KR20220152452A - Semiconductor package inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 양품 자재와 불량 자재를 구분하는 반도체 자재 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor material inspection device that distinguishes good materials from defective materials.
일반적으로 반도체 자재는 일련의 공정을 통하여 제조된 후에 출하 전에 정밀한 검사를 마치게 되는데 이러한 정밀 검사는 반도체 자재의 내부 불량 외에도 그 외관에 미소한 결함이 발생하는 경우에도 성능에 치명적인 영향을 미치게 되므로 비전 카메라를 이용한 외관 검사와 같은 여러가지 검사를 수행하게 된다.In general, semiconductor materials are manufactured through a series of processes and then undergo precise inspection before shipment. Such inspection is critical to the performance of vision cameras even when minor defects occur in the exterior as well as internal defects of semiconductor materials. Various inspections such as visual inspection using
이러한 반도체 자재의 외형적 결함은 CCD 카메라 등을 이용한 비전 검사에 의해 이루어지고 있으며, 반도체 자재의 표면에 대한 마킹이나 스크래치 등의 결함과 측면에 대한 버(burr) 등의 결함을 동시에 검사하고 있다.These external defects of the semiconductor material are made by vision inspection using a CCD camera, etc., and defects such as markings or scratches on the surface of the semiconductor material and defects such as burrs on the side surface are inspected at the same time.
반도체 자재 검사 장치는 트레이 공급부에서 비전 검사가 수행될 반도체 자재가 반도체 자재 공급부를 통해 공급되면, 반도체 자재의 상, 하면 및 측면에 대한 검사를 수행하여 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 자재를 각각 분류하여 수납하는 장비이다.When the semiconductor material to be vision inspected is supplied from the tray supply unit through the semiconductor material supply unit, the semiconductor material inspection device inspects the upper, lower and side surfaces of the semiconductor material, and classifies the materials into designated trays according to the inspection results. It is a storage device.
반도체 자재가 트레이에 안착된 상태로 공급되면 검사용 픽커는 반도체 자재의 상, 하면 및 측면에 대한 검사를 수행하기 위해 반도체 자재 공급부의 자재를 픽업하는데 사용될 수 있다. 검사용 픽커는 반도체 자재를 픽업하기 위한 복수개의 픽업유닛을 구비하며, 각각의 픽업유닛은 개별적으로 승하강하지 않고, 한꺼번에 동시에 승하강할 수 있다.When the semiconductor material is supplied while being seated on the tray, the inspection picker may be used to pick up the material of the semiconductor material supply unit in order to inspect the top, bottom and side surfaces of the semiconductor material. The picker for inspection includes a plurality of pick-up units for picking up semiconductor materials, and each pick-up unit can move up and down simultaneously without moving up and down individually.
검사용 픽커가 반도체 자재를 픽업한 후에는 반도체 자재에 대한 측면 검사를 수행할 수 있으며, 기존 측면 검사부는 검사영역을 형성하는 미러블록을 통해 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사할 수 있다.After the inspection picker picks up the semiconductor material, side inspection of the semiconductor material can be performed, and the existing side inspection unit can inspect the side of the semiconductor material picked up by the inspection picker through the mirror block forming the inspection area. have.
검사용 픽커는 각각의 픽업유닛을 통해서 반도체 자재를 각각 흡착한 후, 한 개의 미러블록이 장착된 측면 검사부에서 각각의 픽업유닛에 흡착된 반도체 자재의 측면을 미러블록을 통해 검사한다.The inspection picker picks up the semiconductor materials through each pick-up unit, and then inspects the side of the semiconductor material attached to each pick-up unit through the mirror block in the side inspection unit equipped with one mirror block.
미러블록은 반도체 자재의 전체 측면인 4개의 측면을 검사하기 위해 사면이 복수개의 미러로 둘러싼 검사영역을 형성하고 검사영역으로 반도체 자재를 하강시켜 검사영역에 수용되어 미러에 반사된 반도체 자재의 측면을 한 개씩 검사할 수 있다. The mirror block forms an inspection area surrounded by a plurality of mirrors on four sides to inspect the four sides, which are the entire side of the semiconductor material, and lowers the semiconductor material into the inspection area to inspect the side surface of the semiconductor material reflected by the mirror while being accommodated in the inspection area. You can check one by one.
검사용 픽커는 각각 해당되는 반도체 자재의 측면을 검사하기 위해 해당되는 반도체 자재를 픽업하고 있는 픽업유닛을 미러블록의 상부에 위치시킨 후 픽업유닛을 하강하여 미러블록의 내측에 반도체 자재를 위치시킨다. 이로 인해 미러블록 내측에 위치한 반도체 자재에 대한 측면 검사가 수행될 수 있다.In order to inspect the side of each corresponding semiconductor material, the inspection picker places a pick-up unit that picks up the corresponding semiconductor material on top of the mirror block, then lowers the pick-up unit to place the semiconductor material inside the mirror block. Due to this, a side inspection of the semiconductor material located inside the mirror block may be performed.
구체적으로, 반도체 자재의 측면은 각각의 미러를 통해서 반사되고, 반사된 반도체 자재의 4개의 측면을 카메라를 통해 촬영할 수 있다. 따라서 카메라는 미러블록을 구비하는 홀의 하부에 설치되어 반사된 이미지를 촬영할 수 있다. 반도체 자재의 측면은 카메라를 통해 촬영된 이미지로 검사될 수 있다.Specifically, the side of the semiconductor material is reflected through each mirror, and the four sides of the reflected semiconductor material may be photographed through a camera. Therefore, the camera may be installed in the lower part of the hall having the mirror block and take a reflected image. A side surface of the semiconductor material may be inspected with an image taken through a camera.
기존에는 반도체 자재마다 각각의 픽업유닛을 미러블록에 수용시킨 상태에서 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하여 한 번에 한 개의 반도체 자재만을 검사할 수 있기 때문에 검사시간이 오래 걸리는 문제가 있다.In the past, each pickup unit for each semiconductor material is accommodated in a mirror block, and the side of the semiconductor material picked up by the pickup unit is inspected to inspect only one semiconductor material at a time, so there is a problem in that it takes a long time to inspect. .
따라서, 카메라의 화각 FOV(Field Of View) 안에 수용될 수 있는 개수만큼 미러블록을 배치하여 한 번에 복수개의 반도체 자재의 측면을 검사하는 것이 요구된다.Therefore, it is required to inspect the side surfaces of a plurality of semiconductor materials at once by arranging as many mirror blocks as can be accommodated within the field of view (FOV) of the camera.
다만, 이를 위해서는 검사 대상이 되는 반도체 자재만 미러블록 내부에 수용되도록 하강시키는 것이 필요하므로 각각의 픽업유닛이 개별적으로 승하강 가능하게 구비되어야 하지만 이를 위해서는 각각의 픽업유닛 승강구동부가 장착되어야 하므로 부피 및 비용이 증가하는 문제가 있으며, 복수의 승강구동부로 인해 픽커의 무게가 무거워져 정확한 위치로 픽커를 신속하게 이동하는데 어려움이 있다.However, for this, it is necessary to lower only the semiconductor material to be inspected so that it can be accommodated inside the mirror block, so each pick-up unit must be provided to be individually lifted and lowered. There is a problem of increasing cost, and it is difficult to quickly move the picker to an accurate position because the weight of the picker becomes heavy due to the plurality of lifting and lowering driving units.
따라서, 본 발명은 픽업유닛이 함께 승하강 가능하게 구비되는 경우에, 카메라의 화각 안에 수용될 수 있는 반도체 자재의 개수를 증가시킬 수 있는 측면 검사부를 제공하고자 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a side inspection unit capable of increasing the number of semiconductor materials that can be accommodated in an angle of view of a camera when a pick-up unit is provided to move up and down together.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 반도체 자재 검사 장치에 관한 것으로, 카메라의 촬영 범위 내에 최대한의 검사영역을 배치시켜 한 번에 검사되는 반도체 자재의 개수를 증가시켜 비전 검사 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 자재 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a semiconductor material inspection device devised to solve the above problems, and by arranging the maximum inspection area within the shooting range of a camera to increase the number of semiconductor materials inspected at one time, thereby reducing the vision inspection time. It is an object of the present invention to provide a semiconductor material inspection device capable of
또한, 본 발명은 검사용 픽커의 각각의 픽업유닛을 개별적으로 승하강시키지 않고도 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록 구비하여 반도체 자재의 측면 검사시 이웃하는 픽커에 픽업된 반도체 자재의 영향을 받지 않는 반도체 자재 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is provided so that only the pickup unit located at the top of the inspection area is lowered without individually lifting and lowering each pickup unit of the inspection picker, so that the influence of the semiconductor material picked up by the neighboring picker during the side inspection of the semiconductor material is provided. It is an object of the present invention to provide a semiconductor material inspection device that is not subject to
또한, 본 발명은 미러블록간의 간섭을 피하되, 행 방향 또는 열 방향에 배치된 미러블록의 미러 중 1개 이상의 미러를 동일 선상에 위치시킴으로써 카메라의 화각 안에 들어오는 반도체 자재의 집적도를 증가시킬 수 있는 반도체 자재 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention avoids interference between mirror blocks, but places one or more mirrors of mirror blocks arranged in a row or column direction on the same line, thereby increasing the degree of integration of semiconductor materials entering the angle of view of the camera. It is an object of the present invention to provide a semiconductor material inspection device.
본 발명의 일 특징에 따른 반도체 자재 검사 장치는, 2행 X N열(N은 2이상의 정수)의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛과, 각각의 픽업유닛으로부터 연장 형성되며 돌출된 걸림부재가 형성된 바디를 구비하되, 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재는 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성되는 검사용 픽커; 및 상기 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하기 위하여 사면이 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록과, 상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라와, 제1행의 미러블록과 제2행의 미러블록의 일측에 각각 마련되고, 상기 픽업유닛의 걸림부재에 대응되는 위치에 돌출된 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비하는 상기 측면 검사부를 포함하고, 상기 복수개의 미러블록은 2행으로 마련되되, 상기 각각의 미러블록은 지그재그 형태로 배치되며,Semiconductor material inspection apparatus according to one feature of the present invention, a plurality of semiconductor material pickup units having a matrix arrangement of 2 rows X N columns (N is an integer of 2 or more), and a holding member extending from each pickup unit and protruding a test picker having a formed body, wherein the holding member of each of the pickup units in the first row and the holding member of each of the pickup units in the second row are formed at opposite positions based on the row direction; And a plurality of mirror blocks for inspecting the side surface of the semiconductor material picked up by the inspection picker, surrounded by a plurality of mirrors to form an inspection area, and a camera for imaging the side surface of the semiconductor material accommodated in the inspection area; The side inspection unit includes side wall members provided on one side of the first row mirror block and the second row mirror block, respectively, and having a side wall member formed with a locking jaw portion protruding at a position corresponding to the locking member of the pick-up unit; A plurality of mirror blocks are provided in two rows, and each of the mirror blocks is arranged in a zigzag pattern.
상기 복수개의 픽업유닛 중 상기 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록, 상기 걸림턱부는 상기 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the holding jaw portion is formed at a position that does not correspond to the inspection area of the mirror block so that only the pickup unit located above the inspection area among the plurality of pickup units descends.
본 발명의 다른 특징에 따른 반도체 자재 검사 장치는, 2행 X N열(N은 2이상의 정수)의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛과, 각각의 픽업유닛으로부터 연장 형성되며 돌출된 걸림부재가 형성된 바디를 구비하되, 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재는 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성되는 검사용 픽커; 및 상기 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하는 측면 검사부를 포함하고, 상기 측면 검사부는, 2행의 관통 영역이 지그재그 형태로 구비되는 비전 바디와, 상기 비전 바디의 관통 영역 내측에 배치되는 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록과, 상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라와, 상기 비전 바디의 일단부와 타단부에 각각 마련되며, 상기 검사용 픽커의 행 방향을 따라 소정 간격으로 돌출된 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비하며, 상기 복수개의 픽업유닛 중 상기 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록, 상기 걸림턱부는 상기 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다. A semiconductor material inspection apparatus according to another feature of the present invention includes a plurality of semiconductor material pick-up units having a matrix arrangement of 2 rows X N columns (N is an integer of 2 or more), and a holding member extending from each pick-up unit and protruding. a test picker having a formed body, wherein the holding member of each of the pickup units in the first row and the holding member of each of the pickup units in the second row are formed at opposite positions based on the row direction; and a side inspection unit for inspecting a side surface of the semiconductor material picked up by the inspection picker, wherein the side inspection unit includes a vision body having two rows of through areas in a zigzag shape, and disposed inside the through area of the vision body. A plurality of mirror blocks for forming an inspection area surrounded by a plurality of mirrors, a camera for imaging the side surface of the semiconductor material accommodated in the inspection area, and a camera provided at one end and the other end of the vision body, respectively, and the inspection picker and a side wall member having a locking jaw protruding at predetermined intervals along the row direction of the mirror block so that only the pickup unit located above the inspection area among the plurality of pickup units descends. It is characterized in that it is formed at a location that does not correspond to the region.
또한, 걸림턱부는 제1행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 돌출 형성되되 상기 제1행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성되고, 제2행의 픽업유닛의 제2행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 돌출 형성되되, 상기 제2행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the locking jaw is formed to protrude along the row direction at a position corresponding to the locking member of the pickup unit in the first row, but is formed in an area excluding a position corresponding to the inspection area of the mirror block in the first row, and characterized in that it protrudes along the row direction at a position corresponding to the locking member of the pickup unit of the second row of the pickup unit of the pickup unit, and is formed in an area other than a position corresponding to the inspection region of the mirror block of the second row. .
또한, 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 각각의 검사영역은 행 방향으로 2피치 간격으로 마련되고, 열 방향으로 1피치 간격으로 마련되되, 제1행의 각각의 미러블록의 열방향에 배치된 미러와 제2행의 각각의 미러블록의 열방향에 배치된 미러는 동일선 상에 위치하고, 제1행의 각각의 미러블록의 행방향에 배치된 미러와 제2행의 각각의 미러블록의 행방으로 배치된 미러 중 1개의 미러는 동일선 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to
또한, 상기 검사용 픽커는 행 방향을 따라 이동 가능하게 구비되어 상기 검사용 픽커의 이동에 따라 상기 걸림부재에 접촉하는 상기 픽업유닛이 가변되면서 상기 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재들을 순차적으로 측면 검사를 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the inspection picker is provided to be movable along a row direction, and the pickup unit contacting the holding member is changed according to the movement of the inspection picker to sequentially inspect the side of the semiconductor materials picked up by the pickup unit. characterized by carrying out
또한, 상기 복수개의 미러블록은 상기 카메라의 화각(FOV)안에 수용될 수 있는 개수만큼 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of mirror blocks are provided as many as can be accommodated in the field of view (FOV) of the camera.
또한, 상기 복수개의 미러블록은 상기 반도체 자재의 크기에 따라 크기 및 개수가 가변되도록 교체 가능하게 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of mirror blocks are characterized in that they are provided interchangeably so that the size and number of the mirror blocks vary according to the size of the semiconductor material.
또한, 상기 반도체 자재 검사 장치는 상기 검사용 픽커에 반도체 자재를 공급하고 검사된 반도체 자재를 회수하기 위한 트레이가 상부에 전달되며, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 반도체 자재 공급부; 상기 측면 검사부의 일측에 구비되며 상기 반도체 자재에 대한 3D 검사를 수행하는 3D검사부; 상기 자재 공급부의 상부에서 상기 반도체 자재의 상면을 검사하는 상면 검사부; 상기 상면 검사가 완료된 트레이를 픽업하여 피더에 전달하는 트레이 픽커; 상기 피더에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재를 픽업하여 분류하는 소팅 픽커; 상기 소팅 픽커에 의해 상기 반도체 자재가 각각의 트레이에 분류 적재되는 트레이 반출부; 및 상기 검사용 픽커의 이동경로 하부에 구비되며 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 또는 열 간격과 대응되게 각각의 픽업유닛의 행 간격 또는 열 간격을 조절하는 피치 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the semiconductor material inspection apparatus includes a semiconductor material supply unit provided with a tray movable in the Y-axis direction and a tray for supplying semiconductor materials to the inspection picker and recovering the inspected semiconductor materials; a 3D inspection unit provided on one side of the side inspection unit and performing a 3D inspection on the semiconductor material; an upper surface inspection unit inspecting an upper surface of the semiconductor material from an upper portion of the material supply unit; a tray picker that picks up the tray whose upper surface has been inspected and delivers it to a feeder; a sorting picker that picks up and classifies the semiconductor materials loaded on the tray delivered to the feeder; a tray take-out unit through which the semiconductor materials are sorted and stacked in each tray by the sorting picker; and a pitch control unit provided below the moving path of the inspection picker and adjusting the row spacing or column spacing of each pickup unit to correspond to the row spacing or column spacing of the semiconductor materials loaded on the tray. do.
또한, 상기 반도체 자재 검사 장치는 상기 검사용 픽커는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 측면 검사부와 상기 3D 검사부는 Y축 방향으로 함께 이동 가능하게 구비되고, 상기 측면 검사부 또는 상기 3D 검사부가 상기 검사용 픽커의 하부에 위치되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the semiconductor material inspection device, the inspection picker is provided to be movable in the X-axis direction, the side inspection unit and the 3D inspection unit are provided to be movable together in the Y-axis direction, and the side inspection unit or the 3D inspection unit is provided to be movable in the Y-axis direction Characterized in that it is located at the bottom of the picker for inspection.
또한, 상기 측면 검사부의 상기 검사영역의 행 간격은 상기 트레이의 행 간격과 대응되게 구비되고, 상기 측면 검사부의 상기 검사영역의 열 간격은 상기 트레이의 열 간격과 대응되게 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the row spacing of the inspection area of the side inspection unit is provided to correspond to the row spacing of the tray, and the column spacing of the inspection area of the side inspection unit is provided to correspond to the column spacing of the tray.
또한, 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격이 상기 검사용 픽커의 행 최소 간격보다 클 경우에 상기 검사용 픽커는 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격과 동일해지도록 상기 픽업유닛의 피치를 가변한 상태에서 상기 반도체 자재의 센터를 픽업하고, 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격이 상기 검사용 픽커의 행 최소 간격보다 작을 경우에 상기 픽업유닛은 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 센터로부터 시프트된 지점을 픽업하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray is greater than the minimum row spacing of the inspection picker, the inspection picker sets the pitch of the pick-up unit to be the same as the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray. Picking up the center of the semiconductor material in a variable state, and when the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray is smaller than the minimum row spacing of the inspection picker, the pick-up unit moves from the center of the semiconductor material stacked on the tray. It is characterized in that the shifted point is picked up.
또한, 상기 트레이 픽커는 제1 트레이 픽커 및 제2 트레이 픽커를 구비하며, 상기 제1 트레이 픽커의 일측에 상기 상면 검사부가 장착되어 함께 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 상기 제2 트레이 픽커의 일측에 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 크랙여부를 검사하는 크랙 검사부가 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the tray picker includes a first tray picker and a second tray picker, and the upper surface inspection unit is mounted on one side of the first tray picker to be movable together in the X-axis direction, and the second tray picker It is characterized in that a crack inspection unit for inspecting whether or not the semiconductor material loaded on the tray is cracked is mounted on one side.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 반도체 자재 검사 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the semiconductor material inspection apparatus of the present invention has the following effects.
본 발명에 의한 반도체 자재 검사 장치는 미러블록을 2행으로 마련하되, 각각의 미러블록을 지그재그 형태로 배치하여 미러블록의 배치 간격을 줄일 수 있는 효과가 있다.In the semiconductor material inspection apparatus according to the present invention, mirror blocks are provided in two rows, and each mirror block is arranged in a zigzag pattern to reduce the arrangement interval between the mirror blocks.
또한, 각각의 미러블록이 지그재그 형태로 배열되되, 대각선으로 겹치는 영역의 거리를 줄여 배치 간격을 좁히면서도 카메라의 화각(FOV) 안에 들어오는 반도체 자재의 개수를 증가시킴으로써 비전 검사시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, while each mirror block is arranged in a zigzag form, the distance of overlapping areas is reduced to narrow the arrangement interval, while increasing the number of semiconductor materials entering the FOV of the camera, thereby reducing the vision inspection time. there is
또한, 본 발명은 픽업유닛의 개별 승하강 구동부를 설치하지 않고도, 미러블록의 일측에 각각 돌출된 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비하여 검사 대상이 되는 반도체 자재의 픽업유닛만 하강시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of being able to lower only the pick-up unit made of the semiconductor material to be inspected by providing a side wall member having a locking jaw portion protruding on one side of the mirror block, without installing an individual lifting and lowering driver of the pick-up unit. there is
또한, 본 발명은 2행 X N열의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛을 구비하고, 픽업유닛 각각에 돌출된 걸림부재를 형성하며, 측면 검사부에 걸림부재와 대응되는 위치에 걸림턱부를 구비하고 걸림턱부는 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성시킴으로써 한 번의 하강으로 복수개의 반도체 자재에 대한 측면 검사를 동시에 수행할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention includes a plurality of semiconductor material pick-up units having a matrix arrangement of 2 rows X N columns, forming a locking member protruding from each pick-up unit, and having a locking jaw at a position corresponding to the locking member in the side inspection unit, By forming the locking jaw at a position that does not correspond to the inspection area of the mirror block, side inspection of a plurality of semiconductor materials can be performed simultaneously with one descent.
따라서, 본 발명에 의한 반도체 자재 검사 장치는 자재의 측면 검사 수행시 정해진 촬영 범위 내에서 1회당 검사 자재의 개수를 증가시킬 수 있고, 자재의 측면 검사에 대한 UPH를 증가시켜 전체적인 검사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the semiconductor material inspection apparatus according to the present invention can increase the number of inspection materials per one time within a predetermined shooting range when performing side inspection of the material, and improve overall inspection efficiency by increasing the UPH for side inspection of the material. There are possible effects.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치를 도시한 도.
도 2는 검사용 픽커의 구동 모습을 도시한 도.
도 3은 도 1의 A부분의 측면 검사부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 4a는 측면 검사부의 평면도.
도 4b는 측면 검사부로 위치 이동한 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면 검사 수행 모습을 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 면으로 도시한 도.
도 4c는 측면 검사부로 위치 이동한 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면 검사 수행 모습을 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 면으로 도시한 도.
도 5는 측면 검사부의 비전홀측으로 하강하는 검사용 픽커를 외측에서 바라보고 확대하여 개략적으로 도시한 도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치의 측면 검사부에서의 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재 검사 수행 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 7은 검사용 픽커에 의해 상면 가장 자리가 흡착된 자재의 측면 검사 수행 모습을 개략적으로 도시한 도.1 is a diagram showing a semiconductor material inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view showing the driving state of the picker for inspection.
Figure 3 is a perspective view schematically showing a side inspection portion A of Figure 1;
Figure 4a is a plan view of the side inspection unit.
Figure 4b is a view showing a state of performing a side inspection of the semiconductor material picked up by the inspection picker moved to the side inspection unit as a plane cut along A-A' of FIG. 4a.
FIG. 4C is a view showing a state of performing a side inspection of a semiconductor material picked up by an inspection picker moved to a side inspection unit in a plane cut along line BB′ of FIG. 4A;
5 is an enlarged view schematically illustrating an inspection picker descending toward a vision hole side of a side inspection unit viewed from the outside;
6 is a diagram sequentially illustrating a method of performing inspection of a semiconductor material picked up by an inspection picker in a side inspection unit of a semiconductor material inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram schematically showing the state of performing a side inspection of the material to which the upper surface edge is adsorbed by the inspection picker.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principle of the invention. Therefore, those skilled in the art can invent various devices that embody the principles of the invention and fall within the concept and scope of the invention, even though not explicitly described or shown herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and embodiments listed in this specification are, in principle, expressly intended only for the purpose of making the concept of the invention understood, and are not limited to such specifically listed embodiments and conditions. .
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features and advantages will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the invention belongs will be able to easily implement the technical idea of the invention. .
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 및 구멍들의 지름 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다.Embodiments described in this specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views, which are ideal exemplary views of the present invention. Thicknesses of films and regions and diameters of holes shown in these drawings are exaggerated for effective description of the technical content. The shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances.
다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 실시 예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조 번호를 부여하기로 한다.In describing various embodiments, the same names and the same reference numerals will be given to components performing the same functions even if the embodiments are different.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)를 도시한 도이다.1 is a diagram illustrating a semiconductor
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 트레이 공급부(10), 반도체 자재 공급부(제1반도체 자재 공급부(20a), 제2반도체 자재 공급부(20b)), 검사용 픽커(30), 3D 검사부(40), 측면 검사부(50), 트레이 픽커(60), 상면검사부(TV), 크랙 검사부(CV), 트레이 피더(70), 트레이 반출부(80), 소팅 픽커(90), 센서(100) 및 피치 조절부(120)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the semiconductor
보다 자세하게는 본 발명의 반도체 자재 검사 장치는 2행 X N열(N은 2 이상의 정수)의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛과, 각각의 픽업유닛으로부터 연장 형성되며 돌출된 걸림부재가 형성된 바디를 구비하되, 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재는 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성되는 검사용 픽커(30)와; 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하는 측면 검사부(50)와; 검사용 픽커에 반도체 자재를 공급하고 검사된 반도체 자재를 회수하기 위한 트레이가 상부에 전달되며 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 반도체 자재 공급부(20)와, 상기 측면 검사부의 일측에 구비되며 반도체 자재에 대한 3D 검사를 수행하는 3D 검사부(40)와, 상면 검사가 완료된 트레이를 픽업하여 피더에 전달하는 트레이 픽커(60)와, 피더에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재를 픽업하여 분류하는 소팅 픽커(90); 상기 소팅 픽커에 의해 상기 반도체 자재가 각각의 트레이에 분류 적재되는 트레이 반출부(80); 및 상기 검사용 픽커의 이동경로 하부에 구비되며 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 또는 열 간격과 대응되게 각각의 픽업유닛의 행 간격 또는 열 간격을 조절하는 피치 조절부(120)를 포함한다.More specifically, the semiconductor material inspection apparatus of the present invention includes a plurality of semiconductor material pickup units having a matrix arrangement of 2 rows X N columns (N is an integer of 2 or more), and a body extending from each pickup unit and having a protruding holding member formed therein. a
먼저, 반도체 자재 공급부는 일측에 비전 검사가 수행될 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부(10)를 더 포함할 수 있다. 트레이 공급부(10)에서 공급된 트레이는 반도체 자재 공급부(20)에 전달되며, 반도체 자재 공급부는 상부에 트레이가 전달된 상태에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비된다.First, the semiconductor material supply unit may further include a
트레이 공급부에는 자재가 적재된 트레이가 적층되어 있으며, 트레이 공급부의 최하단에 적층된 트레이를 반도체 자재 공급부(20)에 전달한다.Trays loaded with materials are stacked in the tray supply unit, and the trays stacked at the bottom of the tray supply unit are delivered to the semiconductor
본 발명에서 반도체 자재 공급부는 상부에 트레이가 전달된 상태에서 이동 가능하게 구비되나, 트레이를 사용하지 않고 반도체 자재가 상부에 흡착되거나 안착되기 위한 적재홈을 구비하는 테이블 또는 시트블럭 등이 사용될 수도 있으며, 테이블 또는 시트블럭은 이동 가능하게 구비될 수도 있다.In the present invention, the semiconductor material supply unit is provided to be movable in a state where the tray is delivered to the top, but a table or sheet block having a loading groove for adsorbing or seating the semiconductor material on the top without using a tray may be used, , The table or sheet block may be provided to be movable.
반도체 자재 공급부(20)는 제1반도체 자재 공급부(20a) 및 제2반도체 자재 공급부(20b)를 구비할 수 있으며, 각각 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 필요에 따라 회전 가능하게 구비될 수 있다.The semiconductor
검사용 픽커(30)는 2행 X N열(N은 2 이상의 정수)의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛과, 각각의 픽업유닛으로부터 연장 형성되며 돌출된 걸림부재가 형성된 바디를 구비한다. 여기서 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재는 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성된다. 본 발명의 검사용 픽커는 복수개의 행 및 열로 구성된 다열픽커로서, x축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 함께 승하강 가능하게 구비될 수 있다. 또한, 검사용 픽커를 구성하는 복수개의 픽업유닛은 공급되는 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 또는 열 간격과 대응되게 간격이 조절된 상태이며, 복수개의 픽업유닛 중에서 불필요한 픽업유닛은 픽업 기능이 배제되도록 사전에 스킵 설정될 수 있다. The
검사용 픽커(30)는 X축 방향으로 이동하여 각각의 픽업유닛으로 반도체 자재 공급부(20)의 상부에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재(ST)를 함께 픽업한 후, 측면 검사부 및 3D 검사부 영역의 상부로 이동할 수 있다.The
본 발명에서 측면 검사부와 3D 검사부는 Y축 방향으로 함께 이동 가능하게 구비될 수 있다.In the present invention, the side inspection unit and the 3D inspection unit may be movably provided together in the Y-axis direction.
3D 검사부(40)는 검사용 픽커(30)에 픽업된 자재(ST)의 하면에 대한 2D 이미지와, 3D 이미지를 획득할 수 있다. The
측면 검사부(50)는 검사용 픽커(30)에 픽업된 자재(ST)에 대한 측면 검사가 수행되는 영역일 수 있다.The
검사용 픽커가 X축 방향으로 이동한 상태에서 3D 검사부가 Y축 방향으로 이동하여 검사용 픽커의 하방에 위치한 상태에서 3D 검사를 수행하고, 검사용 픽커와 3D 검사부의 상대 이동을 통해 픽업유닛에 픽업된 전체 반도체 자재의 3D검사를 수행한다. 이후, 측면 검사부가 Y축 방향으로 이동하여 검사용 픽커의 하방에 위치한 상태에서 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재의 측면 검사를 순차적으로 수행할 수 있다. While the inspection picker moves in the X-axis direction, the 3D inspection part moves in the Y-axis direction and performs 3D inspection while positioned below the inspection picker. Performs 3D inspection of the entire semiconductor material picked up. Thereafter, the side inspection unit may move in the Y-axis direction and sequentially perform side inspection of the semiconductor material picked up by the pickup unit in a state located below the picker for inspection.
물론, 검사 순서는 필요에 따라 변경될 수 있으며, 측면 검사를 수행한 후 3D 검사를 수행할 수도 있다.Of course, the order of inspection may be changed as needed, and 3D inspection may be performed after performing side inspection.
3D 검사 및 측면 검사를 수행한 후에는 반도체 자재 공급부의 트레이에 검사가 완료된 반도체 자재를 전달한다. 즉, 반도체 자재 공급부의 트레이에는 비전 검사가 수행될 반도체 자재를 공급하고 비전 검사가 완료된 반도체 자재를 회수한다.After performing the 3D inspection and side inspection, the inspection-completed semiconductor material is delivered to the tray of the semiconductor material supply unit. That is, the semiconductor material to be subjected to the vision inspection is supplied to the tray of the semiconductor material supply unit, and the semiconductor material on which the vision inspection is completed is recovered.
트레이에 비전 검사가 완료된 반도체 자재가 모두 회수되면 반도체 자재 공급부는 해당 반도체 자재의 상면 검사부(TV) 측으로 Y축 방향으로 이동한다. 즉, 도 1에서 제1자재공급부(20a)의 위치에서 제2자재공급부(20b)의 위치로 이동한다.When all the semiconductor materials for which the vision inspection has been completed are recovered from the tray, the semiconductor material supply unit moves in the Y-axis direction toward the upper surface inspection unit (TV) of the corresponding semiconductor material. That is, in FIG. 1, it moves from the position of the first
상면 검사부(TV)의 일측에는 트레이 픽커(60)가 장착되어 함께 X축 방향으로 이동 가능하게 구비된다. A
본 발명에서 트레이 픽커(60)는 반도체 자재 공급부의 상부에 거치된 트레이를 픽업하여 피더에 전달하는 기능을 수행하거나, 피더에 전달된 트레이를 픽업하여 홀딩하는 기능을 수행하며 트레이 피더에 엠티 트레이를 공급하는 기능을 수행한다.In the present invention, the
트레이 픽커는 상면 검사부의 일측에 장착된 제1 트레이 픽커와, 크랙 비전의 일측에 장착된 제2 트레이 픽커를 구비하고, 각각의 트레이 픽커는 X축 방향으로 독립적으로 이동 가능하게 구비된다.The tray picker includes a first tray picker mounted on one side of the upper inspection unit and a second tray picker mounted on one side of the crack vision unit, and each tray picker is independently movable in the X-axis direction.
반도체 자재가 트레이에 적재된 상태에서 반도체 자재 공급부(20)의 Y축 이동 및 상면 검사부(TV)의 X축 이동을 통해서 상면 검사부로 트레이에 적재된 반도체 자재의 상면 전체를 검사하며, 상면 검사가 완료된 후에는 제2 트레이 픽커가 트레이를 픽업하여 피더에 전달한다.In the state in which the semiconductor material is loaded on the tray, the entire upper surface of the semiconductor material loaded on the tray is inspected by the upper surface inspection unit through the Y-axis movement of the semiconductor
피더는 상부에 트레이가 전달된 상태에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 도1에 도시된 트레이 피더(70)를 의미한다. 본 발명에서 트레이 피더(70)는 복수개가 구비될 수 있으며, 비전 검사가 완료되어 분류 적재가 필요한 자재(ST)가 적재되는 버퍼 피더, 양품의 자재(ST)가 적재되는 굿 트레이(G) 피더, 불량품의 자재(ST)를 적재하는 R1, R2 트레이(R1, R2) 피더를 포함할 수 있다. The feeder is provided to be movable in the Y-axis direction in a state in which the tray is transferred to the top, and means the
제2 트레이 픽커는 상면 검사가 완료된 트레이를 버퍼 피더 또는 굿 트레이 피더에 전달할 수 있다. 제2 트레이 픽커의 일측에 장착된 크랙 검사부(CV)로 트레이 피더에 전달된 자재(ST)의 크랙 발생 여부를 검사할 수 있다. 크랙 검사부는 앞서 상면 검사부에서 크랙 검사가 함께 수행될 수도 있으므로 필요에 따라 생략될 수도 있다.The second tray picker may transfer the tray whose top surface has been inspected to a buffer feeder or a good tray feeder. The crack inspection unit (CV) mounted on one side of the second tray picker may inspect whether or not cracks occur in the material (ST) delivered to the tray feeder. The crack inspection unit may be omitted if necessary because the crack inspection may be performed together with the upper surface inspection unit.
버퍼 피더에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재를 소팅 픽커로 픽업하여 각각의 트레이에 분류 적재할 수 있다.Semiconductor materials loaded on trays delivered to the buffer feeder can be picked up by a sorting picker and sorted and loaded into each tray.
소팅 픽커에 의해 픽업된 반도체 자재는 비전 검사결과에 따라 굿 트레이(G), R1트레이(R1) 및 R2트레이(R2) 중 어느 하나의 트레이에 분류 적재된다.Semiconductor materials picked up by the sorting picker are sorted and loaded into any one of the good tray (G), the R1 tray (R1), and the R2 tray (R2) according to the vision inspection result.
예를 들어 상면 검사가 완료된 트레이를 버퍼 피더에 전달하고 버퍼 피더에 전달된 반도체 자재를 각각의 트레이에 소팅할 수 있다. 이후 다음 작업될 트레이가 전달될 때는 버퍼 피더가 비어있을 경우에는 버퍼 피더에 트레이를 전달할 수도 있으나, 앞서 굿 트레이 피더에 작업이 먼저 완료되었을 경우에는 굿트레이 피더에 전달한 후 반도체 자재의 소팅을 수행할 수 있다. 이때 굿 트레이 피더에 상면 검사가 완료된 트레이가 전달될 경우에는 트레이에 적재된 반도체 자재들 중 R1 또는 R2 자재만 픽업하여 각 해당되는 R1, R2 트레이에 적재를 하고, 이후 비어있는 자리에 버퍼 피더 등에 적재된 양품의 자재를 굿 트레이에 채워 넣은 후 해당 트레이에 반도체 자재가 모두 채워지면 반출하도록 한다.For example, trays whose top surface has been inspected may be transferred to a buffer feeder, and semiconductor materials transferred to the buffer feeder may be sorted into individual trays. Afterwards, when the tray to be worked on next is delivered, if the buffer feeder is empty, the tray may be delivered to the buffer feeder, but if the job is completed in the good tray feeder first, the sorting of semiconductor materials can be performed after passing it to the good tray feeder. can At this time, when a tray whose top surface has been inspected is delivered to the Good Tray Feeder, only the R1 or R2 materials are picked up from among the semiconductor materials loaded on the tray, loaded into the respective R1 and R2 trays, and then placed in the vacant position in the buffer feeder, etc. After filling the good tray with the materials of the loaded good product, take it out when the tray is filled with all the semiconductor materials.
트레이에 분류 적재되어 반출되는 영역을 본 발명에서는 트레이 반출부(80)로 표기하며, 트레이 반출부(80)는 양품의 자재(ST)를 적재하는 굿 트레이(G), 적재된 자재없이 비어있는 엠티 트레이(ET), 불량품의 자재를 적재하는 R1, R2 트레이(R1, R2)를 포함할 수 있다.In the present invention, the area to be sorted and loaded into the tray and taken out is referred to as the tray take-out
도 1에 도시된 트레이 반출부에는 굿 트레이(G), 엠티 트레이(ET), R1, R2 트레이(R1, R2)가 각각 표기되어 있으나, 이들 트레이 반출부의 배치는 이에 한정되지 않으며 적절하게 트레이의 배치 순서가 가변될 수 있다.A good tray (G), an empty tray (ET), and R1 and R2 trays (R1 and R2) are respectively marked in the tray take-out part shown in FIG. 1, but the arrangement of these tray take-out parts is not limited thereto, and appropriately Placement order may vary.
즉, 소팅 픽커(90)는 자재(ST)에 대한 비전 검사 결과에 따라 자재(ST)를 분류하고, 분류된 자재(ST)를 트레이 반출부(80)의 굿 트레이(G), R1트레이(R1) 및 R2트레이(R2) 중 적어도 하나에 적재하며, 각각의 트레이에 반도체 자재가 모두 채워지면 해당 트레이 피더는 Y축 방향으로 이동하여 반출부에 적층되어 회수된다.That is, the sorting
본 발명에서 엠티 트레이가 적층된 영역과 라인은 버퍼 피더로 사용되므로, 만약 굿 트레이(G), R1트레이(R1) 및 R2트레이(R2) 중 어느 하나의 트레이 피더에 전달된 트레이가 반출되어 해당 트레이 피더에 새로운 엠티 트레이를 공급받기 위해서는 트레이 픽커 중 하나의 트레이 픽커가 버퍼 피더의 상부에 전달된 트레이를 픽업하여 해당 영역을 비우고, 버퍼 피더에 엠티 트레이를 공급받은 후 나머지 하나의 트레이 픽커가 엠티 트레이를 픽업하여 새로운 엠티 트레이가 필요한 피더에 공급할 수 있게 된다.In the present invention, the area and line where the empty trays are stacked are used as a buffer feeder, so if the tray delivered to any one of the good tray (G), R1 tray (R1) and R2 tray (R2) is taken out and In order to receive a new empty tray to the tray feeder, one of the tray pickers picks up the tray delivered to the top of the buffer feeder, empties the area, receives the empty tray to the buffer feeder, and then the other tray picker The trays can be picked up and fed to feeders that need new empty trays.
즉, 본 발명의 제1, 제2 트레이 픽커는 자재 공급부에서 검사가 완료된 트레이를 픽업하여 트레이 피더에 전달하고, 트레이 피더에 새로운 엠티 트레이를 공급, 전달하기 위해 사용된다.That is, the first and second tray pickers of the present invention are used to pick up the inspected tray from the material supply unit, deliver it to the tray feeder, and supply and deliver a new empty tray to the tray feeder.
한편, 본 발명의 반도체 자재 검사 장치는 센서 및 피치 조절부를 구비할 수 있다.Meanwhile, the semiconductor material inspection apparatus of the present invention may include a sensor and a pitch control unit.
센서(100)는 소팅 픽커(90)에 의해 트레이(G, R1, R2)에 해당 반도체 자재가 모두 채워진 후에 트레이(G, R1, R2)에 적재된 자재(ST)의 적재 상태(구체적으로, 빈 공간 포함 유무 또는 하나의 위치에 복수개의 자재(ST) 적재 또는 적재된 자재의 틸트 유무 등)를 검사할 수 있다. 센서에 의해 검사한 결과 이상이 없다고 판단되면 해당 트레이가 트레이 반출부로 회수될 수 있다.The
또한, 검사용 픽커의 이동 경로 하부에는 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 또는 열 간격과 대응되게 각각의 픽업유닛의 행 간격 또는 열 간격을 조절하는 피치 조절부(120)가 구비된다.In addition, a
바람직하게는 본 발명의 피치 조절부는 픽업유닛의 행 간격, 즉 Y축 피치를 조절할 수 있도록 있도록 마련되고, 픽업유닛의 열 간격, 즉 X축 피치는 검사용 픽커(30)에 결합된 x축 피치 조절용 캠을 이용할 수도 있으나, 피치 조절부에서 픽업유닛의 X축 피치 및 Y축 피치를 조절할 수도 있도록 구비될 수도 있다.Preferably, the pitch adjusting unit of the present invention is provided to adjust the row spacing of the pickup units, that is, the Y-axis pitch, and the column spacing of the pickup units, that is, the X-axis pitch, is the x-axis pitch coupled to the
피치 조절부(120)의 일측에는 검사용 픽커의 픽업유닛 중 불필요한 픽업유닛을 상승시켜 스킵하는 픽커 승강부(110)가 구비된다.On one side of the
본 발명에서 검사용 픽커는 공급되는 트레이에 적재되는 다양한 종류 및 개수의 반도체 자재를 픽업할 수 있도록 X축 및 Y축 방향으로 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛을 구비하며, 픽업유닛들의 높이를 제어할 수 있도록 필요한 수만큼의 픽업유닛만 선택해서 사용할 수 있다. 이때 픽커 승강부는 당사의 등록특허 제1508507호에 기재된 위치 조절수단 및 위치 구속 수단 구성을 사용할 수 있다.In the present invention, the inspection picker is provided with a plurality of semiconductor material pick-up units having a matrix arrangement in the X-axis and Y-axis directions so as to pick up various types and numbers of semiconductor materials loaded on trays supplied, and the height of the pick-up units You can select and use only as many pickup units as you need to control. At this time, the picker elevating unit may use the position adjusting means and position restraining means described in our registered patent No. 1508507.
본 발명은 피치 조절부 및 픽커 승강부의 구성을 통해 필요한 픽커의 수를 선택적으로 사용할 수 있고 트레이의 피치 변경이 수반되더라도 픽커 뭉치의 교체없이 해당 트레이의 피치에 맞춰 픽커의 수만 조절하여 사용할 수 있다.In the present invention, the required number of pickers can be selectively used through the configuration of the pitch adjusting unit and the picker lifting unit, and even if the tray pitch is changed, only the number of pickers can be adjusted according to the pitch of the corresponding tray without replacing the picker bundle.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 상술한 구성에 의해 다음과 같은 방법으로 양품 자재 및 불량 자재를 구분하여 트레이 반출부(80)를 통해 반출할 수 있다.The semiconductor
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)의 검사 방법은 트레이 공급부(10)에 적재된 자재(ST)를 반도체 자재 공급부(20)로 공급할 수 있다. 트레이 공급부(10)로부터 자재(ST)를 공급받는 반도체 자재 공급부(20)는 제1반도체 자재 공급부(20a) 또는 제2반도체 자재 공급부(20b)일 수 있다. 그런 다음, 검사용 픽커(30)가 반도체 자재 공급부(20)의 자재(ST)를 픽업할 수 있다. 검사용 픽커(30)의 경우, 복수개의 행 및 열로 배치되는 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 이러한 검사용 픽커(30)는 반도체 자재 공급부(20) 상의 자재(ST)를 픽업하기 전에, 픽커 승강부(110)에서 반도체 자재 공급부(20) 상의 자재(ST)를 흡착하지 않는 불필요한 픽업유닛(P)을 스킵할 수 있다. 여기서 픽업유닛(P)의 스킵은, 승하강하는 픽업유닛(P)들보다 높은 높이에서 고정된 상태를 의미한다. 검사용 픽커(30)는 각각의 픽업유닛(P)의 높이를 개별적으로 제어할 수 있는 제어 수단을 구비할 수 있다. 검사용 픽커(30)는 제어 수단을 통해서 필요한 수만큼의 픽업유닛(P)의 높이를 제어할 수 있다. 검사용 픽커(30)는 제어 수단을 통해서 불필요한 픽업유닛(P)을 스킵할 수 있다. In the inspection method of the semiconductor
그리고 검사용 픽커(30)는 검사용 픽커(30)에 결합된 x축 피치 조절용 캠과, 픽커 승강부(110) 주변에 구비된 y축 피치 조절부(120)를 통해 x축 및 y축의 피치 조절을 수행할 수 있다. 그런 다음, 픽커 승강부의 일측에 구비된 스캔용 센서를 통해 검사용 픽커(30)의 피치 조절된 상태 및 픽커 스킵 여부 등을 확인할 수 있다. 이처럼 검사용 픽커(30)는 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)를 픽업하기 전에 x축 및 y축 피치 간격을 조절하고, 불필요한 픽업유닛(P)을 스킵하는 과정을 통해 자재(ST)의 측면 검사를 수행하기 위한 최적의 상태로 설정될 수 있다.In addition, the
그런 다음, 검사용 픽커(30)는 일측으로 이동하여 3D 검사부(40)에서 검사용 픽커(30)에 픽업된 자재(ST)의 하면에 대한 2D 이미지 및 3D 이미지를 획득하는 과정을 수행하고, 측면 검사부(50)가 Y축 방향으로 위치 이동하여 검사용 픽커의 하방에 위치된다. 검사용 픽커(30)에 흡착된 자재(ST)의 측면 검사는 측면 검사부(50)에서 이루어질 수 있다.Then, the
자재(ST)는 측면 검사부(50)에서의 측면 검사를 완료한 다음, 검사용 픽커(30)에 의해 제1반도체 자재 공급부(20a)에 다시 적재될 수 있다. 그런 다음, 제1반도체 자재 공급부(20a)는 후방, 즉 도 1에서 제2반도체 자재 공급부(20b) 측으로 이동하여 상면 검사부(TV)로 반도체 자재의 상면 검사를 수행할 수 있다.After completing the side inspection in the
본 발명에서는 반도채 자재 공급부의 위치에 따라 제1반도체 자재 공급부(20a)와 제2반도체 자재 공급부(20b)로 분류하여 표기하였지만, 이들 각각은 모두 Y축 방향으로 이동 가능하고 전방에서 반도체 자재의 측면검사 및 3D 검사를 수행하고 후방에서 반도체 자재의 상면 검사를 수행하게 된다. 상면 검사가 완료된 후 트레이 픽커에 의해 반도체 자재 공급부에서 트레이가 제거되면 다시 트레이 공급부 측으로 이동하여 비전 검사가 수행될 반도체 자재가 적재된 새로운 트레이를 전달받는다. 이후 전술한 바와 같이 동일한 방법으로 3D검사, 측면 검사, 상면 검사가 수행된다.In the present invention, according to the location of the semiconductor material supply unit, the first semiconductor
한편, 상면검사부(TV)는 제2반도체 자재 공급부(20b) 측에 위치된, 트레이에 적재된 자재(ST)의 상면을 검사할 수 있다. 이때, 상면검사부(TV)는 자재(ST)의 몰드면의 마킹 품질 및 몰드면의 표면의 에러 여부를 검사할 수 있다. 상면 검사가 완료된 후 트레이 픽커가 트레이를 픽업하여 트레이 피더에 전달하고 트레이 픽커의 일측에 구비된 크랙 검사부(CV)로 자재(ST)의 몰드면의 크랙 발생 유무를 검사할 수 있다.Meanwhile, the upper surface inspection unit TV may inspect the upper surface of the material ST loaded on the tray, which is located on the side of the second semiconductor
소팅 픽커(90)는 비전 검사 결과에 따라 트레이 피더(70)로 전달된 제2반도체 자재 공급부(20b)에 적재된 자재(ST)를 분류할 수 있다. 소팅 픽커(90)는 분류된 자재(ST)에 따라 굿 트레이(G), R1트레이(R1) 및 R2트레이(R2)로 구분하여 트레이 반출부(80)에 적재할 수 있다. 트레이에 반도체 자재가 모두 채워지면 센서(100)를 통해 트레이(G, R1, R2)에 적재된 자재(ST)의 적재 상태를 검사할 수 있다.The sorting
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 이와 같은 방법에 따라 양품 자재 및 불량 자재를 구분할 수 있다. 이때, 본 발명의 반도체 자재 검사 장치(1)는, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 측면 검사부(50)를 구비함으로써 자재(ST)에 대한 비전 검사 효율을 보다 효과적으로 향상시킬 수 있다.The semiconductor
이하, 도 2 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 측면 검사부(50)에 대해 보다 자세히 설명한다.Hereinafter, the
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 검사용 픽커의 구동 모습을 도시한 도이다. 구체적으로는 검사용 픽커(30)가 반도체 자재 공급부(ST)에 공급된 반도체 자재를 트레이로부터 픽업하는 모습을 개략적으로 도시한 도이다. 2 is a diagram showing a driving state of a picker for inspection according to a preferred embodiment of the present invention. Specifically, it is a diagram schematically illustrating a state in which the
검사용 픽커(30)는 복수개의 행 및 열로 구비된 복수개의 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 바람직하게는, 검사용 픽커는 2행 X N열(N은 2 이상의 정수)의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛과, 각각의 픽업유닛으로부터 연장 형성되며 돌출된 걸림부재가 형성된 바디를 구비하되, 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재는 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성된다. 도 2의 검사용 픽커(30)는 검사용 픽커(30)의 적어도 하나의 행 방향을 기준으로 복수개의 열에 구비된 픽업유닛(P)들이다.The
도 2를 참조하면, 자재(ST)를 흡착하지 않은 픽업유닛(P)들은 픽커 승강부(110)에 의해 스킵된 픽업유닛(P)들일 수 있다. 검사용 픽커(30)는 복수개의 픽업유닛(P)들을 동시에 하강시켜 반도체 자재 공급부(20)에 적재된 자재(ST)를 한꺼번에 픽업할 수 있다. 검사용 픽커(30)는 자재(ST)를 픽업한 상태에서 도 1의 x축 방향으로 이동하여 측면 검사부(50)측으로 위치 이동할 수 있다.Referring to FIG. 2 , pick-up units P that do not adsorb material ST may be pick-up units P skipped by the
도 3은 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)의 A부분의 측면 검사부(50)를 확대하여 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4a는 도 3의 측면 검사부(50)의 평면도이다.FIG. 3 is an enlarged and schematic perspective view of a
도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 측면 검사부(50)의 일실시 예는 상기 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하기 위하여 사면이 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록(MR); 상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라; 및 제1행의 미러블록과 제2행의 미러블록의 일측에 각각 마련되고, 상기 픽업유닛의 걸림부재에 대응되는 위치에 돌출된 걸림턱부(TJ)가 형성되는 측벽부재(VB1, VB2)를 구비한다.As shown in FIGS. 3 and 4A, one embodiment of the
여기서 복수개의 미러블록(MR)은 2행으로 마련되되, 각각의 미러블록은 지그재그 형태로 배치되며, 복수개의 픽업유닛 중 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강하도록 걸림턱부는 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the plurality of mirror blocks (MR) are provided in two rows, and each mirror block is arranged in a zigzag pattern, and the holding jaw part is inspected so that only the pickup unit located above the inspection area among the plurality of pickup units descends. Preferably, it is formed at a location that does not correspond to the region.
본 발명의 측면 검사부의 또 다른 실시 예는 2행의 관통 영역이 지그재그 형태로 구비되는 비전 바디(BD)와, 상기 비전 바디(BD)의 관통 영역 내측에 배치되는 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록(MR); 상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라; 및 상기 비전 바디(BD)의 일단부와 타단부에 각각 마련되며, 상기 검사용 픽커의 행 방향을 따라 소정 간격으로 돌출된 걸림턱부(TJ)가 형성되는 측벽부재(VB1, VB2)를 구비한다.Another embodiment of the side inspection unit of the present invention is surrounded by a vision body (BD) in which two rows of through areas are provided in a zigzag shape, and a plurality of mirrors disposed inside the through areas of the vision body (BD) to inspect the inspection area. forming a plurality of mirror blocks (MR); a camera for capturing an image of a side surface of the semiconductor material accommodated in the inspection area; and side wall members VB1 and VB2 provided at one end and the other end of the vision body BD, respectively, and having locking jaws TJ protruding at predetermined intervals along the row direction of the inspection picker. .
마찬가지로, 상기 복수개의 픽업유닛 중 상기 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록, 상기 걸림턱부는 상기 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성된다.Similarly, the locking jaw is formed at a position that does not correspond to the inspection area of the mirror block so that only the pickup unit positioned above the inspection area among the plurality of pickup units descends.
비전 바디(BD)는 상면에 복수개의 관통 영역을 구비하고, 검사영역(VH)의 내측에는 각각 미러가 장착되어 미러에 의해 4면이 둘러싸여 검사영역을 형성한다.The vision body BD has a plurality of penetrating areas on its upper surface, and mirrors are mounted inside each inspection area VH to form an inspection area surrounded by four surfaces.
검사영역의 하부에는 카메라가 구비되어 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상한다. 이때 카메라는 미러블록을 구비하는 관통영역의 하부에 각각 구비되는 것이 아니라 비전 바디의 하부 측 기설정된 위치에 장착되어 화각(FOV) 내에 위치하는 반도체 자재들을 한 번에 촬영할 수 있다. 이를 위해 복수개의 미러블록은 카메라의 화각 안에 수용될 수 있는 개수만큼 구비될 수 있다.A camera is provided below the inspection area to capture an image of a side surface of the semiconductor material accommodated in the inspection area. In this case, the camera is mounted at a predetermined position on the lower side of the vision body, rather than being provided at the lower portion of the through area including the mirror block, so that semiconductor materials located within the FOV can be photographed at once. To this end, a plurality of mirror blocks may be provided as many as can be accommodated in the angle of view of the camera.
그러나 검사영역에는 반도체 자재가 수용될 수 있는 크기로 마련되어야 하고, 검사영역의 둘레에는 미러가 각각 구비된 미러블록이 장착되므로, 미러블록의 크기 및 부피를 고려하여 배치될 수 밖에 없다.However, since the inspection area needs to be provided with a size that can accommodate the semiconductor material, and a mirror block each equipped with a mirror is mounted around the inspection area, the size and volume of the mirror block must be considered.
2행의 검사영역을 구비한 비전 바디를 예로 든다면, 비전 바디는 4면을 검사하기 위해 열 방향으로 4개의 미러블록이 필요하고 제1행 검사영역과 제2행 검사영역이 만나는 위치에 배치된 미러블록은 2개의 미러블록이 연속으로 배치되므로 제1행과 제2행의 픽커 간격은 2개의 미러블록 크기를 고려하여 조정해야 한다.Taking a vision body with 2 rows of inspection areas as an example, the vision body requires 4 mirror blocks in the column direction to inspect 4 surfaces and is placed where the 1st row inspection area and the 2nd row inspection area meet. Since two mirror blocks are arranged consecutively, the picker interval between the first row and the second row must be adjusted considering the size of the two mirror blocks.
따라서 미러블록의 크기로 인해 반도체 자재 공급부 상의 자재 간격을 기준으로 1피치 간격으로 픽업한 상태에서는 검사가 불가능하기 때문에 자재의 행 및 열 방향을 따라 반도체 자재를 2피치 간격으로 픽업해야 한다.Therefore, due to the size of the mirror block, inspection is impossible in a state where the material is picked up at 1-pitch intervals based on the material spacing on the semiconductor material supply unit, so semiconductor materials must be picked up at 2-pitch intervals along the row and column directions of the materials.
이 경우 상대적으로 작은 크기의 자재는 피치 간격의 2배수 거리이더라도 FOV 안에 비교적 많은 미러블록을 배치할 수 있지만, 상대적으로 자재의 크기가 커지게 되면 자재의 행 및 열 방향의 2배수 거리도 더 커질 수 밖에 없어서 FOV 안에 현저히 적은 개수의 미러블록이 배치될 수밖에 없다. In this case, a relatively small size material can arrange a relatively large number of mirror blocks in the FOV even if it is a distance twice the pitch interval, but if the size of the material is relatively large, the distance between the row and column directions of the material will also become larger. There is no choice but to place a significantly smaller number of mirror blocks in the FOV.
따라서 반도체 자재의 크기가 커지는 경우에 전술한 바와 같이 미러블록이 행 및 열 방향을 따라 2피치 간격으로 배치되는 경우에는 카메라의 FOV 안에 1~2개의 반도체 자재만 검사할 수 밖에 없어 반도체 자재의 측면 검사시간이 많이 소요되는 문제가 있다.Therefore, when the size of the semiconductor material increases, if the mirror blocks are arranged at 2-pitch intervals along the row and column directions as described above, only one or two semiconductor materials can be inspected within the FOV of the camera. There is a problem that takes a lot of inspection time.
따라서, 본 발명은 각각의 검사영역이 미러블록의 크기를 고려하여 행 방향과 열 방향으로 미러블록의 장변이 연속 배치되지 않도록 미러블록을 지그재그로 마련하며, 바람직하게는 각각의 검사영역이 행 방향으로 2피치 간격으로 마련되되, 열 방향으로는 1피치 간격으로 마련하는 것을 특징으로 한다.Therefore, in the present invention, the mirror blocks are provided in a zigzag pattern so that the long sides of the mirror blocks are not continuously arranged in the row and column directions in consideration of the size of each inspection area. Preferably, each inspection area is arranged in the row direction. It is provided at 2 pitch intervals, characterized in that it is provided at 1 pitch intervals in the column direction.
참고로, 본 발명에서 피치 간격이라는 표기와 관련하여 트레이에 적재된 자재와 자재의 간격을 기준으로 표기하였으나, 검사영역과 검사영역의 간격, 픽업유닛에 픽업된 자재와 자재의 간격을 의미할 수도 있다.For reference, in the present invention, the pitch interval is indicated based on the distance between materials loaded on the tray and the distance between the materials loaded on the tray, but may also mean the distance between the inspection area and the inspection area, and the distance between the materials picked up by the pickup unit. have.
한편, 제1행의 각각의 미러블록과 제2행의 각각의 미러블록을 지그재그 형태로 배치함으로써 미러블록 간의 간섭없이 근접 배치할 수 있게 된다.Meanwhile, by arranging each of the mirror blocks of the first row and each of the mirror blocks of the second row in a zigzag pattern, it is possible to arrange the mirror blocks close together without interference between them.
보다 자세하게 설명하면 제1행의 각각의 미러블록의 열 방향에 배치된 미러와 제2행의 각각의 미러블록의 열 방향에 배치된 미러가 각각 열 방향으로 동일선 상에 위치되도록 하고, 제1행의 각각의 미러블록의 행 방향에 배치된 미러와 제2행의 각각의 미러블록의 행 방향에 배치된 미러 중 1개의 미러가 행 방향으로 동일선 상에 위치된다.More specifically, the mirrors disposed in the column direction of each mirror block in the first row and the mirrors disposed in the column direction of each mirror block in the second row are positioned on the same line in the column direction, respectively. Among the mirrors disposed in the row direction of each mirror block in the second row and the mirrors disposed in the row direction of each mirror block in the second row, one mirror is located on the same line in the row direction.
예를 들어 미러블록이 2행 X 2열로 지그재그 형태로 배치된 경우에 제1행에 배치된 미러블록 사이에 제2행에 배치된 미러블록 중 하나가 위치하게 된다. 이때 제1행에 배치된 미러블록 중 어느 하나의 미러와 제2행에 배치된 미러블록 중 어느 하나의 미러는 행 방향으로 동일선 상에 위치되고 열 방향으로 1개 또는 2개의 미러가 동일선 상에 위치된다. 즉, 2행 1열에 배치된 미러블록의 양측 미러는 제1행 1열과 제1행 2열에 배치된 미러블록과 열 방향으로 동일선 상에 위치되나 제2행 2열에 배치된 미러블록의 미러는 제1행 2열에 배치된 미러블록의 미러와 열 방향으로 동일선 상에 위치된다. 미러블록의 미러를 행 방향, 열 방향으로 각각 동일선 상에 위치함에 따라 동일 면적 대비 미러블록의 집적도가 높아질 수 있게 된다.For example, when mirror blocks are arranged in a zigzag pattern in 2 rows X 2 columns, one of the mirror blocks arranged in the second row is positioned between the mirror blocks arranged in the first row. At this time, any one of the mirror blocks disposed in the first row and any one of the mirror blocks disposed in the second row are located on the same line in the row direction, and one or two mirrors are located on the same line in the column direction. is located That is, the mirrors on both sides of the mirror block disposed in row 2 and
또한 본 발명의 검사용 픽커는 각각의 픽업유닛이 개별 승강이 불가능 하기 때문에 복수개의 반도체 자재의 측면을 검사할 때 일부의 픽커는 검사영역으로 수용시키되, 나머지 픽커는 반도체 자재의 측면 검사에 방해가 되지 않도록 검사영역으로부터 회피되도록 해야한다. 이를 위해 검사용 픽커는 걸림턱부와 접촉하기 위한 돌출된 걸림부재가 형성된다. 본 발명의 측면 검사부는 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되고, 나머지 픽업유닛은 하강하지 않도록 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에는 걸림부재에 대응되는 위치에 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비한다.In addition, since each pick-up unit of the present invention cannot be individually lifted, some of the pickers are accommodated in the inspection area when inspecting the side of a plurality of semiconductor materials, but the remaining pickers do not interfere with the inspection of the side of the semiconductor material. should be avoided from the inspection area. To this end, the inspection picker is formed with a protruding holding member for contacting the holding jaw. The side wall member of the side inspection unit of the present invention has a hooking jaw portion formed at a position corresponding to the latching member in an area other than a position corresponding to the inspection area so that only the pickup unit located on the upper part of the inspection area is lowered and the remaining pickup units do not descend. to provide
구체적으로 설명하면, 본 발명의 측면 검사부는 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하고, 검사영역은 관통되거나 투명부재로 형성된다. 즉 반도체 자재가 측면 검사부의 검사영역에 수용되면 각각의 미러에 의해 반사된 자재의 측면 이미지로 검사영역의 하부에 구비된 카메라로 촬영할 수 있다.Specifically, the side inspection unit of the present invention is surrounded by a plurality of mirrors to form an inspection area, and the inspection area is penetrated or formed of a transparent member. That is, when the semiconductor material is accommodated in the inspection area of the side inspection unit, a side image of the material reflected by each mirror can be captured by a camera provided at the lower part of the inspection area.
이때 미러블록은 2행의 관통 영역이 지그재그로 구비되는 비전 바디에 형성될 수 있다. 관통 영역은 검사영역(VH)이 될 수 있으며, 도 3 및 도 4a의 도면상 제1행에 형성되는 복수개의 제1검사영역(VH1) 및 제2행에 형성되는 복수개의 제2검사영역(VH2)을 포함하여 구성될 수 있다. At this time, the mirror block may be formed on the vision body in which two rows of through areas are provided in a zigzag pattern. The through area may be an inspection area VH, and a plurality of first inspection areas VH1 formed in a first row and a plurality of second inspection areas formed in a second row in the drawings of FIGS. 3 and 4A ( VH2) may be included.
도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1검사영역(VH1) 각각은 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 행 방향으로 2피치 간격으로 복수개 구비될 수 있다. 일 예로서, 카메라의 화각과 반도체 자재의 크기를 고려하여 제1행에 2개의 제1검사영역(VH1)이 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4A , each of the first inspection areas VH1 may be provided in plurality at intervals of 2 pitches in the row direction of the material ST on the semiconductor
물론, 반도체 자재의 크기에 따라 미러블록의 크기 및 개수는 가변될 수 있고, 카메라의 화각 안에 들어올 수 있는 미러블록의 개수는 증감 가능하다. 또한, 본 발명에서 반도체 자재의 크기에 따라 미러블록의 크기 및 개수가 가변될 수 있으며, 이를 위해 미러블록은 교체 가능하게 구비될 수 있다.Of course, the size and number of mirror blocks can be varied according to the size of the semiconductor material, and the number of mirror blocks that can enter the angle of view of the camera can be increased or decreased. In addition, in the present invention, the size and number of mirror blocks may vary according to the size of the semiconductor material, and for this purpose, the mirror blocks may be provided to be replaceable.
따라서 카메라의 화각과 반도체 자재의 크기를 고려하여 미러블록의 크기 및 개수가 정해질 수 있으며, 검사대상 반도체 자재가 변경되는 경우 미러블록도 해당 반도체 자재의 측면 검사용으로 교체될 수 있다.Therefore, the size and number of mirror blocks may be determined in consideration of the angle of view of the camera and the size of the semiconductor material, and when the semiconductor material to be inspected is changed, the mirror block may also be replaced for side inspection of the semiconductor material.
한편, 제2검사영역(VH2)은 제1검사영역(VH1)과 행방향으로 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 열 방향으로 1피치 간격으로 구비되되 제1검사영역(VH1)과 지그재그 형태로 제2행에 복수개 구비될 수 있다. 일 예로서, 카메라의 화각과 반도체 자재의 크기를 고려하여 제2행에 2개의 제2검사영역(VH2)이 구비될 수 있다. On the other hand, the second inspection area VH2 is provided at 1 pitch intervals in the column direction of the material ST on the semiconductor
이때, 제2검사영역(VH2)은 제1행의 제1검사영역(VH1)의 대각선 방향으로 구비될 수 있다. 제2검사영역(VH2) 각각의 행 방향 피치 간격은, 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 행 방향 피치 간격의 2피치 간격으로 구비될 수 있다.In this case, the second inspection area VH2 may be provided in a diagonal direction of the first inspection area VH1 in the first row. The pitch interval in the row direction of each of the second inspection regions VH2 may be 2 pitch intervals of the pitch interval in the row direction of the material ST on the semiconductor
이처럼 제1검사영역(VH1)과 제2검사영역(VH2)은 열 간의 피치 간격을 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 열 간의 피치 간격의 1배수 거리로 두고, 미러블록(MR)의 부피를 고려하여 열 방향으로 서로 교차되는 열에 위치할 수 있다. 이는 제1검사영역(VH1)의 행 방향 피치 간격을 반도체 자재 공급부(20) 상의 자재(ST)의 행 방향 피치 간격의 2배수 거리로 구비하고, 제2검사영역(VH2)을 제1검사영역(VH1)과 대각선 방향으로 구비하되 행 방향 피치 간격을 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 행 방향 피치 간격의 2배수 거리로 구비함으로써 구현될 수 있다.As such, the pitch interval between the rows of the first inspection region VH1 and the second inspection region VH2 is 1 times the distance between the rows of the material ST on the semiconductor
즉, 미러블록의 부피 및 크기를 고려하여 행 방향으로 최대한 인접하게 배치된다 하더라도 반도체 자재를 1피치 간격으로 검사를 할 수 없기에 2피치 간격으로 배치하되, 제1검사영역 사이에 제2검사영역이 위치되도록 함으로써 미러블록의 간섭 없이도 열 방향으로는 반도체 자재를 1피치 간격으로 픽업할 수 있게 된다.In other words, considering the volume and size of the mirror blocks, even if they are arranged as close together as possible in the row direction, semiconductor materials cannot be inspected at 1-pitch intervals, so they are arranged at 2-pitch intervals, but the second inspection area is located between the first inspection areas. By positioning it, it is possible to pick up semiconductor materials at 1-pitch intervals in the column direction without the interference of the mirror block.
만약 미러블록의 부피 및 크기를 고려하여 비전 바디 상에 미러블록을 격자 형태로 배치하게 된다면 제1검사영역과 제2검사영역에 미러블록이 연속으로 배치될 수 있도록 미러블록은 행 방향 및 열 방향으로 2 피치 간격으로 배치되는 형태를 갖는다.If the mirror blocks are arranged in a lattice form on the vision body considering the volume and size of the mirror blocks, the mirror blocks are arranged in row and column directions so that the mirror blocks can be continuously arranged in the first inspection area and the second inspection area. has a form arranged at 2 pitch intervals.
따라서, 검사용 픽커는 트레이에 적재된 반도체 자재의 제1행과 제3행의 자재를 픽업하여 측면 검사를 수행하여야 하지만, 본 발명과 같이 지그재그 형태로 미러블록을 배치하게 된다면 검사용 픽커는 트레이에 적재된 반도체 자재의 제1행과 제2행의 자재를 픽업하여 측면 검사를 수행할 수 있게 된다. 즉, 반도체 자재 공급부 상의 자재의 행 방향으로 1피치 간격으로 배치된 복수의 자재를 동시에 검사할 수 있게 된다.Therefore, the inspection picker should perform a side inspection by picking up the first and third rows of semiconductor materials loaded on the tray, but if the mirror block is arranged in a zigzag shape as in the present invention, the inspection picker is It is possible to perform a side inspection by picking up the materials of the first row and the second row of the semiconductor materials loaded in the. That is, it is possible to simultaneously inspect a plurality of materials arranged at 1-pitch intervals in the row direction of the materials on the semiconductor material supply unit.
이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 내측에 미러블록(MR)을 구비한 복수개의 검사영역(VH)의 배치에 있어서, 제1행의 미러블록과 제2행의 미러블록을 인접한 지그재그 형태로 배열함으로써 행간의 피치 간격을 최대한 가깝게 형성할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 정해진 촬영 범위 내에 최대한 많은 개수의 검사영역(VH)을 배치할 수 있다.Accordingly, the semiconductor
참고로, 제1행에 픽업된 반도체 자재들은 제1행의 미러블록을 통해 행 방향을 따라 순차적으로 측면 검사를 수행할 수 있고, 제2행에 픽업된 반도체 자재들은 제2행의 미러블록을 통해 행 방향을 따라 순차적으로 측면 검사를 수행할 수 있다.For reference, the semiconductor materials picked up in the first row can perform side inspection sequentially along the row direction through the mirror block in the first row, and the semiconductor materials picked up in the second row can perform side inspection through the mirror block in the second row. Through this, side inspection can be performed sequentially along the row direction.
이때 검사 대상이 아닌 픽커들이 하강하지 못하도록 제1행의 미러블록의 일측과 제2행의 미러블록의 일측에는 각각 측벽부재가 구비된다. 측벽부재는 위치 상으로 비전 바디의 일단부와 타단부에 각각 마련될 수 있다.At this time, a side wall member is provided on one side of the mirror block in the first row and one side of the mirror block in the second row to prevent pickers not to be inspected from descending. The side wall member may be provided at one end and the other end of the vision body, respectively.
또한, 검사용 픽커의 행 방향을 따라 소정 간격으로 돌출된 걸림턱부가 형성된다.In addition, locking jaws protruding at predetermined intervals along the row direction of the inspection picker are formed.
측벽부재에 걸림턱부가 모두 형성이 되면 검사 대상이 되는 픽업유닛이 검사영역에 수용될 수 없기 때문에 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛이 하강될 수 있도록 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치에는 걸림턱부가 형성되지 않는다.When all of the hooking jaws are formed on the side wall member, the pickup unit to be inspected cannot be accommodated in the inspection area, so the pickup unit located above the inspection area can be lowered and caught at the position corresponding to the inspection area of the mirror block. The jaw is not formed.
본 발명은 제1행에 장착된 검사 대상이 아닌 픽업유닛의 걸림부재가 접촉되는 제1측벽부재(VB1)와 제2행에 장착된 검사 대상이 아닌 픽업유닛의 걸림부재가 접촉되는 제2측벽부재(VB2)를 구비한다.In the present invention, the first side wall member (VB1) to which the holding member of the pickup unit not to be inspected mounted in the first row is in contact with the second sidewall member (VB1) to which the holding member of the pickup unit not to be inspected mounted in the second row is in contact A member VB2 is provided.
제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 비전 바디(BD)의 상면에 구비되되 검사영역(VH)의 양측에 각각 구비될 수 있다. 이에 따라 검사영역(VH)은 제1, 2측벽부재(VB1, VB2) 사이에 구비되는 형태일 수 있다.The first and second sidewall members VB1 and VB2 are provided on the upper surface of the vision body BD and may be provided on both sides of the inspection area VH, respectively. Accordingly, the inspection area VH may be provided between the first and second sidewall members VB1 and VB2.
제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 벽부(W), 걸림턱부(TJ) 및 통과부(PS)를 포함하는 동일한 구성으로 형성될 수도 있지만, 걸림턱부(TJ)의 위치에 걸림턱부만 돌출 형성되게 구비되어도 무방하다.The first and second side wall members VB1 and VB2 may be formed in the same configuration including the wall portion W, the locking jaw portion TJ, and the passing portion PS, but only the locking jaw portion is located at the position of the locking jaw portion TJ. It may be provided so as to protrude.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 비전 바디(BD)의 일단 및 타단과 직접적으로 연결되는 벽부(W)를 구비할 수 있다.As shown in FIG. 3 , the first and second side wall members VB1 and VB2 may have wall portions W directly connected to one end and the other end of the vision body BD.
걸림턱부(TJ)는 도 3의 도면상 벽부(W)로부터 상방향으로 일정 높이만큼 돌출되게 형성될 수 있다. 걸림턱부(TJ)는 복수개 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 걸림턱부(TJ)는 서로 이격 거리를 두고 형성될 수 있다.The locking jaw portion TJ may be formed to protrude upward by a predetermined height from the wall portion W in the drawing of FIG. 3 . A plurality of locking jaws TJ may be provided. At this time, the plurality of jaw portions TJ may be formed at a distance from each other.
통과부(PS)는 걸림턱부(TJ)간의 이격 거리에 형성될 수 있다. 다시 말해, 통과부(PS)는 걸림턱부(TJ)간의 이격 거리에 의해 형성될 수 있다.The passage part PS may be formed at a spaced distance between the locking jaw parts TJ. In other words, the passage part PS may be formed by the separation distance between the locking jaw parts TJ.
통과부(PS)는 걸림턱부(TJ)간의 이격 거리에 의해 도 3 및 도 4a의 도면상의 가로 방향 단면 폭이 결정될 수 있다. 또한, 통과부(PS)는 걸림턱부(TJ)와 벽부(W)의 상면간의 높이 차이에 의해 도 3의 도면상 깊이 방향의 세로 단면 폭이 결정될 수 있다. The cross-sectional width of the passage part PS in the horizontal direction on the drawings of FIGS. 3 and 4A may be determined by the separation distance between the locking jaw parts TJ. In addition, the vertical cross-section width of the passage part PS in the depth direction in the drawing of FIG. 3 may be determined by the height difference between the upper surface of the locking jaw part TJ and the wall part W.
제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 걸림턱부(TJ)간의 이격 거리에 의해 통과부(PS)를 구비함으로써, 벽부(W)의 상측에 서로 다른 높이를 갖는 걸림턱부(TJ)와 통과부(PS)를 번갈아 가면서 구비하는 형태를 가질 수 있다.The first and second side wall members VB1 and VB2 pass through the engaging jaws TJ having different heights on the upper side of the wall portion W by having a passing portion PS due to the separation distance between the engaging jaw portions TJ. It may have a form in which the parts PS are alternately provided.
통과부(PS)는 벽부(W)의 상측에 벽부(W)의 상면으로부터 상방향으로 돌출되는 걸림턱부(TJ)를 형성하지 않음에 따라 구비됨으로써, 벽부(W)의 노출된 상면 또는 비전 바디의 노출된 상면을 포함할 수 있다.The passage part PS is provided on the upper side of the wall part W by not forming the locking jaw part TJ protruding upward from the upper surface of the wall part W, so that the exposed upper surface of the wall part W or the vision body is provided. It may include an exposed top surface of.
제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 검사영역(VH)과 대응되는 위치에 통과부(PS)를 구비하는 형태로 구비될 수 있다. 검사영역(VH)은 서로 다른 행에서 서로 교차되는 열에 구비되는 제1, 2검사영역(VH1, VH2)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1, 2측벽부재(VB1, VB2) 중 적어도 하나의 통과부(PS)는 제1검사영역(VH1)과 일부 중첩되게 위치하고, 나머지 하나는 제2검사영역(VH2)과 일부 중첩되게 위치할 수 있다.The first and second sidewall members VB1 and VB2 may be provided in a form having a passage part PS at a position corresponding to the inspection area VH. The inspection area VH may include first and second inspection areas VH1 and VH2 provided in columns crossing each other in different rows. Therefore, at least one passage part PS of the first and second side wall members VB1 and VB2 is positioned to partially overlap the first inspection area VH1, and the other part partially overlaps the second inspection area VH2. can be located
일 예로서, 도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1측벽부재(VB1)의 걸림턱부는 제1검사영역(VH1)에서 검사될 제1행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 구비되되 제1행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성될 수 있다. 제2측벽부재(VB2)의 걸림턱부는 제2검사영역(VH2)에서 검사될 제2행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 구비되되 제2행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성될 수 있다. 이때, 제1측벽부재(VB1)의 통과부(PS)는 제1검사영역(VH1)과 대응되게 위치할 수 있다. 제2측벽부재(VB2)의 통과부(PS)는 제2검사영역(VH2)과 대응되게 위치할 수 있다.As an example, as shown in FIGS. 3 and 4A , the hooking jaw of the first side wall member VB1 is at a position corresponding to the hooking member of the pickup unit in the first row to be inspected in the first inspection area VH1. It is provided along the row direction and may be formed in an area excluding a position corresponding to the inspection area of the mirror block in the first row. The hooking jaw of the second side wall member VB2 is provided along the row direction at a position corresponding to the hooking member of the pick-up unit in the second row to be inspected in the second inspection area VH2, and the inspection area of the mirror block in the second row. It may be formed in an area other than a position corresponding to . At this time, the passage part PS of the first side wall member VB1 may be positioned to correspond to the first inspection area VH1. The passing portion PS of the second side wall member VB2 may be positioned to correspond to the second inspection area VH2.
이에 따라 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 검사영역(VH)을 사이에 두고 서로 대향되게 구비되되, 각각의 측벽부재(VB1, VB2)의 걸림턱부(TJ) 및 통과부(PS)를 서로 대응되지 않을 수 있다. Accordingly, the first and second side wall members VB1 and VB2 are provided to face each other with the inspection area VH interposed therebetween, and the locking jaw portion TJ and the passage portion PS of each side wall member VB1 and VB2 may not correspond to each other.
구체적으로, 제1측벽부재(VB1)의 걸림턱부(TJ)는 제1행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 돌출 형성되며, 제1행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성된다.Specifically, the locking jaw portion TJ of the first side wall member VB1 protrudes along the row direction at a position corresponding to the locking member of the pickup unit in the first row, and corresponds to the inspection area of the mirror block in the first row. It is formed in the area except for the position to be.
또한, 제2측벽부재(VB2)의 걸림턱부(TJ)는 제2행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 돌출 형성되며, 제2행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성된다. In addition, the locking jaw portion TJ of the second side wall member VB2 protrudes along the row direction at a position corresponding to the locking member of the pickup unit in the second row, and corresponds to the inspection area of the mirror block in the second row. It is formed in an area other than the location.
즉, 검사용 픽커에서 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재가 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성되므로 제1측벽부재의 걸림턱부는 제1행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에 형성되고, 제2측벽부재의 걸림턱부는 제2행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에 형성되는 것이다.That is, since the locking member of each pick-up unit in the first row and the locking member of each pick-up unit in the second row in the inspection picker are formed at opposite positions based on the row direction, the locking jaw of the first side wall member is located in the first row. is formed at a position corresponding to the latching member of the pickup unit of the second row, and the latching jaw of the second side wall member is formed at a position corresponding to the latching member of the pickup unit in the second row.
다만, 제1행의 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재의 측면 검사를 위해 미러블록의 상부에 위치하는 픽업유닛은 제1행에 배치된 미러블록의 검사영역에 수용될 수 있도록 하강에 방해가 되지 않아야 하므로 제1행에 배치된 미러블록과 대응되는 위치의 제1측벽부재에는 걸림턱부가 형성되지 않아야 한다.However, in order to inspect the side of the semiconductor material picked up by the pickup unit in the first row, the pickup unit located on the top of the mirror block must not interfere with the descent so that it can be accommodated in the inspection area of the mirror block disposed in the first row. Therefore, the locking jaw part should not be formed on the first side wall member at a position corresponding to the mirror block disposed in the first row.
마찬가지로, 제2행의 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재의 측면 검사를 위해 미러블록의 상부에 위치하는 픽업유닛은 제2행에 배치된 미러블록의 검사영역에 수용될 수 있도록 하강에 방해가 되지 않아야 하므로 제2행에 배치된 미러블록과 대응되는 위치의 제2측벽부재에는 걸림턱부가 형성되지 않아야 한다.Similarly, in order to inspect the side of the semiconductor material picked up by the pickup unit in the second row, the pickup unit located on the top of the mirror block must not interfere with the descent so that it can be accommodated in the inspection area of the mirror block disposed in the second row. Therefore, the locking jaw part should not be formed on the second side wall member at a position corresponding to the mirror block disposed in the second row.
이처럼 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 2행으로 마련되되 각각의 미러블록이 지그재그 형태로 배치되며, 서로 다른 행에 교차되게 구비되는 제1, 2검사영역(VH1, VH2)을 포함하는 측면 검사부(50)를 구비할 수 있다. 또한, 측면 검사부(50)는 이러한 제1, 2검사영역(VH1, VH2)과 대응되는 픽업유닛(P)만을 선택적으로 하강시킬 수 있는 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)를 포함할 수 있다.As described above, the semiconductor
참고로, 본 발명의 바람직한 실시 예에서 통과부(PS)의 경우에 걸림턱부(TJ) 보다 낮은 높이로 돌출 형성되어도 무방하다. 이때 돌출되는 높이는 픽업유닛이 검사유닛에서 반도체 자재의 측면 검사를 위해 하강하는 기설정된 높이와 동일하게 형성되어도 무방하고 픽업유닛의 기설정된 높이보다 낮게 형성되어도 무방하다. For reference, in the case of the passage part PS in a preferred embodiment of the present invention, it is okay to protrude at a height lower than that of the locking jaw part TJ. At this time, the protruding height may be the same as the predetermined height at which the pickup unit descends to inspect the side of the semiconductor material in the inspection unit, or may be formed lower than the predetermined height of the pickup unit.
검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛이 통과부와 접촉 지지되거나 통과부와 접촉하지 않아도 걸림턱부의 높이보다 통과부의 높이가 낮게 마련되므로 측면 검사에 영향을 주지 않고, 검사 대상의 픽업유닛만 검사영역에 수용되도록 하강시킬 수 있는 것이다.Even if the pickup unit located at the upper part of the inspection area is supported in contact with the passing part or does not come into contact with the passing part, the height of the passing part is lower than the height of the hooking jaw, so it does not affect the side inspection and only the pickup unit to be inspected is inspected. It can be lowered to be accommodated in .
이를 위해 걸림턱부와 통과부는 측벽부재에 일체로 형성되어 비전 바디의 일단부와 타단부에 각각 마련될 수도 있고, 복수개의 걸림턱부를 각각 개별적으로 형성하여 비전 바디의 일단부 또는 타단부에 각각 마련될 수도 있다.To this end, the locking jaw part and the passage part may be integrally formed on the side wall member and provided at one end and the other end of the vision body, respectively, or a plurality of locking jaw parts may be individually formed and provided at one end or the other end of the vision body, respectively. It could be.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 이와 같은 형태의 측면 검사부(50)를 구비함으로써, 검사영역(VH) 측으로의 검사용 픽커(30)의 하강시, 측면 검사 대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)만을 선택적으로 하강시킬 수 있다. 여기서 측면 검사 대상의 자재(ST)는, 검사영역(VH)의 상부에 위치하는 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)일 수 있다.The semiconductor
또한, 검사용 픽커는 X축 방향, 즉 행 방향으로 이동 가능하게 마련되므로 행 방향으로 이동하면서 검사영역 상부에 위치하는 픽업유닛의 위치를 변경하면서 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재 전체에 대해 측면 검사를 수행할 수 있다.In addition, since the inspection picker is provided to be movable in the X-axis direction, that is, in the row direction, side inspection is performed on the entire semiconductor material picked up by the pickup unit while changing the position of the pickup unit located above the inspection area while moving in the row direction. can be done
이하, 전술한 측면 검사부를 이용한 본 발명의 측면 검사방법을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the side inspection method of the present invention using the aforementioned side inspection unit will be described in detail.
도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 검사용 픽커(30)는 2행 X N열(N은 2이상의 정수)의 매트릭스 배열을 갖는 복수개의 반도체 자재 픽업유닛(P)과 각각의 픽업유닛으로부터 연장 형성되며 돌출된 걸림부재(PB)가 형성된 바디(UP)를 구비한다. 제1행의 픽업유닛 각각의 걸림부재와 제2행의 픽업유닛 각각의 걸림부재는 행 방향을 기준으로 대향되는 위치에 형성되며 각각의 픽업유닛(P)들은 함께 승하강 가능하게 구비된다.As described with reference to FIG. 2, the
이러한 검사용 픽커(30)는 자재(ST)의 측면 검사 수행을 위해 측면 검사부(50)측으로 위치 이동할 수 있다. 그런 다음, 검사용 픽커(30)의 픽업유닛(P)들은 자재(ST)를 흡착한 상태로 측면 검사부(50)의 검사영역(VH) 측으로 한꺼번에 하강할 수 있다.The
이때, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)의 걸림턱부(TJ)를 통해서 측면 검사 비대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)의 하강을 막고, 걸림턱부가 형성되지 않은 통과부(PS)를 통해서 측면 검사 대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)의 하강을 구현할 수 있다. 여기서 측면 검사 비대상의 자재(ST)는 검사영역(VH)과 대응되지 않는 위치의 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)일 수 있다.At this time, the semiconductor
즉, 검사용 픽커가 측면 검사부의 상부에서 하강하게 되면 검사영역의 상부에 위치한 픽업유닛은 방해없이 하강될 수 있지만, 그 외의 영역에 있는 픽업유닛은 측면부재의 걸림턱부에 픽업유닛의 걸림부재와 접촉되어 더 이상 하강되지 못하게 된다.That is, when the inspection picker descends from the upper part of the side inspection part, the pickup unit located on the upper part of the inspection area can descend without hindrance, but the pickup unit located in the other areas does not interfere with the catching member of the pickup unit on the chin part of the side member. It will come into contact and will no longer descend.
도 4b는 측면 검사부(50)에서 자재(ST)의 측면 검사를 수행하는 검사용 픽커(30)의 모습을 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 면으로 도시한 도이고, 도 4c는 측면 검사부(50)에서 자재(ST)의 측면 검사를 수행하는 검사용 픽커(30)의 모습을 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 면으로 도시한 도이다. FIG. 4B is a view showing the appearance of the
도 4b에 도시된 바와 같이, 제1측벽부재(VB1)는 제1측벽부재(VB1)의 걸림턱부(TJ)를 통해 측면 검사 비대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)의 걸림부재(PB)가 접촉되어 하강을 막을 수 있다. 검사용 픽커(30)가 측면 검사부의 상부에서 검사영역(VH) 측으로 하강할 때, 걸림턱부(TJ)와 대응되는 위치의 픽업유닛(P)은 걸림부재(PB)와 걸림턱부(TJ)간의 접촉에 의해 하강이 저지된다.As shown in FIG. 4B , the first side wall member VB1 catches the pick-up unit P adsorbing the non-object material ST for side inspection through the locking jaw part TJ of the first side wall member VB1. The member PB may come into contact with each other to prevent the member PB from descending. When the
한편, 제2측벽부재(VB2)는 제2측벽부재(VB2)의 통과부(PS)를 통해 측면 검사 대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)을 검사영역(VH)의 내측으로 하강을 구현시킬 수 있다. 제2측벽부재(VB2)의 통과부(PS)는 걸림턱부(TJ)를 형성하지 않은 부위로서, 벽부(W)의 노출된 상면 또는 비전 바디의 노출된 상면을 구비하는 부위일 수 있다. 다시 말해, 제2측벽부재(VB2)의 통과부(PS)는 검사용 픽커(30)의 걸림부재(PB)와 접촉될만한 장애물을 구비하지 않는 부위일 수 있다.On the other hand, the second side wall member VB2 moves the pickup unit P adsorbing the material ST to be inspected sideways through the passage PS of the second side wall member VB2 to the inside of the inspection area VH. descent can be realized. The pass-through portion PS of the second side wall member VB2 is a portion where the hooking jaw portion TJ is not formed, and may be a portion having an exposed upper surface of the wall portion W or an exposed upper surface of the vision body. In other words, the passing portion PS of the second side wall member VB2 may be a portion that does not have an obstacle that may come into contact with the holding member PB of the
따라서, 제2측벽부재(VB2)의 통과부(PS)와 대응되는 위치의 픽업유닛(P)은 하강할 때 통과부(PS)에 의해 걸림부재(PB)와 접촉되는 장애물 없이 기설정된 높이까지 하강할 수 있다. 여기서 기설정된 높이는 검사영역(VH)의 내측으로 측면 검사 대상의 자재(ST)를 삽입시킬 수 있는 높이일 수 있다.Therefore, when the pickup unit P at the position corresponding to the passing portion PS of the second side wall member VB2 descends, the passing portion PS moves up to a predetermined height without an obstacle contacting the holding member PB. can descend Here, the predetermined height may be a height at which the material ST to be inspected from the side can be inserted into the inspection area VH.
도 4c에 도시된 바와 같이, 제2측벽부재(VB2)는 제2측벽부재(VB2)의 걸림턱부(TJ)를 통해 측면 검사 비대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)의 하강을 막고, 통과부(PS)를 통해 측면 검사 대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)의 검사영역(VH)의 내측으로 하강을 구현할 수 있다. As shown in FIG. 4C, the second side wall member VB2 lowers the pick-up unit P adsorbing the non-target material ST through the hooking jaw part TJ of the second side wall member VB2. is prevented, and the pick-up unit (P) adsorbing the material (ST) to be inspected on the side through the passage part (PS) can be descended to the inside of the inspection area (VH).
도 4c에서 자재(ST)를 흡착하지 않은 픽업유닛(P)은 검사용 픽커(30)의 반도체 자재 공급부(20) 상의 자재(ST)를 흡착하는 과정 전에 픽커 승강부(110)에서 스킵된 픽업유닛(P)들일 수 있다.In FIG. 4C , the pick-up unit P that does not adsorb the material ST is picked up skipped in the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 자재(ST)를 직접적으로 흡착하고 있는 픽업유닛(P)의 일단을 검사영역(VH)의 내측으로 삽입시켜 검사영역(VH)의 내측에 구비된 미러블록(MR)을 통해 자재(ST)의 측면 검사를 수행할 수 있다. In the semiconductor
제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 검사영역(VH)의 배치에 따라 검사영역(VH)과 대응되는 위치에 통과부(PS)를 구비할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 반도체 자재 공급부(20)의 상부에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재(ST)의 행 간격 또는 열 간격과 대응되되, 바람직하게는 행 방향으로 2피치 간격, 열 방향으로 1피치 간격을 갖도록 제1검사영역(VH1)을 구비할 수 있다. 제1검사영역(VH1)과 제2검사영역(VH2)은 대각선 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 따라 제1, 2검사영역(VH1, VH2)은 서로 다른 행에서 서로 교차하는 열에 구비되는 형태의 배치를 가질 수 있다.The first and second side wall members VB1 and VB2 may have a passage part PS at a position corresponding to the inspection area VH according to the arrangement of the inspection area VH. The semiconductor
검사영역(VH)의 배치에 따라 제1측벽부재(VB1)는 제1검사영역(VH1)과 대응되는 위치에 통과부(PS)를 구비할 수 있고, 제2측벽부재(VB2)는 제2검사영역(VH2)과 대응되는 위치에 통과부(PS)를 구비할 수 있다. 따라서 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)는 각각의 측벽부재(VB1, VB2)에 구비되는 통과부(PS)가 서로 비대응되면서 교차되는 형태로 구비할 수 있다.According to the arrangement of the inspection area VH, the first side wall member VB1 may have a passage part PS at a position corresponding to the first inspection area VH1, and the second side wall member VB2 may have a second side wall member VB2. The passage part PS may be provided at a position corresponding to the inspection area VH2. Therefore, the first and second side wall members VB1 and VB2 may be provided in such a way that the passing portions PS provided in the respective side wall members VB1 and VB2 do not correspond to each other and cross each other.
이로 인해 검사용 픽커(30)의 제1행의 픽업유닛이 검사영역(VH) 측으로 하강할 때, 제1검사영역(VH1)과 대응되는 위치의 픽업유닛(P)과, 제2검사영역(VH2)과 대응되는 위치의 픽업유닛(P)이 서로 교차하며 하강할 수 있다.As a result, when the pickup units in the first row of the
이에 따라 검사용 픽커(30)는, 도 4a의 도면상 제1측벽부재(VB1)의 제1행에 구비되는 걸림턱부(TJ)에 의해 검사영역(VH) 측으로 하강하지 않는 제1-1픽커군과, 제1측벽부재(VB1)의 제1행에 구비되는 통과부에 의해 검사영역(VH) 측으로 하강하는 제1-2픽커군을 포함하는 제1픽커군부(PK1)를 포함할 수 있다. 도 4a의 도면상 제1행에 구비되는 미러블록의 검사영역(VH)은 제1행의 픽업유닛의 제1검사영역(VH1)일 수 있다.Accordingly, the
또한, 검사용 픽커(30)는 도 4a의 도면상 제2측벽부재(VB2)의 제2행에 구비되는 걸림턱부(TJ)에 의해 검사영역(VH) 측으로 하강하지 않는 제2-1픽커군 및 제2측벽부재(VB2)의 제1행에 구비되는 통과부(PS)에 의해 검사영역(VH) 측으로 하강하는 제2-2픽커군을 포함하는 제2픽커군부(PK2)를 포함할 수 있다. 도 4a의 도면상 제2행에 구비되는 미러블록의 검사영역(VH)은 제2행의 픽업유닛의 제2검사영역(VH2)일 수 있다.In addition, the
검사용 픽커(30)는 2행 X N열의 매트릭스 배열로 구성되는 픽커로서, 제1픽커군부(PK1) 및 제2픽커군부(PK2)를 구비하는 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1픽커군부(PK1)는 검사용 픽커(30)의 제1행에 구비된 픽업유닛(P)일 수 있고, 제2픽커군부(PK2)는 검사용 픽커(30)의 제2행에 구비된 픽업유닛(P)일 수 있다.The
제1-1픽커군은 제1측벽부재(VB1)의 걸림턱부(TJ)와 대응되는 위치의 적어도 하나 이상의 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 따라서, 제1-1픽커군에 흡착된 자재(ST)는 측면 검사 비대상의 자재(ST)일 수 있다. 제1-1픽커군의 제1검사영역(VH1) 측으로 하강할 때, 제1-1픽커군의 걸림부재(PB)는 걸림턱부(TJ)에 접촉될 수 있다. 제1-1픽커군은 걸림턱부(TJ)와 걸림부재(PB)와의 접촉에 의해 제1검사영역(VH1) 측으로 더 이상 하강되지 않을 수 있다. The 1-1 picker group may be composed of at least one pickup unit (P) at a position corresponding to the locking jaw (TJ) of the first side wall member (VB1). Accordingly, the material ST adsorbed to the 1-1 picker group may be a material ST not subject to side inspection. When descending toward the first inspection area VH1 of the 1-1 picker group, the holding member PB of the 1-1 picker group may come into contact with the holding jaw portion TJ. The 1-1 picker group may no longer descend toward the first inspection area VH1 due to contact between the locking jaw portion TJ and the locking member PB.
제1-1픽커군에 흡착된 자재(ST)는 제1검사영역(VH1)의 내측으로 삽입되지 않고 제1검사영역(VH1)을 구비하지 않는 비전 바디(BD)의 상면과 이격 거리를 두고 상측에 위치할 수 있다. 또는 제1-1픽커군에 흡착된 자재(ST)는 제1검사영역(VH1)간의 행 방향 피치 간격에 의해 구비되는 여유 영역과 이격 거리를 두고 상측에 위치할 수 있다. 여유 영역은 비전 바디(BD)의 상면의 적어도 일부 영역으로 구성된 영역일 수 있다.The material ST adsorbed to the 1-1 picker group is not inserted into the first inspection area VH1 and is spaced apart from the upper surface of the vision body BD that does not have the first inspection area VH1. It can be located on the upper side. Alternatively, the material ST adsorbed to the 1-1 picker group may be located above the spare area provided by the pitch interval between the first inspection areas VH1 in the row direction. The redundant area may be an area composed of at least a partial area of the upper surface of the vision body BD.
제1-2픽커군은 제1측벽부재(VB1)의 통과부(PS)와 대응되는 위치의 적어도 하나 이상의 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 따라서, 제1-2픽커군에 흡착된 자재(ST)는 측면 검사 대상의 자재(ST)일 수 있다. 제1-2픽커군의 제1검사영역(VH1)측으로 하강할 때, 제1-2픽커군의 걸림부재(PB)는 통과부(PS)를 거쳐 하강할 수 있다. 이에 따라 제1-2픽커군(PK1-2)의 걸림부재(PB)는 걸림부재(PB)와의 접촉 발생 가능성을 갖는 장애물을 구비하지 않는 부위로 하강하는 형태일 수 있다. 제1-2픽커군은 제1검사영역(VH1)의 내측으로 자재(ST)가 수용되도록 하강할 수 있다. 제1-2픽커군에 흡착된 자재(ST)는 제1검사영역(VH1)의 내측에서 미러를 통해 반사된 반도체 자재의 측면을 검사할 수 있다.The 1st-2nd picker group may be composed of at least one pickup unit (P) located at a position corresponding to the passing portion (PS) of the first side wall member (VB1). Accordingly, the material ST adsorbed to the first and second picker groups may be a material ST to be inspected from the side. When descending toward the first inspection area VH1 of the 1-2 picker group, the holding member PB of the 1-2 picker group may descend through the passing portion PS. Accordingly, the hooking member PB of the 1st-2nd picker group PK1-2 may descend to a portion not provided with an obstacle having a possibility of contact with the hooking member PB. The 1st-2nd picker group may descend to accommodate the material ST into the first inspection area VH1. The material ST adsorbed to the 1st-2nd picker group can inspect the side surface of the semiconductor material reflected through the mirror inside the first inspection area VH1.
제2-1픽커군은 제2측벽부재(VB2)의 걸림턱부(TJ)와 대응되는 위치의 적어도 하나 이상의 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 따라서, 제2-1픽커군에 흡착된 자재(ST)는 측면 검사 비대상의 자재(ST)일 수 있다. 제2-1픽커군의 제2검사영역(VH2) 측으로 하강할 때, 제2-1픽커군의 걸림부재(PB)는 걸림턱부(TJ)에 접촉될 수 있다. 제2-1픽커군(PK2-1)은 걸림턱부(TJ)와 걸림부재(PB)와의 접촉에 의해 제2검사영역(VH2)측으로 더 이상 하강되지 않을 수 있다. The 2-1 picker group may be composed of at least one pick-up unit (P) at a position corresponding to the locking jaw (TJ) of the second side wall member (VB2). Accordingly, the material ST adsorbed to the 2-1 picker group may be a material ST not subject to side inspection. When descending toward the second inspection area VH2 of the 2-1 picker group, the holding member PB of the 2-1 picker group may come into contact with the holding jaw portion TJ. The 2-1st picker group PK2-1 may no longer descend toward the second inspection area VH2 due to contact between the locking jaw portion TJ and the locking member PB.
제2-1픽커군에 흡착된 자재(ST)는 제2검사영역(VH2)의 내측으로 수용되지 않고, 제2검사영역(VH2)을 구비하지 않는 비전 바디(BD)의 상면과 이격 거리를 두고 상측에 위치할 수 있다. 또는 제2-1픽커군에 흡착된 자재(ST)는 제2검사영역(VH2) 간의 열방향 피치 간격에 의해 구비되는 여유 영역과 이격 거리를 두고 상측에 위치할 수 있다. 여유 영역은 비전 바디(BD)의 상면의 적어도 일부 영역으로 구성된 영역일 수 있다.The material (ST) adsorbed to the 2-1 picker group is not accommodated inside the second inspection area (VH2), and the separation distance from the upper surface of the vision body (BD) not having the second inspection area (VH2) is determined. It can be placed on the upper side. Alternatively, the materials ST adsorbed to the 2-1 picker group may be located above the margin area provided by the pitch interval between the second inspection areas VH2 in the column direction and spaced apart from each other. The redundant area may be an area composed of at least a partial area of the upper surface of the vision body BD.
제2-2픽커군은 제2측벽부재(VB2)의 통과부(PS)와 대응되는 위치의 적어도 하나 이상의 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 따라서, 제2-2픽커군에 흡착된 자재(ST)는 측면 검사 대상의 자재(ST)일 수 있다. 제2-2픽커군의 제1검사영역(VH1) 측으로 하강할 때, 제2-2픽커군의 걸림부재(PB)는 통과부(PS)를 거쳐 하강할 수 있다. 이에 따라 제2-2픽커군은 제2-2픽커군의 걸림부재(PB)와의 접촉 발생 가능성을 갖는 장애물을 구비하지 않는 부위로 하강하는 형태일 수 있다. 제2-2픽커군은 제2검사영역(VH2)의 내측으로 자재(ST)가 수용되도록 하강할 수 있다. 제2-2픽커군에 흡착된 자재(ST)는 제2검사영역(VH2)의 내측에서 미러블록(MR)을 통해 측면 검사를 받을 수 있다.The 2-2 picker group may be composed of at least one pick-up unit (P) at a position corresponding to the pass-through part (PS) of the second side wall member (VB2). Accordingly, the material ST adsorbed to the 2-2nd picker group may be the material ST to be inspected from the side. When descending toward the first inspection area VH1 of the 2-2 picker group, the holding member PB of the 2-2 picker group may descend through the passing portion PS. Accordingly, the 2-2nd picker group may descend to a portion not provided with an obstacle having a possibility of contact with the holding member PB of the 2-2nd picker group. The 2-2 picker group may descend to accommodate the material ST into the second inspection area VH2. The material ST adsorbed to the 2-2nd picker group may be side-inspected through the mirror block MR inside the second inspection area VH2.
제1-2픽커군과 제2-2픽커군은 검사영역(VH) 측으로 하강하는 픽업유닛(P)들일 수 있다. 제1-2픽커군과 제2-2픽커군은 서로 대향되게 구비되어 비대응되는 위치에 교차되는 형태의 통과부(PS)를 각각 구비하는 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)의 통과부(PS)와 대응되는 위치의 픽업유닛(P)일 수 있다. 따라서, 제1-2픽커군과 제2-2픽커군은 하강시 서로 교차하며 하강하는 형태일 수 있다.The 1st-2nd picker group and the 2nd-2nd picker group may be pickup units P descending toward the inspection area VH. The 1-2 picker group and the 2-2 picker group are provided opposite to each other and pass through the first and second side wall members VB1 and VB2 each having a crossing portion PS at a non-corresponding position. It may be a pick-up unit (P) at a position corresponding to the part (PS). Accordingly, the 1-2 picker group and the 2-2 picker group may descend while crossing each other when descending.
도 5는 검사영역(VH) 측으로 하강하는 검사용 픽커(30)의 제1픽커군부(PK1) 및 제2픽커군부(PK2) 중 적어도 하나를 외측에서 바라보고 확대하여 개략적으로 도시한 도이다. 5 is an enlarged view schematically illustrating at least one of the first picker group PK1 and the second picker group PK2 of the
도 5에 도시된 걸림턱부(TJ)와 접촉되는 걸림부재(PB)는 제1-1픽커군(PK1-1) 및 제2-1픽커군(PK2-1) 중 적어도 하나의 걸림부재(PB)일 수 있다. The latching member PB in contact with the latching jaw portion TJ shown in FIG. 5 is at least one of the 1-1st picker group PK1-1 and the 2-1st picker group PK2-1. ) can be.
또한, 도 5에 도시된 통과부(PS)를 거쳐 하강하는 걸림부재(PB)는 제1-2픽커군(PK1-2) 및 제2-2픽커군(PK2-2) 중 적어도 하나의 걸림부재(PB)일 수 있다.In addition, the engaging member PB descending through the passage part PS shown in FIG. 5 is engaging at least one of the 1-2 picker group PK1-2 and the 2-2 picker group PK2-2. It may be member (PB).
제1픽커군과 제2픽커군 그리고 걸림턱부와 통과부의 관계를 설명하면서 제1-1픽커군과 제2-1픽커군은 하강되지 않는 픽커를 제1-2픽커군과 제2-2픽커군은 하강하는 것으로 구분지어 기재하였으나 픽커에 흡착된 모든 자재의 측면 검사가 진행되므로 제1-1픽커군이었던 픽커가 제1-2픽커군이 될 수 있고 제2-1픽커군이었던 픽커는 제2-2픽커군이 될 수 있으며 그 반대도 가능하다.While explaining the relationship between the 1st picker group and the 2nd picker group, and the interlocking jaw part and the passage part, the 1-1 picker group and the 2-1 picker group select the pickers that do not descend as the 1-2 picker group and the 2-2 pick group. The picker group is described as descending, but since the side inspection of all materials adsorbed to the picker is performed, the pickers that were the 1-1 picker group can become the 1-2 picker group, and the pickers that were the 2-1 picker group are the first pickers. It can be a 2-2 picker group and vice versa.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 2행의 관통 영역이 지그재그 형태로 구비되는 비전 바디와, 상기 비전 바디의 관통 영역 내측에 배치되는 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록과, 상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라와, 상기 비전 바디의 일단부와 타단부에 각각 마련되며, 상기 검사용 픽커의 행 방향을 따라 소정 간격으로 돌출된 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비하며, 상기 복수개의 픽업유닛 중 상기 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록, 상기 걸림턱부는 상기 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성함에 따라 자재(ST)의 측면 검사 수행시 검사용 픽커(30)의 픽업유닛들 중 선택적인 하강을 구현할 수 있다.A semiconductor
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 검사영역(VH)이 서로 인접하도록 복수개 구비하고, 각 행의 미러블록 중 행 방향에 배치된 미러 1개와 다른 행에 구비된 미러블록 중 행 방향에 배치된 미러 1개를 행 방향으로 교차하는 행, 즉 동일 라인으로 배치하고, 각 열의 미러블록 중 열 방향에 배치된 미러 1개 또는 2개와 다른 열에 구비된 미러블록 중 열 방향에 배치된 미러 1개 또는 2개를 열 방향으로 교차하는 열, 즉 동일 라인으로 배치함으로써, 정해진 촬영 범위 내에 상대적으로 많은 개수의 검사영역(VH)을 구비할 수 있다.A semiconductor
이때, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 검사영역(VH)의 배치 형태에 따라 형성 위치를 결정하여 구비된 걸림턱부(TJ) 및 통과부(PS)를 구비하는 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)를 통해 검사영역(VH)과 대응되는 위치의 검사용 픽커(30)의 픽업유닛(P)만을 하강시킬 수 있다.At this time, the semiconductor
이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 자재(ST)의 측면 검사 수행 시 1회당 검사 자재(ST)의 개수를 증가시킬 수 있다. 그 결과 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 자재(ST)의 측면 검사시 UPH를 증가시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 자재(ST)의 측면 검사에 소요되는 시간을 단축시켜 반도체 자재 검사 장치(1)의 전체적인 검사 효율을 향상시킬 수 있다.For this reason, the semiconductor
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)의 측면 검사부(50)에서의 검사용 픽커(30)의 자재 검사 수행 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 6 is a diagram sequentially illustrating a method of performing material inspection of the
도 6에서는 내측에 미러블록(MR)을 구비하는 검사영역(VH) 및 검사용 픽커(30)의 픽업유닛(P)이 개략적으로 도시된다. 도 6에 도시된 사각 단면 형상은 검사영역(VH)일 수 있고, 원형 단면 형상은 자재(ST)를 흡착한 검사용 픽커(30)의 픽업유닛(P)일 수 있다.6 schematically shows an inspection area VH having a mirror block MR inside and a pickup unit P of the
도 6에 도시된 바와 같이, 측면 검사부에서 검사영역(VH)은 고정된 영역에 구비될 수 있다. 도 6의 도면상 검사영역 중에서 제1행에 구비된 복수개의 검사영역(VH)은 제1검사영역(VH1)일 수 있고, 제2행에 제1검사영역(VH1)과 지그재그 형태로 구비되는 검사영역(VH)은 제2검사영역(VH2)일 수 있다.As shown in FIG. 6 , the inspection area VH in the side inspection unit may be provided in a fixed area. Among the inspection areas in the drawing of FIG. 6, the plurality of inspection areas VH provided in the first row may be the first inspection area VH1, and provided in a zigzag form with the first inspection area VH1 in the second row. The inspection area VH may be the second inspection area VH2.
검사용 픽커(30)의 픽업유닛(P) 중 검사영역(VH)과 대응되는 상측에 위치하는 픽업유닛(P)은 측면 검사 대상의 자재(ST)를 흡착한 픽업유닛(P)일 수 있다.Among the pickup units P of the
도 6의 도면상 가장 상부에 도시된 도면에 도시된 바와 같이, 검사용 픽커(30)는 검사영역(VH)의 내측으로 자재(ST)가 수용되도록 하강시킬 수 있다.As shown in the uppermost drawing of FIG. 6 , the
검사용 픽커(30)는 자재(ST)의 측면 검사를 시작하기 위한 최초 하강 과정에서, 최초 하강 위치를 픽업유닛(P)의 개수에 따라 다르게 할 수 있다. 검사용 픽커(30)의 최초 하강에 따른 자재(ST)의 측면 검사 단계는, 자재 측면 검사의 최초 검사 단계일 수 있다.In the initial descending process for starting the side inspection of the material ST, the
일 예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 검사용 픽커(30)는 2개의 행 및 15개의 열의 배치를 갖는 픽업유닛(P)으로 구성될 수 있다. 검사용 픽커(30)는 도 6의 도면상 상부를 기준으로 제1행 제1열 내지 제1행 제15열에 배치된 픽업유닛(P)들과, 그 하부에 제2행 제1열 내지 제2행 제15열에 배치된 픽업유닛(P)들을 포함할 수 있다.As an example, as shown in FIG. 6 , the
검사영역 중 제1행의 제1검사영역(VH1)은, 제1행 제1열에 구비된 제1-1검사영역(VH1-1) 및 제1행 제3열에 구비된 제1-3검사영역(VH1-3)로 구성될 수 있다.Among the inspection areas, the first inspection area VH1 of the first row includes the 1-1 inspection area VH1-1 provided in the first row and first column and the 1-3 inspection area provided in the first row and third column. (VH1-3).
검사영역 중 제2행의 제2검사영역(VH2)은, 제2행 제2열에 구비된 제2-2검사영역(VH2-2) 및 제2행 제4열에 구비된 제2-4검사영역(VH2-4)로 구성될 수 있다.Among the inspection areas, the second inspection area VH2 of the second row includes the 2-2 inspection area VH2-2 provided in the second row and 2nd column and the 2-4 inspection area provided in the 2nd row and 4th column. (VH2-4).
이때, 검사용 픽커(30)는 픽업유닛(P)의 개수를 고려하여 검사영역 중 제2행 제2열의 제2-2검사영역(VH2-2)을 기준으로 최초 하강 위치를 결정하여 최초 하강할 수 있다. 이 경우, 검사용 픽커(30)의 제1행 제1열의 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)는, 최초 검사 단계에서 검사영역(VH)과 대응되지 않음으로써 측면 검사를 받지 않을 수 있다.At this time, the
한편, 검사용 픽커(30)의 제1행 제2열에 구비된 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)는 이와 대응되는 검사영역인 제1행 제3열에 구비된 제1-3검사영역(VH1-3)에 삽입되어 측면 검사를 받을 수 있다.On the other hand, the material ST adsorbed to the pickup unit P provided in the first row and second column of the
또한, 검사용 픽커(30)의 제2행 제1열에 구비된 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST) 및 제2행 제3열에 구비된 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)는, 각각에 대응하는 검사영역인 제2행 제2열의 제2-2검사영역(VH2-2) 및 제2행 제4열의 제2-4검사영역(VH2-4)에 삽입되어 측면 검사를 받을 수 있다.In addition, the material ST adsorbed to the pickup unit P provided in the second row and first column of the
그런 다음, 검사용 픽커(30)는 x축 방향으로 검사용 픽커(30)에 흡착된 자재(ST)의 피치 간격을 기준으로 1피치 위치 이동할 수 있다. 이에 따라 검사용 픽커(30)는 최초 단계에서 검사된 자재(ST)와 1피치 간격으로 위치한 주변 자재(ST)들을 검사영역(VH)으로 삽입시킬 수 있다.Then, the
구체적으로, 검사용 픽커(30)의 제1행 제1열, 제1행 제3열, 제2행 제2열 및 제2행 제4열의 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)는 각각에 대응하는 모든 검사영역(VH)으로 삽입될 수 있다. 검사영역은 고정된 상태이므로, 검사영역(VH)은 제1행 제1열, 제1행 제3열, 제2행 제2열 및 제2행 제4열의 배치 형태를 유지할 수 있다.Specifically, the material ST adsorbed to the pick-up units P of the first row 1st column, the 1st row 3rd column, the 2nd row 2nd column and the 2nd row 4th column of the
도 6의 도면상 최초 단계 이후, 2번째 측면 검사 단계에서, 검정색 원형 단면 형상은, 최초 단계에서 검사를 수행한 자재(ST)를 의미한다.After the first step in the drawing of FIG. 6 , in the second side inspection step, the black circular cross-sectional shape means the material ST tested in the first step.
그런 다음, 검사용 픽커(30)는 x축 방향으로 검사용 픽커(30)에 흡착된 자재(ST)의 피치 간격을 기준으로 3피치 위치 이동할 수 있다. 이에 따라 검사용 픽커(30)는 2번째 측면 검사 단계에서 측면 검사를 수행한 자재(ST)와 1피치 간격으로 위치한 주변 자재(ST)들을 검사영역(VH) 내부로 삽입시킬 수 있다.Then, the
구체적으로, 검사용 픽커(30)의 제1행 제4열, 제1행 제6열, 제2행 제5열 및 제2행 제7열의 픽업유닛(P)에 흡착된 자재(ST)는 각각에 대응하는 모든 검사영역(VH) 내부로 삽입될 수 있다.Specifically, the material ST adsorbed to the pick-up unit P in the first row, fourth column, first row, sixth column, second row, fifth column, and second row, seventh column of the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 검사용 픽커(30)를 이용하여 측면 검사부(50)에서 자재(ST)의 측면 검사를 수행할 때, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 최초 하강 위치를 결정하여 자재(ST)의 측면 검사의 최초 단계를 수행할 수 있다.In the semiconductor
그런 다음, 검사용 픽커(30)는 x축 방향으로 1피치 위치 이동 및 3피치 위치 이동하는 위치 이동 사이클을 수행한 후 이후부터는 1피치씩 이동하면서 나머지 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재들에 대해서도 순차적으로 측면검사를 수행할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 검사용 픽커(30)의 위치 이동 사이클을 반복적으로 수행하여 측면 검사부(50)에서 검사용 픽커(30)에 흡착된 모든 자재(ST)의 측면 검사를 완료할 수 있다.Then, the
검사용 픽커(30)의 위치 이동 사이클은 자재(ST)의 측면 검사의 최초 단계에서의 최초 하강 위치에 따라 피치 이동 간격을 다르게 하여 구성될 수도 있다.The position movement cycle of the
도 7은 검사용 픽커(30)에 의해 상면 가장 자리가 흡착된 자재(ST)의 측면 검사 수행 모습을 개략적으로 도시한 도이다. FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a state of performing a side inspection of a material ST having an upper surface edge adsorbed by the
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)에서 검사용 픽커(30)는 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 또는 열 간격과 대응되게 픽업유닛의 행 간격과 열 간격을 조절한다. 따라서, 제1행의 픽업유닛으로 트레이의 제1행에 적재된 반도체 자재를 픽업하고 제2행의 픽업유닛으로 트레이의 제2행에 적재된 반도체 자재를 픽업한다.In the semiconductor
이를 위해 검사용 픽커는 반도체 자재(ST)를 픽업하기 전에 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 및 열 간격과 대응되게 검사용 픽커(30)의 픽업유닛의 x축 피치 및 y축 피치를 조절할 수 있다. 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격이 검사용 픽커의 행 최소 간격보다 클 경우에는 검사용 픽커는 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격과 동일해지도록 픽업유닛의 피치를 조절하여 픽업유닛이 반도체 자재의 센터를 픽업할 수 있다.To this end, the inspection picker can adjust the x-axis pitch and y-axis pitch of the pickup unit of the
이때, 검사용 픽커(30)의 제1행의 픽업유닛과 제2행의 픽업유닛의 간격, 즉 도 1의 도면상 y축 피치를 가장 작게 조절한다고 하더라도, 트레이에 적재된 반도체 자재(ST)의 y축 피치가 검사용 픽커(30)의 y축 최소 피치 간격보다 작을 수 있다.At this time, even if the distance between the pickup units in the first row and the pickup units in the second row of the
즉, 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격이 검사용 픽커의 행 최소 간격보다 작을 경우에는 상기 픽업유닛은 행 간격을 최소 간격으로 조절한 상태에서 트레이에 적재된 반도체 자재의 센터로부터 시프트된 지점을 픽업할 수 있다.That is, when the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray is smaller than the minimum row spacing of the inspection picker, the pick-up unit locates a point shifted from the center of the semiconductor materials loaded on the tray while adjusting the row spacing to the minimum spacing. can pick up
따라서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 피치 간격(x축 또는 y축)보다 검사용 픽커(30)의 y축 피치 간격이 더 크더라도 자재(ST)의 상면 가장 자리를 흡착하여 검사용 픽커(30)를 이용한 자재(ST)의 측면 검사를 수행할 수 있다. Therefore, in the semiconductor
다시 말해, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는, 검사용 픽커(30)의 y축 최소 피치 간격이 반도체 자재 공급부(20)상의 자재(ST)의 피치 간격(x축 또는 y축)보다 클 경우, 자재(ST)의 상면 가장 자리를 흡착하여 무리없이 자재(ST)의 측면 검사를 수행할 수 있다.In other words, in the semiconductor
검사용 픽커(30)는 제1행의 픽업유닛과 제2행의 픽업유닛 간격을 최소 간격으로 조절한 상태에서 자재(ST)의 상면 가장 자리, 즉 반도체 자재의 센터로부터 시프트된 지점을 픽업하여 측면 검사부(50) 측으로 위치 이동한 다음 하강하여 측면 검사부(50)에 구비된 검사영역(VH)으로 자재(ST)를 수용시킬 수 있다. 이때, 검사영역(VH)은 서로 인접하는 행에 복수개 구비되고, 각 행의 검사영역(VH)을 다른 행에 구비된 검사영역(VH)과 교차하는 열에 구비하여 지그재그의 형태로 구비될 수 있다.The
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 서로 인접하는 행에 복수개 구비되고, 각 행을 기준으로 지그재그 형태로 교차하는 형태의 검사영역(VH)을 구비할 수 있다. 이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 정해진 촬영 범위, 즉 카메라의 화각(FOV) 안에 상대적으로 많은 개수의 검사영역(VH)을 구비할 수 있다.The semiconductor
이에 따라 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 자재(ST)의 상면 중 어느 영역(예를 들어, 중앙 영역 또는 중앙 영역을 제외한 가장 자리 영역)을 흡착하는 것과 관계없이 자재(ST)의 측면 검사 수행에 있어서, 1회당 검사 가능한 자재(ST)의 개수를 증가시킬 수 있다.Accordingly, the semiconductor
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 검사영역(VH)의 배치 형태를 2행으로 마련하고, 각각의 검사영역이 지그재그 형태로 배치하며, 검사영역(VH)의 양측에 구비되는 제1, 2측벽부재(VB1, VB2)의 형태를 통해 검사영역(VH)과 대응되는 픽업유닛(P)만을 하강하도록 할 수 있다. In the semiconductor
이로 인해 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 자재(ST)의 측면 검사 수행시 정해진 촬영 범위 내에서 1회당 검사 가능한 반도체 자재(ST)의 개수를 증가시킬 수 있다. 나아가 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 검사 장치(1)는 자재의 측면 검사에 대한 UPH를 증가시켜 반도체 자재 검사 장치(1)의 전체적인 검사 효율을 향상시킬 수 있다.As a result, the semiconductor
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Or it can be carried out by modifying.
*도면의 주요 부호*
1: 반도체 자재 검사 장치
10: 트레이 공급부
20: 반도체 자재 공급부
30: 검사용 픽커
40: 3D 검사부
50: 측면 검사부
60: 트레이 픽커
70: 트레이 피더
80: 트레이 반출부
90: 소팅 픽커
100: 센서
110: 픽커 승강부
120: 피치 조절부
130: 얼라인 비전
ST: 자재
BD: 비전 바디
VH: 검사영역
VH1: 제1검사영역
VH2: 제2검사영역
MR: 미러블록
VB1: 제1측벽부재
VB2: 제2측벽부재
W: 벽부
TJ: 걸림턱부
PS: 통과부*Main symbols in the drawing*
1: Semiconductor material inspection device
10: tray supply unit 20: semiconductor material supply unit
30: picker for inspection 40: 3D inspection unit
50: side inspection unit 60: tray picker
70: tray feeder 80: tray take-out unit
90: sorting picker 100: sensor
110: picker elevation unit 120: pitch control unit
130: Align Vision
ST: material
BD: vision body
VH: inspection area
VH1: first inspection area VH2: second inspection area
MR: Mirror Block
VB1: first side wall member VB2: second side wall member
W: wall part TJ: locking jaw part
PS: passing part
Claims (12)
상기 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하기 위하여 사면이 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록과, 상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라와, 제1행의 미러블록과 제2행의 미러블록의 일측에 각각 마련되고, 상기 픽업유닛의 걸림부재에 대응되는 위치에 돌출된 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비하는 상기 측면 검사부를 포함하고,
상기 복수개의 미러블록은 2행으로 마련되되, 상기 각각의 미러블록은 지그재그 형태로 배치되며,
상기 복수개의 픽업유닛 중 상기 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록, 상기 걸림턱부는 상기 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.A plurality of semiconductor material pick-up units having a matrix arrangement of 2 rows XN columns (N is an integer of 2 or more), and a body extending from each pick-up unit and having a protruding holding member, each of the pick-up units in the first row Pickers for inspection in which the holding member of the pick-up unit and the holding member of each of the pick-up units in the second row are formed at opposite positions relative to the row direction; and
A plurality of mirror blocks having slopes surrounded by a plurality of mirrors to form an inspection area in order to inspect the side surface of the semiconductor material picked up by the inspection picker, a camera for capturing an image of the side surface of the semiconductor material accommodated in the inspection area, and a first The side inspection unit is provided on one side of the mirror block in the first row and the mirror block in the second row, and includes a side wall member having a locking jaw protruding at a position corresponding to the locking member of the pick-up unit,
The plurality of mirror blocks are provided in two rows, and each of the mirror blocks is arranged in a zigzag pattern.
The semiconductor material inspection apparatus according to claim 1 , wherein the holding jaw portion is formed at a position that does not correspond to the inspection area of the mirror block so that only a pickup unit positioned above the inspection area among the plurality of pickup units descends.
상기 검사용 픽커에 픽업된 반도체 자재의 측면을 검사하는 측면 검사부를 포함하고,
상기 측면 검사부는,
2행의 관통 영역이 지그재그 형태로 구비되는 비전 바디와,
상기 비전 바디의 관통 영역 내측에 배치되는 복수개의 미러로 둘러싸여 검사영역을 형성하는 복수개의 미러블록과,
상기 검사영역에 수용된 반도체 자재의 측면을 촬상하는 카메라와,
상기 비전 바디의 일단부와 타단부에 각각 마련되며, 상기 검사용 픽커의 행 방향을 따라 소정 간격으로 돌출된 걸림턱부가 형성되는 측벽부재를 구비하며,
상기 복수개의 픽업유닛 중 상기 검사영역의 상부에 위치하는 픽업유닛만 하강되도록, 상기 걸림턱부는 상기 미러블록의 검사영역에 대응되지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.A plurality of semiconductor material pick-up units having a matrix arrangement of 2 rows XN columns (N is an integer of 2 or more), and a body extending from each pick-up unit and having a protruding holding member, each of the pick-up units in the first row Pickers for inspection in which the holding member of the pick-up unit and the holding member of each of the pick-up units in the second row are formed at opposite positions relative to the row direction; and
And a side inspection unit for inspecting the side of the semiconductor material picked up by the inspection picker,
The side inspection unit,
A vision body in which two rows of through areas are provided in a zigzag shape;
A plurality of mirror blocks surrounded by a plurality of mirrors disposed inside the through area of the vision body and forming an inspection area;
a camera for capturing an image of a side surface of the semiconductor material accommodated in the inspection area;
A side wall member provided at one end and the other end of the vision body and having a locking jaw protruding at predetermined intervals along a row direction of the inspection picker,
The semiconductor material inspection apparatus according to claim 1 , wherein the holding jaw portion is formed at a position that does not correspond to the inspection area of the mirror block so that only a pickup unit positioned above the inspection area among the plurality of pickup units descends.
상기 걸림턱부는
제1행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 돌출 형성되되 상기 제1행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성되고,
제2행의 픽업유닛의 제2행의 픽업유닛의 걸림부재와 대응되는 위치에서 행 방향을 따라 돌출 형성되되, 상기 제2행의 미러블록의 검사영역과 대응되는 위치를 제외한 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 1 or 2,
The locking jaw part
It protrudes along the row direction at a position corresponding to the locking member of the pickup unit in the first row, but is formed in an area other than a position corresponding to the inspection area of the mirror block in the first row,
The pickup unit of the second row protrudes along the row direction at a position corresponding to the locking member of the pickup unit of the second row, but is formed in an area other than a position corresponding to the inspection area of the mirror block of the second row. Characterized by a semiconductor material inspection device.
상기 각각의 검사영역은 행 방향으로 2피치 간격으로 마련되고, 열 방향으로 1피치 간격으로 마련되되,
제1행의 각각의 미러블록의 열방향에 배치된 미러와 제2행의 각각의 미러블록의 열방향에 배치된 미러는 동일선 상에 위치하고,
제1행의 각각의 미러블록의 행방향에 배치된 미러와 제2행의 각각의 미러블록의 행방으로 배치된 미러 중 1개의 미러는 동일선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치. According to claim 1 or 2,
Each of the inspection areas is provided at 2-pitch intervals in the row direction and 1-pitch interval in the column direction,
The mirrors arranged in the column direction of each mirror block in the first row and the mirrors arranged in the column direction of each mirror block in the second row are on the same line;
A semiconductor material inspection apparatus characterized in that one of the mirrors disposed in the row direction of each mirror block in the first row and the mirrors disposed in the direction of each mirror block in the second row are located on the same line.
상기 검사용 픽커는 행 방향을 따라 이동 가능하게 구비되어 상기 검사용 픽커의 이동에 따라 상기 걸림부재에 접촉하는 상기 픽업유닛이 가변되면서 상기 픽업유닛에 픽업된 반도체 자재들을 순차적으로 측면 검사를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 1 or 2,
The inspection picker is provided to be movable along a row direction, and the pickup unit contacting the holding member is changed according to the movement of the inspection picker to sequentially perform side inspection of the semiconductor materials picked up by the pickup unit. A semiconductor material inspection device, characterized in that.
상기 복수개의 미러블록은 상기 카메라의 화각(FOV)안에 수용될 수 있는 개수만큼 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 1 or 2,
The semiconductor material inspection apparatus, characterized in that the plurality of mirror blocks are provided as many as can be accommodated in the field of view (FOV) of the camera.
상기 복수개의 미러블록은 상기 반도체 자재의 크기에 따라 크기 및 개수가 가변되도록 교체 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 1 or 2,
The semiconductor material inspection apparatus, characterized in that the plurality of mirror blocks are provided interchangeably so that the size and number are variable according to the size of the semiconductor material.
상기 반도체 자재 검사 장치는
상기 검사용 픽커에 반도체 자재를 공급하고 검사된 반도체 자재를 회수하기 위한 트레이가 상부에 전달되며, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 반도체 자재 공급부;
상기 측면 검사부의 일측에 구비되며 상기 반도체 자재에 대한 3D 검사를 수행하는 3D검사부;
상기 자재 공급부의 상부에서 상기 반도체 자재의 상면을 검사하는 상면 검사부;
상기 상면 검사가 완료된 트레이를 픽업하여 피더에 전달하는 트레이 픽커;
상기 피더에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재를 픽업하여 분류하는 소팅 픽커;
상기 소팅 픽커에 의해 상기 반도체 자재가 각각의 트레이에 분류 적재되는 트레이 반출부; 및
상기 검사용 픽커의 이동경로 하부에 구비되며 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격 또는 열 간격과 대응되게 각각의 픽업유닛의 행 간격 또는 열 간격을 조절하는 피치 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 1,
The semiconductor material inspection device
A semiconductor material supply unit provided to be movable in the Y-axis direction and to which a tray for supplying semiconductor materials to the inspection picker and recovering the inspected semiconductor materials is transferred to an upper portion;
a 3D inspection unit provided on one side of the side inspection unit and performing a 3D inspection on the semiconductor material;
an upper surface inspection unit inspecting an upper surface of the semiconductor material from an upper portion of the material supply unit;
a tray picker that picks up the tray whose upper surface has been inspected and delivers it to a feeder;
a sorting picker that picks up and classifies the semiconductor materials loaded on the tray delivered to the feeder;
a tray take-out unit through which the semiconductor materials are sorted and stacked in each tray by the sorting picker; and
It is provided under the moving path of the inspection picker and further comprises a pitch adjusting unit for adjusting the row spacing or column spacing of each pickup unit to correspond to the row spacing or column spacing of the semiconductor materials loaded on the tray. Semiconductor material inspection equipment.
상기 반도체 자재 검사 장치는
상기 검사용 픽커는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되며,
상기 측면 검사부와 상기 3D 검사부는 Y축 방향으로 함께 이동 가능하게 구비되고,
상기 측면 검사부 또는 상기 3D 검사부가 상기 검사용 픽커의 하부에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 8,
The semiconductor material inspection device
The inspection picker is provided to be movable in the X-axis direction,
The side inspection unit and the 3D inspection unit are provided to be movable together in the Y-axis direction,
The semiconductor material inspection apparatus, characterized in that the side inspection unit or the 3D inspection unit is located below the inspection picker.
상기 측면 검사부의 상기 검사영역의 행 간격은 상기 트레이의 행 간격과 대응되게 구비되고,
상기 측면 검사부의 상기 검사영역의 열 간격은 상기 트레이의 열 간격과 대응되게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 8,
The row spacing of the inspection area of the side inspection part is provided to correspond to the row spacing of the tray,
The semiconductor material inspection apparatus, characterized in that the column spacing of the inspection area of the side inspection unit is provided to correspond to the column spacing of the tray.
상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격이 상기 검사용 픽커의 행 최소 간격보다 클 경우에 상기 검사용 픽커는 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격과 동일해지도록 상기 픽업유닛의 피치를 가변한 상태에서 상기 반도체 자재의 센터를 픽업하고,
상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 행 간격이 상기 검사용 픽커의 행 최소 간격보다 작을 경우에 상기 픽업유닛은 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 센터로부터 시프트된 지점을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 8,
When the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray is greater than the minimum row spacing of the inspection picker, the inspection picker varies the pitch of the pick-up unit to be the same as the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray. pick up the center of the semiconductor material in the state,
When the row spacing of the semiconductor materials loaded on the tray is smaller than the minimum row spacing of the inspection picker, the pick-up unit picks up a point shifted from the center of the semiconductor materials loaded on the tray. Device.
상기 트레이 픽커는 제1 트레이 픽커 및 제2 트레이 픽커를 구비하며,
상기 제1 트레이 픽커의 일측에 상기 상면 검사부가 장착되어 함께 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고,
상기 제2 트레이 픽커의 일측에 상기 트레이에 적재된 반도체 자재의 크랙여부를 검사하는 크랙 검사부가 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사 장치.According to claim 8,
The tray picker includes a first tray picker and a second tray picker,
The upper surface inspection unit is mounted on one side of the first tray picker and is provided to be movable in the X-axis direction together,
A semiconductor material inspection apparatus characterized in that a crack inspection unit for inspecting whether or not the semiconductor material loaded on the tray is cracked is mounted on one side of the second tray picker.
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|---|---|---|---|
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2021
- 2021-05-07 KR KR1020210058998A patent/KR102554841B1/en active IP Right Grant
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