KR20190091018A

KR20190091018A - Apparatus for mounting a chip

Info

Publication number: KR20190091018A
Application number: KR1020180009939A
Authority: KR
Inventors: 남해기; 김문태
Original assignee: 한화정밀기계 주식회사
Priority date: 2018-01-26
Filing date: 2018-01-26
Publication date: 2019-08-05
Also published as: CN110087402B; CN110087402A

Abstract

Disclosed is an apparatus for mounting a component. The apparatus for mounting a component comprises: a transfer unit transferring a substrate as the substrate is mounted; a substrate fixing unit adsorbing and fixing the lower surface of the substrate while connected to the transfer unit to be linearly movable; and a driving unit linearly moving the substrate fixing unit.

Description

Apparatus for mounting a chip}

본 발명은 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부품 실장 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and, more particularly, to a component mounting apparatus.

일반적인 부품 실장 장치는 반도체, 전자 부품 등과 같은 작은 부품을 기판에 실장할 수 있다. 이러한 경우 부품 실장 장치는 부품을 기판에 실장하기 위하여 기판을 고정시키는 구조를 가질 수 있다. 이때, 부품 실장 장치는 기판을 파지하는 형태로 기판을 고정시키도록 파지기구를 포함할 수 있다. 이러한 경우 파지기구는 기판 가장자리 상하면을 파지함으로써 기판의 실장면을 가릴 수 있어 부품을 기판에 실장할 수 있는 면적이 줄어들 수 있다. 또한, 근래에는 기판의 양면에 부품이 실장되는 경우도 있으므로 기판의 일면에 부품을 실장한 후 기판의 다른 면에 기판을 실장하는 경우 파지기구로 인한 실장된 부품의 파손이 야기될 수 있다. 이러한 것을 방지하기 위하여 근래에는 다양한 방법이 개발되고 있다. A general component mounting apparatus may mount small components such as semiconductors and electronic components on a substrate. In this case, the component mounting apparatus may have a structure for fixing the substrate in order to mount the component on the substrate. In this case, the component mounting apparatus may include a holding mechanism to fix the substrate in the form of holding the substrate. In this case, the gripping mechanism may cover the mounting surface of the substrate by holding the upper and lower surfaces of the substrate edge, thereby reducing the area for mounting the component on the substrate. In addition, recently, since parts are sometimes mounted on both sides of the substrate, when mounting the component on one surface of the substrate and then mounting the substrate on the other side of the substrate, damage to the mounted component due to the gripping mechanism may occur. In order to prevent this, various methods have recently been developed.

이러한 부품 실장 장치는 대한민국공개특허 제1999-0045650호(발명의 명칭: 반도체칩의 본딩방법 및 그 장치, 출원인: 가부시끼가이샤 도시바, 니시무로 타이죠)에 구체적으로 개시되어 있다. Such a component mounting apparatus is specifically disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0045650 (name of the invention: a bonding method of a semiconductor chip and its apparatus, and Applicant: Toshiba Co., Ltd., Toshiba, Nishimuro Taijo).

대한민국공개특허 제1999-0045650호Korean Patent Publication No. 1999-0045650

본 발명의 실시예들은 부품 실장 장치를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention seek to provide a component mounting apparatus.

본 발명의 일 측면은, 기판이 안착하여 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 이송부에 선형 운동 가능하도록 연결되어 상기 기판의 저면을 흡착하여 고정시키는 기판고정부와, 상기 기판고정부를 선형 운동시키는 구동부를 포함하는 부품 실장 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate for transporting a substrate on which the substrate is seated, a substrate fixing part connected to the conveying part so as to be linearly movable, and adsorbing and fixing a bottom surface of the substrate, and a driving part for linearly moving the substrate fixing part. It can provide a component mounting apparatus comprising a.

또한, 상기 기판고정부는, 상기 이송부에 선형 운동 가능하게 연결된 선형운동부와, 상기 선형운동부에 배치되어 상기 기판의 후면을 흡착하여 고정시키는 흡착부를 포함할 수 있다. The substrate fixing part may include a linear moving part connected to the transfer part in a linear motion, and an adsorption part disposed on the linear moving part to suck and fix the rear surface of the substrate.

또한, 상기 기판고정부는, 상기 선형운동부에 연결되며, 상기 흡착부가 선형 운동 가능하게 배치된 가이드부를 더 포함할 수 있다. The substrate fixing part may further include a guide part connected to the linear motion part and having the suction part arranged in a linear motion.

또한, 상기 이송부는 상기 기판의 폭 방향으로 선형 운동 가능할 수 있다. In addition, the transfer part may be linearly movable in the width direction of the substrate.

또한, 상기 이송부의 상부에 배치되어 상기 기판에 부품을 실장하는 헤드부를 더 포함할 수 있다. The apparatus may further include a head part disposed on the transfer part to mount a component on the substrate.

본 발명의 실시예들은 기판의 전면에 부품을 실장할 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 부품의 실장 높이를 산출하여 헤드부의 높이를 조절함으로써 부품의 실장 시 기판에 과도한 힘이 가해져 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 기판의 정확한 위치에 부품을 실장하는 것이 가능하다. Embodiments of the present invention can secure a space for mounting components on the front of the substrate. In addition, embodiments of the present invention by calculating the mounting height of the component to adjust the height of the head portion can be prevented from damaging the substrate is applied to the substrate when the component is mounted. Embodiments of the present invention make it possible to mount the component in the correct position of the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 보여주는 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 부품 실장 장치의 기판고정부를 보여주는 개념도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 부품 실장 장치를 통하여 기판의 높이를 측정하는 순서를 보여주는 평면도이다. 1 is a side view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual view illustrating a board fixing part of the component mounting apparatus illustrated in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.
4 is a plan view illustrating a procedure of measuring a height of a substrate through the component mounting apparatus illustrated in FIG. 1.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The invention will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are only used to distinguish one component from another.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 보여주는 측면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 부품 실장 장치의 기판고정부를 보여주는 개념도이다. 도 3은 도 1에 도시된 부품 실장 장치를 통하여 기판의 높이를 측정하는 순서를 보여주는 평면도이다.1 is a side view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual view illustrating a board fixing part of the component mounting apparatus illustrated in FIG. 1. 3 is a plan view illustrating a procedure of measuring a height of a substrate through the component mounting apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 부품 실장 장치(100)는 이송부(110), 기판고정부(120), 헤드부(130) 및 높이측정부(140)를 포함할 수 있다. 1 to 3, the component mounting apparatus 100 may include a transfer part 110, a substrate fixing part 120, a head part 130, and a height measuring part 140.

이송부(110)는 기판(S)이 안착될 수 있으며, 기판(S)을 이송시킬 수 있다. 이때, 기판(S)은 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 이러한 이송부(110)는 한쌍이 구비될 수 있다. 한쌍의 이송부(110)는 서로 대향하도록 배치되어 기판(S)의 양단을 지지할 수 있다. The transfer unit 110 may be mounted on the substrate (S), and may transfer the substrate (S). In this case, the substrate S may include a flexible circuit board. The transfer unit 110 may be provided with a pair. The pair of transfer parts 110 may be disposed to face each other to support both ends of the substrate S. FIG.

이송부(110)는 레일프레임(111), 프레임가이드(112), 기판이동부(113), 프레임구동부(114) 및 백업핀(115)을 포함할 수 있다.The transfer unit 110 may include a rail frame 111, a frame guide 112, a substrate mover 113, a frame driver 114, and a backup pin 115.

레일프레임(111)은 제1 방향으로 선형 운동할 수 있다. 이때, 레일프레임(111)은 메인프레임(111a) 및 가이드프레임(111b)을 포함할 수 있다. 메인프레임(111a)은 선형 운동 가능하도록 프레임가이드(112)에 안착될 수 있다. 메인프레임(111a)은 기판이동부(113) 및 프레임구동부(114)를 지지할 수 있다. 가이드프레임(111b)은 메인프레임(111a)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 이때, 가이드프레임(111b) 사이의 간격은 기판(S)의 폭(또는 길이) 보다 크게 형성될 수 있다. The rail frame 111 may linearly move in the first direction. In this case, the rail frame 111 may include a main frame 111a and a guide frame 111b. The main frame 111a may be seated on the frame guide 112 to enable linear motion. The main frame 111a may support the substrate moving part 113 and the frame driving part 114. The guide frame 111b may be formed to protrude from the main frame 111a. In this case, an interval between the guide frames 111b may be greater than the width (or length) of the substrate S.

프레임가이드(112)는 메인프레임(111a)이 선형 가능하도록 안착될 수 있다. 이때, 프레임가이드(112)는 프레임구동부(114)의 작동에 따라 이동하는 메인프레임(111a)의 제1 방향으로의 운동을 지지할 수 있다. 제1 방향은 기판(S)의 폭 방향 또는 기판(S)의 길이 방향일 수 있다. 이러한 경우 프레임가이드(112)는 리니어 모션 가이드를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 프레임가이드(112)는 롤러를 포함하는 것도 가능하다. 이때, 프레임가이드(112)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 메인프레임(111a)이 안착되어 메인프레임(111a)의 운동 경로를 가이드하는 모든 구조 및 장치를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 프레임가이드(112)는 리니어 모션 가이드를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The frame guide 112 may be seated so that the main frame 111a is linearly possible. In this case, the frame guide 112 may support the movement in the first direction of the main frame 111a moving according to the operation of the frame driver 114. The first direction may be a width direction of the substrate S or a length direction of the substrate S. In this case, the frame guide 112 may include a linear motion guide. In another embodiment, the frame guide 112 may include a roller. In this case, the frame guide 112 is not limited to the above, and may include all structures and devices in which the main frame 111a is seated to guide the movement path of the main frame 111a. However, hereinafter, the frame guide 112 will be described in detail with reference to a case including the linear motion guide for convenience of description.

기판이동부(113)는 메인프레임(111a)에 배치되어 기판(S)을 제2 방향으로 이송시킬 수 있다. 이러한 경우 제2 방향은 제1 방향과 상이한 방향일 수 있다. 예를 들면, 제1 방향이 기판(S)의 폭 방향(예를 들면, 도 1의 X방향)인 경우 제2 방향은 기판(S)의 길이 방향(예를 들면, 도 1의 Y방향)일 수 있다. 다른 실시예로써 제1 방향이 기판(S)의 길이 방향인 경우 제2 방향은 기판(S)의 폭 방향일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 방향이 기판(S)의 폭 방향이고, 제2 방향이 기판(S)의 길이 방향인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The substrate moving part 113 may be disposed on the main frame 111a to transfer the substrate S in the second direction. In this case, the second direction may be a direction different from the first direction. For example, when the first direction is the width direction of the substrate S (for example, the X direction in FIG. 1), the second direction is the longitudinal direction of the substrate S (for example, the Y direction in FIG. 1). Can be. In another embodiment, when the first direction is the length direction of the substrate S, the second direction may be the width direction of the substrate S. Hereinafter, for convenience of description, the first direction will be described in detail with reference to a case where the first direction is the width direction of the substrate S and the second direction is the longitudinal direction of the substrate S. FIG.

상기와 같은 기판이동부(113)는 일 실시예로써 컨베이어벨트(113a)와, 컨베이어벨트(113a)가 권취되며, 메인프레임(111a)에 회전 가능하게 배치되는 롤러(113b), 롤러(113b)와 연결되어 롤러(113b)를 회전시키는 롤러구동모터(미도시)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 기판이동부(113)는 메인프레임(111a)에 회전 가능하게 배치되는 롤러와 롤러와 연결되어 롤러를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 이때, 기판이동부(113)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 기판(S)을 제2 방향으로 이동시키는 모든 구조 및 장치를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판이동부(113)는 컨베이어벨트(113a), 롤러(113b) 및 상기 롤러구동모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. As described above, the substrate moving part 113 includes a conveyor belt 113a and a conveyor belt 113a wound around the roller 113b and a roller 113b rotatably disposed on the main frame 111a. It may be connected to a roller driving motor (not shown) for rotating the roller 113b. In another embodiment, the substrate moving part 113 may include a roller rotatably disposed on the main frame 111a and a motor connected to the roller to rotate the roller. In this case, the substrate moving part 113 is not limited to the above, and may include all structures and devices for moving the substrate S in the second direction. However, hereinafter, the substrate moving part 113 will be described in detail with reference to a case including the conveyor belt 113a, the roller 113b, and the roller driving motor.

프레임구동부(114)는 메인프레임(111a)과 연결되어 메인프레임(111a)을 제1 방향으로 운동시킬 수 있다. 이때, 프레임구동부(114)는 레일프레임(111)을 감싸도록 배치되는 별도의 하우징(미도시)에 선형 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예로써 이러한 프레임구동부(114)는 메인프레임(111a)과 연결되는 실린더를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 프레임구동부(114)는 메인프레임(111a)과 연결되는 랙기어, 랙기어와 연결되는 기어, 기어와 연결되어 기어를 회전시키는 모터를 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 프레임구동부(114)는 프레임가이드(112)에 배치되거나 프레임가이드(112)에 인접하도록 배치되어 메인프레임(111a)과 연결되는 리니어모터를 포함하는 것도 가능하다. 이때, 프레임구동부(114)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 메인프레임(111a)과 연결되어 메인프레임(111a)을 제1 방향으로 선형 운동시키는 모든 구조 및 장치를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 프레임구동부(114)가 실린더인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The frame driver 114 may be connected to the main frame 111a to move the main frame 111a in the first direction. In this case, the frame driving unit 114 may be disposed in a separate housing (not shown) arranged to surround the rail frame 111 so as to linearly move. In one embodiment, the frame driver 114 may include a cylinder connected to the main frame 111a. In another embodiment, the frame driving unit 114 may include a rack gear connected to the main frame 111a, a gear connected to the rack gear, and a motor connected to the gear to rotate the gear. In another embodiment, the frame driver 114 may include a linear motor disposed on the frame guide 112 or adjacent to the frame guide 112 and connected to the main frame 111a. In this case, the frame driver 114 is not limited to the above, and may include all structures and devices connected to the main frame 111a to linearly move the main frame 111a in the first direction. However, hereinafter, the frame driving unit 114 will be described in detail with reference to the case of a cylinder for convenience of description.

백업핀(115)은 메인프레임(111a)에 연결되어 메인프레임(111a) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 백업핀(115)은 기판(S)의 중앙 부분이 자중에 의하여 쳐지는 경우 기판(S)을 지지할 수 있다. The backup pin 115 may be connected to the main frame 111a and disposed between the main frames 111a. In this case, the backup pin 115 may support the substrate S when the central portion of the substrate S is struck by its own weight.

기판고정부(120)는 이송부(110) 사이에 배치되어 제3 방향으로 선형 운동할 수 있다. 이때, 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향과 상이한 방향일 수 있다. 예를 들면, 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향과 수직한 방향일 수 있다. 이러한 경우 제3 방향은 기판(S)을 중심으로 승하강하는 방향일 수 있다. The substrate fixing part 120 may be disposed between the transfer parts 110 to linearly move in the third direction. In this case, the third direction may be a direction different from the first direction and the second direction. For example, the third direction may be a direction perpendicular to the first direction and the second direction. In this case, the third direction may be a direction in which the substrate S is moved up and down.

기판고정부(120)는 기판(S)을 선택적으로 구속시킬 수 있다. 이때, 기판고정부(120)는 선형운동부(121), 흡착부(122), 가이드부(123), 레일부(124), 복원력제공부(125) 및 선형구동부(126)를 포함할 수 있다. The substrate fixing part 120 may selectively restrain the substrate S. In this case, the substrate fixing part 120 may include a linear motion part 121, an adsorption part 122, a guide part 123, a rail part 124, a restoring force providing part 125, and a linear driving part 126. .

선형운동부(121)는 샤프트 형태로 형성될 수 있다. 이때, 선형운동부(121)는 가이드부(123)를 따라 선형 운동할 수 있다. The linear movement part 121 may be formed in the form of a shaft. In this case, the linear movement unit 121 may linearly move along the guide unit 123.

흡착부(122)는 레일부(124) 상에 위치가 가변하도록 배치될 수 있다. 이때, 흡착부(122)는 기판(S)의 일면을 진공을 이용하여 흡착할 수 있다. 일 실시예로써 흡착부(122)는 레일부(124)에 이동 가능하게 연결되는 흡착블럭(122a)을 포함할 수 있다. 또한, 흡착부(122)는 흡착블럭(122a)에 배치되어 흡착블럭(122a)을 레일부(124)에 고정시키는 위치고정부(122b)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 흡착부(122)는 흡착블럭(122a)과 흡착블럭(122a)과 레일부(124)를 연결하는 리니어모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 흡착부(122)는 흡착블럭(122a)과 흡착블럭(122a)에 연결되는 볼스크류 및 스크류에 연결되어 볼스크류를 작동시켜 흡착블럭(122a)을 선형 운동시키는 모터를 포함할 수 있다. 이때, 흡착부(122)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 흡착블럭(122a)을 레일부(124)를 따라 선형 운동시킬 수 있는 모든 구조 및 장치를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 흡착부(122)는 흡착블럭(122a)과 위치고정부(122b)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The adsorption part 122 may be disposed on the rail part 124 to have a variable position. At this time, the adsorption unit 122 may adsorb one surface of the substrate S by using a vacuum. In one embodiment, the adsorption unit 122 may include an adsorption block 122a movably connected to the rail unit 124. In addition, the adsorption part 122 may include a position fixing part 122b disposed on the adsorption block 122a to fix the adsorption block 122a to the rail part 124. In another embodiment, the adsorption unit 122 may include a linear motor connecting the adsorption block 122a and the adsorption block 122a to the rail unit 124. In another embodiment, the adsorption unit 122 may include a motor that linearly moves the adsorption block 122a by operating a ball screw connected to the adsorption block 122a and a ball screw connected to the adsorption block 122a and a screw. Can be. In this case, the adsorption unit 122 is not limited to the above, and may include all structures and devices capable of linearly moving the adsorption block 122a along the rail unit 124. However, hereinafter, for convenience of description, the adsorption unit 122 will be described in detail with reference to a case including the adsorption block 122a and the position fixing part 122b.

흡착블럭(122a)은 내부에 홀이 형성될 수 있다. 이러한 경우 흡착블럭(122a)은 홀 대신 별도의 흡착노즐을 구비하는 것도 가능하다. 또한, 흡착블럭(122a)은 외부의 펌프와 연결될 수 있으며, 이러한 펌프는 홀 또는 흡착노즐 내부의 기체를 외부로 흡입함으로써 기판(S)을 흡착하여 고정할 수 있다. 이때, 외부의 펌프는 흡착블럭(122a)과 배관으로 연결될 수 있다. 상기와 같은 흡착블럭(122a)은 일부가 레일부(124) 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이때, 흡착블럭(122a)의 돌출된 부분은 'T'자 형태로 형성되어 레일부(124)에 삽입되거나 일자로 형성되어 레일부(124)에 삽입될 수 있다. The adsorption block 122a may have a hole formed therein. In this case, the adsorption block 122a may be provided with a separate adsorption nozzle instead of a hole. In addition, the adsorption block 122a may be connected to an external pump, and the pump may adsorb and fix the substrate S by suctioning gas inside the hole or the adsorption nozzle to the outside. At this time, the external pump may be connected to the adsorption block 122a and the pipe. The adsorption block 122a as described above may be formed so that a part thereof protrudes toward the rail part 124. At this time, the protruding portion of the adsorption block 122a may be formed in a 'T' shape and inserted into the rail portion 124 or may be formed into a date to be inserted into the rail portion 124.

위치고정부(122b)는 흡착블럭(122a)에 삽입될 수 있다. 이때, 위치고정부(122b)는 흡착블럭(122a)에 삽입되는 삽입부재(122b-1)와 삽입부재(122b-1)와 결합하며, 레일부(124)의 내부에 배치되는 걸림부재(122b-2)를 포함할 수 있다. 이때, 걸림부재(122b-2)는 레일부(124)의 상부에 개구된 홀의 폭보다 크게 형성됨으로써 레일부(124) 외부로 인출되지 않을 수 있다. 이러한 경우 위치고정부(122b)는 삽입부재(122b-1)를 회전시킴으로써 걸림부재(122b-2)를 통하여 흡착블럭(122a)을 레일부(124)의 특정 위치에 고정시킬 수 있다. 다른 실시예로써 위치고정부(122b)는 전자석이나 자석을 구비하여 흡착블럭(122a)을 레일부(124)의 특정 위치에 고정시키는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 위치고정부(122b)는 후크 형태로 형성되어 레일부(124)의 개구된 부분에 삽입됨으로써 흡착블럭(122a)을 특정 위치에 고정시킬 수 있다. 이때, 위치고정부(122b)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 흡착블럭(122a)을 레일부(124)의 특정 위치에 고정시킬 수 있는 모든 구조 및 모든 장치를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 위치고정부(122b)가 삽입부재(122b-1)와 걸림부재(122b-2)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The position fixing part 122b may be inserted into the adsorption block 122a. At this time, the position fixing portion 122b is coupled to the insertion member 122b-1 and the insertion member 122b-1 inserted into the adsorption block 122a, and the locking member 122b disposed in the rail portion 124. -2). At this time, the locking member 122b-2 may not be drawn out of the rail unit 124 by being formed larger than the width of the hole opened in the upper portion of the rail unit 124. In this case, the position fixing part 122b may fix the suction block 122a to a specific position of the rail part 124 through the locking member 122b-2 by rotating the insertion member 122b-1. In another embodiment, the position fixing part 122b may include an electromagnet or a magnet to fix the adsorption block 122a to a specific position of the rail part 124. As another embodiment, the position fixing part 122b may be formed in a hook shape and inserted into an open portion of the rail part 124 to fix the suction block 122a at a specific position. At this time, the position fixing part 122b is not limited to the above, and may include all structures and all devices capable of fixing the adsorption block 122a at a specific position of the rail part 124. Hereinafter, for convenience of description, the position fixing part 122b will be described in detail with a focus on the case including the insertion member 122b-1 and the locking member 122b-2.

가이드부(123)는 메인프레임(111a)에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 가이드부(123)는 선형운동부(121)가 내부에 삽입될 수 있으며, 선형운동부(121)의 선형 운동 시 선형운동부(121)의 운동을 가이드할 수 있다. 이때, 가이드부(123)는 볼부싱 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The guide part 123 may be installed to be fixed to the main frame 111a. At this time, the guide portion 123 may be inserted into the linear movement portion 121, it may guide the movement of the linear movement portion 121 during the linear movement of the linear movement portion 121. In this case, the guide part 123 may be formed in various forms such as a ball bushing.

레일부(124)는 선형운동부(121)에 연결되어 선형운동부(121)의 운동 시 선형운동부(121)와 함께 선형 운동할 수 있다. 또한, 레일부(124)의 실장면은 흡착블럭(122a)의 일부가 삽입되도록 개구될 수 있다. 이러한 개구는 레일부(124)의 길이 방향을 따라 레일부(124)의 실장면 전체에 형성될 수 있다. 레일부(124)는 내부에 공간이 형성되어 흡착블럭(122a)의 일부가 선형 운동할 수 있으며, 삽입부재(122b-1)의 일부 및 걸림부재(122b-2)가 삽입될 수 있다. 이때, 레일부(124)의 내부는 걸림부재(122b-2)가 안착되도록 홈이 형성되는 것도 가능하다. The rail unit 124 may be connected to the linear movement unit 121 to linearly move together with the linear movement unit 121 during the movement of the linear movement unit 121. In addition, the mounting surface of the rail unit 124 may be opened so that a part of the suction block 122a is inserted. The opening may be formed in the entire mounting surface of the rail unit 124 along the length direction of the rail unit 124. The rail unit 124 may have a space formed therein such that a part of the adsorption block 122a may linearly move, and a part of the insertion member 122b-1 and a locking member 122b-2 may be inserted. At this time, the inside of the rail unit 124 may be formed with a groove so that the locking member 122b-2 is seated.

복원력제공부(125)는 레일부(124)와 연결되어 메인프레임(111a)에 삽입될 수 있다. 이때, 복원력제공부(125)는 레일부(124)에 결합하는 가이드부재(125a)와, 가이드부재(125a)의 외면에 배치되는 탄성부(125b)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 가이드부재(125a)는 일단이 다른 부분보다 면적이 크게 형성되어 탄성부(125b)의 일단을 지지할 수 있다. 이때, 탄성부(125b)는 가이드부재(125a)의 일단과 메인프레임(111a) 사이에 배치되어 레일부(124)의 선형 운동 시 압축되어 복원력을 레일부(124)에 제공할 수 있다. The restoring force providing unit 125 may be connected to the rail unit 124 and inserted into the main frame 111a. In this case, the restoring force providing unit 125 may include a guide member 125a coupled to the rail unit 124 and an elastic portion 125b disposed on an outer surface of the guide member 125a. In this case, one end of the guide member 125a may have a larger area than the other part to support one end of the elastic part 125b. In this case, the elastic part 125b may be disposed between one end of the guide member 125a and the main frame 111a to be compressed during linear movement of the rail part 124 to provide a restoring force to the rail part 124.

선형구동부(126)는 이송부(110) 사이에 배치되어 선택적으로 선형운동부(121)를 가력하여 선형운동부(121)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 선형구동부(126)는 상기에서 설명한 프레임구동부(114)와 유사한 형태로 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형구동부(126)가 실린더인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The linear driving unit 126 may be disposed between the transfer units 110 to selectively linearly move the linear movement unit 121 by applying a linear movement unit 121. In this case, the linear driver 126 may be formed in a similar form to the frame driver 114 described above. Hereinafter, for convenience of description, the linear driving unit 126 will be described in detail with reference to the case of a cylinder.

헤드부(130)는 기판(S)의 실장면에 배치될 수 있다. 이때, 헤드부(130)는 부품(C)을 외부로부터 흡착하여 기판(S) 상에 배치할 수 있다. 이러한 경우 헤드부(130)는 부품(C)을 흡착하는 부품흡착노즐(131) 및 부품흡착노즐(131)과 연결되어 부품흡착노즐(131)의 위치를 가변시키는 노즐구동부(132)를 포함할 수 있다. 노즐구동부(132)는 기어, 모터, 샤프트 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 노즐구동부(132)는 부품흡착노즐(131)과 연결되는 실린더를 포함할 수 있다. 이때, 노즐구동부(132)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 부품흡착노즐(131)과 연결되어 부품흡착노즐(131)을 선형 운동시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 노즐구동부(132)가 실린더를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The head part 130 may be disposed on the mounting surface of the substrate S. At this time, the head 130 may adsorb the component (C) from the outside may be disposed on the substrate (S). In this case, the head unit 130 may include a component adsorption nozzle 131 for adsorbing the component C and a nozzle driving unit 132 connected with the component adsorption nozzle 131 to change the position of the component adsorption nozzle 131. Can be. The nozzle driver 132 may include a gear, a motor, a shaft, and the like. In another embodiment, the nozzle driver 132 may include a cylinder connected to the component adsorption nozzle 131. In this case, the nozzle driving unit 132 is not limited to the above, and may include all devices and structures connected to the component adsorption nozzle 131 to linearly move the component adsorption nozzle 131. However, hereinafter, the nozzle driving unit 132 will be described in detail with reference to the case for convenience of description.

높이측정부(140)는 헤드부(130)에 부착되어 기판(S)의 표면으로부터 헤드부(130)까지의 거리를 감지할 수 있다. 이때, 높이측정부(140)는 레이저센서를 포함할 수 있다. The height measuring unit 140 may be attached to the head unit 130 to detect a distance from the surface of the substrate S to the head unit 130. In this case, the height measuring unit 140 may include a laser sensor.

한편, 상기와 같은 부품 실장 장치(100)의 작동을 살펴보면, 사용자는 부품 실장 장치(100)에 기판(S) 정보 및 부품(C)의 정보를 입력할 수 있다. 이러한 정보는 부품 실장 장치(100)의 제조 시, 설치 시 등에 부품 실장 장치(100)에 입력될 수 있으며, 작업의 시작 시 부품 실장 장치(100)에 입력되는 것도 가능하다. 이때, 기판(S)의 정보는 기판(S)의 생산일, 기판(S)의 생산장소, 기판(S)의 두께, 기판(S)의 종류, 기판(S)의 폭, 기판(S)의 길이 등과 같은 기판(S)의 다양한 정보일 수 있다. 또한, 부품(C)의 정보는 기판(S)의 정보와 유사할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기와 같은 정보는 부품 실장 장치(100)를 통하여 부품(C)을 기판(S)에 실장하는 작업 시작 시 입력되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Meanwhile, referring to the operation of the component mounting apparatus 100 as described above, a user may input the substrate S information and the component C information into the component mounting apparatus 100. Such information may be input to the component mounting apparatus 100 at the time of manufacture, installation, or the like of the component mounting apparatus 100, or may be input to the component mounting apparatus 100 at the start of work. At this time, the information of the substrate S is the production date of the substrate S, the production place of the substrate S, the thickness of the substrate S, the type of the substrate S, the width of the substrate S, the substrate S Various information of the substrate S, such as the length of the. Also, the information of the component C may be similar to the information of the substrate S. FIG. Hereinafter, for convenience of description, the above information will be described in detail with reference to a case where the information is input at the start of mounting the component C to the substrate S through the component mounting apparatus 100.

이러한 기판(S)의 정보 및 부품(C)의 정보가 입력되면, 프레임구동부(114)가 작동하여 메인프레임(111a) 사이의 거리를 기판(S)의 정보에 대응되도록 조절할 수 있다. 이러한 경우 상기에서 설명한 바와 같이 가이드프레임(111b) 사이의 거리는 기판(S)의 폭(또는 길이)보다 약간 크게 형성됨으로써 기판(S)이 가이드프레임(111b) 사이로 진입하는 것이 가능하다. 또한, 가이드프레임(111b)은 기판(S)의 실장면을 외부로 완전히 개방할 수 있다. When the information of the substrate S and the information of the component C are input, the frame driving unit 114 may operate to adjust the distance between the main frames 111a to correspond to the information of the substrate S. In this case, as described above, the distance between the guide frames 111b is slightly larger than the width (or length) of the substrate S, so that the substrate S may enter the guide frames 111b. In addition, the guide frame 111b may completely open the mounting surface of the substrate S to the outside.

상기의 과정이 완료되면, 외부로부터 기판(S)이 이송부(110)에 공급될 수 있다. 이러한 경우 기판(S)은 컨베이어벨트(113a)에 안착할 수 있다. 상기 롤러구동모터가 작동하는 경우 롤러(113b)가 회전하여 컨베이어벨트(113a)를 회전시킬 수 있으며, 컨베이어벨트(113a)의 회전으로 인하여 기판(S)이 이동될 수 있다. When the above process is completed, the substrate S may be supplied to the transfer unit 110 from the outside. In this case, the substrate S may be seated on the conveyor belt 113a. When the roller driving motor is operated, the roller 113b may rotate to rotate the conveyor belt 113a, and the substrate S may move due to the rotation of the conveyor belt 113a.

상기와 같이 기판(S)이 이동하여 기판(S)이 기 설정된 부품(C)의 실장 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 부품(C)의 실장 위치는 기판(S)의 중심이 헤드부(130)에 대응되는 위치일 수 있다. As described above, the substrate S may be moved so that the substrate S may be disposed at a mounting position of the predetermined component C. For example, the mounting position of the component C may be a position where the center of the substrate S corresponds to the head portion 130.

기판(S)의 위치가 부품(C)의 실장 위치에 배치되면, 기판고정부(120)가 작동하여 기판(S)의 위치를 고정시킬 수 있다. 구체적으로 선형구동부(126)가 작동하여 선형운동부(121)와 접촉하여 선형운동부(121)를 승강시킬 수 있다. 상기와 같이 승강하는 선형운동부(121)는 가이드부(123)를 따라 승강할 수 있다. 또한, 탄성부(125b)는 선형운동부(121)의 선형 운동으로 인하여 압축될 수 있다. When the position of the substrate S is disposed at the mounting position of the component C, the substrate fixing part 120 may operate to fix the position of the substrate S. FIG. In detail, the linear driving unit 126 may operate to contact the linear moving unit 121 to elevate the linear moving unit 121. As described above, the linear movement part 121 that elevates may move up and down along the guide part 123. In addition, the elastic part 125b may be compressed due to the linear motion of the linear motion part 121.

상기와 같이 선형운동부(121)가 승강하는 경우 레일부(124)는 선형운동부(121)와 함께 승강할 수 있다. 이때, 레일부(124)에 안착한 흡착블럭(122a)은 기판(S)의 일면에 접촉할 수 있다. 이러한 경우 선형운동부(121)의 운동 범위는 미리 설정되거나 입력된 기판(S)의 두께, 컨베이어벨트(113a)의 위치 등을 고려하여 선형구동부(126)의 작동 정도를 통하여 조절될 수 있다. When the linear movement unit 121 is lifted as described above, the rail unit 124 may be elevated together with the linear movement unit 121. At this time, the adsorption block 122a seated on the rail unit 124 may contact one surface of the substrate S. In this case, the movement range of the linear movement unit 121 may be adjusted through the degree of operation of the linear driving unit 126 in consideration of the thickness of the substrate S or the position of the conveyor belt 113a which is set or input in advance.

상기와 같이 흡착블럭(122a)이 기판(S)의 일면과 접촉하면 펌프가 작동하여 기판(S)을 흡착블럭(122a)에 흡착하여 고정시킬 수 있다. 이러한 흡착블럭(122a)은 복수개 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 흡착블럭(122a)은 레일부(124)의 길이 방향을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 위치고정부(122b)는 상기에서 설명한 바와 같이 각 흡착블럭(122a)의 위치를 고정시킬 수 있다. 흡착블럭(122a)이 자동을 움직이는 경우 복수개의 흡착블럭(122a)은 일정한 간격을 유지하면서 선형 운동하는 것도 가능하다. 이때, 상기와 같은 복수개의 흡착블럭(122a)의 각 위치는 기판(S)의 크기(또는 길이, 폭)에 따라 조절이 가능할 수 있다.As described above, when the adsorption block 122a comes into contact with one surface of the substrate S, the pump may operate to adsorb and fix the substrate S to the adsorption block 122a. The adsorption block 122a may be provided in plural. In this case, the plurality of adsorption blocks 122a may be disposed to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the rail unit 124. As described above, the position fixing part 122b may fix the position of each adsorption block 122a. When the adsorption block 122a moves automatically, the plurality of adsorption blocks 122a may linearly move while maintaining a constant interval. At this time, each position of the plurality of adsorption blocks 122a as described above may be adjustable according to the size (or length, width) of the substrate (S).

상기와 같이 기판(S)이 고정되면, 헤드부(130)는 기판(S)의 실장면을 일정한 패턴을 그리면서 움직일 수 있다. 예를 들면, 헤드부(130)는 기판(S)의 실장면을 지그재그 형태로 움직일 수 있다. 특히 헤드부(130)는 기판(S)의 실장면에서 삼각형을 그리도록 움직일 수 있다. 예를 들면, 헤드부(130)는 기판(S)의 일측면의 제1 지점(P1)에서 기판(S)의 일측면의 제3 지점(P3)으로 이동한 후 기판(S)의 다른 측면의 제2 지점(P2)으로 이동할 수 있다. 또한, 헤드부(130)는 기판(S)의 다른 측면의 제2 지점(P2)에서 기판(S)의 일측면의 제1 지점(P1)으로 다시 돌아올 수 있다. 이때, 헤드부(130)는 기판(S)의 일측면의 제1 지점(P1) 또는 기판(S)의 일측면의 제3 지점(P3) 중 하나에서 기판(S)의 다른 측면의 제2 지점(P2)으로 직선 또는 사선 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 경우 헤드부(130)는 상기와 같은 운동을 수행할 수 있는 별도의 구동부에 연결될 수 있다. 이러한 헤드부(130)는 상기와 같은 작업을 기판(S) 전체에서 유사하게 삼각형을 형성하면서 움직일 수 있다. 다른 실시예로써 헤드부(130)는 제1 지점(P1)에서 제2 지점(P2)으로 이동 후 제2 지점(P2)에서 제3 지점(P3)으로 이동할 수 있다. 또한, 헤드부(130)는 제3 지점(P3)에서 제2 지점(P2)과 대향하면서 제3 지점(P4)에 인접한 제4 지점(미도시)으로 이동한 후 제2 지점(P2)과 인접한 제5 지점(미도시)로 움직일 수 있다. 이러한 작업은 기판(S) 전체에서 계속 이동할 수 있다. 이러한 경우 헤드부(130)는 기판(S)의 복수개의 지점을 지그재그 형태로 계속해서 움직이면서 기판(S)의 높이를 측정할 수 있다. 또 다른 실시예로써 헤드부(160)는 기판(S)의 일 측면을 따라 선형 운동하면서 기판(S) 일 측면의 복수개 지점에서 높이측정부(140)가 헤드부(130)에서 기판(S)까지의 거리를 측정할 수 있다. 또한, 헤드부(160)는 기판()의 다른 측면을 따라 선형 운동하면서 기판(S)의 다른 측면의 복수개 기점에서 높이측정부(140)가 헤드부(130)에서 기판(S)까지의 거리를 측정할 수 있다. 이하에서는 When the substrate S is fixed as described above, the head part 130 may move while drawing a predetermined pattern on the mounting surface of the substrate S. For example, the head unit 130 may move the mounting surface of the substrate S in a zigzag form. In particular, the head 130 may move to draw a triangle on the mounting surface of the substrate (S). For example, the head 130 moves from the first point P1 on one side of the substrate S to the third point P3 on one side of the substrate S, and then the other side of the substrate S. FIG. It may move to the second point P2 of. In addition, the head part 130 may return to the first point P1 of one side of the substrate S from the second point P2 of the other side of the substrate S. FIG. At this time, the head 130 is the second side of the other side of the substrate S at one of the first point (P1) of one side surface of the substrate (S) or the third point (P3) of one side surface of the substrate (S) It can move to a point P2 in a straight line or diagonal direction. In this case, the head 130 may be connected to a separate driving unit that can perform the above motion. The head 130 may move the above operation while forming a triangle similarly to the entire substrate (S). In another embodiment, the head 130 may move from the first point P1 to the second point P2 and then move from the second point P2 to the third point P3. In addition, the head part 130 moves to a fourth point (not shown) adjacent to the third point P4 while facing the second point P2 at the third point P3 and then to the second point P2. It may move to an adjacent fifth point (not shown). This operation can continue to move throughout the substrate (S). In this case, the head unit 130 may measure the height of the substrate S while continuously moving the plurality of points of the substrate S in a zigzag form. In another embodiment, the head 160 is linearly moved along one side of the substrate S while the height measuring unit 140 is located at the plurality of points on one side of the substrate S at the head S 130. You can measure the distance to. In addition, while the head portion 160 linearly moves along the other side of the substrate (S), the distance from the head portion 130 to the substrate S from the height measuring unit 140 at a plurality of origins of the other side of the substrate (S). Can be measured. Below

이러한 경우 높이측정부(140)는 기판(S)의 일측면에서 기판(S)의 실장면과 헤드부(130) 사이의 거리를 감지할 수 있다. 또한, 높이측정부(140)는 기판(S)의 다른 측면에서 기판(S)의 실장면과 헤드부(130) 사이의 거리를 감지할 수 있다. In this case, the height measuring unit 140 may detect a distance between the mounting surface of the substrate S and the head 130 on one side of the substrate S. In addition, the height measuring unit 140 may detect the distance between the mounting surface of the substrate (S) and the head portion 130 on the other side of the substrate (S).

높이측정부(140)에서 감지된 결과를 근거로 기판(S)의 실장면과 헤드부(130) 사이의 거리를 판단할 수 있다. 이때, 이러한 판단은 별도로 구비된 제어부(미도시)에서 수행할 수 있다. 이러한 경우 상기 제어부는 부품 실장 장치(100)와 유선 또는 무선으로 연결되는 퍼스널 컴퓨터, 노트북, 휴대용 단말기, 휴대폰 등 다양한 형태일 수 있다. The distance between the mounting surface of the substrate S and the head 130 may be determined based on the result detected by the height measuring unit 140. In this case, the determination may be performed by a controller (not shown) provided separately. In this case, the controller may be in various forms, such as a personal computer, a notebook computer, a portable terminal, a mobile phone, which are connected to the component mounting apparatus 100 by wire or wirelessly.

상기와 같은 제어부는 높이측정부(140)에서 감지된 두 지점을 연결하는 가상의 선을 산출하고, 두 지점에서의 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리를 통하여 가상의 선 상에서 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리를 산출 할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부는 두 지점에서의 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리를 근거로 가성의 선에서의 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리를 선형적으로 계산할 수 있다. 예를 들면, 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 하나에서의 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 제1 거리와 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 다른 하나에서의 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 제2 거리를 비교하여 제1 거리가 제2 거리보다 큰 경우, 상기 제어부는 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 하나에서 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 다른 하나로 갈수록 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리가 작아지는 것으로 산출할 수 있다. 반면, 제1 거리가 제2 거리보다 작은 것으로 판단되면, 상기 제어부는 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 하나에서 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 다른 하나로 갈수록 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리가 커지는 것으로 산출할 수 있다. 또한, 제1 거리와 제2 거리가 동일한 것으로 판단되면, 상기 제어부는 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 하나와 기판(S)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 또는 제3 지점(P3) 중 다른 하나를 잇는 선분에서 헤드부(130)와 기판(S)의 실장면까지의 거리가 모두 동일한 것으로 판단할 수 있다. The control unit as described above calculates a virtual line connecting two points detected by the height measuring unit 140, and virtually through the distance between the head unit 130 and the mounting surface of the substrate S at the two points. The distance between the head portion 130 and the mounting surface of the substrate S on the line can be calculated. For example, the control unit is based on the distance between the head portion 130 and the mounting surface of the substrate S at two points to the mounting surface of the head portion 130 and the substrate S on the caustic line. The distance can be calculated linearly. For example, the first to the mounting portion of the head portion 130 and the substrate S at one of the first point P1, the second point P2, or the third point P3 of the substrate S, for example. Distance and a second distance between the head portion 130 and the mounting surface of the substrate S at another one of the first point P1, the second point P2, or the third point P3 of the substrate S; In comparison, when the first distance is greater than the second distance, the controller controls the substrate S at one of the first point P1, the second point P2, or the third point P3 of the substrate S. FIG. The distance between the head portion 130 and the mounting surface of the substrate S may decrease as the first point P1, the second point P2, or the third point P3 goes to another one. On the other hand, if it is determined that the first distance is smaller than the second distance, the control unit at one of the first point (P1), the second point (P2) or the third point (P3) of the substrate (S). The distance between the head portion 130 and the mounting surface of the substrate S increases as one of the first point P1, the second point P2, or the third point P3 of the. In addition, when it is determined that the first distance and the second distance are the same, the controller may control one of the first point P1, the second point P2, or the third point P3 of the substrate S and the substrate S. It is determined that the distances from the line connecting the other one of the first point P1, the second point P2, or the third point P3 to the mounting surface of the head 130 and the substrate S are the same. Can be.

상기와 같은 작업은 기판(S)의 전면에 대해서 수행될 수 있다. 이때, 헤드부(130)는 기판(S)의 일 측면에서 기판(S)의 다른 측면으로 이동 후 다시 기판(S)의 일 측면으로 돌아오도록 이동할 수 있다. 이러한 경우 기판(S)의 각 측면으로 이동하는 헤드부(130)의 위치는 모든 지점에서 서로 상이할 수 있다. The above operation may be performed on the entire surface of the substrate (S). In this case, the head 130 may move from one side of the substrate S to the other side of the substrate S, and then move back to one side of the substrate S. FIG. In this case, the position of the head 130 moving to each side of the substrate (S) may be different from each other at all points.

상기와 같이 헤드부(130)가 이동하면서 기판(S)과 헤드부(130) 사이의 거리를 기판(S) 전면에서 대해서 산출할 수 있다. 이러한 산출 결과를 근거로 상기 제어부는 헤드부(130)의 작동을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부는 상기 산출 결과를 근거로 헤드부(130)의 하강 정도를 제어할 수 있다. 이때, 상기 제어부는 노즐구동부(132)의 작동 정도를 제어할 수 있다. As described above, as the head unit 130 moves, the distance between the substrate S and the head unit 130 may be calculated from the entire surface of the substrate S. FIG. The controller may control the operation of the head unit 130 based on the calculation result. For example, the controller may control the degree of falling of the head unit 130 based on the calculation result. In this case, the controller may control the operation degree of the nozzle driver 132.

상기와 같이 상기 제어부가 헤드부(130)를 제어하면 헤드부(130)는 부품(C)을 흡착하여 기판(S)에 실장할 수 있다. 이러한 경우 기판(S)은 흡착블럭(122a)에 흡착된 상태로 고정이 유지될 수 있다. 또한, 기판(S)의 경우 실장면 전체가 외부로 노출됨으로써 헤드부(130)는 기판(S) 중심의 실장면 뿐만 아니라 기판(S)의 양 측면 부분의 실장면, 앞부분의 실장면, 뒷부분의 실장면을 포함한 기판(S)의 실장면 전체에 부품(C)을 자유롭게 실장하는 것이 가능하다. As described above, when the control unit controls the head unit 130, the head unit 130 may absorb the component C and mount it on the substrate S. In this case, the substrate S may be fixed while being adsorbed by the adsorption block 122a. In addition, in the case of the substrate S, the entire mounting surface is exposed to the outside, so that the head part 130 is not only the mounting surface of the center of the substrate S, but also the mounting surfaces of both side portions of the substrate S, the mounting surface of the front portion, and the rear portion thereof. The component C can be freely mounted on the whole mounting surface of the board | substrate S including the mounting surface of this.

상기의 과정이 완료되면, 기판고정부(120)는 기판(S)의 고정을 해제할 수 있다. 이후 상기 롤러구동모터가 구동하여 컨베이어벨트(113a)를 회전시켜 부품(C)이 실장된 기판(S)을 이송시킬 수 있다. When the above process is completed, the substrate fixing unit 120 may release the fixing of the substrate (S). Thereafter, the roller driving motor is driven to rotate the conveyor belt 113a to transfer the substrate S on which the component C is mounted.

따라서 부품 실장 장치(100)는 기판(S)의 실장면 일부를 고정시키는 구조물이 존재하지 않음으로써 부품(C)을 실장할 수 있는 영역을 최대한 확보할 수 있다. 또한, 부품 실장 장치(100)는 기판(S)의 높이를 산출하여 부품(C)을 기판(S)에 실장함으로써 실장 시 기판(S)에 과도한 힘이 가해져 기판(S)이 파손되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라 부품 실장 장치(100)는 기판(S)의 높이 차로 인한 부품(C)의 실장 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, since the component mounting apparatus 100 does not have a structure for fixing a part of the mounting surface of the substrate S, the component mounting apparatus 100 may secure an area in which the component C may be mounted. In addition, the component mounting apparatus 100 calculates the height of the substrate S and mounts the component C on the substrate S to apply excessive force to the substrate S during mounting, thereby causing the substrate S to be damaged or damaged. Can be prevented. In addition, the component mounting apparatus 100 may prevent the mounting position of the component C from shifting due to the height difference of the substrate S. FIG.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will include such modifications and variations as long as they fall within the spirit of the invention.

100: 부품 실장 장치
110: 이송부
120: 기판고정부
121: 선형운동부
122: 흡착부
123: 가이드부
124: 레일부
125: 복원력제공부
126: 선형구동부
130: 헤드부
140: 높이측정부 100: component mounting device
110: transfer unit
120: substrate fixing
121: linear motion part
122: adsorption unit
123: guide part
124: rail
125: resiliency provision unit
126: linear drive unit
130: head
140: height measuring unit

Claims

A transfer unit configured to transfer the substrate by mounting the substrate;
A substrate fixing part connected to the conveying part so as to be linearly movable to suck and fix the bottom of the substrate; And
And a driving unit for linearly moving the substrate fixing unit.

The method of claim 1,
The substrate fixing part,
A linear motion part connected to the transfer part in a linear motion; And
And an adsorption part disposed on the linear motion part to absorb and fix the rear surface of the substrate.

The method of claim 2,
The substrate fixing part,
And a guide part connected to the linear motion part and configured to linearly move the adsorption part.

The method of claim 1,
And the transfer part is linearly movable in the width direction of the substrate.

The method of claim 1,
And a head part disposed on the transfer part to mount a part on the substrate.