KR20090001140A - Heat release led lighting fitting without fan - Google Patents

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KR20090001140A KR1020070065295A KR20070065295A KR20090001140A KR 20090001140 A KR20090001140 A KR 20090001140A KR 1020070065295 A KR1020070065295 A KR 1020070065295A KR 20070065295 A KR20070065295 A KR 20070065295A KR 20090001140 A KR20090001140 A KR 20090001140A
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Abstract

A heat dissipation LED lighting fixture without a fan is provided to prevent high heat generation by automatically short-circuiting power source in case performance of protection against heat is degraded. A heat dissipation LED lighting fixture without a fan comprises a heat-resisting unit. The heat-resisting unit is made of a single main disc for removing heat(30A). The main disc for removing heat is formed around an optical source section. The main disc for removing heat has the form of a leveling plate. The main disc for removing heat is made of a heat absorbing unit(31) and a radiating unit. The heat absorbing unit is contacted with a PCB(Printed Circuit Board) mounting an LED(Light Emitting Diode). The radiating unit is expanded to outside from the heat absorbing unit.

Description

무팬(無 Fan) 방열 엘이디 조명기구{HEAT RELEASE LED LIGHTING FITTING WITHOUT FAN}Heatless LED LIGHTING FITTING WITHOUT FAN}

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도1 is a block diagram of an embodiment according to the present invention

도 2는 도 1의 메인 방열디스크 발췌 사시도Figure 2 is a perspective view of the main heat dissipation disk of Figure 1

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도3 is a block diagram of an embodiment according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도4 is a block diagram of an embodiment according to the present invention

도 5 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도5 is a block diagram of an embodiment according to the present invention

도 6은 도 5의 메인 방열디스크 발췌 평면도6 is a plan view taken from the main heat radiation disk of FIG.

도 7은 종래 기술의 구성도7 is a block diagram of a prior art

도 8은 도 7의 저면도FIG. 8 is a bottom view of FIG. 7

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 본 발명의 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구1: Fanless heat dissipation LED lighting fixture of the present invention

10: 광원부 11: 엘이디 13: 엘이디탑재 피씨비10: light source unit 11: LED 13: LED mounted PC

21: 온도센서 15: 제2피씨비 30: 방열수단21: temperature sensor 15: second PC ratio 30: heat dissipation means

30A: 메인 방열디스크 31: 흡열부 312: 전원케이블 통공30A: main heat dissipation disk 31: heat absorbing portion 312: power cable through

33: 플랜지형 방열부 331: 스크래치 333: 방열핀33: flange type heat dissipation portion 331: scratch 333: heat dissipation fin

30B: 보조방열부재 50: 하우징 51: 전원연결부30B: auxiliary radiating member 50: housing 51: power connection

71: 고정수단 73: 스페이서 75: 체결링71: fixing means 73: spacer 75: fastening ring

본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로서, 특히 방열수단이 광원부를 중심으로 형성되는 수평판형태의 단일 메인 방열디스크으로 구성되어 통풍이 없는 무풍공간에서도 방열이 원활하게 이루어지는 넓은 방열부를 구비함으로써 송풍팬 없이도 엘이디 점등에 따른 방열을 효과적으로 수행하여 기기의 수명과 품질특성을 극대화하도록 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED luminaire, and in particular, the heat dissipation means is composed of a single main heat dissipation disk in the form of a horizontal plate formed around a light source unit, so that the heat dissipation is smoothly provided even in a non-ventilated space without a ventilation fan. The present invention relates to a fanless heat dissipation LED lighting device that effectively performs heat dissipation according to LED lighting to maximize the life and quality characteristics of the device.

엘이디(LED: Light Emitting Diode)는 종래의 광원에 비하여 소형이고 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 소모되어 에너지 효율이 우수한 고광도를 발하며 고속응답 특성을 지니고 있으므로 이러한 엘이디를 광원으로 하는 다양한 조명기구가 개발되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is smaller and longer lifespan than conventional light sources, and because electric energy is directly converted into light energy, it consumes less power, emits high brightness with high energy efficiency, and has fast response characteristics. Various lighting fixtures using LEDs as light sources have been developed.

한편으로 엘이디는 점등시 열이 발생되고, 방열이 원활하게 되지 못할 경우 엘이디의 수명을 단축시키고 조도가 떨어지게 되므로 엘이디 조명기구의 상기 장점은 엘이디의 고열이 원활하게 방열되는 조건을 전제하고 있다. On the other hand, since the heat is generated when the LED is turned on, and the heat dissipation is not smooth, the life of the LED is shortened and the illuminance is reduced, so the above advantages of the LED lighting fixture presupposes the condition in which the high heat of the LED is radiated smoothly.

이러한 엘이디 점등이 원활하게 이루어지는 온도 상한선은 60℃ 내외로서 엘이디 조명기구의 성패는 방열과 직결된다고 할 수 있다.The upper limit of the temperature at which such LED lighting is smooth is about 60 ° C., and thus the success or failure of the LED lighting device is directly connected to heat dissipation.

종래의 엘이디 조명기구(100)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 피씨비(113)에 복수의 엘이디(111)가 설치되는 광원부와 상기 피씨비에 접합되는 방열수단(130) 및 상기 광원부 및 방열수단을 수용지지하는 하우징(150)으로 구성되고, 상기 하우징에 피씨비(113)와 전원을 연결하는 전원연결부(151)가 구비된다.As shown in FIGS. 7 and 8, the conventional LED lighting device 100 includes a light source unit in which a plurality of LEDs 111 are installed in the PC 113, heat dissipation means 130 and the light source unit bonded to the PC. Comprising a housing 150 for receiving the heat dissipation means, the housing is provided with a power connection portion 151 for connecting the PC 113 and the power.

그리고 방열수단(130)은 하우징 둘레에 방열핀(133)이 중심에서 방사상으로, 다수개가 수직으로 돌출 형성되어 방열핀(133)과 방열핀 틈새공간(131)이 교호로 요철배치되어 구성된다.In addition, the heat dissipation means 130 has a heat dissipation fin 133 radially from the center around the housing, and a plurality of heat dissipation fins 133 and the heat dissipation fin gap space 131 are alternately arranged.

즉, 종래기술은 방열수단(130)이 방열핀(133)과 틈새공간(131)이 일정 간격으로 배열된 원통 또는 원뿔형태로 되며, 이와 같은 구성은 통풍이 원활하게 이루어지는 환경에서는 방열핀(133) 형성에 따른 표면적 확장 방열효과를 훌륭하게 발휘할 수 있다.That is, in the prior art, the heat dissipation means 130 has a cylindrical or conical shape in which the heat dissipation fins 133 and the gap spaces 131 are arranged at regular intervals, and in such an environment, the heat dissipation fins 133 are formed in an environment where ventilation is smoothly performed. Excellent surface heat dissipation effect.

그러나, 예컨대 조명기구가 천장에 형성된 요입홀에 삽입 설치되는 경우와 같이 통풍이 자연적으로 이루어지지 못하는 환경에서는 피씨비(113)에 인접하는 하부지점(133a)과 피씨비로부터 가장 먼 상부 지점(133b) 간의 온도차가 10% 미만에 머문다(도 7 참조).However, in an environment in which ventilation is not naturally achieved, for example, when a luminaire is inserted into an indentation hole formed in a ceiling, a space between a lower point 133a adjacent to the PC 113 and an upper point 133b farthest from the PC is required. The temperature difference stays less than 10% (see FIG. 7).

또한, 상기 방열핀(133)과 틈새공간(131)의 온도차가 10% 미만에 그친다(도 8 참조). In addition, the temperature difference between the heat dissipation fin 133 and the gap space 131 is less than 10% (see Fig. 8).

방열 열교환은 방열핀(133)과 상기 틈새공간(131)의 온도차가 클수록 효율이 증가하는데 종래 기술의 상기 방열수단은 피씨비에 가까운 하부지점(133a)이나 먼 상부 지점(133b) 간의 온도차가 미미한 것에서 알 수 있듯이 사실상 방열기능을 상 실하고 있는 것이다.The heat dissipation heat exchange efficiency increases as the temperature difference between the heat dissipation fin 133 and the gap space 131 increases, but the heat dissipation means of the related art has a slight difference in temperature between the lower point 133a or the far upper point 133b near the PC. As you can see, it is actually losing heat.

그것은 방열핀 틈새공간(131)에 체류하는 공기가 열기를 머금은 채 정체상태에 있기 때문으로서, 방열핀(133)의 표면적으로 작용하는 틈새공간(131) 중에서 공기가 스치는 정도의 극히 제한된 깊이의 최외곽 일부분을 제외한 나머지 부분(131a)은 사실상 방열기능이 사장된다.This is because the air staying in the heat radiation fin gap space 131 is in a stagnant state with heat, and thus the outermost portion of the gap space 131 that acts as a surface area of the heat radiation fin 133 has a very limited depth. Except for the remaining portion (131a) is actually heat dissipation.

따라서 통풍이 이루어지는 않는 환경에서는 방열핀(133)과 틈새공간(131)에 의한 표면적 확장을 아무리 크게 형성할지라도 실제에 있어서는 표면적이 확장되지 않은 것과 똑같이 전혀 효과를 발휘하지 못한다.Therefore, in an environment where ventilation is not performed, no matter how large the surface area expansion by the heat radiation fins 133 and the gap space 131 is formed, in actuality, the surface area does not exert the same effect as the surface area is not expanded.

또한, 베이스 및 방열핀이 발열원인 피씨비에 가깝게 집중 밀집됨으로써 방출열기가 상호 복사되어 방열효율을 떨어뜨리게 된다.In addition, since the base and the heat dissipation fins are concentrated close to the PCB, which is the heat generating source, the radiating heat is radiated to each other to reduce the heat dissipation efficiency.

이와 같은 방열문제로 인하여 종래기술에서는 열부하를 줄이기 위해 피씨비에 전류를 정격보다 적게 흐르도록 하기도 하지만 이 경우에는 엘이디의 밝기가 떨어지므로 엘이디 수량을 증가시켜야 조명기구의 설정 조도를 맞출 수 있고 이에 따라 전기에너지가 낭비되며 엘이디 수량이 많아지므로 제조원가가 상승되는 문제점이 있다.Due to this heat dissipation problem, in the prior art, the current flows to the PCB to reduce the heat load. However, in this case, since the brightness of the LEDs decreases, the number of LEDs must be increased so that the illumination intensity of the lighting fixture can be adjusted accordingly. Since energy is wasted and the number of LEDs increases, manufacturing cost increases.

따라서 종래기술 일 실시예에서는 방열수단의 내부 공간에 송풍팬을 설치하고 있다.Therefore, in one embodiment of the prior art, a blowing fan is installed in the inner space of the heat dissipation means.

그러나 엘이디의 수명은 약 5만 시간임에 비하여 송풍팬의 수명은 약 1만 시간에 그침으로 송풍팬으로 인하여 엘이디 조명기구의 수명을 현저히 단축시키는 치명적인 문제점이 있으며, 소음이 발생되어 조용한 실내에서는 사용이 불가능하다.However, the life of the LED is about 50,000 hours, whereas the life of the blower fan is about 10,000 hours, which causes a fatal problem that significantly shortens the life of the LED lighting fixture due to the blowing fan. This is impossible.

또한, 송풍으로 인하여 방열수단 표면에 먼지가 증착되므로 방열효율을 저하시킨다.In addition, since dust is deposited on the surface of the heat radiating means due to the blowing, the heat radiating efficiency is reduced.

또한, 외부에 설치되는 경우 방열수단에 형성되는 송풍통로를 통하여 습기, 벌레, 먼지 등이 램프 내부로 들어와 송풍팬을 손상시키는 문제로 인하여 가로등과 같은 옥외 설치용으로는 사용이 불가능하고 다만 소음에 민감하지 않은 옥내로 설치범위가 국한되는 문제점이 있었다.In addition, when installed outside, moisture, worms, dust, etc. may enter the lamp through the air passage formed in the heat dissipation means and damage the blower fan. There was a problem that the installation scope is limited to indoors.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 방열수단이 광원부를 중심으로 형성되는 수평판형태의 단일 메인 방열디스크으로 구성되어 통풍이 없는 무풍공간에서도 방열이 원활하게 이루어지는 넓은 방열부를 구비함으로써 송풍팬 없이도 엘이디 점등에 따른 방열을 효과적으로 수행하여 기기의 수명과 품질특성을 극대화하도록 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구를 제공함에 있다.An object of the present invention is a heat dissipation means is composed of a single main heat dissipation disk of the horizontal plate type formed around the light source unit having a wide heat dissipation that can be smoothly radiated even in a non-ventilated space without ventilation, the heat dissipation according to LED lighting without a fan The present invention provides a fanless heat dissipation LED luminaire that effectively performs to maximize the life and quality characteristics of the device.

본 발명의 다른 목적은 방열수단에 먼지가 증착되어 방열성능이 저하되거나 주위온도가 높아 설정 온도 상한선을 넘을 경우 전원이 자동으로 단락되도록 제어되어 고열발생을 미연에 방지하고 관리가 용이토록 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구를 제공함에 있다.Another object of the present invention is a dust-free fan is deposited to the heat radiating means, the heat dissipation performance is degraded or the ambient temperature is high, so that the power is automatically shorted when the temperature exceeds the set temperature upper limit to prevent high heat generation in advance and to facilitate the management ( No fan) It is to provide heat dissipation LED lighting fixtures.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구는Fanless heat dissipation LED lighting device according to the present invention to achieve the above object is

하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 및 엘이디탑재 피씨비를 포함하는 광원부와 상기 엘이디탑재 피씨비에 접합되어 광원부의 열기를 방출하기 위한 방열수단 및 상기 방열수단과 결합되고 전원연결부가 구비된 하우징을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서,A light source unit including one or more LEDs (LEDs) and LED-mounted PCs and a heat dissipation unit connected to the LED-mounted PCs to radiate heat from the light source unit, and a housing having a power connection unit coupled to the heat dissipation unit. In the LED lighting fixture configured by

상기 방열수단은 광원부를 중심으로 형성되는 수평판형태의 단일 메인 방열디스크으로 구성되며,The heat dissipation means is composed of a single main heat dissipation disk in the form of a horizontal plate formed around the light source,

상기 메인 방열디스크는 엘이디탑재 피씨비에 접하는 흡열부와 상기 흡열부로부터 외향하여 확장 돌출되는 플랜지형 방열부로 형성됨을 특징으로 한다.The main heat dissipation disk is characterized in that it is formed of a heat absorbing portion in contact with the LED-mounted PCB and a flange-type heat radiating portion that extends outwardly protruded from the heat absorbing portion.

이하, 본 발명의 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구에 대한 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a fanless heat dissipation LED lighting fixture of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도, 도 2는 도 1의 메인 방열디스크 발췌 사시도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구(1)는, 하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode)(11) 및 엘이디탑재 피씨비를 포함하는 광원부(10)와 상기 엘이디탑재 피씨비(13)에 접합되어 광원부(10)의 열기를 방출하기 위한 방열수단(30) 및 상기 방열수단(30)과 결합되고 전원연결부(51)가 구비된 하우징(50)을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서, 상기 방열수단(30)은 광원부(10)를 중심으로 형 성되는 수평판형태의 단일 메인 방열디스크(30A)으로 구성되며, 상기 메인 방열디스크(30A)는 엘이디탑재 피씨비(10)에 접하는 흡열부(31)와 상기 흡열부(31)로부터 외향하여 확장 돌출되는 플랜지형 방열부(33)로 형성되는 것이다.1 is a configuration diagram of an embodiment according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the main heat dissipation disk of Figure 1; 1 and 2, the fanless heat dissipation LED lighting device 1 of one embodiment according to the present invention includes at least one LED (Light Emitting Diode) 11 and an LED mounted PC. Is coupled to the light source unit 10 and the LED-mounted PC 13 including a heat dissipation means 30 and the heat dissipation means 30 for dissipating heat of the light source unit 10 and the power connection portion 51 is provided In the LED lighting device comprising a housing 50, the heat dissipation means 30 is composed of a single main heat dissipation disk (30A) of the horizontal plate shape formed around the light source unit 10, the main heat dissipation The disk 30A is formed of a heat absorbing portion 31 in contact with the LED-mounted PC 10 and a flange-type heat dissipating portion 33 extending outward from the heat absorbing portion 31.

여기서, 상기 메인 방열디스크(30A)의 흡열부(31)와 플랜지형 방열부(33)는 얇고 평평한 단일체로 형성된다.Here, the heat absorbing portion 31 and the flange type heat dissipating portion 33 of the main heat dissipating disk 30A are formed in a thin, flat unitary body.

또한, 상기 플랜지형 방열부(33)는 하향 또는 상향하여 경사형성되거나 만곡형성되어도 무방하다. 이러한 구성에 따라서 메인 방열디스크(30A)는 전등갓 형태를 이루게 된다.In addition, the flange type heat dissipation part 33 may be inclined or curved downwardly or upwardly. According to this configuration, the main heat dissipation disk 30A forms a lampshade.

또한, 상기 플랜지형 방열부(33)는 표면에 스크래치(331)가 조밀하게 요철 형성됨이 바람직하다.In addition, the flange-type heat dissipation portion 33 is preferably scratched on the surface is formed densely irregularities.

상기 스크래치(331)는 단면이 V홈 형태로 되어 연속형성됨이 바람직하며 V홈은 직각 이등변 삼각형태로 형성되어도 무방하다. 상기 직각 이등변 삼각형에서 직각이 되는 부분은 V홈의 꼭지각(α)을 의미한다.The scratch 331 preferably has a cross section in the form of a V-groove, and the V-groove may have a rectangular isosceles triangle shape. The portion perpendicular to the right isosceles triangle means the vertex angle α of the V-groove.

상기 방열부의 꼭지각(α)은 약 110˚~60˚로 형성됨이 바람직하다.The vertex angle α of the heat dissipation unit is preferably formed to about 110 ° ~ 60 °.

상기 스크래치(331)는 플랜지형 방열부(33)의 전면 또는 후면에만 형성되거나 전면과 후면에 모두 형성될 수 있다.The scratch 331 may be formed only on the front or the rear of the flange-type heat dissipation unit 33 or both the front and the rear.

상기 스크래치(331)는 동심원형태로 연속배열되어도 무방하며 흠집수준의 극히 미미한 깊이의 요철로서, 종래기술에서의 방열핀과 방열핀 틈새공간으로 이루어지는 상대적 대규모의 요철과는 전혀 다른 구성이다. The scratches 331 may be arranged in a concentric manner, and have irregularities having a very small depth of scratch level, and are completely different from the relative large-scale irregularities consisting of a heat radiation fin and a heat radiation fin gap in the prior art.

본 발명에 따른 일 실시예로서 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 메인 방열디 스크(30A) 상부 또는 하부 또는 상ㆍ하부에 보조방열부재(30B)가 하나 이상 추가 구비될 수 있다.As one embodiment according to the present invention, as shown in Figure 3, one or more auxiliary heat dissipation member (30B) may be additionally provided on the upper or lower portion or the upper and lower portions of the main heat radiation disk (30A).

상기 보조방열부재(30B)는 컵(Cup)형태로 되고 상기 메인 방열디스크(30A)에 착탈가능하게 형성됨이 바람직하다.The auxiliary heat dissipation member 30B is preferably in the form of a cup Cup and is detachably formed on the main heat dissipation disk 30A.

상기 보조방열부재(30B)는 바닥면이 절제된 컵형태로 되고 표면에 스크래치가 형성(331)되며, 메인 방열디스크(30A)는에 열전도가 효과적으로 이루어지도록 접속 또는 접착됨이 바람직하며, 알루미늄 스페이서(73) 또는 알루미늄 체결링(75)에 고정될 수도 있다.The auxiliary heat dissipation member (30B) is formed in the shape of a cup having a bottom surface is cut and scratches (331), the main heat dissipation disk (30A) is preferably connected or glued to the heat conduction effectively, aluminum spacer ( 73) or may be fixed to the aluminum fastening ring (75).

상기 보조방열부재(30B)는 메인 방열디스크의 직경을 작게 형성하고자 할 때 유용하게 사용되며, 도 4에 도시된 바와 같이, 메인 방열디스크(30A) 하방에 장착될 경우에는 엘이디의 빛이 측방으로 광범위하게 퍼지지 않도록 모아주는 조명갓 역할도 수행한다.The auxiliary heat dissipation member 30B is usefully used to form a smaller diameter of the main heat dissipation disk. As shown in FIG. 4, when the sub heat dissipation member 30B is mounted under the main heat dissipation disk 30A, the light of the LED is directed to the side. It also serves as a lampshade that collects so as not to spread widely.

본 발명에 따른 일 실시예로서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 플랜지형 방열부(33)에는 방사상으로 복수의 방열핀(333)이 돌출형성되되, 상기 방열핀(333)은 높낮이가 흡열부(31) 인접부로부터 외향하여 점차 낮아지는 리브형태로 형성됨이 바람직하다. 상기 방열핀(33)은 종래기술과는 달리 띄엄띄엄 형성된다.As an embodiment according to the present invention, as shown in Figure 5 and 6, the flange-shaped heat dissipation portion 33 is a plurality of heat dissipation fins 333 radially protruding, the heat dissipation fin 333 is a height It is preferable that the heat absorbing portion 31 is formed in a rib shape gradually lowering outward from the adjacent portion. The heat dissipation fin 33 is formed sparingly unlike the prior art.

또한, 상기 메인 방열디스크(30A)는 흡열부(31) 상에 온도센서(21)가 설치되고, 상기 온도센서(21)가 고열 감지시 엘이디(11)의 점등이 오프(OFF)되도록 설정 제어됨이 바람직하다.In addition, the main heat dissipation disk (30A) is a temperature sensor 21 is installed on the heat absorbing portion 31, the control of the setting so that the lighting of the LED 11 is turned off (OFF) when the temperature sensor 21 detects high temperature Is preferred.

한편, 메인 방열디스크(30A)는 흡열부(31)에 전원케이블 통공(312) 및 별도 의 고정수단(71)을 통하여 체결되기 위한 복수의 고정공(314)이 형성된다.On the other hand, the main heat dissipation disk 30A is formed in the heat absorbing portion 31, a plurality of fixing holes 314 for fastening through the power cable through hole 312 and the separate fixing means 71.

그리고, 상기 메인 방열디스크(30A) 상부에 전자소자가 탑재되는 제2피씨비(15)가 설치되며, 상기 메인 방열디스크(30A) 상에 온도센서 설치공간을 형성하기 위한 스페이서(73)와, 상기 메인 방열디스크(30A) 하부에서 상기 엘이디탑재 피씨비(13)를 잡아주는 체결링(75)이 구비될 수도 있다.In addition, a second PC 15 on which the electronic device is mounted is installed on the main heat dissipation disk 30A, and a spacer 73 for forming a temperature sensor installation space on the main heat dissipation disk 30A, and A fastening ring 75 may be provided to hold the LED-mounted PC 13 under the main heat dissipation disk 30A.

도 1에서 미설명 부호 '80'은 엘이디의 점광(点光)을 면광(面光)으로 바꾸어 주기 위한 광유도 확산수단이다.In FIG. 1, reference numeral 80 denotes light induction diffusion means for converting the point light of the LED into the surface light.

이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구(1)의 작용상태를 살펴본다.Look at the working state of the fanless heat dissipation LED lighting device 1 according to the present invention having such a configuration.

본 발명의 특징은 방열수단(30)이 평평한 디스크형태로 형성되고, 특히 방열부가 플랜지형태, 다시 말하면 무풍환경에서 외기를 정체시키는 장벽이 없는 판 형태로 되어 방열이 원할하게 이루어지는 것이다.A feature of the present invention is that the heat dissipation means 30 is formed in a flat disk shape, and in particular, the heat dissipation portion is in the form of a flange, that is, in the form of a plate without barriers to stagnate outside air in a windless environment, so that the heat dissipation is smooth.

즉, 종래 기술에서와 같이 방열부가 방열핀이 조밀하게 수직형성된 원통형 또는 원뿔형태로 형성되고 무풍환경일 경우 방열핀 사이에 열기가 정체되어 실제 방열면은 저면과 원통의 외주면을 더한 면적에 불과한 반면 본 발명의 메인 방열디스크(30A)는 무풍환경에서도 열기가 정체되는 것이 방지되므로 플랜지형 방열부(33)의 전후면 모두가 방열면적으로 작동한다.That is, as in the prior art, the heat dissipation portion is formed in a cylindrical or conical shape in which the heat dissipation fins are densely vertically formed, and in the case of a windless environment, the heat is stagnated between the heat dissipation fins so that the actual heat dissipation surface is only the area of the bottom and the outer circumferential surface of the cylinder. Since the main heat dissipation disk 30A is prevented from stagnating heat even in a windless environment, both front and rear surfaces of the flange-type heat dissipation part 33 operate as heat dissipation areas.

또한, 메인 방열디스크(30A)의 플랜지형 방열부(33)는 발열원인 엘이디탑재 피씨비(13)에 대하여 거리가 점차 멀어지는 방향으로 반경이 확장 돌출되므로 열기 를 멀리 방출시키게 되어 방열효율이 더욱 월등하다.In addition, the flange-shaped heat dissipation portion 33 of the main heat dissipation disk (30A) has a radius is extended and protrudes in the direction gradually away from the LED-mounted PC (13) as a heat generating source to discharge the heat far more excellent heat dissipation efficiency. .

이러한 구성에 의하여 메인 방열디스크(30A)는 송풍팬이 구비되지 않는 무통풍 환경에서도 엘이디 점등에 따른 발열을 충분히 수행하게 된다.By such a configuration, the main heat dissipation disk 30A sufficiently performs heat generation due to LED lighting even in a non-ventilated environment in which a blowing fan is not provided.

거기에 더하여 플랜지형 방열부(33) 표면에 방열면적을 확장하며 열기 정체가 방지되는 스크래치(331)가 더 형성될 경우 방열효율을 더욱 증대시키게 된다.In addition, if the scratch 331 is formed to further expand the heat dissipation area on the surface of the flange-shaped heat dissipation portion 33 to prevent heat stagnation, heat dissipation efficiency is further increased.

상기 스크래치(331)는 깊이가 외기가 스칠 수 있을 정도로 얕게 형성되어 열기정체는 방지되고 방열면적은 증가시키는 구성으로 예컨대, 스크래치(331)가 이등변삼각형태의 V홈으로 이루어지고 스크래치 꼭지각이 직각으로 이루어질 경우, V홈의 빗변 L1의 길이를 2라 하면 양쪽 등변 L2의 길이는 각각

Figure 112007047791021-PAT00001
이므로 V홈으로 인한 표면적 확장률은 빗변 길이의
Figure 112007047791021-PAT00002
가 되고 이러한 V홈이 연속형성되므로 방열부의 표면적 확장율은 결국 약 1.414배로 된다. The scratch 331 is formed so that the depth is shallow enough to scratch the outside air to prevent heat stagnation and increase the heat dissipation area, for example, the scratch 331 is made of an isosceles triangular V-groove and the scratch vertex angle at a right angle When the length of the hypotenuse L1 of the V-groove is 2, the lengths of both equilateral L2 are respectively
Figure 112007047791021-PAT00001
Therefore, the surface area expansion rate due to the V groove is
Figure 112007047791021-PAT00002
Since the V-groove is continuously formed, the surface area expansion ratio of the heat dissipation part is about 1.414 times.

또한, 꼭지각(α)이 60°일 경우 방열면적은 2배가 된다.In addition, when the apex angle α is 60 °, the heat dissipation area is doubled.

V홈의 피치를 줄이면 꼭지각(α)이 축소될지라도 표면으로부터 꼭지점까지의 깊이가 외기가 스칠 수 있을 정도로 얕은 조건에서는 V홈에서의 열기정체가 방지되는 방열면적이 증가되어 방열이 효율적으로 이루어진다.If the pitch of the V groove is reduced, even if the vertex angle α is reduced, the heat radiation area that prevents heat stagnation in the V groove is increased in a condition that the depth from the surface to the vertex is shallow so that outside air can pass.

여기서, V홈의 꼭지각(α)이 예를 들어 15°와 같이 예각으로 형성될 경우에는 빗변(L1)대비 표면적 확장률은 증대되지만 열기가 정체되는 사장공간이 형성될 수 있고 발생되고, 반대로 꼭지점이 둔각으로 형성될 경우에는 열기정체 방지효과는 증대되지만 표면적 확장률이 저하되는 단점이 있다.Here, when the apex angle α of the V-groove is formed at an acute angle, for example, 15 °, the expansion ratio of the surface area is increased compared to the hypotenuse L1, but a dead-space space in which heat is stagnant may be formed, and vice versa. When formed at this obtuse angle, the effect of preventing heat retention is increased, but the surface area expansion rate is lowered.

본 발명은 이와 같이 방열부에 꼭지각(α)이 약 110˚~60˚로 형성된 V홈 스크래치(31)가 연속형성됨으로써 무통풍 공기정체 환경에서 송풍팬 없이도 엘이디 점등에 따른 방열을 원활하게 수행할 수 있도록 한다.According to the present invention, since the V-groove scratch 31 having a vertex angle α of about 110 ° to 60 ° is continuously formed in the heat dissipation part, the heat dissipation according to the LED lighting can be smoothly performed without a fan in a non-ventilated air congestion environment. To help.

본 발명은 이와 같이 방열부에 스크래치(331)가 연속형성됨으로써 표면적은 확장시키고 공기정체는 방지하여 무통풍 공기정체 환경에서 송풍팬 없이도 엘이디 점등에 따른 방열을 원활하게 수행할 수 있도록 한다.According to the present invention, the scratches 331 are continuously formed in the heat dissipation unit so that the surface area is expanded and air congestion is prevented, so that the heat dissipation according to the LED lighting can be performed smoothly without a fan in a non-ventilated air congestion environment.

또한, 메인 방열디스크(30A)에 보조방열부재(30B)를 추가 설치할 경우 방열용량을 더욱 증대시켜 관원부의 고출력 발열에 대응할 수 있으며, 특히 보조방열부재가 메인 방열디스크(30A) 하방에 장착될 경우 방열성능 향상과 함께 빛의 광범위 확산을 막는 조명갓으로 기능한다.In addition, when the auxiliary heat dissipation member 30B is additionally installed on the main heat dissipation disk 30A, the heat dissipation capacity can be further increased to cope with the high output heat of the tube member. In particular, when the auxiliary heat dissipation member is mounted below the main heat dissipation disk 30A. It functions as a lampshade that prevents the widespread diffusion of light while improving heat dissipation performance.

이와 같은 본 발명은 근래 야간에도 광범위하게 빛을 발하는 가로등으로 인하여 주변의 농작물 생태에 악영향을 끼치는 문제점을 해소할 수 있을 것으로 기대된다.The present invention is expected to be able to solve the problem of adversely affecting the surrounding crop ecology due to the street light that emits a wide range even in the recent night.

한편, 방열수단(30)에 먼지가 증착되어 방열성능이 저하되거나 주위온도가 높아서 설정 온도 상한선이 넘을 경우에는 상기 온도센서(21)에 의하여 전원이 자동으로 단락되고 엘이디 점등이 오프(OFF)되어 문제발생을 외부에 표시토록 함으로써 고열발생을 미연에 방지하고 관리를 용이하게 한다.On the other hand, when dust is deposited on the heat radiating means 30 and the heat radiating performance is degraded or the ambient temperature is high and the set temperature upper limit is exceeded, the power is automatically shorted by the temperature sensor 21 and LED lighting is turned off. By causing the problem to be displayed externally, high heat generation is prevented and management is easy.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개 념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings. Here, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, but should be construed as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구는 방열수단이 광원부를 중심으로 형성되는 수평판형태의 단일 메인 방열디스크으로 구성되어 통풍이 없는 무풍공간에서도 방열이 원활하게 이루어지는 넓은 방열부를 구비함으로써 송풍팬 없이도 엘이디 점등에 따른 방열을 효과적으로 수행하여 기기의 수명과 품질특성을 극대화하도록 하는 뛰어난 효과가 있다.As described in detail above, the fanless heat dissipation LED lighting fixture according to the present invention is a heat dissipation means is composed of a single main heat dissipation disk of the horizontal plate form the center of the light source is formed in the light source smoothly heat dissipation By providing a wide heat dissipation unit is made to effectively perform the heat dissipation according to the LED lighting without a fan, there is an excellent effect to maximize the life and quality characteristics of the device.

또한, 방열수단에 먼지가 증착되어 방열성능이 저하되거나 주위온도가 높아 설정 온도 상한선을 넘을 경우 전원이 자동 단락되어 고열발생을 미연에 방지하고 관리를 용이하게 하는 이점이 있다.In addition, when dust is deposited on the heat radiating means, the heat dissipation performance is deteriorated or the ambient temperature is high, so that the power supply is automatically shorted when the temperature exceeds the set upper limit, thus preventing the occurrence of high heat and facilitating management.

Claims (7)

하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode)(11) 및 엘이디탑재 피씨비를 포함하는 광원부(10)와 상기 엘이디탑재 피씨비(13)에 접합되어 광원부(10)의 열기를 방출하기 위한 방열수단(30) 및 상기 방열수단(30)과 결합되고 전원연결부(51)가 구비된 하우징(50)을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서,A heat dissipation means 30 bonded to a light source unit 10 including one or more LEDs (LEDs) 11 and LED mounted PCs and the LED mounted PCs 13 to release heat from the light source unit 10; In the LED lighting device is coupled to the heat dissipation means 30 and comprises a housing 50 is provided with a power connection portion 51, 상기 방열수단(30)은 광원부(10)를 중심으로 형성되는 수평판형태의 단일 메인 방열디스크(30A)으로 구성되며,The heat dissipation means 30 is composed of a single main heat dissipation disk (30A) of the horizontal plate form formed around the light source unit 10, 상기 메인 방열디스크(30A)는 엘이디탑재 피씨비(10)에 접하는 흡열부(31)와 상기 흡열부(31)로부터 외향하여 확장 돌출되는 플랜지형 방열부(33)로 형성됨을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구The main heat dissipation disk 30A is formed of a heat dissipation portion 31 in contact with the LED-mounted PC 10 and a flange-shaped heat dissipation portion 33 extending outward from the heat dissipation portion 31. fan heat dissipation led lighting fixture 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 플랜지형 방열부(33)는 하향 또는 상향하여 경사형성되거나 만곡형성됨을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구.The flange type heat dissipation unit 33 is a fanless heat dissipation LED lighting fixture, characterized in that the inclined or curved formed downward or upward. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 플랜지형 방열부(33)는 표면에 스크래치(331)가 조밀하게 요철 형성됨 을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구.The flange-type heat dissipation unit 33 is a fan-free heat dissipation LED lighting fixture, characterized in that the scratch 331 is densely formed on the surface. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 메인 방열디스크(30A) 상부 또는 하부 또는 상ㆍ하부에 보조방열부재(30B)가 하나 이상 추가 구비됨을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구.Fanless heat dissipation LED lighting device, characterized in that at least one auxiliary heat dissipation member (30B) is further provided on the upper or lower portion or the upper and lower portions of the main heat dissipation disk (30A). 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 보조방열부재(30B)는 컵(Cup)형태로 되고 상기 메인 방열디스크(30A)에 착탈가능하게 형성됨을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구.The auxiliary heat dissipation member (30B) is a cup (Cup) form and is a fanless heat dissipation LED lighting fixture, characterized in that formed on the main heat dissipation disk (30A) detachable. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 플랜지형 방열부(33)에는 방사상으로 복수의 방열핀(333)이 돌출형성되되, 상기 방열핀(333)은 높낮이가 흡열부(31) 인접부로부터 외향하여 점차 낮아지는 리브형태로 형성됨을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구.A plurality of heat dissipation fins 333 radially protrude from the flange-type heat dissipation portion 33, and the heat dissipation fins 333 are formed in a rib shape in which a height is gradually lowered outward from an adjacent portion of the heat absorbing portion 31. Fanless heat dissipation LED lighting fixtures. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 메인 방열디스크(30A)는 흡열부(31) 상에 온도센서(21)가 설치되고, 상기 온도센서가 고열 감지시 엘이디 점등이 오프(OFF)되도록 설정 제어됨을 특징으로 하는 무팬(無 fan) 방열 엘이디 조명기구.The main heat dissipation disk 30A is provided with a temperature sensor 21 on the heat absorbing portion 31, and the fan is characterized in that the temperature sensor is set and controlled so that the LED lighting is turned off (OFF) when detecting the high temperature. Heat-resistant LED lighting fixtures.
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