KR20190082095A - 단재 제거장치 및 단재 제거방법 - Google Patents

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히라미치 타니가이토
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

스크라이브 라인을 형성한 후에 단재를 제거하여 접합기판 중 어느 한 기판의 내측 면을 노출시키는 경우에 노출하려는 면을 손상시키지 않고 단재를 제거하는 것을 과제로 한다.
단재 제거장치(61)는 본체(106)로부터 단재(107)를 분리해내기 위한 제 3 스크라이브 라인(S3)이 표면에 형성된 제 1 단위기판(101)과 제 1 단위기판(101)의 뒷면에 접합된 제 2 단위기판(102)을 구비하는 단위 접합기판(100)을 분단한다. 흡착반송장치(7)는 제 1 단위기판(101)이 하방이 된 상태로 단위 접합기판(100)을 들어올린다. 단재 가압장치(25)는 가압 부재(23)의 탄성 가압부(23a)를 단재(107)의 단면에 맞춰서 가압함으로써 단재(107)를 본체(106)로부터 분리시킨다.

Description

단재 제거장치 및 단재 제거방법{APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING EDGED MATERIAL}
본 발명은 단재 제거장치 및 단재 제거방법, 특히 단재를 분리하기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 단재를 제거하는 장치 및 단재를 제거하는 방법에 관한 것이다.
액정장치는 액정 층을 사이에 개재하도록 제 1 기판과 제 2 기판이 밀봉재에 의해서 접합된 접합기판으로 구성된다. 접합기판에서 상기 기판 중 한쪽(예를 들어, 제 1 기판)에 컬러필터가 패턴 형성되고, 다른 쪽의 기판(예를 들어, 제 2 기판)에 TFT(Thin Film Transistor) 및 접속단자가 형성되어 있다.
접합기판에서는 외부의 전자기기와 접속하기 위해서는 제 2 기판에 형성된 접속단자가 노출된다. 접합기판에서 접속단자가 형성된 면을 노출 시키기(접합기판 중 한쪽 기판의 내측 면을 노출 시키기) 위한 기판의 분리방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
특허문헌 1에서는 먼저, 제 1 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 커터의 배치 위치와 제 2 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 커터의 배치 위치를 서로 겹치지 않도록 어긋나게 해서 스크라이브 라인을 형성한다. 그 후, 접합기판의 절단조각이 되는 부분(단재)과 본체를 분리해서 접속단자를 노출 시킬 때에 단재를 척(Chuck) 부재에 의해 지지한 상태에서 척 부재가 본체로부터 멀어지도록 한다.
일본 특개 2012-250871호 공보
척 부재에 의해 단재를 지지하여 이동시키는 방법에 의해 단재를 제거하는 경우, 본체의 접속단자가 형성된 면을 단재가 강하게 누르지 않도록(접속단자의 손상을 방지하기 위해서) 척 부재의 위치를 정밀하게 조정할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 스크라이브 라인을 형성한 후에 단재를 제거하여 접합기판중 어느 한 기판의 내측 면을 노출 시키는 경우에 노출하려는 면을 손상시키지 않고 단재를 제거하는 것에 있다.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는 필요에 따라서 임의로 조합할 수 있다.
본 발명의 단재 제거장치는, 본체로부터 단재를 분리해내기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 상기 단재를 제거하기 위한 단재 제거장치로, 접합기판을 들어올리는 기판 리프트장치와 가압 부재를 구비하는 단재 가압장치를 구비하고 있다.
흡착반송장치는 제 1 기판이 하방이 된 상태에서 제 2 기판을 흡착하여 접합기판을 들어올린다.
단재 가압장치는 가압 부재를 단재의 단면(제 1 기판의 단재 측의 외주면(주면에 대략 직각으로 교차하는 측면)에 상당한다)에 접촉시켜서 가압함으로써 단재를 본체로부터 분리한다.
이 장치에서는 가압 부재의 가압력에 의해 단재를 제 1 기판의 본체로부터 분리한다.
이 장치에서는 단재를 제거할 때에 단재가 제 2 기판의 표면을 가압하지 않으므로 제 2 기판의 노출면이 잘 손상되지 않게 된다.
기판 리프트장치는 흡착반송장치일 수 있다.
이 장치에서는 접합기판을 흡착반송장치에 의해 들어올린 상태에서 단재를 분리하므로, 예를 들어 단재 가압장치를 단재 폐기용기와 연통하는 폐기구의 상방에 배치하고, 기판을 폐기구의 상방으로 이동하여, 폐기구 위에서 단재를 분리함으로써 단재를 단재 폐기용기에 폐기할 수 있다.
본 발명의 단재 제거장치는 제 1 기판이 상방이 된 상태의 접합기판을 제 1 기판이 하방이 된 상태로 반전시키는 기판 반전장치를 구비할 수 있다. 이 장치에서는 접합기판을 제 1 기판이 상방이 된 상태로 받아들인 경우에도 가압 부재에 의한 가압력에 의해 단재를 분리할 수 있다.
가압 부재는 탄성 가압부를 가질 수 있으며, 탄성 가압부를 단재의 단면에 접촉시켜서 누를 수 있다. 단재 가압장치는 가압 부재를 수평방향으로 이동시킴으로써 단재의 단면에 접촉시킬 수 있다. 이 장치에서는 가압 부재를 수평방향으로 이동시키는 것만으로 단재를 본체로부터 분리할 수 있다.
본 발명의 단재 제거장치는 기판 리프트장치(흡착반송장치)로 들어올리기 전의 기판(기판 반전장치에서 반전된 기판을 포함함)이나 단재 제거 후의 기판을 탑재하기 위한 기판 탑재부를 구비하고 있어도 좋다. 단재 제거장치는 흡착장치를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 흡착장치는 기판 탑재부에 설치되어 접합기판을 흡착해도 좋다.
이 장치에서는 가압 부재에 의한 가압 전에, 기판(본체 및 단재)의 관찰 및 얼라인먼트를 기판이 기판 탑재부에 흡착된 상태에서 실시할 수 있으므로 가압 부재에 의한 단재의 단면에 대한 가압을 정확하게, 또한, 안정적으로 실시할 수 있다.
본 발명의 단재 제거방법은 본체로부터 단재를 분리해내기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 단재를 제거하기 위한 단재 제거방법으로, 이하의 단계를 구비하고 있다.
◎ 제 1 기판이 하방이 된 상태로 들어 올려진 접합기판의 단재의 단면에 가압 부재를 접촉시켜서 가압하는 단계.
이 방법에서는 가압 부재에 의한 가압력에 의해 단재를 제 1 기판의 본체로부터 분리한다.
본 발명의 단재 제거방법은 이하의 단계를 구비할 수 있다.
◎ 제 1 기판이 상방이 된 상태의 접합기판을 제 1 기판이 하방이 된 상태로 반전하는 기판 반전단계.
◎ 제 1 기판이 하방이 된 상태의 접합기판을 흡착반송장치로 들어올리는 상승(리프트) 단계.
◎ 가압 부재를 단재의 단면에 접촉시켜서 가압함으로써 단재를 본체로부터 분리시키는 단재 가압단계.
이 방법에서는 가압 부재에 의한 가압력에 의해 단재를 제 1 기판의 본체로부터 분리할 수 있다.
이 방법에서는 접합기판을 들어올린 상태로 반송함으로써 가압 부재에 의한 가압을 원하는 위치에서 실시할 수 있다. 예를 들어, 가압 부재에 의한 가압을 단재 폐기용기에 연통된 폐기구의 상방에서 실시함으로써 가압 부재에 의한 가압에 의해서 분리된 단재를 단재 폐기용기에 낙하시킬 수 있다.
이 방법에서는 기판을 반전시킬 수 있으므로, 제 1 기판이 상방이 된 상태로 받아들여진 접합기판에서도 제 1 기판이 하방이 된 상태로 단재를 분리할 수 있다.
이 방법에서는 단재를 제거할 때에 단재가 제 2 기판의 표면을 가압하지 않아서 제 2 기판의 노출면의 손상이 잘 생기기 않게 된다.
이 방법에서는 가압 부재가 탄성 가압부를 구비할 수 있어서 탄성 가압부를 단재의 단면에 접촉시킬 수 있다.
이 방법에서는 가압 부재를 수평방향으로 이동시킴으로써 단재의 단면에 접촉시킬 수 있다.
이 방법에서는 가압 부재를 수평방향으로 이동시키는 것만으로 단재를 본체로부터 분리할 수 있다.
본 발명의 단재 제거방법은 접합기판을 기판 탑재부에 흡착하는 흡착단계를 더 구비하고 있어도 좋다. 이 방법에서는 접합기판을 기판 탑재부에 흡착한 상태로 접합기판의 관찰 및 얼라인먼트를 할 수 있으므로 가압 부재(탄성 가압부)에 의한 가압을 정확하고도 또한 안정적으로 실시할 수 있다.
본 발명의 단재 제거장치 및 단재 제거방법에서는 접합기판의 제 1 기판의 단재를 제거하여 제 2 기판의 내측 면을 노출시키는 경우에 더 단순한 방법으로 제 2 기판의 노출하려는 면에 과잉의 힘을 들이지 않고 단재를 제거할 수 있다.
도 1은 기판 반전장치, 기판 탑재 스테이지 및 흡착반송장치의 측면도이다.
도 2는 기판 반전장치의 사시도이다.
도 3은 기판 탑재 스테이지의 모식적인 사시도이다.
도 4는 기판 탑재 스테이지의 모식적인 평면도이다.
도 5는 단재 가압 부재의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 사용되는 접합기판의 모식적인 측면도이다.
도 7은 분단 후의 접합기판의 모식적인 측면도이다.
도 8은 단재가 남은 상태의 분단 후의 접합기판의 모식적인 측면도이다.
도 9는 제 1 실시형태에 관한 단재 제거장치의 모식적인 측면도이다.
도 10은 기판 탑재단계를 나타내는 단재 제거장치의 모식적인 측면도이다.
도 11은 반송장치 흡착개시단계에서 테이블 흡착 정지단계까지의 상태를 나타내는 단재 제거장치의 모식적인 측면도이다.
도 12는 기판 리프트단계를 나타내는 단재 제거장치의 모식적인 측면도이다.
도 13은 단재 가압단계를 나타내는 단재 제거장치의 모식적인 측면도이다.
１．제 1 실시형태
(1) 기판 반전장치 및 기판 탑재 스테이지
도 1은 본 발명의 단재 제거장치의 기판 반입 리프트장치(기판 수령 스테이지, 기판 반전장치, 기판 탑재 스테이지 및 흡착반송장치)의 측면도이다. 도 2는 기판 반전장치의 사시도이다. 도 3은 기판 탑재 스테이지의 모식적인 사시도이다. 도 4는 기판 탑재 스테이지의 모식적인 평면도이다. 도 5는 단재 가압장치의 가압 부재의 사시도이다. 도 1~도 5에서는 화살표 X가 제 1 수평방향이며, 화살표 Y가 제 2 수평방향이다.
단재 제거장치에서의 접합기판의 반입 리프트장치(1)는 기판 수령 스테이지(9)와 기판 반전장치(5)와 기판 탑재 스테이지(3) 및 흡착반송장치(7)를 구비하고 있다. 기판 반전장치(5)가 다른 장치로부터 기판을 수령하는 기판 수령 스테이지(9)로부터 기판을 반전하면서 기판 탑재 스테이지(3)에 반송하고, 기판 탑재 스테이지 위에 배치된 기판(100)을 단재 제거를 위해 흡착반송장치(7)가 들어올린다. 다른 장치의 기판 탑재 스테이지 위에 탑재된 기판을 기판 반전장치(5)에 의해 반전하면서 기판 탑재 스테이지(3)에 분주(奔走)할 수도 있다.
(1－1) 기판 수령 스테이지 및 기판 반전장치
기판 수령 스테이지(9)는 예를 들어 다른 장치로부터 기판(100)을 수령하는(받는) 장치이다. 기판 반전장치(5)는 기판(100)을 반전하는 장치이다. 기판 반전장치(5)는 다른 장치로부터 제 1 기판(단재)이 상방의 상태로 기판 수령 스테이지(9)에 반입된 기판(100)을 반전시켜서 제 1 기판(단재)이 하방의 상태로 테이블(13)의 표면에 탑재할 수 있다.
기판 반전장치(5)는 지지구조(31)와 반전구조(33)를 구비한다(도 1 및 도 2). 반전구조(33)는 지지구조(31)에 의해서 지면에 직교방향으로 연장하는 회동 축(35)을 중심으로 회동이 자유롭게 지지되어 있다. 반전구조(33)는 샤프트(37)를 구비하고 있으며, 샤프트(37)가 회동 축(35)과 동심으로 되어 있다. 반전구조(33)는 샤프트(37)로부터 수직으로 연장하는 복수의 지지 암(39)을 구비한다. 복수의 지지 암(39)은 같은 방향으로 평행하게 연장되어 있다.
복수의 지지 암(39)은 테이블(13) 상의 위치와 기판 수령 스테이지(9) 사이에서 회동 축(35)을 중심으로 회동한다(도 1). 지지 암(39)의 같은 측의 면에는 다수의 에어 흡착 패드(41)가 설치되어 있다(도 2). 에어 흡착 패드(41)는 지지 암(39)이 테이블(13) 위에 배치된 자세에서 지지 암(39)의 윗면에 배치되어 있다.
기판 수령 스테이지(9) 위에 배치된 기판(100)을 지지 암(39)으로 흡착하고, 지지 암(29)을 회동시켜서 기판(100)을 테이블(13) 위에 탑재한다. 지지 암(39)이 기판 탑재 스테이지(3) 측으로부터 기판 수령 스테이지(9) 측으로 회동하여, 기판 수령 스테이지(9)의 표면에 탑재되어 있는 기판(100)에 상방으로부터 접근해서, 에어 흡착 패드(41)가 기판(100)의 표면에 접촉한다. 흡인 펌프(도시하지 않음)를 작동시킴으로써 에어 흡착 패드(41)에 기판(100)을 흡착 지지시킨다. 지지 암(39)을 기판 수령 스테이지(9) 측으로부터 테이블(13) 측으로 180도 반전시킨다. 테이블(13)은 제 2 위치에 위치되어 있으며, 탑재면(13a)은 예정되어 있는 높이보다 낮은 위치에 배치되어 있다. 지지 암(39)이 제 2 위치에 위치하고 있는 테이블(13)의 받침 부재(15)의 사이에 들어간 후, 탑재면(13a)이 예정되어 있는 높이로 상승하여 기판(100)이 테이블(13)의 탑재면(13a)에 인계된다. 그 후, 테이블(13)이 제 2 위치로부터 제 1 위치로 이동한다.
(1－2) 기판 탑재 스테이지
기판 탑재 스테이지(3)는 고정의 받침대(11)와 받침대(11) 위에 배치된 테이블(13)(기판 탑재부의 일례)을 구비하고 있다. 테이블(13)은 받침대(11)에 대해서 제 2 수평방향인 반송방향 하류 측인 제 1 위치(도 3 및 도 4)와 반송방향 상류 측인 제 2 위치 사이에서 이동 가능하다.
테이블(13)은 복수의 받침 부재(15)로 구성되어 있다(도 3 및 도 4). 복수의 받침 부재(15)는 제 1 수평방향으로 배열되어서 제 2 수평방향으로 서로 평행으로 연장하고 있다. 받침 부재(15)의 상면에는 도시하지 않는 복수의 흡착구멍이 형성되고 있으며, 흡착장치(16)에 접속되어 있다(도 10). 복수의 받침 부재(15)는 제 2 위치에서 기판 반전장치(5)로부터 기판(100)을 인계받는다(도 1).
(1－3) 흡착반송장치
흡착반송장치(7)는 기판(100)으로부터 단재를 가압하여 제거할 때에 기판 (100)을 들어올리는 장치이다. 흡착반송장치(7)는 흡착부(7a), 반송방향 이동부(도시하지 않음) 및 승강부(도시하지 않음) 등을 구비하고 있다. 흡착반송장치(7)는 테이블(13) 위에 탑재된 기판(100)을 들어올려서 단재 가압장치로 반송할 수도 있고, 또, 다른 장치로부터 기판(100)을 들어올려서 단재 가압장치에 반송할 수도 있다.
기판 반전장치(5)의 지지 암(39)의 에어 흡착 패드(41) 및 흡착반송장치(7)의 흡착부(7a)는 배관을 통해서 진공펌프 등의 에어 흡인장치(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
(1－4) 단재 가압장치
단재 제거장치는 기판 탑재 스테이지(3)의 상방에 단재 가압장치(25)를 갖는다. 단재 가압장치(25)는 좌우 한 쌍의 지주(17)와 이들 지주(17)에 연결되어서 제 1 수평방향으로 연장하는 빔(19)으로 이루어지는 문(門) 형상의 지지구조(21)를 구비한다(도 3 및 도 4). 빔(19)에는 가압 부재(23)가 장착되어 있다(도 5). 단재 가압장치는 들어 올려진 상태의 기판(100)의 하방을 향한 제 1 기판의 단재(107)(제 2 기판의 단부의 하면 또는 제 1 기판의 본체에 부착한 단재)를 분리하기 위한 장치이다. 가압 부재(23)는 탄성 가압부(23a)를 구비할 수 있다. 탄성 가압부(23a)는 스펀지, 고무, 스펀지고무(다공질고무) 등의 탄성체로 형성되어 있다. 탄성 가압부(23a)는 단재(107)의 단면에 대면하도록 수평방향을 향하고 있으며, 단재(107)의 단면(특히 단면의 하방 측 절반)을 가압할 때에 빔(19)을 수평방향으로 이동시킴으로써 수평방향으로 이동시킬 수도 있고, 또, 빔(19)을 수평방향으로 이동시키는 동시에 가압 부재(23)를 하방으로 이동시킴으로써 비스듬하게 하방으로 이동시킬 수도 있다.
(2) 접합기판
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 이용되는 접합기판(전체 접합기판)의 모식적인 측면도이다. 전체 접합기판(100A)은 제 1 기판(101A)과 제 1 기판(101A)의 뒷면에 접합된 제 2 기판(102A)으로 구성되어 있다. 제 1 기판(101A)과 제 2 기판(102A)에는 등간격으로 제 1 스크라이브 라인(S1) 및 제 2 스크라이브 라인(S2)이 폭 방향(제 1 수평방향)으로 연장하여 형성되어 있으며, 그들을 경계로 하여 분단됨으로써 단위 접합기판(100)(이하, 「기판(100)」이라고 한다)이 얻어진다.
도 7은 기판(분단 후의 단위 접합기판)(100)의 모식적인 측면도이다. 기판 (100)은 제 1 단위기판(101)과 제 1 단위기판(101)의 뒷면에 접합된 제 2 단위기판(102)을 구비한다. 도 7에서는 제 1 단위기판(101)의 단부인 단재가 제거되어 있으며, 따라서 제 2 단위기판(102)의 주면의 일부가 노출한 노출면(102a)으로 되어 있다.
그러나 전체 접합기판(100A)을 분단할 때에 단재를 제거할 수 없었던 경우를 생각할 수 있다.
도 8은 단재(107)가 남은 상태의 기판(분단 후의 단위 접합기판)(100)의 모식적인 측면도이다. 도 8에 나타내는 것과 같이 제 3 스크라이브 라인(S3)은 형성되어 있으나 단재(107)는 제 1 단위기판(101)의 본체(106)에 부착된 상태이다.
(3) 단재 제거장치의 기계 구성
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 단재 제거장치의 모식적인 측면도이다. 단재 제거장치(61)는 단재(107)가 남은 기판(100)으로부터 단재(107)를 분리하기 위한 장치이다.
단재 제거장치(61)는 흡착반송장치(7)와 단재 가압장치(25)로 구성되어 있다.
기판(100)은 제 1 단위기판(101)과 제 1 단위기판(101)의 뒷면에 접합된 제 2 단위기판(102)으로 구성되어 있다(도 9). 제 1 단위기판(101)의 표면에 본체(106)와 단재(107)를 분할하는 제 3 스크라이브 라인(S3)이 형성되어 있다.
기판(100)은 제 1 단위기판(101)이 하방에 위치하도록 해서 테이블(13) 위에 탑재된다.
테이블(13)에는 흡착장치(16)가 접속되어 있다(도 9). 흡착장치(16)는 테이블(13)에 설치되며, 기판(100)을 흡착 고정한다. 흡착장치(16)는 진공 펌프 등의 에어 흡인장치(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
단재 가압장치(25)는 가압 부재(23)를 단재(107)의 단면(특히 단면의 하방 측 절반 이하)에 맞춰서 가압함으로써 단재(107)를 본체(106)로부터 분리시킨다. 가압 부재(23)는 기판(100)의 단부(단재(107)에 가까운 쪽)와 동등한 높이 또는 기판(100)의 단부의 상방에서 단재(107)의 단면에 대해 수평방향으로 또는 비스듬하게 상방에서 대면하도록 배치되어 있다. 단재 가압장치(25)는 단재(107)의 단면에 대향하는 가압 부재(23)를 수평방향 또는 비스듬하게 하방을 향해서 이동시켜서, 단재(107)의 단면에 접촉시켜서 가압함으로써 제 1 단위기판(101)의 본체(106)로부터 단재(107)를 분리한다.
가압 부재(23)는 탄성 가압부(23a)를 구비한다. 탄성 가압부(23a)는 소정의 탄성을 갖는 탄성체, 예를 들어, 스펀지, 고무, 스펀지고무(다공질고무) 등의 탄성체에 의해서 형성되어 있다. 이 장치에서는 가압 부재(23)가 탄성 가압부(23a)를 구비함으로써 단재(107)에 대해서 필요 이상으로 과대한 충격을 주지 않아서 단재(107)를 본체(106)로부터 분리할 수 있는 최적의 가압력을 인가할 수 있다. 탄성 가압부(23a)를 구성하는 탄성체의 종류(탄성 등) 등이나, 탄성 가압부(23a)에 의한 단재(107)의 단면에 대한 가압력은 예를 들어 단재(107)의 크기나 무게에 의거하여 적절하게 조정할 수 있다.
가압 부재(23)는 기판(100)의 폭 방향(제 1 수평방향)을 따라서 길게 연장한 막대 형상의 탄성체로 구성된 탄성 가압부(23a)를 가지는 구성이라도 좋고, 또, 기판(100)의 폭 방향(제 1 수평방향)을 따라서 복수 배치되어서, 단재(107)의 단면에 수직방향으로 대면하는 선단이 탄성 가압부(23a)가 되는 막대 형상의 구성이라도 좋다(도 5).
(4) 단재 제거장치의 제어 구성
단재 제거장치(61)는 컨트롤러를 구비한다. 컨트롤러는 프로세서(예를 들어, CPU)와 기억장치(예를 들어, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와 각종 인터페이스(예를 들어, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 구비하는 컴퓨터 시스템이다. 컨트롤러는 기억부(기억장치의 기억영역의 일부 또는 전부에 대응)에 보존된 프로그램을 실행함으로써 각종 제어동작을 실행한다.
컨트롤러는 단일의 프로세서로 구성되어도 좋으나, 각 제어를 위해서 독립된 복수의 프로세서로 구성되어도 좋다. 컨트롤러의 각 요소의 기능은 일부 또는 전부가 컨트롤러를 구성하는 컴퓨터시스템에서 실행 가능한 프로그램으로 실현되어도 좋다. 제어부의 각 요소의 기능의 일부는 커스텀 IC에 의해 구성되어 있어도 좋다.
컨트롤러에는 흡착장치(16), 흡착반송장치(7) 및 단재 가압장치(25)가 접속되어 있다. 컨트롤러에는 기판의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 및 정보 입력장치가 접속되어 있다.
(5) 기판(단위 접합기판)의 형성
전체 접합기판(100A)으로부터 기판(단위 접합기판)(100)을 형성하는 공정을 설명한다. 먼저, 전체 접합기판(100A)을 준비하고, 도시하지 않는 스크라이브 라인 형성장치에 의해 제 1 기판(101A)의 표면에 제 1 스크라이브 라인(S1) 및 제 3 스크라이브 라인(S3)을 형성하고, 추가로 제 2 기판(102A)의 표면에 제 2 스크라이브 라인(S2)을 더 형성한다. 도시하지 않은 분단장치에 의해 제 1 스크라이브 라인(S1), 제 2 스크라이브 라인(S2) 및 제 3 스크라이브 라인(S3)이 분단되어 복수의 기판(100)이 형성된다.
(6) 단재 제거장치의 제어동작
도 10~도 13을 이용하여 기판(100)으로부터 제 1 단위기판(101)의 단재(107)를 분리해서 제거하는 방법을 설명한다. 도 10~도 13은 단재 제거장치(25)의 제어 플로의 각 단계에 대응하는 단재 제거장치(25)의 모식적인 측면도이다.
이하에 설명하는 제어 플로는 예시이며, 각 단계는 필요에 따라서 생략 및 대체 가능하다. 또, 복수의 단계가 동시에 실행되거나 일부 또는 전부가 겹쳐서 실행되거나 해도 좋다. 이 제어 플로의 각 단계는 단일의 제어동작으로는 한정되지 않으며, 복수의 단계로 표현되는 복수의 제어동작으로 치환할 수 있다. 각 장치의 동작은 컨트롤러로부터 각 장치로의 지령의 결과이며, 이들은 소프트웨어 애플리케이션의 각 단계에 의해서 표현된다.
이 제어 플로는 예를 들어 기판 탑재단계(S1), 테이블 흡착단계(S2), 반송장치 흡착단계(S3), 테이블 흡착 정지단계(S4), 기판 리프트단계(S5) 및 단재 가압단계(S6)로 이루어진다. 기판 탑재단계(S1)에서는 단재(107)가 남은 기판(100)이 테이블(13) 위에 탑재된다(도 10). 제 1 단위기판(101)이 제 2 단위기판(102)에 대해서 하방에 위치한다(도 10). 단재(107)는 제 2 단위기판(102)의 단부의 하측으로 잠입한 상태로 테이블(13) 위에 탑재된다. 기판 탑재단계(S1)는 컨트롤러가 기판 반전장치(1)를 제어하여 실행하는 경우(도 1)와 흡착반송장치(7)를 제어하여 실행하는 경우(도 9)가 있다.
테이블 흡착단계(S2)에서는 기판(100)이 테이블(13)에 흡착된다. 테이블 흡착단계(S2)는 컨트롤러가 흡착장치(1)를 제어하여 실행한다. 기판(100)이 테이블(13) 위에 탑재되어 흡착된 상태로 기판(100)의 관찰(탑재 위치의 특정), 얼라인먼트 등이 필요에 따라서 실행된다.
반송장치 흡착단계(S3)에서는 흡착반송장치(7)가 기판(100)의 제 2 단위기판의 표면 측으로 강하하여 기판(100)을 제 2 기판의 윗면 측에서 흡착한다(도 11).
테이블 흡착 정지단계(S4)에서는 테이블(13)에 의한 기판(100)의 흡착이 정지된다(도 11). 테이블 흡착 정지단계(S4)는 컨트롤러가 흡착장치(16)를 제어하여 실행한다. 기판 리프트단계(S5)에서는 흡착반송장치(7)의 흡착부(7a)가 기판(100)의 제 2 단위기판(102)을 흡착하고 있는 상태로 흡착반송장치(7)가 상승하여 기판(100)을 테이블(13)로부터 들어올린다(도 12).
이 방법에서는 단재 가압장치(25)에 의한 가압 전에 기판(100)이 테이블(13)로부터 들어 올려진다. 그 결과 분리되지 않은 단재(107)가 본체(106)와 함께 기판(100)에 남는다(도 12).
단재 가압단계(S6)에서는 단재 가압장치(25)의 가압 부재(23)의 탄성 가압부(23a)를 단재(107)의 단면으로 향하여 이동시키고, 접촉시켜서 가압한다(도 13). 단재 가압장치(25)의 빔(19)이 수평방향으로 이동함으로써 가압 부재(23)가 수평방향으로 이동하여 탄성 가압부(23a)가 단재(107)의 단면에 접촉한다. 이 결과, 단재(107)가 본체(106)에서 분리된다. 단재 가압단계(S6)는 컨트롤러가 단재 가압장치(25)를 제어하여 실행한다. 예를 들어, 기판(100)이 흡착반송장치(7)에 의해서 반입되는 경우, 기판(100)이 흡착반송장치(7)에 의해서 반입된 상태에서부터 단재 가압단계(S6)를 실행해도 좋다.
가압 부재(23)는 단재(107)로부터 수평방향으로 떨어진 위치 또는 수평방향으로 떨어진 위치의 상방에서 단재(107)의 단면에 대면하여 배치되어 있으며, 수평방향 또는 비스듬하게 하방으로 이동해서 단재(107)의 단면에 접촉하여 가압한다. 단재 가압 부재(23)는 단재(107)의 단면에 대해서 단재(107)를 본체(106)로부터 분리할 수 있는 최적의 가압력을 적절한 방향으로 인가할 수 있다.
단재 가압단계(S6)는 기판(100)을 테이블(13)로부터 들어올려서 단재(107)가 테이블(13)의 바깥(단재 폐기 용기에 연통하는 폐기구)으로 낙하하는 위치에서 실시할 수 있다. 이 경우, 단재 가압단계(S6)에서 단재(107)가 테이블(13)의 바깥(단재 폐기용기)으로 폐기된다.
단재 제거장치(61)에서는 종래와 같이 단재를 지지해서 제 1 단위기판의 본체(106)로부터 이동시키는 것이 아니라, 가압 부재(23)에 의해서 단재(107)의 단면을 가압함으로써 단재(107)를 제 1 단위기판(101)의 본체(106)로부터 분리한다. 그 결과, 단재(107)의 분리 중에 제 2 단위기판(102)의 노출면(102a)이 단재(107)에 의해서 가압되지 않으므로 노출면(102a)을 손상하지 않는다.
기판(100)의 단재(107) 부분이 테이블(13) 밖으로 들어 올려진 상태에서 단재(107)를 분리할 수 있으므로 단재(107)를 원하는 위치에 낙하시킬 수 있고, 분리 후의 단재(107)를 테이블(13) 상에서 배출하는 수단을 불필요하게 할 수 있다.
2. 다른 실시형태
본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 복수의 실시형태 및 변형 예는 필요에 따라서 임의로 조합할 수 있다.
(1) 단재 제거장치의 변형 예
단재 제거장치는 기판 반전장치에 의해서 접합기판이 탑재되는 기판 탑재 스테이지 이외의 장치(특정의 가공 장치, 예를 들어, 스크라이브 장치, 브레이크 장치)에 설치되어도 좋다.
(2) 기판의 변형 예
2매의 취성재료 기판을 접합한 접합 취성재료 기판에는 유리기판을 접합한 액정패널, 플라즈마 디스플레이패널, 유기 EL 디스플레이패널 등의 플랫 디스플레이패널, 실리콘기판, 사파이어기판 등을 유리기판에 접합한 반도체 기판 등이 포함된다. 접합기판을 구성하는 각 구성 기판의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 구성 기판에는 단판의 유리, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판이 포함된다.
(3) 스크라이브 라인의 변형 예
스크라이브 라인의 형상은 한정되지 않는다. 제 1 실시형태에서는 스크라이브 라인은 직선이었으나, 예를 들어 곡선을 일부 또는 전부에 가지는 형상이라도 좋다.
1 기판 반입 리프트장치
3 기판 탑재 스테이지
5 기판 반전장치
7 흡착반송장치
13 테이블
13a 탑재면
15 받침 부재
23 가압 부재
23a 탄성 가압부
25 단재 가압장치
61 단재 제거장치
100 단위 접합기판
101 제 1 단위기판
102 제 2 단위기판
102a 노출면
102b 단면
106 본체
107 단재

Claims (9)

  1. 본체로부터 단재를 분리해내기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 상기 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 상기 단재를 제거하기 위한 단재 제거장치로,
    상기 제 1 기판이 하방이 된 상태로 상기 접합기판을 들어올리는 기판 리프트장치와,
    가압 부재를 상기 단재의 단면에 접촉시켜서 가압함으로써 상기 단재를 상기 본체로부터 분리시키는 단재 가압장치를 구비한 단재 제거장치.
  2. 본체로부터 단재를 분리해내기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 상기 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 단재를 제거하기 위한 단재 제거장치로,
    상기 제 1 기판이 상방이 된 상태의 상기 접합기판을 상기 제 1 기판이 하방이 된 상태로 반전시키는 기판 반전장치와,
    상기 제 1 기판이 하방이 된 상태로 상기 접합기판을 들어올리는 기판 리프트장치와,
    가압 부재를 상기 단재의 단면에 접촉시켜서 가압함으로써 상기 단재를 상기 본체로부터 분리시키는 단재 가압장치를 구비한 단재 제거장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 리프트장치가 흡착반송장치인 단재 제거장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가압 부재가 탄성 가압부를 가지며, 탄성 가압부를 상기 단재의 단면에 접촉시키는 단재 제거장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가압 부재를 수평방향으로 이동시킴으로써 상기 단재의 단면에 접촉시키는 단재 제거장치.
  6. 본체로부터 단재를 분리해내기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 상기 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 상기 단재를 제거하기 위한 단재 제거방법으로,
    상기 제 1 기판이 하방이 된 상태로 들어올려진 상기 접합기판의 상기 단재의 단면에 가압 부재를 접촉시켜서 가압함으로써 상기 단재를 상기 본체로부터 분리시키는 단재 제거방법.
  7. 본체로부터 단재를 분리해내기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과 상기 제 1 기판의 뒷면에 접합된 제 2 기판을 구비하는 접합기판으로부터 상기 단재를 제거하기 위한 단재 제거방법으로,
    상기 제 1 기판이 상방이 된 상태의 상기 접합기판을 상기 제 1 기판이 하방이 된 상태로 반전하는 기판 반전단계와,
    상기 제 1 기판이 하방이 된 상태의 상기 접합기판을 들어올리는 리프트단계와,
    상기 단재의 단면에 가압 부재를 접촉시켜서 가압함으로써 상기 단재를 상기 본체로부터 분리시키는 단재 가압단계를 구비한 단재 제거방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 가압 부재가 탄성 가압부를 구비하며, 탄성 가압부를 상기 단재의 단면에 접촉시키는 단재 제거방법.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서,,
    상기 가압 부재를 수평방향으로 이동시킴으로써 상기 단재의 단면에 접촉시키는 단재 제거방법.
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