KR20110007681U - Lighting apparatus having LED module - Google Patents

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Abstract

본 고안은 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 관한 것이다.
본 고안은 하나 이상의 엘이디소자가 설치된 엘이디기판과, 상기 엘이디기판이 장착되며 상기 엘이디소자에서 발생하는 열을 방출하는 지지프레임을 포함하는 엘이디모듈과; 외부로부터 전원을 공급하기 위한 전원연결선이 내장되며, 개구부가 형성된 조명프레임과; 상기 조명프레임의 개구부에 장착됨과 아울러 상기 엘이디모듈의 지지프레임과 결합되어 상기 지지프레임에 전달된 열을 상기 조명프레임으로 열을 전달하는 호환브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 개시한다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device having an LED module.
The present invention is an LED module including an LED substrate on which at least one LED element is installed, and a support frame on which the LED substrate is mounted and dissipates heat generated from the LED element; A lighting frame having a built-in power connection line for supplying power from the outside and having an opening; The lighting device having an LED module, characterized in that it is mounted to the opening of the lighting frame and coupled with the support frame of the LED module and transfers the heat transferred to the support frame to the lighting frame. Initiate.

Description

엘이디모듈을 구비한 조명장치 {Lighting apparatus having LED module}Lighting apparatus having LED module

본 고안은 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device having an LED module.

조명장치란 광원의 빛을 반사·굴절·투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구로서, 광원(光源)의 빛을 반사·굴절·투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말한다.The lighting apparatus is a mechanism for fixing or protecting a light source by reflecting, refracting and transmitting light of a light source, and means a mechanism for fixing or protecting a light source by reflecting, refracting and transmitting light of a light source.

조명장치의 광원으로는 실내에서 사용되는 백열등 및 형광등이 있으며, 공원등, 가로등과 같이 실외에서 사용되는 할로겐램프 등이 있다. Light sources of lighting devices include incandescent and fluorescent lamps used indoors, and halogen lamps used outdoors such as park lights and street lamps.

한편 엘이디(LED; Lighting Emitting Diode)는 빛을 내는 반도체로서, 낮은 전력소비(백열등의 1/6), 긴 수명(백열등의 8배), 친환경적 특성(수은 등 유해물질 미함유)으로 각종 LCD의 광원, 실내등, 가로등, 조명등, 자동차 등 다양한 분야에서 각 용도에 맞게 응용되고 있다.On the other hand, LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor that emits light, and has low power consumption (1/6 of incandescent lamps), long life (8 times of incandescent lamps), and eco-friendly characteristics (without harmful substances such as mercury). It is applied for each purpose in various fields such as light source, indoor light, street light, lighting and automobile.

그런데 엘이디를 사용하는 조명장치는 그 응용범위를 넓혀가고 있으나 종래의 조명장치와는 달리 실내등, 가로등, 조명등, 자동차 등의 용도에 맞는 기구물이 다양하게 개발될 필요가 있다.By the way, the lighting device using the LED is expanding the application range, but unlike the conventional lighting device, it is necessary to develop a variety of fixtures for applications such as indoor lights, street lamps, lights, automobiles.

본 고안의 목적은 상기와 같은 필요성을 인식하여, 종래의 조명장치에 사용되는 기구물에 엘이디모듈을 장착시켜 엘이디조명장치를 위한 별도의 기구물에 대한 개발을 요하지 않는 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 제공하는데 있다.The object of the present invention is to recognize the necessity as described above, by providing an LED module to the fixture used in the conventional lighting device to provide a lighting device having an LED module that does not require the development of a separate fixture for the LED lighting device It is.

본 고안의 다른 목적은 엘이디모듈이 결합되는 호환브라켓을 구비함으로써 할로겐램프 등과 같은 다른 광원의 사용이 가능한 조명프레임의 사용이 가능하여 다양한 용도의 조명장치에 활용될 수 있는 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a compatible bracket to which the LED module is coupled to the lighting device having an LED module that can be used in a lighting device of various uses to enable the use of a light frame that can use other light sources such as halogen lamps To provide.

본 고안은 상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 고안은 하나 이상의 엘이디소자가 설치된 엘이디기판과, 상기 엘이디기판이 장착되며 상기 엘이디소자에서 발생하는 열을 방출하는 지지프레임을 포함하는 엘이디모듈과; 외부로부터 전원을 공급하기 위한 전원연결선이 내장되며, 개구부가 형성된 조명프레임과; 상기 조명프레임의 개구부에 장착됨과 아울러 상기 엘이디모듈의 지지프레임과 결합되어 상기 지지프레임에 전달된 열을 상기 조명프레임으로 열을 전달하는 호환브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention is an LED substrate having one or more LED elements installed, the LED substrate is mounted and the support frame for emitting heat generated from the LED element An LED module including; A lighting frame having a built-in power connection line for supplying power from the outside and having an opening; The lighting device having an LED module, characterized in that it is mounted to the opening of the lighting frame and coupled with the support frame of the LED module and transfers the heat transferred to the support frame to the lighting frame. To start.

상기 조명프레임은 상기 개구부가 형성된 프레임본체와, 구조물에 설치될 수 있도록 상기 프레임본체에 결합되는 고정구를 포함하여 구성될 수 있다.The lighting frame may include a frame body having the opening formed therein, and a fixture coupled to the frame body to be installed in the structure.

상기 프레임본체는 상기 개구부가 형성된 제1하우징과, 상기 제1하우징과 힌지결합되는 제2하우징을 포함하여 구성될 수 있다.The frame body may include a first housing in which the opening is formed, and a second housing hinged to the first housing.

상기 호환브라켓은 상기 엘이디모듈과 상기 전원연결선을 연결할 수 있도록 삽입홀이 형성될 수 있다.The compatible bracket may be formed with an insertion hole to connect the LED module and the power connection line.

상기 호환브라켓은 상기 개구부의 개구에 삽입되도록 상기 개구부의 개구에 대응되는 외곽선을 가지며 상기 엘이디모듈이 결합되는 결합부를 가지는 브라켓본체를 포함하여 구성될 수 있다.The compatible bracket may include a bracket body having an outline corresponding to the opening of the opening to be inserted into the opening of the opening and having a coupling part to which the LED module is coupled.

상기 브라켓본체는 상기 개구부와 접하는 가장자리가 상기 조명프레임의 외면과 단차를 가지지 않게 구성됨이 바람직하다.The bracket body is preferably configured such that the edge contacting the opening does not have a step with the outer surface of the lighting frame.

상기 호환브라켓은 상기 개구부가 형성된 상기 조명프레임의 내면과 면접촉을 이루도록 상기 브라켓본체로부터 연장형성된 걸림부를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.The compatible bracket may be configured to further include a locking portion extending from the bracket body to make a surface contact with the inner surface of the illumination frame in which the opening is formed.

상기 걸림부는 상기 개구부가 형성된 상기 조명프레임의 내면 사이에 열전도성 그리스가 개재될 수 있다.The locking portion may have a thermally conductive grease interposed between inner surfaces of the lighting frame in which the opening is formed.

상기 호환브라켓은 알루미늄 또는 알루미늄합금 재질을 가질 수 있다.The compatible bracket may have an aluminum or aluminum alloy material.

본 고안에 따른 엘이디모듈을 구비한 조명장치는 엘이디를 광원으로 하는 조명장치를 구성함에 있어서, 종래의 조명장치의 조명프레임에 호환브라켓을 사용하여 엘이디모듈을 장착함으로써 이미 개발된 종래의 조명장치에 사용되는 기구물에 엘이디모듈을 장착시켜 엘이디조명장치를 위한 별도의 기구물에 대한 개발을 요하지 않아 개발비용 및 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.The lighting device having the LED module according to the present invention comprises a lighting device having an LED as a light source, and is equipped with an LED module using a compatible bracket on a lighting frame of the conventional lighting device. By mounting the LED module on the apparatus used, there is an advantage that the development cost and manufacturing cost can be significantly reduced because it does not require the development of a separate apparatus for the LED lighting device.

특히 종래의 조명장치는 용도에 따라서 실내등, 공원등, 보안등 등 다양한 종류가 존재하는바, 종래에는 엘이디를 광원으로 사용하고자 하는 경우 각 용도에 맞게 모듈을 개발하여야 하므로 개발비용 및 제조비용이 추가로 소요되는 문제점이 있었으나, 본 고안에 따른 조명장치는 호환브라켓을 사용함으로써 기존의 조명장치의 구조를 활용할 수 있어 개발비용 및 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In particular, there are various types of conventional lighting devices, such as indoor lights, park lights, security lights, etc. In the conventional art, if an LED is to be used as a light source, a module needs to be developed for each use so that development costs and manufacturing costs are added. There was a problem, but the lighting device according to the present invention can use the structure of the existing lighting device by using a compatible bracket has the advantage of reducing the development cost and manufacturing cost.

또한 본 고안에 따른 엘이디모듈을 구비한 조명장치는 엘이디모듈이 결합되는 호환브라켓을 구비함으로써 할로겐램프 등과 같은 다른 광원의 사용이 가능한 조명프레임의 사용이 가능하여 하나의 모델의 엘이디모듈은 다양한 용도로 응용할 수 있는 이점이 있다.In addition, the lighting device having an LED module according to the present invention has a compatible bracket to which the LED module is coupled to enable the use of a lighting frame that can be used with other light sources such as halogen lamps. There is an advantage to apply.

도 1은 본 고안에 따른 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 조명장치의 분해상태를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 조명장치의 조립상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 조명장치에서 제1프레임 및 제2프레임을 분리한 상태를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 조명장치에 설치되는 엘이디모듈을 보여주는 단면도이다.1 is a plan view showing a lighting device having an LED module according to the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an exploded state of the lighting apparatus of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing an assembled state of the lighting apparatus of FIG.
4 is a perspective view illustrating a state in which the first frame and the second frame are separated from the lighting apparatus of FIG. 1.
5 is a cross-sectional view illustrating an LED module installed in the lighting apparatus of FIG. 1.

이하 본 고안에 따른 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a lighting device having an LED module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안에 따른 조명장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 조명프레임(100), 엘이디모듈(300) 및 엘이디모듈(300)을 조명프레임에 장착시키는 화환브라켓(200)을 포함하여 구성된다.The lighting apparatus according to the present invention, as shown in Figures 1 to 5, comprises a lighting frame 100, the LED module 300 and the wreath bracket 200 for mounting the LED module 300 to the lighting frame do.

상기 조명프레임(100)은 조명장치의 본체를 구성하며 조명장치의 용도에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 외부로부터 전원을 공급하기 위한 전원연결선(160)이 내장되며, 개구부(111)가 형성된다.The lighting frame 100 constitutes the main body of the lighting device and can be variously configured according to the purpose of the lighting device. The lighting frame 100 includes a power connection line 160 for supplying power from the outside, and an opening 111 is formed.

특히 상기 조명프레임(100)은 엘이디모듈(300)의 설치를 위한 구조만 가지는 것이 아니라, 할로겐램프와 같이 다른 광원이 설치될 수 있는 용도의 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.In particular, the illumination frame 100 is not only having a structure for installation of the LED module 300, it is characterized in that it has a structure of the use that can be installed other light sources, such as halogen lamps.

상기 조명프레임(100)은 내부에 할로겐램프(미도시)와 같은 다른 광원이 설치될 수 있는 구성이며, 할로겐램프가 설치되는 경우 개구부(111)에는 투명커버(미도시)가 설치될 수 있다.The lighting frame 100 has a configuration in which another light source such as a halogen lamp (not shown) may be installed therein. When the halogen lamp is installed, a transparent cover (not shown) may be installed in the opening 111.

한편 본 고안에 따른 조명장치가 공원등, 가로등 등 투광등으로 사용되는 경우, 상기 조명프레임(100)은 개구부(111)가 형성된 프레임본체(110)와, 구조물(미도시)에 설치될 수 있도록 프레임본체(110)에 결합되는 고정구(120)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, when the lighting device according to the present invention is used as a flood light such as a park light, a street lamp, the lighting frame 100 may be installed in the frame body 110 and the structure (not shown) in which the opening 111 is formed. It may be configured to include a fixture 120 coupled to the frame body 110.

상기 프레임본체(110)는 할로겐램프, 엘이디모듈 등 다양한 광원이 설치될 수 있는 구조를 가지며, 다양한 구성이 가능하며, 개구부(111)가 형성된 제1하우징(112)과, 제1하우징(112)과 탈착가능하게 힌지결합되는 제2하우징(113)을 포함하여 구성될 수 있다.The frame body 110 has a structure in which a variety of light sources such as halogen lamps, LED modules can be installed, and can be configured in various ways, the first housing 112 and the first housing 112, the opening 111 is formed; It may be configured to include a second housing 113 that is hingedly detachable with.

상기 제1하우징(112) 및 제2하우징(113)은 할로겐램프, 엘이디모듈 등 다양한 광원 및 광원과 연결되는 안정기 등이 내장될 수 있도록 적절한 형상을 가진다.The first housing 112 and the second housing 113 have a suitable shape so that various light sources such as halogen lamps, LED modules, and ballasts connected to the light sources can be built therein.

상기 제1하우징(112)은 개구부(111)가 형성됨과 아울러, 내면 쪽 개구부(111) 주변으로 할로겐램프가 설치될 수 있는 구성들이 설치될 수 있다.In addition to the opening 111, the first housing 112 may be provided with components in which a halogen lamp may be installed around the inner side opening 111.

아울러, 상기 제1하우징(112) 및 제2하우징(113)은 외부로부터 빗물, 습기 등이 유입되는 것을 방지하기 위하여 패킹 등이 개재되어 밀폐 결합될 수 있다.In addition, the first housing 112 and the second housing 113 may be hermetically coupled with a packing or the like interposed to prevent rain water, moisture, and the like from flowing from the outside.

상기 할로겐램프와 관련된 구성으로서, 할로겐램프를 설치하기 위한 소켓의 설치를 위한 구조, 개구부(111)를 복개하는 투명커버를 설치하기 위한 구성 등 다양한 구성들이 설치될 수 있다.As a configuration related to the halogen lamp, various configurations such as a structure for installing a socket for installing a halogen lamp and a structure for installing a transparent cover covering the opening 111 may be installed.

또한 상기 제2하우징(113)에도 할로겐램프가 설치될 수 있는 구성들이 설치될 수 있으며, 안정기 등을 고정하기 위한 구성 등 다양한 구성들이 설치될 수 있다. In addition, the second housing 113 may be provided with components in which a halogen lamp may be installed, and various components, such as a structure for fixing a ballast, may be installed.

상기 고정구(120)는 구조물과의 결합을 위한 구성으로서, 구조물과의 결합구조 등에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있으며, 본 고안의 실시예에서는 구조물에 설치된 폴대에 끼워져 결합되는 구성을 개시하였다.The fastener 120 is a configuration for coupling with the structure, may have a variety of structures according to the coupling structure and the like, in the embodiment of the present invention disclosed a configuration that is coupled to the pole installed in the structure.

상기 엘이디모듈(300)은 하나 이상의 엘이디소자(310)가 설치된 엘이디기판(320)과, 엘이디기판(320)이 장착되며 엘이디소자(310)에서 발생하는 열을 방출하는 지지프레임(330)을 포함하여 구성된다.The LED module 300 includes an LED substrate 320 on which one or more LED elements 310 are installed, and a support frame 330 on which the LED substrate 320 is mounted and dissipates heat generated from the LED element 310. It is configured by.

상기 엘이디모듈(300)은 조명목적에 따라서 다양한 구성 및 디자인이 가능하다.The LED module 300 is possible in a variety of configurations and designs according to the lighting purpose.

상기 엘이디소자(310)는 엘이디모듈(300)이 사용되는 용도에 따라서 조명색, 휘도 등이 결정되며, 파워엘이디가 사용될 수 있다.The LED device 310 is determined according to the use of the LED module 300, the illumination color, brightness, etc., the power LED may be used.

상기 엘이디기판(320)은 엘이디소자(310)에 전원을 공급할 수 있도록 엘이디소자(310)가 결합되는 구성으로 PCB, FPCB 등이 사용될 수 있다.The LED substrate 320 may be a PCB, FPCB, etc. in a configuration in which the LED element 310 is coupled to supply power to the LED element 310.

그리고 상기 엘이디기판(320)는 엘이디소자(310)를 포함하는 회로를 구성하기 위하여 저항 등의 하나 이상의 회로소자(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the LED substrate 320 may be additionally provided with one or more circuit elements (not shown) such as a resistor to form a circuit including the LED element 310.

한편 상기 엘이디기판(320)의 상측에는 엘이디소자(310) 및 엘이디기판(320)을 보호하기 위한 커버(미도시)가 추가로 결합되거나, 도시된 바와 같이, 반투명물질(340)로 몰딩될 수 있다.Meanwhile, an upper side of the LED substrate 320 may further include a cover (not shown) for protecting the LED element 310 and the LED substrate 320, or may be molded with a translucent material 340 as shown. have.

상기 지지프레임(330)은 엘이디소자(310)가 설치된 엘이디기판(320)이 밀접되어 장착되어 엘이디소자(310)에서 발생되는 열을 전달받아 방출하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 알루미늄, 알루미늄합금 등과 같이 열전도성이 높은 재질을 가진다.The support frame 330 is mounted to the LED substrate 320 is installed in close proximity to the LED element 310 is configured to receive and release the heat generated from the LED element 310 can be configured in various ways, aluminum, aluminum It has a high thermal conductivity material, such as an alloy.

이때 상기 지지프레임(330)은 후술하는 호환브라켓(200)에 결합되어 열이 호환브라켓(200)으로 열이 잘 전도될 수 있도록 호환브라켓(200)과는 서로 면접촉을 이루어 결합되는 것이 바람직하며, 호환브라켓(200)과는 서로 면접촉을 이루는 부분이 평면을 이루는 것이 좋다.At this time, the support frame 330 is coupled to the compatible bracket 200 to be described later is coupled to make a surface contact with the compatible bracket 200 so that the heat is well conducted to the compatible bracket 200, It is preferable that the parts making the surface contact with the compatible bracket 200 form a plane.

상기 지지프레임(330)은 일체로 형성된 하나의 부재 또는 엘이디모듈(300)의 구성에 따라서 복수개의 부재로 구성될 수 있다.The support frame 330 may be composed of a plurality of members according to the configuration of one member or LED module 300 integrally formed.

여기서 상기 지지프레임(330)은 볼트(230)와 같은 체결부재에 의하여 후술하는 호환브라켓(200)과 결합될 수 있다.The support frame 330 may be coupled to the compatible bracket 200 to be described later by a fastening member such as a bolt 230.

한편 상기 지지프레임(330)에는 엘이디모듈(300)의 외관의 심미성을 높이기 위한 다양한 형상의 외관부재가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the support frame 330 may be additionally installed in the appearance member of various shapes to increase the aesthetic appearance of the LED module 300.

상기 호환브라켓(200)은 조명프레임(100)의 개구부(111)에 장착됨과 아울러 엘이디모듈(300)의 지지프레임(330)과 결합되어 지지프레임(330)에 전달된 열을 조명프레임(100)으로 열을 전달하도록 구성된다.The compatible bracket 200 is mounted to the opening 111 of the lighting frame 100 and coupled to the support frame 330 of the LED module 300 to transmit heat transmitted to the support frame 330 to the lighting frame 100. It is configured to transfer heat.

상기 호환브라켓(200)은 열전달을 고려하여 열전도성이 높은 재질이 사용되며, 바람직하게는 알루미늄, 알루미늄합금 등의 재질이 사용될 수 있다.The compatible bracket 200 is a material having high thermal conductivity in consideration of heat transfer, preferably, a material such as aluminum, aluminum alloy may be used.

상기 호환브라켓(200)은 개구부(111)의 개구에 삽입되도록 개구부(111)의 개구에 대응되는 외곽선을 가지며 엘이디모듈(300)이 결합되는 결합부를 가지는 브라켓본체(210)를 포함하여 구성될 수 있다.The compatible bracket 200 may include a bracket body 210 having an outline corresponding to the opening of the opening 111 to be inserted into the opening of the opening 111 and having a coupling part to which the LED module 300 is coupled. have.

상기 브라켓본체(210)는 앞서 설명한 엘이디모듈(300)의 지지프레임(330)과 면접촉을 이루도록 형성됨이 바람직하며, 평면을 이루는 것이 보다 바람직하다.The bracket body 210 is preferably formed to make a surface contact with the support frame 330 of the LED module 300 described above, more preferably a plane.

즉, 상기 브라켓본체(210)는 도시된 바와 같이, 편평한 형상인 플레이트로 구성될 수 있다.That is, the bracket body 210 may be formed of a plate having a flat shape, as shown.

한편 상기 브라켓본체(210)는 개구부(111)와 접하는 가장자리가 조명프레임(100)과 함께 완만한 면을 이루도록, 조명프레임(100)의 외면과 단차를 가지지 않도록 설치된다.On the other hand, the bracket body 210 is installed so as not to have a step with the outer surface of the lighting frame 100 so that the edge in contact with the opening 111 forms a smooth surface with the lighting frame 100.

그리고 상기 호환브라켓(200)은 개구부(111)가 형성된 조명프레임(100)의 내면과 장착될 수 있도록 브라켓본체(210)로부터 연장형성된 걸림부(220)를 추가로 포함할 수 있다.The compatible bracket 200 may further include a catching part 220 extending from the bracket body 210 to be mounted with the inner surface of the lighting frame 100 having the opening 111 formed therein.

특히 상기 걸림부(220)는 열전달을 고려하여 상기 개구부(111)가 형성된 조명프레임(100)의 내면과 면접촉을 이루는 것이 바람직하다.In particular, the locking unit 220 is preferably in surface contact with the inner surface of the lighting frame 100 in which the opening 111 is formed in consideration of heat transfer.

그리고 상기 호환브라켓(200)은 조명프레임(100)과 다양한 방식에 의하여 결합될 수 있으며, 할로겐램프가 설치되는 경우 투명커버를 고정하기 위하여 설치된 고정브라켓(240)에 의하여 결합될 수 있다.The compatible bracket 200 may be coupled to the lighting frame 100 by various methods, and when the halogen lamp is installed, the compatible bracket 200 may be coupled to the fixing bracket 240 installed to fix the transparent cover.

상기 고정브라켓(240)은 조명프레임(100)의 개구부(111) 부근의 내면에 돌출형성된 암사사부(114)에 결합되는 나사(115)에 의하여 고정결합될 수 있다.The fixing bracket 240 may be fixedly coupled by a screw 115 coupled to the female yarn portion 114 protruding from the inner surface near the opening 111 of the lighting frame 100.

상기 호환브라켓(200)은 엘이디모듈(300)과 전원연결선(160)을 연결할 수 있도록 삽입홀(230)이 형성될 수 있다.The compatible bracket 200 may have an insertion hole 230 to connect the LED module 300 and the power connection line 160.

한편 상기 호환브라켓(200)과 브라켓본체(210)과는 열전달이 원활하게 이루어질 필요가 있는바, 호환브라켓(200)과 브라켓본체(210) 사이의 접촉면에는 열전도성 그리스가 개재될 수 있다.Meanwhile, the heat transfer between the compatible bracket 200 and the bracket body 210 needs to be performed smoothly, and thermally conductive grease may be interposed between the compatible bracket 200 and the bracket body 210.

또한 상기 걸림부(220)와 개구부(111)가 형성된 조명프레임(100)의 내면 사이에도 열전달이 원활하게 이루어질 수 있도록 열전도성 그리스가 개재될 수 있다.
In addition, thermally conductive grease may be interposed between the locking portion 220 and the inner surface of the lighting frame 100 in which the opening 111 is formed to facilitate heat transfer.

이상은 본 고안에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 고안의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 고안의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 고안의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as is well known the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above Technical idea and the technical idea that is together with the fundamental will all be included in the scope of the present invention.

100 : 조명프레임
200 : 호환브라켓
300 : 엘이디모듈100: lighting frame
200: Compatible Bracket
300: LED module

Claims (9)

하나 이상의 엘이디소자가 설치된 엘이디기판과, 상기 엘이디기판이 장착되며 상기 엘이디소자에서 발생하는 열을 방출하는 지지프레임을 포함하는 엘이디모듈과;
외부로부터 전원을 공급하기 위한 전원연결선이 내장되며, 개구부가 형성된 조명프레임과;
상기 조명프레임의 개구부에 장착됨과 아울러 상기 엘이디모듈의 지지프레임과 결합되어 상기 지지프레임에 전달된 열을 상기 조명프레임으로 열을 전달하는 호환브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.An LED module including an LED substrate on which one or more LED elements are installed, and a support frame on which the LED substrate is mounted and dissipates heat generated from the LED elements;
A lighting frame having a built-in power connection line for supplying power from the outside and having an opening;
The lighting device having an LED module, characterized in that it is mounted to the opening of the lighting frame and coupled with the support frame of the LED module and transfers the heat transferred to the support frame to the lighting frame. . 청구항 1에 있어서,
상기 조명프레임은
상기 개구부가 형성된 프레임본체와, 구조물에 설치될 수 있도록 상기 프레임본체에 결합되는 고정구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 1,
The lighting frame
Lighting device having an LED module characterized in that it comprises a frame body with the opening is formed, and a fixture coupled to the frame body to be installed in the structure. 청구항 2에 있어서,
상기 프레임본체는 상기 개구부가 형성된 제1하우징과, 상기 제1하우징과 힌지결합되는 제2하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 2,
The frame body includes an LED module comprising a first housing having the opening formed therein, and a second housing hinged to the first housing. 청구항 1에 있어서,
상기 호환브라켓은 상기 엘이디모듈과 상기 전원연결선을 연결할 수 있도록 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 1,
The compatible bracket is a lighting device having an LED module, characterized in that the insertion hole is formed so as to connect the LED module and the power connection line. 청구항 4에 있어서,
상기 호환브라켓은
상기 개구부의 개구에 삽입되도록 상기 개구부의 개구에 대응되는 외곽선을 가지며 상기 엘이디모듈이 결합되는 결합부를 가지는 브라켓본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 4,
The compatible bracket
And a bracket body having an outline corresponding to the opening of the opening to be inserted into the opening of the opening and having a coupling part to which the LED module is coupled. 청구항 5에 있어서,
상기 브라켓본체는 상기 개구부와 접하는 가장자리가 상기 조명프레임의 외면과 단차를 가지지 않는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 5,
The bracket body has an LED module, characterized in that the edge in contact with the opening does not have a step with the outer surface of the lighting frame. 청구항 5에 있어서,
상기 호환브라켓은
상기 개구부가 형성된 상기 조명프레임의 내면과 면접촉을 이루도록 상기 브라켓본체로부터 연장형성된 걸림부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 5,
The compatible bracket
And an engaging module extending from the bracket body so as to make surface contact with the inner surface of the illumination frame in which the opening is formed. 청구항 7에 있어서,
상기 걸림부는 상기 개구부가 형성된 상기 조명프레임의 내면 사이에 열전도성 그리스가 개재되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 7,
The locking unit is provided with an LED module, characterized in that the thermal conductive grease is interposed between the inner surface of the illumination frame in which the opening is formed. 청구항 5에 있어서,
상기 호환브라켓은 알루미늄 또는 알루미늄합금 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 5,
The compatible bracket is a lighting device having an LED module, characterized in that the aluminum or aluminum alloy material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102252239A (en) * 2011-08-10 2011-11-23 吴建平 Light-emitting diode (LED) street lamp

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