KR200417528Y1 - PCB electrode plate - Google Patents

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KR200417528Y1 KR2020060007415U KR20060007415U KR200417528Y1 KR 200417528 Y1 KR200417528 Y1 KR 200417528Y1 KR 2020060007415 U KR2020060007415 U KR 2020060007415U KR 20060007415 U KR20060007415 U KR 20060007415U KR 200417528 Y1 KR200417528 Y1 KR 200417528Y1
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주식회사 엑토우파
장창순
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Abstract

본 고안에 따르면, 인쇄회로기판 또는 반도체 칩의 전기적 접속 불량을 테스토하기 위한 PCB 전극판에 있어서, 상기 PCB 전극판의 적어도 한 면에 일정한 간격으로 서로 이격되어 다수개 구비되는 전도성인 프로브접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 전극판이 제공된다.According to the present invention, a PCB electrode plate for testing a poor electrical connection of a printed circuit board or a semiconductor chip, comprising a conductive probe contact portion which is provided with a plurality of spaced apart from each other at regular intervals on at least one surface of the PCB electrode plate. A PCB electrode plate is provided.

이와 같은 PCB 전극판에 의하면, PCB 전극판에 소정의 간격을 갖도록 전도성인 복수개의 패드 또는 홀을 형성하여 PCB 또는 반도체 칩의 종류와 상관없이 검사할 수 있다는 장점이 있다. 이에 따라, PCB 또는 반도체 칩의 종류에 따라 PCB 전극판을 따로 제작하지 않아도 되므로 경제적 잇점이 있으며, 작업효율을 향상시킬 수 있다.According to the PCB electrode plate, a plurality of conductive pads or holes are formed on the PCB electrode plate to have a predetermined distance, so that the PCB electrode plate can be inspected regardless of the type of the PCB or the semiconductor chip. Accordingly, there is an economic advantage because it does not need to separately manufacture the PCB electrode plate according to the type of PCB or semiconductor chip, it is possible to improve the work efficiency.

검사, PCB Inspection, PCB

Description

ＰＣＢ 전극판{PCB electrode plate}PCB electrode plate {PCB electrode plate}

도 1은 종래 기술에 따른 검사 장치의 개략도,1 is a schematic diagram of an inspection apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 PCB 전극판의 사시도,2 is a perspective view of a PCB electrode plate according to a first embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 PCB 전극판의 사시도,3 is a perspective view of a PCB electrode plate according to a second embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 PCB 전극판의 사용 상태를 나타내는 개략도,4 is a schematic view showing a state of use of the PCB electrode plate shown in FIG.

도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 PCB 전극판의 사용 상태를 나타내는 사시도,5 is a perspective view showing a state of use of the PCB electrode plate according to a third embodiment of the present invention;

도 6은 도 5에 나타낸 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI shown in FIG. 5.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110, 210, 310 : PCB 전극판 111, 211, 311 : 프로브접촉부110, 210, 310: PCB electrode plate 111, 211, 311: probe contact

112, 212 : 가이드홀 113, 213 : 커넥터부112, 212: guide hole 113, 213: connector portion

312 : 가이드핀 313 : 베이스312: guide pin 313: base

본 고안은 PCB(Printed Circuit Board) 전극판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩 또는 인쇄회로기판 등의 피검사체에 대한 전기 접속의 불량 유무 를 검사할 때 피검사체와, 피검사체의 불량 유무를 검사하는 검사부 사이에 전기적 신호를 전달하는 PCB 전극판에 관한 것이다. The present invention relates to a PCB (Printed Circuit Board) electrode plate, and more specifically, when inspecting the electrical connection to the inspected object, such as a semiconductor chip or a printed circuit board, whether the inspected object and the inspected object. It relates to a PCB electrode plate for transmitting an electrical signal between the inspection unit to inspect.

일반적으로 PCB 전극판은 반도체 칩이나 인쇄회로기판의 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting)를 검사하기 위한 것으로서, 전기를 공급하는 전기공급장치와, PCB 전극판으로부터 전기적 신호를 받아 피검사체의 불량 여부를 판별하는 검사장치를 포함하는 검사부와 연결되어 피검사체를 검사하는데 이용될 수 있다. In general, the PCB electrode plate is for inspecting the electrical die sorting (EDS) of a semiconductor chip or a printed circuit board. The PCB electrode plate receives an electrical signal from an electrical supply device that supplies electricity and a PCB electrode plate. It may be connected to an inspection unit including an inspection device for determining whether or not to be used to inspect the inspected object.

이러한 검사 장치로서, 종래에는 도 1과 같은 장치가 채용되었다. 도 1은 종래 기술에 따른 검사 장치의 개략도이다. As such an inspection apparatus, the apparatus like FIG. 1 was employ | adopted conventionally. 1 is a schematic diagram of an inspection apparatus according to the prior art.

도 1에 나타낸 종래의 검사 장치에 의하면, 피검사체(미도시)의 전기적 불량 유무를 검사하기 위하여 피검사체에 형성된 회로에 맞추어 프로브(1)가 구비된다. 이 프로브(1)는 지지판(2)에 의하여 형태가 지지되며 검사부(3)와 연결된다. 이에 따라, 종래의 검사 장치를 이용하여 피검사체를 검사할 때, 피검사체로부터 프로브(1)를 통하여 검사부(3)로 전기적 신호가 전달되어 검사부(3)에서 피검사체의 전기적 불량 유무를 판단하도록 한다.According to the conventional inspection apparatus shown in FIG. 1, the probe 1 is provided in accordance with a circuit formed in the inspected object in order to inspect the presence or absence of an electrical failure of the inspected object (not shown). The probe 1 is supported by the support plate 2 and connected to the inspection unit 3. Accordingly, when inspecting the inspected object using a conventional inspector, an electrical signal is transmitted from the inspected object to the inspector 3 through the probe 1 so that the inspector 3 determines whether there is an electrical defect. do.

이와 같은 종래 기술에 따른 검사 장치에 의하면, 프로브(1)와 검사부(3)가 연결되어, 전기적 신호가 프로브(1)에서 검사부(3)로 직접 전달되도록 한다. 그러나 이러한 검사 장치는 길이가 긴 다수의 프로브(1)를 구비하며, 다수의 프로브(1) 사이에 쇼트를 방지하여야 하며 그 설계가 복잡하며 비용이 많이 든다는 단점이 있다.According to the inspection apparatus according to the related art, the probe 1 and the inspection unit 3 are connected to allow an electrical signal to be directly transmitted from the probe 1 to the inspection unit 3. However, such an inspection apparatus has a long length of a plurality of probes 1, and has a disadvantage in that a short is prevented between the plurality of probes 1, and the design thereof is complicated and expensive.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 피검사체인 인쇄회로기판 또는 반도체 칩의 전기적 신호를 피검사체의 불량 유무를 검사하는 검사부로 효과적으로 전달하여주며, 피검사체의 종류와 상관없이 범용으로 이용가능한 PCB 전극판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems, and effectively transmits an electrical signal from a printed circuit board or a semiconductor chip to an inspection unit that inspects whether an inspection object is defective, and regardless of the type of inspection object. The purpose is to provide a PCB electrode plate usable as.

본 고안의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 고안의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 고안의 목적 및 장점들은 등록청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다. Other objects and advantages of the present invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은 인쇄회로기판 또는 반도체 칩의 전기적 접속 불량을 테스트하기 위한 PCB 전극판에 있어서, 상기 PCB 전극판의 적어도 한 면에 일정한 간격으로 서로 이격되어 다수개 구비되는 전도성인 프로브접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 전극판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a PCB electrode plate for testing a poor electrical connection of a printed circuit board or a semiconductor chip, a plurality of conductive parts spaced apart from each other at regular intervals on at least one side of the PCB electrode plate It provides a PCB electrode plate comprising a probe contact portion.

여기서, 상기 다수의 프로브접촉부는 전도성 홀 또는 전도성 패드인 것이 바람직하다.Here, the plurality of probe contact portions are preferably conductive holes or conductive pads.

또한, 상기 PCB 전극판은 그 일측에서 돌출되는 형태로, 상기 검사부와 연결되도록 하는 커넥터부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the PCB electrode plate protrudes from one side, it is preferable to further include a connector to be connected to the inspection unit.

게다가, 상기 PCB 전극판은 그 하면에 절연성이며, 판 형태의 베이스를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the PCB electrode plate is insulative on the lower surface thereof, and preferably further includes a base in the form of a plate.

아울러, 상기 PCB 전극판은 상기 베이스와 가이드핀으로 연결되어 지지되도 록 가이드홀이 형성된 것이 바람직하다.In addition, the PCB electrode plate is preferably formed with a guide hole to be supported by the base and the guide pin.

또한, 상기 가이드핀은 그 일측에 탄성부재를 더 구비할 수 있다.In addition, the guide pin may further include an elastic member on one side thereof.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors will appropriately describe the concept of terms in order to best explain their own design. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention, various modifications that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하, 도 2를 예시하여 본 고안의 제 1실시예에 따른 PCB 전극판을 설명하도록 한다. 도 2는 본 고안의 제 1실시예에 따른 PCB 전극판의 사시도이다. Hereinafter, a PCB electrode plate according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. 2 is a perspective view of a PCB electrode plate according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 고안의 제 1실시예에 따른 PCB 전극판(110)은 프로브접촉부(111), 가이드홀(112), 커넥터부(113)를 포함한다.2, the PCB electrode plate 110 according to the first embodiment of the present invention includes a probe contact part 111, a guide hole 112, and a connector part 113.

상기 프로브접촉부(111)는 도 2와 같이 PCB 전극판(110)의 적어도 한 면에 일정한 간격으로 다수개 구비된다. 여기서, 다수의 프로브접촉부(111)는 예를 들어 30㎛, 50㎛ 또는 70㎛의 간격으로 서로 이격되도록 다수개 구비될 수 있으며, 이러한 간격은 일시적인 예로 이에 한정되는 것이 아니며 피검사체인 인쇄회로기판 또 는 반도체 칩의 종류에 따라 다양하게 변동이 가능하다. 이러한 프로브접촉부(111)는 전도성이며, PCB 전극판(110)과 연결되는 검사부(미도시)내의 전기공급장치(미도시)에서 공급되는 전기가 프로브(미도시)에 전달되도록 한다. 이러한 프로브접촉부(111)는 도 2와 같이 전도성인 홀의 형태로 형성될 수도 있다. 여기서, 본 고안에 따른 프로브접촉부(111)의 형태는 일시적인 예로 이에 한정되는 것은 아니며 변형이 가능하다.As illustrated in FIG. 2, a plurality of probe contact parts 111 may be provided on at least one surface of the PCB electrode plate 110 at regular intervals. Here, the plurality of probe contact portions 111 may be provided in plurality so as to be spaced apart from each other at intervals of, for example, 30 μm, 50 μm, or 70 μm, and such intervals are not limited thereto. In addition, it may vary depending on the type of semiconductor chip. The probe contact 111 is conductive and allows electricity supplied from an electricity supply device (not shown) in an inspection unit (not shown) connected to the PCB electrode plate 110 to be transmitted to the probe (not shown). The probe contact 111 may be formed in the form of a conductive hole as shown in FIG. Here, the shape of the probe contact portion 111 according to the present invention is not limited to this as a temporary example and may be modified.

상기 가이드홀(112)은 가이드핀(미도시)이 연결되도록 형성되며, 가이드홀(112) 및 가이드핀은 후술할 본 고안의 제3실시예의 가이드홀(미도시) 및 가이드핀(312)과 동일부재이므로 후에 자세하게 설명하도록 한다.The guide hole 112 is formed so that the guide pin (not shown) is connected, the guide hole 112 and the guide pin and the guide hole (not shown) and the guide pin 312 of the third embodiment of the present invention to be described later and Since the same member will be described in detail later.

상기 커넥터부(113)는 상기 전기공급장치와, PCB 전극판(110)으로부터 전기적 신호를 받아 제품의 불량 여부를 판단하는 검사장치(미도시)를 포함하는 검사부가 PCB 전극판(110)과 용이하게 연결될 수 있도록 한다. 이러한 커넥터부(113)는 도 2와 같이 PCB 전극판(110)의 일측에서 돌출되는 형태로 구비할 수 있다.The connector 113 includes an inspection unit including an electrical supply device and an inspection device (not shown) that receives an electrical signal from the PCB electrode plate 110 to determine whether a product is defective. To be connected to The connector 113 may be provided to protrude from one side of the PCB electrode plate 110 as shown in FIG.

이하, 도 3 내지 도 4를 예시하여 본 고안의 제 2실시예에 따른 PCB 전극판을 설명하도록 한다. 도 3은 본 고안의 제 2실시예에 따른 PCB 전극판의 사시도, 도 4는 도 3에 도시된 PCB 전극판의 사용 상태를 나타내는 개략도이다.Hereinafter, a PCB electrode plate according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4. 3 is a perspective view of a PCB electrode plate according to a second embodiment of the present invention, Figure 4 is a schematic diagram showing the use state of the PCB electrode plate shown in FIG.

본 고안의 제 2실시예에 따른 PCB 전극판(210)은 프로브접촉부(211), 가이드홀(212), 커넥터부(213)를 포함한다.The PCB electrode plate 210 according to the second embodiment of the present invention includes a probe contact portion 211, a guide hole 212, and a connector portion 213.

상기 프로브접촉부(211)는 도 3과 같이 전도성인 패드의 형태로 형성될 수도 있다. 여기서, 제2실시예에 따른 프로브접촉부(211)의 형태는 일시적인 예로 이에 한정되는 것은 아니며 다양하게 변형이 가능하다. 이러한 프로브접촉부(211)는 본 고안의 제 1실시예에 따른 프로브접촉부(111)와 동일 부재이므로 반복적인 설명은 생략하도록 한다.The probe contact portion 211 may be formed in the form of a conductive pad as shown in FIG. 3. Here, the shape of the probe contact portion 211 according to the second embodiment is not limited thereto and may be variously modified. Since the probe contact portion 211 is the same member as the probe contact portion 111 according to the first embodiment of the present invention, repeated description thereof will be omitted.

또한, 상기 가이드홀(212) 및 커넥터부(213)는 제 1실시예에 따른 가이드홀(112) 및 커넥터부(113)와 동일부재이므로 반복적인 설명은 생략하도록 한다.In addition, since the guide hole 212 and the connector 213 is the same member as the guide hole 112 and the connector 113 according to the first embodiment, repeated description thereof will be omitted.

이하, 상기와 같은 구조를 갖는 본 고안의 제 2실시예에 따른 PCB 전극판(210)을 이용한 반도체 칩이나 인쇄회로기판의 검사 과정을 설명하도록 한다. Hereinafter, a process of inspecting a semiconductor chip or a printed circuit board using the PCB electrode plate 210 according to the second embodiment of the present invention having the above structure will be described.

도 4를 참조하면, 회로가 형성된 피검사체(230)의 전기적 접속 불량 유무를 검사하기 위하여, 피검사체(230)의 회로에 프로브(220)의 일측이 접촉되도록 한다. 이 때, 프로브(220)의 타측은 PCB 전극판(210)의 프로브접촉부(211)와 접촉되도록 한다. 여기서, 제어부(미도시)는 PCB 전극판(210)과 연결되어 다수의 프로브접촉부(211) 각각에 공급되는 전기를 제어한다. PCB 전극판(210)과 연결된 검사부 내의 전기공급장치에서 프로브접촉부(211)로 전기가 공급되고, 공급된 전기는 프로브(220)를 통해 피검사체(230)로 공급된다. 피검사체(230)가 전기를 공급받으면, 피검사체(230)의 회로에서 전기적 신호를 PCB 전극판(210)으로 보내게 된다. PCB 전극판(210)으로 보내진 전기적 신호는 PCB 전극판(210)의 커넥터부(213)와 연결된 검사부로 전달되어 피검사체(230)의 전기적 접속 불량 유무를 판단할 수 있다. 여기서, 본 고안에 따른 PCB 전극판(210)은 도 4와 같은 프로브(220)뿐 만 아니라, 다양한 종류의 프로브(220)에 이용가능하다. Referring to FIG. 4, one side of the probe 220 is brought into contact with a circuit of the object under test 230 in order to inspect whether the circuit 230 has a bad electrical connection. At this time, the other side of the probe 220 to be in contact with the probe contact portion 211 of the PCB electrode plate 210. Here, the controller (not shown) is connected to the PCB electrode plate 210 to control the electricity supplied to each of the plurality of probe contact portions 211. The electricity is supplied to the probe contact portion 211 from the electricity supply device in the inspection unit connected to the PCB electrode plate 210, and the supplied electricity is supplied to the inspected object 230 through the probe 220. When the inspected object 230 is supplied with electricity, the circuit of the inspected object 230 transmits an electrical signal to the PCB electrode plate 210. The electrical signal sent to the PCB electrode plate 210 may be transmitted to the inspection unit connected to the connector unit 213 of the PCB electrode plate 210 to determine whether there is a poor electrical connection of the test object 230. Here, the PCB electrode plate 210 according to the present invention can be used for various types of probes 220 as well as the probes 220 shown in FIG. 4.

이하, 도 5 내지 도 6을 예시하여 본 고안의 제 3실시예에 따른 PCB 전극판 을 설명하도록 한다. 도 5는 본 고안의 제 3실시예에 따른 PCB 전극판의 사용 상태를 나타내는 사시도, 도 6은 도 5에 나타낸 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도이다.Hereinafter, a PCB electrode plate according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 6. 5 is a perspective view showing a state of use of the PCB electrode plate according to the third embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG.

본 고안의 제 3실시예에 따른 PCB 전극판(310)은 프로브접촉부(311), 가이드핀(312), 베이스(313)를 포함한다.The PCB electrode plate 310 according to the third embodiment of the present invention includes a probe contact portion 311, a guide pin 312, and a base 313.

도 5를 참조하면, 본 고안의 제 3실시예에 따른 PCB 전극판(310)은 프로브(321)와, 프로브(321)의 형태 변형과 전기적 쇼트를 방지하기 위한 지지대(322)를 포함하는 검사용지그(320)를 이용하여 피검사체(미도시)를 검사한다. 본 고안의 제 3실시예에 따른 PCB 전극판(310)은 도 5와 같은 검사용지그(320)을 이용하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 종류의 검사용지그의 적용이 가능하다. PCB 전극판(310)에는 가이드홀이 형성되며, 이 가이드홀에 가이드핀(312)이 연결되어 절연층인 베이스(313)에 의해 PCB 전극판(310)이 지지되도록 한다. 여기서, 가이드핀(312)은 그 일측에 탄성부재(미도시)를 구비하여 피검사체(미도시)가 검사될 때 누르는 압력에 대하여 프로브(321)가 형태의 변형을 적게 받도록 할 수 있다. Referring to FIG. 5, the PCB electrode plate 310 according to the third embodiment of the present invention includes a probe 321 and a support 322 for preventing shape deformation and electrical short of the probe 321. An inspection object (not shown) is inspected using a paper jig 320. The PCB electrode plate 310 according to the third embodiment of the present invention uses the inspection jig 320 as shown in FIG. 5, but is not limited thereto. Various types of inspection jig may be applied. A guide hole is formed in the PCB electrode plate 310, and the guide pin 312 is connected to the guide hole so that the PCB electrode plate 310 is supported by the base 313, which is an insulating layer. Here, the guide pin 312 may be provided with an elastic member (not shown) on one side of the guide pin 312 so that the probe 321 is less subjected to deformation of the shape with respect to the pressure to be pressed when the inspected object (not shown).

이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

상술한 바와 같이, 본 고안의 PCB 전극판에 의하면, PCB 전극판에 소정의 간격을 갖도록 전도성인 복수개의 패드 또는 홀을 형성하여 피검사체인 인쇄회로기판 또는 반도체 칩의 종류와 상관없이 범용으로 사용할 수 있다는 장점이 있다. As described above, according to the PCB electrode plate of the present invention, a plurality of conductive pads or holes are formed on the PCB electrode plate so as to have a predetermined distance, and thus, they may be used universally regardless of the type of the printed circuit board or the semiconductor chip. There is an advantage that it can.

이에 따라, 피검사체의 종류에 따라 PCB 전극판을 제작하지 않아도 되므로 경제적 잇점이 있으며, 작업효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, there is an economic advantage because it is not necessary to produce a PCB electrode plate according to the type of inspected object, and work efficiency can be improved.

또한, 가이드핀의 일측에 탄성부재를 구비하여 검사시 누르는 압력에 대하여 프로브의 형태변형을 방지할 수 있다는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that it is possible to prevent the deformation of the probe with respect to the pressing pressure during the inspection by having an elastic member on one side of the guide pin.

Claims (6)

인쇄회로기판 또는 반도체의 전기적 접속 불량을 테스트하기 위한 PCB 전극판에 있어서,In the PCB electrode plate for testing the poor electrical connection of the printed circuit board or semiconductor, 상기 PCB 전극판의 적어도 한 면에 일정한 간격으로 서로 이격되어 다수개 구비되는 전도성인 프로브접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 전극판.PCB electrode plate comprising a conductive probe contact portion provided with a plurality of spaced apart from each other at regular intervals on at least one surface of the PCB electrode plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 프로브접촉부는 전도성 홀 또는 전도성 패드인 것을 특징으로 하는 PCB 전극판.PCB electrode plate, characterized in that the plurality of probe contact portion is a conductive hole or a conductive pad. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB 전극판은 그 일측에서 돌출되는 형태로, 상기 검사부와 연결되도록 하는 커넥터부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 전극판.The PCB electrode plate protrudes from one side thereof, the PCB electrode plate further comprises a connector to be connected to the inspection unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB 전극판은 그 하면에 절연성이며, 판 형태의 베이스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 전극판.The PCB electrode plate is insulating on its lower surface, further comprising a base in the form of a plate. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 베이스와 가이드핀으로 연결되어 지지되도록 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 전극판.PCB electrode plate characterized in that the guide hole is formed so as to be connected and supported by the base and the guide pin. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가이드핀은 그 일측에 탄성부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 전극판.The guide pin is a PCB electrode plate characterized in that it further comprises an elastic member on one side.
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