KR19990001425U - Diode flow prevention structure of electronic product - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품의 다이오드 유동 방지구조를 개시한다.The present invention discloses a diode flow preventing structure of an electronic product.
종래 전자제품의 다이오드는 접속핀의 변형에 의해 다이오드의 설치 자세가 변동되면서 조립 불량이 발생되어 제품의 조립성이 저하될 뿐만 아니라, 다이오드의 설치 자세를 일정하게 유지하기 위하여 별도로 제작되는 홀더를 사용해야 하는 등 부품의 사용 숫자가 증가되었다.Conventional electronics diodes have a poor assembly as the installation posture of the diode changes due to deformation of the connection pins, which degrades the assembly of the product. The number of parts used has increased.
본 고안은 접속핀의 대략 중앙에 회로기판의 상면에 걸려 다이오드의 위치를 규제하는 스탠드 오프가 형성되고, 스탠드 오프의 끝에 탄성변형이 가능한 탄성핀부가 수직 방향으로 연장 형성되며, 탄성핀부의 끝에서 몸체의 중심을 향하여 회로기판의 하면에 걸려 다이오드의 설치 자세가 유지되도록 지지핀부가 형성되고, 회로기판의 상면에 지지되어 다이오드의 설치 자세가 유지되게 몸체의 하면에 접속핀과 직각을 이루도록 접속핀 사이에 두 개의 서포트 레그가 연장 형성된다.According to the present invention, a standoff is formed on the upper surface of the circuit board at the center of the connecting pin to regulate the position of the diode, and an elastic pin portion capable of elastic deformation is formed in the vertical direction at the end of the standoff. The support pin portion is formed to be caught by the lower surface of the circuit board toward the center of the body to maintain the installation posture of the diode, and is connected to the upper surface of the circuit board so as to be perpendicular to the connection pin on the bottom of the body to maintain the installation posture of the diode. Two support legs are formed in between.
따라서, 단순한 구조 및 구성에 의해 다이오드의 설치 자세가 변동없이 정확하게 유지되어 제품의 조립 불량이 방지될 뿐만 아니라, 별도의 홀더를 사용할 필요가 없는 등 조립 공정이 간단하고 용이해져 제품의 조립성이 향상되는 것이다.Therefore, the simple structure and configuration of the diode keeps the installation posture accurate and unchanged, thereby preventing the assembly failure of the product, and the assembly process is simple and easy, such as no need to use a separate holder, thereby improving product assembly. Will be.
Description
본 고안은 전자제품의 다이오드(diode)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이오드의 유동이 방지되어 제품의 조립성이 향상되도록 한 전자제품의 다이오드 유동 방지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a diode of an electronic product, and more particularly, to a diode flow preventing structure of an electronic product to prevent the flow of the diode to improve the assembly of the product.
일반적으로 전자제품의 모드(mode)는 프론트 패널(front panel)의 전면에 설치되는 기능선택버튼이나 리모컨(remote controller)의 조작에 의해 설정되는 것으로, 전자제품은 그 용도에 따라 다수의 기능선택버튼이 프론트 패널(front panel)의 전면에 장착된다. 그런데, 전자제품은 기능선택버튼의 조작으로 여러 가지 모드를 수행하게 되므로, 사용의 편이성을 향상시키기 위해서 사용자에게 전자제품의 어떠한 기능이 실행되고 있는지를 인식시킬 필요가 있게 되었다.In general, the mode of the electronic product is set by a function selection button installed on the front of the front panel or a remote controller, and the electronic product has a plurality of function selection buttons according to its purpose. It is mounted on the front of this front panel. However, since the electronic product performs various modes by operating the function selection button, it is necessary to make the user recognize which function of the electronic product is being executed in order to improve the ease of use.
예컨대, 비디오 카세트 레코더(video cassette recorder) 등과 같은 전자제품은 파워(power), 플레이(play), 이젝트(eject) 등과 같은 모드의 실행 상태를 표시 램프의 구동에 의해 사용자에게 표시하여 인식시키고 있으며, 표시 램프는 주로 발광 다이오드(light emitting diode: LED)가 사용되고 있다. 한편, 발광 다이오드는 수광 다이오드와 한쌍의 포토 커풀러(photo coupler)를 구성할 수 있는 것으로, 포토 커플러는 발광 다이오드의 구동에 의해 발광되는 광신호를 수광 다이오드의 구동에 의해 수광하여 각종 검출 기능을 수행하게 되고, 또한 발광 및 수광 다이오드는 리모컨에서 광신호의 전달체로 사용되고 있다.For example, electronic products such as a video cassette recorder and the like display and recognize a user's execution state of a mode such as power, play, eject, etc. by driving a display lamp. In the display lamp, a light emitting diode (LED) is mainly used. On the other hand, the light emitting diode may constitute a pair of photo couplers with the light receiving diode, and the photo coupler receives an optical signal emitted by driving the light emitting diode by driving the light emitting diode to perform various detection functions. In addition, the light-emitting and light-receiving diodes are used as a carrier of the optical signal in the remote control.
이와 같은 종래 전자제품의 다이오드는 도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 전자제품의 전자회로를 구성하는 회로기판(10)의 상면에 두 개의 관통구멍(11a,11b)이 서로 인접되게 형성된다.1A and 1B, two through holes 11a and 11b are formed adjacent to each other on an upper surface of a circuit board 10 constituting an electronic circuit of an electronic product.
또한, 회로기판(10)의 관통구멍(11a,11b)에 다이오드(15)의 몸체(16)에 형성되는 두 접속핀(17a,17b)이 서로 대응되어 통과되도록 끼워지고, 이때 접속핀(17a,17b)의 대략 중앙에는 회로기판(10)의 상면에 걸려 다이오드(15)의 위치를 규제하는 스탠드 오프(stand-off: 18a,18b)가 벤딩(bending)에 의해 형성된다.In addition, two connecting pins 17a and 17b formed in the body 16 of the diode 15 are inserted into the through holes 11a and 11b of the circuit board 10 so as to correspond to each other. At approximately the center of 17b, stand-offs 18a and 18b are formed by bending the upper surface of the circuit board 10 to regulate the position of the diode 15.
따라서, 회로기판(10)의 관통구멍(11a,11b)에 다이오드(15)의 접속핀(17a,17b)을 끼우게 되면, 접속핀(17a,17b)의 스탠트 오프(18a,18b)가 회로기판(10)의 상면에 걸리면서 다이오드(15)의 위치를 규제하게 되고, 접속핀(17a,17b)은 회로기판(10)에 솔더링(soldering)된다.Therefore, when the connecting pins 17a and 17b of the diode 15 are inserted into the through-holes 11a and 11b of the circuit board 10, the standoffs 18a and 18b of the connecting pins 17a and 17b become The position of the diode 15 is regulated while being caught by the upper surface of the circuit board 10, and the connection pins 17a and 17b are soldered to the circuit board 10.
그런데, 상기한 바와 같은 전자제품의 다이오드(15)는 대개의 경우 전자부품 실장기, 이른 바 칩 마운터(chip mounter)에 의해 회로기판(10)의 상면에 자동으로 실장시킨 후, 솔더링 머신(soldering machine)에 의해 자동으로 솔더링시킨다.However, the diode 15 of the electronic product as described above is usually mounted on the upper surface of the circuit board 10 by an electronic component mounter, a so-called chip mounter, and then soldering machine (soldering). Automatic soldering by machine
그러나, 다이오드(15)가 전자부품 실장기에 의해 회로기판(10)의 상면에 실장되는 과정이나 또는 솔더링 머신에 의해 솔더링되는 과정에서, 접속핀(17a,17b)의 변형에 의해 다이오드(15)의 설치 자세가 변동되는 문제가 발생되었다. 예컨대, 다이오드(15)는 그 좌·우 방향으로 두 개의 접속핀(17a,17b)이 동일선상에 지지되어 설치 자세가 변동될 우려가 적으나, 접속핀(17a,17b)이 전·후 방향으로는 비교적 쉽게 변형되어 다이오드(15)의 한쪽 방향으로 치우치면서 설치 자세가 변동되는 것이다.However, when the diode 15 is mounted on the upper surface of the circuit board 10 by the electronic component mounter or soldered by the soldering machine, the diode 15 is deformed by the deformation of the connection pins 17a and 17b. The installation posture fluctuated. For example, in the diode 15, two connection pins 17a and 17b are supported on the same line in the left and right directions so that the installation posture is less likely to change, but the connection pins 17a and 17b are moved forward and backward. Is relatively easily deformed and shifted in one direction of the diode 15 so that the installation posture is varied.
이와 같이 다이오드(15)의 설치 자세가 변동되면서 다이오드(15)의 불빛이 필요한 곳, 예를 들어 표시창에 비쳐지지 못하고 다른 곳의 틈새 등을 통하여 외부로 새어나가는 등 다이오드(15)의 표시 기능이 상실되어 제품의 조립 불량이 발생되는 문제가 있었다. 따라서, 다이오드(15)의 설치 자세가 변동된 경우에는, 작업자는 솔더링 공정 후에 다이오드(15)의 설치 자세를 다시 바로 잡아주어야 하므로, 제품의 조립성이 현저하게 저하되는 문제가 있었다. 특히, 이러한 문제는 다이오드(15)가 다수개 사용되는 경우에는 더욱 심각해지게 된다.As such, when the installation attitude of the diode 15 is changed, a display function of the diode 15 is leaked to a place where a light of the diode 15 is needed, for example, it is not visible to the display window and leaks to the outside through a gap in another place. There was a problem that the loss caused assembly failure of the product. Therefore, when the installation posture of the diode 15 is changed, the operator has to correct the installation posture of the diode 15 again after the soldering process, and thus there is a problem that the assembly of the product is significantly reduced. In particular, this problem becomes more serious when a plurality of diodes 15 are used.
한편, 다이오드(15)의 설치 자세를 일정하게 유지하기 위하여 별도로 제작되는 홀더(holder)를 사용하고 있으나, 홀더의 사용으로 인하여 부품의 사용 숫자가 증가되어 제품의 생산 단가가 상승되는 문제가 있었다. 뿐만 아니라, 조립 공정이 복잡하고 번거로워져 제품의 조립성이 저하되는 문제가 있었다.On the other hand, a separate holder (holder) is used to maintain a constant installation posture of the diode 15, but there is a problem in that the production cost of the product is increased because the number of parts is increased due to the use of the holder. In addition, the assembly process is complicated and cumbersome, there is a problem that the assembly of the product is reduced.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 단순한 구성 및 구조에 의해 다이오드의 설치 자세가 정확하게 유지되어 제품의 조립성이 향상되도록 한 전자제품의 다이오드 유동 방지구조를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to maintain the installation attitude of the diode precisely by a simple configuration and structure to improve the assembly of the product diode It is to provide a flow prevention structure.
도 1a 및 도 1b는 종래 전자제품의 다이오드를 나타낸 사시도 및 단면도1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing a diode of a conventional electronic product
도 2는 본 고안에 따른 전자제품의 다이오드 유동 방지구조를 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing a diode flow prevention structure of the electronic product according to the present invention
도 3는 본 고안에 따른 전자제품의 다이오드 유동 방지구조를 나타낸 단면도3 is a cross-sectional view showing a diode flow prevention structure of an electronic product according to the present invention
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도4 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 3.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣
20; 회로기판 21a,21b; 관통구멍20; Circuit boards 21a and 21b; Through hole
25; 다이오드(diode) 26; 몸체25; Diode 26; Body
27a,27b; 접속핀 28a,28b; 스탠드 오프(stand-off)27a, 27b; Connection pins 28a, 28b; Stand-off
29a,29b; 탄성핀부 30a,30b; 지지핀부29a, 29b; Elastic pins 30a and 30b; Support pin part
35a,35b; 서포트 러그( support leg) 36a,36b; 지지핀부35a, 35b; Support lugs 36a, 36b; Support pin part
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 전자제품의 전자회로를 구성하는 회로기판의 두 관통구멍에 다이오드의 몸체에 형성되는 두 접속핀이 통과되도록 끼워져 실장되는 구조로서, 접속핀의 대략 중앙에 회로기판의 상면에 걸려 다이오드의 위치를 규제하는 스탠드 오프가 형성되고, 스탠드 오프의 끝에 탄성변형이 가능한 탄성핀부가 대략 수직 방향으로 연장 형성되며, 탄성핀부의 끝에서 몸체의 중심을 향하여 회로기판의 하면에 걸려 다이오드의 설치 자세가 유지되도록 지지핀부가 형성되고, 회로기판의 상면에 지지되어 다이오드의 설치 자세가 유지되게 몸체의 하면에 접속핀과 대략 직각을 이루도록 접속핀 사이에 두 개의 서포트 레그가 각각 연장 형성되는 전자제품의 다이오드 유동 방지구조에 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is a structure in which two connection pins formed in the body of a diode are inserted through two through holes of a circuit board constituting an electronic circuit of an electronic product. A standoff is formed at the top of the circuit board to regulate the position of the diode, and an elastic pin portion capable of elastic deformation is formed extending in a substantially vertical direction at the end of the standoff, and the circuit from the end of the elastic pin portion toward the center of the body. Two support pins are formed between the connecting pins so that the support pins are formed on the lower surface of the substrate to maintain the installation posture of the diode, and are supported on the upper surface of the circuit board so that the installation posture of the diodes is approximately perpendicular to the connection pins on the bottom of the body. The legs are in the diode flow prevention structure of the electronic products, each extending.
이하, 본 고안에 따른 전자제품의 다이오드 유동 방지구조에 대한 하나의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the diode flow preventing structure of the electronic product according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 4는 본 고안에 따른 전자제품의 다이오드 유동 방지구조를 설명하기 위하여 나타낸 도면이다.2 to 4 are diagrams for explaining the diode flow prevention structure of the electronic product according to the present invention.
도 2에 나타낸 바와 같이, 전자제품의 전자회로를 구성하는 회로기판(20)의 상면에 두 개의 관통구멍(21a,21b)이 서로 인접되게 형성된다.As shown in Fig. 2, two through holes 21a and 21b are formed adjacent to each other on the upper surface of the circuit board 20 constituting the electronic circuit of the electronic product.
또한, 다이오드(25)는 그 몸체(26)의 하면에 두 개의 접속핀(27a,27b)이 동일선상에 서로 인접되게 대략 수직 방향으로 각각 연장 형성되고, 다이오드(25)의 접속핀(27a,27b)은 회로기판(20)의 관통구멍(21a,21b)에 서로 대응되어 통과되도록 각각 끼워진다. 그리고, 접속핀(27a,27b)의 대략 중앙에 회로기판(20)의 상면에 걸려 다이오드(25)의 위치를 규제하는 스탠드 오프(stand-off: 28a,28b)가 벤딩에 의해 형성되고, 스탠드 오프(28a,28b)는 몸체(26)의 중심에서 외측을 향하여 형성된다.In addition, the diode 25 has two connection pins 27a and 27b formed on the lower surface of the body 26 in the substantially vertical direction, adjacent to each other on the same line, respectively, and the connection pins 27a, 27b is fitted into the through-holes 21a and 21b of the circuit board 20 so as to correspond to each other. A standoff (28a, 28b) is formed by bending the stand on the upper surface of the circuit board 20 to regulate the position of the diode 25 at approximately the center of the connection pins 27a, 27b. Offs 28a and 28b are formed outwardly from the center of the body 26.
접속핀(27a,27b)은 스탠드 오프(28a,28b)의 끝에 탄성변형(彈性變形)이 가능한 탄성핀부(29a,29b)가 대략 수직 방향으로 연장 형성되며, 탄성핀부(29a,29b)는 탄성변형에 의해 회로기판(21a,21b)의 관통구멍(21a,21b)에 자연스럽게 끼워진 후에 원상태로 복원되어 관통구멍(21a,21b)의 내면에 탄력있게 지지된다. 한편, 탄성핀부(29a,29b)의 끝에서 몸체(26)의 중심을 향하여 회로기판(20)의 하면에 걸려 다이오드(25)의 설치 자세가 유지되도록 지지핀부(30a,30b)가 벤딩에 의해 형성된다.The connecting pins 27a and 27b are formed at the ends of the standoffs 28a and 28b to have elastic pin portions 29a and 29b extending in a substantially vertical direction, and the elastic pin portions 29a and 29b are elastic. By deformation, it naturally fits into the through holes 21a and 21b of the circuit boards 21a and 21b, and then is restored to its original state and elastically supported on the inner surfaces of the through holes 21a and 21b. Meanwhile, the support pins 30a and 30b are bent by bending the end of the elastic pins 29a and 29b toward the center of the body 26 so that the mounting posture of the diode 25 is maintained. Is formed.
여기에서, 접속핀(27a,27b)은 지지핀부(30a,30b)가 관통구멍(21a,21b)을 자연스럽게 통과되도록 스탠드 오프(28a,28b)의 길이가 지지핀부(30a,30b)보다 길게 형성되는 것이 바람직하다.Herein, the connection pins 27a and 27b are formed to have a length longer than the support pin portions 30a and 30b so that the support pin portions 30a and 30b naturally pass through the through holes 21a and 21b. It is desirable to be.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 다이오드(25)는 몸체(26)의 하면에 두 접속핀(27a,27b)과 대략 직각을 이루도록 이들 접속핀(27a,27b) 사이에 두 개의 서포트 레그(support leg: 35a,35b)가 각각 연장 형성되고, 서포트 레그(35a,35b)는 다이오드(25)의 설치 자세가 유지되도록 회로기판(20)의 상면에 각각 지지된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the diode 25 has two support legs between these connecting pins 27a and 27b so as to be approximately perpendicular to the two connecting pins 27a and 27b on the bottom surface of the body 26. The support legs 35a and 35b are extended, respectively, and the support legs 35a and 35b are supported on the upper surface of the circuit board 20 so that the installation posture of the diode 25 is maintained.
서포트 레그(35a,35b)는 회로기판(20)의 상면에 안정적으로 지지되게 다이오드(25)의 몸체(26)를 중심으로하여 그 외측을 향하여 소정 각도로 벌어지게 형성되며, 서포트 레그(35a,35b)의 끝에는 회로기판(20)의 상면에 지지되게 지지편(36a,36b)이 대략 수평 방향으로 벤딩에 의해 형성된다.The support legs 35a and 35b are formed so as to be stably supported on the upper surface of the circuit board 20 at a predetermined angle toward the outside of the body 26 of the diode 25. At the end of 35b, the support pieces 36a and 36b are formed by bending in the substantially horizontal direction so as to be supported by the upper surface of the circuit board 20.
상술한 바와 같은 본 고안에 따른 전자제품의 다이오드 유동 방지구조에 대한 조립 및 작용 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly and operation state of the diode flow prevention structure of the electronic product according to the present invention as described above are as follows.
먼저, 도 3에 나타낸 바와 같이, 회로기판(20)의 관통구멍(21a,21b)에 다이오드(25)의 접속핀(27a,27b)을 서로 대응되게 끼우게 되면, 접속핀(27a,27b)의 지지핀부(30a,30b)가 탄성핀부(29a,29b)의 탄성변형에 의해 관통구멍(21a,21b)을 자연스럽게 통과하게 된다. 즉, 탄성핀부(28a,28b)는 관통구멍(21a,21b)의 내면에 접촉되면서 대략 직선 상태로 탄성변형되고, 이에 따라 지지핀부(30a,30b)가 관통구멍(21a,21b)을 자연스럽게 통과하게 되는 것이다.First, as shown in FIG. 3, when the connecting pins 27a and 27b of the diode 25 are inserted into the through-holes 21a and 21b of the circuit board 20 so as to correspond to each other, the connecting pins 27a and 27b are connected. The supporting pin portions 30a and 30b naturally pass through the through holes 21a and 21b due to the elastic deformation of the elastic pin portions 29a and 29b. That is, the elastic pin portions 28a and 28b are elastically deformed in a substantially straight state while being in contact with the inner surfaces of the through holes 21a and 21b, so that the support pin portions 30a and 30b naturally pass through the through holes 21a and 21b. Will be done.
이를 보다 구체적으로 설명하면, 관통구멍(21a,21b)의 직경은 대략 0.8mm 정도로 형성되며, 지지핀부(30a,30b)의 길이는 대략 1mm 정도로 형성되므로, 지지핀부(30a,30b)는 관통구멍(21a,21b)을 자연스럽게 통과하게 된다. 여기에서, 접속핀(27a,27b)의 스탠드 오프(28a,28b)는 그 길이가 대략 2mm 정도로 형성되어 지지핀부(30a,30b)보다 길게 형성된다.More specifically, since the diameter of the through holes 21a and 21b is about 0.8 mm, and the length of the support pins 30a and 30b is about 1 mm, the support pins 30a and 30b are through holes. It naturally passes through (21a, 21b). Here, the standoffs 28a and 28b of the connection pins 27a and 27b are formed to have a length of about 2 mm and are formed longer than the support pin portions 30a and 30b.
한편, 접속핀(27a,27b)의 지지핀부(30a,30b)이 관통구멍(21a,21b)을 통과한 후에는, 탄성핀부(29a,29b)가 탄성변형에 원상태로 복원되면서 관통구멍(21a,21b)의 내면에 지지된다. 그리고, 지지핀부(30a,30b)는 회로기판(20)의 하면에 지지되며, 스탠드 오프(28a,28b)는 회로기판(20)의 상면에 걸려 다이오드(25)의 위치를 규제하게 된다.On the other hand, after the support pin portions 30a, 30b of the connecting pins 27a, 27b pass through the through holes 21a, 21b, the elastic pin portions 29a, 29b are restored to their original state to elastic deformation, and the through holes 21a are provided. , 21b). The support pins 30a and 30b are supported on the bottom surface of the circuit board 20, and the standoffs 28a and 28b are caught on the top surface of the circuit board 20 to regulate the position of the diode 25.
이와 같이 회로기판(20)의 관통구멍(21a,21b)에 다이오드(25)의 접속핀(27a,27b)이 끼워지면서 스탠드 오프(28a,28b)가 회로기판(20)의 상면에 걸리고, 탄성핀부(29a,29b)가 관통구멍(21a,21b)의 내면에 지지된 상태에서 지지핀부(30a,30b)가 회로기판(20)의 하면에 걸리게 되므로, 다이오드(25)의 설치 자세가 접속핀(27a,27b)의 동일선상 방향, 즉 좌·우 방향으로 변동되는 것이 효과적으로 방지된다.In this way, the connecting pins 27a and 27b of the diode 25 are fitted into the through holes 21a and 21b of the circuit board 20, and the standoffs 28a and 28b are caught by the upper surface of the circuit board 20. Since the support pin portions 30a and 30b are caught by the lower surface of the circuit board 20 while the pin portions 29a and 29b are supported on the inner surfaces of the through holes 21a and 21b, the installation posture of the diode 25 is determined by the connection pins. The fluctuations in the collinear direction of the 27a and 27b, that is, the left and right directions are effectively prevented.
도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(20)의 관통구멍(21a,21b)에 다이오드(25)의 접속핀(27a,27b)이 끼워져 스탠드 오프(28a,28b)가 회로기판(20)의 상면에 걸리게 될 경우에, 회로기판(20)의 상면에 서포트 레그(35a,35b)의 지지핀부(36a,36b)가 지지된다. 이로 인하여 다이오드(25)의 설치 자세가 서포트 레그(35a,35b)의 동일선상 방향, 즉 전·후 방향으로 변동되는 것이 효과적으로 방지된다. 요컨대, 서포트 레그(35a,35b)는 접속핀(27a,27b) 사이에서 대략 직각 방향으로 회로기판(20)의 상면에 지지되어 다이오드(25)의 설치 자세를 정확하게 유지시키는 것이다. 이때, 서포트 레그(35a,35b)는 다이오드(25)의 몸체(26)를 중심으로하여 그 외측을 향하여 소정 각도로 벌어지게 형성되므로, 서포트 레그(35a,35b)는 회로기판(20)의 상면에 보다 안정적으로 지지되게 되어 다이오드(25)의 설치 자세를 정확하게 유지시키게 된다.As shown in FIG. 4, the connecting pins 27a and 27b of the diode 25 are inserted into the through holes 21a and 21b of the circuit board 20 so that the standoffs 28a and 28b are formed on the upper surface of the circuit board 20. In the case of getting caught, the support pins 36a and 36b of the support legs 35a and 35b are supported on the upper surface of the circuit board 20. This effectively prevents the installation attitude of the diode 25 from changing in the collinear direction of the support legs 35a and 35b, that is, the front and rear directions. In other words, the support legs 35a and 35b are supported on the upper surface of the circuit board 20 in a substantially perpendicular direction between the connecting pins 27a and 27b to accurately maintain the installation posture of the diode 25. In this case, since the support legs 35a and 35b are formed to be opened at a predetermined angle toward the outside of the body 26 of the diode 25, the support legs 35a and 35b are formed on the upper surface of the circuit board 20. It is supported more stably to maintain the installation position of the diode 25 accurately.
따라서, 본 고안은 전자부품 실장기의 사용에 의해 다이오드(25)를 회로기판(20)의 상면에 자동으로 실장시키거나 혹은 접속핀(27a,27b)을 솔더링 머신에 의해 자동으로 솔더링시킬 경우에도 다이오드(25)의 설치 자세가 접속핀(27a,27b)과 서포트 레그(35a,35b)에 의해 정확하게 유지되므로, 제품의 조립 불량이 효과적으로 방지되고, 결과적으로 제품의 조립성이 현저하게 향상된다.Therefore, the present invention can be used to automatically mount the diode 25 on the upper surface of the circuit board 20 by the use of an electronic component mounter or to solder the connection pins 27a and 27b automatically by a soldering machine. Since the installation posture of the diode 25 is correctly held by the connecting pins 27a and 27b and the support legs 35a and 35b, poor assembly of the product is effectively prevented, and as a result, assembly of the product is remarkably improved.
또한, 다이오드(25)의 설치 자세를 일정하게 유지하기 위하여 별도로 제작되는 홀더를 사용할 필요가 없는 등 부품의 사용 숫자가 감소되어 제품의 생산 단가가 절감될 뿐만 아니라, 조립 공정이 간단하고 용이해져 제품의 조립성이 향상된다.In addition, the number of parts used is reduced, such as the need to use a separately manufactured holder to maintain a constant installation posture of the diode 25, which not only reduces the production cost of the product but also simplifies and facilitates the assembly process. The assemblability of the is improved.
한편, 상기한 실시예는 본 고안의 바람직한 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 적용 범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며 동일 사상의 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 예를 들어 본 고안의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 또한, 본 고안은 다이오드이외에도 각종 전자부품을 실장하는데 널리 사용할 수 있는 것이다.On the other hand, the above-described embodiment is merely to describe one preferred embodiment of the present invention, the scope of application of the present invention is not limited to such, and can be changed appropriately within the scope of the same idea. For example, the shape and structure of each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. In addition, the present invention can be widely used to mount various electronic components in addition to the diode.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 전자제품의 다이오드 유동 방지구조에 의하면, 단순한 구조 및 구성에 의해 다이오드의 설치 자세가 변동없이 정확하게 유지되어 제품의 조립 불량이 효과적으로 방지되는 것이다. 뿐만 아니라, 별도의 홀더를 사용할 필요가 없는 등 조립 공정이 간단하고 용이해져 제품의 조립성이 현저하게 향상되는 것이다.As described above, according to the diode flow prevention structure of the electronic product according to the present invention, the installation posture of the diode is accurately maintained without change by a simple structure and configuration, thereby effectively preventing assembly failure of the product. In addition, the assembly process is simple and easy, such as no need to use a separate holder, thereby significantly improving the assembly of the product.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970014879U KR19990001425U (en) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Diode flow prevention structure of electronic product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970014879U KR19990001425U (en) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Diode flow prevention structure of electronic product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990001425U true KR19990001425U (en) | 1999-01-15 |
Family
ID=69674477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970014879U KR19990001425U (en) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Diode flow prevention structure of electronic product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990001425U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766499B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof |
-
1997
- 1997-06-19 KR KR2019970014879U patent/KR19990001425U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766499B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof |
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