KR20080069311A - Apparatus and method for sealing vacuum tip - Google Patents

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KR20080069311A
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exhaust tip
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exhaust
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sealing
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송무섭
김종화
김준범
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삼성코닝 주식회사
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Abstract

A method and an apparatus for sealing a vacuum tip are provided to minimize a remaining stress due to a difference in heat expansion coefficients by directly fusing the vacuum tip on a board. An apparatus for sealing a vacuum tip includes a pressure head(210) and a heater(220). The pressure head applies pressure on an upper end of the vacuum tip. The heater locally applies the heat on a lower junction position of the vacuum tip. The heater includes a high frequency heating member. A driving unit moves the pressure head and the heater in a vertical direction. An elastic pad(212) is included in the pressure head.

Description

배기팁 실링 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SEALING VACUUM TIP}Exhaust tip sealing device and method {APPARATUS AND METHOD FOR SEALING VACUUM TIP}

도 1은 면광원 장치의 일례를 보인 사시도.1 is a perspective view showing an example of a surface light source device.

도 2는 도 1의 X-X'선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line X-X 'of FIG.

도 3은 기판에 접합되는 배기팁을 보인 모식도.3 is a schematic view showing an exhaust tip bonded to a substrate.

도 4는 접합 부재를 이용한 배기팁과 기판의 접합을 보인 모식도.4 is a schematic view showing the bonding of the exhaust tip and the substrate using the bonding member.

도 5는 본 발명에 따른 배기팁과 기판의 접합을 보인 모식도.5 is a schematic view showing the bonding of the exhaust tip and the substrate according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 배기팁 실링 공정을 보인 순서도.6 is a flow chart showing an exhaust tip sealing process according to the present invention.

도 7은 본 발명의 배기팁 접합 개념을 보인 모식도.7 is a schematic view showing the exhaust tip bonding concept of the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 배기팁 실링 장치를 보인 단면도.8 is a cross-sectional view showing an exhaust tip sealing device according to the present invention.

도 9는 도 8의 실링 장치의 가열부를 보인 단면도.FIG. 9 is a cross-sectional view of a heating part of the sealing apparatus of FIG. 8. FIG.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

200: 실링 장치 210: 가압 헤드200: sealing device 210: pressurized head

220: 가열부 230: 연결부220: heating portion 230: connection portion

본 발명은 배기팁 실링 장치 및 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 면광원 장치 등의 방전 공간을 갖는 제품의 배기 공정에 이용되는 배기팁의 직접 접합 방법 및 이를 위한 실링 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust tip sealing apparatus and method, and more particularly, to a direct bonding method of an exhaust tip used in an exhaust process of a product having a discharge space such as a surface light source device and a sealing apparatus therefor.

액정표시장치는 액정의 전기적 특성 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 디스플레이한다. 액정표시장치는 음극선관(cathode ray tube; CRT)등에 비하여 부피가 매우 작고 무게가 가벼운 장점을 갖고, 이 결과 휴대용 컴퓨터, 통신 기기, 액정 텔레비젼(liquid crystal television receiver) 및 우주 항공 산업 등에 널리 사용되고 있다.The liquid crystal display displays an image by using electrical and optical characteristics of the liquid crystal. Liquid crystal displays have the advantages of being very small in volume and light in weight compared to cathode ray tubes (CRTs). As a result, they are widely used in portable computers, communication devices, liquid crystal television receivers, and aerospace industries. .

액정표시장치는 액정을 제어하는 액정 제어부 및 액정에 광을 공급하는 후면 광원을 포함한다. 액정 제어부는 제1 기판에 배치된 화소전극(pixel electrode), 제2 기판에 배치된 공통전극(common electrode) 및 화소전극과 공통전극의 사이에 개재된 액정을 포함한다. 화소전극은 해상도에 대응하여 다수개로 이루어지고, 공통전극은 화소전극과 대향하며 1개로 이루어진다. 각 화소전극에는 서로 다른 레벨을 갖는 화소전압(pixel voltage)을 인가하기 위해 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)가 연결되고, 공통전극에는 동일한 레벨의 레퍼런스 전압(reference voltage)이 인가된다. 화소 전극 및 공통전극은 도전성을 갖는 투명한 물질로 이루어진다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal controller for controlling liquid crystal and a rear light source for supplying light to the liquid crystal. The liquid crystal controller includes a pixel electrode disposed on the first substrate, a common electrode disposed on the second substrate, and a liquid crystal interposed between the pixel electrode and the common electrode. The pixel electrode is formed in plural in correspondence with the resolution, and the common electrode is made of one and facing the pixel electrode. A thin film transistor (TFT) is connected to each pixel electrode to apply a pixel voltage having a different level, and a reference voltage of the same level is applied to the common electrode. The pixel electrode and the common electrode are made of a transparent material having conductivity.

후면 광원에서 공급되는 빛은 화소전극, 액정 및 공통전극을 순차적으로 통과한다. 이때, 액정을 통과한 영상의 표시 품질은 후면 광원의 휘도 및 휘도 균일성에 의하여 크게 좌우된다. 일반적으로 휘도 및 휘도 균일성이 높을수록 표시 품 질은 양호해진다.Light supplied from the rear light source sequentially passes through the pixel electrode, the liquid crystal, and the common electrode. In this case, the display quality of the image passing through the liquid crystal largely depends on the luminance and luminance uniformity of the rear light source. In general, the higher the luminance and the uniformity of the luminance, the better the display quality.

종래 액정표시장치의 후면 광원은 막대 형상을 갖는 냉음극선관 방식 램프(cold cathode fluorescent lamp; CCFL) 또는 도트 형상을 갖는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)가 주로 사용되었다. 냉음극선관 방식 램프는 휘도가 높고 수명이 길으며, 백열등에 비하여 매우 발열량이 매우 작은 장점이 있다. 한편, 발광 다이오드는 소비 전력이 높으나 휘도가 우수한 장점이 있다. 그러나 냉음극선관 방식 램프 또는 발광 다이오드는 휘도 균일성이 취약하다. 따라서, 냉음극선관 방식 램프 또는 발광 다이오드를 광원으로 갖는 후면 광원은 휘도 균일성을 증가시키기 위해 도광판(light guide panel; LGP), 확산 부재(diffusion member) 및 프리즘 시트(prism sheet) 등과 같은 광학 부재(optical member)를 필요로 한다. 이로 인해 냉음극선관 방식 램프 또는 발광 다이오드를 사용하는 액정표시장치는 광학 부재에 의한 부피 및 무게가 크게 증가되는 문제점을 갖는다.Conventionally, the rear light source of the liquid crystal display is mainly used a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) having a rod shape or a light emitting diode (LED) having a dot shape. Cold cathode ray tube lamp has the advantage of high brightness, long life, and very low heat generation compared to incandescent lamps. On the other hand, the light emitting diode has a high power consumption, but has an advantage of excellent brightness. However, cold cathode ray tube type lamps or light emitting diodes have poor brightness uniformity. Accordingly, a rear light source having a cold cathode ray tube lamp or a light emitting diode as a light source is an optical member such as a light guide panel (LGP), a diffusion member, a prism sheet, or the like to increase luminance uniformity. (optical member) is required. As a result, a liquid crystal display using a cold cathode ray tube lamp or a light emitting diode has a problem in that the volume and weight of the optical member are greatly increased.

액정표시장치용 후면 광원으로서 평판 형태의 면광원 장치(flat fluorescent lamp : FFL)가 제안된 바 있다. 면광원 장치는 복수의 방전 채널이 일체적으로 형성된 광원 몸체를 포함하며, 방전 채널 내부에는 진공 상태에서 방전 가스가 주입된다. 방전 가스 주입을 위해서는 방전 공간 내부의 진공 배기 및 가스 주입이 필요하며, 이를 위하여 상판과 하판을 접합시킨 후 프릿 계열의 접합재를 사용하여 배기팁(tip)을 부착시키고, 내부 방전공간을 진공으로 만든 후 배기팁을 절단, 밀봉하였다. As a back light source for a liquid crystal display, a flat fluorescent lamp (FFL) in the form of a flat plate has been proposed. The surface light source device includes a light source body in which a plurality of discharge channels are integrally formed, and discharge gas is injected into the discharge channel in a vacuum state. In order to inject the discharge gas, vacuum exhaust and gas injection inside the discharge space are required. For this purpose, the upper plate and the lower plate are bonded to each other, and an exhaust tip is attached using a frit-based bonding material, and the internal discharge space is vacuumed. The exhaust tip was then cut and sealed.

그러나 이와 같이 프릿 계열의 접합 부재를 사용하는 경우 기판인 유리와의 열팽창계수 차이로 인하여 높은 수준의 잔류 응력이 접합부에서 형성되고, 잔류 응력은 후속 공정시 크랙 발생의 원인으로 작용한다. 또한 프릿 등의 접합 부재를 경화시키기 위한 고온의 열공정이 반드시 수반되어야 하는데, 이러한 열공정 동안 접합 부재의 바인더 성분인 불순물 가스가 분출되어 방전 공간의 내부 진공도를 저하시키는 원인으로 작용한다.However, in the case of using the frit-based bonding member, a high level of residual stress is formed at the joint due to a difference in coefficient of thermal expansion with glass, which is a substrate, and the residual stress acts as a cause of cracking in subsequent processes. In addition, a high temperature thermal process for curing the bonding member such as a frit must be accompanied. During this thermal process, impurity gas, which is a binder component of the bonding member, is ejected to act as a cause of lowering the internal vacuum degree of the discharge space.

면광원 장치는 매우 고정밀도로 내부 방전 상태가 유지되어야 하는데 기존의 제조 공정에서는 고정밀도의 방전 상태를 유지하기 어려운 문제점이 많았다.The surface light source device has to maintain an internal discharge state with a very high precision, but it is difficult to maintain a high precision discharge state in a conventional manufacturing process.

본 발명은 이와 같은 기술적 배경하에서 안출된 것으로서, 면광원 장치의 배기팁 형성시 이종 접합 부재를 사용하지 않는 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made under such a technical background, and provides a method of not using a dissimilar bonding member in forming an exhaust tip of a surface light source device.

또한, 본 발명의 다른 목적은 배기팁 접합 내지 실링을 위한 고속 자동화 장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a high speed automation device for exhaust tip joining or sealing.

본 발명은 내부 방전 공간을 가지는 평판형 면광원 장치의 제조시 상부 기판과 하부 기판을 봉착한 후 방전 공간을 진공 배기하기 위하여 진공 펌프 라인 연결용 배기팁을 실링하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 소정의 작업 온도 영역에 상판과 하판이 봉착된 광원 몸체를 준비한 후, 배기팁을 국부적으로 용융시켜 기판의 배기공에 직접 접합시키는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method and a device for sealing an exhaust tip for connecting a vacuum pump line in order to vacuum the discharge space after sealing the upper substrate and the lower substrate in the manufacture of a planar surface light source device having an internal discharge space, After preparing a light source body in which the upper plate and the lower plate are sealed in a predetermined working temperature region, the exhaust tip is locally melted and bonded directly to the exhaust hole of the substrate.

구체적으로 본 발명은 배기팁의 상단에 압력을 가하는 가압 헤드와, 배기팁의 하단 접합 부위에 국부적으로 열을 가하는 가열부를 포함하는 배기팁의 실링 장 치를 제공한다.Specifically, the present invention provides a sealing device for an exhaust tip including a pressurizing head for applying pressure to an upper end of the exhaust tip, and a heating unit for locally applying heat to a lower junction portion of the exhaust tip.

상기 가열부는 히터가 내장되어 배기팁을 직접 가열하거나, 외부의 고주파 가열 수단에 의하여 간접적으로 가열할 수 있다.The heating unit may include a heater to directly heat the exhaust tip or indirectly by an external high frequency heating means.

상기 가압 헤드 및 가열부를 상하로 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 가압 헤드 내부에 탄성 패드를 더 포함할 수 있다.A driving unit for moving the pressing head and the heating unit up and down may further be included, and may further include an elastic pad inside the pressing head.

본 발명은 또한, 배기팁의 하단 접합 부위를 국부적으로 가열하는 단계와, 상기 배기팁을 기판의 접합 부위에 부착하는 단계와, 상기 배기팁에 압력을 가하면서 기판과 접합하는 단계를 포함하는 배기팁의 실링 방법을 제공한다.The invention also provides an exhaust comprising locally heating a bottom joining portion of an exhaust tip, attaching the exhaust tip to a joining portion of a substrate, and bonding the exhaust tip with a substrate while applying pressure to the exhaust tip. Provides a method of sealing the tip.

본 발명에 따르면, 프릿과 같은 이종의 접합재를 사용하지 않고 배기팁 자체의 융착을 통해 직접 기판에 접합함으로써 배기팁 실링 이 후의 고온 공정에서 열팽창계수 차이에 따른 높은 수준의 잔류 응력을 최소화할 수 있고, 배기팁 주위에서 발생하는 크랙에 의한 제품 불량을 근본적으로 해결할 수 있다. 또한, 이종 접합 부재를 사용하지 않기 때문에 이종 접합 부재의 경화를 위한 봉착 공정이 필요없고, 배기팁 실링 후의 고온 공정에서 접합 부재에 의한 가스 발생을 최소화하여 면광원 장치의 방전 공간의 높은 진공압을 유지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize the high level of residual stress due to the difference in coefficient of thermal expansion in the high temperature process after the exhaust tip sealing by directly bonding to the substrate through the welding of the exhaust tip itself without using a heterogeneous bonding material such as frit. In addition, it is possible to fundamentally solve product defects caused by cracks around the exhaust tip. In addition, since no heterogeneous bonding member is used, a sealing process for curing the heterogeneous bonding member is not necessary, and gas generation by the bonding member is minimized in the high temperature process after the exhaust tip sealing, so that high vacuum pressure of the discharge space of the surface light source device can be achieved. I can keep it.

이해를 돕기 위하여 도 1 및 도 2에 복수의 방전 채널을 구비하는 면광원 장치(100)의 일례를 도시하였다. 상기 면광원 장치(100)는 광원 몸체(110)와, 광원 몸체(110)의 양측 가장자리 외면에 구비된 전극부(160)를 포함한다. 1 and 2 illustrate an example of a surface light source device 100 having a plurality of discharge channels. The surface light source device 100 includes a light source body 110 and electrode units 160 provided on outer surfaces of both edges of the light source body 110.

상기 광원 몸체(110)는 소정 간격을 두고 대향 배치된 제1기판(112) 및 제2 기판(114)을 포함한다. 다수의 격벽부(140)들이 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되 어, 제1기판과 제2기판 사이의 공간을 복수의 방전 채널(120)로 구획한다. 상기 방전 채널(120) 및 격벽부(140)는 예를 들어 제1기판(112)을 성형하여 형성할 수 있으며, 제1기판 대신 혹은 추가적으로 제2기판을 성형하여 형성할 수도 있을 것이다.The light source body 110 includes a first substrate 112 and a second substrate 114 disposed to face each other at a predetermined interval. A plurality of partition walls 140 are disposed between the first substrate and the second substrate to partition the space between the first substrate and the second substrate into a plurality of discharge channels 120. The discharge channel 120 and the partition wall part 140 may be formed by, for example, molding the first substrate 112, or may be formed by molding a second substrate instead of the first substrate.

제1기판(112) 및 제2기판(114)의 가장자리 사이에는 밀봉 부재(130)가 배치되어 상기 방전 채널(120)들을 외부와 격리시킨다. 이와 달리, 제1기판과 제2기판을 직접 융착에 의하여 밀봉시킬 수도 있을 것이다.A sealing member 130 is disposed between the edges of the first substrate 112 and the second substrate 114 to isolate the discharge channels 120 from the outside. Alternatively, the first substrate and the second substrate may be sealed by direct fusion.

상기 방전 채널(120) 내부의 방전 공간(150)에는 방전 가스가 주입된다. 도시되지 않았지만 방전 채널(120) 내부에는 형광층과 보호층 등이 더 포함될 수 있으며, 제1기판과 제2기판 중 어느 하나에 반사층이 형성될 수도 있다.Discharge gas is injected into the discharge space 150 inside the discharge channel 120. Although not shown, a fluorescent layer and a protective layer may be further included in the discharge channel 120, and a reflective layer may be formed on any one of the first substrate and the second substrate.

방전 가스의 주입을 위해서는 배기 공정과 가스 주입 공정이 필요하며, 이를 위하여 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이 제2기판(114)의 일측에 배기구(116)를 형성하고, 여기에 진공 펌프 라인 연결용 배기팁(170)을 부착한다.In order to inject the discharge gas, an exhaust process and a gas injection process are required. For this purpose, for example, as illustrated in FIG. 3, an exhaust port 116 is formed on one side of the second substrate 114, and a vacuum pump line is provided here. Attach the exhaust tip 170 for connection.

배기팁(117)은 통상적으로 원통형 구조물로서 몸통에 해당하는 스템부(172)와 접합 부위에 해당하는 확장부인 플레어(flare)부(174)를 포함하며, 플레어부는 기판의 배기공 보다 직경이 크게 형성된다. 일반적으로 배기팁의 플레어부와 기판의 배기공 주변에 접합 부재(180)를 매개로 하여 배기팁이 접합된다(도 4 참조).Exhaust tip 117 is a cylindrical structure typically includes a stem portion 172 corresponding to the body and a flare portion 174 which is an extension portion corresponding to the junction portion, the flare portion is larger in diameter than the exhaust hole of the substrate Is formed. In general, the exhaust tip is bonded to the flare portion of the exhaust tip and around the exhaust hole of the substrate through the bonding member 180 (see FIG. 4).

반면, 본 발명에서는 접합 부재 없이 도 5에 도시한 바와 같이 배기팁을 직접 기판에 접합시켜 이종 접합 부재의 사용과 관련된 공정상의 문제점과 면광원 장치의 제품 성능 저하를 방지한다.On the other hand, in the present invention, as shown in FIG. 5 without the bonding member, the exhaust tip is directly bonded to the substrate, thereby preventing process problems related to the use of the heterogeneous bonding member and deterioration of product performance of the surface light source device.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 배기팁 접합 내지 실링 공정의 순서를 도시한 것으로서, 배기 공정을 위한 기판(또는 광원 몸체)를 소정 온도로 예열하여 준비한다(단계 S1). 기판 자체는 융착의 필요가 없으나 소정 온도로 가열되는 경우 배기팁과의 직접 융착이 용이할 수 있다. Referring to FIG. 6, an exhaust tip bonding to sealing process according to the present invention is illustrated, and a substrate (or a light source body) for the exhaust process is preheated to a predetermined temperature and prepared (step S1). The substrate itself does not need to be fused but may be directly fused with the exhaust tip when heated to a predetermined temperature.

기판에 접합하고자 하는 배기팁은 기판과의 접합 부위에 해당하는 플레어부만을 국부적으로 가열한다(단계 S2). 배기팁의 국부적 가열에는 후술하는 바와 같이 다양한 방식이 사용될 수 있다. 플레어부의 가열 온도는 배기팁의 연화점 부근의 온도가 적당하며 급속 가열 및 가압 접합을 실시하는 경우 예를 들어 약 700 ~ 1000℃ 온도로 가열할 수 있다. The exhaust tip to be bonded to the substrate locally heats only the flare corresponding to the bonding portion with the substrate (step S2). Local heating of the exhaust tip can be used in various ways as described below. The heating temperature of the flare portion is a temperature near the softening point of the exhaust tip, and can be heated to a temperature of, for example, about 700 ~ 1000 ℃ when rapid heating and pressure bonding.

가열된 배기팁을 접합을 원하는 기판 부위에 부착한다(단계 S3). 그 다음 배기팁의 접합 부위가 국부적으로 가열된 상태에서 배기팁에 압력을 가하여(단계 S4) 기판과 순간적으로 접합시킨다(단계 S5). 단계 S3 내지 S5는 매우 빠른 시간안에 이루어지므로 실제로는 하나의 공정으로 수행되는 경우가 대부분일 것이다.The heated exhaust tip is attached to the portion of the substrate to be bonded (step S3). Then, while the bonding portion of the exhaust tip is locally heated, pressure is applied to the exhaust tip (step S4) to instantaneously bond with the substrate (step S5). Steps S3 to S5 are performed in a very short time, so in most cases, they will be performed in one process.

국부적으로 가열되어 있는 배기팁의 플레어부는 이미 예열된 기판의 배기공 부분에 순간적으로 융착되어 매우 견고한 접합 상태를 유지한다. 이종 접합 부재를 사용하지 않음으로써 배기팁 접합과 관련한 크랙 등의 결함 발생의 근본적인 해결이 가능하고, 접합 부재의 경화를 위한 추가적인 열공정이 필요없게 된다. The flared portion of the locally heated exhaust tip is instantaneously fused to the exhaust hole portion of the substrate that is already preheated to maintain a very tight bond. By not using a heterogeneous joining member, it is possible to fundamentally solve the occurrence of defects such as cracks associated with the exhaust tip joining, and there is no need for an additional thermal process for curing the joining member.

도 7은 본 발명의 배기팁 실링 개념을 보인 모식도로서 배기팁의 플레어부(174)만의 국부적 가열(H)과 더불어 배기팁의 가압(F)에 의하여 짧은 시간에 배기팁과 기판의 견고한 접합을 가능케 한다. 이를 위하여 본 발명에서는 도 8에 도 시한 바와 같은 실링 장치를 제안한다.FIG. 7 is a schematic view illustrating the exhaust tip sealing concept of the present invention, and a firm bonding between the exhaust tip and the substrate is performed in a short time by the local heating (H) of only the flare portion 174 of the exhaust tip and the pressurization (F) of the exhaust tip. Make it possible. To this end, the present invention proposes a sealing apparatus as shown in FIG.

상기 실링 장치(200)는 상부의 가압 헤드(210)와 하부의 가열부(220)를 포함한다. 가압 헤드(210)는 배기팁의 상단에 위치하여 하방으로 압력을 가하며, 가압시 배기팁에 무리한 충격을 주지않도록 탄성 패드(212)가 내장될 수 있다.The sealing device 200 includes an upper pressurizing head 210 and a lower heating part 220. The pressurizing head 210 is located at the upper end of the exhaust tip to apply pressure downward, and the elastic pad 212 may be embedded so as not to give an excessive impact on the exhaust tip during pressurization.

상부 기판과 하부 기판의 합본 후 봉착 공정이 완료된 평판형 광원 몸체를 가열로 내에서 배기팁 융착이 가능한 온도 대역까지 승온시킴과 동시에 혹은 별도로, 배기팁을 상기 실링 장치의 가열부(220)를 통해 국부적으로 가열한다. 그 후, 배기팁을 광원 몸체(또는 기판)의 접합 부위에 위치시키고 가압 헤드(210)로부터 압력을 가하여 순간적인 접합을 완료한다. 이와 같은 일련의 과정을 연속적으로 수행하여 배기팁 형성 공정의 자동화를 꾀하기 위해 상기 가압 헤드(210)와 가열부(220)는 하나의 구동부에 의하여 상하 위치 이동이 가능한 것이 바람직하다.After the upper substrate and the lower substrate are bonded together, the flat light source body in which the sealing process is completed is heated up to a temperature range in which the exhaust tip is fused in the heating furnace, or at the same time, the exhaust tip is heated through the heating unit 220 of the sealing apparatus. Local heating. Thereafter, the exhaust tip is positioned at the bonding portion of the light source body (or the substrate) and pressurized from the pressure head 210 to complete the instant bonding. In order to automate the exhaust tip forming process by continuously performing such a series of processes, the pressurizing head 210 and the heating unit 220 may be moved up and down by one driving unit.

예를 들어 국부적 가열 후, 배기팁의 부착과 가압시에는 실링 장치를 하방으로 이동시켜 배기팁이 기판 표면에 닿도록 하고, 융착이 완료된 후에는 실링 장치를 상방으로 이동시켜 배기팁으로부터 이탈시킬 수 있을 것이다. 도면의 식별 번호 230은 이와 같이 가압 헤드와 가열부의 동시 이동을 위한 연결부에 해당한다. For example, after local heating, when the exhaust tip is attached and pressurized, the sealing device can be moved downward so that the exhaust tip touches the substrate surface, and after fusion is completed, the sealing device can be moved upwards to disengage from the exhaust tip. There will be. The identification number 230 of the figure corresponds to the connection for the simultaneous movement of the pressure head and the heating unit in this way.

이와 같이, 배기팁 플레어부의 국부 가열과 가압 수단 및 수직 이송 장치를 하나의 시스템으로 구성하면, 기판에 빠른 속도로 배기팁을 형성할 수 있어 전체 공정을 단축시킬 수 있고, 대량 생산이 가능하다. In this way, if the local heating and pressurizing means and the vertical conveying device of the exhaust tip flare are constituted by one system, the exhaust tip can be formed on the substrate at high speed, so that the entire process can be shortened and mass production is possible.

본 발명에 있어서, 실링 장치의 가열부는 도 9에 도시한 바와 같이 다수의 히터(22)를 내장할 수 있다. 가열부의 형태는 배기팁의 플레어부에 열전달이 용이 하도록 플레어부와 유사하게 나팔 형태가 바람직하다. 한편, 가열부는 히터 대신 외부의 고주파 발생 수단에 의하여 유도 가열 내지 유전 가열 등의 간접 가열도 가능하다. 이 경우 가열부는 플레어부에 최종적으로 열을 연달하는 가열 금형에 해당할 수 있을 것이다. In the present invention, the heating portion of the sealing device can incorporate a plurality of heaters 22, as shown in FIG. The shape of the heating portion is preferably a trumpet shape similar to the flare portion to facilitate heat transfer to the flare portion of the exhaust tip. On the other hand, the heating unit may be indirect heating such as induction heating or dielectric heating by an external high frequency generating means instead of the heater. In this case, the heating unit may correspond to a heating mold that finally delivers heat to the flare unit.

본 발명의 배기팁 실링 장치 및 실링 방법은 대면적의 면광원 장치 제조에 적합하며, 기타 평판형 디스플레이 장치에도 용이하게 적용될 수 있을 것이다. The exhaust tip sealing device and the sealing method of the present invention are suitable for manufacturing a large area surface light source device, and may be easily applied to other flat panel display devices.

이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분 야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.In the above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those skilled in the art from the spirit and scope of the invention described in the claims to be described later Various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope thereof.

본 발명에 따르면, 이종의 접합 부재를 사용하지 않고 배기팁 자체의 융착을 통해 직접 기판에 접합함으로써 배기팁 실링 이 후의 고온 공정에서 열팽창계수 차이에 따른 높은 수준의 잔류 응력을 최소화할 수 있고, 배기팁 주위에서 발생하는 크랙에 의한 제품 불량을 근본적으로 해결할 수 있다. 또한, 이종 접합 부재의 경화를 위한 봉착 공정이 필요없고, 배기팁 실링 후의 고온 공정에서 접합 부재에 의한 가스 발생을 최소화하여 면광원 장치의 방전 공간의 높은 진공압을 유지할 수 있다. 이러한 배기팁 접합 방법은 면광원 뿐만 아니라 제조 과정에서 내부에 진공을 요구하는 각종 디스플레이 제품 및 기타 관련 분야에 효과적으로 적용될 수 있을 것이다.According to the present invention, it is possible to minimize the high level of residual stress due to the difference in the coefficient of thermal expansion in the high temperature process after the exhaust tip sealing by directly bonding to the substrate through the welding of the exhaust tip itself without using a heterogeneous bonding member, and exhaust It can fundamentally solve product defects caused by cracks around the tip. In addition, a sealing process for curing the heterogeneous bonding member is not necessary, and gas generation by the bonding member is minimized in the high temperature process after the exhaust tip sealing, thereby maintaining a high vacuum pressure in the discharge space of the surface light source device. Such an exhaust tip bonding method may be effectively applied not only to surface light sources but also to various display products and other related fields requiring a vacuum therein during the manufacturing process.

Claims (10)

배기팁의 상단에 압력을 가하는 가압 헤드와,A pressurizing head that pressurizes the top of the exhaust tip, 배기팁의 하단 접합 부위에 국부적으로 열을 가하는 가열부를 포함하는A heating part for locally applying heat to the bottom junction of the exhaust tip 배기팁의 실링 장치.Sealing device of the exhaust tip. 제1항에 있어서, 상기 가열부는 히터가 내장되어 있는 배기팁의 실링 장치.The sealing apparatus of the exhaust tip of Claim 1 in which the said heating part is a built-in heater. 제1항에 있어서, 상기 가열부는 고주파 가열 수단을 포함하는 배기팁의 실링 장치.The sealing device of the exhaust tip according to claim 1, wherein the heating part comprises a high frequency heating means. 제1항에 있어서, 상기 가압 헤드 및 가열부를 상하로 이동시키는 구동부를 더 포함하는 배기팁의 실링 장치.The sealing device of the exhaust tip of claim 1, further comprising a driving unit for moving the pressurizing head and the heating unit up and down. 제1항에 있어서, 상기 가압 헤드 내부에 탄성 패드를 더 포함하는 배기팁의 실링 장치.The sealing device of claim 1, further comprising an elastic pad inside the pressing head. 배기팁의 하단 접합 부위를 국부적으로 가열하는 단계와,Locally heating the bottom junction of the exhaust tip, 상기 배기팁을 기판의 접합 부위에 부착하는 단계와,Attaching the exhaust tip to a junction of a substrate; 상기 배기팁에 압력을 가하면서 기판과 접합하는 단계를 포함하는Bonding to the substrate while applying pressure to the exhaust tip; 배기팁의 실링 방법.How to seal the exhaust tip. 제6항에 있어서, 상기 가열 단계는 배기팁의 연화점 부근의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 배기팁의 실링 방법.7. The method of claim 6, wherein the heating step heats to a temperature near the softening point of the exhaust tip. 제6항에 있어서, 상기 배기팁에 히터로 직접 가열하는 것을 특징으로 하는 배기팁의 실링 방법.7. The method of claim 6, wherein the exhaust tip is directly heated with a heater. 제6항에 있어서, 상기 배기팁에 고주파 가열에 의하여 간접 가열하는 것을 특징으로 하는 배기팁의 실링 방법.The exhaust tip sealing method according to claim 6, wherein the exhaust tip is indirectly heated by high frequency heating. 제6항에 있어서, 기판을 예열하는 단계를 추가로 포함하는 배기팁의 실링 방법.7. The method of claim 6, further comprising preheating the substrate.
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