KR20060009684A

KR20060009684A - Led package

Info

Publication number: KR20060009684A
Application number: KR1020040058352A
Authority: KR
Inventors: 강석훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2004-07-26
Filing date: 2004-07-26
Publication date: 2006-02-01
Also published as: KR101104023B1

Abstract

본 발명은 경사렌즈를 사용함으로써, LED칩에서 발생되는 광의 진행 경로를 변화시켜 균일한 휘도의 백색광을 얻을 수 있는 발광 다이오드 패키지를 개시한다. 개시된 본 발명은 발광 다이오드 및 반사부가 배치되어 있는 반사홀을 포함하는 서브 마운트와; 상기 서브 마운트의 반사홀 상에 실장되어 있는 LED칩과; 상기 LED칩이 실장되어 있는 서브 마운트의 반사홀 상에 소정의 경사를 갖도로 형성되어 있는 경사렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a light emitting diode package capable of obtaining white light having a uniform brightness by changing the traveling path of light generated from the LED chip by using an inclined lens. The disclosed invention includes a sub-mount including a light emitting diode and a reflecting hole in which a reflecting portion is disposed; An LED chip mounted on the reflection hole of the sub-mount; And an inclined lens formed on the reflective hole of the sub-mount in which the LED chip is mounted to have a predetermined inclination.

여기서, 상기 경사렌즈의 구조는 원형, 타원형, 사각형중 어느 하나이고, 상기 경사렌즈는 상기 서브 마운트의 일측 가장자리 면에서의 높이와 타측 가장자리 면에서의 높이차이를 갖도록 하여 상기 실장된 LED칩에서 발생되는 광의 방향을 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.Here, the structure of the inclined lens is any one of a circle, an ellipse, a quadrangle, the inclined lens is generated in the mounted LED chip to have a height difference from the height of one side edge and the other edge of the sub-mount. Characterized in that the direction of the light can be adjusted.

LED, 백색광, 휘도, R, G, B, 패키지 LED, white light, brightness, R, G, B, package

Description

Light Emitting Diode Package {LED PACKAGE}

도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 도면.1 is a view showing a light emitting diode package according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 도면.2 shows a light emitting diode package according to the invention;

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 다이오드를 도시한 도면.3 is a view showing a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에서 사용되는 경사렌즈의 구조를 도시한 도면.4 is a view showing a structure of an inclined lens used in the present invention.

도 5는 본 발명의 발광 다이오드 패키지를 조명기구에 적용한 도면.5 is a view showing a light emitting diode package of the present invention applied to a lighting fixture.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 발광 다이오드 패키지 101: 경사렌즈100: light emitting diode package 101: tilting lens

105: LED칩 107: 서브 마운트105: LED chip 107: sub-mount

300: 조명기구 305: 글로브(globe)300: luminaire 305: globe

303: 전원 단자303: power supply terminal

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 경사렌즈를 사용함으로써, LED칩(Light Emitting Diode Chip)에서 발생되는 광의 진행 경로를 변화시켜 균일한 휘도의 백색광을 얻을 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more specifically, to a light emitting diode package which can obtain white light with uniform luminance by changing the path of the light generated from the light emitting diode chip (LED) by using an inclined lens. It is about.

일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode: 이하 LED라고 함)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는데, 사용되는 반도체의 일종으로 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용된다.In general, a light emitting diode (LED) is used to transmit and receive signals by converting electricity into infrared rays or light using characteristics of compound semiconductors, which are used in home appliances, remote controls, electronic displays, It is used for an indicator, various automation devices, and the like.

상기 LED의 동작원리는 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극(Positive-Negative)의 접합(junction) 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 전자와 정공의 결합에 의하여 에너지 준위가 떨어져 빛이 방출되는 것이다.The operating principle of the LED is that when a forward voltage is applied to a semiconductor of a specific element, electrons and holes move and recombine with each other through a junction portion of a positive and negative electrode, and an energy level is caused by the combination of electrons and holes. Fall and light is emitted.

또한, LED는 보편적으로 0.25㎟로 매우 작으며 크기로 제작되며, 에폭시 몰드(epoxy mold)와 리드 프레임(lead frame) 및 PCB에 실장된 구조를 하고 있다. In addition, the LED is generally 0.25 mm 2, which is very small and manufactured in size, and is mounted on an epoxy mold, a lead frame, and a PCB.

현재 가장 보편적으로 사용하는 LED는 5㎜(T 1 3/4) 플라스틱 패키지(Package)나 특정 응용 분야에 따라 새로운 형태의 패키지를 개발하고 있다. LED에서 방출하는 빛의 색깔은 반도체 칩 구성원소의 배합에 따라 파장을 만들며 이러한 파장이 빛의 색깔을 결정짓는다.Currently, the most commonly used LEDs are 5mm (T 1 3/4) plastic packages or new types of packages depending on the specific application. The color of the light emitted by the LEDs creates wavelengths depending on the composition of the semiconductor chip components, and these wavelengths determine the color of the light.

특히, LED는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화(slim) 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며 PCB(Printed Circuit Board: 이하 PCB라고 함) 기판에 직접 장착하기 위하여 표면실장소자(Surface Mount Device: SMD)형으로 만들어지고 있다.In particular, LEDs are becoming smaller and smaller, such as resistors, capacitors, and noise filters, due to the trend toward miniaturization and slimming of information and communication devices, and directly mounting them on a PCB (Printed Circuit Board) board. In order to make the surface mount device (SMD) type.

이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 SMD 형으로 개발되고 있다. 이러한 SMD는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.Accordingly, LED lamps, which are used as display elements, are also being developed in SMD type. Such SMD can replace the existing simple lighting lamp, which is used for lighting indicators of various colors, character display and image display.

도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다. 1 is a view showing the structure of a light emitting diode package according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(10)는 실리콘등으로 반사홀을 형성한 서브 마운트(submount: 7)에 LED칩(5)이 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding) 또는 와이어 본딩(Wire Bonding)에 의해서 실장되어 있다.As shown in FIG. 1, the LED package 10 is flip chip bonding or wire bonding in a submount 7 in which a reflective hole is formed of silicon or the like. It is mounted by bonding.

그리고 상기 LED칩(5)이 실장되어 있는 서브 마운트(7)의 반사홀 영역에는 에폭시 수지로된 렌즈(1)가 형성되어 있다.A lens 1 made of epoxy resin is formed in the reflection hole area of the submount 7 on which the LED chip 5 is mounted.

상기 렌즈(1)의 구조는 원형 또는 타원형 구조로 되어 있고, 상기 렌즈(1)의 기능은 상기 서브 마운트(7)에 실장된 LED칩(5)으로부터 발생되는 광을 외부로 발산시키면서, 상기 LED칩(5)을 외부의 충격 또는 습기로부터 보호하는 역할을 한다.The structure of the lens 1 has a circular or elliptical structure, and the function of the lens 1 is to emit light generated from the LED chip 5 mounted on the submount 7 to the outside, It serves to protect the chip 5 from external impact or moisture.

또한, 상기에서와 같이 실장된 LED칩(5) 상에 렌즈(1)가 형성되면, 발광 다이오드 패키지(10)가 완성되는데, 상기 LED칩(5)이 블루(Blue) LED칩인 경우에는 백색광을 얻기 위해서 상기 렌즈(1)에 형광체를 코팅한다.In addition, when the lens 1 is formed on the LED chip 5 mounted as described above, the light emitting diode package 10 is completed. When the LED chip 5 is a blue LED chip, white light is emitted. Phosphor is coated on the lens 1 to obtain.

그리고 상기 발광 다이오드 패키지(10)에서는 실장된 LED칩(5)을 레드(Red), 그린(Green), 블루(Blue) LED칩으로 사용할 수 있고, 이들 각각이 실장된 발광 다이오드 패키지를 함께 실장함으로써 백색광을 얻을 수 있다.In the LED package 10, the mounted LED chip 5 may be used as a red, green, and blue LED chip, and each of them is mounted together. White light can be obtained.

그러나, 종래 기술로 제조된 발광 다이오드 패키지를 사용하여 백색광을 얻기 위해서는 각각 R, G, B LED칩이 실장된 발광 다이오드 패키지를 근접한 간격으 로 실장하여 백색광을 얻었으나 광간섭에 의한 광 손실이 큰 단점이 있다.However, in order to obtain white light using a light emitting diode package manufactured in the prior art, white light was obtained by mounting light emitting diode packages mounted with R, G, and B LED chips at close intervals, respectively, but light loss due to optical interference was large. There are disadvantages.

그리고 하나의 발광 다이오드 패키지 내에 다수개의 R, G, B LED칩을 실장하는 경우에도 LED칩간의 간격을 좁게 하여 실장하므로 광간섭에 의한 광 손실이 큰 문제가 있다.In addition, even when a plurality of R, G, B LED chips are mounted in one LED package, the gaps between the LED chips are narrowly mounted so that there is a big problem of light loss due to optical interference.

또한, LED 광출력이 높아짐으로서 광색혼합이 좋지 않아 균일한 R, G, B 색들을 혼합하여 백색광을 얻기가 매우 힘든 단점이 있다.In addition, as the LED light output is increased, it is difficult to obtain white light by mixing uniform R, G, and B colors due to poor light color mixing.

그리고 균일한 백색광을 얻기 위해서 LED칩에 인가되는 전류 값을 조절하는 방법이 있는데, 이것은 시감도를 고려한 R, G, B의 비를 1:1:1로 맞추는 것이다. 하지만, 이 경우에도 전류 조정에 의하여 LED의 광출력 정격보다 낮아지는 LED들이 발생하게 되므로 광효율이 떨어지는 문제가 있다.In addition, there is a method of adjusting the current value applied to the LED chip to obtain a uniform white light, which is to adjust the ratio of R, G, B in consideration of visibility to 1: 1: 1. However, even in this case, LEDs that are lower than the light output rating of the LED are generated by the current adjustment, so there is a problem that light efficiency is lowered.

본 발명은, R, G, B LED칩이 실장된 서브 마운트의 반사홀에 소정의 경사각을 갖는 경사렌즈를 형성함으로써, 광 경로와 투과율을 조정하여 균일한 휘도의 백색광을 얻을 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention provides a light emitting diode package in which white light having uniform luminance is obtained by adjusting an optical path and transmittance by forming an inclined lens having a predetermined inclination angle in a reflection hole of a sub-mount in which R, G, and B LED chips are mounted. The purpose is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는,In order to achieve the above object, a light emitting diode package according to the present invention,

발광 다이오드 및 반사부가 배치되어 있는 반사홀을 포함하는 서브 마운트와;A sub-mount including a light emitting diode and a reflecting hole in which a reflecting portion is disposed;

상기 서브 마운트의 반사홀 상에 실장되어 있는 LED칩과;An LED chip mounted on the reflection hole of the sub-mount;

상기 LED칩이 실장되어 있는 서브 마운트의 반사홀 상에 소정의 경사를 갖도 로 형성되어 있는 경사렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.And an inclined lens formed on the reflective hole of the sub-mount in which the LED chip is mounted to have a predetermined inclination.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는,The light emitting diode package according to the present invention,

상기 서브 마운트의 반사홀 상에 실장되어 있는 복수개의 LED칩들과;A plurality of LED chips mounted on the reflection hole of the sub-mount;

상기 LED칩이 실장되어 있는 서브 마운트의 반사홀 상에 소정의 경사를 갖도로 형성되어 있는 경사렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.And an inclined lens formed on the reflective hole of the sub-mount in which the LED chip is mounted to have a predetermined inclination.

여기서, 상기 복수개의 LED칩은 R, G, B LED칩이고, 상기 서브 마운트에 실장되어 있는 복수개의 LED칩에 의해서 백색광을 생성하는 것을 특징으로 한다.Here, the plurality of LED chips are R, G, B LED chips, characterized in that to generate white light by a plurality of LED chips mounted on the sub-mount.

본 발명에 의하면, R, G, B LED칩이 실장된 서브 마운트의 반사홀에 소정의 경사각을 갖는 경사렌즈를 형성함으로써, 광 경로와 투과율을 조정하여 균일한 휘도의 백색광을 얻을 수 있다.According to the present invention, by forming an inclined lens having a predetermined inclination angle in the reflection hole of the sub-mount in which the R, G, and B LED chips are mounted, the light path and the transmittance can be adjusted to obtain white light with uniform luminance.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 도면이다.2 is a view showing a light emitting diode package according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(100)는 실리콘등으로 반사 홀을 형성한 서브 마운트(submount: 107)에 LED칩(105)이 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding) 또는 와이어 본딩(Wire Bonding)에 의해서 실장되어 있다.As shown in FIG. 2, the LED package 100 may be flip chip bonded or wire bonded to a submount 107 in which a reflective hole is formed of silicon or the like. It is mounted by bonding.

여기서, 상기 서브 마운트(107) 상의 반사홀 영역에는 광반사를 위한 반사막(110)이 형성되어 있다.Here, a reflective film 110 for reflecting light is formed in the reflective hole area on the sub-mount 107.

상기 반사막(110)은 Ag 또는 Al과 같은 반사율이 높은 금속으로 코팅되어 있다.The reflective film 110 is coated with a metal having high reflectance such as Ag or Al.

그리고 상기 LED칩(105)이 실장되어 있는 서브 마운트(107)의 반사홀 영역에는 경사렌즈(101)가 형성되어 있다.An inclined lens 101 is formed in the reflection hole area of the sub-mount 107 on which the LED chip 105 is mounted.

상기 경사렌즈(101)의 구조는 원형, 타원형 또는 사각형 등으로 형성되고, 상기 경사렌즈(101)의 기능은 상기 서브 마운트(107)에 실장된 상기 LED칩(105)에서 발생하는 광을 외부로 출력하도록 하면서, 상기 LED칩(105)을 외부로부터 보호하는 역할을 한다.The inclined lens 101 has a circular, elliptical, or rectangular shape, and the function of the inclined lens 101 is to transmit light generated from the LED chip 105 mounted on the sub-mount 107 to the outside. While outputting, it protects the LED chip 105 from the outside.

상기 경사렌즈(101)는 상기 서브 마운트(107)의 일측 가장자리 면에서의 높이와 타측 가장자리 면에서의 높이 차이를 갖도록 하여 상기 실장된 LED칩(105)에서 발생되는 광방향을 조절할 수 있다.The inclined lens 101 may adjust the light direction generated by the mounted LED chip 105 to have a height difference at one edge of the sub-mount 107 and a height at the other edge of the sub-mount 107.

즉, 상기 경사렌즈(101)의 높이차를 크게 함으로써 경사각(θ)을 작게 하거나, 높이차이를 작게 함으로써, 경사각(θ)을 크게 할 수 있다.That is, the inclination angle θ can be increased by increasing the height difference of the inclined lens 101 or by increasing the height difference.

이와 같이 경사렌즈(101)의 경사각(θ)을 조절함으로써, 상기 서브 마운트(107) 상에 실장되어 있는 LED칩(105)으로부터 발생되는 광경로를 조절할 수 있다. As such, by adjusting the inclination angle θ of the inclined lens 101, the optical path generated from the LED chip 105 mounted on the submount 107 can be adjusted.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 다이오드를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(200)는 실리콘등으로 반사홀을 형성한 서브 마운트(submount: 207)에 복수개의 LED칩(205a, 205b, 205c)들이 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding) 또는 와이어 본딩(Wire Bonding)에 의해서 실장되어 있다.As shown in FIG. 3, the LED package 200 includes flip chip bonding in which a plurality of LED chips 205a, 205b, and 205c are mounted in a submount 207 in which reflection holes are formed of silicon. ) Or by wire bonding.

여기서, 상기 서브 마운트(207) 상의 반사홀 영역에는 광반사를 위한 반사막(210)이 형성되어 있다.Here, a reflective film 210 for reflecting light is formed in the reflective hole area on the sub-mount 207.

상기 반사막(210)은 Ag 또는 Al과 같은 반사율이 높은 금속으로 코팅되어 있다.The reflective film 210 is coated with a metal having high reflectance such as Ag or Al.

그리고 상기 LED칩들(205a, 205b, 205c)이 실장되어 있는 서브 마운트(207)의 반사홀 영역에는 소정의 경사각(θ)을 갖는 경사렌즈(201)가 형성되어 있다.An inclined lens 201 having a predetermined inclination angle θ is formed in the reflection hole area of the submount 207 on which the LED chips 205a, 205b, and 205c are mounted.

상기 복수개의 LED칩들(205a, 205b, 205c)은 R, G, B LED칩들을 선택적으로 실장한 것이고, 이들 R, G, B LED칩들로부터 발생하는 광들이 혼합되어 백색광을 발생시킨다.The plurality of LED chips 205a, 205b, and 205c selectively mount R, G, and B LED chips, and light generated from the R, G, and B LED chips is mixed to generate white light.

상기 도 2의 설명에서는 하나의 발광 다이오드 패키지에 하나의 LED칩을 실장한 후 이들 발광 다이오드 패키지를 다수개 조합함으로써 균일한 백색광을 얻었지만, 도 3에서는 하나의 발광 다이오드 패키지에 다수개의 R, G, B LED칩들을 실장함으로써 균일한 백색광을 얻었다.In the description of FIG. 2, a single LED chip is mounted on one LED package, and then a plurality of LED packages are combined to obtain uniform white light. However, in FIG. By mounting B LED chips, uniform white light was obtained.

도 4는 본 발명에서 사용되는 경사렌즈의 구조를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a structure of an inclined lens used in the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지의 반사홀 상에 형성되는 경 사렌즈의 구조는 원형, 사각형, 타원형 등의 구조를 갖는다.As shown in FIG. 4, the inclination lens formed on the reflective hole of the LED package may have a circular, rectangular, elliptical, or the like structure.

이때 (a)와 같은 구조를 갖는 경사렌즈의 경우에는 발광 다이오드 패키지의 서브 마운트와 접촉하는 영역은 원형이고, 경사각이 형성된 상부면은 타원형 구조를 하고 있다.In this case, in the case of the inclined lens having the structure as shown in (a), the area in contact with the submount of the LED package is circular, and the upper surface on which the inclination angle is formed has an elliptical structure.

또한 (b)와 같은 구조를 갖는 경사렌즈의 경우에는 발광 다이오드 패키지의 서브 마운트와 접촉하는 영역은 정사각형 또는 사각형 구조이고, 경사각이 형성된 상부면은 사각형 또는 마름모 구조를 하고 있다.In addition, in the case of the inclined lens having the structure as shown in (b), the area in contact with the sub-mount of the light emitting diode package has a square or quadrangular structure, and the top surface on which the inclined angle is formed has a square or rhombus structure.

도 5는 본 발명의 발광 다이오드 패키지를 조명기구에 적용한 도면이다.5 is a view showing a light emitting diode package of the present invention applied to a luminaire.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도 2 또는 도 3에서 설명한 발광 다이오드 패키지(301)를 조명 기구(300)로 사용한 실시 예이다.As shown in FIG. 5, the light emitting diode package 301 described with reference to FIG. 2 or FIG. 3 is used as the lighting apparatus 300.

상기 발광 다이오드 패키지(301)는 R, G, B LED칩들중 어느 하나의 LED칩을 실장한 패키지이거나 복수개의 LED칩을 실장한 패키지로서, 이들의 패키지를 조합하거나 하나의 패키지로 균일한 휘도의 백색광을 발생하도록 하였다.The light emitting diode package 301 is a package in which one of the R, G, and B LED chips is mounted or a package in which a plurality of LED chips are mounted, and a combination of these packages or a package having a uniform luminance. White light was generated.

상기 발광 다이오드 패키지(301)는 전원 단자(303) 상에 실장되어 있고, 실장된 발광 다이오드 패키지(301) 상부에 글로브(globe: 305)를 체결함으로써, 상기 발광 다이오드 패키지로부터 발생되는 광효율을 향상시켰다.The light emitting diode package 301 is mounted on the power supply terminal 303, and the globe 305 is fastened on the mounted light emitting diode package 301, thereby improving light efficiency generated from the light emitting diode package. .

따라서, 본 발명의 발광 다이오드 패키지에서는 광경로를 전환시켜 R, G, B 광의 색혼합을 좋게 하여 균일한 휘도 값을 갖는 백색광을 얻을 수 있다.Accordingly, in the light emitting diode package of the present invention, the color path of the R, G, and B light is improved by switching the optical paths to obtain white light having a uniform luminance value.

이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명은 R, G, B LED칩이 실장된 서브 마운트의 반사홀에 소정의 경사각을 갖는 경사렌즈를 형성함으로써, 광 경로와 투과율을 조정하여 균일한 휘도의 백색광을 얻을 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention forms an inclined lens having a predetermined inclination angle in the reflection hole of the sub-mount in which the R, G, and B LED chips are mounted, thereby adjusting the optical path and transmittance so that white light of uniform luminance is provided. There is an effect that can be obtained.

본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims.

Claims

A sub-mount including a light emitting diode and a reflecting hole in which a reflecting portion is disposed;

One or more LED chips mounted on the reflection holes of the sub-mounts;

And an inclined lens formed to have a predetermined inclination on the reflection hole in which the LED chip is mounted.

The method of claim 1,

The light emitting diode package of the inclined lens is characterized in that any one of a circular, oval, square.

The method of claim 1,

The inclined lens has a height difference between the height at one edge of the sub-mount and the other edge surface of the sub-mount can be adjusted to the direction of the light generated from the mounted LED chip.

The method of claim 1,

The plurality of LED chips are R, G, B LED chip, characterized in that the LED package.

The method of claim 1,

The light emitting diode package, characterized in that for generating white light by the LED chip mounted on the sub-mount.