KR20050120151A - Plasma display panel assembly - Google Patents
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Abstract
플라즈마 표시장치 조립체를 개시한다. 본 발명은 패널 조립체;와, 이를 지지하는 샤시 베이스;와, 샤시 베이스의 배면에 부착된 구동 회로 기판;과, 패널 조립체와 구동 회로 기판을 연결시키는 플렉시블 프린티드 케이블;과, 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 칩과 대향되는 적어도 일면에 배치되고, 구동 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 열전도성의 세라믹층;을 포함하고, 구동 칩으로부터 발생되는 열이 세라믹층을 통하여 전달되어서 신속하게 외부로 빠져나감에 따라서 구동 칩의 온도가 상승하는 현상을 방지할 수 있다. A plasma display assembly is disclosed. The present invention relates to a panel assembly; a chassis base supporting the panel assembly; a driving circuit board attached to a rear surface of the chassis base; a flexible printed cable connecting the panel assembly and the driving circuit board; and a flexible printed cable. A thermally conductive ceramic layer disposed on at least one surface opposite to the driving chip and transferring heat generated from the driving chip to the outside, wherein the heat generated from the driving chip is transferred through the ceramic layer and quickly exits to the outside. Accordingly, the phenomenon in which the temperature of the driving chip rises can be prevented.
Description
본 발명은 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동 칩으로부터 발생되는 열이 외부로 신속하게 방출되도록 방열 수단의 구조가 개선된 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display assembly, and more particularly, to a plasma display assembly having an improved structure of a heat dissipation means so that heat generated from a driving chip is quickly discharged to the outside.
통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생되는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.Typically, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and injects a discharge gas into a closed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying power.
이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 상호 결합시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 조립하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로 기판을 실장하고, 패널 조립체와, 샤시 베이스와, 구동 회로 기판을 케이스내에 장착함으로써 제조된다.The plasma display assembly manufactures a front panel and a back panel, respectively, and couples them together, assembles a chassis base at the rear of the panel assembly, and mounts a driving circuit board capable of transmitting electrical signals with the panel assembly at the rear of the chassis base. And a panel assembly, a chassis base, and a drive circuit board are mounted in a case.
도 1을 참조하면, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 전면 패널(111)과, 이와 결합되는 배면 패널(112)을 구비하는 패널 조립체(110)와, 상기 패널 조립체(110)의 후방에 접착 부재(120)에 의하여 부착되는 샤시 베이스(130)와, 상기 샤시 베이스(130)의 상하단부에 부착되는 샤시 보강 부재(140)와, 상기 샤시 베이스(130)의 바깥쪽으로 설치된 커버 플레이트(150)와, 상기 샤시 베이스(130)와, 커버 플레이트(150) 사이에 배치된 플렉시블 프린티드 케이블(160, flexible printed cable, FPC)을 포함하고 있다. Referring to FIG. 1, a conventional plasma display assembly 100 includes a panel assembly 110 having a front panel 111, a rear panel 112 coupled thereto, and a rear of the panel assembly 110. The chassis base 130 attached by the adhesive member 120, the chassis reinforcing member 140 attached to upper and lower ends of the chassis base 130, and the cover plate 150 provided outward of the chassis base 130. ), And a flexible printed cable (FPC) 160 disposed between the chassis base 130 and the cover plate 150.
이때, 플렉시블 프린티드 케이블(160)의 구동 칩(161)으로부터 발생되는 열을 분산시키기 위하여, 상기 샤시 보강 부재(140)와, 구동 칩(161) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease,171)가 도포되어 있고, 상기 구동 칩(161)과 커버 플레이트(150) 사이에는 열전도쉬트(172)가 부착되어 있다.In this case, a thermal grease 171 is applied between the chassis reinforcing member 140 and the driving chip 161 to dissipate heat generated from the driving chip 161 of the flexible printed cable 160. The thermal conductive sheet 172 is attached between the driving chip 161 and the cover plate 150.
상기와 같은 구조를 가지는 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 구동중에 발생되는 열이 패널 조립체(110)로부터 접착 부재(120)를 경유하여 샤시 베이스(130)를 전달되어서 외부로 방출하게 된다.In the conventional plasma display assembly 100 having the above structure, heat generated during driving is transmitted from the panel assembly 110 to the chassis base 130 via the adhesive member 120 to be discharged to the outside.
상기 구동 칩(161)으로부터 발생된 열은 써멀 그리스(171)와, 샤시 보강 부재(140)를 경유하여서 Q1의 경로를 따라 방출됨과 동시에, 열전도쉬트(172)와, 커버 플레이트(150)를 경유하여 Q2의 경로를 따라서 외부로 방출하게 된다.Heat generated from the driving chip 161 is discharged along the path of Q 1 via the thermal grease 171 and the chassis reinforcing member 140, and at the same time, the thermal conductive sheet 172 and the cover plate 150 are removed. By way of emission it will be emitted to the outside along the path of Q 2 .
통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(100)의 구동중에는 구동 칩(161)으로부터 많은 열이 발생하게 된다. 상기 구동 칩(161)으로부터 많은 열이 발생하게 되면, 구동 칩(161)의 오작동 우려가 있다. 따라서, 구동 칩(161) 자체의 온도는 적정한 온도, 예컨대 그 자체로는 85℃ 이하, 모듈 상태에서는 75℃ 이하를 유지하여야 한다.Typically, a large amount of heat is generated from the driving chip 161 during the driving of the plasma display assembly assembly 100. When a large amount of heat is generated from the driving chip 161, the driving chip 161 may malfunction. Therefore, the temperature of the driving chip 161 itself should be maintained at an appropriate temperature, for example, 85 ° C. or less in itself, and 75 ° C. or less in a module state.
최근 들어서는, 플라즈마 표시장치 조립체의 대화면화, 고정세화로 인하여 빠른 시간내에 많은 구동 펄스를 인가하여야 하고, 패널 조립체의 구동을 위하여 요구되는 구동 칩의 개수를 줄인 고집적화된 구동 칩을 구비하는 이른바 TCP형(tape carrier package type) 플렉시블 프린티드 케이블이 적용됨에 따라서, 구동 칩에는 더욱 많은 열이 발생하고 있다. 따라서, 구동 칩의 신뢰성을 위해서는 보다 효과적인 방열 수단이 요구된다 할 것이다.Recently, due to the large screen and high resolution of the plasma display assembly, a large number of driving pulses must be applied within a short time, and a so-called TCP type having a highly integrated driving chip which reduces the number of driving chips required for driving the panel assembly. (tape carrier package type) As a flexible printed cable is applied, more heat is generated in a driving chip. Therefore, more effective heat dissipation means will be required for the reliability of the driving chip.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 칩과 같은 열원으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 열전도성이 좋은 방열 수단을 적용한 플라즈마 표시장치 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display assembly using heat dissipation means having good thermal conductivity in order to effectively discharge heat generated from a heat source such as a driving chip.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 플라즈마 표시장치 조립체는, In order to achieve the above object, the plasma display assembly according to an aspect of the present invention,
패널 조립체;Panel assembly;
상기 패널 조립체를 지지하는 샤시 베이스;A chassis base for supporting the panel assembly;
상기 샤시 베이스의 배면에 부착된 구동 회로 기판;A driving circuit board attached to a rear surface of the chassis base;
상기 패널 조립체의 전극 단자와 구동 회로 기판의 커넥터의 양 단부가 전기적으로 접속되어서, 전기적 신호를 전달하는 플렉시블 프린티드 케이블; 및A flexible printed cable that is electrically connected to both ends of the connector of the panel assembly and the connector of the driving circuit board to transmit an electrical signal; And
상기 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 칩과 대향되는 적어도 일면에 배치되고, 상기 구동 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 열전도성의 세라믹층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a thermally conductive ceramic layer disposed on at least one surface of the flexible printed cable facing the driving chip and transferring heat generated from the driving chip to the outside.
또한, 상기 세라믹층은 알루미나로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the ceramic layer is characterized in that made of alumina.
게다가, 상기 세라믹층은 구동 칩의 일면에 접촉되어서 결합된 것을 특징으로 한다.In addition, the ceramic layer is characterized in that the contact is bonded to one surface of the driving chip.
더욱이, 상기 세라믹층은 열전도쉬트의 표면에 개재되어서, 상기 구동 칩상에 결합된 것을 특징으로 한다.Further, the ceramic layer is interposed on the surface of the thermal conductive sheet, characterized in that bonded to the drive chip.
아울러, 상기 열전도쉬트의 내부에는 세라믹층의 원소재가 분사되어 더 개재된 것을 특징으로 한다.In addition, the thermal conductive sheet is characterized in that the raw material of the ceramic layer is further interposed by the injection.
나아가, 상기 열전도쉬트는 실리콘 쉬트나, 아크릴 쉬트나, 우레탄 쉬트중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다. Further, the thermal conductive sheet is any one selected from a silicon sheet, an acrylic sheet, and a urethane sheet.
또한, 상기 샤시 베이스의 후방에는 커버 플레이트가 더 설치되고, 상기 플렉시블 프린티드 케이블은 상기 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, a cover plate is further installed at the rear of the chassis base, and the flexible printed cable is disposed between the chassis base and the cover plate.
게다가, 상기 세라믹층은 구동 칩과, 이와 대향되는 샤시 베이스나 커버 플레이트 사이중 적어도 어느 한 부분에 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, the ceramic layer is characterized in that it is provided on at least one portion between the driving chip and the chassis base or cover plate opposite thereto.
아울러, 상기 세라믹층과, 샤시 베이스나 커버 플레이트 사이에는 열전도쉬트가 더 설치되고, 상기 세라믹층은 상기 열전도쉬트의 표면에 개재된 것을 특징으로 한다.In addition, a thermal conductive sheet is further provided between the ceramic layer and the chassis base or cover plate, and the ceramic layer is interposed on a surface of the thermal conductive sheet.
또한, 상기 샤시 베이스의 배면에는 샤시 보강 부재가 더 설치되고, 상기 샤시 베이스의 후방에는 커버 플레이트가 더 설치되고, 상기 플렉시블 프린티드 케이블은 상기 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치된 것을 특징으로 한다.The chassis base may further include a chassis reinforcement member, a rear cover plate may further be installed at the rear of the chassis base, and the flexible printed cable may be disposed between the chassis base and the cover plate.
게다가, 상기 세라믹층은 상기 구동 칩과, 이와 대향되는 샤시 보강 부재나 커버 플레이트 사이중 적어도 어느 한 부분에 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, the ceramic layer is characterized in that it is provided on at least one portion between the drive chip and the chassis reinforcing member or cover plate opposed thereto.
더욱이, 상기 세라믹층과 샤시 보강 부재나 커버 플레이트 사이에는 열전도쉬트가 더 설치되고, 상기 세라믹층은 열전도쉬트의 표면에 개재된 것을 특징으로 한다. Further, a thermal conductive sheet is further provided between the ceramic layer and the chassis reinforcing member or cover plate, and the ceramic layer is interposed on the surface of the thermal conductive sheet.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.2 illustrates a plasma display assembly 200 according to an embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)에는 전면 패널(211)과, 상기 전면 패널(211)과 결합되는 배면 패널(212)을 구비하는 패널 조립체(210)를 포함하고 있다.Referring to the drawings, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210 having a front panel 211 and a back panel 212 coupled to the front panel 211.
상기 전면 패널(211)에는 전면 기판상에 X 및 Y 전극을 구비한 유지 전극과, 유지 전극을 매립하는 전면 유전체층과, 전면 유전체층의 표면에 코팅되는 보호막층을 포함하고 있다. 상기 배면 패널(212)에는 배면 기판상에 유지 전극과 교차하는 방향으로 배치된 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 배면 유전체층과, 전면 기판 사이에 배치되어서 방전 공간을 한정하는 격벽과, 격벽의 내측으로 각 방전 셀별로 코팅된 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다. The front panel 211 includes a sustain electrode having X and Y electrodes on the front substrate, a front dielectric layer to embed the sustain electrode, and a protective layer coated on the surface of the front dielectric layer. The rear panel 212 includes an address electrode disposed on the rear substrate in a direction crossing the sustain electrode, a rear dielectric layer filling the address electrode, a partition wall disposed between the front substrate and defining a discharge space, and an inner side of the partition wall. It includes a red, green, blue phosphor layer coated for each discharge cell.
상기 패널 조립체(210)의 후방에는 샤시 베이스(220)가 배치되어 있다. 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(220) 사이에는 접착 부재(230)가 개재되어 있다. 상기 접착 부재(230)는 접착성을 가지는 방열 쉬트(231)와, 상기 방열 쉬트(231)의 가장자리를 따라 부착되는 양면 테이프(232)를 포함하고 있다. The chassis base 220 is disposed at the rear of the panel assembly 210. An adhesive member 230 is interposed between the panel assembly 210 and the chassis base 220. The adhesive member 230 includes an adhesive heat dissipation sheet 231 and a double-sided tape 232 attached along an edge of the heat dissipation sheet 231.
상기 샤시 베이스(220)는 방열성이 우수한 플레이트, 예컨대 알루미늄 플레이트로 이루어져 있다. 상기 샤시 베이스(220)의 상하단의 배면에는 이의 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재(240)가 설치되어 있다. 또한, 상기 샤시 베이스(220)의 상하단의 바깥쪽으로는 커버 플레이트(250)가 설치되어 있다. 상기 샤시 보강 부재(240)와 커버 플레이트(250)는 플라즈마 표시장치 조립체의 대면적화와 관련하여 선택적으로 부착가능하다. The chassis base 220 is made of a plate having excellent heat dissipation, such as an aluminum plate. Chassis reinforcement members 240 are installed on upper and lower rear surfaces of the chassis base 220 to reinforce its strength. In addition, the cover plate 250 is provided outside the upper and lower ends of the chassis base 220. The chassis reinforcement member 240 and the cover plate 250 are selectively attachable in relation to the large area of the plasma display assembly.
상기 샤시 베이스(220)의 배면에는 구동 회로 기판(260)이 복수개 설치되어 있다. 상기 구동 회로 기판(260)에는 다수의 전자 부품(261)이 실장되어 있다. 상기 구동 회로 기판(260)과, 패널 조립체(210) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(270)이 설치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)의 양 단은 패널 조립체(210)의 각 단자와 구동 회로 기판(260)의 커넥터에 각각 전기적으로 연결되어 있다.A plurality of driving circuit boards 260 are provided on the rear surface of the chassis base 220. A plurality of electronic components 261 are mounted on the driving circuit board 260. The flexible printed cable 270 is provided between the driving circuit board 260 and the panel assembly 210. Both ends of the flexible printed cable 270 are electrically connected to respective terminals of the panel assembly 210 and connectors of the driving circuit board 260, respectively.
상기 패널 조립체(210)의 전방에는 필터 조립체(280)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(280)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 280 is installed in front of the panel assembly 210. The filter assembly 280 is provided to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.
상기 필터 조립체(280)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(210)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다.An anti-reflection film is attached to the filter assembly 280 to prevent deterioration of visibility due to reflection of external light on the transparent substrate, and an electromagnetic wave shielding layer is formed to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 210. In addition, a selective wavelength absorption film is provided to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.
상기 패널 조립체(210), 샤시 베이스(220) 및 필터 조립체(280)는 케이스(290) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(290)는 상기 필터 조립체(280)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet,291)과, 상기 샤시 베이스(220)의 후방에 설치된 백 커버(back cover,292)를 포함하고 있다. 상기 백 커버(292)의 상하단에는 다수의 통공(292)이 형성되어 있다. The panel assembly 210, chassis base 220 and filter assembly 280 are housed in a case 290. The case 290 includes a front cabinet 291 installed at the front of the filter assembly 280 and a back cover 292 provided at the rear of the chassis base 220. A plurality of through holes 292 are formed at upper and lower ends of the back cover 292.
한편, 상기 필터 조립체(210)의 배면에는 필터 홀더(310)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(310)는 프론트 캐비넷(291)에 대하여 필터 조립체(280)를 가압하는 프레스부(press portion,311)와, 상기 프레스부(311)로부터 상기 패널 조립체(280)이 설치된 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion,312)를 포함하고 있다. 상기 프론트 캐비넷(291)의 배면에는 필터 장착부(320)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(320)에는 상기 픽싱부(312)가 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 프론트 캐비넷(291)에 대하여 필터 조립체(310)를 고정하고 있다. On the other hand, the filter holder 310 is installed on the back of the filter assembly 210. The filter holder 310 is bent in a direction in which the press portion 311 presses the filter assembly 280 against the front cabinet 291 and the panel assembly 280 is installed from the press portion 311. And a fixed portion 312. The filter mounting part 320 is provided in the back of the front cabinet 291. The fixing unit 312 is disposed to face the filter mounting unit 320, and the filter assembly 310 is fixed to the front cabinet 291 by screwing.
여기서, 외부로부터 전원이 공급되면, 패널 조립체(210)가 구동되는 동안에 패널 조립체(210)로부터 열이 발생하게 된다. 이렇게 발생된 열은 방열 쉬트(231)를 경유하여 샤시 베이스(220)로 배출된다. Here, when power is supplied from the outside, heat is generated from the panel assembly 210 while the panel assembly 210 is driven. The generated heat is discharged to the chassis base 220 via the heat dissipation sheet 231.
이와 동시에, 상기 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와 구동 회로 기판(260)의 커넥터와의 전기적 신호를 전달하는 플렉시블 프린티드 케이블(270)로부터도 많은 열이 발생하게 된다. 이러한 열은 본 발명의 특징에 따른 방열 수단에 의하여 보다 신속하게 외부로 방출될 수가 있다.At the same time, a lot of heat is generated from the flexible printed cable 270 that transmits an electrical signal between each electrode terminal of the panel assembly 210 and the connector of the driving circuit board 260. This heat can be released to the outside more quickly by the heat dissipation means according to the features of the present invention.
보다 상세하게는 도 3에 도시된 바와 같다More specifically, as shown in FIG.
여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.
도면을 참조하면, 상기 샤시 베이스(220)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열을 방열 쉬트(231)를 통하여 전달받아서 외부로 방출하는 역할을 하고 있다. 이러한 샤시 베이스(220)는 본체(221)의 상하단에 자체의 강도를 강화시키기 위하여 패널 조립체(210)의 반대 방향으로 절곡된 부분(222)이 형성되어 있다. Referring to the drawings, the chassis base 220 receives heat generated from the panel assembly 210 through the heat dissipation sheet 231 and serves to discharge the heat to the outside. The chassis base 220 has a portion 222 bent in the opposite direction of the panel assembly 210 to enhance its strength at the upper and lower ends of the main body 221.
또한, 상기 샤시 베이스(220)의 가장자리로는 패널 조립체(210)의 대형화에 따른 휨이나 비틀림같은 변형을 방지하기 위하여 샤시 보강 부재(240)가 부착되어 있다. 상기 샤시 보강 부재(240)는 상기 샤시 베이스(220)의 배면 가장자리를 따라서 고정되어 있다. 상기 샤시 보강 부재(240)는 스트립이 적어도 1회 이상 절곡되어서, 상기 샤시 베이스(220)의 배면에 부착되어 있다. In addition, the chassis reinforcing member 240 is attached to the edge of the chassis base 220 to prevent deformation such as bending or twisting due to the enlargement of the panel assembly 210. The chassis reinforcing member 240 is fixed along the rear edge of the chassis base 220. The chassis reinforcing member 240 is bent at least one or more times so that the chassis reinforcing member 240 is attached to the rear surface of the chassis base 220.
상기 절곡부(222) 바깥쪽으로는 이와 소정 간격 이격되게 커버 플레이트(250)가 설치되어 있다. 상기 커버 플레이트(250)는 상기 샤시 베이스(220)의 길이 방향을 따라서 설치되어 있으며, 상기 샤시 베이스(220)의 상부로부터 샤시 보강 부재(240)가 설치된 샤시 베이스(220)의 후방까지 커버하고 있다. 이에 따라, 커버 플레이트(250)의 내측과, 샤시 베이스(220)의 외측 사이에는 소정의 공간이 존재하게 된다.The cover plate 250 is installed outside the bent portion 222 so as to be spaced apart from each other by a predetermined interval. The cover plate 250 is provided along the longitudinal direction of the chassis base 220, and covers the top of the chassis base 220 from the top of the chassis base 220 to the rear of the chassis base 220 provided with the chassis reinforcing member 240. . Accordingly, a predetermined space exists between the inside of the cover plate 250 and the outside of the chassis base 220.
이러한 공간에는 플렉시블 프린티드 케이블(270)이 설치된다. 즉, 상기 샤시 베이스(220)와, 커버 플레이트(250) 사이에는 패널 조립체(210)와 구동 회로 기판(260)과의 전기적 신호를 전달하기 위하여 플렉시블 프린티드 케이블(270)이 설치되어 있다.In this space, the flexible printed cable 270 is installed. That is, the flexible printed cable 270 is installed between the chassis base 220 and the cover plate 250 to transmit electrical signals between the panel assembly 210 and the driving circuit board 260.
이를 위하여, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)은 적어도 하나 이상의 구동 칩(271)과, 상기 구동 칩(271)과 연결된 배선이 패턴화된 유연성을 가진 필름(272)을 포함하고 있다. 상기 필름(272)의 일단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와 연결되며, 타단은 구동 회로 기판(260)의 커넥터와 연결되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)은 상기 샤시 보강 부재(240)의 후방으로부터 샤시 베이스(220)의 상단부상을 가로질러 패널 조립체(210)의 각 전극 단자에 위치하도록 접혀져 있다.To this end, the flexible printed cable 270 includes at least one driving chip 271 and a film 272 having a patterned flexibility of wirings connected to the driving chip 271. One end of the film 272 is connected to each electrode terminal of the panel assembly 210, and the other end is connected to a connector of the driving circuit board 260. The flexible printed cable 270 is folded to be located at each electrode terminal of the panel assembly 210 across the upper end of the chassis base 220 from the rear of the chassis reinforcing member 240.
여기서, 상기 구동 칩(271)과 인접하게 배치된 샤시 베이스(220)나, 샤시 보강 부재(240)나, 커버 플레이트(250)중 적어도 어느 한 부분에는 상기 구동 칩(271)으로부터 발생된 열을 신속하게 외부로 배출하기 위하여 방열 수단이 설치되어 있다.Here, the heat generated from the driving chip 271 is applied to at least one of the chassis base 220, the chassis reinforcing member 240, and the cover plate 250 disposed adjacent to the driving chip 271. Heat dissipation means are installed for quick discharge to the outside.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 샤시 보강 부재(240)와 구동 칩(271) 사이에는 접촉 열저항을 줄이기 위하여 써멀 그리스(330)가 도포되어 있다. 그리고, 상기 구동 칩(271)과 커버 플레이트(250) 사이에는 열전도쉬트(340)가 개재되어 있다. That is, as shown in FIG. 4, a thermal grease 330 is coated between the chassis reinforcing member 240 and the driving chip 271 to reduce contact thermal resistance. A thermal conductive sheet 340 is interposed between the driving chip 271 and the cover plate 250.
상기 열전도쉬트(340)는 구부러지거나 부서질 염려가 없는 연한 재질의 쉬트로서, 실리콘 쉬트나, 아크릴 쉬트나, 우레탄 쉬트중에서 선택된 어느 하나의 소재로 이루어져 있다. 상기 열전도쉬트(34)의 두께는 대략 1 내지 2 밀리미터 내외이다.The thermal conductive sheet 340 is a soft sheet which is not bent or broken, and is made of any one material selected from a silicon sheet, an acrylic sheet, and a urethane sheet. The thickness of the thermal conductive sheet 34 is about 1 to 2 millimeters.
또한, 상기 구동 칩(271)과 열전도쉬트(340)의 사이에는 상기 구동 칩(271)으로부터 발생되는 열을 신속하게 전도시키기 위하여 열전도성이 우수한 소재, 예컨대 알루미나(Al2O3)로 이루어진 세라믹층(350)이 형성되어 있다.In addition, between the driving chip 271 and the thermal conductive sheet 340, a ceramic made of a material having excellent thermal conductivity, such as alumina (Al 2 O 3 ), in order to quickly conduct heat generated from the driving chip 271. Layer 350 is formed.
상기 세라믹층(350)은 열전도쉬트(340)의 표면에 부착되어 있으며, 상기 구동 칩(271)과 실질적으로 접촉하고 있다. 이러한 세라믹층(350)은 세라믹 소재를 고온에서 소성하여 형성되므로, 도 5에 도시된 바와 같이 다수의 구상(球狀)으로 형성되어 있다. 또한, 세라믹층(350)은 대략 100 내지 500 마이크로미터의 직경을 유지하고 있다. The ceramic layer 350 is attached to the surface of the thermal conductive sheet 340 and is in substantially contact with the driving chip 271. Since the ceramic layer 350 is formed by firing a ceramic material at a high temperature, the ceramic layer 350 is formed in a plurality of spheres as illustrated in FIG. 5. In addition, the ceramic layer 350 maintains a diameter of approximately 100 to 500 micrometers.
상기와 같은 구조를 가지는 방열 수단은 여러 가지 방법으로 제조가능하다.The heat dissipation means having the above structure can be manufactured by various methods.
즉, 도 6a 내지 6c에 도시된 바와 같이, 용기(610)내에 구상을 이루는 세라믹층용 원소재(621)를 소정 두께로 우선 배열하고(도 6a), 상기 세라믹층용 원소재(621) 상부로부터 디스펜서(640,dispenser)로부터 열전도쉬트용 원소재인 실리콘액(621)을 분사하여서 소정 온도에서 건조하고(도 6b), 이를 소정의 열과 압력이 인가된 복수의 롤러(650) 사이를 통과시켜서 세라미층(630)이 열전도쉬트(620)의 표면에 압착된 형상의 방열 수단을 제조할 수가 있다.(도 6c)That is, as shown in FIGS. 6A to 6C, the ceramic material 621 forming a spherical shape in the container 610 is first arranged to have a predetermined thickness (FIG. 6A), and the dispenser is disposed from above the ceramic material 621. The silicon liquid 621, which is a raw material for the thermal conductive sheet, is sprayed from 640, a dispenser, and dried at a predetermined temperature (FIG. 6B). The heat dissipation means of the shape in which 630 is pressed onto the surface of the heat conductive sheet 620 can be manufactured. (FIG. 6C).
대안으로는, 세라믹층(630)과 열전도쉬트(620)를 각각 별도로 제조하고, 상기 열전도쉬트(620)의 표면에 세라믹층(630)을 직접적으로 열압착에 의하여 부착시킬 수도 있을 것이다.Alternatively, the ceramic layer 630 and the thermal conductive sheet 620 may be separately manufactured, and the ceramic layer 630 may be directly attached to the surface of the thermal conductive sheet 620 by thermocompression bonding.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 실리콘액으로 이루어진 열전도쉬트(730)의 일표면에 세라믹층(720)을 부착시킬 뿐만 아니라, 열전도쉬트(730) 내에 세라믹층용 원소재(740)를 분산시켜서 방열 성능을 향상시킬 수도 있다. In addition, as shown in FIG. 7, not only the ceramic layer 720 is attached to one surface of the thermal conductive sheet 730 made of silicon liquid, but also the raw material for ceramic layer 740 is dispersed in the thermal conductive sheet 730. It is also possible to improve heat dissipation performance.
상기와 같은 구성을 가지는 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 작용을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the plasma display assembly 200 having the above configuration will be described with reference to FIG. 3.
외부로부터 전원이 인가되면, 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열은 방열 쉬트(231)를 경유하여 샤시 베이스(220)을 통하여 방출된다.When power is applied from the outside, heat generated from the panel assembly 210 is discharged through the chassis base 220 via the heat dissipation sheet 231.
또한, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)의 구동 칩(271)으로부터 발생된 열은 써멀 그리스(330)를 경유하여 샤시 보강 부재(240)를 통하여 외부로 방출된다. 이와 동시에, 상기 구동 칩(271)으로부터 발생된 열은 열전도쉬트(340)를 경유하여 커버 플레이트(250)를 통하여 외부로 방출된다. 이렇게 방출된 열은 백 커버(292)에 형성된 통공(293)을 통하여 유입되는 공기에 의한 자연 대류에 의하여 냉각된다.In addition, heat generated from the driving chip 271 of the flexible printed cable 270 is discharged to the outside through the chassis reinforcing member 240 via the thermal grease 330. At the same time, heat generated from the driving chip 271 is discharged to the outside through the cover plate 250 via the thermal conductive sheet 340. The heat thus released is cooled by natural convection by the air introduced through the through hole 293 formed in the back cover 292.
이때, 고집적화된 구동 칩(271)으로부터 발생되는 열을 보다 빠르게 외부로 방출하기 위하여, 상기 구동 칩(271)의 표면에는 이와 직접적으로 접촉되는 열전도성이 우수한 세라믹층(350)이 형성되어 있다. In this case, in order to discharge heat generated from the highly integrated driving chip 271 to the outside more quickly, a ceramic layer 350 having excellent thermal conductivity directly contacting the driving chip 271 is formed on the surface of the driving chip 271.
이에 따라, 구동 칩(271)으로부터 발생되는 열은 세라믹층(350)과, 열전도쉬트(340)로 순차적으로 빠르게 전도되면서 커버 플레이트(250)를 통하여 효과적으로 방출가능하다. Accordingly, heat generated from the driving chip 271 may be effectively conducted through the cover plate 250 while being rapidly conducted to the ceramic layer 350 and the thermal conductive sheet 340 in sequence.
한편, 상기 열전도쉬트(340)은 연한 소재로 이루어져 있으므로, 구동 칩(271)에 대한 방열 수단의 결합시에 완충 역할을 하게 되어서 열저항을 줄이게 된다. On the other hand, since the thermal conductive sheet 340 is made of a soft material, it serves as a buffer when the heat dissipation means is coupled to the driving chip 271, thereby reducing the thermal resistance.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 수단이 설치된 플라즈마 표시장치 조립체(800)를 도시한 것이다.8 shows a plasma display assembly 800 provided with heat dissipation means according to a second embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 전면 및 배면 패널(811)(812)이 결합되어 이루어진 패널 조립체(810)의 배면에는 샤시 베이스(820)가 결합되어 있다. 상기 패널 조립체(810)와 샤시 베이스(820)의 사이에는 방열 쉬트(831)만 개재되어 있다. 제 1 실시예와는 달리 양면 테이프가 개재되지 않은 경우는 플라즈마 표시장치 조립체(800)가 소형인 경우에는 큰 하중이 가해지지 않기 때문이다. 이와 같은 이유로, 상기 샤시 베이스(820)의 배면에는 샤시 보강 부재도 부착되어 있지 않다.Referring to the drawings, the chassis base 820 is coupled to the rear surface of the panel assembly 810 formed by coupling the front and rear panels 811 and 812. Only the heat dissipation sheet 831 is interposed between the panel assembly 810 and the chassis base 820. Unlike the first embodiment, when the double-sided tape is not interposed, when the plasma display assembly 800 is small, no large load is applied. For this reason, the chassis reinforcing member is not attached to the rear surface of the chassis base 820.
상기 샤시 베이스(820)는 평판형의 본체(821)의 상하단으로부터 패널 조립체(810)의 반대 방향으로 1차적으로 절곡된 제 1 절곡부(822)와, 상기 제 1 절곡부(822)로부터 본체부(821)의 상하방으로 2차적으로 절곡된 제 2 절곡부(823)를 포함하고 있다.The chassis base 820 may include a first bent portion 822 primarily bent in a direction opposite to the panel assembly 810 from the upper and lower ends of the flat body 821, and the main body from the first bent portion 822. A second bent portion 823 is bent secondary to the upper and lower portions of the portion 821.
상기 샤시 베이스(820)의 바깥쪽으로는 이와 소정 간격 이격되게 커버 플레이트(850)가 설치될 수가 있다. 상기 커버 플레이트(850)는 상기 샤시 베이스(820)의 후방으로부터 상방으로 연장되어 이를 감싸고 있는 형상이다.The cover plate 850 may be installed to the outside of the chassis base 820 to be spaced apart from the chassis base 820 by a predetermined distance. The cover plate 850 extends upward from the rear of the chassis base 820 and surrounds the cover plate 850.
이러한 샤시 베이스(820)와 커버 플레이트(850) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(870)이 위치하고 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(870)은 복수의 구동 칩(871)과, 이와 전기적으로 연결된 배선이 매립된 필름(872)을 포함하고 있다.The flexible printed cable 870 is positioned between the chassis base 820 and the cover plate 850. The flexible printed cable 870 includes a plurality of driving chips 871 and a film 872 in which wires electrically connected thereto are embedded.
이때, 상기 제 2 절곡부(823)와 구동 칩(871) 사이에는 열전도성이 우수한 세라믹 소재로 된 세라믹층(892)이 그 표면에 형성된 열전도쉬트(891)가 개재되어 있다. 이때, 상기 열전도쉬트(891)와 제 2 절곡부(823) 사이에는 써멀 그리스가 더 개재될 수도 있다.At this time, a thermal conductive sheet 891 is formed between the second bent portion 823 and the driving chip 871 on the surface of the ceramic layer 892 made of a ceramic material having excellent thermal conductivity. In this case, a thermal grease may be further interposed between the thermal conductive sheet 891 and the second bent portion 823.
그리고, 상기 구동 칩(871)과 커버 플레이트(850) 사이에는 실리콘 쉬트나, 아크릴 쉬트와 같은 연한 소재로 된 열전도쉬트(880)가 개재되어 있다. A thermal conductive sheet 880 made of a soft material such as a silicon sheet or an acrylic sheet is interposed between the driving chip 871 and the cover plate 850.
상기 세라믹층(892)은 열전도쉬트(891)의 표면에 열압착되어 있는 형상이므로, 샤시 베이스(820)에 대하여 구동 칩(871)이 결합시에 구상의 세라믹층(892)이 열전도쉬트(891)를 누르면서 그 위치를 정함에 따라서 구동 칩(871)과 세라믹층(892) 사이에 공기층 형성을 방지하게 된다. 이에 따라, 구동 칩(871)으로부터 발생된 열은 세라믹층(892)과, 열전도쉬트(891)를 통하여 빠르게 전도되어서 외부로 방출된다. Since the ceramic layer 892 is thermally compressed to the surface of the thermal conductive sheet 891, the spherical ceramic layer 892 is formed in the thermal conductive sheet 891 when the driving chip 871 is coupled to the chassis base 820. As the position is pressed while pressing, the air layer is prevented from being formed between the driving chip 871 and the ceramic layer 892. Accordingly, heat generated from the driving chip 871 is quickly conducted through the ceramic layer 892 and the thermal conductive sheet 891 to be discharged to the outside.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(900)로서, 구동 칩의 양 쪽으로 방열 수단이 설치된 경우이다.FIG. 9 illustrates a case in which the heat dissipation means is installed on both sides of the driving chip as the plasma display assembly 900 according to the third embodiment of the present invention.
여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재이고, 본 실시예에서는 특징부만 발췌하여 설명하기로 한다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings are the same members having the same function, and only the features will be described in this embodiment.
도면을 참조하면, 샤시 베이스(220)의 상하단에 절곡된 부분(222)의 배면에는 샤시 보강 부재(240)가 부착되어 있다. 또한, 샤시 베이스(220)의 바깥쪽으로는 플렉시블 프린티드 케이블(270)를 사이에 두고 커버 플레이트(250)가 설치되어있다.Referring to the drawings, the chassis reinforcing member 240 is attached to the rear surface of the bent portion 222 at the upper and lower ends of the chassis base 220. In addition, the cover plate 250 is provided to the outside of the chassis base 220 with the flexible printed cable 270 interposed therebetween.
이때, 상기 샤시 보강 부재(240)와 구동 칩(271) 사이에는 제 1 세라믹층(910)이 표면에 형성된 제 1 열전도쉬트(910)가 형성되어 있다. 상기 제 1 세라믹층(910)은 구동 칩(271)의 일면에 실질적으로 접촉되어 있다. In this case, a first thermal conductive sheet 910 having a first ceramic layer 910 formed on a surface is formed between the chassis reinforcing member 240 and the driving chip 271. The first ceramic layer 910 is substantially in contact with one surface of the driving chip 271.
또한, 상기 구동 칩(271)과 커버 플레이트(250) 사이에는 제 2 세라믹층(940)이 표면에 형성된 제 2 열전도쉬트(930)가 형성되어 있다. 상기 제 2 세라믹층(940)은 구동 칩(271)의 타면에 접촉되어 있다. In addition, a second thermal conductive sheet 930 having a second ceramic layer 940 formed on a surface is formed between the driving chip 271 and the cover plate 250. The second ceramic layer 940 is in contact with the other surface of the driving chip 271.
이처럼, 본 실시예에서는 제 1 및 제 2 세라믹층(920)(940)이 구동 칩(271)의 양면에 접촉되어 있고, 제 1 및 제 2 열전도쉬트(910)(930)의 표면에 부착되어 있다.As such, in the present embodiment, the first and second ceramic layers 920 and 940 are in contact with both surfaces of the driving chip 271, and are attached to the surfaces of the first and second thermal conductive sheets 910 and 930. have.
본 출원인의 실험에 따르면, 열전도성이 우수한 세라믹층이 코팅되지 않은 종래의 경우에는 구동 칩의 온도가 75℃ 전후인데 반하여, 구동 칩의 표면에 세라믹층이 접촉되어 있는 본 실시예에 경우에는 50 내지 60℃ 정도의 온도를 나타냄을 확인할 수 있었다. According to the experiments of the present applicant, in the conventional case in which the ceramic layer having excellent thermal conductivity is not coated, the temperature of the driving chip is about 75 ° C, whereas in the present embodiment in which the ceramic layer is in contact with the surface of the driving chip, It could be confirmed that the temperature was about to 60 ℃.
이상과 같이 본 발명의 플라즈마 표시장치 조립체는 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 칩과 대응되는 샤시 베이스나, 샤시 보강 부재나, 커버 플레이트에 열전도성이 우수한 세라믹 소재를 포함하는 방열 수단이 설치됨으로써 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the plasma display assembly of the present invention is provided with a heat dissipation means including a chassis base, a chassis reinforcement member, and a ceramic material having excellent thermal conductivity on a cover plate corresponding to a driving chip of a flexible printed cable. The effect can be obtained.
첫째, 구동 칩으로부터 발생되는 열이 세라믹층을 통하여 전달되어서 신속하게 외부로 빠져나감에 따라서 구동 칩의 온도가 상승하는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 구동 칩의 신뢰성이 향상된다.First, as the heat generated from the driving chip is transferred through the ceramic layer and quickly exits to the outside, the temperature of the driving chip may be prevented from rising. Thus, the reliability of the driving chip is improved.
둘째, 구동 칩이 연한 소재로 된 열전도쉬트의 표면에 부착됨에 따라서, 구동 칩과의 결합시 완충 역할을 하게 된다.Second, as the driving chip is attached to the surface of the thermal conductive sheet made of a soft material, it acts as a buffer when combined with the driving chip.
셋째, 세라믹층이 열전도쉬트의 표면에 개재된 상태이므로, 세라믹층과 구동 칩간의 공기층 형성을 방지하게 되어서 방열 효율이 향상된다.Third, since the ceramic layer is interposed on the surface of the thermal conductive sheet, it is possible to prevent the formation of an air layer between the ceramic layer and the driving chip, thereby improving heat dissipation efficiency.
넷째, 구동 중에 구동 칩의 온도를 적정 온도로 유지하는 것이 가능함에 따라서, 고집적화된 구동 칩의 적용이 가능하다. Fourth, as it is possible to maintain the temperature of the driving chip at an appropriate temperature during driving, it is possible to apply a highly integrated driving chip.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view of a portion of a conventional plasma display assembly cut out;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view illustrating a plasma display assembly according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 수단이 설치된 부분을 도시한 단면도,3 is a cross-sectional view showing a portion where the heat dissipation means according to the first embodiment of the present invention is installed;
도 4는 도 3의 일부를 절제하여 도시한 분리 사시도,4 is an exploded perspective view illustrating a part of FIG. 3 by cutting off;
도 5는 도 3의 방열 수단을 도시한 단면도,5 is a cross-sectional view showing the heat dissipation means of FIG.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 수단의 제조 과정을 도시한 것으로서,6a to 6c illustrate a manufacturing process of the heat dissipation means according to the second embodiment of the present invention.
도 6a는 세라믹층이 배열된 이후의 상태를 도시한 단면도,6A is a sectional view showing a state after the ceramic layers are arranged;
도 6b는 도 6a의 세라믹층상에 실리콘액을 도포하는 상태를 도시한 단면도,6B is a cross-sectional view illustrating a state in which a silicon liquid is applied onto the ceramic layer of FIG. 6A;
도 6c는 도 6b의 방열 수단을 압착하는 상태를 도시한 단면도,6C is a cross-sectional view illustrating a state in which the heat dissipation means of FIG. 6B is compressed;
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방열 수단을 도시한 단면도,7 is a cross-sectional view showing a heat dissipation means according to a third embodiment of the present invention;
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 수단이 설치된 부분을 도시한 단면도,8 is a cross-sectional view showing a portion where heat dissipation means is installed according to a second embodiment of the present invention;
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방열 수단이 설치된 부분을 도시한 단면도.Fig. 9 is a sectional view showing a portion where heat dissipation means is installed according to a third embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
200...플라즈마 표시장치 조립체 210...패널 조립체200 ... plasma display assembly 210 ... panel assembly
211...전면 패널 212...배면 패널211 ... front panel 212 ... back panel
220...샤시 베이스 230...접착 부재220 ... chassis base 230 ... adhesive member
240...샤시 보강 부재 250...커버 플레이트240 ... chassis reinforcement member 250 ... cover plate
270...플렉시블 프린티드 케이블 271...구동 칩270 ... flexible printed cable 271 ... drive chip
280...필름 조립체 290...케이스280 ... film assembly 290 ... case
291...프론트 케이 스 292...백 커버291 ... front case 292 ... back cover
330...써멀 그리스 350...열전도쉬트330 ... Thermal Grease 350 ... Thermal Conductive Sheet
350...세라믹층350 ... ceramic layer
Claims (14)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040045391A KR20050120151A (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Plasma display panel assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040045391A KR20050120151A (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Plasma display panel assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050120151A true KR20050120151A (en) | 2005-12-22 |
Family
ID=37292722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040045391A KR20050120151A (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Plasma display panel assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050120151A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7982847B2 (en) * | 2005-03-15 | 2011-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and a television receiver having the same |
-
2004
- 2004-06-18 KR KR1020040045391A patent/KR20050120151A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7982847B2 (en) * | 2005-03-15 | 2011-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and a television receiver having the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |