KR20040043990A - Method of mounting connector and flexible printed circuit board using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 커넥터 실장방법 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커넥터의 박리 현상을 방지할 수 있는 커넥터 실장방법 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a connector mounting method and a flexible printed circuit board using the same, and more particularly to a connector mounting method and a flexible printed circuit board using the same that can prevent the separation of the connector.
일반적으로, 액정 표시 장치는 전기적인 신호를 인가받아 광의 투과 여부를 결정하는 액정이 구비된 액정 표시 패널을 구비한다.In general, a liquid crystal display includes a liquid crystal display panel having a liquid crystal configured to receive an electrical signal and determine whether light is transmitted.
상기 액정 표시 패널은 다수개의 박막 트랜지스터가 구비된 박막 트랜지스터 기판과, 상기 박막 트랜지스터 기판과 대향하여 결합함으로써 상기 액정을 봉입하는 컬러 필터 기판을 포함하여 이루어진다.The liquid crystal display panel includes a thin film transistor substrate including a plurality of thin film transistors, and a color filter substrate encapsulating the liquid crystal by opposing and combining the thin film transistor substrates.
일반적으로 상기 액정 표시 패널에는 소정의 구동 신호를 상기 박막 트랜지스터 기판에 전달하는 게이트 인쇄회로기판 및 데이터 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되어 구비된다.In general, a gate printed circuit board and a data printed circuit board for transmitting a predetermined driving signal to the thin film transistor substrate are electrically connected to the liquid crystal display panel.
그러나, 일반적으로 액정 표시 패널이 소형인 경우 상기 게이트 인쇄회로기판 및 데이터 인쇄회로기판을 상기 액정 표시 패널의 일면에 모두 배치하고 하나의 인쇄회로기판을 통하여 상기 액정 표시 패널을 구동할 수 있다.However, in general, when the liquid crystal display panel is small, the gate printed circuit board and the data printed circuit board may be disposed on one surface of the liquid crystal display panel, and the liquid crystal display panel may be driven through one printed circuit board.
일반적으로 인쇄회로기판은 하드 타입의 기판 상에 반도체 부품을 실장하거나, 소프트 타입의 기판 상에 반도체 부품을 실장하여 사용한다. 소프트 타입의 기판을 연성인쇄회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit)이라 하며, 주로 휴대폰이나 개인휴대통신단말기(PDA; Personal Digital Assistant)와 같은 소형 액정 표시 장치에 사용된다.In general, a printed circuit board is used by mounting a semiconductor component on a hard type substrate or by mounting a semiconductor component on a soft type substrate. The soft type substrate is called a flexible printed circuit (FPC), and is mainly used in a small liquid crystal display device such as a mobile phone or a personal digital assistant (PDA).
도 1은 일반적인 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a general flexible printed circuit board.
도 1을 참조하면, 일반적인 연성인쇄회로기판(30)은 일 측이 액정 표시 패널(30)과 전기적으로 연결되어 있고, 타 측은 상기 연성인쇄회로기판(30) 상에 실장된 제1 커넥터(31)를 통하여 컨트롤 인쇄회로기판(40)과 전기적으로 연결되어 있다.Referring to FIG. 1, a general flexible printed circuit board 30 has one side electrically connected to the liquid crystal display panel 30, and the other side thereof has a first connector 31 mounted on the flexible printed circuit board 30. It is electrically connected to the control printed circuit board 40 through).
상기 액정 표시 패널(20)은 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)이 형성된 박막 트랜지스터 기판(21)과, 상기 박막 트랜지스터 기판(21)과 대향하여 결합하는 컬러 필터 기판(22) 및 상기 박막 트랜지스터 기판(21)과 상기 컬러 필터 기판(22)과의 사이에 구비되는 액정(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 20 includes a thin film transistor substrate 21 having a gate line (not shown) and a data line (not shown), a color filter substrate 22 coupled to face the thin film transistor substrate 21, and And a liquid crystal (not shown) provided between the thin film transistor substrate 21 and the color filter substrate 22.
상기 액정 표시 패널(20)은 상기 박막 트랜지스터 기판(21)과 상기 컬러 필터 기판(22)이 서로 오버랩(overlap) 되는 표시 영역(A1)과, 오버랩 되지 않는 패드 영역(A2)으로 이루어지고, 상기 패드 영역(A2)에는 게이트 라인 및 데이터 라인의 일 단에 형성된 전극패드(미도시)가 노출되어 있다.The liquid crystal display panel 20 includes a display area A1 in which the thin film transistor substrate 21 and the color filter substrate 22 overlap each other, and a pad area A2 that does not overlap. An electrode pad (not shown) formed at one end of the gate line and the data line is exposed in the pad region A2.
상기 연성인쇄회로기판(30)의 일 측은 상기 액정 표시 패널(20)의 전극패드와 전기적으로 연결되며, 이때 상기 전극패드와 상기 연성인쇄회로기판(30)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film ; ACF) 또는 솔더(solder)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.One side of the flexible printed circuit board 30 is electrically connected to an electrode pad of the liquid crystal display panel 20, wherein the electrode pad and the flexible printed circuit board 30 are anisotropic conductive film (ACF). Or electrically connected by solder.
상기 연성인쇄회로기판(30)의 타 측에는 제1 커넥터(31)가 실장되어 있으며, 상기 제1 커넥터(31)는 상기 연성인쇄회로기판(30)에 소정의 신호를 인가하는 상기 컨트롤 인쇄회로기판(40)과 전기적으로 연결된다.The first connector 31 is mounted on the other side of the flexible printed circuit board 30, and the first connector 31 applies the predetermined signal to the flexible printed circuit board 30. Is electrically connected to 40.
상기 연성인쇄회로기판(30)에는 복수개의 도전 라인(미도시)이 구비되어 있으며, 상기 제1 커넥터(31)는 상기 연성인쇄회로기판(30)의 도전 라인과 솔더(Solder)에 의해 전기적 및 물리적으로 연결되어 있다.The flexible printed circuit board 30 is provided with a plurality of conductive lines (not shown), and the first connector 31 is electrically and electrically connected by the conductive lines and solder of the flexible printed circuit board 30. It is physically connected.
상세하게는, 상기 연성인쇄회로기판(30)의 제1 커넥터(31)는 상기 컨트롤 인쇄회로기판(40)에 실장된 제2 커넥터(41)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 연성인쇄회로기판(30)에 실장된 제1 커넥터(31)와 상기 컨트롤 인쇄회로기판(40)에 실장된 제2 커넥터(41)는 서로 암/수 타입(female/male type)으로 형성되어 커넥터 대 커넥터(connector to connector)의 방식으로 결합한다.In detail, the first connector 31 of the flexible printed circuit board 30 is electrically connected to the second connector 41 mounted on the control printed circuit board 40. In this case, the first connector 31 mounted on the flexible printed circuit board 30 and the second connector 41 mounted on the control printed circuit board 40 may have a male / male type. Formed and mated in the manner of a connector to connector.
그러나, 상기 연성인쇄회로기판(30)과 상기 컨트롤 인쇄회로기판(40)은 리워크(rework) 또는 공정 검사과정 중 서로 분리할 필요가 발생된다. 따라서, 서로 결합된 상기 제1 커넥터(31)와 상기 제2 커넥터(41)를 분리시키기 위하여 상기 제1 커넥터(31)와 상기 제2 커넥터(41)를 서로 반대 방향으로 당기는 경우, 상기 제1 커넥터(31)는 상기 연성인쇄회로기판(30) 상에 솔더링(soldering) 공정을 통해 실장되어 있기 때문에 상기 연성인쇄회로기판(30)과의 접착력이 약해 상기 연성인쇄회로기판(30)으로부터 쉽게 박리되는 문제점이 있다.However, the flexible printed circuit board 30 and the control printed circuit board 40 need to be separated from each other during a rework or a process inspection process. Accordingly, when the first connector 31 and the second connector 41 are pulled in opposite directions to separate the first connector 31 and the second connector 41 coupled to each other, the first connector 31 and the second connector 41 are separated from each other. Since the connector 31 is mounted on the flexible printed circuit board 30 through a soldering process, adhesiveness with the flexible printed circuit board 30 is weak, so that the connector 31 is easily peeled off from the flexible printed circuit board 30. There is a problem.
이에 본 발명의 기술과 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 연성인쇄회로기판으로부터 커넥터가 쉽게 박리되는 것을 방지하기 위한 커넥터 실장방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical and problem of the present invention is to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a connector mounting method for preventing the connector from being easily peeled off from the flexible printed circuit board.
또한 본 발명의 다른 목적은 상기 커넥터 실장방법을 이용한 연성인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board using the connector mounting method.
도 1은 일반적인 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a general flexible printed circuit board.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 연성인쇄회로기판의 평면도이다.3 is a plan view of the flexible printed circuit board of FIG. 2.
도 4는 커넥터 실장방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a connector mounting method.
도 5는 연성인쇄회로기판과 커넥터와의 사이에 구비된 절연성 접착제의 작용을 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view for explaining the action of the insulating adhesive provided between the flexible printed circuit board and the connector.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 액정 표시 패널210 : 박막 트랜지스터 기판100 liquid crystal display panel 210 thin film transistor substrate
220 : 컬러 필터 기판300 : 연성인쇄회로기판220: color filter substrate 300: flexible printed circuit board
310: 커넥터320 : 절연성 접착제310: connector 320: insulating adhesive
330 : 도전 라인340 : 솔더 크림330: conductive line 340: solder cream
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 커넥터 실장방법은, 도전 라인이 구비된 연성인쇄회로기판 상에 상기 도전 라인의 각각에 대응하도록 솔더 크림을 형성하는 단계; 상기 연성인쇄회로기판 상에 상기 솔더 크림과 이격되도록 절연성 접착제를 형성하는 단계; 전극을 가진 커넥터를 상기 전극과 상기 솔더 크림이 대응하고 상기 커넥터의 에지가 상기 절연성 접착제와 대응하도록 상기 연성인쇄회로기판 상에 안착시키는 단계; 및 상기 커넥터와 상기 연성인쇄회로기판과의 사이에 구비된 상기 솔더 크림과 상기 절연성 접착제에 열을 제공하여 상기 커넥터를 상기 연성인쇄회로기판에 접착시키는 단계를 포함하여 이루어진다.A connector mounting method for achieving the above object of the present invention comprises the steps of forming a solder cream to correspond to each of the conductive lines on a flexible printed circuit board provided with a conductive line; Forming an insulating adhesive on the flexible printed circuit board to be spaced apart from the solder cream; Seating a connector with an electrode on the flexible printed circuit board such that the electrode and the solder cream correspond and the edge of the connector corresponds with the insulating adhesive; And providing heat to the solder cream and the insulating adhesive provided between the connector and the flexible printed circuit board, thereby adhering the connector to the flexible printed circuit board.
또한, 상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 연성인쇄회로기판은, 도전 라인이 구비된 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 복수개의 도전 라인과 전기적으로 연결되어 외부로부터 인가되는 소정 신호를 상기 연성인쇄회로기판에 전달하기 위한 커넥터; 및 상기 연성인쇄회로기판과 상기 커넥터와의 사이에 구비되어 상기 연성인쇄회로기판과 상기 커넥터와의 접착력을 강화시키는 절연성 접착제를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 절연성 접착제는 열경화성 수지를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the flexible printed circuit board for achieving the other object of the present invention described above, in the flexible printed circuit board provided with a conductive line, the flexible signal is electrically connected to the plurality of conductive lines applied from the outside of the flexible A connector for transferring to the printed circuit board; And an insulating adhesive provided between the flexible printed circuit board and the connector to strengthen the adhesive force between the flexible printed circuit board and the connector. Here, it is preferable that the said insulating adhesive agent uses a thermosetting resin.
이러한 커넥터 실장방법 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판에 의하면, 상기 연성인쇄회로기판과 상기 커넥터와의 사이에 열경화성 수지를 구비하여 상기 커넥터와 상기 연성인쇄회로기판을 서로 접착시킴으로써 상기 커넥터가 상기 연성인쇄회로기판으로부터 쉽게 박리되는 것을 방지할 수 있다.According to the connector mounting method and the flexible printed circuit board using the same, a thermosetting resin is provided between the flexible printed circuit board and the connector to bond the connector and the flexible printed circuit board to each other so that the connector is connected to the flexible printed circuit board. It can be prevented from peeling easily from a board | substrate.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 연성인쇄회로기판의 평면도이다.2 is a view for explaining a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view of the flexible printed circuit board shown in FIG.
도 2와 도 3을 참조하면, 연성인쇄회로기판(300)은 외부 회로기판(미도시)으로부터 소정의 신호를 입력받는 입력단(300a)과 상기 신호를 변환하여 액정 표시 패널(200) 측으로 제공하는 출력단(300b)을 갖는다.2 and 3, the flexible printed circuit board 300 converts the signal from an input terminal 300a receiving a predetermined signal from an external circuit board (not shown) and provides the converted signal to the liquid crystal display panel 200. It has an output terminal 300b.
상기 연성인쇄회로기판(300)의 입력단(300a)에는 상기 외부 회로기판으로부터 소정의 신호를 입력받기 위한 커넥터(310)가 실장되어 있으며, 상기 연성인쇄회로기판(300)의 출력단(300b)은 상기 액정 표시 패널(200)과 전기적으로 연결되어 있다.The connector 310 for receiving a predetermined signal from the external circuit board is mounted on the input terminal 300a of the flexible printed circuit board 300, and the output terminal 300b of the flexible printed circuit board 300 is It is electrically connected to the liquid crystal display panel 200.
상세하게는, 상기 연성인쇄회로기판(300)의 입력단(300a)에 실장된 상기 커넥터(310)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연성인쇄회로기판(300) 상에 구비된 복수개의 도전 라인(330)과 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 상기 커넥터(310)에는 복수개의 전극(310a)이 구비되어 있으며, 상기 복수개의 전극(310a)은 상기 복수개의 도전 라인(330)과 각각 전기적으로 연결되어 있다.In detail, the connector 310 mounted on the input terminal 300a of the flexible printed circuit board 300 includes a plurality of conductive lines provided on the flexible printed circuit board 300. 330 is electrically connected. That is, the connector 310 is provided with a plurality of electrodes 310a, and the plurality of electrodes 310a are electrically connected to the plurality of conductive lines 330, respectively.
상기 커넥터(310)는 전극(310a)이 외부로 돌출된 수컷(male) 타입일 수 있고, 경우에 따라 상기 커넥터(310)는 전극(310a)이 함몰된 암컷(female) 타입일 수 있다.The connector 310 may be a male type in which the electrode 310a protrudes outward, and in some cases, the connector 310 may be a female type in which the electrode 310a is recessed.
상기 커넥터(310)와 상기 연성인쇄회로기판(300)과의 사이에는 절연성 접착제인 열경화성 수지(320)가 구비되어 있다. 상기 열경화성 수지(320)는 상기 커넥터(310)와 상기 연성인쇄회로기판(300)과의 접착력을 강화시키는 역할을 한다.The thermosetting resin 320, which is an insulating adhesive, is provided between the connector 310 and the flexible printed circuit board 300. The thermosetting resin 320 serves to strengthen the adhesive force between the connector 310 and the flexible printed circuit board 300.
상기 출력단(300b)과 연결된 상기 액정 표시 패널(200)은 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)이 형성된 박막 트랜지스터 기판(210)과, 상기 박막 트랜지스터 기판(210)과 대향하여 결합하는 컬러 필터 기판(220) 및 상기 박막 트랜지스터 기판(210)과 상기 컬러 필터 기판(220)과의 사이에 구비되는 액정(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 200 connected to the output terminal 300b may be coupled to the thin film transistor substrate 210 having a gate line (not shown) and a data line (not shown) and opposed to the thin film transistor substrate 210. And a liquid crystal (not shown) provided between the color filter substrate 220 and the thin film transistor substrate 210 and the color filter substrate 220.
상기 액정 표시 패널(200)은 상기 박막 트랜지스터 기판(210)과 상기 컬러 필터 기판(220)이 서로 오버랩(overlap) 되는 표시 영역(A1)과, 오버랩 되지 않은 패드 영역(A2)으로 이루어지고, 상기 패드 영역(A2)에는 게이트 라인 및 데이터 라인의 일 단에 형성된 전극패드(미도시)가 노출되어 있다.The liquid crystal display panel 200 includes a display area A1 in which the thin film transistor substrate 210 and the color filter substrate 220 overlap each other, and a pad area A2 that does not overlap. An electrode pad (not shown) formed at one end of the gate line and the data line is exposed in the pad region A2.
상기 연성인쇄회로기판(300)의 출력단(300b)은 상기 액정 표시 패널(200)의 전극패드와 전기적으로 연결되며, 이때 상기 전극패드와 상기 연성인쇄회로기판(300)의 출력단(300b)은 이방성 도전필름(ACF) 또는 솔더(solder)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The output terminal 300b of the flexible printed circuit board 300 is electrically connected to an electrode pad of the liquid crystal display panel 200, wherein the electrode pad and the output terminal 300b of the flexible printed circuit board 300 are anisotropic. It may be electrically connected by a conductive film (ACF) or solder (solder).
도 4는 커넥터 실장방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a connector mounting method.
도 4를 참조하면, 복수개의 전극(310a)이 구비된 커넥터(310)와 상기 커넥터(310)가 실장되기 위한 연성인쇄회로기판(300)이 도시되어 있다.Referring to FIG. 4, a connector 310 having a plurality of electrodes 310a and a flexible printed circuit board 300 for mounting the connector 310 are illustrated.
상기 연성인쇄회로기판(300)에는 도 3에 도시된 바와 같이 복수개의 도전라인이 배열되어 있으며, 상기 커넥터(310)의 복수개의 전극(310)은 상기 연성인쇄회로기판(300)의 복수개의 도전라인과 전기적으로 연결된다.A plurality of conductive lines are arranged on the flexible printed circuit board 300 as shown in FIG. 3, and the plurality of electrodes 310 of the connector 310 are connected to a plurality of conductive lines of the flexible printed circuit board 300. It is electrically connected to the line.
이를 위하여 상기 연성인쇄회로기판(300)의 각각의 도전라인에는 인쇄법에 의하여 솔더 크림(solder cream)(340)이 서로 접하지 않도록 형성된다.To this end, each of the conductive lines of the flexible printed circuit board 300 is formed such that solder cream 340 is not in contact with each other by a printing method.
이후, 상기 솔더 크림(340)과 서로 접촉하지 않고 상기 커넥터(310)가 실장될 위치, 특히 상기 커넥터(310)의 가장자리가 안착될 위치와 대응하는 상기 연성인쇄회로기판(300)의 영역에 열경화성 수지(320)를 형성한다.Thereafter, thermosetting is not performed in the region of the flexible printed circuit board 300 corresponding to a position where the connector 310 is to be mounted, in particular, a position where the edge of the connector 310 is seated without contacting the solder cream 340. Resin 320 is formed.
이후, 상기 커넥터(310)의 전극(310)이 상기 도전라인 상에 형성된 상기 솔더 크림(340)과 접하고, 상기 커넥터(310)의 가장자리가 상기 열경화성 수지(320)와 접하도록 상기 커넥터(310)를 상기 연성인쇄회로기판(300) 상에 안착시킨다. 그리고 상기 커넥터(310)와 상기 연성인쇄회로기판(300)에 형성된 열경화성 수지(320)와 상기 솔더 크림(340)에 열을 제공한다. 이로써, 상기 솔더 크림(340)은 녹아 상기 커넥터(310)의 전극(310a)과 상기 도전라인을 전기적으로 연결시키고, 상기 열경화성 수지(320)는 열을 받아 경화되어 상기 커넥터(310)와 상기 연성인쇄회로기판(300)과의 접착력을 강화시킨다.Thereafter, the electrode 310 of the connector 310 is in contact with the solder cream 340 formed on the conductive line, and the connector 310 is in contact with the thermosetting resin 320. Is mounted on the flexible printed circuit board 300. In addition, heat is provided to the thermosetting resin 320 and the solder cream 340 formed on the connector 310 and the flexible printed circuit board 300. As a result, the solder cream 340 melts to electrically connect the electrode 310a of the connector 310 and the conductive line, and the thermosetting resin 320 is cured by being heated to form the connector 310 and the flexible layer. Strengthen the adhesive force with the printed circuit board 300.
도 5는 연성인쇄회로기판과 커넥터와의 사이에 구비된 열경화성 수지의 작용을 설명하기 위한 단면도로서, 특히 도 4에 도시된 D1 방향에서 바라본 커넥터가 실장된 연성인쇄회로기판의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the action of the thermosetting resin provided between the flexible printed circuit board and the connector. In particular, FIG.
도 5를 참조하면, 상기 열경화성 수지(320)는 상기 연성인쇄회로기판(300)과 상기 커넥터(310)와의 사이에 구비되어 있다.Referring to FIG. 5, the thermosetting resin 320 is provided between the flexible printed circuit board 300 and the connector 310.
도시하지는 않았지만, 상기 커넥터(310)는 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이 상기 커넥터(310)의 전극(310a)을 통하여 상기 연성인쇄회로기판(300)의 도전라인과 전기적으로 연결되어 있다.Although not shown, the connector 310 is electrically connected to the conductive line of the flexible printed circuit board 300 through the electrode 310a of the connector 310 as described with reference to FIG. 4.
상기 커넥터(310)의 가장자리는 상기 열경화성 수지(310)에 의하여 상기 연성인쇄회로기판(300)에 물리적으로 고정되어 있다.The edge of the connector 310 is physically fixed to the flexible printed circuit board 300 by the thermosetting resin 310.
상기 열경화성 수지(320)는 외부로부터 열을 제공받아 경화되어 도 5에 도시된 제2 방향(D2)으로 상기 커넥터(310)를 당기고, 제3 방향(D3)으로 상기 연성인쇄회로기판(300)을 당김으로써 상기 커넥터(310)와 상기 연성인쇄회로기판(300)과의 접착력을 강화시킨다.The thermosetting resin 320 is hardened by receiving heat from the outside, and pulls the connector 310 in the second direction D2 shown in FIG. 5, and the flexible printed circuit board 300 in the third direction D3. Pulling to strengthen the adhesive force between the connector 310 and the flexible printed circuit board (300).
이로써, 상기 커넥터(310)가 실장된 상기 연성인쇄회로기판(300)과, 상기 연성인쇄회로기판(300)에 소정의 신호를 인가하는 외부 회로기판과의 착탈시에도 상기 열경화성 수지(320)에 의하여 상기 커넥터(310)는 상기 연성인쇄회로기판(300)으로부터 쉽게 박리되지 않는다.As a result, the thermosetting resin 320 may be attached to or detached from the flexible printed circuit board 300 on which the connector 310 is mounted and an external circuit board applying a predetermined signal to the flexible printed circuit board 300. As a result, the connector 310 is not easily peeled off from the flexible printed circuit board 300.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 상기 연성인쇄회로기판과 상기 연성인쇄회로기판 상에 실장되는 커넥터와의 사이에 접착제인 열경화성 수지를 구비한다. 이후, 상기 연성인쇄회로기판의 도전 라인과 상기 커넥터의 전극을 솔더링 공정을 통하여 전기적으로 연결시키고 동시에 상기 커넥터의 가장자리를 상기 열경화성 수지를 이용하여 상기 커넥터와 상기 연성인쇄회로기판을 서로 접착시킴으로써 상기 커넥터가 상기 연성인쇄회로기판으로부터 쉽게 박리되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, a thermosetting resin which is an adhesive is provided between the flexible printed circuit board and the connector mounted on the flexible printed circuit board. Thereafter, the conductive line of the flexible printed circuit board and the electrode of the connector are electrically connected through a soldering process, and at the same time, the connector edge is bonded to the connector and the flexible printed circuit board by using the thermosetting resin. Can be prevented from being easily peeled off from the flexible printed circuit board.
상기 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.
Claims (3)
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