KR20200005334A - Bonding apparatus - Google Patents

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KR20200005334A
KR20200005334A KR1020180078933A KR20180078933A KR20200005334A KR 20200005334 A KR20200005334 A KR 20200005334A KR 1020180078933 A KR1020180078933 A KR 1020180078933A KR 20180078933 A KR20180078933 A KR 20180078933A KR 20200005334 A KR20200005334 A KR 20200005334A
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김상은
조정호
이기빈
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한화정밀기계 주식회사
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Abstract

The present invention discloses a bonding apparatus. The present invention includes: a substrate supply unit supplying a first substrate and a second substrate; a substrate transfer unit selectively moving the first substrate and the second substrate supplied from the substrate supply unit; and a mounting unit having a first substrate mounting part and a second substrate mounting part on which the first substrate and the second substrate transferred from the substrate transfer unit are mounted and mounting components on the first substrate and the second substrate.

Description

본딩 장치{Bonding apparatus}Bonding apparatus

본 발명은 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus, and more particularly to a bonding apparatus.

일반적으로 본딩 장치는 웨이퍼에서 칩을 분리하여 회로기판(또는 리드 프레임)에 실장하는 장치이다. 이러한 본딩 장치는 하나의 회로기판에 칩을 실장하는 것이 일반적이다. 이때, 칩은 반도체 칩, 소형의 전자부품을 포함할 수 있다. 이러한 작동을 구현하기 위하여 본딩 장치는 웨이퍼에서 칩을 분리하는 장치, 칩을 이송하는 장치 등을 구비할 수 있다. 이때, 본딩 장치가 상기와 같이 하나의 칩을 회로기판에 실장한 후 다른 칩을 실장하거나 다른 장소에 칩을 실장하기 위하여는 상기와 같은 작업을 반복하여 수행하여야 한다. 이러한 경우 본딩 장치를 통하여 회로기판에 필요한 칩을 모두 실장하기 위하여는 많은 시간과 공정순서가 필요하다. In general, a bonding device is a device that separates a chip from a wafer and mounts it on a circuit board (or lead frame). Such a bonding apparatus is generally mounted with a chip on one circuit board. In this case, the chip may include a semiconductor chip and a small electronic component. In order to implement such an operation, the bonding apparatus may include an apparatus for separating a chip from a wafer, an apparatus for transferring a chip, and the like. In this case, in order for the bonding apparatus to mount one chip on the circuit board as described above and to mount another chip or to mount the chip in another place, the above operation should be repeated. In this case, in order to mount all the chips required for the circuit board through the bonding device, a lot of time and process sequence are required.

이러한 본딩 장치와 관련된 대한민국공개특허 제1999-0045650호(발명의 명칭: 반도체 칩의 본딩방법 및 그 장치, 출원인: 가부시끼가이샤 도시바, 니시무로 타이죠)에 구체적으로 개시되어 있다.It is specifically disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0045650 associated with such a bonding apparatus (name of the invention: a bonding method of a semiconductor chip and its apparatus, and Applicant: Toshiba, Nishimuro Taijo).

대한민국공개특허 제1999-0045650호Korean Patent Publication No. 1999-0045650

본 발명의 실시예들은 본딩 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention seek to provide a bonding apparatus.

본 발명의 일 측면은, 제1 기판 및 제2 기판을 공급하는 기판공급부와, 상기 기판공급부에서 공급되는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 선택적으로 이동시키는 기판이송부와, 상기 기판이송부에서 이송된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 안착되는 제1 기판안착부와 제2 기판안착부를 구비하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 부품을 실장하는 실장부를 포함하는 본딩 장치를 제공할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate supply unit configured to supply a first substrate and a second substrate, a substrate transfer unit configured to selectively move the first substrate and the second substrate supplied from the substrate supply unit, and the substrate transfer unit. A bonding apparatus including a first substrate seating portion and a second substrate seating portion on which the first substrate and the second substrate are transferred, and a mounting portion for mounting components on the first substrate and the second substrate; Can provide.

또한, 상기 실장부는, 상기 부품을 상기 제1 기판으로 이송하여 상기 제1 기판에 실장하는 제1 실장헤드부와, 상기 제1 실장헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 기판으로 상기 부품을 이송하여 상기 제2 기판에 실장하는 제2 실장헤드부를 포함할 수 있다. The mounting unit may include a first mounting head unit configured to transfer the component to the first substrate to be mounted on the first substrate, and to be spaced apart from the first mounting head unit to transfer the component to the second substrate. The second mounting head may be mounted on the second substrate.

또한, 상기 실장부는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 상기 부품을 실장하는 제1 실장부와, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 또는 제3 기판 및 제4 기판에 상기 부품을 실장하는 제2 실장부를 포함할 수 있다. The mounting portion may further include a first mounting portion for mounting the component on the first substrate and the second substrate, and mounting the component on the first substrate, the second substrate or the third substrate, and the fourth substrate. It may include a second mounting portion.

또한, 상기 제1 실장부는, 상기 제3 기판 및 상기 제4 기판을 상기 기판이송부에서 상기 제2 실장부로 이송시키는 제1 바이패스부를 포함할 수 있다. The first mounting unit may include a first bypass unit configured to transfer the third substrate and the fourth substrate from the substrate transfer unit to the second mounting unit.

또한, 상기 제1 실장부와 상기 제2 실장부는 서로 상이한 부품을 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 또는 상기 제3 기판 및 상기 제4 기판에 실장할 수 있다. In addition, the first mounting unit and the second mounting unit may mount components different from each other on the first substrate and the second substrate or the third substrate and the fourth substrate.

본 발명의 실시예들은 복수개의 칩을 이송하여 회로기판에 실장하는 것이 가능하다. Embodiments of the present invention can be mounted on a circuit board by transferring a plurality of chips.

본 발명의 실이예들은 종류가 서로 다른 칩을 이송하여 회로기판에 실장하는 것이 가능하다. In the embodiments of the present invention, it is possible to transfer chips of different types to be mounted on a circuit board.

본 발명의 실시예들은 작업 순서 및 작업 시간을 단축할 수 있으며, 작업 효율을 증대시키는 것이 가능하다.Embodiments of the present invention can shorten the work order and the work time, it is possible to increase the work efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 본딩 장치를 보여주는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 본딩 장치를 보여주는 개념도이다.
도 4는 도 2에 도시된 본딩 장치를 통하여 제1 부품이 제1 기판 및 제2 기판에 실장된 모습을 보여주는 평면도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram illustrating a bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram illustrating a bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a plan view illustrating a state in which a first component is mounted on a first substrate and a second substrate through the bonding apparatus shown in FIG. 2.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The invention will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Meanwhile, the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are only used to distinguish one component from another.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본딩 장치(100)는 기판공급부(110), 기판이송부(120), 실장부(130) 및 언로딩부(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the bonding apparatus 100 may include a substrate supply unit 110, a substrate transfer unit 120, a mounting unit 130, and an unloading unit 140.

기판공급부(110)는 적어도 2개 이상의 기판(S)이 적재된 상태에서 기판(S)을 공급할 수 있다. 기판공급부(110)는 기판수납부(111), 제1 기판이송레인(112) 및 제2 기판이송레인(113)을 포함할 수 있다. 이때, 기판수납부(111)는 적어도 2개 이상의 기판(S)이 적재될 수 있으며, 적어도 2개 이상의 기판(S) 중 하나를 제1 기판이송레인(112) 또는 제2 기판이송레인(113) 중 하나에 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1 기판이송레인(112) 및 제2 기판이송레인(113) 각각은 하나의 기판(S)을 파지하여 이송시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 기판이송레인(112) 및 제2 기판이송레인(113) 중 적어도 하나는 레일 및 상기 레일 상을 선형 운동하며, 기판이 안착하는 스테이지를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 기판이송레인(112) 및 제2 기판이송레인(113) 중 적어도 하나는 하나의 기판(S)이 안착하는 컨베이어 벨트와 상기 컨베이어 벨트를 회전시키는 롤러, 상기 롤러와 연결되어 상기 롤러를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 이러한 경우 제1 기판이송레인(112) 및 제2 기판이송레인(113) 중 적어도 하나는 기판(S)의 하면 중 일부와 접촉하여 기판(S)을 이송시킬 수 있다. 제1 기판이송레인(112) 및 제2 기판이송레인(113) 중 적어도 하나는 상기에 한정되는 것은 아니며, 기판(S)의 적어도 일부를 파지하거나 기판(S)의 적어도 일부가 안착되어 기판(S)을 이송시키는 장치 및 구조를 모두 포함할 수 있다. The substrate supply unit 110 may supply the substrate S in a state in which at least two substrates S are stacked. The substrate supply unit 110 may include a substrate storage unit 111, a first substrate transfer lane 112, and a second substrate transfer lane 113. In this case, at least two substrates S may be loaded in the substrate storage unit 111, and one of the at least two substrates S may be disposed in the first substrate transfer lane 112 or the second substrate transfer lane 113. Can be placed in one of In this case, each of the first substrate transfer lane 112 and the second substrate transfer lane 113 may hold and transfer one substrate S. For example, at least one of the first substrate transfer lane 112 and the second substrate transfer lane 113 may include a rail and a stage on which the substrate rests, linearly moving on the rail. In another embodiment, at least one of the first substrate transfer lane 112 and the second substrate transfer lane 113 is connected to the conveyor belt on which one substrate S is seated, a roller for rotating the conveyor belt, and the roller. It may include a motor for rotating the roller. In this case, at least one of the first substrate transfer lane 112 and the second substrate transfer lane 113 may contact a portion of the lower surface of the substrate S to transfer the substrate S. At least one of the first substrate transfer lane 112 and the second substrate transfer lane 113 is not limited to the above, and at least a portion of the substrate S or at least a portion of the substrate S is seated so that the substrate ( It may include both devices and structures for transferring S).

기판이송부(120)는 기판공급부(110)로부터 공급되는 기판(S)을 실장부(130)로 이송시킬 수 있다. 이때, 기판이송부(120)는 기판공급부(110)와 후술할 제1 실장부(130-1)를 연결하는 제1 기판이송부(120-1)와 제1 실장부(130-1)와 제2 실장부(130-2)를 연결시키는 제2 기판이송부(120-2)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 기판이송부(120-1)와 제2 기판이송부(120-2)는 서로 동일 또는 유사하게 형성되므로 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 기판이송부(120-1)를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The substrate transfer unit 120 may transfer the substrate S supplied from the substrate supply unit 110 to the mounting unit 130. In this case, the substrate transfer unit 120 may include a first substrate transfer unit 120-1 and a first mounting unit 130-1 connecting the substrate supply unit 110 and the first mounting unit 130-1 to be described later. A second substrate transfer part 120-2 connecting the second mounting part 130-2 may be included. In this case, since the first substrate transfer part 120-1 and the second substrate transfer part 120-2 are formed to be the same or similar to each other, the first substrate transfer part 120-1 will be described below for convenience of description. This will be described in detail.

제1 기판이송부(120-1)는 기판공급부(110)와 후술할 제1 실장부(130-1)를 연결하는 제1 연결부(121-1) 및 제1 연결부(121-1)가 안착되며, 제1 연결부(121-1)를 기판(S)의 이송 방향과 상이한 방향으로 이동시키는 제1 이동부(122-1)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(121-1)는 상기에서 설명한 제1 기판이송부(120-1)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제1 연결부(121-1)는 제1 이동부(122-1)에 안착되어 선형 운동할 수 있다. 이때, 제1 이동부(122-1)는 제1 연결부(121-1)가 안착하는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 이동부(122-1)는 제1 연결부(121-1)에 연결되는 볼스크류와 볼스크류를 구동시키는 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 제1 이동부(122-1)는 제1 연결부(121-1)에 연결되는 실린더를 포함할 수 있다. 이때, 제1 이동부(122-1)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 제1 연결부(121-1)와 연결되어 제1 연결부(121-1)를 일 방향으로 선형 운동시키는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. In the first substrate transfer part 120-1, a first connection part 121-1 and a first connection part 121-1 connecting the substrate supply part 110 and the first mounting part 130-1 to be described later are seated. The first moving part 122-1 may include a first moving part 122-1 for moving the first connection part 121-1 in a direction different from the transfer direction of the substrate S. The first connector 121-1 may be formed to be the same as or similar to the first substrate transfer unit 120-1 described above. The first connection part 121-1 may be mounted on the first moving part 122-1 to linearly move. In this case, the first moving part 122-1 may include a linear motor on which the first connecting part 121-1 is seated. In another embodiment, the first moving part 122-1 may include a ball screw connected to the first connection part 121-1 and a motor for driving the ball screw. In another embodiment, the first moving part 122-1 may include a cylinder connected to the first connecting part 121-1. At this time, the first moving part 122-1 is not limited to the above, and all devices and all structures connected to the first connecting part 121-1 to linearly move the first connecting part 121-1 in one direction. It may include.

실장부(130)는 적어도 2개 이상의 기판(S)이 이송되어 안착된 후 기판(S)에 부품(P)을 실장할 수 있다. 이때, 실장부(130)는 서로 이격되도록 배치되는 제1 실장부(130-1)와 제2 실장부(130-2)를 포함할 수 있다. 이러한 제1 실장부(130-1)와 제2 실장부(130-2) 중 적어도 하나는 복수개의 기판(S)이 안착되며, 복수개의 기판(S) 상에 부품(P)을 동시에 실장하는 것이 가능하다. 예를 들면, 일 실시예로써 제1 실장부(130-1) 또는 제2 실장부(130-2) 중 하나는 2개의 기판(S)에 부품(P)을 실장하며, 제1 실장부(130-1) 또는 제2 실장부(130-2) 중 다른 하나는 하나의 기판(S)에 부품(P)을 실장할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 실장부(130-1) 및 제2 실장부(130-2)는 모두 2개의 기판(S)에 부품(P)을 실장할 수 있다. 이러한 경우 제1 실장부(130-1)과 제2 실장부(130-2)는 서로 동일한 부품을 실장할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 실장부(130-1)와 제2 실장부(130-2)는 서로 상이한 부품을 실장할 수 있다. 또 다른 실시에로써 제1 실장부(130-1)와 제2 실장부(130-2)는 서로 등급이 상이한 부품(P)을 실장하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 제1 실장부(130-1) 및 제2 실장부(130-2) 중 적어도 하나는 동일한 종류의 부품(P)을 실장하면서 서로 다른 기판(S)에 서로 상이한 등급의 부품(P)을 실장하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 실장부(130-1)는 2개의 기판(S)에 부품(P)을 실장하고, 제2 실장부(130-2)는 하나의 기판(S)에 부품(P)을 실장하는 방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 또한, 제1 실장부(130-1)와 제2 실장부(130-2)는 서로 동일한 부품을 실장하는 방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다. The mounting unit 130 may mount the component P on the substrate S after at least two or more substrates S are transferred and seated. In this case, the mounting unit 130 may include a first mounting unit 130-1 and a second mounting unit 130-2 disposed to be spaced apart from each other. At least one of the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 is mounted with a plurality of substrates S, and simultaneously mounts the component P on the plurality of substrates S. It is possible. For example, in one embodiment, one of the first mounting unit 130-1 or the second mounting unit 130-2 mounts the component P on two substrates S, and the first mounting unit ( The other one of the 130-1) and the second mounting unit 130-2 may mount the component P on one substrate S. FIG. In another embodiment, the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 may mount the component P on two substrates S. FIG. In this case, the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 may mount the same component. In another embodiment, the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 may mount different components. In another embodiment, the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 may mount components P having different grades from each other. In another embodiment, at least one of the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 may have components of different grades on different substrates S while mounting components P of the same type. It is also possible to mount (P). Hereinafter, for convenience of description, the first mounting unit 130-1 mounts the component P on two substrates S, and the second mounting unit 130-2 is mounted on one substrate S. The method of mounting (P) will be described in detail. In addition, the first mounting unit 130-1 and the second mounting unit 130-2 will be described in detail with respect to a method of mounting the same components.

제1 실장부(130-1)는 제1 기판안착부(131-1), 제2 기판안착부(132-1), 제1 실장헤드부(133-1), 제2 실장헤드부(134-1), 제1 실장레인(135-1), 제2 실장레인(136-1) 및 제1 바이패스부(137-1)를 포함할 수 있다. The first mounting unit 130-1 includes a first board mounting unit 131-1, a second board mounting unit 132-1, a first mounting head unit 133-1, and a second mounting head unit 134. -1), a first mounting lane 135-1, a second mounting lane 136-1, and a first bypass unit 137-1.

제1 기판안착부(131-1)는 제1 실장레인(135-1)에 대응되도록 배치될 수 있으며, 제1 실장레인(135-1)을 통하여 이동하는 제1 기판(S1)이 안착할 수 있다. 이때, 제1 기판안착부(131-1)는 제1 기판(S1)을 진공 등을 이용하여 고정시킬 수 있다. The first substrate mounting part 131-1 may be disposed to correspond to the first mounting lane 135-1, and the first substrate S1 moving through the first mounting lane 135-1 may be seated. Can be. In this case, the first substrate mounting part 131-1 may fix the first substrate S1 by using a vacuum or the like.

제2 기판안착부(132-1)는 제1 기판안착부(131-1)와 이격되도록 배치되며, 제2 실장레인(136-1)에 대응되도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 기판안착부(132-1)는 제2 기판(S2)이 안착할 수 있으며, 제2 기판(S2)을 고정시킬 수 있다. The second substrate seat 132-1 may be disposed to be spaced apart from the first substrate seat 131-1, and may be disposed to correspond to the second mounting lane 136-1. In this case, the second substrate mounting portion 132-1 may be seated on the second substrate S2, and may fix the second substrate S2.

일 실시에로써 제1 기판안착부(131-1)는 제1 기판(S1)에 열을 가하도록 히터 등을 구비할 수 있다. 제2 기판안착부(132-1)는 제2 기판(S2)에 열을 가하도록 히터 등을 구비할 수 있다. 이러한 경우 제1 기판안착부(131-1)와 제2 기판안착부(132-1)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 부품(P)을 부착시킬 수 있다. 다른 실시예로서 제1 기판안착부(131-1)와 제2 기판안착부(132-1)는 히터 등을 구비하지 않을 수 있다. 이러한 경우 언로딩부(140)에는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 가열하여 부품(P)을 안착시키는 히터를 구비할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 기판안착부(131-1)와 제2 기판안착부(132-1)가 히터를 구비하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. According to an embodiment, the first substrate mounting unit 131-1 may include a heater or the like to apply heat to the first substrate S1. The second substrate mounting part 132-1 may include a heater or the like to apply heat to the second substrate S2. In this case, the first substrate mounting part 131-1 and the second substrate mounting part 132-1 may attach the component P to the first substrate S1 and the second substrate S2. In another embodiment, the first substrate seat 131-1 and the second substrate seat 132-1 may not include a heater. In this case, the unloading unit 140 may include a heater for heating the first substrate S1 and the second substrate S2 to seat the component P. Hereinafter, for convenience of description, the first substrate mounting part 131-1 and the second substrate mounting part 132-1 will be described in detail with reference to a case having a heater.

제1 실장헤드부(133-1) 및 제2 실장헤드부(134-1)는 부품(P)을 이송시켜 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2) 각각에 실장할 수 있다. 이때, 제1 실장헤드부(133-1)와 제2 실장헤드부(134-1)는 서로 동일 또는 유사하므로 이하에서는 제1 실장헤드부(133-1)를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The first mounting head part 133-1 and the second mounting head part 134-1 may transfer the component P to be mounted on each of the first substrate S1 and the second substrate S2. In this case, since the first mounting head unit 133-1 and the second mounting head unit 134-1 are the same or similar to each other, the first mounting head unit 133-1 will be described in detail below.

제1 실장헤드부(133-1)는 제1 실장헤드(133-1a), 제1 실장헤드구동부(133-1b) 및 제1 실장헤드비젼부(133-1c)를 포함할 수 있다. 제1 실장헤드(133-1a)는 부품(P)을 웨이퍼(W)로부터 흡착할 수 있다. 이때, 제1 실장헤드(133-1a)는 선형 운동 가능할 수 있으며, 실린더 등과 같은 별도의 구동부와 연결되어 작동할 수 있다. 제1 실장헤드구동부(133-1b)는 제1 실장헤드(133-1a)와 연결되어 제1 실장헤드(133-1a)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 제1 실장헤드구동부(133-1b)는 리니어모터, 볼스크류와 모터 또는 실린더 등을 포함할 수 있다. 이러한 경우 제1 실장헤드구동부(133-1b)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 제1 실장헤드(133-1a)와 연결되어 제1 실장헤드(133-1a)를 선형 운동시키는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 제1 실장헤드비젼부(133-1c)는 제1 실장헤드(133-1a)와 함께 선형 운동하면서 부품(P)의 위치 등을 촬영할 수 있다. 이때, 제1 실장헤드비젼부(133-1c)는 카메라를 포함할 수 있다. The first mounting head unit 133-1 may include a first mounting head 133-1a, a first mounting head driving unit 133-1b, and a first mounting head vision unit 133-1c. The first mounting head 133-1a can suck the component P from the wafer W. As shown in FIG. In this case, the first mounting head 133-1a may be linearly movable and may operate in connection with a separate driving unit such as a cylinder. The first mounting head driver 133-1b may be connected to the first mounting head 133-1a to linearly move the first mounting head 133-1a. In this case, the first mounting head driving unit 133-1b may include a linear motor, a ball screw and a motor or a cylinder. In this case, the first mounting head driving unit 133-1b is not limited to the above, and all devices and all structures connected to the first mounting head 133-1a to linearly move the first mounting head 133-1a. It may include. The first mounting head vision unit 133-1c may photograph the position of the component P while linearly moving together with the first mounting head 133-1a. In this case, the first mounting head vision unit 133-1c may include a camera.

제1 실장레인(135-1) 및 제2 실장레인(136-1)은 각각 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 이송시킬 수 있다. 이때, 제1 실장레인(135-1) 및 제2 실장레인(136-1)은 상기에서 설명한 제1 기판이송부(120-1)와 동일 또는 유사한 형태이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The first mounting lane 135-1 and the second mounting lane 136-1 may transfer the first substrate S1 and the second substrate S2, respectively. In this case, since the first mounting lane 135-1 and the second mounting lane 136-1 are the same as or similar to the first substrate transfer unit 120-1 described above, a detailed description thereof will be omitted.

제1 바이패스부(137-1)는 제2 실장부(130-2)로 이동하는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)과 상이한 제3 기판(S3)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 이때, 제1 바이패스부(137-1)는 기판공급부(110)로부터 공급되어 제1 기판이송부(120-1)를 통과한 제3 기판(S3)를 제2 실장부(130-2)로 이송시킬 수 있다. 이때, 제1 바이패스부(137-1)는 제1 실장레인(135-1)과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. The first bypass unit 137-1 may provide a movement path of the first substrate S1 moving to the second mounting unit 130-2 and the third substrate S3 different from the second substrate S2. Can be. In this case, the first bypass unit 137-1 is supplied from the substrate supply unit 110 to pass through the third substrate S3 passing through the first substrate transfer unit 120-1 to the second mounting unit 130-2. Can be transferred. In this case, the first bypass unit 137-1 may be formed to be the same as or similar to the first mounting lane 135-1.

제2 실장부(130-2)는 제1 실장부(130-1)와 유사할 수 있다. 제2 실장부(130-2)는 제3 기판안착부(131-2), 제3 실장헤드부(133-2), 제3 실장레인(135-2) 및 제2 바이패스부(137-2)를 포함할 수 있다. 이때, 제3 기판안착부(131-2)는 상기에서 설명한 제1 기판안착부(131-1)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있으며, 제3 실장헤드부(133-2)는 제1 실장헤드부(133-1)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제3 실장레인(135-2)은 상기에서 설명한 제1 실장레인(135-1)과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제2 바이패스부(137-2)는 제2 기판이송부(120-2)와 언로딩부(140)를 연결할 수 있다. 이때, 제2 바이패스부(137-2)는 제1 바이패스부(137-1)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있으며, 제1 실장부(130-1)의 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 언로딩부(140)로 안내할 수 있다. The second mounting unit 130-2 may be similar to the first mounting unit 130-1. The second mounting portion 130-2 includes a third board mounting portion 131-2, a third mounting head portion 133-2, a third mounting lane 135-2, and a second bypass portion 137-. It may include 2). In this case, the third substrate mounting part 131-2 may be formed in the same or similar manner as the first substrate mounting part 131-1 described above, and the third mounting head part 133-2 is first mounted. It may be formed in the same or similar to the head portion 133-1. The third mounting lane 135-2 may be formed to be the same as or similar to the first mounting lane 135-1 described above. The second bypass unit 137-2 may connect the second substrate transfer unit 120-2 and the unloading unit 140. In this case, the second bypass unit 137-2 may be formed to be the same as or similar to the first bypass unit 137-1, and may include the first substrate S1 and the first mounting unit 130-1. The second substrate S2 may be guided to the unloading unit 140.

언로딩부(140)는 제2 기판이송부(120-2)에서 이송되는 제1 기판(S1) 내지 제3 기판(S3)을 일시적으로 수납할 수 있으며, 제1 기판(S1) 내지 제3 기판(S3)을 외부로 반출할 수 있다. 이때, 언로딩부(140)는 기판공급부(110)와 유사하게 형성될 수 있다. The unloading unit 140 may temporarily accommodate the first substrate S1 to the third substrate S3 transferred from the second substrate transfer unit 120-2, and the first substrate S1 to the third substrate. The substrate S3 can be carried out to the outside. In this case, the unloading unit 140 may be formed similarly to the substrate supply unit 110.

한편, 본딩 장치(100)는 상기의 구성 이외에도 웨이퍼(W)를 공급하는 웨이퍼공급부(150)를 포함할 수 있다. 이때, 웨이퍼공급부(150)는 서로 이격되도록 배치되는 제1 웨이퍼공급부(150-1)와 제2 웨이퍼공급부(150-2)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼공급부(150-1)와 제2 웨이퍼공급부(150-2)는 서로 동일 또는 유사하게 형성되므로 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 웨이퍼공급부(150-1)를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. On the other hand, the bonding apparatus 100 may include a wafer supply unit 150 for supplying a wafer (W) in addition to the above configuration. In this case, the wafer supply unit 150 may include a first wafer supply unit 150-1 and a second wafer supply unit 150-2 disposed to be spaced apart from each other. In this case, since the first wafer supply unit 150-1 and the second wafer supply unit 150-2 are formed the same or similar to each other, hereinafter, the first wafer supply unit 150-1 will be described in detail with reference to the convenience of the description. Let's do it.

제1 웨이퍼공급부(150-1)는 제1 웨이퍼안착부(151-1), 제1 웨이퍼이송부(152-1), 제1 웨이퍼스테이지(153-1), 제1 부품픽업부(154-1), 제1 부품이송부(155-1)를 포함할 수 있다. 제1 웨이퍼안착부(151-1)는 적어도 한 개 이상의 웨이퍼(W)가 안착될 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼안착부(151-1)에 복수개의 웨이퍼(W)가 배치되는 경우 복수개의 웨이퍼(W)는 서로 이격되도록 적층될 수 있다. 제1 웨이퍼이송부(152-1)는 제1 웨이퍼안착부(151-1)의 웨이퍼(W)를 제1 웨이퍼스테이지(153-1)로 이송시킬 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼이송부(152-1)는 로봇암 등을 포함하여 웨이퍼(W)를 파지하거나 웨이퍼(W)를 들어올려 이동시킬 수 있다. 제1 웨이퍼스테이지(153-1)는 이송된 웨이퍼(W)가 안착할 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼스테이지(153-1)는 웨이퍼(W)를 고정시킬 수 있다. 제1 부품픽업부(154-1)는 웨이퍼(W)로부터 부품(P)을 분리할 수 있다. 이때, 제1 부품픽업부(154-1)는 웨이퍼(W)로부터 부품(P)을 분리하고, 부품(P)을 승하강시킬 수 있다. 제1 부품이송부(155-1)는 제1 부품픽업부(154-1)의 부품(P)을 제1 실장헤드(133-1a)로 공급할 수 있다. 이때, 제1 부품이송부(155-1)는 선형 운동 가능한 스테이지 형태일 수 있다. The first wafer supply unit 150-1 may include a first wafer seating unit 151-1, a first wafer transfer unit 152-1, a first wafer stage 153-1, and a first component pickup unit 154-1. ), And a first component transfer part 155-1. At least one wafer W may be mounted on the first wafer seat 151-1. In this case, when the plurality of wafers W are disposed in the first wafer seating part 151-1, the plurality of wafers W may be stacked to be spaced apart from each other. The first wafer transfer part 152-1 may transfer the wafer W of the first wafer seating part 151-1 to the first wafer stage 153-1. In this case, the first wafer transfer unit 152-1 may include a robot arm or the like to hold the wafer W or lift the wafer W to move it. The transferred wafer W may be seated on the first wafer stage 153-1. In this case, the first wafer stage 153-1 may fix the wafer (W). The first component pickup unit 154-1 may separate the component P from the wafer W. FIG. In this case, the first component pickup unit 154-1 may separate the component P from the wafer W and move the component P up and down. The first component transfer unit 155-1 may supply the component P of the first component pickup unit 154-1 to the first mounting head 133-1a. In this case, the first component transfer part 155-1 may have a stage shape capable of linear movement.

상기와 같은 제1 웨이퍼공급부(150-1)와 제2 웨이퍼공급부(150-2)는 서로 동일한 부품(P)을 포함한 웨이퍼(W)를 공급할 수 있다. The first wafer supply unit 150-1 and the second wafer supply unit 150-2 as described above may supply the wafer W including the same component P to each other.

한편, 상기와 같은 본딩 장치(100)의 작동을 살펴보면, 기판공급부(110)는 제1 기판(S1) 내지 제3 기판(S3)을 순차적으로 제1 기판이송부(120-1)에 공급할 수 있다. 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)은 제1 기판이송부(120-1)를 통하여 제1 실장레인(135-1) 및 제2 실장레인(136-1)을 통하여 제1 기판안착부(131-1) 및 제2 기판안착부(132-1)에 공급될 수 있다. 이때, 제1 기판이송부(120-1)는 위치가 가변하여 제1 실장레인(135-1) 또는 제2 실장레인(136-1)과 대응되도록 가변함으로써 제1 실장레인(135-1) 또는 제2 실장레인(136-1)과 선택적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 기판이송부(120-1)는 선택적으로 제1 바이패스부(137-1)와 연결됨으로써 제3 기판(S3)을 제2 기판이송부(120-2)로 이송시키고, 제2 기판이송부(120-2)는 제3 기판(S3)을 제2 실장부(130-2)로 이송시킬 수 있다. Meanwhile, referring to the operation of the bonding apparatus 100 as described above, the substrate supply unit 110 may sequentially supply the first substrate S1 to the third substrate S3 to the first substrate transfer unit 120-1. have. The first substrate S1 and the second substrate S2 are the first substrate through the first mounting lane 135-1 and the second mounting lane 136-1 through the first substrate transfer part 120-1. The mounting unit 131-1 and the second substrate mounting unit 132-1 may be supplied. At this time, the first substrate transfer part 120-1 is variable in position so that the first substrate transfer part 120-1 is changed to correspond to the first mounting lane 135-1 or the second mounting lane 136-1. Alternatively, the second mounting lane 136-1 may be selectively connected. In addition, the first substrate transfer part 120-1 may be selectively connected to the first bypass part 137-1 to transfer the third substrate S3 to the second substrate transfer part 120-2. The second substrate transfer unit 120-2 may transfer the third substrate S3 to the second mounting unit 130-2.

상기와 같이 제1 기판(S1) 내지 제3 기판(S3)이 배치되면, 제1 기판안착부(131-1), 제2 기판안착부(132-1) 및 제3 기판안착부(131-2)는 제1 기판(S1) 내지 제3 기판(S3)을 고정시킬 수 있다. When the first substrate S1 to the third substrate S3 are disposed as described above, the first substrate seating portion 131-1, the second substrate seating portion 132-1, and the third substrate seating portion 131- 2) may fix the first substrate S1 to the third substrate S3.

이후 제1 실장헤드부(133-1)는 웨이퍼(W)에서 분리된 부품(P)을 제1 기판(S1)에 실장하고, 제2 실장헤드부(134-1)는 웨이퍼(W)에서 분리된 부품(P)을 제2 기판(S2)에 실장하며, 제3 실장헤드부(133-2)는 웨이퍼(W)로부터 분리된 부품(P)을 제3 기판(S3)에 실장할 수 있다. Thereafter, the first mounting head unit 133-1 mounts the component P separated from the wafer W on the first substrate S1, and the second mounting head unit 134-1 mounts the wafer W on the first substrate S1. The separated component P may be mounted on the second substrate S2, and the third mounting head part 133-2 may mount the component P separated from the wafer W on the third substrate S3. have.

상기와 같은 경우 제1 실장헤드부(133-1)와 제2 실장헤드부(134-1)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 각각 서로 상이한 등급의 부품(P)을 실장시키는 것이 가능하다. 예를 들면, 부품(P)이 제조 시 발생한 손상, 이물질 등의 흡착, 기 설계된 회로와 상이하거나 일부분이 소실된 경우 등과 같은 사유로 등급이 구분될 수 있다. 이러한 등급은 웨이퍼(W)가 웨이퍼공급부(150)에 공급되기 전에 웨이퍼(W)에 기록된 상태이거나 웨이퍼공급부(150)에 기록된 상태일 수 있다. 이때, 제1 실장헤드부(133-1)는 부품(P) 중 최상의 등급의 부품(P)만을 제1 기판(S1)에 실장할 수 있으며, 제2 실장헤드부(134-1)는 이를 제외한 나머지 부품(P)을 제2 기판(S2)에 실장하는 것이 가능하다. 특히 이러한 경우 제1 부품픽업부(154-1)는 해당하는 부품(P)을 픽업한 후 제1 부품이송부(155-1)에 공급하고, 제1 부품이송부(155-1)는 해당하는 등급의 부품(P)을 제1 실장헤드부(133-1) 또는 제2 실장헤드부(134-1)에 대응되는 위치로 이동시킬 수 있다. In the above case, the first mounting head part 133-1 and the second mounting head part 134-1 have components P of different grades on the first substrate S1 and the second substrate S2, respectively. It is possible to mount. For example, the grade P may be classified for reasons such as damage caused during manufacture, adsorption of foreign substances, etc., different from a predesigned circuit, or missing part. This grade may be in a state in which the wafer W is recorded in the wafer W or supplied in the wafer supply unit 150 before being supplied to the wafer supply unit 150. In this case, the first mounting head 133-1 may mount only the parts P having the highest grade among the parts P on the first substrate S1, and the second mounting head 134-1 may do this. It is possible to mount the remaining component P except for the second substrate S2. In particular, in this case, the first component pick-up unit 154-1 picks up the corresponding component P and supplies it to the first component transfer unit 155-1, and the first component transfer unit 155-1 The component P having the grade can be moved to a position corresponding to the first mounting head 133-1 or the second mounting head 134-1.

반면, 제3 기판(S3)의 경우는 이러한 구별 없이 제3 기판(S3)에 부품(P)을 실장하는 것도 가능하다. On the other hand, in the case of the third substrate S3, the component P may be mounted on the third substrate S3 without such distinction.

웨이퍼(W)에서 부품(P)을 분리하는 방법을 살펴보면 제1 웨이퍼공급부(150-1) 및 제2 웨이퍼공급부(150-2)가 서로 동일 또는 유사하므로 제1 웨이퍼공급부(150-1)에서 부품(P)을 공급하는 방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Looking at the method of separating the component (P) from the wafer (W), since the first wafer supply unit 150-1 and the second wafer supply unit 150-2 are the same or similar to each other, the first wafer supply unit 150-1 A method of supplying the component P will be described in detail.

제1 웨이퍼안착부(151-1)에 안착된 웨이퍼(W)를 제1 웨이퍼이송부(152-1)를 통하여 제1 웨이퍼스테이지(153-1)에 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼스테이지(153-1)는 웨이퍼(W)를 고정시킬 수 있다. 제1 웨이퍼스테이지(153-1)에 안착된 웨이퍼(W)는 제1 부품픽업부(154-1)로 부품(P)을 웨이퍼(W)로부터 분리할 수 있다. 또한, 제1 부품픽업부(154-1)는 부품(P)을 제1 부품이송부(155-1)에 배치하고, 제1 부품이송부(155-1)는 일정 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 실장헤드부(133-1) 및 제2 실장헤드부(134-1)는 제1 부품이송부(155-1)에 배치된 부품(P)을 픽업하여 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)으로 각각 이동시켜 부품(P)을 실장시킬 수 있다. The wafer W seated on the first wafer seat 151-1 may be moved to the first wafer stage 153-1 through the first wafer transfer part 152-1. In this case, the first wafer stage 153-1 may fix the wafer (W). The wafer W seated on the first wafer stage 153-1 may separate the component P from the wafer W by the first component pickup unit 154-1. In addition, the first component pickup unit 154-1 may arrange the component P in the first component transfer unit 155-1, and move the first component transfer unit 155-1 to a predetermined position. . At this time, the first mounting head part 133-1 and the second mounting head part 134-1 pick up the parts P disposed on the first part transfer part 155-1, and thus, the first substrate S1. And the component P may be mounted by moving to the second substrate S2, respectively.

부품(P)이 실장된 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)은 제2 기판이송부(120-2) 및 제2 바이패스부(137-2)를 통하여 언로딩부(140)로 이동할 수 있다. 이때, 제2 실장부(130-2)는 작업이 중지되지 않을 수 있다. 또한, 부품(P)이 실장된 제3 기판(S3)은 제2 기판이송부(120-2)를 통하여 언로딩부(140)로 이동할 수 있다. 이때, 일 실시예로써 언로딩부(140)와 제2 실장부(130-2)는 도면에 도시되어 있지는 않지만 제3 기판이송부(미도시)를 통하여 연결되며 상기 제3 기판이송부는 언로딩부(140)와 제3 실장레인(135-2) 또는 제2 바이패스부(137-2)를 선택적으로 연결할 수 있다. 다른 실시에로써 언로딩부(140)는 기판공급부(110)와 같이 형성되어 제3 실장레인(135-2) 및 제2 바이패스부(137-2)와 연결되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로서 언로딩부(140)는 제2 기판이송부(120-2)와 유사하게 형성되어 일 방항으로 선형 운동함으로써 제3 실장레인(135-2) 또는 제2 바이패스부(137-2)와 선택적으로 연결되는 것도 가능하다. The first substrate S1 and the second substrate S2 on which the component P is mounted are unloaded 140 through the second substrate transfer part 120-2 and the second bypass part 137-2. You can go to In this case, the second mounting unit 130-2 may not stop the work. In addition, the third substrate S3 on which the component P is mounted may move to the unloading unit 140 through the second substrate transfer unit 120-2. At this time, as an example, the unloading unit 140 and the second mounting unit 130-2 are not shown in the drawing, but are connected through a third substrate transfer unit (not shown), and the third substrate transfer unit is unloaded. The loading unit 140 and the third mounting lane 135-2 or the second bypass unit 137-2 may be selectively connected. In another embodiment, the unloading unit 140 may be formed together with the substrate supply unit 110 to be connected to the third mounting lane 135-2 and the second bypass unit 137-2. In another embodiment, the unloading unit 140 is formed similarly to the second substrate transfer unit 120-2 and linearly moves in one direction so that the third mounting lane 135-2 or the second bypass unit 137 is formed. It is also possible to selectively connect with -2).

상기와 같은 작업은 서로 독립적이면서 동시에 시행될 수 있다. 따라서 본딩 장치(100)는 부품(P)을 신속하게 기판(S)에 실장하는 것이 가능하며, 인라인 형태로 장비를 구성함으로써 작업시간 및 작업효율을 증대시킬 수 있다. 본딩 장치(100)는 제1 바이패스부(137-1) 및 제2 바이패스부(137-2)를 통하여 기판(S)의 이동에 따라 실장부(130)를 정지시키지 않고 계속해서 작업을 수행하는 것이 가능하다. Such work can be carried out independently and simultaneously. Therefore, the bonding apparatus 100 may quickly mount the component P on the substrate S, and increase work time and work efficiency by configuring the equipment in an inline form. The bonding apparatus 100 continues to work without stopping the mounting unit 130 as the substrate S moves through the first bypass unit 137-1 and the second bypass unit 137-2. It is possible to carry out.

한편, 상기의 경우 이외에도 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 부품(P)을 실장한 후 제2 실장부(130-2)로 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 순차적으로 이동시킬 수 있으며, 제2 실장부(130-2)는 제1 실장부(130-1)에서 실장한 부품(P)과 상이한 부품(P)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장하는 것도 가능하다. Meanwhile, in addition to the above case, after mounting the component P on the first and second substrates S1 and S2, the first and second substrates S1 and S2 are mounted by the second mounting unit 130-2. ) May be sequentially moved, and the second mounting unit 130-2 may move the first substrate S1 and the first component P different from the component P mounted in the first mounting unit 130-1. It is also possible to mount on 2 board | substrates S2.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 본딩 장치를 보여주는 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본딩 장치(200)는 기판공급부(210), 기판이송부(220), 실장부(230), 언로딩부(240) 및 웨이퍼공급부(250)를 포함할 수 있다. 기판이송부(220)는 제1 기판이송부(220-1), 제2 기판이송부(220-2) 및 제3 기판이송부(220)를 포함할 수 있다. 실장부(230)는 제1 실장부(230-1) 및 제2 실장부(230-2)를 포함할 수 있다. 제1 실장부(230-1)는 제1 기판안착부(231-1), 제2 기판안착부(232-1), 제1 실장헤드부(233-1), 제2 실장헤드부(234-1), 제1 실장레인(235-1), 제2 실장레인(236-1) 및 제1 바이패스부(237-1)를 포함할 수 있다. 웨이퍼공급부(250)는 제1 웨이퍼공급부(250-1)와 제2 웨이퍼공급부(250-2)를 포함할 수 있다. 이때, 기판공급부(210), 제1 기판이송부(220-1), 제2 기판이송부(220-2), 제1 실장부(230-1), 언로딩부(240) 및 웨이퍼공급부(250)는 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. Referring to FIG. 2, the bonding apparatus 200 may include a substrate supply unit 210, a substrate transfer unit 220, a mounting unit 230, an unloading unit 240, and a wafer supply unit 250. The substrate transfer part 220 may include a first substrate transfer part 220-1, a second substrate transfer part 220-2, and a third substrate transfer part 220. The mounting unit 230 may include a first mounting unit 230-1 and a second mounting unit 230-2. The first mounting unit 230-1 includes a first board mounting unit 231-1, a second board mounting unit 232-1, a first mounting head unit 233-1, and a second mounting head unit 234. -1), a first mounting lane 235-1, a second mounting lane 236-1, and a first bypass unit 237-1. The wafer supply unit 250 may include a first wafer supply unit 250-1 and a second wafer supply unit 250-2. In this case, the substrate supply unit 210, the first substrate transfer unit 220-1, the second substrate transfer unit 220-2, the first mounting unit 230-1, the unloading unit 240, and the wafer supply unit ( 250 is the same as or similar to that described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

제2 실장부(230-2)는 제3 기판안착부(231-2), 제4 기판안착부(232-2), 제3 실장헤드부(233-2), 제4 실장헤드부(234-2), 제3 실장레인(235-2), 제4 실장레인(236-2) 및 제2 바이패스부(237-2)를 포함할 수 있다. The second mounting unit 230-2 includes a third board mounting unit 231-2, a fourth board mounting unit 232-2, a third mounting head unit 233-2, and a fourth mounting head unit 234. 2, the third mounting lane 235-2, the fourth mounting lane 236-2, and the second bypass unit 237-2.

제3 기판안착부(231-2)와 제4 기판안착부(232-2)에는 각각 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 안착될 수 있다. 이때, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 제3 기판안착부(231-2) 및 제4 기판안착부(232-2)에 안착되는 경우 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에는 제1 부품(P1)이 실장된 상태일 수 있다. 다른 실시예로써 제3 기판안착부(231-2)와 제4 기판안착부(232-2)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)과 상이한 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)이 안착되는 것도 가능하다. 이때, 제3 기판안착부(231-2)와 제4 기판안착부(232-2)에 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)이 안착되는 경우 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)에는 제1 부품(P1)이 실장되지 않은 상태일 수 있다. 이러한 경우 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)에는 상기에서 설명한 것과 같이 제1 실장부(230-1)에서 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장되는 제1 부품(P1)과 동일한 부품이 실장될 수 있다. 다른 실시예로써 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)에는 제1 부품(P1)과 상이한 제2 부품(P2)이 실장되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제2 실장부(230-2)에서는 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)에 제2 부품(P2)이 실장되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The first substrate S1 and the second substrate S2 may be mounted on the third substrate seat 231-2 and the fourth substrate seat 232-2, respectively. In this case, when the first substrate S1 and the second substrate S2 are seated on the third substrate mounting part 231-2 and the fourth substrate mounting part 232-2, the first substrate S1 and the second substrate S2 are mounted. The first component P1 may be mounted on the substrate S2. In another embodiment, the third substrate mounting part 231-2 and the fourth substrate mounting part 232-2 are different from the first and second substrates S1 and S2. It is also possible for the substrate S4 to be seated. In this case, when the third substrate S3 and the fourth substrate S4 are seated on the third substrate mounting part 231-2 and the fourth substrate mounting part 232-2, the third substrate S3 and the fourth substrate are mounted. The first component P1 may not be mounted on the substrate S4. In this case, the first component mounted on the first substrate S1 and the second substrate S2 by the first mounting unit 230-1 in the third substrate S3 and the fourth substrate S4, as described above. The same parts as P1 can be mounted. In another embodiment, a second component P2 different from the first component P1 may be mounted on the third substrate S3 and the fourth substrate S4. Hereinafter, for convenience of description, the second mounting unit 230-2 will be described in detail with reference to a case in which the second component P2 is mounted on the third and fourth substrates S3 and S4.

제3 실장헤드부(233-2)와 제4 실장헤드부(234-2)는 제2 부품(P2)을 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)으로 이동시켜 실장시킬 수 있다. 이때, 제3 실장헤드부(233-2) 및 제4 실장헤드부(234-2)는 상기에서 설명한 제1 실장헤드부(233-1)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The third mounting head portion 233-2 and the fourth mounting head portion 234-2 may move the second component P2 to the third substrate S3 and the fourth substrate S4 to be mounted. In this case, the third mounting head 233-2 and the fourth mounting head 234-2 are the same as or similar to the first mounting head 233-1 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

제3 실장레인(235-2)과 제4 실장레인(236-2)은 제2 기판이송부(220-2)에서 이송된 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)이 이동할 수 있으며, 제3 기판안착부(231-2) 및 제4 기판안착부(232-2)로 안내할 수 있다. 이러한 경우 제3 실장레인(235-2)과 제4 실장레인(236-2)은 상기에서 설명한 제1 실장레인(235-1) 및 제2 실장레인(236-1)과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The third and fourth substrates S3 and S4 transferred from the second substrate transfer part 220-2 may move in the third mounting lane 235-2 and the fourth mounting lane 236-2. The third substrate seat 231-2 and the fourth substrate seat 232-2 may be guided to each other. In this case, the third mounting lane 235-2 and the fourth mounting lane 236-2 are the same as or similar to the first mounting lane 235-1 and the second mounting lane 236-1 described above. The description will be omitted.

제2 바이패스부(237-2)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 언로딩부(240)로 안내할 수 있다. 이때, 제2 바이패스부(237-2)는 제1 바이패스부(237-1)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. The second bypass unit 237-2 may guide the first substrate S1 and the second substrate S2 to the unloading unit 240. In this case, the second bypass unit 237-2 may be formed to be the same as or similar to the first bypass unit 237-1.

제3 기판이송부(220)는 제2 실장부(230-2)와 언로딩부(240)를 연결할 수 있다. 이때, 제3 기판이송부(220)는 제1 기판이송부(220-1) 및 제2 기판이송부(220-2)와 유사하게 형성될 수 있으며, 제3 실장레인(235-2), 제4 실장레인(236-2) 및 제2 바이패스부(237-2)와 선택적으로 연결되어 제1 기판(S1) 내지 제4 기판(S4)을 언로딩부(240)로 이송시킬 수 있다. The third substrate transfer part 220 may connect the second mounting part 230-2 and the unloading part 240. In this case, the third substrate transfer part 220 may be formed similarly to the first substrate transfer part 220-1 and the second substrate transfer part 220-2, and may include a third mounting lane 235-2, The first substrate S1 to the fourth substrate S4 may be transferred to the unloading unit 240 by being selectively connected to the fourth mounting lane 236-2 and the second bypass unit 237-2. .

한편, 상기와 같은 본딩 장치(200)의 작동을 살펴보면, 기판공급부(210)에서 제1 기판(S1) 내지 제4 기판(S4)을 공급할 수 있다. 이때, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)은 제1 기판이송레인(212) 및 제2 기판이송레인(213)에 순차적으로 공급될 수 있으며, 제1 기판이송부(220-1)를 통과하여 제1 실장레인(235-1) 및 제2 실장레인(236-1)으로 공급될 수 있다. 또한, 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)은 제1 기판이송레인(212) 및 제2 기판이송레인(213)에 순차적으로 공급되어 제1 기판이송부(220-1), 제1 바이패스부(237-1) 및 제2 기판이송부(220-2)를 통하여 제3 실장레인(235-2) 및 제4 실장레인(236-2)으로 공급될 수 있다. 이때, 제2 기판이송부(220-2)는 선택적으로 제3 실장레인(235-2) 또는 제4 실장레인(236-2)과 연결될 수 있다. Meanwhile, referring to the operation of the bonding apparatus 200 as described above, the substrate supply unit 210 may supply the first to fourth substrates S1 to S4. In this case, the first substrate S1 and the second substrate S2 may be sequentially supplied to the first substrate transfer lane 212 and the second substrate transfer lane 213, and the first substrate transfer part 220-1 may be used. ) May be supplied to the first mounting lane 235-1 and the second mounting lane 236-1. In addition, the third substrate S3 and the fourth substrate S4 are sequentially supplied to the first substrate transfer lane 212 and the second substrate transfer lane 213 to provide the first substrate transfer part 220-1 and the first substrate transfer part 220-1. The first mounting lane 235-2 and the fourth mounting lane 236-2 may be supplied through the first bypass part 237-1 and the second substrate transfer part 220-2. In this case, the second substrate transfer part 220-2 may be selectively connected to the third mounting lane 235-2 or the fourth mounting lane 236-2.

제1 기판(S1) 내지 제4 기판(S4)은 제1 실장레인(235-1) 내지 제4 실장레인(236-2)을 통하여 제1 기판안착부(231-1) 내지 제4 기판안착부(232-2) 각각에 배치되어 고정될 수 있다. 이후 제1 실장헤드부(233-1) 및 제2 실장헤드부(234-1)는 제1 부품(P1)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장할 수 있다. 또한, 제2 실장헤드부(234-1) 및 제2 실장헤드부(234-1)는 제2 부품(P2)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장할 수 있다. The first substrate S1 to the fourth substrate S4 are mounted on the first substrate mounting part 231-1 to the fourth substrate through the first mounting lane 235-1 to the fourth mounting lane 236-2. It may be arranged and fixed to each of the portions 232-2. Thereafter, the first mounting head 233-1 and the second mounting head 234-1 may mount the first component P1 on the first substrate S1 and the second substrate S2. In addition, the second mounting head 234-1 and the second mounting head 234-1 may mount the second component P2 on the first substrate S1 and the second substrate S2.

일 실시예로써 상기와 같은 경우 제1 실장헤드부(233-1) 및 제2 실장헤드부(234-1)는 제1 부품(P1)을 등급에 따라 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장하는 것이 가능하다. 이때, 제1 실장헤드부(233-1) 및 제2 실장헤드부(234-1)가 제1 부품(P1)을 등급에 따라 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장하는 방법은 상기에서 설명한 바와 같으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.As an example, in the above-described case, the first mounting head 233-1 and the second mounting head 234-1 may classify the first component P1 according to the grade of the first substrate S1 and the second substrate. It is possible to mount on (S2). At this time, the first mounting head 233-1 and the second mounting head 234-1 mount the first component P1 on the first substrate S1 and the second substrate S2 according to the grade. Since the method is as described above, a detailed description thereof will be omitted.

다른 실시예로써 상기와 같은 제1 실장헤드부(233-1)와 제2 실장헤드부(234-1)는 등급에 상관없이 제1 부품(P1)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장하는 것도 가능하다. In another embodiment, the first mounting head unit 233-1 and the second mounting head unit 234-1 as described above may be formed of the first substrate S1 and the second substrate regardless of the grade. It is also possible to mount on (S2).

한편, 일 실시예로써 제3 실장헤드부(233-2) 및 제4 실장헤드부(234-2)는 제2 부품(P2)을 등급에 따라 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장할 수 있다. 이때, 제3 실장헤드부(233-2)와 제4 실장헤드부(234-2)의 작동은 상기에서 설명한 제1 실장헤드부(233-1)와 제2 실장헤드부(234-1)의 작동과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. Meanwhile, in some embodiments, the third mounting head unit 233-2 and the fourth mounting head unit 234-2 may have the first substrate S1 and the second substrate S2 according to the grade of the second component P2. Can be mounted on At this time, the operation of the third mounting head 233-2 and the fourth mounting head 234-2 is performed by the first mounting head 233-1 and the second mounting head 234-1 described above. Since the operation is similar to the detailed description thereof will be omitted.

다른 실시예로써 제3 실장헤드부(233-2) 및 제4 실장헤드부(234-2)는 제2 부품(P2)을 등급에 상관없이 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)에 실장하는 것도 가능하다. In another embodiment, the third mounting head 233-2 and the fourth mounting head 234-2 may use the third substrate S3 and the fourth substrate S4 regardless of the grade of the second component P2. It is also possible to mount on.

상기와 같이 제1 부품(P1)의 실장이 완료된 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)은 제2 기판이송부(220-2), 제2 바이패스부(237-2) 및 제3 기판이송부(220)를 통하여 언로딩부(240)로 이송될 수 있다. 또한, 제2 부품(P2)의 실장이 완료된 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)은 제3 실장레인(235-2) 및 제4 실장레인(236-2)을 통하여 제3 기판이송부(220)로 이송되며, 제3 기판이송부(220)를 통하여 언로딩부(240)로 이송될 수 있다. As described above, the first substrate S1 and the second substrate S2 on which the first component P1 has been mounted are formed on the second substrate transfer part 220-2, the second bypass part 237-2, and the first substrate S1. 3 may be transferred to the unloading unit 240 through the substrate transfer unit 220. In addition, the third substrate S3 and the fourth substrate S4 on which the second component P2 is mounted are completed through the third mounting lane 235-2 and the fourth mounting lane 236-2. The transfer unit 220 may be transferred, and may be transferred to the unloading unit 240 through the third substrate transfer unit 220.

언로딩부(240)는 제1 기판(S1) 내지 제4 기판(S4)을 일시적으로 저장할 수 있으며, 제1 기판(S1) 내지 제4 기판(S4)을 외부로 반출시키거나 외부의 다른 장치로 공급할 수 있다. 다른 실시예로써 언로딩부(240)는 제1 기판(S1) 내지 제4 기판(S4)에 에너지를 공급하여 제1 부품(P1)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 고정시키거나 제2 부품(P2)을 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)에 고정시키는 것도 가능하다. The unloading unit 240 may temporarily store the first substrate S1 to the fourth substrate S4, and carry out the first substrate S1 to the fourth substrate S4 to the outside, or other external device. Can be supplied as In another embodiment, the unloading unit 240 supplies energy to the first to fourth substrates S1 to S4 to transfer the first component P1 to the first and second substrates S1 and S2. It is also possible to fix or to fix the 2nd component P2 to the 3rd board | substrate S3 and the 4th board | substrate S4.

따라서 본딩 장치(200)는 부품(P)을 신속하게 기판(S)에 실장하는 것이 가능하며, 인라인 형태로 장비를 구성함으로써 작업시간 및 작업효율을 증대시킬 수 있다. 본딩 장치(200)는 제1 바이패스부(237-1) 및 제2 바이패스부(237-2)를 통하여 기판(S)의 이동에 따라 실장부(230)를 정지시키지 않고 계속해서 작업을 수행하는 것이 가능하다.Therefore, the bonding apparatus 200 may quickly mount the component P on the substrate S, and increase work time and work efficiency by configuring the equipment in an inline form. The bonding apparatus 200 continues to work without stopping the mounting unit 230 according to the movement of the substrate S through the first bypass unit 237-1 and the second bypass unit 237-2. It is possible to carry out.

본딩 장치(200)는 다양한 종류의 부품을 동시에 실장하는 것이 가능하며, 다양한 종류의 기판에 동일한 부품을 동시에 실장하는 것이 가능하다. 또한, 본딩 장치(200)는 각 부품의 등급에 따라서 서로 상이한 기판에 부품을 실장하는 것이 가능하다. 본딩 장치(200)는 서로 동일하거나 유사한 등급의 서로 다른 부품을 동일한 기판에 실장하는 것이 가능하다. 본딩 장치(200)는 다양한 작업을 동시에 수행 가능함으로써 작업 시간을 단축하고 작업 효율을 증대시킬 수 있다. The bonding apparatus 200 may simultaneously mount various kinds of components, and may simultaneously mount the same components on various kinds of substrates. In addition, the bonding apparatus 200 can mount components on different substrates according to the grade of each component. The bonding apparatus 200 may mount different components having the same or similar grades on the same substrate. The bonding apparatus 200 may perform various tasks at the same time, thereby shortening work time and increasing work efficiency.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 본딩 장치를 보여주는 개념도이다. 도 4는 도 2에 도시된 본딩 장치를 통하여 제1 부품이 제1 기판 및 제2 기판에 실장된 모습을 보여주는 평면도이다. 3 is a conceptual diagram illustrating a bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. 4 is a plan view illustrating a state in which a first component is mounted on a first substrate and a second substrate through the bonding apparatus illustrated in FIG. 2.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본딩 장치(300)는 기판공급부(310), 기판이송부(320), 실장부(330), 언로딩부(340) 및 웨이퍼공급부(350)를 포함할 수 있다. 기판이송부(320)는 제1 기판이송부(320-1), 제2 기판이송부(320-2)를 포함할 수 있다. 웨이퍼공급부(350)는 제1 웨이퍼공급부(350-1)와 제2 웨이퍼공급부(350-2)를 포함할 수 있다. 이때, 기판공급부(310), 제1 기판이송부(320-1), 제2 기판이송부(320-2), 언로딩부(340) 및 웨이퍼공급부(350)는 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 3 and 4, the bonding apparatus 300 may include a substrate supply unit 310, a substrate transfer unit 320, a mounting unit 330, an unloading unit 340, and a wafer supply unit 350. have. The substrate transfer part 320 may include a first substrate transfer part 320-1 and a second substrate transfer part 320-2. The wafer supply unit 350 may include a first wafer supply unit 350-1 and a second wafer supply unit 350-2. In this case, the substrate supply unit 310, the first substrate transfer unit 320-1, the second substrate transfer unit 320-2, the unloading unit 340, and the wafer supply unit 350 are the same as or similar to those described above. Therefore, detailed description will be omitted.

실장부(330)는 제1 실장부(330-1) 및 제2 실장부(330-2)를 포함할 수 있다. 제1 실장부(330-1)는 제1 기판안착부(331-1), 제2 기판안착부(332-1), 제1 실장헤드부(333-1), 제2 실장헤드부(334-1), 제1 실장레인(335-1) 및 제2 실장레인(336-1)을 포함할 수 있다. 제2 실장부(330-2)는 제3 기판안착부(331-2), 제4 기판안착부(332-2), 제3 실장헤드부(333-2), 제4 실장헤드부(334-2), 제3 실장레인(335-2) 및 제4 실장레인(336-2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 기판안착부(331-1), 제2 기판안착부(332-1), 제1 실장헤드부(333-1), 제2 실장헤드부(334-1), 제1 실장레인(335-1) 및 제2 실장레인(336-1)는 상기 도 1에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 제3 기판안착부(331-2), 제4 기판안착부(332-2), 제3 실장헤드부(333-2), 제4 실장헤드부(334-2), 제3 실장레인(335-2) 및 제4 실장레인(336-2)는 상기 도 2에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The mounting unit 330 may include a first mounting unit 330-1 and a second mounting unit 330-2. The first mounting portion 330-1 may include a first substrate mounting portion 331-1, a second substrate mounting portion 332-1, a first mounting head portion 333-1, and a second mounting head portion 334. -1), the first mounting lane 335-1 and the second mounting lane 336-1. The second mounting portion 330-2 includes a third board mounting portion 331-2, a fourth board mounting portion 332-2, a third mounting head portion 333-2, and a fourth mounting head portion 334. -2), a third mounting lane 335-2 and a fourth mounting lane 336-2. At this time, the first substrate mounting portion 331-1, the second substrate mounting portion 332-1, the first mounting head portion 333-1, the second mounting head portion 334-1, and the first mounting lane Reference numeral 335-1 and the second mounting lane 336-1 are the same as or similar to those described with reference to FIG. 1, and thus a detailed description thereof will be omitted. In addition, the third board mounting portion 331-2, the fourth board mounting portion 332-2, the third mounting head portion 333-2, the fourth mounting head portion 334-2, and the third mounting lane Reference numeral 335-2 and the fourth mounting lane 336-2 are the same as or similar to those described with reference to FIG. 2, and thus a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기와 같은 본딩 장치(300)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 각각 제1 부품(P1) 및 제2 부품(P2)을 실장할 수 있다. In the bonding device 300, the first component P1 and the second component P2 may be mounted on the first substrate S1 and the second substrate S2, respectively.

구체적으로 기판공급부(310)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 순차적으로 제1 기판이송부(320-1)에 공급하고, 제1 기판이송부(320-1)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 순차적으로 제1 실장레인(335-1) 및 제2 실장레인(336-1)에 공급할 수 있다. In detail, the substrate supply unit 310 sequentially supplies the first substrate S1 and the second substrate S2 to the first substrate transfer unit 320-1, and the first substrate transfer unit 320-1 may be formed in the first substrate transfer unit 320-1. The first substrate S1 and the second substrate S2 may be sequentially supplied to the first mounting lane 335-1 and the second mounting lane 336-1.

제1 실장레인(335-1) 및 제2 실장레인(336-1)은 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 제1 기판안착부(331-1) 및 제2 기판안착부(332-1)에 공급할 수 있다. 이때, 제1 기판안착부(331-1)와 제2 기판안착부(332-1)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 고정시킬 수 있다. The first mounting lane 335-1 and the second mounting lane 336-1 connect the first substrate S1 and the second substrate S2 to the first substrate mounting part 331-1 and the second substrate mounting part. It can supply to (332-1). In this case, the first substrate mounting part 331-1 and the second substrate mounting part 332-1 may fix the first substrate S1 and the second substrate S2.

이후 제1 웨이퍼공급부(350-1)는 제1 부품(P1)을 제1 실장헤드부(333-1)와 제2 실장헤드부(334-1)에 공급하고, 제1 실장헤드부(333-1)와 제2 실장헤드부(334-1)는 제1 부품(P1)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 이송하여 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장시킬 수 있다. 이때, 제1 실장헤드부(333-1)와 제2 실장헤드부(334-1)는 서로 다른 등급의 제1 부품(P1)을 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 실장시킬 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 부품(P1) 중 상위 등급(A)은 제1 기판(S1)에 실장하고, 제1 부품(P1) 중 하위 등급(A')은 제2 기판에 실장할 수 있다. Thereafter, the first wafer supply unit 350-1 supplies the first component P1 to the first mounting head unit 333-1 and the second mounting head unit 334-1, and the first mounting head unit 333. -1) and the second mounting head part 334-1 transfer the first component P1 to the first substrate S1 and the second substrate S2, and thus, the first substrate S1 and the second substrate S2. ) Can be mounted. In this case, the first mounting head unit 333-1 and the second mounting head unit 334-1 mount different first grades P1 on the first substrate S1 and the second substrate S2. You can. For example, as shown in FIG. 4, the upper grade A of the first component P1 is mounted on the first substrate S1, and the lower grade A ′ of the first component P1 is the second. It can be mounted on a substrate.

제1 부품(P1)이 실장된 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)은 제2 기판이송부(320-2)를 통하여 제3 실장레인(335-2) 및 제4 실장레인(336-2)으로 공급할 수 있다. 이때, 제2 기판이송부(320-2)는 선형 운동함으로써 제3 실장레인(335-2) 및 제4 실장레인(336-2)과 선택적으로 연결될 수 있다.The first substrate S1 and the second substrate S2 on which the first component P1 is mounted are connected to the third mounting lane 335-2 and the fourth mounting lane through the second substrate transfer part 320-2. 336-2). In this case, the second substrate transfer part 320-2 may be selectively connected to the third mounting lane 335-2 and the fourth mounting lane 336-2 by linear movement.

제2 실장부(330-2)로 이동한 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에는 등급이 서로 상이한 제1 부품(P1)이 실장된 상태일 수 있다. 이때, 제3 실장헤드부(333-2)와 제4 실장헤드부(334-2)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 각각 등급이 상이한 제2 부품(P2)을 실장할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 제2 부품(P2) 중 상위 등급(B)는 제1 기판(S1)에 실장되며, 제2 부품(P2) 중 하위 등급(B')은 제2 기판(S2)에 실장될 수 있다. 이러한 경우 제1 기판(S1)에 실장된 제1 부품(P1)과 제2 부품(P2)은 서로 동일한 등급일 수 있으며, 제2 기판(S2)에 실장된 제1 부품(P1)과 제2 부품(P2)은 서로 동일한 등급일 수 있다. 이러한 경우 제1 부품(P1)의 등급과 제2 부품(P2)의 등급은 각각 웨이퍼(W)에서 부품의 제조 후 정해질 수 있으며, 이러한 등급은 웨이퍼(W)에 기록된 상태일 수 있고, 웨이퍼(W)의 기록은 웨이퍼공급부(350)를 통하여 본딩 장치(300)와 공유될 수 있다. First components P1 having different grades may be mounted on the first substrate S1 and the second substrate S2 moved to the second mounting unit 330-2. At this time, the third mounting head 333-2 and the fourth mounting head 334-2 mount second components P2 having different grades on the first substrate S1 and the second substrate S2, respectively. can do. For example, as illustrated in FIG. 4, the upper grade B of the second component P2 is mounted on the first substrate S1, and the lower grade B ′ of the second component P2 is the second component P2. It may be mounted on the substrate S2. In this case, the first component P1 and the second component P2 mounted on the first substrate S1 may be of the same grade, and the first component P1 and the second mounted on the second substrate S2 may be of the same grade. The parts P2 may be of the same grade as each other. In this case, the grade of the first component P1 and the grade of the second component P2 may be determined after manufacture of the component in the wafer W, respectively, and the grade may be recorded on the wafer W, The recording of the wafer W may be shared with the bonding apparatus 300 through the wafer supply unit 350.

따라서 본딩 장치(300)는 다양한 종류의 부품을 동시에 실장하는 것이 가능하며, 다양한 종류의 기판에 동일한 부품을 동시에 실장하는 것이 가능하다. 또한, 본딩 장치(300)는 각 부품의 등급에 따라서 서로 상이한 기판에 부품을 실장하는 것이 가능하다. 본딩 장치(300)는 서로 동일하거나 유사한 등급의 서로 다른 부품을 동일한 기판에 실장하는 것이 가능하다. 본딩 장치(300)는 다양한 작업을 동시에 수행 가능함으로써 작업 시간을 단축하고 작업 효율을 증대시킬 수 있다. Therefore, the bonding apparatus 300 may simultaneously mount various kinds of components and simultaneously mount the same components on various kinds of substrates. In addition, the bonding apparatus 300 can mount components on different substrates according to the grade of each component. The bonding apparatus 300 may mount different components having the same or similar grades on the same substrate. The bonding apparatus 300 may perform various tasks at the same time, thereby shortening work time and increasing work efficiency.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will include such modifications and variations as long as they fall within the spirit of the invention.

S1: 제1 기판
P1: 제1 부품
S2: 제2 기판
P2: 제2 부품
S3: 제3 기판
S4: 제4 기판
100,200,300: 본딩 장치
110,210,310: 기판공급부
120,220,320: 기판이송부
120-1,220-1,320-1: 제1 기판이송부
120-2,220-2,320-2: 제2 기판이송부
130, 230, 330: 실장부
130-1, 230-1, 330-1: 제1 실장부
130-2, 230-2, 330-2: 제2 실장부
140,240,340: 언로딩부
150,250,350: 웨이퍼공급부
150-1,250-1,350-1: 제1 웨이퍼공급부
150-2,250-2,350-2: 제2 웨이퍼공급부S1: first substrate
P1: first part
S2: second substrate
P2: second part
S3: third substrate
S4: fourth substrate
100,200,300: bonding device
110,210,310: substrate supply unit
120,220,320: substrate transfer part
120-1,220-1,320-1: first substrate transfer part
120-2,220-2,320-2: second substrate transfer part
130, 230, 330: mounting part
130-1, 230-1, 330-1: 1st mounting part
130-2, 230-2, 330-2: 2nd mounting part
140,240,340: unloading part
150,250,350: wafer supply part
150-1,250-1,350-1: first wafer supply unit
150-2,250-2,350-2: second wafer supply unit

Claims (5)

제1 기판 및 제2 기판을 공급하는 기판공급부;
상기 기판공급부에서 공급되는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 선택적으로 이동시키는 기판이송부; 및
상기 기판이송부에서 이송된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 안착되는 제1 기판안착부와 제2 기판안착부를 구비하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 부품을 실장하는 실장부;를 포함하는 본딩 장치. A substrate supply unit supplying a first substrate and a second substrate;
A substrate transfer unit for selectively moving the first substrate and the second substrate supplied from the substrate supply unit; And
A mounting part including a first substrate mounting part and a second substrate mounting part on which the first substrate and the second substrate are transferred from the substrate transfer part, and mounting components on the first substrate and the second substrate; Bonding device comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 실장부는,
상기 부품을 상기 제1 기판으로 이송하여 상기 제1 기판에 실장하는 제1 실장헤드부; 및
상기 제1 실장헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 기판으로 상기 부품을 이송하여 상기 제2 기판에 실장하는 제2 실장헤드부;를 포함하는 본딩 장치. The method of claim 1,
The mounting portion,
A first mounting head part transferring the component to the first substrate and mounting the component on the first substrate; And
And a second mounting head part disposed to be spaced apart from the first mounting head part to transfer the component to the second substrate to be mounted on the second substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 실장부는,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 상기 부품을 실장하는 제1 실장부;
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 또는 제3 기판 및 제4 기판에 상기 부품을 실장하는 제2 실장부;를 포함하는 본딩 장치. The method of claim 1,
The mounting portion,
A first mounting part for mounting the component on the first substrate and the second substrate;
And a second mounting part for mounting the component on the first substrate, the second substrate, or the third substrate and the fourth substrate. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 실장부는,
상기 제3 기판 및 상기 제4 기판을 상기 기판이송부에서 상기 제2 실장부로 이송시키는 제1 바이패스부;를 포함하는 본딩 장치. The method of claim 3, wherein
The first mounting portion,
And a first bypass unit configured to transfer the third substrate and the fourth substrate from the substrate transfer unit to the second mounting unit. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 실장부와 상기 제2 실장부는 서로 상이한 부품을 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 또는 상기 제3 기판 및 상기 제4 기판에 실장하는 본딩 장치. The method of claim 3, wherein
The first mounting portion and the second mounting portion bonding apparatus for mounting a different component from each other on the first substrate and the second substrate or the third substrate and the fourth substrate.
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