KR200157385Y1 - Die ejecting apparatus of semiconductor die bonding equipment - Google Patents

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Abstract

본 고안은 다이를 이젝팅하는 이젝터핀과, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더와, 이젝터핀이 삽입되는 핀홈과, 그 가장자리에는 나사가 삽입되는 나사홈이 형성된 덮개와, 나사홈에 삽입되는 나사를 포함하여 이루어지는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것이다.The present invention provides an ejector pin for ejecting a die, a pin holder for supporting the ejector pin, a pin groove into which the ejector pin is inserted, a cover formed with a screw groove into which the screw is inserted, and a screw inserted into the screw groove. It relates to a die ejecting apparatus of a semiconductor die bonding equipment comprising.

Description

반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치Die Ejecting Device of Semiconductor Die Bonding Equipment

제1도는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로,1 is a view for explaining a die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment,

제1도의 (a)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제1도의 (b)는 종래의 이젝터핀의 단면도이고, 제1도의 (c)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 평면도이다.(A) of FIG. 1 is a cross-sectional view of a die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding apparatus, FIG. 1 (b) is a cross-sectional view of a conventional ejector pin, and (c) of FIG. 1 is a conventional semiconductor die bonding equipment. Is a plan view of the die ejecting apparatus.

그리고 제2도는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로,2 is a view for explaining a die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention,

제2도의 (a)는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장비의 단면도이고, 제2도의 (b)는 본 고안의 이젝터핀의 단면도이고, 제2도의 (c)는 본 고안의 핀홀더에 씌워지는 덮개의 단면도이다.Figure 2 (a) is a cross-sectional view of the die ejecting equipment of the semiconductor die bonding equipment of the present invention, Figure 2 (b) is a cross-sectional view of the ejector pin of the present invention, Figure 2 (c) is a pin of the present invention It is a cross-sectional view of the cover that is overlaid on the holder.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10, 20 : 핀홀더 11, 21 : 이젝터핀10, 20: pin holder 11, 21: ejector pin

12, 22 : 덮개 22-1 : 핀홀12, 22: cover 22-1: pinhole

22-2 : 나사홈 23 : 나사22-2: screw groove 23: screw

본 고안은 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 절단(sawing) 공정에 의해서 개별적으로 절단된 각 다이(칩이라고도 한다.)들을 다이본드장비에서의 이젝터빈에 의해 이젝팅시에, 이젝터핀이 수평으로 설치되기에 적당한 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die ejecting apparatus of a semiconductor die bonding equipment. In particular, each die (also referred to as a chip) that is individually cut by a sawing process of a semiconductor wafer is transferred to the eject turbine of the die bonding equipment. When ejecting, the present invention relates to a die ejecting apparatus for semiconductor die bonding equipment suitable for horizontally installing ejector pins.

반도체 웨이퍼의 절단공정에 의해서 개별적으로 절단된 다이들은 다이본드장비에서의 다이 이젝팅장치 내의 이젝터핀에 의해 개별적으로 이젝팅된 후, 이젝팅된 다이는 픽업장치에 의해 반도체 제조공정의 순차적인 다음 공정을 진행시키는 반도체 장치로 이송된다.The dies cut individually by the cutting process of the semiconductor wafer are individually ejected by the ejector pins in the die ejecting apparatus in the die-bonding apparatus, and then the ejected dies are subjected to the sequential following of the semiconductor manufacturing process by the pick-up apparatus. It is transferred to the semiconductor device which advances a process.

제1도는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로, 제1도의 (a)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제1도의 (b)는 종래의 이젝터핀의 단면도이고, 제1도의 (c)는 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 평면도이다. 이하 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하겠다.1 is a view for explaining a die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment, Figure 1 (a) is a cross-sectional view of the die ejecting apparatus of a conventional semiconductor die bonding equipment, Figure 1 (b) is It is sectional drawing of the conventional ejector pin, and (c) of FIG. 1 is a top view of the die ejecting apparatus of the conventional semiconductor die bonding equipment. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.

종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 제1도의 (a)(b)(c)와 같이, 다이를 이젝팅하는 이젝터핀(11)과, 이젝터핀이 삽입되는 핀홀(11-1)이 형성되어, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더(10)와, 핀홀더에 설치되어, 핀홀더에 형성된 핀홀에 삽입되는 이젝터핀의 조임정도를 조절하는 조임나사(12)를 포함하여 이루어진다.The die ejecting apparatus of the conventional semiconductor die bonding equipment has an ejector pin 11 for ejecting a die and a pinhole 11-1 into which the ejector pin is inserted, as shown in FIG. 1 (a) (b) (c). It is formed, and comprises a pin holder 10 for supporting the ejector pin, and a tightening screw 12 is installed in the pin holder, adjusting the tightening degree of the ejector pin inserted into the pin hole formed in the pin holder.

다이 이젝팅 작업 셋팅시, 우선 핀홀더(10)에 형성된 핀홀(11-1)에 이젝터핀(11)을 삽입시키고 조임나사(12)로 이젝터핀을 핀홀더에 고정시킨다.When setting the die ejecting operation, first, the ejector pin 11 is inserted into the pinhole 11-1 formed in the pin holder 10 and the ejector pin is fixed to the pin holder with the tightening screw 12.

그런 후, 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 상부에 위치된 다이를 이젝터핀(11)으로 이젝팅을 실시한다.Thereafter, the die located above the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention is ejected to the ejector pin 11.

그러나 종래의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 핀홀더에 이젝터핀 셋팅시 이젝터핀의 수평 맞추기가 어려울 뿐더러, 셋팅 후 조임나사로 고정시 이젝터핀의 높이가 변한다.However, in the conventional ejection apparatus of the semiconductor die bonding equipment, it is difficult to level the ejector pin when setting the ejector pin in the pin holder, and the height of the ejector pin changes when the tightening screw is fixed after setting.

따라서, 이젝터핀의 수평정도를 측정하기 위해 게이지 등의 별도의 장치가 필요하다.Therefore, a separate device such as a gauge is required to measure the level of ejector pins.

또한, 다이 이젝팅 작업시, 다이와의 스트레스로 인하여 이젝터핀이 아랫방향으로 조금씩 하강되는 문제점이 발생된다.In addition, when the die ejecting operation, a problem that the ejector pin is lowered little by little due to the stress with the die.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 핀홀더에 이젝터핀 셋팅시 별도의 게이지 등의 장치없이도 이젝터핀의 수평도를 신뢰할 수 있는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the ejecting device of the semiconductor die bonding equipment that can reliably the level of the ejector pin without a separate gauge, such as when setting the ejector pin in the pin holder.

상기와 같은 목적을 달성하고자, 일면에 테이프가 접착된 다이를 이젝팅방식에 의해 개별적인 반도체 칩들로 분리시키는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 있어서, 본원 고안은 다이를 이젝팅시키기 위한 이젝터핀과, 이젝터핀을 지지해 주는 핀홀더와, 이젝터핀이 삽입되는 핀홀이 형성되며, 핀홀에 삽입된 이젝터핀을 감싸면서 이젝터핀을 고정시키어 줌으로써 유지시키기 위한 덮개를 구비한 것이 특징이다. 그리고, 핀홀더에 형성된 나사와, 덮개 내주연에 형성되어 나사와 대응되도록 형성된 나사홈을 구비함으로써, 나사결합에 의해 상기 덮개 핀홀더가 고정된 것이 특징이다.In order to achieve the above object, in the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment for separating the die, the tape adhered on one surface into individual semiconductor chips by the ejecting method, the present invention is an ejector pin for ejecting the die And a pin holder for supporting the ejector pin, and a pin hole into which the ejector pin is inserted, and having a cover for holding the ejector pin while holding the ejector pin to fix the ejector pin. The cover pin holder is fixed by screwing by having a screw formed on the pin holder and a screw groove formed on the inner circumference of the cover to correspond to the screw.

제2도는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치를 설명하기 위한 도면으로, 제2도의 (a)는 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 단면도이고, 제2도의 (b)는 본 고안의 이젝터핀의 단면도이고, 제2도의 (c)는 본 고안의 핀홀더에 씌워지는 덮개의 단면도이다.2 is a view for explaining a die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention, Figure 2 (a) is a cross-sectional view of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment of the present invention, Figure 2 (b ) Is a cross-sectional view of the ejector pin of the present invention, and (c) of FIG. 2 is a cross-sectional view of a cover which is covered on the pin holder of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described.

본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치는 제2도의 (a)(c)와 같이, 다이를 이젝팅하는 이젝터핀(21)과, 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더(20)와, 이젝터핀이 삽입되는 핀홀(22-1)이 있고, 그 가장자리에는 나사가 삽입되는 나사홈(22-2)이 형성된 덮개(22)와, 나사홈에 삽입되는 나사(23)를 포함하여 이루어진다.The die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention is an ejector pin 21 for ejecting a die, a pin holder 20 for supporting the ejector pin, and an ejector as shown in FIG. There is a pin hole 22-1 into which a pin is inserted, and an edge thereof includes a cover 22 having a screw groove 22-2 into which a screw is inserted, and a screw 23 inserted into the screw groove.

이때 제2도의 (b)와 같이, 이젝터핀(21)은 십자형으로 형성하고, 덮개(22)에 형성된 핀홀(22-1) 또한 십자형으로 하고, 핀홀더에도 십자형 핀홀을 형성한다.At this time, as shown in (b) of FIG. 2, the ejector pin 21 is formed in a cross shape, the pinholes 22-1 formed in the cover 22 are also cross-shaped, and cross pinholes are also formed in the pin holder.

본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 셋팅은 우선, 덮개(22)에 형성된 십자형 핀홀에 이젝터핀(21)을 삽입하여 이젝터핀(21)을 십자형 핀홀(22-1)에 정확히 맞춘 후에, 덮개 가장자리에 형성된 나사홈(22-2)에 나사(23)를 장착하여 작업을 완료한다.In the setting of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention, first, the ejector pin 21 is inserted into the cross pinhole formed in the cover 22 so that the ejector pin 21 is exactly aligned with the cross pinhole 22-1. After that, the screw 23 is attached to the screw groove 22-2 formed at the edge of the cover to complete the work.

본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치의 셋팅이 완료된 후, 장치의 상부에 위치한 다이를 이젝터핀으로 이젝팅을 실시한다.After the setting of the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention is completed, the die located on the upper portion of the apparatus is ejected with the ejector pin.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에서는 장치 셋팅시에 이젝터핀의 수평도를 신뢰할 수 없고, 또한 이젝터핀에 의해 다이를 이젝팅할 시에 이젝터핀에 미치는 스트레스에 의해 위치가 변화되는 종래의 장치와는 달리, 이젝터핀을 십자형으로 형성하고, 십자형 핀홈이 형성된 덮개를 씌움에 따라 이젝터핀이 고정되어 안전하게 작업을 진행시킬 수 있고, 또한 이젝터핀의 수평도를 신뢰할 수 있다.As described above, in the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus of the present invention, the horizontality of the ejector pin is unreliable at the time of device setting, and also the stress on the ejector pin when ejecting the die by the ejector pin. Unlike the conventional apparatus in which the position is changed by the ejector pin, the ejector pins are formed in a cross shape, and the ejector pins are fixed by covering the cover having the cross pin grooves, and the work can be safely carried out. You can trust it.

따라서 별도의 게이지 등의 수평도를 측정하는 장치가 필요없다.Therefore, there is no need for a device for measuring horizontality such as a separate gauge.

또한, 덮개 가장자리에 나사홈을 형성하고, 나사로써 핀홀더에 덮개를 고정시킴에 따라, 다이 이젝팅 작업시, 이젝터핀에 미치는 스트레스로 인하여 핀이 하강되지 않아 작업 종료시까지 장치의 셋팅이 안전하게 유지된다.In addition, by forming a screw groove at the edge of the cover and fixing the cover to the pin holder with screws, during the ejection operation, the pin does not fall due to the stress on the ejector pin, so the setting of the device is safely maintained until the end of the work. do.

Claims (3)

일면에 테이프가 접착된 다이를 이젝팅방식에 의해 개별적인 반도체 칩들로 분리시키는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치에 있어서, 다이를 이젝팅시키기 위한 이젝터핀과, 상기 이젝터핀을 지지해주는 핀홀더와, 상기 이젝터핀이 삽입되는 핀홀이 형성되며, 상기 핀홀에 삽입된 이젝터핀을 감싸면서 상기 이젝터핀을 고정시키어 줌으로써 수평을 유지시키기 위한 덮개를 구비한 것이 특징인 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치.In the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding equipment for separating the die, the tape adhered to one side into individual semiconductor chips by the ejecting method, an ejector pin for ejecting the die, a pin holder for supporting the ejector pin; And a pin hole into which the ejector pin is inserted, and having a cover for holding the ejector pin inserted in the pin hole to fix the ejector pin to maintain a horizontal level, the die ejecting apparatus of the semiconductor die bonding apparatus. . 제1항에 있어서, 상기 이젝터핀은 십자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치.The die ejecting apparatus of claim 1, wherein the ejector pin is cross-shaped. 제1항에 있어서, 상기 핀홀더에 형성된 나사와, 상기 덮개 내주연에 형성되어, 상기 나사와 대응되도록 형성된 나사홈을 구비하여서, 나사결합에 의해 상기 덮개에 상기 핀홀더가 고정된 것이 특징인 반도체 다이본딩장치의 다이 이젝팅장치.The pin holder of claim 1, further comprising a screw formed on the pin holder and a screw groove formed on an inner circumference of the cover and formed to correspond to the screw, wherein the pin holder is fixed to the cover by screwing. Die ejecting apparatus of semiconductor die bonding apparatus.
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