81% by weight, at least 82% by weight, at least 83% by weight, at least 84% by weight, at least 85% by weight, 86% by weight, based on the total weight of the acrylic precursor composition. Included as % or more by weight, 87% or more, 88% or more, 89% or more, 90% or more, 91% or more, 92% or more, 93% or more, 94% or more, or 95% or more by weight. Alternatively, it may be less than 100% by weight, less than 99% by weight, less than 98% by weight, less than 97% by weight, less than 96% by weight, or less than 95% by weight, or it may be included within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits.
본 출원의 일 예에 따른 제1 수지 성분 및 제2 수지 성분은 각각 독립적으로, 열 개시 반응을 유도하기 위해서 아크릴 전구체 조성물에 열 개시제를 추가로 포함시킬 수 있다. 상기 열 개시제는 아크릴 전구체 조성물을 열에 의해 경화 내지 중합 반응이 개시시킬 수 있다면 특별히 그 종류가 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 열 개시제는 70 ℃ 이상, 71 ℃ 이상, 72 ℃ 이상, 73 ℃ 이상, 74 ℃ 이상, 75 ℃ 이상, 76 ℃ 이상, 77 ℃ 이상, 78 ℃ 이상, 79 ℃ 이상 또는 80 ℃ 이상이거나, 100 ℃ 이하, 98 ℃ 이하, 96 ℃ 이하, 94 ℃ 이하, 92 ℃ 이하 또는 90 ℃ 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함되는 온도에서 경화 내지 중합 반응의 활성을 유도할 수 있다. The first resin component and the second resin component according to an example of the present application may each independently additionally include a thermal initiator in the acrylic precursor composition to induce a thermal initiation reaction. The type of the thermal initiator is not particularly limited as long as it can initiate curing or polymerization of the acrylic precursor composition by heat. In addition, the thermal initiator is 70 ℃ or higher, 71 ℃ or higher, 72 ℃ or higher, 73 ℃ or higher, 74 ℃ or higher, 75 ℃ or higher, 76 ℃ or higher, 77 ℃ or higher, 78 ℃ or higher, 79 ℃ or higher, or 80 ℃ or higher. , inducing the activity of curing or polymerization reaction at a temperature of 100 ℃ or lower, 98 ℃ or lower, 96 ℃ or lower, 94 ℃ or lower, 92 ℃ or lower, or 90 ℃ or lower, or within an appropriately selected range of the above-mentioned upper and lower limits. can do.
상기 열 개시제는 예를 들면, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴)(V-70, Wako(제)), 2,2-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴(V-65, Wako(제)), 2,2-아조비스이소부티로니트릴(V-60, Wako(제)) 또는 2,2-아조비스-2-메틸부티로니트릴(V-59, Wako(제))와 같은 아조계 개시제; 디프로필 퍼옥시디카보네이트(Peroyl NPP, NOF(제)), 디이소프로필 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl IPP, NOF(제)), 비스-4-부틸시클로헥실 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl TCP, NOF(제)), 디에톡시에틸 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl EEP, NOF(제)), 디에톡시헥실 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl OPP, NOF(제)), 헥실 퍼옥시 디카보네이트(Perhexyl ND, NOF(제)), 디메톡시부틸 퍼옥시 디카보네이트(Peroyl MBP, NOF(제)), 비스(3-메톡시-3-메톡시부틸)퍼옥시 디카보네이트(Peroyl SOP, NOF(제)), 헥실 퍼옥시 피발레이트(Perhexyl PV, NOF(제)), 아밀 퍼옥시 피발레이트(Luperox 546M75, Atofina(제)), 부틸 퍼옥시 피발레이트(Perbutyl, NOF(제)) 또는 트리메틸헥사노일 퍼옥사이드(Peroyl 355, NOF(제))와 같은 퍼옥시에스테르 화합물; 디메틸 하이드록시부틸 퍼옥사네오데카노에이트(Luperox 610M75, Atofina(제)), 아밀 퍼옥시 네오데카노에이트(Luperox 546M75, Atofina(제)) 또는 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트(Luperox 10M75, Atofina(제))와 같은 퍼옥시 디카보네이트 화합물; 3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드 또는 디벤조일 퍼옥사이드와 같은 아실 퍼옥사이드; 케톤 퍼옥시드; 디알킬 퍼옥시드; 퍼옥시 케탈; 또는 히드로퍼옥시드 등과 같은 퍼옥시드 개시제 등의 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다. 본 출원에서 목적하는 적절한 물성을 확보하는 측면에서는, 상기에서 아조계 개시제를 적용하는 것이 적절할 수 있다.The thermal initiator is, for example, 2,2'-azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) (V-70, Wako (manufactured by)), 2,2-azobis-2, 4-dimethylvaleronitrile (V-65, Wako (manufactured)), 2,2-azobisisobutyronitrile (V-60, Wako (manufactured)) or 2,2-azobis-2-methylbutyro Azo-based initiators such as nitrile (V-59, Wako); Dipropyl peroxydicarbonate (Peroyl NPP, NOF (made)), diisopropyl peroxy dicarbonate (Peroyl IPP, NOF (made)), bis-4-butylcyclohexyl peroxy dicarbonate (Peroyl TCP, NOF (made) )), diethoxyethyl peroxy dicarbonate (Peroyl EEP, NOF (made)), diethoxyhexyl peroxy dicarbonate (Peroyl OPP, NOF (made)), hexyl peroxy dicarbonate (Perhexyl ND, NOF (made)) ), dimethoxybutyl peroxy dicarbonate (Peroyl MBP, NOF (made)), bis (3-methoxy-3-methoxybutyl) peroxy dicarbonate (Peroyl SOP, NOF (made)), hexyl peroxy pival Perhexyl PV (NOF), amyl peroxy pivalate (Luperox 546M75, Atofina), butyl peroxy pivalate (Perbutyl, NOF) or trimethylhexanoyl peroxide (Peroyl 355, NOF) Peroxyester compounds such as (No.)); Dimethyl hydroxybutyl peroxaneodecanoate (Luperox 610M75, Atofina), amyl peroxy neodecanoate (Luperox 546M75, Atofina) or butyl peroxy neodecanoate (Luperox 10M75, Atofina) peroxy dicarbonate compounds such as (a)); Acyl peroxides such as 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, lauryl peroxide, or dibenzoyl peroxide; ketone peroxide; dialkyl peroxide; peroxy ketal; Alternatively, one or two or more types of peroxide initiators such as hydroperoxide may be used. In terms of securing the appropriate physical properties targeted in this application, it may be appropriate to apply the azo-based initiator above.
한편, 상기 열 개시제는 아크릴 전구체 조성물에 포함된 모든 아크릴 단량체 등과 함께 투입될 수도 있고, 혹은 상기 모든 아크릴 단량체를 먼저 반응기에 투입하고, 그 반응 온도를 전술한 온도로 설정한 다음, 반응이 개시되는 시점에 적절량 첨가되는 방식으로 투입될 수도 있다. 즉, 상기 개시 반응은 상기 열 개시제가 첨가되면서 진행될 수도 있다. 목적 물성을 확보하고, 중합 반응의 안전상 문제를 방지하는 관점에서는, 상기 열 개시제의 사용량과 사용 횟수 등이 적절히 조절될 수 있다. Meanwhile, the thermal initiator may be added together with all acrylic monomers included in the acrylic precursor composition, or all of the acrylic monomers may be first introduced into the reactor, the reaction temperature is set to the above-mentioned temperature, and then the reaction is initiated. It can also be administered by adding an appropriate amount at the right time. That is, the initiation reaction may proceed while the thermal initiator is added. From the viewpoint of securing the desired physical properties and preventing safety problems in the polymerization reaction, the amount and frequency of use of the thermal initiator may be appropriately adjusted.
상기 아크릴 전구체 조성물은 열 개시제의 함량을 특별히 제한하지 않고, 상기와 같이 적절한 물성과 중합 반응 상 발생될 문제를 고려하여 적절히 포함시킬 수 있다. 다만, 예를 들면, 상기 아크릴 전구체 조성물은 열 개시제를 상기 모든 아크릴 단량체를 합산한 전체 중량부 대비 1 ppm 이상, 2 ppm 이상, 3 ppm 이상, 4 ppm 이상, 5 ppm 이상, 6 ppm 이상, 7 ppm 이상, 8 ppm 이상, 9 ppm 이상, 10 ppm 이상, 11 ppm 이상, 12 ppm 이상, 13 ppm 이상, 14 ppm 이상 또는 15 ppm 이상이거나, 100 ppm 이하, 90 ppm 이하, 80 ppm 이하, 70 ppm 이하, 60 ppm 이하, 50 ppm 이하, 40 ppm 이하, 30 ppm 이하 또는 20 ppm 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기 열 개시제가 전술한 비율에 따라 포함되는 경우, 목적 물성을 확보하고, 중합 반응의 안전상 문제를 방지하는데 유리하다.The acrylic precursor composition does not particularly limit the content of the thermal initiator, and may be appropriately included in consideration of appropriate physical properties and problems that may occur during the polymerization reaction as described above. However, for example, the acrylic precursor composition contains the thermal initiator in an amount of 1 ppm or more, 2 ppm or more, 3 ppm or more, 4 ppm or more, 5 ppm or more, 6 ppm or more, 7 ppm or more, based on the total weight of all acrylic monomers. ppm or higher, 8 ppm or higher, 9 ppm or higher, 10 ppm or higher, 11 ppm or higher, 12 ppm or higher, 13 ppm or higher, 14 ppm or higher, or 15 ppm or higher, or 100 ppm or lower, 90 ppm or lower, 80 ppm or lower, or 70 ppm Hereinafter, it may be 60 ppm or less, 50 ppm or less, 40 ppm or less, 30 ppm or less, or 20 ppm or less, or may include the above-mentioned upper and lower limits within an appropriately selected range. When the thermal initiator is included according to the above-mentioned ratio, it is advantageous to secure the desired physical properties and prevent safety problems in the polymerization reaction.
상기 아크릴 전구체 조성물은 전술한 조건에서 고형분이 약 10% 이상, 12 % 이상, 14% 이상, 16% 이상, 18% 이상, 20% 이상, 22% 이상, 24% 이상, 26% 이상, 28% 이상, 30% 이상 또는 32 % 이상이거나, 50 % 이하, 48% 이하, 46% 이하, 44% 이하, 42% 이하, 40% 이하, 38% 이하, 36% 이하 또는 34 % 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내가 될 때까지 반응이 수행될 수 있다. The acrylic precursor composition has a solid content of about 10% or more, 12% or more, 14% or more, 16% or more, 18% or more, 20% or more, 22% or more, 24% or more, 26% or more, 28% or more under the above-mentioned conditions. or more, 30% or more, or 32% or more, or 50% or less, 48% or less, 46% or less, 44% or less, 42% or less, 40% or less, 38% or less, 36% or less, or 34% or less, or the above The reaction can be carried out until the above-mentioned upper and lower limits are within appropriately selected ranges.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물 및 제2 조성물은 각각 독립적으로, 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제는 제1 조성물 및 제2 조성물 각각에 포함되는 구성과 가교 구조를 구현함으로써 적절한 접착력과 경도를 가지는 경화물을 형성할 수 있다.The first composition and the second composition according to an example of the present application may each independently further include a crosslinking agent. The crosslinking agent can form a cured product having appropriate adhesion and hardness by implementing the composition and crosslinking structure included in each of the first composition and the second composition.
상기 가교제는 예를 들면, 우레탄 가교제, 지방족 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제를 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 가교제는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 우레탄계 아크릴레이트 가교제는 분자쇄 중에 다수의 우레탄 결합(-NHCOO-)을 갖고 있으며 분자 말단에 자외선에 반응할 수 있는 아크릴기를 가지고 있는 화합물로서, 상업적으로 PU-330(미원상사), PU-256(미원상사), PU-610(미원상사) 및 PU-340(미원상사) 등을 사용할 수 있다. 상기 지방족 이소시아네이트 가교제는 예를 들면, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate) 또는 메틸렌 디사이클로헥실 디이소시아네이트(methylene dicyclohexyl diisocyanate) 또는 사이클로헥산 디이소시아네이트(cyclohexane diisocyanate) 등과 같은 이소시아네이트 화합물이나, 그의 다이머(dimer) 또는 트리머(trimer) 등과 같은 유도체를 사용할 수 있다. 상기 에폭시 가교제는 예를 들면, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등을 사용할 수 있다. 상기 아지리딘 가교제는 예를 들면, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다. 상기 금속 킬레이트 가교제는 예를 들면, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물인 금속 킬레이트 성분 등을 사용할 수 있다. 본 출원에서는 적절한 접착력과 경도를 가지는 경화물을 형성하기 위해서, 아크릴 중합체와 단량체 성분과의 조합을 고려했을 때 우레탄 가교제를 적용하는 것이 적합할 수 있다.The crosslinking agent may be, for example, a urethane crosslinking agent, an aliphatic isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent, but is not limited thereto. Additionally, one or two or more types of crosslinking agents may be used. The urethane-based acrylate crosslinking agent is a compound that has multiple urethane bonds (-NHCOO-) in the molecular chain and an acrylic group that can react to ultraviolet rays at the end of the molecule, and is commercially available as PU-330 (Miwon Corporation) and PU-256. (Miwon Sangsa), PU-610 (Miwon Sangsa) and PU-340 (Miwon Sangsa) can be used. The aliphatic isocyanate crosslinking agent is, for example, an isocyanate compound such as isophorone diisocyanate, methylene dicyclohexyl diisocyanate, or cyclohexane diisocyanate, or a dimer thereof or Derivatives such as trimers can be used. The epoxy crosslinking agent is, for example, ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N,N,N',N'-tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin diglycidyl. Dil ether, etc. can be used. The aziridine crosslinking agent is, for example, N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridine) Dincarboxamide), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1-(2-methylaziridine), or tri-1-aziridinylphosphine oxide can be used. For example, the metal chelate crosslinking agent may be a metal chelate component, which is a compound in which a multivalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium and/or vanadium is coordinated to acetylacetone or ethyl acetoacetate, etc. there is. In the present application, in order to form a cured product with appropriate adhesion and hardness, it may be appropriate to apply a urethane crosslinking agent considering the combination of the acrylic polymer and monomer components.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 가교제를 제1 수지 성분 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상 또는 2 중량부 이상이거나, 10 중량부 이하, 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5 중량부 이하 또는 4 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함할 수 있다. The first composition according to an example of the present application contains a crosslinking agent in an amount of 0.1 parts by weight or more, 0.5 parts by weight, 1 part by weight, 1.5 parts by weight or more, or 2 parts by weight or more, or 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first resin component. Hereinafter, it may be 9 parts by weight or less, 8 parts by weight or less, 7 parts by weight or less, 6 parts by weight or less, 5 parts by weight or less, or 4 parts by weight or less, or may include the above-mentioned upper and lower limits within an appropriately selected range.
본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 가교제를 제2 수지 성분 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상, 0.5 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.5 중량부 이상 또는 2 중량부 이상이거나, 10 중량부 이하, 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5 중량부 이하 또는 4 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함할 수 있다. The second composition according to an example of the present application contains a crosslinking agent in an amount of 0.1 parts by weight or more, 0.5 parts by weight, 1 part by weight, 1.5 parts by weight or more, or 2 parts by weight or more, or 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the second resin component. Hereinafter, it may be 9 parts by weight or less, 8 parts by weight or less, 7 parts by weight or less, 6 parts by weight or less, 5 parts by weight or less, or 4 parts by weight or less, or may include the above-mentioned upper and lower limits within an appropriately selected range.
상기 제1 조성물 및 제2 조성물은 각각 독립적으로 상기 범위 내의 경화제를 포함함으로써 적절한 접착력과 경도를 가지는 경화물을 형성할 수 있다.The first composition and the second composition can each independently contain a curing agent within the above range to form a cured product having appropriate adhesion and hardness.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 분산제는 예를 들면, 폴리아마이드아민과 그 염, 폴리카복실산과 그 염, 변성 폴리유레테인, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴계 공중합체, 나프탈렌설폰산 포말린 축합물, 폴리옥시에틸렌알킬인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 및 안료 유도체 등을 사용할 수 있으나, 당업계에 공지된 분산제면 제한없이 사용할 수 있다. 바람직하게, 상기 분산제는 변성 폴리에스테르 분산제를 포함할 수 있고, 예를 들면 Disperbyk-111(BYK社) 및 솔스퍼스 41000(루브리졸社) 등을 사용할 수 있다. The first composition according to an example of the present application may further include a dispersant. The dispersant is, for example, polyamideamine and its salt, polycarboxylic acid and its salt, modified polyurethane, modified polyester, modified poly(meth)acrylate, (meth)acrylic copolymer, naphthalenesulfonic acid formalin. Condensates, polyoxyethylene alkyl phosphate esters, polyoxyethylene alkylamines, pigment derivatives, etc. can be used, but dispersants known in the art can be used without limitation. Preferably, the dispersant may include a modified polyester dispersant, for example, Disperbyk-111 (BYK) and Solsperse 41000 (Lubrizol).
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 분산제를 제1 수지 성분 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상 또는 5 중량부 이상이거나, 20 중량부 이하, 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 8 중량부 이하 또는 6 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 분산제를 전술한 함량 범위 내로 포함함으로써 필러 성분과 제1 수지 성분 사이의 분산성을 향상시켜 위치에 따라 변하지 않는 균일한 물성 특성을 확보할 수 있다. The first composition according to an example of the present application contains a dispersant in an amount of 1 part by weight or more, 2 parts by weight or more, 3 parts by weight or more, 4 parts by weight or more, or 5 parts by weight or more, or 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first resin component. Hereinafter, it may be 15 parts by weight or less, 10 parts by weight or less, 8 parts by weight or less, or 6 parts by weight or less, or may include the above-mentioned upper and lower limits within an appropriately selected range. By including the dispersant within the above-mentioned content range, the dispersibility between the filler component and the first resin component can be improved to ensure uniform physical properties that do not change depending on the location.
본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 필요에 따라 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 분산제는 예를 들면, 폴리아마이드아민과 그 염, 폴리카복실산과 그 염, 변성 폴리유레테인, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴계 공중합체, 나프탈렌설폰산 포말린 축합물, 폴리옥시에틸렌알킬인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 및 안료 유도체 등을 사용할 수 있으나, 당업계에 공지된 분산제면 제한없이 사용할 수 있다. 바람직하게, 상기 분산제는 변성 폴리에스테르 분산제를 포함할 수 있고, 예를 들면 Disperbyk-111(BYK社) 및 솔스퍼스 41000(루브리졸社) 등을 사용할 수 있다. The second composition according to an example of the present application may additionally include a dispersant as needed. The dispersant is, for example, polyamideamine and its salt, polycarboxylic acid and its salt, modified polyurethane, modified polyester, modified poly(meth)acrylate, (meth)acrylic copolymer, naphthalenesulfonic acid formalin. Condensates, polyoxyethylene alkyl phosphate esters, polyoxyethylene alkylamines, pigment derivatives, etc. can be used, but dispersants known in the art can be used without limitation. Preferably, the dispersant may include a modified polyester dispersant, for example, Disperbyk-111 (BYK) and Solsperse 41000 (Lubrizol).
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함한 제1 조성물은 경화함으로써 난연성을 확보할 수 있다. 상기 난연제로는 특별한 제한 없이 공지의 다양한 난연제가 적용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 상기 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cynaurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 조성물에 포함되는 열전도성 필러 입자의 양이 많은 경우, 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.The first composition according to an example of the present application may further include a flame retardant or a flame retardant auxiliary agent. The first composition further containing a flame retardant or a flame retardant auxiliary agent can be cured to ensure flame retardancy. As the flame retardant, various known flame retardants may be applied without particular limitation, for example, a solid filler type flame retardant or a liquid flame retardant may be applied. Examples of the flame retardant include, but are not limited to, organic flame retardants such as melamine cyanurate and inorganic flame retardants such as magnesium hydroxide. If the amount of thermally conductive filler particles included in the first composition is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. Additionally, a silane coupling agent that can act as a flame retardant synergist may be added.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물은 난연제, 난연보조제 또는 상기 난연제와 난연보조제의 합을 제1 수지 성분 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상 또는 5 중량부 이상이거나, 20 중량부 이하, 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 8 중량부 이하 또는 6 중량부 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 난연제 등을 전술한 함량 범위 내로 포함함으로써 난연 특성을 확보할 수 있다. The first composition according to an example of the present application contains a flame retardant, a flame retardant auxiliary, or the sum of the flame retardant and a flame retardant auxiliary in an amount of at least 1 part by weight, at least 2 parts by weight, at least 3 parts by weight, and at least 4 parts by weight based on 100 parts by weight of the first resin component. or more than 5 parts by weight, or less than 20 parts by weight, less than 15 parts by weight, less than 10 parts by weight, less than 8 parts by weight, or less than 6 parts by weight, or the above-mentioned upper and lower limits may be included within an appropriately selected range. . Flame retardant properties can be secured by including the flame retardant within the above-mentioned content range.
본 출원의 일 예에 따른 제2 조성물은 필요에 따라 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함한 제1 조성물은 경화함으로써 난연성을 확보할 수 있다. 상기 난연제로는 특별한 제한 없이 공지의 다양한 난연제가 적용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 상기 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cynaurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 조성물에 포함되는 열전도성 필러 입자의 양이 많은 경우, 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.The second composition according to an example of the present application may additionally include a flame retardant or a flame retardant auxiliary, if necessary. The first composition further containing a flame retardant or a flame retardant auxiliary agent may be cured to ensure flame retardancy. As the flame retardant, various known flame retardants may be applied without particular limitation, for example, a solid filler type flame retardant or a liquid flame retardant may be applied. Examples of the flame retardant include, but are not limited to, organic flame retardants such as melamine cyanurate and inorganic flame retardants such as magnesium hydroxide. If the amount of thermally conductive filler particles included in the first composition is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. Additionally, a silane coupling agent that can act as a flame retardant synergist may be added.
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물 및 제2 조성물은 각각 독립적으로 필요에 따라서, 가소제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가소제의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 프탈산 화합물, 인산 화합물, 아디프산 화합물, 세바신산 화합물, 시트르산 화합물, 글리콜산 화합물, 트리멜리트산 화합물, 폴리에스테르 화합물, 에폭시화 대두유, 염소화 파라핀, 염소화 지방산 에스테르, 지방산 화합물, 페닐기가 결합된 술폰산기로 치환된 포화 지방족 사슬을 가진 화합물(예를 들면, LANXESS社의 mesamoll) 및 식물유 중에서 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 상기 프탈산 화합물은 디메틸 프탈레이트, 디에틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 디헥실 프탈레이트, 디-n-옥틸 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디이소옥틸 프탈레이트, 디카프릴 프탈레이트, 디노닐 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 디데실 프탈레이트, 디운데실 프탈레이트, 디라우릴 프탈레이트, 디트리데실 프탈레이트, 디벤질 프탈레이트, 디사이클로헥실 프탈레이트, 부틸 벤질 프탈레이트, 옥틸 데실 프탈레이트, 부틸 옥틸 프탈레이트, 옥틸 벤질 프탈레이트, n-헥실 n-데실 프탈레이트, n-옥틸 프탈레이트 및 n-데실 프탈레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 인산 화합물은 트리크레실 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 옥틸 디페닐 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트 및 트리클로로에틸 포스페이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 아디프산 화합물은 디부톡시에톡시에틸 아디페이트(DBEEA), 디옥틸 아디페이트, 디이소옥틸 아디페이트, 디-n-옥틸 아디페이트, 디데실 아디페이트, 디이소노닐 아디페이트(DINA), 디이소데실 아디페이트(DIDP), n-옥틸 n-데실 아디페이트, n-헵틸 아디페이트 및 n-노닐 아디페이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 세바신산 화합물은 디부틸 세바케이트, 디옥틸 세바케이트, 디이소옥틸 세바케이트 및 부틸 벤질 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 시트르산 화합물은 트리에틸 시트레이트, 아세틸 트리에틸 시트레이트, 트리부틸 시트레이트, 아세틸 트리부틸 시트레이트 및 아세틸 트리옥틸시트레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 글리콜산 화합물은 메틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트, 에틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트 및 부틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 트리멜리트산 화합물은 트리옥틸 트리멜리테이트 및 트리-n-옥틸 n-데실 트리멜리테이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 폴리에스테르 화합물은 부탄 디올, 에틸렌 글리콜, 프로판 1,2-디올, 프로판 1,3 디올, 폴리에틸렌 글리콜, 글리세롤, 이산(diacid)(아디핀산, 숙신산, 무수숙신산 중에서 선택됨) 및 히드록시산(예컨대, 히드록시스테아린산) 중에서 선택된 디올의 반응 생성물일 수 있다.The first composition and the second composition according to an example of the present application may each independently additionally include a plasticizer as needed. The type of the plasticizer is not particularly limited, but examples include phthalic acid compounds, phosphoric acid compounds, adipic acid compounds, sebacic acid compounds, citric acid compounds, glycolic acid compounds, trimellitic acid compounds, polyester compounds, epoxidized soybean oil, chlorinated One or more of paraffin, chlorinated fatty acid esters, fatty acid compounds, compounds with a saturated aliphatic chain substituted with a sulfonic acid group to which a phenyl group is bonded (for example, mesamoll from LANXESS), and vegetable oil can be used. The phthalic acid compounds include dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dihexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisooctyl phthalate, dicapryl phthalate, dinonyl phthalate, and diisononyl. Phthalate, didecyl phthalate, diundecyl phthalate, dilauryl phthalate, ditridecyl phthalate, dibenzyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, butyl benzyl phthalate, octyl decyl phthalate, butyl octyl phthalate, octyl benzyl phthalate, n-hexyl n- One or more of decyl phthalate, n-octyl phthalate, and n-decyl phthalate may be used. The phosphoric acid compound may be one or more of tricresyl phosphate, trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, and trichloroethyl phosphate. The adipic acid compound includes dibutoxyethoxyethyl adipate (DBEEA), dioctyl adipate, diisooctyl adipate, di-n-octyl adipate, didecyl adipate, diisononyl adipate (DINA), One or more of diisodecyl adipate (DIDP), n-octyl n-decyl adipate, n-heptyl adipate, and n-nonyl adipate may be used. The sebacic acid compound may be one or more of dibutyl sebacate, dioctyl sebacate, diisooctyl sebacate, and butyl benzyl. The citric acid compound may be one or more of triethyl citrate, acetyl triethyl citrate, tributyl citrate, acetyl tributyl citrate, and acetyl trioctyl citrate. The glycolic acid compound may be one or more of methyl phthalyl ethyl glycolate, ethyl phthalyl ethyl glycolate, and butyl phthalyl ethyl glycolate. The trimellitic acid compound may be one or more of trioctyl trimellitate and tri-n-octyl n-decyl trimellitate. The polyester compounds include butane diol, ethylene glycol, propane 1,2-diol, propane 1,3 diol, polyethylene glycol, glycerol, diacid (selected from adipic acid, succinic acid, succinic anhydride) and hydroxy acids (e.g. , hydroxystearic acid).
본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물 및 제2 조성물은 각각 독립적으로 필요에 따라서, 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제 또는 커플링제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 각 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다. 희석제는 통상 각 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 커플링제의 경우는, 예를 들면, 열전도성 필러 입자(예를 들면, 알루미나 등)의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.The first composition and the second composition according to an example of the present application each independently contain a viscosity modifier, for example, to increase or decrease the viscosity or to adjust the viscosity according to shear force, as needed. , a thixotropic agent, a diluent, or a coupling agent may be additionally included. The thixotropic agent can adjust the viscosity according to the shear force of each composition. Examples of thixotropic agents that can be used include fumed silica. Diluents are usually used to lower the viscosity of each composition, and various types known in the industry can be used without limitation as long as they can exhibit the above actions. In the case of coupling agents, for example, they can be used to improve the dispersibility of thermally conductive filler particles (for example, alumina, etc.), and various types known in the industry can be used as long as they can exhibit the above actions. It can be used without restrictions.
본 출원의 일 예에 따른 적층체는 제1층의 두께(D1) 및 제2층의 두께(D2)의 비율(D1/D2)을 10 이상, 20 이상, 50 이상, 80 이상, 100 이상, 120 이상, 150 이상, 180 이상 또는 200 이상이거나, 1,000 이하, 900 이하, 800 이하, 700 이하, 600 이하, 500 이하, 400 이하 또는 300 이하이거나, 또는 상기 전술한 상한 및 하한을 적절히 선택한 범위 내에서 포함할 수 있다. 상기와 같이 제1층 및 제2층의 각 두께의 비율을 제어함으로써 적절한 지지력을 가지면서 빠른 경화를 통해 전체적인 제조 효율을 확보할 수 있다. The laminate according to an example of the present application has a ratio (D 1 /D 2 ) of the thickness of the first layer (D 1 ) and the thickness of the second layer (D 2 ) of 10 or more, 20 or more, 50 or more, and 80 or more. , 100 or more, 120 or more, 150 or more, 180 or more, or 200 or less, or 1,000 or less, 900 or less, 800 or less, 700 or less, 600 or less, 500 or less, 400 or less, or 300 or less, or the upper and lower limits described above. It can be included within an appropriately selected range. By controlling the ratio of the respective thicknesses of the first layer and the second layer as described above, overall manufacturing efficiency can be secured through rapid curing while maintaining appropriate bearing capacity.
본 출원의 일 예에 따른 적층체의 제조방법은 도포된 제1 조성물 상에 제2 조성물을 도포하고, 열 경화 및 활성 에너지선 경화를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.The method of manufacturing a laminate according to an example of the present application may include applying a second composition on the applied first composition and performing heat curing and active energy ray curing.
본 출원의 일 예에 따른 적층체의 제조방법은 아크릴 수지 성분과 필러 성분을 혼합하여 제1 조성물을 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 필러 성분이 구형 필러 및 비구형 필러를 포함할 수 있는데, 이 경우 상기 비구형 필러를 먼저 혼합한 후 구형 필러를 추가로 첨가하여 혼합하는 과정을 거칠 수 있다. 이를 통해, 제1 조성물은 필러 성분과 아크릴 수지 성분 사이의 분산성을 보다 향상시킬 수 있다.The method of manufacturing a laminate according to an example of the present application may include manufacturing a first composition by mixing an acrylic resin component and a filler component. Here, the filler component may include a spherical filler and a non-spherical filler. In this case, the non-spherical filler may be mixed first, and then the spherical filler may be additionally added and mixed. Through this, the first composition can further improve the dispersibility between the filler component and the acrylic resin component.
본 출원의 일 예에 따른 적층체의 제조방법은 제1 조성물 및 제2 조성물이 전술한 바와 같이 적절히 높은 점도를 가지고 있어서 두 층이 바로 혼합되지 않고 흐르지 않으며 적층된 형태를 유지한 채 존재할 수 있다. In the method of manufacturing a laminate according to an example of the present application, the first composition and the second composition have appropriately high viscosity as described above, so that the two layers do not mix directly, do not flow, and can exist while maintaining the laminated form. .
본 출원의 일 예에 따른 적층체의 제조방법에서 제1 조성물을 도포하는 방식은 당업계에서 사용하는 코팅법을 사용할 수 있고, 예를 들면 바 코팅, 블레이드 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅 및 스핀 코팅 등이 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 적층체의 제조방법에서 제2 조성물을 도포하는 방식은 전술한 바와 같이 당업계에서 사용하는 코팅법을 사용할 수 있으나, 제2 경화성 조성물층이 제1 경화성 조성물에 비해 얇으므로 스프레이 코팅이 적합할 수 있다. In the method of manufacturing a laminate according to an example of the present application, the method of applying the first composition may be a coating method used in the art, for example, bar coating, blade coating, spray coating, dip coating, and spin coating. etc. In addition, in the method of manufacturing a laminate according to an example of the present application, the method of applying the second composition may be a coating method used in the art as described above, but the second curable composition layer is applied to the first curable composition. Since it is thin compared to other materials, spray coating may be suitable.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 제1 조성물과 제2 조성물은 특별히 규정하지 않는 한, 상기 열거한 각 구성요소를 혼합하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 제2 조성물은 필요한 성분이 모두 포함될 수 있다면 혼합 순서에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다.In addition, the first composition and the second composition according to an example of the present application can be formed by mixing each of the components listed above, unless otherwise specified. Additionally, the mixing order of the second composition is not particularly limited as long as it can contain all necessary ingredients.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 발열성 소자 및 상기 발열성 소자와 열적 접촉하는 열 전달체를 포함하고, 상기 열 전달체는 적층체를 포함할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 열적 접촉은, 상기 적층체가 발열성 소자와 물리적으로 직접 접촉하여 상기 발열성 소자에서 발생된 열을 방열하거나, 상기 적층체가 발열성 소자와 직접 접촉하지 않더라도(즉, 적층체와 발열성 소자 사이에 별도 층이 존재) 상기 발열성 소자에서 발생된 열을 방열하도록 하는 것을 의미한다.A device according to an example of the present application includes a heat generating element and a heat carrier in thermal contact with the heat generating element, and the heat carrier may include a laminate. Thermal contact, the term used in this application, refers to the fact that the laminate is in direct physical contact with the heat-generating element to dissipate heat generated from the heat-generating element, or even if the laminate is not in direct contact with the heat-generating element (i.e., lamination (a separate layer exists between the sieve and the heat-generating element) to dissipate the heat generated from the heat-generating element.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 예를 들면 다리미, 세탁기, 건조기, 의류 관리기, 전기 면도기, 전자레인지, 전기오븐, 전기밥솥, 냉장고, 식기세척기, 에어컨, 선풍기, 가습기, 공기청정기, 휴대폰, 무전기, 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 노트북 등 다양한 전기 제품 및 전자 제품 또는 이차 전지 등의 배터리 등이 있고, 상기 적층체는 상기 장치에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 특히, 배터리 셀이 모여 하나의 배터리 조립체(또는 배터리 모듈이라고 함)을 형성하고, 여러 개의 배터리 모듈이 모여 하나의 배터리 팩을 형성하여 제조하는 전지 자동차 배터리에서, 배터리 모듈을 연결하는 소재로 본 출원의 적층체가 사용될 수 있다. 배터리 모듈을 연결하는 소재로 본 출원의 적층체가 사용되는 경우, 배터리 셀에서 발생하는 열을 방열하고, 외부 충격과 진동으로부터 배터리 셀을 고정시키는 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 상기 적층체의 제2층은 배터리 셀과 접착될 수 있다. Devices according to an example of the present application include, for example, irons, washing machines, dryers, clothes care machines, electric razors, microwave ovens, electric ovens, rice cookers, refrigerators, dishwashers, air conditioners, fans, humidifiers, air purifiers, mobile phones, and walkie-talkies. , various electrical and electronic products such as televisions, radios, computers, and laptops, or batteries such as secondary batteries, and the laminate can dissipate heat generated from the devices. In particular, in electric vehicle batteries manufactured by gathering battery cells to form one battery assembly (or called a battery module) and multiple battery modules to form one battery pack, this application is used as a material for connecting battery modules. A laminate may be used. When the laminate of the present application is used as a material for connecting battery modules, it can serve to dissipate heat generated from battery cells and secure the battery cells from external shock and vibration. Specifically, the second layer of the laminate may be adhered to a battery cell.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 또한 상기 발열성 소자에서 발생된 열이 열 전달체를 통해 방열될 수 있고, 상기 열은 냉각 부위로 전달될 수 있다. 상기 냉각 부위는 열 전달체와 열적 접촉하고 있을 수 있고, 발열성 소자에 비해 온도가 낮을 수 있다. 상기 냉각 부위는 냉각수 등 매체에 의해 발열성 소자의 온도에 비해 낮은 온도를 가지는 부위를 의미하거나, 상기 발열성 소자의 온도에 비해 낮은 공기 영역 등을 의미할 수 있다. In the device according to an example of the present application, heat generated from the heat generating element may be dissipated through a heat transfer material, and the heat may be transferred to a cooling area. The cooling portion may be in thermal contact with a heat carrier and may have a lower temperature than the heat generating element. The cooling area may refer to a area having a lower temperature than the temperature of the heating element due to a medium such as cooling water, or may mean an air area lower than the temperature of the heating element.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 배터리 조립체일 수 있고, 상기 배터리 조립체는 배터리 셀 및 본 출원의 일 예에 따른 적층체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 배터리 셀은 적층체의 제2층에 접착될 수 있다. 상기 배터리 조립체의 구조는 전술한 특허문헌 1의 배터리 모듈의 구조를 참조할 수 있다.A device according to an example of the present application may be a battery assembly, and the battery assembly may include a battery cell and a laminate according to an example of the present application. Additionally, the battery cell may be adhered to the second layer of the laminate. The structure of the battery assembly may refer to the structure of the battery module in Patent Document 1 described above.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 장치는 배터리 팩일 수 있고, 전술한 배터리 조립체를 포함할 수 있다. Additionally, a device according to an example of the present application may be a battery pack and may include the battery assembly described above.
본 출원은 우수한 접착 성능을 가지면서도 우수한 방열 특성을 가지고 경화 후 브리틀한 성질이 없으며 적절한 표면 경도를 가지는 적층체를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원은 상기 적층체를 포함한 배터리 조립체 및 배터리 팩을 제공할 수 있다. The present application can provide a laminate that has excellent adhesion performance, excellent heat dissipation properties, no brittleness after curing, and appropriate surface hardness. Additionally, the present application can provide a battery assembly and a battery pack including the above laminate.
이하, 실시예 및 비교예를 통해 본 출원을 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described through examples and comparative examples, but the scope of the present application is not limited by the contents presented below.
제조예 1. Manufacturing Example 1.
기계식 교반 장치가 설치된 둥근 바닥 플라스크에 단량체 성분인 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-EHA, 2-ethylhexyl acrylate), 이소보닐 아크릴레이트(IBoA, isobonyl acrylate) 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA, 2-hydroxyethyl acrylate)를 51.5:28.5:20(2-EHA:IBoA:2-HEA)의 중량 비율로 첨가하였다. 이후, 상기 단량체 성분 전체 중량 대비 약 15 ppm 정도의 열 개시제를 추가로 첨가하였다. 상기 열 개시제는 하기 화학식 Ti로 표시되는 화합물을 사용하였다. 이후, 약 80 ℃에서 4시간동안 교반하여 반응시켜 아크릴 중합체(AP)가 포함된 아크릴 수지 성분(As)을 수득하였다. 상기 아크릴 수지 성분(As)의 고형분은 약 33.27% 정도였고, 25 ℃ 및 20 rpm 조건에서 측정한 점도는 약 1,100 cPs 정도였고, DSC(Differential Scanning Calorimetry)로 측정한 유리전이온도(Tg)는 약 -25 ℃ 정도이다. 또한, 상기 아크릴 중합체(AP)는 중량평균분자량이 약 148,000 g/mol이고 다분산지수(PDI)는 약 2.2 정도로 나타났다.Monomer components 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA, 2-ethylhexyl acrylate), isobonyl acrylate (IBoA), and 2-hydroxyethyl acrylate (2- HEA, 2-hydroxyethyl acrylate) was added at a weight ratio of 51.5:28.5:20 (2-EHA:IBoA:2-HEA). Afterwards, about 15 ppm of thermal initiator was additionally added based on the total weight of the monomer components. As the thermal initiator, a compound represented by the following chemical formula Ti was used. Afterwards, the mixture was stirred and reacted at about 80°C for 4 hours to obtain an acrylic resin component (A s ) containing an acrylic polymer ( AP ). The solid content of the acrylic resin component (A s ) was about 33.27%, the viscosity measured at 25 ℃ and 20 rpm was about 1,100 cPs, and the glass transition temperature (T g ) measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) is about -25℃. In addition, the acrylic polymer ( AP ) had a weight average molecular weight of about 148,000 g/mol and a polydispersity index (PDI) of about 2.2.
[화학식 Ti][Chemical formula Ti]
제조예 2. Manufacturing example 2.
약 15℃로 유지되는 플레니터리 믹서(planetary mixer)에 상기 제조예 1에서 제조한 아크릴 수지 성분(As), 우레탄 가교제(UH), 열 개시제(Ti), 난연제(FL) 및 분산제(D)를 40:0.8:3.2:2:2(As:UH:Ti:FL:D)의 함량 비율로 첨가하고 약 6 rpm으로 10분정도 교반하였다. 이후, 입자평균입경이 약 1 ㎛ 정도인 비구형(판상형) 알루미나를 상기 첨가된 아크릴 수지 성분(As) 100 중량부 대비 400 중량부 정도를 상기 믹서에 추가로 넣은 후 약 6 rpm으로 10분정도 교반하였다. 이후, 상기 첨가된 아크릴 수지 성분(As) 100 중량부 대비 400 중량부 정도의 입자평균입경이 약 80 ㎛ 정도인 구형 알루미나와 상기 첨가된 아크릴 수지 성분(As) 100 중량부 대비 200 중량부 정도의 입자평균입경이 약 20 ㎛ 정도인 구형 알루미나를 상기 믹서에 추가로 넣은 후 약 6 rpm으로 10분정도 교반하였다. 이후 약 2 rpm으로 30분동안 진공 상태에서 탈포 및 교반하여 제1 아크릴 조성물을 제조하였다.The acrylic resin component (A s ), urethane crosslinking agent (U H ), thermal initiator (Ti), flame retardant (FL) and dispersant ( D) was added at an amount ratio of 40:0.8:3.2:2:2 (A s :U H :Ti:FL:D) and stirred at about 6 rpm for about 10 minutes. Afterwards, about 400 parts by weight of non-spherical (plate-shaped) alumina with an average particle diameter of about 1 ㎛, based on 100 parts by weight of the added acrylic resin component ( As ), was added to the mixer and then stirred at about 6 rpm for 10 minutes. It was stirred to some extent. Thereafter, 400 parts by weight compared to 100 parts by weight of the added acrylic resin component ( As ) spherical alumina with an average particle diameter of about 80 ㎛ and 200 parts by weight compared to 100 parts by weight of the added acrylic resin component ( As ). Spherical alumina with an average particle diameter of about 20 ㎛ was additionally added to the mixer and stirred at about 6 rpm for about 10 minutes. Afterwards, the first acrylic composition was prepared by defoaming and stirring under vacuum at about 2 rpm for 30 minutes.
상기에서, 우레탄 가교제(UH)는 미원社의 PU-256을 사용하였고, 상기 열 개시제(Ti)는 상기 제조예 1에서 사용된 열 개시제와 동일한 것을 사용하였다. 또한, 상기에서, 난연제(FL)는 인계 난연제인 캠피아社의 FR-RDP을 사용하였고, 분산제(D)는 음이온계 분산제인 Sanyo Chemical社의 Chemistat 3500을 사용하였다.In the above, PU-256 from Miwon was used as the urethane crosslinking agent (U H ), and the thermal initiator (Ti) was the same as the thermal initiator used in Preparation Example 1. In addition, in the above, the flame retardant (FL) was used as a phosphorus-based flame retardant, FR-RDP from Campia, and the dispersant (D) was used as an anionic dispersant, Chemistat 3500 from Sanyo Chemical.
제조예 3. Manufacturing example 3.
약 15℃로 유지되는 플레니터리 믹서(planetary mixer)에 상기 제조예 1에서 제조한 아크릴 수지 성분(As), 우레탄 가교제(UH), 열 개시제(Ti), 난연제(FL) 및 분산제(D)를 40:1.6:3.2:2:2(As:UH:Ti:FL:D)의 함량 비율로 첨가하고 약 6 rpm으로 10분정도 교반하였다. 이후, 입자평균입경이 약 1 ㎛ 내지 2 ㎛ 정도인 비구형(판상형) 알루미나를 상기 첨가된 아크릴 수지 성분(As) 100 중량부 대비 400 중량부 정도를 상기 믹서에 추가로 넣은 후 약 6 rpm으로 10분정도 교반하였다. 이후, 상기 첨가된 아크릴 수지 성분(As) 100 중량부 대비 400 중량부 정도의 입자평균입경이 약 80 ㎛ 정도인 구형 알루미나와 상기 첨가된 아크릴 수지 성분(As) 100 중량부 대비 200 중량부 정도의 입자평균입경이 약 20 ㎛ 정도인 구형 알루미나를 상기 믹서에 추가로 넣은 후 약 6 rpm으로 10분정도 교반하였다. 이후 약 2 rpm으로 30분동안 진공 상태에서 탈포 및 교반하여 제1 아크릴 조성물을 제조하였다.The acrylic resin component (A s ), urethane crosslinking agent (U H ), thermal initiator (Ti), flame retardant (FL) and dispersant ( D) was added at an amount ratio of 40:1.6:3.2:2:2 (A s :U H :Ti:FL:D) and stirred at about 6 rpm for about 10 minutes. Afterwards, about 400 parts by weight of non-spherical (plate-shaped) alumina with an average particle diameter of about 1 ㎛ to 2 ㎛ based on 100 parts by weight of the added acrylic resin component ( As ) was added to the mixer and then mixed at about 6 rpm. It was stirred for about 10 minutes. Afterwards, 400 parts by weight compared to 100 parts by weight of the added acrylic resin component ( As ), spherical alumina with an average particle diameter of about 80 ㎛ and 200 parts by weight compared to 100 parts by weight of the added acrylic resin component ( As ). Spherical alumina with an average particle diameter of about 20 ㎛ was additionally added to the mixer and stirred at about 6 rpm for about 10 minutes. Afterwards, the first acrylic composition was prepared by defoaming and stirring under vacuum at about 2 rpm for 30 minutes.
상기 우레탄 가교제(UH), 열 개시제(Ti), 난연제(FL) 및 분산제(D) 각각은 상기 제조예 2에서 사용한 것과 동일한 것을 사용하였다.The urethane crosslinking agent (U H ), thermal initiator (Ti), flame retardant (FL), and dispersant (D) were the same as those used in Preparation Example 2.
제조예 4. Manufacturing example 4.
약 15℃로 유지되는 플레니터리 믹서(planetary mixer)에 상기 제조예 1에서 제조한 아크릴 수지 성분(As), 우레탄 가교제(UH) 및 광 개시제(Li)를 40:0.8:1(As:UH:Li)의 함량 비율로 첨가하고 약 6 rpm으로 10분정도 교반하여 제2 아크릴 조성물을 제조하였다. The acrylic resin component (A s ), urethane crosslinking agent (U H ), and photoinitiator (Li) prepared in Preparation Example 1 were mixed in a planetary mixer maintained at about 15°C at a ratio of 40:0.8:1 (A A second acrylic composition was prepared by adding it at an amount ratio of s :U H :Li) and stirring it at about 6 rpm for about 10 minutes.
상기 우레탄 가교제(UH)는 상기 제조예 2에서 사용한 것과 동일한 것을 사용하였다. 또한, 상기 광 개시제(Li)는 라디칼 광 개시제인 BASF社의 Irgacure-819(I-819)를 사용하였다. The urethane crosslinking agent (U H ) was the same as that used in Preparation Example 2. In addition, the photoinitiator (Li) used was BASF's Irgacure-819 (I-819), a radical photoinitiator.
제조예 5. Manufacturing Example 5.
약 15℃로 유지되는 플레니터리 믹서(planetary mixer)에 상기 제조예 1에서 제조한 아크릴 수지 성분(As), 우레탄 가교제(UH) 및 광 개시제(Li)를 40:1.6:1(As:UH:Li)의 함량 비율로 첨가하고 약 6 rpm으로 10분정도 교반하여 제2 아크릴 조성물을 제조하였다. The acrylic resin component (A s ), urethane crosslinking agent (U H ), and photoinitiator (Li) prepared in Preparation Example 1 were mixed in a planetary mixer maintained at about 15°C at a ratio of 40:1.6:1 (A A second acrylic composition was prepared by adding it at an amount ratio of s :U H :Li) and stirring it at about 6 rpm for about 10 minutes.
상기 우레탄 가교제(UH)는 상기 제조예 2에서 사용한 것과 동일한 것을 사용하였다. 또한, 상기 광 개시제(Li)는 상기 제조예 4에서 사용한 것과 동일한 것을 사용하였다. The urethane crosslinking agent (U H ) was the same as that used in Preparation Example 2. In addition, the photoinitiator (Li) was the same as that used in Preparation Example 4.
실시예 1. Example 1.
스테인리스 강판 상에 이형 필름을 놓은 뒤, 상기 이형 필름 상에 상기 제조예 2에 따라 제조된 제1 아크릴 조성물을 두께가 약 2 mm가 되도록 도포하고, 상기 제1 아크릴 조성물 상에 상기 제조예 4에 따라 제조된 제2 아크릴 조성물을 두께가 약 10 ㎛가 되도록 도포하여 시편을 제조하였다. 이후, 상기 시편을 70 ℃로 유지된 핫 플레이트(Hot plate)에 두고 스테인리스 강판을 제거한 다음 상기 제1 아크릴 조성물의 바닥(즉, 제2 아크릴 조성물이 도포되어 있는 면의 반대면) 부분이 상기 핫 플레이트와 접촉한 채 온도를 유지하여 약 4분동안 경화를 진행시켜 제1층을 형성하였다. 이후, 상기 핫 플레이트에서 상기 시편을 분리시키고, 상기 시편의 제2 아크릴 조성물이 자외선 경화기에서 발생하는 자외선에 직접 조사될 수 있도록 위치시켰다. 이후, 1.5 J/cm2 정도의 에너지를 가진 자외선을 약 1분동안 조사하여 경화를 진행하여 제2층을 형성하였다. 상기 경화가 완료된 시편을 자외선 경화기로부터 분리시켜 제1층 및 제2층을 포함하는 적층체를 제조하였다. After placing a release film on a stainless steel plate, the first acrylic composition prepared according to Preparation Example 2 was applied on the release film to a thickness of about 2 mm, and the first acrylic composition according to Preparation Example 4 was applied on the first acrylic composition. A specimen was prepared by applying the second acrylic composition prepared accordingly to a thickness of about 10 ㎛. Thereafter, the specimen was placed on a hot plate maintained at 70° C., the stainless steel plate was removed, and the bottom of the first acrylic composition (i.e., the side opposite to the side on which the second acrylic composition was applied) was placed on the hot plate. The temperature was maintained in contact with the plate and curing was carried out for about 4 minutes to form the first layer. Thereafter, the specimen was separated from the hot plate, and the second acrylic composition of the specimen was placed so that it could be directly irradiated with ultraviolet rays generated from the ultraviolet curing machine. Afterwards, curing was performed by irradiating ultraviolet rays with an energy of about 1.5 J/cm 2 for about 1 minute to form a second layer. The cured specimen was separated from the ultraviolet curing machine to prepare a laminate including a first layer and a second layer.
실시예 2. Example 2.
상기 제조예 2에 따라 제조된 제1 아크릴 조성물을 두께가 약 2 mm가 되도록 도포하고, 상기 제1 아크릴 조성물 상에 상기 제조예 5에 따라 제조된 제2 아크릴 조성물을 두께가 약 10 ㎛가 되도록 도포하여 시편을 제조한 것 외에는, 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 경화 반응을 수행하여 제1층 및 제2층을 포함하는 적층체를 제조하였다. The first acrylic composition prepared according to Preparation Example 2 was applied to a thickness of about 2 mm, and the second acrylic composition prepared according to Preparation Example 5 was applied on the first acrylic composition to a thickness of about 10 ㎛. Except that the specimen was manufactured by coating, the curing reaction was performed in the same manner as in Example 1 to prepare a laminate including a first layer and a second layer.
실시예 3. Example 3.
상기 제조예 3에 따라 제조된 제1 아크릴 조성물을 두께가 약 2 mm가 되도록 도포하고, 상기 제1 아크릴 조성물 상에 상기 제조예 4에 따라 제조된 제2 아크릴 조성물을 두께가 약 10 ㎛가 되도록 도포하여 시편을 제조한 것 외에는, 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 경화 반응을 수행하여 제1층 및 제2층을 포함하는 적층체를 제조하였다. The first acrylic composition prepared according to Preparation Example 3 was applied to a thickness of about 2 mm, and the second acrylic composition prepared according to Preparation Example 4 was applied on the first acrylic composition to a thickness of about 10 ㎛. Except that the specimen was manufactured by coating, the curing reaction was performed in the same manner as in Example 1 to prepare a laminate including a first layer and a second layer.
실시예 4. Example 4.
상기 제조예 3에 따라 제조된 제1 아크릴 조성물을 두께가 약 2 mm가 되도록 도포하고, 상기 제1 아크릴 조성물 상에 상기 제조예 5에 따라 제조된 제2 아크릴 조성물을 두께가 약 10 ㎛가 되도록 도포하여 시편을 제조한 것 외에는, 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 경화 반응을 수행하여 제1층 및 제2층을 포함하는 적층체를 제조하였다. The first acrylic composition prepared according to Preparation Example 3 was applied to a thickness of about 2 mm, and the second acrylic composition prepared according to Preparation Example 5 was applied on the first acrylic composition to a thickness of about 10 ㎛. Except that the specimen was manufactured by coating, the curing reaction was performed in the same manner as in Example 1 to prepare a laminate including a first layer and a second layer.
비교예 1. Comparative Example 1.
스테인리스 강판 상에 이형 필름을 놓은 뒤, 상기 이형 필름 상에 상기 제조예 2에 따라 제조된 제1 아크릴 조성물을 두께가 약 2 mm가 되도록 도포하여 시편을 제조하였다. 이후, 상기 시편을 70 ℃로 유지된 핫 플레이트(Hot plate)에 두고 스테인리스 강판과 이형 필름을 제거한 다음 상기 제1 아크릴 조성물의 바닥(즉, 제2 아크릴 조성물이 도포되어 있는 면의 반대면)이 상기 핫 플레이트와 접촉한 채 온도를 유지하여 약 4분동안 경화를 진행시켜 경화층을 형성하였다.After placing a release film on a stainless steel plate, the first acrylic composition prepared according to Preparation Example 2 was applied on the release film to a thickness of about 2 mm to prepare a specimen. Thereafter, the specimen was placed on a hot plate maintained at 70° C., the stainless steel plate and the release film were removed, and the bottom of the first acrylic composition (i.e., the opposite side of the side to which the second acrylic composition was applied) was placed on a hot plate maintained at 70° C. Curing was performed for about 4 minutes by maintaining the temperature while in contact with the hot plate to form a cured layer.
비교예 2. Comparative Example 2.
상기 제조예 3에 따라 제조된 제1 아크릴 조성물을 두께가 약 2 mm가 되도록 도포하여 시편을 제조한 것 외에는, 상기 비교예 1과 동일한 방식으로 경화 반응을 수행하여 경화층을 제조하였다. A cured layer was prepared by performing a curing reaction in the same manner as Comparative Example 1, except that the first acrylic composition prepared according to Preparation Example 3 was applied to a thickness of about 2 mm to prepare a specimen.
<물성 측정 방법> <Method for measuring physical properties>
1. 열전도도 1. Thermal conductivity
열전도도는 ISO 22007-2 규격에 따라 열분석 장치(thermal constant analyzer)인 Hot Disk社의 TPS-2200으로 측정하였다. 구체적으로, 열전도도는 상기 실시예에서 제조된 적층체 및 비교예에서 제조된 경화층을 25 ℃ 정도에서 약 24 시간동안 숙성(aging)시킨 샘플로 측정하였다. 상기 적층체의 경우에는, 상기 열분석 장치의 센서 상에 제1층의 바닥이 닿고 제2층은 상기 열분석 장치의 고정용 나사로 고정시킬 수 있도록 적층체를 위치시키고, 고정용 나사로 고정시킨 후 등방성 단면 측정 방식으로 열전도도를 측정하였다. 상기 경화층의 경우에는, 센서 상에 상기 경화층을 놓고 고정용 나사로 고정시킨 후 등방성 단면 측정 방식으로 열전도도를 측정하였다. 이 때, 사용된 센서의 종류는 5465이다. Thermal conductivity was measured using Hot Disk's TPS-2200, a thermal constant analyzer, according to ISO 22007-2 standards. Specifically, thermal conductivity was measured using samples of the laminate prepared in the above example and the cured layer prepared in the comparative example, aged at about 25° C. for about 24 hours. In the case of the laminate, the laminate is positioned so that the bottom of the first layer touches the sensor of the thermal analysis device and the second layer can be fixed with the fixing screw of the thermal analysis device, and then fixed with the fixing screw. Thermal conductivity was measured using an isotropic cross-sectional measurement method. In the case of the cured layer, the cured layer was placed on the sensor and fixed with a fixing screw, and then the thermal conductivity was measured using an isotropic cross-section measurement method. At this time, the type of sensor used is 5465.
2. 쇼어 A(Shore A) 경도 2. Shore A hardness
쇼어 A 경도는 ASTM D2240 규격에 따라 측정하였다. 구체적으로, 상기 실시예에서 제조된 적층체 및 비교예에서 제조된 경화층을 대상으로, 25 ℃ 정도에서 약 24 시간동안 숙성(aging)시킨 후, 평평한 상태의 상기 적층체 및 경화층의 표면을 경도 측정기(제조사: TQC Sheen 社, 제품명: LD0550)의 쇼어 A 타입 경도를 측정할 수 있는 인덴터로 찌르고, 찌른 힘을 유지하였을 때 상기 경도 측정기에 나타나는 경도 값을 측정하였다. 이 때, 상기 적층체에 대해서는, 제1층을 대상으로 측정하였다.Shore A hardness was measured according to ASTM D2240 standard. Specifically, the laminate prepared in the above example and the cured layer prepared in the comparative example were aged at about 25° C. for about 24 hours, and then the surfaces of the laminate and the cured layer in a flat state were The indenter capable of measuring Shore A type hardness was pierced with a hardness measuring instrument (manufacturer: TQC Sheen, product name: LD0550), and the hardness value displayed on the hardness measuring instrument was measured when the piercing force was maintained. At this time, the laminate was measured for the first layer.
3. 접착력 3. Adhesion
접착력은 상기 실시예에서 제조된 적층체 및 비교예에서 제조된 경화층 상에 가로 1 cm, 세로 20 cm 및 두께 150 ㎛ 정도의 PET(poly(ethylene terephthalate)) 계면을 가진 알루미늄 파우치를 부착하고, 25 ℃ 정도에서 약 24 시간동안 숙성(aging)시켰다. 상기 알루미늄 파우치는 배터리 셀 제작 시 사용할 수 있는 것으로, 상기 PET 계면과 상기 적층체 또는 경화층 상이 접촉하도록 부착하였다. 이후, 물성 시험기(제조사: stable micro systems社, Taxture analyzer)로 약 0.3 mm/s의 박리속도 및 180도의 박리각도로 상기 알루미늄 파우치를 박리하면서 25 ℃에서 접착력을 측정하였다. 이 때, 상기 적층체에 대해서는, 제2층을 대상으로 측정하였다.Adhesion was achieved by attaching an aluminum pouch with a PET (poly(ethylene terephthalate)) interface of about 1 cm in width, 20 cm in length, and 150 μm in thickness to the laminate prepared in the above example and the cured layer prepared in the comparative example, It was aged at about 25°C for about 24 hours. The aluminum pouch can be used when manufacturing a battery cell, and was attached so that the PET interface contacts the laminate or cured layer. Afterwards, the aluminum pouch was peeled off at a peeling speed of about 0.3 mm/s and a peeling angle of 180 degrees using a physical property tester (manufacturer: Stable Micro Systems, Taxture analyzer) and the adhesive force was measured at 25°C. At this time, the laminate was measured for the second layer.
4. 점도 4. Viscosity
점도는 점도 측정기(제조사: Brookfield社, 모델명: Brookfield LV)와 스핀들(spindle) LV-63을 이용하여 25 ℃에서 측정하였다. 상기 점도계의 영점 조절을 수행한 후에 스핀들(spindle)인 LV-63을 상기 점도계의 스핀들 연결부에 장착하였다.Viscosity was measured at 25°C using a viscosity meter (manufacturer: Brookfield, model name: Brookfield LV) and spindle LV-63. After performing zero point adjustment of the viscometer, a spindle, LV-63, was mounted on the spindle connection portion of the viscometer.
상기 스핀들 LV-63의 길이보다 더 긴 높이를 가지는 100 mL 바이알(vial) 내부로 측정 대상을 넣었다. 상기 점도계에 장착된 스핀들이 상기 바이알의 내부로 진입할 수 있도록 상기 스핀들 하단에 상기 바이알의 입구를 위치시켰다. 이후, 상기 스핀들이 바이알 내부에 있는 측정 대상의 중앙에 위치할 때까지 바이알을 서서히 올렸다. 이후, 바이알의 바닥에 서포트 잭을 두어 상기 바이알의 위치를 고정시키고, 20 rpm의 전단 속도(shear rate)를 가하여 점도를 측정하였다. The measurement object was placed inside a 100 mL vial with a height longer than the length of the spindle LV-63. The inlet of the vial was located at the bottom of the spindle so that the spindle mounted on the viscometer could enter the inside of the vial. Thereafter, the vial was slowly raised until the spindle was located in the center of the measurement object inside the vial. Afterwards, a support jack was placed at the bottom of the vial to fix the position of the vial, and a shear rate of 20 rpm was applied to measure the viscosity.
5. 중량평균분자량 5. Weight average molecular weight
중량평균분자량(Mw)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 20 mL 바이알(vial)에 분석 대상을 넣고, 약 20 mg/mL의 농도가 되도록 THF(tetrahydrofuran) 용제에 희석한다. 이후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.2 ㎛)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 社의 ChemStation을 사용하였으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)을 구하였다. 여기서, 다분산지수(PDI)는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값을 사용하였다.Weight average molecular weight (M w ) was measured using GPC (Gel permeation chromatography). Put the analysis target in a 20 mL vial and dilute it in THF (tetrahydrofuran) solvent to a concentration of about 20 mg/mL. Afterwards, the standard sample for calibration and the sample to be analyzed were filtered through a syringe filter (pore size: 0.2 ㎛) and then measured. The analysis program used was ChemStation from Agilent technologies, and the number average molecular weight (M n ) and weight average molecular weight (M w ) were obtained by comparing the elution time of the sample with the calibration curve. Here, the polydispersity index (PDI) was calculated by dividing the weight average molecular weight (M w ) by the number average molecular weight (M n ).
<GPC 측정 조건><GPC measurement conditions>
기기: Agilent technologies社의 1200 seriesInstrument: 1200 series from Agilent technologies
컬럼: Agilent technologies社의 TL Mix. A & B 사용Column: TL Mix by Agilent technologies. Use A&B
용제: THFSolvent: THF
컬럼온도: 40℃Column temperature: 40℃
샘플 농도: 20 mg/mL, 10 ㎕ 주입Sample concentration: 20 mg/mL, 10 μl injection
표준 시료로 MP: 364000, 91450, 17970, 4910, 1300 사용Use MP: 364000, 91450, 17970, 4910, 1300 as standard sample.
6. 유리전이온도 6. Glass transition temperature
유리전이온도는 통상적인 DSC(Differential Scanning Calorimeter) 장비를 사용한 측정 방법에 따라 측정하였다. 장비로는 DSC-STAR3 장비(Mettler Toledo社)를 사용하였다. 측정 대상의 약 10mg을 전용 펜(pan)에 필봉하고, 승온 조건을 10℃/min으로 하여 흡열 및 발열량을 온도에 따라 확인하여 유리전이온도를 측정하였다.The glass transition temperature was measured according to a conventional measurement method using DSC (Differential Scanning Calorimeter) equipment. As equipment, DSC-STAR3 equipment (Mettler Toledo) was used. Approximately 10 mg of the measurement object was sealed in a dedicated pen, and the endothermic and calorific values were confirmed according to temperature under a temperature increase condition of 10°C/min, and the glass transition temperature was measured.
상기 실시예 및 비교예에서 측정한 시험 데이터의 결과는 하기 표1에 정리하였다. 하기 표 1에서 < a(a는 임의의 숫자)로 표시된 것은 측정된 물성의 값이 a 미만의 값을 가진다는 것을 의미한다.The results of the test data measured in the examples and comparative examples are summarized in Table 1 below. In Table 1 below, the designation <a (a is an arbitrary number) means that the value of the measured physical property has a value less than a.
표 1을 참조하면, 실시예 1 내지 4는 우수한 열전도도, 쇼여 A 경도 및 접착력을 보이는 것을 알 수 있다. 다만, 비교예 1 및 2에 따른 경화층은 필러 성분을 과량 함유하고 있어서 우수한 열전도도와 쇼어 A 경도를 나타내나, 상기 필러 성분이 과다하여 수지 성분 내에서 적절한 개시 반응이 수행되지 못하고, 배터리 셀 등의 고정이 어려운 수준으로 낮은 접착력을 나타냈다.Referring to Table 1, it can be seen that Examples 1 to 4 exhibit excellent thermal conductivity, Shower A hardness, and adhesion. However, the cured layers according to Comparative Examples 1 and 2 contained an excessive amount of filler component and exhibited excellent thermal conductivity and Shore A hardness. However, due to the excessive filler component, an appropriate initiation reaction was not performed in the resin component, and battery cells, etc. It showed low adhesion to a level where fixation was difficult.
Claims (20)
상기 제2층의 표면에 대해 25℃에서 측정한 접착력이 200 gf/10mm 이상이며,
열전도도가 1 W/mK 이상인 적층체.Comprising a first layer and a second layer,
The adhesion measured at 25°C to the surface of the second layer is 200 gf/10mm or more,
A laminate with a thermal conductivity of 1 W/mK or more.
상기 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1) 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(HA1)의 중량 비율(AA1/HA1)이 1 내지 10의 범위 내인 적층체.The method of claim 6, wherein the first acrylic polymer and the second acrylic polymer each independently comprise a (meth)acrylate unit containing an alkyl group (AA 1 ) and a (meth)acrylate unit containing a hydroxy group (HA 1 ). Contains,
A laminate wherein the weight ratio (AA 1 /HA 1 ) of the (meth)acrylate unit (AA 1 ) containing the alkyl group and the (meth)acrylate unit (HA 1 ) containing the hydroxy group is in the range of 1 to 10.
상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_1) 및 고리형 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 단위(AA1_2)의 중량 비율(AA1_1/AA1_2)이 0.1 내지 5의 범위 내인 적층체.The method of claim 8, wherein the first acrylic polymer and the second acrylic polymer are each independently a (meth)acrylate unit (AA 1 ) containing an alkyl group and a (meth)acrylate unit (AA 1 ) containing a straight-chain or branched-chain alkyl group. 1_1 ) and (meth)acrylate units containing a cyclic alkyl group (AA 1_2 ),
The weight ratio (AA 1_1 /AA 1_2 ) of the (meth)acrylate unit (AA 1_1 ) containing a straight-chain or branched alkyl group and the (meth)acrylate unit (AA 1_2 ) containing a cyclic alkyl group is 0.1 to 5. Laminates within the scope of.
상기 제1 아크릴 단량체 성분 및 제2 아크릴 단량체 성분은 각각 독립적으로 알킬기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 및 히드록시기를 함유하는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 적층체.3. The method of claim 2, wherein the first resin component includes a first acrylic monomer component, and the second resin component includes a second acrylic monomer component,
The first acrylic monomer component and the second acrylic monomer component each independently include a (meth)acrylate containing an alkyl group and a (meth)acrylate containing a hydroxy group.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
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Country Status (1)
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---|---|
KR (1) | KR20240050124A (en) |
Citations (1)
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---|---|---|---|---|
KR20160105354A (en) | 2015-02-27 | 2016-09-06 | 주식회사 엘지화학 | Battery module |
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KR20160105354A (en) | 2015-02-27 | 2016-09-06 | 주식회사 엘지화학 | Battery module |
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