KR20150062732A - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment, a light emitting device package comprises: a plurality of light emitting diodes; and a body having a first cavity in which at least one light emitting diode among the light emitting diodes is arranged, and a second cavity having a stepped structure by the first cavity and a stepped part and where at least two light emitting diodes among the light emitting diodes are arranged on the stepped part. The depth of either the first cavity or the second cavity is 1 to 1.5 times than that of at least one light emitting diode arranged on the first cavity.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device package}A light emitting device package

실시 예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts electrical signals into light by using the characteristics of compound semiconductors. It is widely used in household appliances, remote control, electric signboard, display, and various automation devices. There is a trend.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도 및 신뢰성이 높아지는 바, LED의 발광휘도 및 신뢰성을 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance and reliability of the LED, as the luminance and reliability required for a lamp used in daily life, a lamp for a structural signal, etc. are enhanced.

최근들어, 발광소자 패키지는 패키지 사이즈를 줄이며 복수의 발광소자를 배치할 수 있도록 하기 위한 연구가 진행중에 있다.2. Description of the Related Art Recently, a light emitting device package has been under research to reduce the package size and to arrange a plurality of light emitting devices.

실시 예의 목적은, 적어도 2이상의 발광소자를 배치하여 광효율 향상 및 고색재현이 가능한 발광소자 패키지를 제공함에 있다.An object of the embodiments is to provide a light emitting device package capable of improving light efficiency and reproducing high color by disposing at least two light emitting elements.

실시 예는, 복수의 발광소자 및 상기 복수의 발광소자 중 적어도 하나의 발광소자가 배치된 제1 캐비티 및 상기 제1 캐비티와 단차부에 의해 단차 구조를 이루며, 상기 단차부에 상기 복수의 발광소자 중 적어도 둘 이상의 발광소자가 배치된 제2 캐비티가 형성된 몸체를 포함하고, 상기 제1, 2 캐비티 중 적어도 하나의 깊이는, 상기 제1 캐비티에 배치된 상기 적어도 하나의 발광소자의 두께 대비 1배 내지 1.5배일 수 있다.In an embodiment, a first cavity in which a plurality of light emitting elements and at least one light emitting element among the plurality of light emitting elements are disposed, and a stepped portion by the first cavity and a stepped portion, Wherein a depth of at least one of the first and second cavities is at least one times the thickness of the at least one light emitting device disposed in the first cavity, To 1.5 times.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 제1, 2 캐비티를 포함하고, 상기 제1, 2 캐비티의 폭 및 깊이를 발광소자의 폭 및 두께에 따라 최소화할 수 있도록 함으로써, 복수의 발광소자를 캐비티에 배치함에 있어 패키지 사이즈를 최소화할 수 있으므로 소형화된 발광소자 패키지의 구현이 용이한 이점이 있다.The light emitting device package according to the embodiment includes the first and second cavities and the width and depth of the first and second cavities can be minimized according to the width and thickness of the light emitting device, The size of the package can be minimized in the case of disposing the light emitting device package.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 결합사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 제1 방향(x)으로 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 5는 도 1에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 결합사시도이다.
도 7는 도 6에 나타낸 발광소자 패키지를 제1 방향(x)으로 절단한 단면도이다.
도 8은 제1 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9는 제2 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 10은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in Fig. 1 cut in a first direction (x).
FIGS. 3 and 5 are perspective views showing various embodiments of the first and second lead frames shown in FIG.
6 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in Fig. 6 cut in the first direction (x).
8 is an exploded perspective view showing a display device according to the first embodiment.
9 is a cross-sectional view showing a display device according to the second embodiment.
10 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자 패키지의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In the embodiment, the angles and directions mentioned in the process of describing the structure of the light emitting device package are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 결합사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16) 및 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.1, a light emitting device package 100 includes a body 20 having first to third light emitting devices 12, 14, 16 and first to third light emitting devices 12, 14, .

몸체(20)는 제1 방향(x)으로 연장된 제1 격벽(22) 및 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 연장된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition wall 22 extending in a first direction x and a second partition wall 24 extending in a second direction y intersecting the first direction x. And the first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like, but are not limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 are made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, liquid crystal polymer photo sensitive glass), polyamide 9T (PA9T), new geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and a printed circuit board (PCB, printed circuit board) As shown in FIG.

그리고, 제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The upper and lower surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as a triangular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the first to third light emitting devices 12, , But does not limit it.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24) 안에는 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)가 배치되는 캐비티(s)를 형성할 수 있으며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The cavity s in which the first to third light emitting devices 12, 14 and 16 are disposed may be formed in the first and second barrier ribs 22 and 24. The sectional shape of the cavity s may be a cup shape And a concave container shape. The first and second barrier ribs 22 and 24 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(20)는 캐비티(s)의 하부면을 형성하는 제1, 2 리드프레임(32, 34)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(32, 34)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The body 20 may include first and second lead frames 32 and 34 forming a lower surface of the cavity s and the first and second lead frames 32 and 34 may be made of a metal material, (Ti), Cu, Ni, Au, Cr, Ta, Pt, Sn, Ag, P ), At least one of aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) Or alloys.

그리고, 제1, 2 리드프레임(32, 34)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 32 and 34 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

제1 리드프레임(32)은 캐비티(s) 내부로 노출된 제1 돌출부(미도시)가 형성될 수 있으며, 제2 리드프레임(34)은 상기 제1 돌출부와 유사하게 캐비티(s) 내부로 노출된 제2 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다.The first lead frame 32 may be formed with a first protrusion (not shown) exposed inside the cavity s and the second lead frame 34 may be formed inside the cavity s, similarly to the first protrusion. An exposed second protrusion (not shown) may be formed.

여기서, 상기 제1, 2 돌출부는 제2, 3 발광소자(14, 16)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 상기 제1, 2 돌출부에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.Here, the first and second protrusions may be electrically connected to the second and third light emitting devices 14 and 16. A detailed description of the first and second protrusions will be described later.

또한, 몸체(20)는 제1, 2 리드프레임(32, 34)을 전기적으로 절연하는 절연댐(미도시)을 포함할 수 있다.The body 20 may also include an insulation dam (not shown) that electrically insulates the first and second lead frames 32 and 34.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면, 즉 캐비티(s)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(32, 34) 중 어느 하나의 상부면을 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성될 수 있으며, 상기 경사각에 따라 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 여기서, 광의 지향각이 줄어들도록 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)에서 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)에서 외부로 방출되는 광의 집중성이 감소될 수 있다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24, that is, the inner surface of the cavity s are formed to be inclined at a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of any one of the first and second lead frames 32 and 34 And the reflection angle of the light emitted from the first to third light emitting devices 12, 14 and 16 may be changed according to the inclination angle, so that the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. Here, the concentration of light emitted from the first to third light emitting devices 12, 14, and 16 is increased so that the directing angle of light is reduced, while the first to third light emitting devices 12, 14, and 16 The concentration of light emitted to the outside can be reduced.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 따라 복수의 캐비티(미도시)를 형성할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have a plurality of inclined angles, thereby forming a plurality of cavities (not shown).

제1, 2 리드프레임(32, 34)은 제1, 2 발광소자(12, 14)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 제1, 2 발광소자(12, 14)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 32 and 34 are electrically connected to the first and second light emitting devices 12 and 14 and are connected to the positive and negative poles of an external power source So that power can be supplied to the first and second light emitting devices 12 and 14.

실시 예에서, 제1 리드프레임(32) 상에는 제1 발광소자(12)가 배치되며, 제2 리드프레임(34)은 제1 리드프레임(32)과 이격된 것으로 설명하며, 제2 발광소자(14)는 제1 발광소자(12)의 상부, 즉 제1 발광소자(12)에서 제3 방향(z)으로 이격되게 캐비티(s) 내부에 배치되며, 상기 제1, 2 돌출부와 전기적으로 연결될 수 있다.In the embodiment, the first light emitting device 12 is disposed on the first lead frame 32, the second lead frame 34 is described as being separated from the first lead frame 32, and the second light emitting device 14 are disposed in the cavity s at an upper portion of the first light emitting device 12, that is, in the third direction z from the first light emitting device 12, and are electrically connected to the first and second protrusions .

실시 예에서 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)는 수평형 타입의 발광소자인 것으로 나타내었으나, 수직형 타입의 발광소자 및 플립형 타입의 발광소자일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first to third light emitting devices 12, 14, and 16 are shown as being horizontal type light emitting devices in the embodiment, they may be vertical type light emitting devices and flip type light emitting devices, .

제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)는 서로 동일한 광 또는 서로 다른 광을 방출할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first to third light emitting devices 12, 14, and 16 may emit the same light or different light, but are not limited thereto.

몸체(20)에 형성된 캐비티(s) 내에는 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)를 덮을 수 있는 봉지재(40)가 충진될 수 있다.The encapsulation material 40 covering the first to third light emitting devices 12, 14 and 16 may be filled in the cavity s formed in the body 20. [

봉지재(40)는 제1 발광소자(12)을 덮으며 상기 제1, 2 돌출부의 상부면, 즉 제2, 3 발광소자(14, 16)와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1, 2 돌출부의 상부면 이전까지 충진된 후, 제2, 3 발광소자(14, 16)가 배치된 후 제2, 3 발광소자(14, 16)을 덮도록 충진될 수 있으며, 봉지재(40)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The encapsulant 40 covers the first light emitting device 12 and is electrically connected to the upper surface of the first and second protrusions, that is, the second and third light emitting devices 14 and 16, The first and second light emitting devices 14 and 16 may be filled up to the top surface of the sealing material 40 and then filled to cover the second and third light emitting devices 14 and 16 after the second and third light emitting devices 14 and 16 are disposed, A detailed description will be given later.

여기서, 봉지재(40)는 투광성 재질, 예를 들면 실리콘, 에폭시 및 기타 수지 재질을 포함할 수 있으며, 자외선 또는 열 경화 방식에 따라 경화시킬 수 있다.Here, the encapsulant 40 may include a light-transmitting material such as silicone, epoxy, and other resin materials, and may be cured by ultraviolet ray or thermal curing.

또한, 봉지재(40)는 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)에서 방출되는 광의 종류에 따라 형광체를 선택할 수 있다.The encapsulant 40 may include at least one of a phosphor and a light diffusing material. The phosphor may be selected according to the type of light emitted from the first to third light emitting devices 12, 14, and 16.

실시 예에서, 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the first to third light emitting devices 12, 14, 16 may be a colored light emitting diode emitting light of red, green, blue, white or the like, or a UV (Ultra Violet) emitting diode emitting ultraviolet light , But does not limit it.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 제1 방향(x)으로 절단한 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in Fig. 1 cut in a first direction (x).

도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(s)가 형성된 몸체(20), 캐비티(s)에 배치된 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16), 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)와 전기적으로 연결된 제1, 2 리드프레임(32, 34) 및 캐비티(s)에 충진된 봉지재(40)를 포함할 수 있다.2, the light emitting device package 100 includes a body 20 having a cavity s, first to third light emitting devices 12, 14 and 16 disposed in the cavity s, First and second lead frames 32 and 34 electrically connected to the light emitting devices 12, 14 and 16 and an encapsulating material 40 filled in the cavity s.

실시 예에서, 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)는 수평형 타입의 발광소자인 것으로 나타내고 설명하지만, 수직형 타입 및 플립형 타입의 발광소자 일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first to third light emitting devices 12, 14, and 16 are illustrated as being horizontal type light emitting devices, but they may be vertical type and flip type light emitting devices, but are not limited thereto.

여기서, 캐비티(s)는 제1 발광소자(12)가 배치되는 제1 캐비티(s1) 및 제1 캐비티(s1)와 단차부(a)에 의해 단차 구조를 이루며 단차부(a)에 제2, 3 발광소자(14, 16)가 배치된 제2 캐비티(s2)를 포함할 수 있다.Here, the cavity s has a stepped structure by a first cavity s1 in which the first light emitting device 12 is disposed, a first cavity s1 and a stepped portion a, And a second cavity s2 in which three light emitting devices 14 and 16 are disposed.

제1 캐비티(s1)는 제1 발광소자(12)가 배치되게 제1 리드프레임(32)의 일 영역이 노출되게 형성될 수 있다.The first cavity s1 may be formed such that one region of the first lead frame 32 is exposed so that the first light emitting device 12 is disposed.

여기서, 제1 캐비티(s1)의 제1 깊이(d1)는 제1 발광소자(12)의 두께(d0) 대비 1배 내지 1.5배일 수 있다. 즉, 제1 깊이(d1)는 제1 발광소자(12)의 두께(d0) 대비 1배 미만인 경우 제1 발광소자(12)에서 방출되는 광이 단차부(a)에 배치된 제2, 3 발광소자(14, 16)에 흡수되어 광 효율이 낮아질 수 있으며, 제1 발광소자(12)의 두께(d0) 대비 1.5배 보다 큰 경우 발광소자 패키지(100)의 두께(미도시)가 상대적으로 두꺼워질 수 있음으로 소형화하기 용이하지 않을 수 있다.Here, the first depth d1 of the first cavity s1 may be 1 to 1.5 times the thickness d0 of the first light emitting device 12. That is, when the first depth d1 is less than 1 times the thickness d0 of the first light emitting device 12, the light emitted from the first light emitting device 12 is incident on the second, third The light efficiency can be lowered by being absorbed by the light emitting elements 14 and 16 and is greater than 1.5 times the thickness d0 of the first light emitting element 12, the thickness (not shown) of the light emitting element package 100 It may not be easy to miniaturize.

또한, 제2 캐비티(s1)의 제2 깊이(d2)는 제1 깊이(d1)와 동일하거나, 또는 제1 깊이(d1)보다 깊게 형성될 수 있다.The second depth d2 of the second cavity s1 may be the same as the first depth d1 or may be formed deeper than the first depth d1.

즉, 제2 깊이(d2)는 단차부(a)에 배치된 제2, 3 발광소자(14, 16)가 본딩된 와이어(미도시)가 제2 캐비티(s2) 외부로 노출되지 않도록 하기 위하여 제1 깊이(d1)보다 깊게할 수 있다.That is, the second depth d2 is set such that a wire (not shown) to which the second and third light emitting devices 14 and 16 are disposed, which is disposed at the stepped portion a, is not exposed to the outside of the second cavity s2 It can be deeper than the first depth d1.

여기서, 제1 캐비티(s1)의 제1 내측면(sa1)은 제1 리드프레임(32)의 노출된 표면 영역과 제1 경사각(θ1)을 이루며, 제2 캐비티(s2)의 제2 내측면(sa2)은 제1 리드프레임(32)의 노출된 표면 영역과 제2 경사각(θ2)을 이룰 수 있다.Here, the first inner surface sa1 of the first cavity s1 forms a first inclined angle? 1 with the exposed surface area of the first lead frame 32, and the second inner surface sa1 of the second cavity s2, the second surface sa2 may form a second inclined angle [theta] 2 with the exposed surface area of the first lead frame 32. [

즉, 제1, 2 내측면(sa1, sa2)는 제1 리드프레임(32)의 표면 영역으로 경사지게 형성되어, 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)에서 방출된 광을 반사시킬 수 있다.That is, the first and second inner surfaces sa1 and sa2 are inclined to the surface region of the first lead frame 32 to reflect light emitted from the first to third light emitting devices 12, 14, .

제1 경사각(θ1)은 110°내지 130°이며, 제2 경사각(θ2)은 110°내지 130°일 수 있다.The first inclination angle [theta] 1 may be 110 [deg.] To 130 [deg.], And the second inclination angle [theta] 2 may be 110 [deg.] To 130 [deg.].

여기서, 제1 경사각(θ1)은 제2 경사각(θ2)와 동일하거나 크케 형성됨에 따라, 인접한 제1 발광소자(12)에서 방출된 광이 제2, 3 발광소자(14, 16)에 흡수되는 것을 방지할 수 있도록 할 수 있으며, 제1 깊이(d1)가 결정된 상황에서 제1 캐비티(s1)의 제1 폭(w1)을 좁힐 수 있다.Here, since the first inclination angle? 1 is equal to or larger than the second inclination angle? 2, the light emitted from the adjacent first light emitting device 12 is absorbed by the second and third light emitting devices 14 and 16 And the first width w1 of the first cavity s1 can be narrowed in a situation where the first depth d1 is determined.

제1 폭(w1)은 제1 발광소자(12)의 폭(w0) 대비 1.5배 내지 5배일 수 있으며, 제1 발광소자(12)의 폭(w0) 대비 1.5배 미만인 경우 제1 발광소자(12) 배치시 광원 중심을 맞춰 배치하기 어려우며, 제1 발광소자(12)의 폭(w0) 대비 5배보다 큰 경우 패키지 사이즈가 증가될 수 있다.The first width w1 may be 1.5 to 5 times the width w0 of the first light emitting device 12 and less than 1.5 times the width w0 of the first light emitting device 12, It is difficult to align the center of the light source in the arrangement of the first light emitting element 12 and the package size can be increased when the width is larger than five times the width w0 of the first light emitting element 12. [

이때, 제2 캐비티(s2)의 제2 폭(w2)은 제1 캐비티(s1)의 제1 폭(w1) 대비 3배 내지 4배일 수 있으며, 제1 폭(w1) 대비 3배 보다 작은 경우 단차부(a)의 폭이 좁아져 제2, 3 발광소자(14, 16)의 배치가 어려워질 수 있으며, 제1 폭(w1) 대비 4배보다 큰 경우 제2, 3 발광소자(14, 16)의 배치가 용이할 수 있으며 패키지 사이즈가 커질 수 있다.The second width w2 of the second cavity s2 may be 3 to 4 times the first width w1 of the first cavity s1 and may be less than 3 times the first width w1 The width of the stepped portion a may become narrow and the arrangement of the second and third light emitting devices 14 and 16 may be difficult and if the second and third light emitting devices 14 and 16 are larger than four times the first width w1, 16 can be easily arranged and the package size can be increased.

상술한 바와 같이, 제1, 2 캐비티(s1, s2)의 제1, 2 깊이(d1, d2) 및 제1, 2 경사각(θ1, θ2)은 패키지 두께를 한정한 상황에서 패키지 길이를 최소화하기 위한 결정인자로 사용될 수 있다.As described above, the first and second depths d1 and d2 and the first and second inclination angles? 1 and? 2 of the first and second cavities s1 and s2 are set to minimize the package length Can be used as a deciding factor.

여기서, 봉지재(40)는 제1 캐비티(s1)에 충진된 제1 봉지재(42) 및 제2 캐비티(s2)에 충진된 제2 봉지재(44)를 포함할 수 있다.The encapsulant 40 may include a first encapsulant 42 filled in the first cavity s1 and a second encapsulant 44 filled in the second cavity s2.

제1, 2 봉지재(42, 44)는 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)에서 방출되는 광에 따라 동일한 형광체 또는 서로 다른 형광체를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second encapsulants 42 and 44 may include the same fluorescent material or different fluorescent materials depending on the light emitted from the first to third light emitting devices 12, 14 and 16, but are not limited thereto.

제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16)는 서로 와이어로 본딩되며, 서로 직렬 연결된 것을 확인할 수 있다.It can be seen that the first to third light emitting devices 12, 14 and 16 are connected to each other by wires and are connected to each other in series.

즉, 제1 내지 제3 발광소자(12, 14, 16) 각각은 서로 다른 극성의 제1, 2 전극을 포함할 수 있으며, 예를 들어 제2 발광소자(14)의 상기 제1 전극은 제1 리드프레임(32)과 와이어로 본딩되고, 제2 발광소자(14)의 상기 제2 전극은 제1 발광소자(12)의 상기 제1 전극과 와이어로 본딩되고, 제1 발광소자(12)의 상기 제2 전극은 제3 발광소자(16)의 상기 제1 전극과 와이어로 본딩되고, 제3 발광소자(16)의 상기 제2 전극은 제2 리드프레임(34)와 와이어로 본딩될 수 있다.That is, each of the first to third light emitting devices 12, 14, and 16 may include first and second electrodes having different polarities. For example, the first electrode of the second light emitting device 14 may be a And the second electrode of the second light emitting element 14 is bonded to the first electrode of the first light emitting element 12 and the wire and the first light emitting element 12 is bonded to the first lead frame 32, The second electrode of the third light emitting device 16 may be bonded to the first electrode of the third light emitting device 16 and the wire and the second electrode of the third light emitting device 16 may be bonded to the second lead frame 34 have.

제1 리드프레임(32)은 제1 지지부(32b) 및 제1 지지부(32b)에서 단차부(a) 방향으로 돌출되어 단차부(a)에 노출된 제1 돌기(32a)를 포함하고, 제2 리드프레임(34)은 제2 지지부(34b) 및 제2 지지부(34b)에서 단차부(a) 방향으로 돌출되어 단차부(a)에 노출된 제2 돌기(34a)를 포함할 수 있다.The first lead frame 32 includes a first protrusion 32a protruding from the first support portion 32b and the first support portion 32b in the direction of the stepped portion a and exposed to the stepped portion a, The two lead frames 34 may include a second protrusion 34a protruded in the direction of the stepped portion a from the second support portion 34b and the second support portion 34b and exposed to the stepped portion a.

여기서, 제1, 2 돌기(32a, 34a)의 상부면은 단차부(a)에 노출되어, 제2, 3 발광소자(14, 16) 각각과 와이어로 본딩될 수 있다.The upper surfaces of the first and second protrusions 32a and 34a may be exposed to the stepped portion a and bonded to the second and third light emitting devices 14 and 16 with wires.

실시 예에서, 제1, 2 돌기(32a, 34a) 각각은 상부면 전체가 단차부(a)에 노출된 것으로 나타내고 설명하였으나, 제1, 2 돌기(32a, 34a) 각각의 상부면 일부가 노출될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first and second projections 32a and 34a are shown as being exposed on the stepped portion a as a whole, the upper and lower surfaces of each of the first and second projections 32a and 34a may be exposed , But is not limited thereto.

또한, 제1, 2 돌기(32a, 34a)의 높이(미도시)는 제1 캐비티(s1)의 제1 깊이(d1)와 동일하거나 높게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The height (not shown) of the first and second protrusions 32a and 34a may be equal to or higher than the first depth d1 of the first cavity s1, but is not limited thereto.

도 3 및 도 5는 도 1에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 사시도이다.FIGS. 3 and 5 are perspective views showing various embodiments of the first and second lead frames shown in FIG.

도 3 내지 도 5는 도 1 및 도 2에 나타낸 구성을 기반으로 설명한다.3 to 5 will be described based on the configurations shown in Figs. 1 and 2. Fig.

도 3을 참조하면, 제1 리드프레임(32)은 제1 지지부(32b) 및 제1 지지부(32b)에서 제3 방향(z)으로 돌출된 제1 돌기(32a)를 포함하고, 제2 리드프레임(34)은 제2 지지부(34b) 및 제2 지지부(34b)에서 제3 방향(z)으로 돌출된 제2 돌기(34a)를 포함한다.3, the first lead frame 32 includes a first protrusion 32a protruding in a third direction z from the first support portion 32b and the first support portion 32b, The frame 34 includes a second protrusion 34a protruding in the third direction z from the second support portion 34b and the second support portion 34b.

도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임(32, 34)은 도 2에서 나타낸 제1, 2 리드프레임(32, 34)을 나타낸다.The first and second lead frames 32 and 34 shown in Fig. 3 represent the first and second lead frames 32 and 34 shown in Fig.

이때, 제1 지지부(32b)는 제1 캐비티(s1)의 하단부를 형성하며, 제1 발광소자(12)의 열을 흡수할 수 있도록 할 수 있다.At this time, the first supporting part 32b forms a lower end of the first cavity S1 and can absorb the heat of the first light emitting device 12. [

도 4를 참조하면, 제1 리드프레임(32)는 제1 지지부(32b), 제1 지지부(32b)에서 제3 방향(z)으로 돌출된 제1 돌기(32a) 및 제1 돌기(32a)에서 연장되며 제2 발광소자(14)가 배치되는 제1 연장돌기(32c)를 포함하고, 제2 리드프레임(34)은 제2 지지부(34b), 제2 지지부(34b)에서 제3 방향(z)으로 돌출된 제2 돌기(34a) 및 제2 돌기(34a)에서 제1 연장돌기(32c) 방향으로 연장되며 제3 발광소자(16)가 배치되는 제2 연장돌기(34c)를 포함할 수 있다.4, the first lead frame 32 includes a first support portion 32b, a first protrusion 32a and a first protrusion 32a protruding in a third direction z from the first support portion 32b, And the second lead frame 34 includes a second support portion 34b and a second support portion 34b extending in the third direction 34b from the second support portion 34b. and a second extension protrusion 34c extending in the direction of the first extension protrusion 32c from the second protrusion 34a and having the third light emitting device 16 disposed thereon .

제1, 2 연장돌기(32c, 34c)는 제2, 3 발광소자(14, 16)에서 방출되는 열을 흡수하여, 제1, 2 돌기(32a, 34a)를 통하여 제1, 2 지지부(32b, 34b)로 전달할 수 있으며, 제2, 3 발광소자(14, 16)를 지지할 수 있다.The first and second extension protrusions 32c and 34c absorb the heat emitted from the second and third light emitting devices 14 and 16 and are connected to the first and second support portions 32b and 32b through the first and second protrusions 32a and 34a. , 34b, and can support the second and third light emitting devices 14, 16.

여기서, 제1, 2 연장돌기(32c, 34c)는 도 2에 나타낸 단차부(a)에 노출될 수 있으며Here, the first and second extending projections 32c and 34c can be exposed to the stepped portion a shown in Fig. 2

도 5를 참조하면, 제1 리드프레임(32)은 제1 지지부(32b), 제1 지지부(32b)에서 제3 방향(z)으로 돌출된 제1 돌기(32a) 및 제1 돌기(32a)에 인접하며, 제2 발광소자(14)가 배치되는 제1 배치돌기(32d)를 포함하고, 제2 리드프레임(34)은 제2 지지부(34b), 제2 지지부(34b)에서 제3 방향(z)으로 돌출된 제2 돌기(34a) 및 제2 돌기(34a)에 인접하며, 제3 발광소자(16)가 배치되는 제2 배치돌기(34d)를 포함한다.5, the first lead frame 32 includes a first support portion 32b, a first protrusion 32a and a first protrusion 32a protruding in a third direction z from the first support portion 32b, And the second lead frame 34 includes a second support portion 34b and a second support portion 34b which are adjacent to the first support portion 34b in the third direction and a second projection 34d adjacent to the second projection 34a and a third projection 34d on which the third light emitting device 16 is disposed.

여기서, 제1, 2 배치돌기(32d, 34d)는 도 2에 나타낸 단차부(a)에 노출될 수 있으며, 제1, 2 배치돌기(32d, 34d)의 높이(미도시)는 제1, 2 돌기(32a, 34a)의 높이와 동일하거나 낮게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second positioning protrusions 32d and 34d may be exposed to the stepped portion a shown in FIG. 2. The height of the first and second positioning protrusions 32d and 34d (not shown) 2 protrusions 32a, 34a, but the present invention is not limited thereto.

제1, 2 배치돌기(32d, 34d)는 제2, 3 발광소자(14, 16)에서 발생된 열을 흡수하여 제1, 2 지지부(32b, 34b)로 전달하여 외부로 방출할 수 있으며, 제2, 3 발광소자(14, 16)를 지지할 수 있다.The first and second arrangement protrusions 32d and 34d absorb the heat generated by the second and third light emitting devices 14 and 16 and transmit the heat to the first and second support portions 32b and 34b to be emitted to the outside, The second and third light emitting devices 14 and 16 can be supported.

도 6은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 결합사시도이다.6 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 발광소자 패키지(200)는 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116) 및 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)가 배치된 몸체(120)를 포함할 수 있다.6, a light emitting device package 200 includes a body 120 having first through third light emitting devices 112, 114, and 116 and first through third light emitting devices 112, 114, .

몸체(120)는 제1 방향(x)으로 연장된 제1 격벽(122) 및 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 연장된 제2 격벽(124)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(122, 124)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 120 may include a first partition 122 extending in a first direction x and a second partition 124 extending in a second direction y intersecting the first direction x. The first and second barrier ribs 122 and 124 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like.

즉, 제1, 2 격벽(122, 124)은 폴리프탈아미드(PPa10:Polyphtha10la10mide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(a10l), 알루미늄 나이트라이드(a10lN), a10lOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive gla10ss), 폴리아미드9T(Pa109T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(a10l2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Boa10rd) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.That is, the first and second barrier ribs 122 and 124 are made of a resin material such as polyphthalamide (PPa10), silicon (Si), aluminum (a10l), aluminum nitride (a10lN), a1010x, liquid crystal polymer photo sensitive gla10ss), polyamide 9T (Pa109T), new geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (a10l 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and a printed circuit board (PCB, printed circuit Boa10rd) As shown in FIG.

그리고, 제1, 2 격벽(122, 124)의 상면 형상은 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The upper and lower surfaces of the first and second barrier ribs 122 and 124 may have various shapes such as a triangular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 , But does not limit it.

또한, 제1, 2 격벽(122, 124) 안에는 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)가 배치되는 캐비티(s)를 형성할 수 있으며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(122, 124)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The cavity s in which the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 are disposed may be formed in the first and second barrier ribs 122 and 124, And a concave container shape. The first and second barrier ribs 122 and 124 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(120)는 캐비티(s)의 하부면을 형성하는 제1, 2 리드프레임(132, 134)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(132, 134)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(a10u), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta10), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(a10g), 인(P), 알루미늄(a10l), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The body 120 may include first and second lead frames 132 and 134 forming a lower surface of the cavity s and the first and second lead frames 132 and 134 may be made of a metal material, (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (a10u), chromium (Cr), tantalum Ta10, platinum Pt, tin Sn, ), Aluminum (a10l), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) Or alloys.

그리고, 제1, 2 리드프레임(132, 134)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 132 and 134 may have a single-layer structure or a multi-layer structure, but are not limited thereto.

제1 리드프레임(132)은 캐비티(s) 내부로 노출된 제1 돌출부(미도시)가 형성될 수 있으며, 제2 리드프레임(134)은 상기 제1 돌출부와 유사하게 캐비티(s) 내부로 노출된 제2 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다.The first lead frame 132 may be formed with a first protrusion (not shown) exposed inside the cavity s and a second lead frame 134 may be formed inside the cavity s, similarly to the first protrusion. An exposed second protrusion (not shown) may be formed.

여기서, 상기 제1, 2 돌출부는 제2, 3 발광소자(114, 116)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 상기 제1, 2 돌출부에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.Here, the first and second protrusions may be electrically connected to the second and third light emitting devices 114 and 116. A detailed description of the first and second protrusions will be described later.

또한, 몸체(120)는 제1, 2 리드프레임(132, 134)을 전기적으로 절연하는 절연댐(미도시)을 포함할 수 있다.In addition, the body 120 may include an insulation dam (not shown) electrically insulating the first and second lead frames 132 and 134.

제1, 2 격벽(122, 124)의 내측면, 즉 캐비티(s)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(132, 134) 중 어느 하나의 상부면을 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성될 수 있으며, 상기 경사각에 따라 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 여기서, 광의 지향각이 줄어들도록 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에서 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에서 외부로 방출되는 광의 집중성이 감소될 수 있다.The inner side surfaces of the first and second barrier ribs 122 and 124, that is, the inner side surface of the cavity s are inclined at a predetermined inclination angle with respect to the upper surface of any one of the first and second lead frames 132 and 134 And the reflection angle of the light emitted from the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 may be changed according to the inclination angle, so that the directivity angle of the light emitted to the outside can be adjusted. Here, the concentration of light emitted from the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 is increased so that the directivity angle of light is reduced. On the other hand, as the directional angle of light is increased, the first to third light emitting devices 112, The concentration of light emitted to the outside can be reduced.

제1, 2 격벽(122, 124)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 따라 복수의 캐비티(미도시)를 형성할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 122 and 124 may have a plurality of inclined angles, thereby forming a plurality of cavities (not shown).

제1, 2 리드프레임(132, 134)은 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 132 and 134 are electrically connected to the first to third light emitting devices 112 to 114 and are connected to the positive and negative poles of an external power source To supply power to the first to third light emitting devices 112, 114, and 116, respectively.

실시 예에서 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)는 수평형 타입의 발광소자인 것으로 나타내었으나, 수직형 타입의 발광소자 및 플립형 타입의 발광소자일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 are illustrated as being horizontal type light emitting devices, the vertical light emitting device and the flip type light emitting device are not limited thereto .

제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)는 서로 동일한 광 또는 서로 다른 광을 방출할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first to third light emitting devices 112, 114, and 116 may emit the same light or different light, but are not limited thereto.

몸체(120)에 형성된 캐비티(s) 내에는 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)를 덮을 수 있는 봉지재(140)가 충진될 수 있다.The encapsulant 140 covering the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 may be filled in the cavity s formed in the body 120.

봉지재(140)는 제1 발광소자(112)을 덮으며 상기 제1, 2 돌출부의 상부면, 즉 제2, 3 발광소자(114, 116)와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 제1, 2 돌출부의 상부면 이전까지 충진된 후, 제2, 3 발광소자(114, 116)가 배치된 후 제2, 3 발광소자(114, 116)을 덮도록 충진될 수 있으며, 봉지재(140)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The encapsulant 140 covers the first light emitting device 112 and is electrically connected to the upper surface of the first and second protrusions, that is, the second and third light emitting devices 114 and 116, The first and second light emitting devices 114 and 116 may be filled up to the top surface of the sealing material 140 and then filled to cover the second and third light emitting devices 114 and 116 after the second and third light emitting devices 114 and 116 are disposed, A detailed description will be given later.

여기서, 봉지재(140)는 투광성 재질, 예를 들면 실리콘, 에폭시 및 기타 수지 재질을 포함할 수 있으며, 자외선 또는 열 경화 방식에 따라 경화시킬 수 있다.Here, the encapsulant 140 may include a light-transmissive material, for example, silicon, epoxy, or other resin material, and may be cured by ultraviolet or thermal curing.

또한, 봉지재(140)는 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에서 방출되는 광의 종류에 따라 형광체를 선택할 수 있다.The encapsulant 140 may include at least one of a phosphor and a light diffusing material. The phosphor may be selected according to the type of light emitted from the first to third light emitting devices 112, 114, and 116.

실시 예에서, 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra10 Violet) 발광 다이오드일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 may be a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra 10 Violet) , But does not limit it.

도 7는 도 6에 나타낸 발광소자 패키지를 제1 방향(x)으로 절단한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in Fig. 6 cut in the first direction (x).

도 7을 참조하면, 발광소자 패키지(200)는 캐비티(s)가 형성된 몸체(120), 캐비티(s)에 배치된 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116), 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)와 전기적으로 연결된 제1, 2 리드프레임(132, 134) 및 캐비티(s)에 충진된 봉지재(140)를 포함할 수 있다.7, the light emitting device package 200 includes a body 120 having a cavity s, first through third light emitting devices 112, 114, and 116 disposed in the cavity s, First and second lead frames 132 and 134 electrically connected to the light emitting devices 112, 114 and 116 and an encapsulant 140 filled in the cavity s.

실시 예에서, 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)는 수평형 타입의 발광소자인 것으로 나타내고 설명하지만, 수직형 타입 및 플립형 타입의 발광소자 일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 are illustrated as being horizontal type light emitting devices, but they may be vertical type and flip type light emitting devices, but are not limited thereto.

여기서, 캐비티(s)는 제1 발광소자(112)가 배치되는 제1 캐비티(s1) 및 제1 캐비티(s1)와 단차부(a10)에 의해 단차 구조를 이루며 단차부(a10)에 제2, 3 발광소자(114, 116)가 배치된 제2 캐비티(s2)를 포함할 수 있다.The cavity s has a stepped structure by a first cavity s1 in which the first light emitting device 112 is disposed and a first cavity s1 and a stepped portion a10, And a second cavity s2 in which three light emitting devices 114 and 116 are disposed.

제1 캐비티(s1)의 하단부에는 제1 발광소자(112)가 배치될 수 있다.The first light emitting device 112 may be disposed at a lower end of the first cavity s1.

여기서, 제1 캐비티(s1)의 제1 깊이(d1)는 제1 발광소자(112)의 두께(d0) 대비 1배 내지 1.5배일 수 있다. 즉, 제1 깊이(d1)는 제1 발광소자(112)의 두께(d0) 대비 1배 미만인 경우 제1 발광소자(112)에서 방출되는 광이 단차부(a10)에 배치된 제2, 3 발광소자(114, 116)에 흡수되어 광 효율이 낮아질 수 있으며, 제1 발광소자(112)의 두께(d0) 대비 1.5배 보다 큰 경우 발광소자 패키지(1200)의 두께(미도시)가 상대적으로 두꺼워질 수 있음으로 소형화하기 용이하지 않을 수 있다.Here, the first depth d1 of the first cavity s1 may be 1 to 1.5 times the thickness d0 of the first light emitting device 112. That is, when the first depth d1 is less than 1 times the thickness d0 of the first light emitting device 112, the light emitted from the first light emitting device 112 is incident on the second, third, (Not shown) of the light emitting device package 1200 is relatively high when the light efficiency is lowered by being absorbed by the light emitting devices 114 and 116 and is larger than 1.5 times the thickness d0 of the first light emitting device 112 It may not be easy to miniaturize.

또한, 제2 캐비티(s1)의 제2 깊이(d2)는 제1 깊이(d1)와 동일하거나, 또는 제1 깊이(d1)보다 깊게 형성될 수 있다.The second depth d2 of the second cavity s1 may be the same as the first depth d1 or may be formed deeper than the first depth d1.

즉, 제2 깊이(d2)는 단차부(a10)에 배치된 제2, 3 발광소자(114, 116)가 본딩된 와이어(미도시)가 제2 캐비티(s2) 외부로 노출되지 않도록 하기 위하여 제1 깊이(d1)보다 깊게할 수 있다.That is, the second depth d2 is set so that the wires (not shown) bonded with the second and third light emitting devices 114 and 116 disposed on the stepped portion a10 are not exposed to the outside of the second cavity s2 It can be deeper than the first depth d1.

여기서, 제1 캐비티(s1)의 제1 내측면(sa11)은 제1 캐비티(s1)의 하단부와 제1 경사각(θ11)을 이루며, 제2 캐비티(s2)의 제2 내측면(sa12)은 제1 리드프레임(132)의 노출된 표면 영역과 제2 경사각(θ12)을 이룰 수 있다.The first inner surface sa11 of the first cavity s1 forms a first inclination angle 11 with the lower end of the first cavity s1 and the second inner surface sa12 of the second cavity s2 The exposed surface area of the first lead frame 132 and the second inclination angle [theta] 12.

즉, 제1, 2 내측면(sa11, sa12)는 제1 캐비티(s1)의 하단부, 또는 제1 발광소자(112)의 상면을 기준으로 경사지게 형성되어, 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에서 방출된 광을 반사시킬 수 있다.That is, the first and second inner surfaces sa11 and sa12 are inclined with respect to the lower end of the first cavity s1 or the upper surface of the first light emitting device 112 so that the first to third light emitting devices 112, 114, and 116, respectively.

제1 경사각(θ11)은 110°내지 130°이며, 제2 경사각(θ12)은 110°내지 130°일 수 있다.The first inclination angle 11 may be 110 ° to 130 ° and the second inclination angle 12 may be 110 ° to 130 °.

여기서, 제1 경사각(θ11)은 제2 경사각(θ12)와 동일하거나 크케 형성됨에 따라, 인접한 제1 발광소자(112)에서 방출된 광이 제2, 3 발광소자(114, 116)에 흡수되는 것을 방지할 수 있도록 할 수 있으며, 제1 깊이(d1)가 결정된 상황에서 제1 캐비티(s1)의 제1 폭(w1)을 좁힐 수 있다.Here, since the first inclination angle 11 is equal to or larger than the second inclination angle 12, light emitted from the adjacent first light emitting device 112 is absorbed by the second and third light emitting devices 114 and 116 And the first width w1 of the first cavity s1 can be narrowed in a situation where the first depth d1 is determined.

제1 폭(w1)은 제1 발광소자(112)의 폭(w0) 대비 1.5배 내지 5배일 수 있으며, 제1 발광소자(112)의 폭(w0) 대비 1.5배 미만인 경우 제1 발광소자(112) 배치시 광원 중심을 맞춰 배치하기 어려우며, 제1 발광소자(112)의 폭(w0) 대비 5배보다 큰 경우 패키지 사이즈가 증가될 수 있다.The first width w1 may be 1.5 to 5 times the width w0 of the first light emitting device 112 and less than 1.5 times the width w0 of the first light emitting device 112, 112), it is difficult to align the light sources with each other, and the package size can be increased when the width is larger than five times the width w0 of the first light emitting device 112. [

이때, 제2 캐비티(s2)의 제2 폭(w2)은 제1 캐비티(s1)의 제1 폭(w1) 대비 3배 내지 4배일 수 있으며, 제1 폭(w1) 대비 3배 보다 작은 경우 단차부(a10)의 폭이 좁아져 제2, 3 발광소자(114, 116)의 배치가 어려워질 수 있으며, 제1 폭(w1) 대비 4배보다 큰 경우 제2, 3 발광소자(114, 116)의 배치가 용이할 수 있으며 패키지 사이즈가 커질 수 있다.The second width w2 of the second cavity s2 may be 3 to 4 times the first width w1 of the first cavity s1 and may be less than 3 times the first width w1 The width of the stepped portion a10 may be narrowed and the arrangement of the second and third light emitting devices 114 and 116 may be difficult. If the width of the second and third light emitting devices 114 and 116 is greater than four times the first width w1, 116 can be easily arranged and the package size can be increased.

상술한 바와 같이, 제1, 2 캐비티(s1, s2)의 제1, 2 깊이(d1, d2) 및 제1, 2 경사각(θ11, θ12)은 패키지 두께를 한정한 상황에서 패키지 길이를 최소화하기 위한 결정인자로 사용될 수 있다.As described above, the first and second depths d1 and d2 of the first and second cavities s1 and s2 and the first and second inclination angles? 11 and? 12 are set to minimize the package length Can be used as a deciding factor.

여기서, 봉지재(140)는 제1 캐비티(s1)에 충진된 제1 봉지재(142) 및 제2 캐비티(s2)에 충진된 제2 봉지재(144)를 포함할 수 있다.The encapsulant 140 may include a first encapsulant 142 filled in the first cavity s1 and a second encapsulant 144 filled in the second cavity s2.

제1, 2 봉지재(142, 144)는 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)에서 방출되는 광에 따라 동일한 형광체 또는 서로 다른 형광체를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second encapsulants 142 and 144 may include the same or different phosphors depending on the light emitted from the first to third light emitting devices 112, 114 and 116, but are not limited thereto.

제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116)는 서로 와이어로 본딩되며, 서로 직렬 연결된 것을 확인할 수 있다.The first to third light emitting devices 112, 114, and 116 are connected to each other by wires and can be connected to each other in series.

즉, 제1 내지 제3 발광소자(112, 114, 116) 각각은 서로 다른 극성의 제1, 2 전극을 포함할 수 있으며, 예를 들어 제2 발광소자(114)의 상기 제1 전극은 제1 리드프레임(132)과 와이어로 본딩되고, 제2 발광소자(114)의 상기 제2 전극은 제1 발광소자(112)의 상기 제1 전극과 와이어로 본딩되고, 제1 발광소자(112)의 상기 제2 전극은 제3 발광소자(116)의 상기 제1 전극과 와이어로 본딩되고, 제3 발광소자(116)의 상기 제2 전극은 제2 리드프레임(134)와 와이어로 본딩될 수 있다.That is, each of the first to third light emitting devices 112, 114, and 116 may include first and second electrodes having different polarities. For example, the first electrode of the second light emitting device 114 may be a 1 lead frame 132 and the second electrode of the second light emitting device 114 is bonded to the first electrode of the first light emitting device 112 with a wire, The second electrode of the third light emitting device 116 may be bonded to the first electrode of the third light emitting device 116 and the wire and the second electrode of the third light emitting device 116 may be bonded to the second lead frame 134 have.

제1 리드프레임(132)은 제1 지지부(132b) 및 제1 지지부(132b)에서 단차부(a10) 방향으로 돌출되어 단차부(a10)에 노출된 제1 돌기(132a)를 포함하고, 제2 리드프레임(134)은 제2 지지부(134b) 및 제2 지지부(134b)에서 단차부(a10) 방향으로 돌출되어 단차부(a10)에 노출된 제2 돌기(134a)를 포함할 수 있다.The first lead frame 132 includes a first protrusion 132a protruding from the first support portion 132b and the first support portion 132b in the direction of the stepped portion a10 and exposed to the stepped portion a10, The second lead frame 134 may include a second protrusion 134a protruded in the direction of the stepped portion a10 from the second support portion 134b and the second support portion 134b and exposed to the stepped portion a10.

여기서, 제1, 2 돌기(132a, 134a)의 상부면은 단차부(a10)에 노출되어, 제2, 3 발광소자(114, 116) 각각과 와이어로 본딩될 수 있다.The upper surfaces of the first and second protrusions 132a and 134a may be exposed to the stepped portion a10 and may be bonded to the respective second and third light emitting devices 114 and 116 and the wire.

실시 예에서, 제1, 2 돌기(132a, 134a) 각각은 상부면 전체가 단차부(a10)에 노출된 것으로 나타내고 설명하였으나, 제1, 2 돌기(132a, 134a) 각각의 상부면 일부가 노출될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first and second protrusions 132a and 134a are shown as being exposed on the stepped portion a10 as a whole, the upper surface of each of the first and second protrusions 132a and 134a may be exposed , But is not limited thereto.

또한, 제1, 2 돌기(132a, 134a)의 높이(미도시)는 제1 캐비티(s1)의 제1 깊이(d1)와 동일하거나 높게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The height (not shown) of the first and second protrusions 132a and 134a may be equal to or higher than the first depth d1 of the first cavity s1, but is not limited thereto.

도 7에 나타낸 제1, 2 리드프레임(132, 134)는 도 4, 5에 나타낸 제1, 2 리드프레임(32, 34)과 같은 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 132 and 134 shown in FIG. 7 may be formed in the same shape as the first and second lead frames 32 and 34 shown in FIGS. 4 and 5, but are not limited thereto.

실시 예에 따른 발광소자 패키지(100, 200) 각각은 2개의 제1, 2 리드프레임을 가지는 것으로 나타내었으나, 제1, 2 리드프레임 외에 제1 발광소자가 배치되어 제1 발광소자에서 발생된 열을 흡수 방열하는 제3 리드프레임을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although each of the light emitting device packages 100 and 200 according to the embodiment is shown to have two first and second lead frames, the first light emitting device is disposed in addition to the first and second lead frames, And a third lead frame that absorbs and radiates heat.

즉, 상기 제3 리드프레임은 제1, 2 리드프레임과 전기적으로 절연되며, 외부로 열을 방출하는 목적으로 사용될 수 있다.That is, the third lead frame is electrically insulated from the first and second lead frames and can be used for the purpose of emitting heat to the outside.

도 8은 제1 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view showing a display device according to the first embodiment.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041), 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031), 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022), 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051), 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061) 및 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.8, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 below the light guide plate 1041, The display panel 1061 and the light guide plate 1041 on the optical sheet 1051, the light source module 1031 and the bottom cover 1011 accommodating the reflective member 1022 on the optical sheet 1051 , But is not limited thereto.

바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material and may be made of a material such as acrylic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthate As shown in FIG.

광원 모듈(1031)은 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광소자 패키지(1035)를 포함하며, 발광소자 패키지(1035)는 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may provide light directly or indirectly on one side of the light guide plate 1041. [ The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device package 1035 according to the embodiment described above and the light emitting device package 1035 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals.

기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광소자 패키지(1035)는 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but the present invention is not limited thereto. When the light emitting device package 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat dissipation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 복수의 발광소자 패키지(1035)는 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광소자 패키지(1035)는 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device package 1035 can directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

도광판(1041) 아래에는 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 반사 부재(1022)는 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A reflective member 1022 may be disposed below the light guide plate 1041. [ The reflecting member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflecting member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, PVC resin or the like, but is not limited thereto. The reflecting member 1022 may be the upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

바텀 커버(1011)는 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 can house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a receiving portion 1012 having a box shape with an opened top surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 can be coupled with the top cover, but is not limited thereto.

바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by the light that has passed through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

광학 시트(1051)는 표시 패널(1061)과 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet, for example. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 9는 제2 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다. 9 is a cross-sectional view showing a display device according to the second embodiment.

도 9를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 9, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

기판(1120)과 발광소자 패키지(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device package 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may be provided with a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation on the light emitted from the light source module 1160.

도 10은 실시 예에 따른 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.10, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include the light emitting device package according to the embodiment.

예컨대, 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 커버(2100)는 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(2100)는 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 커버(2100)는 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 커버(2100)는 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. [ For example, the cover 2100 may spread, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 can be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be formed larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. [ This is because light from the light source module 2200 is sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.

커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 커버(2100)는 외부에서 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

광원 모듈(2200)은 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 광원 모듈(2200)은 발광소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting element 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

부재(2300)는 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자 패키지(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 가이드홈(2310)은 발광소자 패키지(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light emitting device packages 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light emitting device package 2210 and the connector 2250.

부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 부재(2300)는 커버(2100)의 내면에 반사되어 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the light source module 2200 in the direction of the cover 2100 again. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 방열체(2400)와 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 연결 플레이트(2230)와 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 방열체(2400)는 광원 모듈(2200)로부터의 열과 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may comprise an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharging body 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supplying unit 2600 to dissipate heat.

홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)에 수납되는 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 가이드 돌출부(2510)는 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide projection 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 penetrates.

전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈(2200)로 제공한다. 전원 제공부(2600)는 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 홀더(2500)에 의해 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electric signal provided from the outside and provides the electric signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

가이드부(2630)는 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 가이드부(2630)는 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 can be inserted into the holder 2500. A plurality of components can be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting an AC power supplied from an external power source into a DC power source, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge protection device, but are not limited thereto.

돌출부(2670)는 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 돌출부(2670)는 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 돌출부(2670)는 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The projection 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and is supplied with an electrical signal from the outside. For example, the protrusion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. Each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire can be electrically connected to the socket 2800.

내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 전원 제공부(2600)가 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened part of the molding liquid so that the power supply part 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The light emitting device package according to the embodiment can be applied to a light emitting device package according to embodiments of the present invention. .

사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used in the foregoing description mean that the constituent element can be implanted unless specifically stated to the contrary, But should be construed as further including other elements.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

Claims (15)

복수의 발광소자; 및
상기 복수의 발광소자 중 적어도 하나의 발광소자가 배치된 제1 캐비티 및 상기 제1 캐비티와 단차부에 의해 단차 구조를 이루며, 상기 단차부에 상기 복수의 발광소자 중 적어도 둘 이상의 발광소자가 배치된 제2 캐비티가 형성된 몸체;를 포함하고,
상기 제1, 2 캐비티 중 적어도 하나의 깊이는,
상기 제1 캐비티에 배치된 상기 적어도 하나의 발광소자의 두께 대비 1배 내지 1.5배인 발광소자 패키지.A plurality of light emitting elements; And
A first cavity in which at least one light emitting element among the plurality of light emitting elements is disposed, and a stepped portion by the first cavity and the stepped portion, wherein at least two light emitting elements among the plurality of light emitting elements are arranged in the stepped portion And a body having a second cavity formed therein,
Wherein at least one of the first and second cavities has a depth,
And the thickness of the at least one light emitting device disposed in the first cavity is 1 to 1.5 times the thickness of the at least one light emitting device. 제 1 항에 있어서,
상기 제1, 2 캐비티에 충진되며, 형광체를 포함하는 봉지재;를 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And a sealing material filled in the first and second cavities and including a phosphor. 제 2 항에 있어서,
상기 봉지재은,
상기 제1 캐비티에 충진되며 제1 형광체를 포함하는 제1 봉지재; 및
상기 제2 캐비티에 충진되며 상기 제1 형광체와 다른 제2 형광체를 포함하는 제2 봉지재;를 포함하는 발광소자 패키지.3. The method of claim 2,
In the sealing material,
A first encapsulant filled in the first cavity and including a first phosphor; And
And a second encapsulant filled in the second cavity, the second encapsulant including a second phosphor different from the first phosphor. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 캐비티의 내측 경사면은,
상기 제1 캐비티에 배치된 상기 적어도 하나의 발광소자의 상부면과 제1 경사각을 이루며,
상기 제2 캐비티의 내측 경사면은,
상기 제1 캐비티에 배치된 상기 적어도 하나의 발광소자의 상부면과 제2 경사각을 이루는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The inner inclined surface of the first cavity
A first cavity having a first inclined angle with a top surface of the at least one light emitting device,
The inner inclined surface of the second cavity
And a second inclined angle with a top surface of the at least one light emitting element disposed in the first cavity. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 경사각은,
110°내지 130°이며,
상기 제2 경사각은,
110°내지 150°인 발광소자 패키지.5. The method of claim 4,
The first inclination angle may be,
110 DEG to 130 DEG,
The second inclination angle may be,
110 DEG to 150 DEG. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 캐비티에 배치된 발광소자는,
상기 제2 캐비티에 배치된 상기 적어도 둘 이상의 발광소자와 와이어 본딩되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting element disposed in the first cavity comprises:
And the at least two light emitting devices arranged in the second cavity are wire-bonded. 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자와 전기적으로 연결된 제1, 2 리드프레임을 포함하고,
상기 제1, 2 리드프레임은,
상기 제2 캐비티에 배치된 상기 적어도 둘 이상의 발광소자와 와이어 본딩되는 발광소자 패키지.The method according to claim 6,
And a first and a second lead frame electrically connected to the plurality of light emitting elements,
Wherein the first and second lead frames are arranged in a matrix,
And the at least two light emitting devices arranged in the second cavity are wire-bonded. 제 7 항에 있어서,
상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나의 일부 영역은,
상기 제1 캐비티에 배치된 상기 적어도 하나의 발광소자가 배치되게 상기 제1 캐비티에 노출된 발광소자 패키지.8. The method of claim 7,
Wherein at least a part of at least one of the first and second lead frames,
And the at least one light emitting element disposed in the first cavity is exposed to the first cavity. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 리드프레임은,
상기 단차부에 노출되어 상기 제2 캐비티에 배치된 상기 적어도 둘 이상의 발광소자와 와이어 본딩되는 제1 돌기를 포함하고,
상기 제2 리드프레임은,
상기 단차부에 노출되어 상기 제2 캐비티에 배치된 상기 적어도 둘 이상의 발광소자와 와이어 본딩되는 제2 돌기를 포함하는 발광소자 패키지.8. The method of claim 7,
The first lead frame includes:
And a first projection exposed to the step portion and wire-bonded with the at least two light emitting elements arranged in the second cavity,
The second lead frame has a first lead-
And a second protrusion exposed to the step portion and wire-bonded to the at least two light emitting elements arranged in the second cavity. 제 7 항에 있어서,
상기 리드프레임은,
상기 제1, 2 리드프레임과 이격되며, 상기 제1 캐비티에 배치된 상기 적어도 하나의 발광소자가 배치된 제3 리드프레임;을 포함하는 발광소자 패키지.8. The method of claim 7,
The lead frame includes:
And a third lead frame spaced apart from the first and second lead frames and having the at least one light emitting element disposed in the first cavity. 제 10 항에 있어서,
상기 제3 리드프레임의 두께는,
상기 제1, 2 리드프레임의 두께 대비 1배 내지 2배인 발광소자 패키지.11. The method of claim 10,
The thickness of the third lead frame may be,
Wherein the thickness of the first and second lead frames is 1 to 2 times the thickness of the first and second lead frames. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자는,
직렬 연결된 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of light emitting elements comprise:
A light emitting device package connected in series. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 캐비티의 제2 폭은,
상기 제1 캐비티의 제1 폭 대비 3배 내지 4배인 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The second width of the second cavity
Wherein the first width of the first cavity is 3 to 4 times the first width of the first cavity. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 캐비티의 제1 폭은,
상기 제1 발광소자의 폭 대비 1.5배 내지 5배인 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The first width of the first cavity
Wherein the width of the first light emitting device is 1.5 to 5 times the width of the first light emitting device. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치.A lighting device comprising the light emitting device package according to any one of claims 1 to 14.
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