KR20120062652A

KR20120062652A - Touch panel including a conduction layer having lines

Info

Publication number: KR20120062652A
Application number: KR1020120042810A
Authority: KR
Inventors: 백종수; 김덕주
Original assignee: (주)이노웍스
Priority date: 2012-04-24
Filing date: 2012-04-24
Publication date: 2012-06-14

Abstract

PURPOSE: A touch panel having a conductive film is provided to reduce manufacturing processes of a touch panel by forming a conductive film on a substrate in a printing method. CONSTITUTION: A first conductive film(402) is arranged in one side of a substrate. An electrode pattern(406) is arranged on the first conductive film and includes electrodes for supplying power to the first conductive film. The first conductive film has a mesh structure, a arrangement structure, and a zigzag structure. The first conductive film is formed on the substrate in a printing process.

Description

TOUCH PANEL INCLUDING A CONDUCTION LAYER HAVING LINES}

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개구율을 확보하면서 하자 이상의 선로들로 이루어진 도전막을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a touch panel including a conductive film made of abnormal defect lines while securing an aperture ratio.

터치 패널로는 정전용량 방식, 저항막 방식, 초음파 방식, 적외선 방식, 피에조 효과 방식 등 다양한 방식이 사용되고 있으며, 특히 정전용량 방식 및 저항막 방식이 많이 사용되고 있다. As the touch panel, various methods such as a capacitance method, a resistive film method, an ultrasonic method, an infrared method, and a piezo effect method are used, and in particular, a capacitive method and a resistive film method are used.

정전용량 방식 터치 패널은 손가락 등의 터치에 따른 정전용량의 변화를 감지하여 터치된 위치를 검출하는 방식을 사용하며, 일반적으로 아래의 도 1에 도시된 구조를 가진다. The capacitive touch panel uses a method of detecting a touched position by detecting a change in capacitance according to a touch such as a finger, and generally has a structure shown in FIG. 1 below.

도 1은 일반적인 정전용량 방식 터치 패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general capacitive touch panel.

도 1을 참조하면, 정전용량 방식 터치 패널은 투명 기판(100), 도전막(102) 및 전극들(104)로 이루어진다. Referring to FIG. 1, a capacitive touch panel includes a transparent substrate 100, a conductive film 102, and electrodes 104.

도전막(102)은 기판(100) 위에 소정 패턴을 가지고 형성되며, 광투과를 위하여 인듐틴옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO), 안티몬틴옥사이드(Antimon Tin Oxide, ATO) 등과 같은 투명한 재질로 이루어진다. The conductive film 102 is formed with a predetermined pattern on the substrate 100 and is made of a transparent material such as indium tin oxide (ITO) or antimony tin oxide (ATO) for light transmission.

전극들(104)은 도전막(102)에 전기적으로 연결된다. 이 경우, 제어 회로(미도시)는 전극들(104)을 통하여 소정 전원을 도전막(102)으로 제공하며, 특정 물체가 상기 패널을 터치한 경우 상기 터치로 인하여 변화된 전압을 감지하여 터치된 위치를 검출한다. The electrodes 104 are electrically connected to the conductive film 102. In this case, the control circuit (not shown) provides a predetermined power supply to the conductive layer 102 through the electrodes 104, and when a specific object touches the panel, the touched position is sensed by sensing the voltage changed by the touch. Detect.

이하, 이러한 정전용량 방식 터치 패널을 제조하는 과정을 살펴보겠다. Hereinafter, a process of manufacturing the capacitive touch panel will be described.

도 2는 도 1의 터치 패널 제조 공정 중 도전막을 형성하는 과정을 도시한 순서도이고, 도 3은 도 1의 터채 패널 제조 공정 중 도전막을 형성하는 과정을 도시한 단면도이다. 2 is a flowchart illustrating a process of forming a conductive film during the touch panel manufacturing process of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a process of forming a conductive film during the process of manufacturing a touch panel of FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 도전성 물질로 이루어진 도전층(300)을 스퍼터링(sputtering) 방법 등을 통하여 기판(100) 위에 전면 증착한다(S200).2 and 3, the conductive layer 300 made of a conductive material is deposited on the entire surface of the substrate 100 through a sputtering method (S200).

이어서, 도 3(A)에 도시된 바와 같이 도전층(300) 위에 감광재(302), 예를 들어 포토레지스터(photoresist)를 코팅시킨다(S202). 여기서, 상기 포토레지스트로는 광이 입사된 부분의 결합이 약해지는 포지티브(positive) 포토레지스트와 광이 입사된 부분의 결합이 강해지는 네거티브(negative) 포트레지스트가 존재한다. 이하, 설명의 편의를 위하여 포지티브 포토레지스트가 사용되는 것으로 가정한다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3A, a photoresist 302, for example, a photoresist, is coated on the conductive layer 300 (S202). Here, the photoresist includes a positive photoresist that weakens the coupling of the light incident part and a negative photoresist that intensifies the coupling of the light incident part. Hereinafter, it is assumed that a positive photoresist is used for convenience of description.

계속하여, 도 3(A)에 도시된 바와 같이 포토 마스크를 이용하여 감광재(302)를 노광시키고, 그런 후 현상액을 이용하여 감광재(302)를 현상시킨다(S204). 결과적으로, 도 3(B)에 도시된 바와 같이 광이 입사된 부분(302b)은 제거되고 광에 노출되지 않은 부분(302a)만이 남게 된다. Subsequently, as illustrated in FIG. 3A, the photosensitive material 302 is exposed using a photo mask, and then the photosensitive material 302 is developed using a developing solution (S204). As a result, as shown in Fig. 3B, the portion 302b on which light is incident is removed and only the portion 302a not exposed to the light remains.

이어서, 특정 에칭액을 이용하여 도전층(300) 중 포토레지스트(302a)가 위치하지 않은 부분을 에칭(etching)시키며, 그 결과 소정 패턴을 가지는 도전막(102)이 기판(100) 위에 형성된다. Subsequently, a portion of the conductive layer 300 in which the photoresist 302a is not positioned is etched using a specific etching solution. As a result, a conductive film 102 having a predetermined pattern is formed on the substrate 100.

위에는 설명하지 않았지만, 전극들(104) 또한 위와 유사한 방법을 통하여 형성된다. Although not described above, the electrodes 104 are also formed through a similar method.

즉, 정전용량 방식 터치 패널에서 도전막(102) 및 전극들(104)을 형성하기 위해서는 증착 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 에칭 공정 등과 같은 많은 공정 단계들이 수행되었으며, 그 결과 터치 패널 제조를 위한 시간이 많이 소요되었다. That is, in order to form the conductive film 102 and the electrodes 104 in the capacitive touch panel, many process steps, such as a deposition process, an exposure process, a developing process, and an etching process, have been performed. It took a lot of time.

또한, 도전막(102)으로 사용되는 ITO 등은 고가이어서 상기 터치 패널의 단가가 상승할 수밖에 없었다. In addition, ITO and the like used as the conductive film 102 are expensive, and the unit price of the touch panel is inevitably increased.

본 발명의 목적은 제조 단계를 줄이면서 광 투과율을 유지시키는 터치 패널을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a touch panel which maintains light transmittance while reducing manufacturing steps.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량 방식 터치 패널은 기판; 상기 기판의 일면에 배열된 제 1 도전막; 및 상기 제 1 도전막 위에 배열되며 상기 제 1 도전막에 전원을 공급하기 위한 전극들을 포함하는 전극 패턴부를 포함한다. 여기서, 상기 제 1 도전막은 불투명한 선로들로 구현되고 메쉬 구조, 상기 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조를 가지며, 상기 선로는 개구율을 확보하기 위해 5㎛ 내지 50㎛ 선폭을 가지며, 상기 제 1 도전막과 상기 전극 패턴부는 인쇄 방법을 이용하여 한번의 인쇄 과정을 통하여 상기 기판 위에 형성된다. In order to achieve the above object, a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention is a substrate; A first conductive film arranged on one surface of the substrate; And an electrode pattern part arranged on the first conductive film and including electrodes for supplying power to the first conductive film. Here, the first conductive film is implemented by opaque lines and has a mesh structure, a structure in which the lines are arranged horizontally or vertically or a zigzag structure, and the line has a line width of 5 μm to 50 μm to secure an opening ratio, The first conductive layer and the electrode pattern portion are formed on the substrate through one printing process using a printing method.

본 발명에 따른 터치 패널(정전용량 방식 터치 패널, 저항 박막 방식 터치 패널)에서 도전막이 인쇄 방법을 통하여 기판 위에 형성되므로, 상기 터치 패널을 제조하는 공정 단계가 감소할 수 있다. 이 경우, 상기 도전막이 소정 선폭을 가지는 선로들로 이루어지므로, 상기 도전막은 우수한 광투과율을 유지할 수 있다. 여기서, 상기 선로들은 메쉬 구조, 수직 또는 수평으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등을 가질 수 있다. In the touch panel (capacitive type touch panel, resistive thin film type touch panel) according to the present invention, since the conductive film is formed on the substrate through a printing method, the process step of manufacturing the touch panel can be reduced. In this case, since the conductive film is formed of lines having a predetermined line width, the conductive film can maintain excellent light transmittance. Here, the lines may have a mesh structure, a vertically or horizontally arranged structure or a zigzag structure.

또한, 상기 도전막이 고가인 ITO 등과 같은 투명 재질을 사용하지 않고 저가인 불투명 재질을 사용할 수 있으므로, 상기 터치 패널의 제조 단가가 낮아질 수 있다.In addition, since the conductive film may use a low-cost opaque material without using a transparent material such as expensive ITO, the manufacturing cost of the touch panel may be lowered.

도 1은 일반적인 정전용량 방식 터치 패널의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 터치 패널 제조 공정 중 도전막을 형성하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 3은 도 1의 터채 패널 제조 공정 중 도전막을 형성하는 과정을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량 방식 터치 패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 터치 패널의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널들을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 과정을 도시한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 아날로그 저항막 방식 터치 패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 도 8의 터치 패널의 동작 과정을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지털 저항막 방식 터치 패널을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general capacitive touch panel.
FIG. 2 is a flowchart illustrating a process of forming a conductive film in the touch panel manufacturing process of FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a process of forming a conductive film in the process of manufacturing a touch panel of FIG. 1.
4 is a perspective view schematically illustrating a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a structure of the touch panel of FIG. 4 according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a schematic view of touch panels according to another embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a touch panel manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view schematically showing an analog resistive touch panel according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating an operation process of the touch panel of FIG. 8.
10 is a diagram schematically illustrating a digital resistive touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전용량 방식 터치 패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.4 is a perspective view schematically illustrating a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예의 정전용량 방식 터치 패널은 손가락 등에 의해 터치되었을 때 상기 터치에 따른 정전용량의 변화를 감지하여 터치된 위치를 검출하는 방식의 터치 패널을 의미하며, 기판(400), 제 1 도전막(402), 제 2 도전막(404), 전극 패턴부(406) 및 보호막(408)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the capacitive touch panel of the present embodiment refers to a touch panel that detects a touched position by detecting a change in capacitance according to the touch when touched by a finger or the like, and the substrate 400. And a first conductive film 402, a second conductive film 404, an electrode pattern portion 406, and a protective film 408.

기판(400)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어 글라스(glass), 폴리에스터(Polyethylen Terephthalate, PET), 환상 올레핀 중합체(Cyclic Olefin Polymer, COP), 환상 올레핀 공중합체(Cyclic Olefin Copolymer, COC), 트리아세틸셀루로즈(Tri Acetyl Cellulose, TAC) 등으로 이루어진다. The substrate 400 is made of a transparent material, for example, glass, polyester (polyethylen terephthalate (PET), cyclic olefin polymer (Cyclic Olefin Polymer, COP), cyclic olefin copolymer (Cyclic Olefin Copolymer, COC) , Triacetyl cellulose (TAC), and the like.

제 1 도전막(402)은 기판(400)의 일면 위에 배열되며, 메쉬 구조(mesh structure)로 이루어진다. 이러한 제 1 도전막(402)은 인듐틴옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO), AZO(Al doped Zinc Oxide), 안티몬틴옥사이드(Antimon Tin Oxide, ATO), 카본나노튜브 등과 같은 고전도성 투명한 재질로 이루어질 수도 있고, 은 등과 같은 불투명한 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 제 1 도전막(402)이 불투명한 재질로 이루어질 경우에는 충분한 광 투과율이 유지될 수 있도록 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등을 통하여 충분한 개구율을 확보하여야 한다. The first conductive layer 402 is arranged on one surface of the substrate 400 and has a mesh structure. The first conductive layer 402 is made of a highly conductive transparent material such as indium tin oxide (ITO), al doped zinc oxide (AZO), antimony tin oxide (ATO), carbon nanotubes, or the like. It may be, or may be made of an opaque material such as silver. However, when the first conductive layer 402 is made of an opaque material, a sufficient aperture ratio must be secured through a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure so that sufficient light transmittance can be maintained.

제 2 도전막(404)은 기판(400)의 면들 중 제 1 도전막(402)이 형성된 면과 반대되는 면에 배열되며, ITO, AZO, ATO, 카본나노튜브 등과 같은 고전도성 재질로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 2 도전막(404)은 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등으로 이루어지고, 불투명한 재질로 이루어질 수도 있다. The second conductive film 404 is arranged on the surface of the substrate 400 opposite to the surface on which the first conductive film 402 is formed, and may be made of a highly conductive material such as ITO, AZO, ATO, and carbon nanotubes. have. According to an embodiment of the present invention, the second conductive layer 404 may be formed of a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure, and may be made of an opaque material.

전극 패턴부(406)는 제 1 도전막(402)에 전원을 공급하기 위한 전극들을 포함하며, 상기 전극들은 제 1 도전막(402)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 제어 회로(미도시)는 소정 전원을 상기 전극들을 통하여 제 1 도전막(402)에 공급하여 터치되는 물체 또는 손가락 등의 위치를 검출한다. 상세하게는, 상기 제어 회로가 상기 전원을 상기 전극들을 통하여 제 1 도전막(402)에 공급한 상태에서 손가락 등이 터치되면 제 1 도전막(402)과 기판(400) 사이에 정전용량이 유도되고, 상기 제어 회로는 상기 유도된 정전용량의 변화를 감지하여 상기 터치된 위치의 좌표를 검출한다. The electrode pattern part 406 includes electrodes for supplying power to the first conductive film 402, and the electrodes are electrically connected to the first conductive film 402. Here, the control circuit (not shown) supplies a predetermined power supply to the first conductive layer 402 through the electrodes to detect the position of the object or finger touched. In detail, when a finger or the like is touched while the control circuit supplies the power to the first conductive layer 402 through the electrodes, capacitance is induced between the first conductive layer 402 and the substrate 400. The control circuit detects a change in the induced capacitance and detects coordinates of the touched position.

보호막(408)은 제 1 도전막(402) 위에 형성되어, 예를 들어 제 1 도전막(402) 위에 SiO₂계 코팅 용액으로 스핀 코팅되는 방법을 통하여 형성되어 외부 환경으로부터 제 1 도전막(402) 등을 보호하고 노이즈를 감쇄시키는 역할을 수행한다. The passivation layer 408 is formed on the first conductive layer 402, for example, by a method of spin coating the SiO ₂ based coating solution on the first conductive layer 402 to prevent the first conductive layer 402 from the external environment. ) To reduce noise and reduce noise.

요컨대, 본 실시예의 정전용량 방식 터치패널에서 도전막들(402 및 404) 중 적어도 하나는 메쉬 구조로 이루어진다. 바람직하게는, 제 1 도전막(402)은 후술하는 바와 같이 제조 공정 단계의 감소를 위하여 인쇄 방법을 통하여 형성되는 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등으로 이루어질 수 있다. In other words, at least one of the conductive films 402 and 404 has a mesh structure in the capacitive touch panel of the present embodiment. Preferably, the first conductive layer 402 may be formed of a mesh structure formed through a printing method, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure to reduce manufacturing process steps, as described below.

즉, 도전막(402 또는 404)은 불투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 이 경우에는 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등을 통하여 개구율을 확보한다. That is, the conductive film 402 or 404 may be made of an opaque material. In this case, the opening ratio may be secured through a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure.

종래의 터치 패널과 본 실시예의 터치 패널을 비교하면, 종래의 터치 패널은 고가인 투명한 재질, 즉 ITO 등을 사용하므로 제조 단가가 상승하였으나, 본 실시예의 터치 패널은 저가이면서 전도성이 좋은 불투명한 재질을 사용하여 제조 단가를 감소시킬 수 있다. 물론, 이 경우에도 광투과율을 종래의 터치 패널과 유사하게 유지할 수 있으며, 이에 대하여는 후술하겠다. Compared with the conventional touch panel and the touch panel of the present embodiment, the conventional touch panel uses an expensive transparent material, that is, ITO, etc., but the manufacturing cost has increased, but the touch panel of the present embodiment has a low cost and good opaque material. Can be used to reduce the manufacturing cost. Of course, even in this case, the light transmittance can be maintained similar to the conventional touch panel, which will be described later.

이하, 본 실시예의 터치 패널의 구조를 자세히 살펴보겠다. Hereinafter, the structure of the touch panel of the present embodiment will be described in detail.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 터치 패널의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a structure of the touch panel of FIG. 4 according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 기판(400) 위에 제 1 도전막(402)이 형성된다. 여기서, 제 1 도전막(402)은 예를 들어 삼각형 형상의 제 1 서브 도전막들(402a) 및 제 2 서브 도전막들(402b)로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 5, a first conductive layer 402 is formed on the substrate 400. Here, the first conductive layer 402 may be formed of, for example, triangular first sub conductive layers 402a and second sub conductive layers 402b.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 서브 도전막들(402a 및 402b) 중 적어도 하나는 도 5(A)에 도시된 바와 같이 메쉬 구조로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 모든 서브 도전막들(402a 및 402b)이 메쉬 구조로 이루어진다. According to an embodiment of the present invention, at least one of the sub conductive layers 402a and 402b may have a mesh structure as shown in FIG. 5A. Preferably, all the sub conductive films 402a and 402b have a mesh structure.

또한, 서브 도전막(402a 또는 402b)에서 메쉬 구조를 이루는 메쉬 선로들(412)은 사각형 형태를 가질 수 있으며, 규칙적 또는 불규칙적으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 메쉬 구조가 규칙적으로 이루어지면 디스플레이 패널, 예를 들어 액정 패널의 규칙적인 소정 패턴과 서브 도전막(402a 또는 402b) 사이에 모아레(moire) 현상이 발생할 수 있으므로, 서브 도전막(402a 또는 402b)은 불규칙한 메쉬 구조를 가지는 것이 유리하다. 다만, 서브 도전막들(402a 및 402b) 중 일부는 규칙적인 메쉬 구조를 가지고 나머지는 불규칙적인 메쉬 구조를 가질 수도 있으나, 특성상 모든 서브 도전막들(402a 및 402b)이 각기 불규칙한 메쉬 구조를 가지는 것이 바람직하다. In addition, the mesh lines 412 having a mesh structure in the sub conductive layer 402a or 402b may have a rectangular shape and may be arranged regularly or irregularly. In this case, when the mesh structure is regularly formed, a moire phenomenon may occur between a predetermined pattern of a display panel, for example, a liquid crystal panel, and the sub conductive layer 402a or 402b, so that the sub conductive layer 402a or 402b) advantageously has an irregular mesh structure. However, some of the sub conductive layers 402a and 402b may have a regular mesh structure and others may have an irregular mesh structure. However, it is preferable that all of the sub conductive layers 402a and 402b have an irregular mesh structure. desirable.

위에서는, 서브 도전막들(402a 및 402b)이 각기 삼각형 형상을 가졌으나, 그의 내부가 메쉬 구조로 이루어지는 한 사각형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 서브 도전막들(402a 및 402b)이 모두 동일한 평면 상에 위치하였으나, 서로 다른 평면 상에 위치할 수도 있다. In the above, although the sub conductive layers 402a and 402b each have a triangular shape, the sub conductive layers 402a and 402b may have various shapes such as a rectangular shape as long as the inside thereof has a mesh structure. In addition, although the sub conductive layers 402a and 402b are all disposed on the same plane, they may be disposed on different planes.

본 실시예의 터치 패널이 텔레비젼, 휴대폰, 노트북, 네비게이션 등에 사용되는 경우, 메쉬 선로(412)는 서브 도전막(402a 또는 402b)이 충분한 개구율을 가질 수 있도록 약 5㎛ 내지 약 50㎛ 선폭을 가질 수 있다. 물론, 메쉬 선로(412)의 선폭은 한정되지 않고, 용도와 시청 거리에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 텔레비젼 등과 같은 대면적이면서 시청거리가 먼 경우 메쉬 선로(412)가 50㎛ 이상의 선폭을 가지더라도 사람의 육안으로 이러한 선로(412)를 인식하기 어려우므로 더 큰 선폭을 가질 수 있다. 다만, 개구율은 일정 이상 확보되어야만 한다. 결과적으로, 상기 디스플레이 패널로부터 출력된 광의 대다수가 제 1 도전막(402)을 투과할 수 있다. 물론, 상기 터치 패널의 사이즈에 따라 메쉬 선로(412)의 선폭은 적절하게 변화될 것이다. When the touch panel of the present embodiment is used for a television, a mobile phone, a notebook, a navigation, or the like, the mesh line 412 may have a line width of about 5 μm to about 50 μm so that the sub conductive film 402a or 402b has a sufficient opening ratio. have. Of course, the line width of the mesh line 412 is not limited, and may vary depending on the use and viewing distance. For example, when the viewing distance is far from a large area such as a television or the like, even if the mesh line 412 has a line width of 50 μm or more, it is difficult to recognize the line 412 with the naked eye, and thus may have a larger line width. However, the aperture ratio must be secured to a certain level or more. As a result, the majority of the light output from the display panel can pass through the first conductive film 402. Of course, the line width of the mesh line 412 may be appropriately changed according to the size of the touch panel.

전극 패턴부(404)는 도 5(A)에 도시된 바와 같이 서브 도전막들(402a 및 402b)에 각기 연결되는 전극들로 이루어지며, 상기 전극들은 제어 회로(410)와 전기적으로 연결된다. 결과적으로, 제어 회로(410)는 상기 전극들을 통하여 서브 도전막들(402a 및 402b)에 소정 전원을 제공할 수 있고, 터치에 따른 정전용량의 변화를 감지하여 터치된 위치를 검출할 수 있다. As shown in FIG. 5A, the electrode pattern part 404 is composed of electrodes connected to the sub conductive layers 402a and 402b, and the electrodes are electrically connected to the control circuit 410. As a result, the control circuit 410 may provide predetermined power to the sub conductive layers 402a and 402b through the electrodes, and detect the touched position by detecting a change in capacitance according to the touch.

보호막(408)은 도 5(B)에 도시된 바와 같이 제 1 도전막(402) 및 전극 패턴부(406) 위에 형성된다. The protective film 408 is formed on the first conductive film 402 and the electrode pattern portion 406 as shown in FIG. 5B.

요컨대, 본 실시예의 터치 패널의 제 1 도전막(402)은 메쉬 구조를 가지는 서브 도전막들(402a 및 402b)을 포함한다. 여기서, 서브 도전막들(402a 및 402b) 중 적어도 하나는, 바람직하게는 전부가 메쉬 구조로 이루어질 수 있다. In other words, the first conductive film 402 of the touch panel of this embodiment includes sub conductive films 402a and 402b having a mesh structure. Here, at least one of the sub conductive layers 402a and 402b may be formed in a mesh structure.

위에서는, 제 1 도전막(402)에 대하여만 설명하였으나, 제 2 도전막(404) 또한 메쉬 구조를 가질 수 있다. Although only the first conductive film 402 has been described above, the second conductive film 404 may also have a mesh structure.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널들을 개략적으로 도시한 도면이다. 6 is a schematic view of touch panels according to another embodiment of the present invention.

도 6(A)를 참조하면, 도전막(402)은 특정 패턴을 가지는 서브 도전막들(602a 및 602b)을 포함한다. Referring to FIG. 6A, the conductive film 402 includes sub conductive films 602a and 602b having a specific pattern.

서브 도전막(602a 또는 602b)은 메쉬 구조를 가지는 도 5의 터치 패널과 달리 일정 선폭을 가지는 선로들이 소정 간격을 가지고 수평으로 배열된다. 여기서, 상기 선로들의 간격은 규칙적일 수도 있고 불규칙적일 수도 있으며, 상기 선로들은 평행하게 또는 불평형하게 배열될 수도 있다. 다만, 상기 선로들의 선폭 및 배열은 상기 터치 패널의 개구율이 확보되는 상태 하에서 다양하게 변형될 수 있다. Unlike the touch panel of FIG. 5 having a mesh structure, the sub conductive layers 602a or 602b are horizontally arranged with lines having a predetermined line width. Here, the intervals of the tracks may be regular or irregular, and the tracks may be arranged in parallel or unbalanced. However, the line width and arrangement of the lines may be variously modified under a state in which the opening ratio of the touch panel is secured.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 서브 도전막(602a 또는 602b)의 선로들은 수평 방향이 아닌 수직 방향으로 배열될 수도 있다. 물론, 이 경우에는 선로들과 연결되는 전극들의 방향도 변화될 것이다. According to another embodiment of the present invention, the lines of the sub conductive film 602a or 602b may be arranged in a vertical direction instead of a horizontal direction. Of course, in this case, the direction of the electrodes connected to the lines will also change.

도 6(B)를 참조하면, 도전막(402)은 특정 패턴을 가지는 서브 도전막들(610a 및 610b)을 포함한다. Referring to FIG. 6B, the conductive layer 402 includes sub conductive layers 610a and 610b having a specific pattern.

서브 도전막(610a 또는 610b)은 일정 선폭을 가지는 선로들이 지그재그 형태로 배열된다. 여기서, 상기 선로들의 선폭은 일정할 수도 있고 불규칙할 수도 있다. 다만, 상기 선로들의 선폭은 상기 터치 패널의 개구율이 확보되도록 구현되어야 한다. Lines having a predetermined line width are arranged in a zigzag form in the sub conductive layer 610a or 610b. Here, the line widths of the lines may be constant or irregular. However, the line widths of the lines should be implemented to ensure the aperture ratio of the touch panel.

도 6(C)를 참조하면, 도전막(402)은 서브 도전막들로 분리되지 않고 하나의 막으로서 존재하고, 특정 선폭을 가지는 선로들이 수평, 수직 또는 지그재그 형태 등으로 배열될 수 있다. Referring to FIG. 6C, the conductive film 402 is present as one film without being divided into sub conductive films, and lines having a specific line width may be arranged in a horizontal, vertical or zigzag form.

요컨대, 본 실시예의 터치 패널의 도전막은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 특정 선폭을 가지는 하나 이상의 선로들로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 선로들은 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등을 가질 수 있다. 또한, 서브 도전막들 중 적어도 하나는 다른 구조를 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 서브 도전막들 중 하나는 메쉬 구조를 가지고, 다른 하나는 선로들이 수평으로 배열된 구조, 또 다른 하나는 지그재그 구조를 가질 수도 있다. 물론, 인쇄 방법 등을 고려하면 모든 서브 도전막들이 동일한 구조를 가지는 것이 바람직할 것이다. In other words, the conductive film of the touch panel of the present embodiment may be formed of one or more lines having a specific line width as shown in FIGS. 5 and 6. Here, the lines may have a mesh structure, a structure in which the lines are arranged horizontally or vertically, a zigzag structure, and the like. In addition, at least one of the sub conductive layers may have another structure. For example, one of the sub conductive layers may have a mesh structure, the other may have a structure in which lines are arranged horizontally, and the other may have a zigzag structure. Of course, considering the printing method and the like, it will be preferable that all the sub conductive films have the same structure.

이하, 이러한 도전막을 형성하는 과정을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. 다만, 설명의 편의를 위하여 터치 패널을 도 5의 터치 패널로 가정하겠다. Hereinafter, a process of forming the conductive film will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, for convenience of description, it will be assumed that the touch panel is the touch panel of FIG. 5.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 과정을 도시한 순서도이다. 7 is a flowchart illustrating a touch panel manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 글라스 또는 PET 등으로 이루어진 기판(400)을 형성한다(S700).Referring to FIG. 7, a substrate 400 made of glass or PET is formed (S700).

이어서, 인쇄 방법(친환경적임)을 통하여 기판(400) 위에 제 1 도전막(402) 및 전극 패턴부(406)의 전극들을 형성한다(S702). 바람직하게는, 한번의 인쇄 과정을 통하여 제 1 도전막(402) 및 상기 전극들을 기판(400) 위에 형성시킨다. Subsequently, electrodes of the first conductive film 402 and the electrode pattern portion 406 are formed on the substrate 400 through a printing method (eco-friendly) (S702). Preferably, the first conductive layer 402 and the electrodes are formed on the substrate 400 through one printing process.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 방법으로는 인쇄 매개체로서 패드를 사용하는 패드 인쇄 방법이 사용될 수 있다. 물론, 상기 인쇄 방법으로 실크 스크린 인쇄 방법 등이 사용될 수도 있다. According to an embodiment of the present invention, a pad printing method using a pad as a printing medium may be used as the printing method. Of course, a silk screen printing method or the like may be used as the printing method.

계속하여, 기판(400)의 타측면에 제 2 도전막(404)이 형성되고, 제 1 도전막(402) 위에 보호막(408)이 형성된다. Subsequently, a second conductive film 404 is formed on the other side of the substrate 400, and a protective film 408 is formed on the first conductive film 402.

요컨대, 본 실시예의 제 1 도전막(402) 및 전극 패턴부(406)의 전극들은 상기 인쇄 과정을 통하여 기판(400) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄 과정의 특성상 제 1 도전막(402)이 불투명하게 형성될 수 있으나, 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등을 통하여 개구율을 확보하므로 투명한 재질로 이루어지는 경우에 마찬가지로 충분한 광투과율을 유지할 수 있다. In other words, the electrodes of the first conductive layer 402 and the electrode pattern portion 406 of the present embodiment may be formed on the substrate 400 through the printing process. In this case, although the first conductive layer 402 may be opaque due to the nature of the printing process, the opening is secured through a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, and a zigzag structure. Similarly, sufficient light transmittance can be maintained.

즉, 본 실시예의 터치 패널 제조 방법이 한번의 인쇄 과정을 통하여 제 1 도전막(402) 및 전극 패턴부(406)의 전극들을 기판(400) 위에 형성하므로, 증착 및 에칭 과정 등을 통하여 도전막 및 전극들을 형성하는 종래의 터치 패널을 제조하는 공정보다 제조 단계가 상당히 감소할 수 있다. That is, since the touch panel manufacturing method of the present embodiment forms the electrodes of the first conductive film 402 and the electrode pattern portion 406 on the substrate 400 through one printing process, the conductive film may be formed through a deposition and etching process. And the manufacturing step can be significantly reduced than the process of manufacturing the conventional touch panel forming the electrodes.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 아날로그 저항막 방식 터치 패널을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 터치 패널의 동작 과정을 도시한 단면도이다. 8 is a perspective view schematically illustrating an analog resistive touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an operation process of the touch panel of FIG. 8.

본 실시예의 저항막 방식 터치 패널은 아날로그 방식이며, 4선식 방식 및 5선식 방식 모두를 사용할 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위하여 5선식 저항막 방식 터치 패널을 예로 하겠다. The resistive touch panel of the present embodiment is an analog type, and both a 4-wire type and a 5-wire type can be used. However, for convenience of description, a 5-wire resistive touch panel will be used as an example.

도 8을 참조하면, 본 실시예의 터치 패널은 상부 기판(800), 하부 기판(802), 제 1 도전막(804), 제 2 도전막(806), 제 1 전극들(808), 제 2 전극들(810) 및 도트 스페이서들(dot spacers, 812)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the touch panel according to the present exemplary embodiment includes an upper substrate 800, a lower substrate 802, a first conductive film 804, a second conductive film 806, first electrodes 808, and a second electrode. Electrodes 810 and dot spacers 812.

제 1 도전막(804)은 ITO 등과 같은 투명한 재질 또는 불투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 상부 기판(800)의 일측면 위에 형성된다. 특히, 제 1 도전막(804)은 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 제 1 도전막(804) 중 사용자에게 보여지는 표시 영역(Viewing area)만 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어질 수 있다. The first conductive layer 804 may be made of a transparent material such as ITO or an opaque material, and is formed on one side of the upper substrate 800. In particular, the first conductive layer 804 may be formed of a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, a zigzag structure, and the like. Only an area) may be formed of a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, a zigzag structure, and the like.

제 2 도전막(806)은 ITO 등과 같은 투명한 재질 또는 불투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 하부 기판(802)의 일측면 위에 형성된다. 이러한 제 2 도전막(806)은 메쉬 구조, 선로들이 수직 또는 수평으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어질 수 있으며, 제 1 도전막(804)과 대향하여 배열된다. The second conductive layer 806 may be made of a transparent material such as ITO or an opaque material, and is formed on one side of the lower substrate 802. The second conductive film 806 may have a mesh structure, a structure in which lines are arranged vertically or horizontally, a zigzag structure, and the like, and are arranged to face the first conductive film 804.

즉, 도전막들(804 및 806) 중 적어도 하나는 메쉬 구조, 선로들이 수직 또는 수평으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어진다. 물론, 이러한 구조의 도전막(804 또는 806)은 한번의 인쇄 과정, 예를 들어 패드 인쇄 과정을 통하여 해당 기판(800 또는 802) 위에 형성된다. That is, at least one of the conductive films 804 and 806 has a mesh structure, a structure in which lines are arranged vertically or horizontally, a zigzag structure, and the like. Of course, the conductive film 804 or 806 having such a structure is formed on the substrate 800 or 802 through one printing process, for example, a pad printing process.

제 1 전극들(808)은 제 1 도전막(804) 위에 배열된다. 이 경우, 제어 회로(미도시)는 제 1 전극들(808)을 통하여 제 1 도전막(804)에 소정 전원을 인가한다. The first electrodes 808 are arranged over the first conductive film 804. In this case, the control circuit (not shown) applies a predetermined power to the first conductive film 804 through the first electrodes 808.

제 2 전극들(810)은 제 2 도전막(806) 위에 배열된다. 이 경우, 상기 제어 회로는 제 2 전극들(810)을 통하여 제 2 도전막(806) 위에 소정 전원을 인가한다. 상세하게는, 제 2 전극들(810)은 X축 방향의 전극들과 Y축 방향의 전극들로 이루어진다. 이 경우, 상기 제어 회로는 도 9에 도시된 바와 같이 X축 방향의 전극들에 전압을 인가하고 Y축 방향의 전극들에 전압을 차례로 인가하며, 상기 전원 인가에 따라 변화된 전압을 제 1 전극들(808)을 통하여 감지하여 손가락 등에 의해 터치된 위치를 검출한다. 물론, 제 4선식 저항막 터치 패널에서는, 제 1 도전막 위의 제 1 전극들에 소정 전원을 인가함에 의해 변화된 전압을 제 2 도전막 위의 제 2 전극들을 통하여 감지하여 X축 또는 Y축의 위치를 검출하고, 상기 제 2 도전막 위의 제 2 전극들에 소정 전원을 인가함에 의해 변화된 전압을 상기 제 1 도전막 위의 제 1 전극들을 통하여 감지하여 Y축 또는 X축의 위치를 검출한다. The second electrodes 810 are arranged over the second conductive film 806. In this case, the control circuit applies a predetermined power on the second conductive film 806 through the second electrodes 810. In detail, the second electrodes 810 include electrodes in the X-axis direction and electrodes in the Y-axis direction. In this case, as shown in FIG. 9, the control circuit applies a voltage to the electrodes in the X-axis direction, sequentially applies voltages to the electrodes in the Y-axis direction, and applies the voltage changed according to the application of the first electrodes. A position detected by the finger or the like is detected through 808. Of course, in the fourth wire resistive touch panel, the position of the X-axis or the Y-axis is sensed by sensing the voltage changed by applying a predetermined power to the first electrodes on the first conductive film through the second electrodes on the second conductive film. And detect the position of the Y-axis or the X-axis by sensing the voltage changed by applying a predetermined power source to the second electrodes on the second conductive film through the first electrodes on the first conductive film.

도트 스페이서들(812)은 제 1 도전막(804)과 제 2 도전막(806)을 전기적으로 분리시키는 역할을 수행한다. The dot spacers 812 electrically separate the first conductive film 804 and the second conductive film 806.

요컨대, 아날로그 저항막 방식 터치 패널에서도 정전용량 방식 터치 패널과 유사하게 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어진 도전막(804 또는 806)을 사용한다. 여기서, 도전막(804 또는 806)은 인쇄 방법을 통하여 해당 기판(800 또는 802) 위에 형성된다. 다만, 도전막(804 또는 806) 중 표시 영역만이 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. In other words, similar to the capacitive touch panel, the analog resistive touch panel uses a conductive film 804 or 806 having a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, a zigzag structure, and the like. Here, the conductive film 804 or 806 is formed on the substrate 800 or 802 by a printing method. However, it is preferable that only the display region of the conductive film 804 or 806 has a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, and a zigzag structure.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지털 저항막 방식 터치 패널을 개략적으로 도시한 도면이다. 10 is a diagram schematically illustrating a digital resistive touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예의 터치 패널은 상부 기판(1000), 하부 기판(1002), 제 1 서브 도전막들(1004)로 이루어진 제 1 도전막, 제 2 서브 도전막들(1006)로 이루어진 제 2 도전막, 제 1 전극들(1008) 및 제 2 전극들(1010)을 포함한다. Referring to FIG. 10, the touch panel according to the present exemplary embodiment may include a first conductive layer and a second sub conductive layers 1006 formed of an upper substrate 1000, a lower substrate 1002, and first sub conductive layers 1004. And a second conductive film, first electrodes 1008, and second electrodes 1010.

제 1 서브 도전막들(1004)은 상부 기판(1000) 위에 형성되고, 이들 중 적어도 하나는 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조, 지그재그 구조 등으로 이루어지며, 바람직하게는 제 1 서브 도전막들(1004) 모두가 동일한 구조로 이루어진다. 다만, 도 10에서는 메쉬 구조만을 도시하였으나, 이로써 제한되지는 않는다. The first sub conductive layers 1004 are formed on the upper substrate 1000, and at least one of the first sub conductive layers 1004 has a mesh structure, a structure in which lines are horizontally or vertically arranged, a zigzag structure, and the like. All of the conductive films 1004 have the same structure. However, although only the mesh structure is illustrated in FIG. 10, the present invention is not limited thereto.

제 2 서브 도전막들(1006)은 하부 기판(1002) 위에 형성되고, 이들 중 적어도 하나는 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등으로 이루어지며, 바람직하게는 제 2 서브 도전막들(1006) 모두가 동일한 구조로 이루어진다. The second sub conductive layers 1006 are formed on the lower substrate 1002, and at least one of them has a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure. All of the conductive films 1006 have the same structure.

즉, 서브 도전막들(1004 및 1006) 중 하나 이상은 메쉬 구조, 선로들이 수평 또는 수직으로 배열된 구조 또는 지그재그 구조 등으로 이루어진다. 다만, 서브 도전막들(1004 및 1006)은 규칙적인 구조를 가질 수도 있고, 불규칙적인 구조를 가질 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 서브 도전막들(1004 또는 1006)은 인쇄 방법을 통하여 해당 기판(1000 또는 1002) 위에 형성된다. That is, at least one of the sub conductive layers 1004 and 1006 has a mesh structure, a structure in which lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure. However, the sub conductive layers 1004 and 1006 may have a regular structure or an irregular structure. According to an embodiment of the present invention, the sub conductive layers 1004 or 1006 are formed on the substrate 1000 or 1002 by a printing method.

Claims

Board;
A first conductive film arranged on one surface of the substrate; And
An electrode pattern portion arranged on the first conductive film and including electrodes for supplying power to the first conductive film,
The first conductive layer is formed of opaque lines and has a mesh structure, a structure in which the lines are arranged horizontally or vertically, or a zigzag structure, and the line has a line width of 5 μm to 50 μm to secure an opening ratio.
The capacitive touch panel of claim 1, wherein the first conductive layer and the electrode pattern part are formed on the substrate through one printing process using a printing method.