KR20000007651A - Wafer transfer of semiconductor manufacturing system - Google Patents
Wafer transfer of semiconductor manufacturing system Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000007651A KR20000007651A KR1019980027099A KR19980027099A KR20000007651A KR 20000007651 A KR20000007651 A KR 20000007651A KR 1019980027099 A KR1019980027099 A KR 1019980027099A KR 19980027099 A KR19980027099 A KR 19980027099A KR 20000007651 A KR20000007651 A KR 20000007651A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- arm holder
- wafer transfer
- arm
- drive shaft
- plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 웨이퍼트랜스퍼에서 아암홀더의 출입을 감지하는 감지센서를 종래의 마이크로스위치에서 광감지센서로 치환하여 구성한 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer of a semiconductor manufacturing facility. More particularly, the present invention relates to a wafer transfer device of a semiconductor manufacturing facility configured by replacing a detection sensor that detects an arm holder in a wafer transfer device with an optical detection sensor in a conventional micro switch.
반도체장치의 제조를 위한 여러 공정들은 청정한 조건하에서의 제품의 생산을 위하여 청정실내에서 자동화된 제조설비내에서 진행된다. 특히, 식각공정이나 성막공정 또는 열산화공정 등은 제조설비 내의 공정조건이 가혹하고, 높은 청정도를 유지하여야 하기 때문에 통상 외기와 격리된 공정챔버내에서 공정이 진행되도록 구성되며, 이러한 공정챔버로의 웨이퍼의 출입은 자동화된 웨이퍼트랜스퍼를 필요로 한다.Various processes for the manufacture of semiconductor devices are carried out in automated manufacturing facilities in clean rooms for the production of products under clean conditions. In particular, the etching process, the film forming process, or the thermal oxidation process is generally configured to proceed in a process chamber that is isolated from outside air because the process conditions in the manufacturing facility are harsh and high cleanliness must be maintained. Access to the wafer requires an automated wafer transfer.
자동화된 웨이퍼트랜스퍼는 웨이퍼의 출입을 위하여 통상 벨트와, 리프터 및 아암 등이 일체화되어 동시적으로 또는 순차적으로 구동되도록 구성되며, 이미 상용화된 장치들이 널리 보급되어 있어 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 이를 용이하게 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지되어 있다.The automated wafer transfer device is generally configured to drive belts, lifters, arms, etc. simultaneously and sequentially for wafer entry and exit. Already commercially available devices have been widely used and have common knowledge in the art. It is well known to those who can easily purchase and use it.
그러나, 종래의 웨이퍼트랜스퍼에서는 웨이퍼가 고정되어 가변되는 아암홀더의 출입상태를 감지하기 위하여, 도 1에 도시한 바와 같은 감지수단들을 구비하고 있다.However, in the conventional wafer transfer device, the sensing means as shown in FIG. 1 is provided in order to detect an access state of the arm holder in which the wafer is fixed and variable.
즉, 도 1을 살펴보면, 종래의 웨이퍼트랜스퍼는 웨이퍼가 고정되는 아암홀더(1)와, 상기 아암홀더(1)를 지지하고, 가변시키기 위한 아암플레이트(2)와, 상기 아암플레이트(2)에 회전가능하게 고정된 제1종동기어(21) 및 제2종동기어(22)와, 상기 아암플레이트(2)를 가변시키기 위한 반원형기어(31)가 고정된 구동축(3)과, 상기 구동축(3)에 회전력을 부여하기 위한 전동모터(4)와, 상기 전동모터(4)에 연결된 구동풀리(41), 상기 구동축(3)에 연결된 종동풀리(42) 및 이들 구동풀리(41)와 전동풀리를 연결하는 전동벨트(43)와, 상기 구동축(3)의 하단부에 일체로 고정되어 회전하는 센서판(5)과, 상기 센서판(5)의 회전을 감지하기 위하여 한 쌍의 발광소자(53)와 수광소자(54)로 된 광감지부와, 상기 아암홀더(1)의 단부와 면접하여 상기 아암홀더(1)의 가변에 따라 그 위치를 감지하는 마이크로스위치(6) 및 상기 광감지부 및 마이크로스위치(6)와 전기적으로 연결되어 그 출력신호를 수신하여 처리하는 자동제어부(7)를 포함하여 구성된다. 상기 아암홀더(1)는 아암플레이트(2)에 일체로 고정되며, 상기 아암플레이트(2)는 그 일측단부 근처에 형성된 플레이트가변홈과 이를 경유하여 상기 구동축(3)의 상단부에 고정되는 플레이트고정구에 의하여 상기 구동축(3)에 가변가능하게 고정될 수 있다.That is, referring to FIG. 1, the conventional wafer transfer device includes an arm holder 1 to which a wafer is fixed, an arm plate 2 for supporting and changing the arm holder 1, and an arm plate 2. A drive shaft 3 to which the first driven gear 21 and the second driven gear 22 rotatably fixed, a semicircular gear 31 for varying the arm plate 2, and the drive shaft 3 ) An electric motor 4 for imparting rotational force, a drive pulley 41 connected to the motor 4, a driven pulley 42 connected to the drive shaft 3, and a drive pulley 41 and an electric pulley. The transmission belt 43 for connecting the sensor plate 5 and the sensor plate 5 which is fixed and rotated integrally with the lower end of the driving shaft 3, and a pair of light emitting elements 53 to sense the rotation of the sensor plate 5. ) And a light sensing unit made of a light receiving element 54, and an end and a surface of the arm holder 1 A micro switch 6 which detects its position according to the change of the arm holder 1 and an automatic control unit 7 which is electrically connected to the light sensing unit and the micro switch 6 to receive and process the output signal. It is configured to include. The arm holder (1) is integrally fixed to the arm plate (2), the arm plate (2) is a plate variable groove formed near the one end of the plate fixing means fixed to the upper end of the drive shaft (3) via this It can be fixedly fixed to the drive shaft (3) by.
상기한 바의 구성을 갖는 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼는 아암홀더(1)의 가변되는 위치를 검출하는 센서로서 스위치고정판(61)에 일체로 고정된 마이크로스위치(6)가 사용되어 이 마이크로스위치(6)에 아암홀더(1)의 단부가 접촉되면 그 압력에 따라 마이크로스위치(6)가 접촉을 이루어 전기적으로 온 상태를 유지하게 되고, 반대로 아암홀더(1)가 가변되어 마이크로스위치(6)와의 접촉이 떨어지면 반대로 전기적으로 오프 상태를 유지하게 되어 아암홀더(1)의 위치를 2위치로 구별하여 아암홀더(1)의 인, 아웃 위치를 판별하여 자동제어부(7)에 의하여 자동적으로 후속공정의 제어를 가능하게 하도록 구성되어 있다.In the wafer transfer device of the conventional semiconductor manufacturing equipment having the above-described configuration, the micro switch 6 which is integrally fixed to the switch fixing plate 61 is used as a sensor for detecting the variable position of the arm holder 1. When the end of the arm holder (1) is in contact with the switch 6, the micro switch 6 is in contact with the pressure to maintain the electrically on state, on the contrary, the arm holder (1) is variable to change the microswitch (6) When the contact with the) drops off, the state of electrically holding the arm holder 1 is divided into two positions, and the in / out position of the arm holder 1 is determined, and the automatic control unit 7 automatically follows the position. It is configured to enable the control of the process.
그러나, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼는 아암홀더(1)의 위치판별을 위한 수단으로서 마이크로스위치(6)를 사용하기 때문에 마이크로스위치(6) 자체에 기인하는 오동작 및 고장, 마이크로스위치(6)와 아암홀더(1)의 반복되는 접촉에 의한 마모와 그에 따른 파티클의 발생 등의 문제점이 있었다. 상기 마이크로스위치(6)의 고장 및 파손은 주로 마이크로스위치(6)가 동작할 정도로 아암홀더(1)가 상기 마이크로스위치(6)를 강하게 밀어야 하며, 그에 따라 마이크로스위치(6)에 무리한 힘이 가해지게 되고, 이는 마이크로스위치(6)의 파손 등에 의한 고장과 공정에 필요한 독성 또는 부식성가스에 의한 오염에 의한 고장 등을 들 수 있으며, 상기 아암홀더(1)와 마이크로스위치(6) 간의 반복적인 접촉과 그에 따른 마모에 의하여 발생되는 파티클 등으로 인하여 반도체장치의 수율이 저하되고, 제조설비의 가동효율이 저하되는 등의 문제점이 빈발하였다.However, since the wafer transfer device of the conventional semiconductor manufacturing equipment having the configuration as described above uses the microswitch 6 as a means for determining the position of the arm holder 1, the malfunction caused by the microswitch 6 itself and There was a problem such as failure, wear due to repeated contact between the microswitch 6 and the arm holder 1, and the generation of particles. The failure and breakage of the microswitch 6 mainly requires the arm holder 1 to push the microswitch 6 to the extent that the microswitch 6 operates, so that an excessive force is applied to the microswitch 6. This may include a failure due to breakage of the microswitch 6 and a failure due to contamination by toxic or corrosive gas required for the process, and the repeated contact between the arm holder 1 and the microswitch 6. Due to the particles generated by the wear and the like, the yield of the semiconductor device is lowered, the operation efficiency of the manufacturing equipment is often reduced.
본 발명의 목적은 기계적인 감지수단으로서의 마이크로스위치를 사용하지 않고, 웨이퍼트랜스퍼에서 아암홀더의 출입을 감지하는 감지센서를 종래의 마이크로스위치에서 광감지센서로 치환하여 구성한 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer transfer device of a semiconductor manufacturing facility in which a sensing sensor for detecting the entrance of an arm holder in a wafer transfer device is replaced with an optical detection sensor in a conventional micro switch without using a micro switch as a mechanical sensing means. There is.
도 1은 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼를 개략적으로 도시한 측면도이다.1 is a side view schematically showing a wafer transfer device of a conventional semiconductor manufacturing facility.
도 2는 도 1의 웨이퍼트랜스퍼의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the wafer transfer device of FIG. 1.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼를 개략적으로 도시한 측면도이다.3 is a side view schematically showing a wafer transfer apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
1 : 아암홀더 2 : 아암플레이트1: Arm holder 2: Arm plate
3 : 구동축 4 : 전동모터3: drive shaft 4: electric motor
5 : 센서판 6 : 마이크로스위치5 sensor plate 6 micro switch
7 : 자동제어부 21 : 제1종동기어7: automatic control unit 21: first driven gear
22 : 제2종동기어 23 : 플레이트가변홈22: second driven gear 23: plate variable groove
24 : 플레이트고정구 31 : 반원형기어24: plate fixing 31: semi-circular gear
41 : 구동풀리 42 : 종동풀리41: driving pulley 42: driven pulley
43 : 전동벨트 51 : 투광부43: electric belt 51: floodlight
52 : 불투광부 53 : 발광소자52: opaque portion 53: light emitting element
54 : 수광소자 61 : 스위치고정판54: light receiving element 61: switch fixing plate
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼는, 웨이퍼가 고정되는 아암홀더와, 상기 아암홀더를 지지하고, 가변시키기 위한 아암플레이트와, 상기 아암플레이트에 회전가능하게 고정된 제1종동기어 및 제2종동기어와, 상기 아암플레이트를 가변시키기 위한 반원형기어가 고정된 구동축과, 상기 구동축에 회전력을 부여하기 위한 전동모터와, 상기 전동모터에 연결된 구동풀리, 상기 구동축에 연결된 종동풀리 및 이들 구동풀리와 전동풀리를 연결하는 전동벨트와, 상기 구동축의 하단부에 일체로 고정되어 회전하는 센서판과, 상기 센서판의 회전을 감지하기 위하여 한 쌍의 발광소자와 수광소자로 된 광감지부와, 상기 아암홀더의 단부와 면접하여 상기 아암홀더의 가변에 따라 그 위치를 감지하는 마이크로스위치 및 상기 광감지부 및 마이크로스위치와 전기적으로 연결되어 그 출력신호를 수신하여 처리하는 자동제어부를 포함하여 구성된 웨이퍼트랜스퍼에 있어서, 상기 광감지부에 아암홀더의 위치를 감지할 수 있는 발광소자와 수광소자를 취부시키고, 상기 광감지부의 수광소자를 상기 자동제어부에 전기적으로 연결시켜서 이루어진다.A wafer transfer device of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention includes an arm holder to which a wafer is fixed, an arm plate for supporting and changing the arm holder, a first driven gear and a second driven gear rotatably fixed to the arm plate. A drive shaft to which a driven gear, a semi-circular gear for varying the arm plate is fixed, an electric motor for applying rotational force to the drive shaft, a drive pulley connected to the electric motor, a driven pulley connected to the drive shaft, and these drive pulleys An electric belt connecting the electric pulley, a sensor plate which is integrally fixed to the lower end of the driving shaft, and rotates, a light sensing unit comprising a pair of light emitting elements and a light receiving element for detecting rotation of the sensor plate, and the arm Interview with the end of the holder and its position according to the change of the arm holder A wafer transfer device comprising a micro switch for sensing and an automatic control unit electrically connected to the light sensing unit and the microswitch to receive and process the output signal, the wafer transfer unit capable of sensing the position of the arm holder in the light sensing unit. The light emitting element and the light receiving element are mounted, and the light sensing element of the light sensing unit is electrically connected to the automatic control unit.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3에 개략적으로 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼에서는 기계적으로 동작하는 마이크로스위치(6)를 제거하고, 이 마이크로스위치(6)에 의하여 감지되던 아암홀더(1)의 위치감지를 광감지부에 의하여 감지토록 한 점에 특징이 있는 것이다.As schematically shown in FIG. 3, in the wafer transfer device of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, the mechanically operated microswitch 6 is removed and the arm holder 1 detected by the microswitch 6 is removed. It is characterized by the fact that the position sensing is detected by the light sensing unit.
이는 종래의 웨이퍼트랜스퍼에서 실질적으로 문제점으로 지적되던 접촉식의 마이크로스위치(6)를 사용하지 않고, 비접촉식의 광감지부를 사용하여 아암홀더(1)의 위치를 감지하여 그 출입상태를 감지토록 하므로써 고장 및 특히, 파티클의 발생을 억제하여 제조설비의 가동효율을 증대시키고, 반도체장치의 수율을 향상시킬 수 있도록 하였다.This is a failure by using the contactless microswitch 6, which has been pointed out as a problem in the conventional wafer transfer, by detecting the position of the arm holder 1 by using the non-contact optical sensing unit to detect the entry and exit state. In particular, it is possible to suppress the generation of particles to increase the operating efficiency of the manufacturing equipment and to improve the yield of the semiconductor device.
상기 구동축(3)의 상단부에는 상기 아암홀더(1)를 가변시키기 위한 반원형기어(31)가 일체로 취부되어 있고, 상기 구동축(3)의 하단부에는 상기 광김지부의 센서판(5)이 일체로 취부되어 있기 때문에 상기 구동축(3)의 구동에 따라 상기 아암홀더(1)의 가변과 비례하여 상기 센서판(5)이 회전하게 된다. 따라서, 상기 광감지부는 아암홀더(1)를 가변시키는 구동축(3)의 일측단부에 센서판(5)을 취부시키고, 이 센서판(5)의 상, 하에 각각 발광소자(53)와 수광소자(54)를 취부시켜 센서판(5)의 투광부(51)가 이들 발광소자(53)와 수광소자(54) 사이에 위치할 때 발광소자(53)로부터 방출된 빛이 수광소자(54)에 검출되도록 하므로써 아암홀더(1)의 위치를 특정하여 감지할 수 있도록 구성된다. 그 외의 경우에는 상기 센서판(5)의 불투광부(52)가 상기 발광소자(53)와 수광소자(54) 사이에 위치되게 되므로 발광소자(53)로부터 방출된 빛이 수광소자(54)에 검출되지 않기 때문에 아암홀더(1)의 출입상태를 감지할 수 있게 된다.A semi-circular gear 31 for varying the arm holder 1 is integrally attached to the upper end of the drive shaft 3, and the sensor plate 5 of the optical gimbal paper unit is integrally attached to the lower end of the drive shaft 3. Since it is mounted, the sensor plate 5 rotates in proportion to the variable of the arm holder 1 as the drive shaft 3 is driven. Accordingly, the light sensing unit mounts the sensor plate 5 at one end of the drive shaft 3 for varying the arm holder 1, and the light emitting element 53 and the light receiving element respectively above and below the sensor plate 5. When the light emitting portion 51 of the sensor plate 5 is positioned between these light emitting elements 53 and the light receiving element 54, the light emitted from the light emitting element 53 is received by the light receiving element 54. It is configured to detect and detect the position of the arm holder 1 by allowing it to be detected. In other cases, the light-transmitting portion 52 of the sensor plate 5 is positioned between the light emitting element 53 and the light receiving element 54, so that light emitted from the light emitting element 53 is applied to the light receiving element 54. Since it is not detected, it is possible to detect the entry / exit state of the arm holder 1.
이들 발광소자(53)와 수광소자(54)로 된 광감지부는 그 동작전압이 5V로써, 종래의 마이크로스위치(6)와 그 동작전압이 갖기 때문에 별도의 전압변환장치(변압회로) 등이 필요치 않고, 바로 교체 취부될 수 있기 때문에 반도체 제조설비의 변경없이 그대로 상기 마이크로스위치(6)의 출력신호 대신 상기 광감지부의 출력신호를 자동제어부(7)에 입력하여 후속되는 공정을 진행할 수 있다.Since the light sensing element composed of the light emitting element 53 and the light receiving element 54 has an operating voltage of 5 V, and has a conventional micro switch 6 and its operating voltage, a separate voltage converter (transformer) or the like is required. Instead, since it can be replaced immediately, the output signal of the light sensing unit can be inputted to the automatic control unit 7 instead of the output signal of the micro switch 6 without changing the semiconductor manufacturing equipment.
따라서, 본 발명에 의하면 기계적인 감지수단으로서의 마이크로스위치(6)를 사용하지 않고, 웨이퍼트랜스퍼에서 아암홀더(1)의 출입을 감지하는 감지센서를 종래의 마이크로스위치(6)에서 광감지센서로 치환하여 구성한 반도체 제조설비의 웨이퍼트랜스퍼를 제공하므로써 제조설비의 가동율을 향상시키고, 또한 기계적인 마이크로스위치(6)와 아암홀더(1) 간의 접촉을 원인적으로 제거하여 파티클의 발생을 억제하므로써 반도체장치의 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, instead of using the microswitch 6 as a mechanical sensing means, the sensor for detecting the entry and exit of the arm holder 1 in the wafer transfer device is replaced with the light sensing sensor in the conventional microswitch 6. By providing a wafer transfer device of the semiconductor manufacturing equipment configured to improve the operation rate of the manufacturing equipment, and by causing the contact between the mechanical microswitch 6 and the arm holder 1 is eliminated by causing the generation of particles to suppress the generation of the semiconductor device There is an effect that can improve the yield.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980027099A KR20000007651A (en) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | Wafer transfer of semiconductor manufacturing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980027099A KR20000007651A (en) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | Wafer transfer of semiconductor manufacturing system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000007651A true KR20000007651A (en) | 2000-02-07 |
Family
ID=19543205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980027099A KR20000007651A (en) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | Wafer transfer of semiconductor manufacturing system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000007651A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855993B2 (en) | 2002-01-23 | 2005-02-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor devices and methods for fabricating the same |
-
1998
- 1998-07-06 KR KR1019980027099A patent/KR20000007651A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855993B2 (en) | 2002-01-23 | 2005-02-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor devices and methods for fabricating the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4408351B2 (en) | Alignment device | |
| US20030077162A1 (en) | Edge gripping prealigner | |
| KR920000673B1 (en) | Wafer supporting apparatus | |
| KR20000007651A (en) | Wafer transfer of semiconductor manufacturing system | |
| KR20200144486A (en) | Substrate holding apparatus and substrate processing apparatus | |
| JP2004537868A (en) | Edge gripping pre-aligner | |
| JP4920547B2 (en) | Wafer detection device and wafer transfer device | |
| JP4672861B2 (en) | Plasma processing equipment | |
| KR20070113802A (en) | Pendulum sensor system and glass substrate carrier comprising the same | |
| TWM641800U (en) | Water quality detection system | |
| US11335588B2 (en) | Substrate holding apparatus and substrate processing apparatus | |
| JP5015848B2 (en) | Alignment device | |
| KR20070033607A (en) | Belt transfer device of robot | |
| JP2694216B2 (en) | Wafer processing method and wafer processing apparatus | |
| KR20090048107A (en) | Pendulum sensor device and glass substrate carrier comprising the same | |
| KR100786627B1 (en) | Apparatus for sensing rotation of wafer | |
| CN114746993A (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR20070119823A (en) | Apparatus for cleaning semiconductor wafer | |
| KR200221084Y1 (en) | Lamp control device of scope for examining surface of semiconductor wafer | |
| KR100565434B1 (en) | Apparatus for communicate power and wafer transfer apparatus using the apparatus | |
| WO2006022014A1 (en) | Conveying/inspecting apparatus and conveying apparatus | |
| KR0179149B1 (en) | Probe tip protector on probe card | |
| KR100262530B1 (en) | Wafer carriage apparatus | |
| KR20020061994A (en) | Wafer stage and wafer fabrication device using this stage | |
| RU2098888C1 (en) | Device which directs plates |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |