KR102698563B1 - Circuit board fixing device and camera module having the same - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치는 베이스부; 및 기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고, 상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고, 상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함한다.A circuit board fixing device for a camera module comprises: a base; and a fixing unit including a first fixing member supporting one side of the board and a second fixing member supporting the other side of the board; wherein the first fixing member includes a plurality of support members extending from the base in a first direction and protruding in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of boards, and the second fixing member includes a plurality of protrusion members extending from the base in the first direction and contacting the other side of the board opposite the one side.

Description

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈{CIRCUIT BOARD FIXING DEVICE AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}{CIRCUIT BOARD FIXING DEVICE AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}

본 발명은 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board fixing device for a camera module and a camera module having the same.

최근 들어, 스마트폰, 태블릿 PC, 게임기와 같은 소형 IT 기기는 물론 차량에는 주행 기록, 주차 편의성을 위한 카메라 모듈이 장착되고 있다.Recently, small IT devices such as smartphones, tablet PCs, game consoles, and even vehicles are being equipped with camera modules for driving records and parking convenience.

최근 차량에 장착되는 카메라 모듈은 영상을 표시하는 기능 이외에 다양한 부가 기능을 함께 수행하고 있으며, 이에 따라 카메라 모듈에는 이미지 센서와 함께 다양한 소자들이 실장 되고 있으며, 이에 따라 카메라 모듈에 사용되는 회로기판의 사이즈 역시 점차 증가되고 있다.Recently, camera modules mounted on vehicles perform various additional functions in addition to the function of displaying images. Accordingly, various components are mounted on the camera module along with the image sensor, and accordingly, the size of the circuit board used in the camera module is also gradually increasing.

그러나, 카메라 모듈의 사이즈는 한정되어 있기 때문에 최근에는 한정된 카메라 모듈의 사이즈 및 회로기판의 요구 면적을 모두 충족시키기 위해서 카메라 모듈 내부에 사이즈가 작은 복수매의 회로기판들을 적층 하는 기술이 개발되고 있다.However, since the size of the camera module is limited, a technology is being developed to laminate multiple small circuit boards inside the camera module to satisfy both the limited camera module size and the required area of the circuit board.

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0048101호, 자동차용 카메라 모듈, (2010년 05월11일 공개)에는 카메라 모듈 내부에 복수매의 회로기판들이 적층 되고, 각 회로기판이 체결 나사에 의하여 하우징에 결합 되는 기술이 개시되어 있다.Korean Patent Publication No. 10-2010-0048101, Automotive Camera Module, (published on May 11, 2010) discloses a technology in which multiple circuit boards are laminated inside a camera module, and each circuit board is connected to a housing by a fastening screw.

그러나, 상기 자동차용 카메라 모듈은 회로기판들이 체결 나사에 의하여 하우징에 결합 되기 때문에 체결 나사에 의한 조립 공정수 증가, 체결 나사에 의한 생산 원가 상승, 체결 나사에 의한 회로기판의 부품 실장 면적 감소로 보다 많은 회로기판 사용 및 나사 체결에 따라 회로기판의 휨이 발생 되는 문제점이 발생 될 수 있다.
However, since the circuit boards of the above-mentioned automotive camera module are fastened to the housing by fastening screws, there may be problems such as an increase in the number of assembly processes due to the fastening screws, an increase in the production cost due to the fastening screws, a decrease in the component mounting area of the circuit board due to the fastening screws, the use of more circuit boards, and warping of the circuit boards due to the fastening screws.

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0048101호, 자동차용 카메라 모듈, (2010년 05월11일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2010-0048101, Automotive Camera Module, (Published on May 11, 2010)

본 발명은 회로기판을 하우징 내에 고정할 때 체결 나사를 사용하지 않고 회로기판을 견고하게 하우징 내부에서 고정함으로써 조립 공정수 증가 방지, 생산 원가 감소, 회로기판의 부품 실장 면적 감소 방지 및 회로기판의 휨을 방지한 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈을 제공한다.
The present invention provides a circuit board fixing device for a camera module, which prevents an increase in the number of assembly processes, reduces production costs, prevents a decrease in the component mounting area of the circuit board, and prevents warping of the circuit board by firmly fixing the circuit board inside the housing without using a fixing screw when fixing the circuit board inside the housing, and a camera module having the same.

일실시예로서, 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치는 베이스부; 및 기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고, 상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고, 상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함한다.As an example, a circuit board fixing device for a camera module includes: a base; and a fixing unit including a first fixing portion supporting one side of a substrate and a second fixing portion supporting the other side of the substrate; wherein the first fixing portion includes a plurality of support portions extending from the base in a first direction and protruding in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates, and the second fixing portion includes a plurality of protrusion portions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 제1 고정부는 상기 베이스부의 상호 마주보는 모서리 부분으로부터 연장되어 배치되며, 상기 지지부들은 상기 제1 고정부의 측면으로부터 돌출된 부분을 절곡하여 형성된다.The first fixing portion of the circuit board fixing device for the camera module is arranged to extend from a mutually facing corner portion of the base portion, and the support portions are formed by bending a portion protruding from a side surface of the first fixing portion.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 제1 고정부는 상기 베이스부에 한 쌍이 상호 마주하게 배치되며, 상기 지지부들은 상기 기판이 실장되는 내부 공간으로 돌출되어 형성된다.The first fixing portion of the circuit board fixing device for the camera module is arranged in pairs facing each other on the base portion, and the support portions are formed to protrude into the internal space where the substrate is mounted.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 지지부들 중 상기 기판이 실장되는 내부공간을 향해 돌출된 길이는 상기 베이스부로부터 멀어질수록 감소 된다.Among the support parts of the circuit board fixing device for the camera module, the length protruding toward the internal space where the circuit board is mounted decreases as it gets farther away from the base part.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 제2 고정부는 상기 베이스부의 상호 평행한 변으로부터 각각 제1방향으로 연장되어 형성되며, 상기 돌출부들은 상기 기판의 상기 타측면을 지지하기 위해 상기 기판이 실장되는 내부공간을 향해 돌출되어 형성된다.The second fixing portions of the circuit board fixing device for the camera module are formed to extend in a first direction from mutually parallel sides of the base portion, and the protrusions are formed to protrude toward the internal space where the substrate is mounted to support the other side of the substrate.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 제2 고정부에는 상기 돌출부들 사이에 형성된 단턱을 갖는다.The second fixing portion of the circuit board fixing device for the camera module has a step formed between the protrusions.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 제1 고정부는 제1 폭으로 형성되고, 상기 제2 고정부는 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭으로 형성된다.The first fixing portion of the circuit board fixing device for the camera module is formed with a first width, and the second fixing portion is formed with a second width narrower than the first width.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 기판은 상호 마주하게 복수개가 중첩 배치된 리지드 회로기판 및 상기 리지드 회로기판들을 상호 전기적으로 연결하는 연성 회로기판을 포함한다.The above substrate of the circuit board fixing device for a camera module includes a plurality of rigid circuit boards that are overlapped and arranged so as to face each other, and a flexible circuit board that electrically connects the rigid circuit boards to each other.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 기판에는 상기 지지부들과의 간섭을 방지하기 위해 서로 다른 사이즈를 갖는 도피홈이 각각 형성된다.The above substrate of the circuit board fixing device for the camera module has escape grooves having different sizes formed respectively to prevent interference with the above support members.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치는 상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부의 상단에 결합되어 상기 제1 및 제2 고정부의 벌어짐을 방지하는 고정 캡을 더 포함한다.The circuit board fixing device for the camera module further includes a fixing cap coupled to the upper ends of the first fixing portion and the second fixing portion to prevent the first and second fixing portions from spreading.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 고정 캡은 상기 제1 및 제2 고정부들의 외측면과 각각 접촉되는 측벽 및 상기 측벽에 형성된 개구를 포함한다.The fixing cap of the circuit board fixing device for the camera module includes a side wall that contacts the outer surfaces of the first and second fixing parts, respectively, and an opening formed in the side wall.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 측벽과 대응하는 상기 제1 고정부에는 관통홀이 형성되고, 상기 측벽에는 상기 관통홀에 결합 되는 걸림부가 형성된다.A through hole is formed in the first fixing portion corresponding to the side wall of the circuit board fixing device for the camera module, and a catch portion coupled to the through hole is formed in the side wall.

카메라 모듈용 회로기판 고정 장치의 상기 상판에는 상기 기판들 중 최상부에 배치된 상기 기판을 누르는 이탈방지부가 형성된다.The upper plate of the circuit board fixing device for the camera module is formed with a detachment prevention member that presses the uppermost substrate among the substrates.

카메라 모듈은 베이스부 및 기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛; 상기 기판들 중 최상부에 배치된 기판에 실장 되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서로 유입되는 광의 경로 상에 배치된 렌즈; 상기 렌즈를 고정하는 렌즈 배럴; 및 상기 고정 유닛, 상기 이미지 센서 및 상기 렌즈를 수납하는 하우징을 포함하며, 상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 회로기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고, 상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 회로기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함한다.
The camera module includes a fixing unit including a first fixing unit supporting one side of a base and a substrate and a second fixing unit supporting the other side of the substrate; an image sensor mounted on a substrate arranged at the uppermost among the substrates; a lens arranged on a path of light entering the image sensor; a lens barrel that fixes the lens; and a housing that accommodates the fixing unit, the image sensor, and the lens, wherein the first fixing unit includes a plurality of support parts extending from the base in a first direction and protruding in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of a plurality of circuit boards, and the second fixing unit includes a plurality of protrusion parts extending from the base in the first direction and contacting the other side of the circuit board opposite the one side.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈은 회로기판을 하우징 내에 고정할 때 체결 나사를 사용하지 않고 회로기판을 견고하게 하우징 내부에서 고정함으로써 조립 공정수 증가 방지, 생산 원가 감소, 회로기판의 부품 실장 면적 감소 방지 및 회로기판의 휨을 방지할 수 있다.
A circuit board fixing device for a camera module according to the present invention and a camera module having the same can prevent an increase in the number of assembly processes, reduce production costs, prevent a decrease in the component mounting area of the circuit board, and prevent warping of the circuit board by firmly fixing the circuit board inside the housing without using a fixing screw when fixing the circuit board inside the housing.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 회로기판 고정 장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 회로기판 고정 장치의 고정 유닛을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정 유닛을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따라 고정 유닛에 결합된 고정 캡을 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 결합 사시도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 고정 유닛의 제1 및 제2 고정부들에 제1 내지 제4 회로 기판을 조립하는 순서를 도시한 도면들이다.FIG. 1 is a perspective view of the exterior of a camera module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view taken along line II' of Figure 1.
Figure 3 is a perspective view illustrating the circuit board fixing device illustrated in Figure 2.
FIG. 4 is a perspective view illustrating a fixing unit of the circuit board fixing device illustrated in FIG. 3.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a fixed unit according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a fixed cap coupled to a fixed unit according to one embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view of the combination of Figure 6.
FIGS. 8 to 10 are drawings illustrating the order of assembling first to fourth circuit boards to first and second fixing parts of a fixing unit according to one embodiment of the present invention.

이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.The present invention described below can have various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that it includes all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. In describing the present invention, if it is judged that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is only used to describe specific embodiments and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In this application, it should be understood that the terms "comprises" or "has" and the like are intended to specify the presence of a feature, number, step, operation, component, part or combination thereof described in the specification, but do not exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, although terms such as first, second, etc. may be used to distinguish and describe various components, the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.Fig. 1 is a perspective view of the exterior of a camera module according to one embodiment of the present invention. Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' of Fig. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(700)은 회로기판 고정 장치(100), 이미지 센서(200), 렌즈(300), 렌즈 배럴(400) 및 하우징(500)을 포함 할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the camera module (700) may include a circuit board fixing device (100), an image sensor (200), a lens (300), a lens barrel (400), and a housing (500).

도 3은 도 2에 도시된 회로기판 고정 장치를 도시한 사시도이다.Figure 3 is a perspective view illustrating the circuit board fixing device illustrated in Figure 2.

도 3을 참조하면, 회로기판 고정 장치(100)는 다수개의 회로 기판(110)들을 고정하는 고정 유닛(180)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the circuit board fixing device (100) may include a fixing unit (180) that fixes a plurality of circuit boards (110).

본 발명의 일실시예에 따른 회로 기판(110)은 고정 유닛(180)에 의하여 견고하게 고정될 수 있다.A circuit board (110) according to one embodiment of the present invention can be firmly fixed by a fixing unit (180).

본 발명의 일실시예에서, 회로 기판(110)은, 예를 들어, 4개가 고정 유닛(180)에 고정될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the circuit board (110) may be fixed to, for example, four fixing units (180).

이하 설명의 편의상, 회로기판(110)은 제1 회로기판(112), 제2 회로기판(114), 제3 회로기판(116) 및 제4 회로기판(118)으로 구분하기로 한다.For convenience of explanation below, the circuit board (110) is divided into a first circuit board (112), a second circuit board (114), a third circuit board (116), and a fourth circuit board (118).

제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들은 각각 리지드 회로기판(rigid circuit board)을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) may include a rigid circuit board.

본 발명의 일실시예에서, 제1 회로기판(112), 제2 회로기판(114), 제3 회로기판(116) 및 제4 회로기판(118)은 연성회로기판(113,115,117)에 의하여 일렬로 연결된다.In one embodiment of the present invention, the first circuit board (112), the second circuit board (114), the third circuit board (116), and the fourth circuit board (118) are connected in a row by flexible circuit boards (113, 115, 117).

제1 및 제2 회로기판(112,114)들, 제2 및 제3 회로기판(114,116)들 및 제3 및 제4 회로기판(116,118)들은 각각 연성회로기판(113,115,117)에 의하여 상호 전기적으로 접속될 수 있다.The first and second circuit boards (112, 114), the second and third circuit boards (114, 116), and the third and fourth circuit boards (116, 118) can be electrically connected to each other by flexible circuit boards (113, 115, 117), respectively.

제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)에는 각 연성회로기판(113,115,117)의 꺾임을 방지하기 위해 오목한 홈이 형성될 수 있다.A concave groove may be formed in the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) to prevent bending of each flexible circuit board (113, 115, 117).

제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들은 지그재그 형태로 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(112)의 상부에는 제2 회로기판(114)이 배치될 수 있고, 제2 회로기판(114)의 상부에는 제3 회로기판(116)이 배치될 수 있으며, 제3 회로기판(116)의 상부에는 제4 회로기판(118)이 배치될 수 있다.The first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) may be stacked in a zigzag shape. For example, a second circuit board (114) may be placed on top of the first circuit board (112), a third circuit board (116) may be placed on top of the second circuit board (114), and a fourth circuit board (118) may be placed on top of the third circuit board (116).

적층 배치된 제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들은 상호 소정 간격 이격 될 수 있으며, 제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들 사이의 간격은 상호 동일하거나 상호 다를 수 있다.The first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) that are stacked can be spaced apart from each other by a predetermined distance, and the distances between the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) can be the same or different from each other.

한편, 제2 회로기판(114)의 평면적 보다는 제3 회로기판(116)의 평면적이 크고, 제3 회로기판(116)의 평면적 보다는 제4 회로기판(118)의 평면적이 클 수 있다.Meanwhile, the planar area of the third circuit board (116) may be larger than that of the second circuit board (114), and the planar area of the fourth circuit board (118) may be larger than that of the third circuit board (116).

본 발명의 일실시예에서, 제1 회로기판(112)에는 이미지 센서(200)가 장착될 수 있고, 제4 회로기판(118)에는 커넥터 등이 장착될 수 있다.In one embodiment of the present invention, an image sensor (200) may be mounted on the first circuit board (112), and a connector or the like may be mounted on the fourth circuit board (118).

도 4는 도 3에 도시된 회로기판 고정 장치의 고정 유닛을 도시한 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a fixing unit of the circuit board fixing device illustrated in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 고정 유닛(180)은 앞서 설명된 제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들을 포함하는 회로기판(110)을 나사 체결 없이 고정하는 역할을 한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the fixing unit (180) serves to fix the circuit board (110) including the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) described above without screw fastening.

고정 유닛(180)은 베이스부(120), 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)를 포함할 수 있다.The fixed unit (180) may include a base portion (120), a first fixed portion (130), and a second fixed portion (140).

본 발명의 일실시예에서, 고정 유닛(180)의 베이스부(120), 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)는, 예를 들어, 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base portion (120), the first fixing portion (130), and the second fixing portion (140) of the fixing unit (180) may be formed integrally, for example.

비록 본 발명의 일실시예에서는 베이스부(120), 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)가 일체로 형성된 것이 도시 및 설명되고 있지만, 베이스부(120), 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)는 상호 분리된 상태에서 조립 또는 용접될 수 있다.Although in one embodiment of the present invention, the base portion (120), the first fixing portion (130), and the second fixing portion (140) are shown and described as being formed integrally, the base portion (120), the first fixing portion (130), and the second fixing portion (140) may be assembled or welded in a mutually separated state.

베이스부(120)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 베이스부(120)는 후술 될 하우징(500)에 결합 되어 고정될 수 있다.The base part (120) is formed in, for example, a plate shape, and the base part (120) can be fixed by being combined with a housing (500) to be described later.

베이스부(120)의 형상은 하우징(500)의 형상에 의하여 결정될 수 있으며, 하우징(500)이 육면체 형상일 경우, 베이스부(120)는, 예를 들어, 하우징(500)에 수납되기에 적합한 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.The shape of the base part (120) can be determined by the shape of the housing (500), and when the housing (500) has a hexahedral shape, the base part (120) can be formed, for example, in a square plate shape suitable for being stored in the housing (500).

베이스부(120)의 중앙 부분에는 커넥터 등이 통과할 수 있도록 개구(122)가 형성될 수 있다.An opening (122) may be formed in the central portion of the base portion (120) to allow a connector or the like to pass through.

제1 고정부(130)는 베이스부(120)의 테두리로부터 적어도 하나가 베이스부(120)의 일측으로 연장될 수 있다.At least one of the first fixed parts (130) can extend from the edge of the base part (120) to one side of the base part (120).

본 발명의 일실시예에서, 제1 고정부(130)는 베이스부(120)의 대향 하는 양쪽 테두리로부터 한 쌍의 상호 마주하게 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 방향은, 예를 들어, 베이스부(120)에 대하여 높이 방향일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first fixed portion (130) may extend in a first direction from opposite edges of the base portion (120) so as to face each other. The first direction may be, for example, a height direction with respect to the base portion (120).

제1 고정부(130)는, 예를 들어, 직사각형 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 비록 본 발명의 일실시예에서, 제1 고정부(130)는 직사각형 플레이트 형상인 것이 도시 및 설명되고 있으나, 제1 고정부(130)는 다양한 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.The first fixing member (130) may be formed, for example, in a rectangular plate shape. Although in one embodiment of the present invention, the first fixing member (130) is illustrated and described as having a rectangular plate shape, the first fixing member (130) may be formed in various plate shapes.

제1 고정부(130)는 베이스부(120)에 대하여 높이 방향인 제1 방향에 대하여 수직한 방향으로 돌출된 지지부(132,133,134)들을 포함할 수 있다.The first fixed portion (130) may include support portions (132, 133, 134) that protrude in a direction perpendicular to the first direction, which is the height direction with respect to the base portion (120).

지지부(132,133,134)들은 제2 내지 제4 회로 기판(114,116,118)들의 이탈을 방지하는 역할을 한다.The support members (132, 133, 134) serve to prevent the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) from detaching.

지지부(132,133,134)들의 개수는 회로기판(110)의 개수에 의하여 결정될 수 있다. 본 발명의 일실시예에서, 지지부(132,133,134)들은 베이스부(120) 상에 배치되는 제1 회로기판(112)을 제외한 제2 내지 제4 회로 기판(114,116,118)들의 하면을 지지하기 위해, 예를 들어, 3 개가 제1 고정부(130)에 형성될 수 있다.The number of support members (132, 133, 134) may be determined by the number of circuit boards (110). In one embodiment of the present invention, the support members (132, 133, 134) may be formed on the first fixing member (130), for example, three, to support the lower surfaces of the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) excluding the first circuit board (112) disposed on the base member (120).

제2 회로 기판(114)을 지지하는 지지부(132)는, 예를 들어, 제1 고정부(130)의 양쪽 측면들으로부터 돌출된 부분을 제2 회로 기판(114)의 하면을 향해 절곡하여 형성될 수 있다.The support member (132) supporting the second circuit board (114) can be formed, for example, by folding a portion protruding from both sides of the first fixing member (130) toward the lower surface of the second circuit board (114).

제3 회로 기판(116)을 지지하는 지지부(133)는, 예를 들어, 제1 고정부(130)의 양쪽 측면들으로부터 돌출된 부분을 제3 회로 기판(116)의 하면을 향해 절곡하여 형성될 수 있다.The support member (133) supporting the third circuit board (116) can be formed, for example, by folding a portion protruding from both sides of the first fixing member (130) toward the lower surface of the third circuit board (116).

제4 회로 기판(118)을 지지하는 지지부(134)는, 예를 들어, 제1 고정부(130)의 일부를 절개하고 절개된 부분을 제1 고정부(130)의 바깥쪽으로부터 안쪽으로 돌출시켜 형성될 수 있다.The support member (134) supporting the fourth circuit board (118) can be formed, for example, by cutting a part of the first fixing member (130) and protruding the cut part from the outside to the inside of the first fixing member (130).

본 발명의 일실시예에서, 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들을 지그재그 형태로 배치하기 위하여 제2 내지 제4 회로 기판(114,116,118)들의 하면을 각각 지지하는 지지부(132,133,134)들의 돌출 길이는 베이스부(120)로부터 멀어질수록 단속적으로 짧아질 수 있다.In one embodiment of the present invention, in order to arrange the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) in a zigzag shape, the protruding lengths of the support parts (132, 133, 134) that support the lower surfaces of the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) may become intermittently shorter as they get farther away from the base part (120).

또한, 제2 내지 제4 회로 기판(114,116,118)들에는 지지부(132,133,134)들과 간섭없이 제2 내지 제4 회로 기판(114,116,118)들이 결합 되도록 도피홈이 형성될 수 있다. 도피홈의 면적은 제2 회로기판(114)이 가장 크고 제4 회로기판(118)이 가장 작게 형성될 수 있다.In addition, escape grooves may be formed on the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) so that the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) can be joined without interference with the support members (132, 133, 134). The area of the escape groove may be formed to be the largest for the second circuit board (114) and the smallest for the fourth circuit board (118).

도 3 및 도 4를 다시 참조하면, 제2 고정부(140)는 제1 고정부(130)의 지지부(132,133,134)들에 의하여 각각 지지 된 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들이 상부로 이탈되는 것을 방지한다.Referring again to FIGS. 3 and 4, the second fixing member (140) prevents the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) supported by the support members (132, 133, 134) of the first fixing member (130) from being detached upward.

제2 고정부(140)는, 예를 들어, 베이스부(120)에 대하여 한 쌍이 상호 마주하게 상기 제1 방향으로 배치될 수 있다.The second fixed portion (140) may be arranged in a pair facing each other in the first direction with respect to the base portion (120), for example.

따라서, 제2 고정부(140)는 제1 고정부(130)와 평행하게 배치되며, 평면상에서 보았을 때 제1 고정부(130)에 대하여 수직 하게 배치될 수 있다.Accordingly, the second fixed part (140) is arranged parallel to the first fixed part (130), and can be arranged perpendicular to the first fixed part (130) when viewed in a plane.

제2 고정부(140)가 베이스부(120)에 제1 고정부(130)에 대하여 한 쌍이 배치될 경우, 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들의 4곳을 제1 및 제2 고정부(130,140)들이 안정적으로 고정하여 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들의 이탈 및 상하 움직임을 방지할 수 있다.When a pair of second fixing members (140) are arranged relative to the first fixing member (130) on the base member (120), the four locations of the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) can be stably fixed by the first and second fixing members (130, 140), thereby preventing the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) from detaching and moving up and down.

제2 고정부(140)는 베이스부(120)의 테두리로부터 상기 제1 방향으로 형성될 수 있다.The second fixed part (140) can be formed in the first direction from the edge of the base part (120).

제2 고정부(140)는, 예를 들어, 측면에서 보았을 때 직사각형 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 비록 본 발명의 일실시예에서, 제2 고정부(140)가 직사각형 플레이트 형상으로 형성되는 것이 도시 및 설명되고 있지만 이와 다르게 제2 고정부(140)는 다양한 플레이트 형상을 가질 수 있다.The second fixing member (140) may be formed, for example, in a rectangular plate shape when viewed from the side. Although in one embodiment of the present invention, the second fixing member (140) is illustrated and described as being formed in a rectangular plate shape, the second fixing member (140) may have various plate shapes.

제2 고정부(140)의 폭은 제1 고정부(10)의 폭에 비하여 좁은 폭으로 형성될 수 있는데, 이는 제2 고정부(140)가 형성된 부분이 제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들을 연결하는 연성회로기판(113,115,117)들과 간섭되는 것을 방지하기 위함이다.The width of the second fixed portion (140) can be formed to be narrower than the width of the first fixed portion (10). This is to prevent the portion where the second fixed portion (140) is formed from interfering with the flexible circuit boards (113, 115, 117) connecting the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118).

제2 고정부(140)에는 베이스부(120)에 대하여 높이 방향을 따라 돌출부(143, 143,144)들이 형성된다. 돌출부(142,143,144)들은 베이스부(120)의 상면에 배치되는 제1 회로기판(112)을 제외한 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)과 대응하는 위치에 형성된다.The second fixed portion (140) has protrusions (143, 143, 144) formed along the height direction with respect to the base portion (120). The protrusions (142, 143, 144) are formed at positions corresponding to the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) excluding the first circuit board (112) arranged on the upper surface of the base portion (120).

본 발명의 일실시에에서, 제2 고정부(140)에 형성된 돌출부(142)는 제2 회로기판(114)의 상면과 접촉 또는 상면을 가압하며, 제2 회로기판(114)은 제1 고정부(130)의 지지부(132) 및 제2 고정부(140)의 돌출부(142)에 의하여 상하로 이동되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the protrusion (142) formed on the second fixing member (140) contacts or presses the upper surface of the second circuit board (114), and the second circuit board (114) is not moved up and down by the support member (132) of the first fixing member (130) and the protrusion (142) of the second fixing member (140).

제2 회로기판(114)을 고정하는 돌출부(142)는 제2 고정부(140)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제2 회로기판(114)의 상면을 향해 절곡 하여 형성될 수 있다.The protrusion (142) for fixing the second circuit board (114) can be formed by cutting a part of the second fixing part (140) and then bending the cut part toward the upper surface of the second circuit board (114).

본 발명의 일실시에에서, 제2 고정부(140)에 형성된 돌출부(143)는 제3 회로기판(116)의 상면과 접촉 또는 상면을 가압하며, 제3 회로기판(116)은 제1 고정부(130)의 지지부(133) 및 제2 고정부(140)의 돌출부(143)에 의하여 상하로 이동되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the protrusion (143) formed on the second fixing member (140) contacts or presses the upper surface of the third circuit board (116), and the third circuit board (116) is not moved up and down by the support member (133) of the first fixing member (130) and the protrusion (143) of the second fixing member (140).

제3 회로기판(116)을 고정하는 돌출부(143)는 제2 고정부(140)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제3 회로기판(116)의 상면을 향해 절곡 하여 형성될 수 있다.The protrusion (143) for fixing the third circuit board (116) can be formed by cutting a part of the second fixing part (140) and then bending the cut part toward the upper surface of the third circuit board (116).

본 발명의 일실시에에서, 제2 고정부(140)에 형성된 돌출부(144)는 제4 회로기판(118)의 상면과 접촉 또는 상면을 가압하며, 제4 회로기판(118)은 제1 고정부(130)의 지지부(134) 및 제2 고정부(140)의 돌출부(144)에 의하여 상하로 이동되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the protrusion (144) formed on the second fixing member (140) contacts or presses the upper surface of the fourth circuit board (118), and the fourth circuit board (118) is not moved up and down by the support member (134) of the first fixing member (130) and the protrusion (144) of the second fixing member (140).

제4 회로기판(118)을 고정하는 돌출부(144)는 제2 고정부(140)의 일부를 절개한 후 절개된 부분을 제4 회로기판(118)의 상면을 향해 절곡 하여 형성될 수 있다.The protrusion (144) that fixes the fourth circuit board (118) can be formed by cutting a part of the second fixing part (140) and then bending the cut part toward the upper surface of the fourth circuit board (118).

본 발명의 일실시에에서, 돌출부(142,143,144)에 의하여 고정되는 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들은 앞서 설명하였듯이 평면적이 점차 증가 되기 때문에 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들의 평면적을 고려하여 제2 고정부(140) 중 각 돌출부(142,143,144)들이 사이에는 단턱(step portion)이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, since the second to fourth circuit boards (114, 116, 118) fixed by the protrusions (142, 143, 144) gradually increase in planar area as described above, a step portion may be formed between each of the protrusions (142, 143, 144) of the second fixing portion (140) in consideration of the planar area of the second to fourth circuit boards (114, 116, 118).

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정 유닛을 도시한 사시도이다. 도 5에 도시된 고정 유닛은 지지부 및 돌출부의 형상을 제외하면 앞서 도 2 내지 도 4에 도시된 고정 유닛과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.Fig. 5 is a perspective view illustrating a fixed unit according to another embodiment of the present invention. The fixed unit illustrated in Fig. 5 has substantially the same configuration as the fixed unit illustrated in Figs. 2 to 4, except for the shapes of the support portion and the protrusion portion. Therefore, duplicate descriptions of the same configuration will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same configurations.

도 5를 참조하면 고정 유닛(180)은 베이스부(120), 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the fixed unit (180) may include a base portion (120), a first fixed portion (130), and a second fixed portion (140).

제1 고정부(130)는 베이스부(120)에 대하여 높이 방향을 따라 형성된 지지부(132a,133a,134a)들을 포함할 수 있다.The first fixed part (130) may include support parts (132a, 133a, 134a) formed along the height direction with respect to the base part (120).

지지부(132a,133a,134a)들은 각각 제1 고정부(130)의 일부를 절개하고 절개된 부분을 제1 고정부(130)의 외측면으로부터 상기 외측면과 대향하는 내측면 방향으로 돌출시켜 형성될 수 있고, 지지부(132a,133a,134a)들은 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들의 하면을 지지한다.The support parts (132a, 133a, 134a) can be formed by cutting a part of the first fixing part (130) and protruding the cut part from the outer surface of the first fixing part (130) toward the inner surface opposite to the outer surface, and the support parts (132a, 133a, 134a) support the lower surfaces of the second to fourth circuit boards (114, 116, 118).

제2 고정부(140)는 베이스부(120)에 대하여 높이 방향을 따라 형성된 돌출부(142a,143a,144a)를 포함할 수 있다.The second fixed part (140) may include a protrusion (142a, 143a, 144a) formed along the height direction with respect to the base part (120).

돌출부(142a,143a,144a)들은 각각 제2 고정부(140)의 일부를 절개하고 절개된 부분을 제2 고정부(140)의 외측면으로부터 상기 외측면과 대향하는 내측면 방향으로 돌출시켜 형성될 수 있고, 돌출부(142a,143a,144a)들은 제2 내지 제4 회로기판(114,116,118)들의 상면과 접촉될 수 있다.The protrusions (142a, 143a, 144a) can be formed by cutting a part of the second fixing part (140) and protruding the cut part from the outer surface of the second fixing part (140) toward the inner surface opposite to the outer surface, and the protrusions (142a, 143a, 144a) can come into contact with the upper surfaces of the second to fourth circuit boards (114, 116, 118).

도 6은 본 발명의 일실시예에 따라 고정 유닛에 결합 된 고정 캡을 도시한 분해 사시도이다. 도 7은 도 6의 결합 사시도이다.Fig. 6 is an exploded perspective view illustrating a fixed cap coupled to a fixed unit according to one embodiment of the present invention. Fig. 7 is a combined perspective view of Fig. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 고정 유닛(180)의 제1 및 제2 고정부(130,140)에 제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들이 결합 된 상태에서 제1 및 제2 고정부(130,140)가 벌어질 경우 제1 및 제2 고정부(130,140)들로부터 제1 내지 제4 회로기판(112,114,116,118)들이 이탈될 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, when the first and second fixing parts (130, 140) of the fixing unit (180) are coupled to the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118), if the first and second fixing parts (130, 140) are separated, the first to fourth circuit boards (112, 114, 116, 118) may be detached from the first and second fixing parts (130, 140).

이를 방지하기 위하여, 고정 유닛(180)은 고정 캡(150)을 포함할 수 있다. 고정 캡(150)은 고정 유닛(180)의 제1 및 제2 고정부(130,140)에 결합 되어 제1 및 제2 고정부(130,140)들의 벌어짐을 방지할 수 있다.To prevent this, the fixed unit (180) may include a fixed cap (150). The fixed cap (150) may be coupled to the first and second fixed parts (130, 140) of the fixed unit (180) to prevent the first and second fixed parts (130, 140) from spreading out.

고정 캡(150)은 강성이 높고 가공이 용이한 금속 소재 또는 가공성이 용이하며 복잡한 형상의 성형이 가능한 합성수지 소재 등 다양한 소재로 제작될 수 있다.The fixed cap (150) can be manufactured from various materials, such as a metal material with high rigidity and easy processing, or a synthetic resin material with easy processing and the ability to be formed into complex shapes.

고정 캡(150)은 뚜껑 형태로 형성되며, 고정 캡(150)은 측벽(155) 및 상판(159)을 포함할 수 있다.The fixed cap (150) is formed in a lid shape, and the fixed cap (150) may include a side wall (155) and a top plate (159).

상판(159)은, 예를 들어, 고정 유닛(180)의 베이스부(120)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.The top plate (159) can be formed, for example, in a shape corresponding to the base portion (120) of the fixed unit (180).

예를 들어, 베이스부(120)가 사각 플레이트 형상으로 형성될 경우, 상판(159)도 베이스부(120)와 대응하는 형상으로 형성되며, 본 발명의 일실시예에서 상판(159)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.For example, when the base portion (120) is formed in a square plate shape, the top plate (159) is also formed in a shape corresponding to the base portion (120), and in one embodiment of the present invention, the top plate (159) can be formed in a square plate shape.

상판(159)에는 고정 유닛(180)에 고정된 제4 회로기판(118)에 접속되는 커넥터를 노출하는 개구(158)가 형성될 수 있다.An opening (158) may be formed in the top plate (159) to expose a connector connected to a fourth circuit board (118) fixed to a fixed unit (180).

한편, 상판(159)에 형성된 개구(158)의 주변에는 상판(159)의 안쪽으로 절곡되어 제4 회로기판(118)의 상면에 접촉 또는 상기 상면을 눌러 제4 회로기판(118)의 이탈을 다시 한번 방지 또는 억제하는 이탈 방지부(157)가 형성될 수 있다.Meanwhile, around the opening (158) formed in the upper plate (159), a detachment prevention portion (157) may be formed that is bent inwardly of the upper plate (159) to contact or press the upper surface of the fourth circuit board (118) to prevent or suppress detachment of the fourth circuit board (118) once again.

상판(159)의 테두리에는 측벽(155)들이 일체로 형성될 수 있고, 측벽(155)들은 제1 및 제2 고정부(130,140)들의 외측면에 각각 접촉되어 제1 및 제2 고정부(130,140)들이 벌어지는 것을 방지한다.The side walls (155) can be formed integrally around the edge of the top plate (159), and the side walls (155) come into contact with the outer surfaces of the first and second fixing parts (130, 140), respectively, to prevent the first and second fixing parts (130, 140) from spreading apart.

한편, 측벽(155)들에는, 예를 들어, 제1 및 제2 고정부(130,140)들과 결합되는 걸림부(151)가 형성될 수 있다.Meanwhile, on the side walls (155), for example, a catch (151) that is coupled with the first and second fixing members (130, 140) can be formed.

걸림부(151)는 측벽(155)의 일부를 절개 및 절곡하여 형성되며, 걸림부(151)와 대응하는 제1 고정부(130)에는 걸림부(151)와 후크 방식으로 결합 되기 위한 관통홀(137)이 형성될 수 있다.The catch portion (151) is formed by cutting and bending a portion of the side wall (155), and a through hole (137) for hook-type connection with the catch portion (151) can be formed in the first fixing portion (130) corresponding to the catch portion (151).

측벽(155)에는 측벽(155)의 휨 등을 방지하기 위한 휨 방지 리브(152)가 적어도 1개 형성될 수 있다.At least one bending prevention rib (152) may be formed on the side wall (155) to prevent bending of the side wall (155).

도 8 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 고정 유닛의 제1 및 제2 고정부에 제1 내지 제4 회로 기판들을 조립하는 순서를 도시한 도면들이다.FIGS. 8 to 10 are drawings illustrating the order of assembling first to fourth circuit boards to first and second fixing sections of a fixing unit according to one embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 고정 유닛(180)의 베이스부(120)에는 제1 회로기판(112)이 고정 및 결합 될 수 있다.Referring to FIG. 8, a first circuit board (112) can be fixed and coupled to the base portion (120) of the fixed unit (180).

이후, 도 9에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 고정부(130,140)들에는 각각 제2 회로기판(114)이 제1 회로기판(112)과 마주하게 결합 되고, 도 10에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 고정부(130,140)들에는 제3 회로기판(116)이 제2 회로기판(114)과 마주하게 결합 된다.Thereafter, as shown in FIG. 9, a second circuit board (114) is coupled to the first and second fixing members (130, 140) so as to face the first circuit board (112), and as shown in FIG. 10, a third circuit board (116) is coupled to the first and second fixing members (130, 140) so as to face the second circuit board (114).

이후, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 고정부(130,140)에는 제4 회로기판(118)이 제3 회로기판(116)과 마주하게 결합 된다.Thereafter, as shown in Fig. 3, the fourth circuit board (118) is coupled to the first and second fixing members (130, 140) so as to face the third circuit board (116).

도 2를 다시 참조하면, 도 3 내지 도 8을 통해 설명된 고정 유닛(180)을 포함하는 회로기판 고정 장치(100)는 하우징(500) 내부에 결합 되고, 하우징(500)에는 렌즈(300)가 결합 된 렌즈 어셈블리(400)가 결합 된다.Referring again to FIG. 2, the circuit board fixing device (100) including the fixing unit (180) described through FIGS. 3 to 8 is coupled inside a housing (500), and a lens assembly (400) coupled with a lens (300) is coupled to the housing (500).

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈은 회로기판을 하우징 내에 고정할 때 체결 나사를 사용하지 않고 회로기판을 견고하게 하우징 내부에서 고정함으로써 조립 공정수 증가 방지, 생산 원가 감소, 회로기판의 부품 실장 면적 감소 방지 및 회로기판의 휨을 방지할 수 있다.As described in detail above, the circuit board fixing device for a camera module according to the present invention and the camera module having the same can prevent an increase in the number of assembly processes, reduce production costs, prevent a decrease in the component mounting area of the circuit board, and prevent warping of the circuit board by firmly fixing the circuit board inside the housing without using a fixing screw when fixing the circuit board inside the housing.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
Meanwhile, the embodiments disclosed in this drawing are merely specific examples presented to aid understanding and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those skilled in the art to which the present invention pertains that other modified examples based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

100...회로기판 고정 장치 180...회로기판 고정 유닛
200...이미지 센서 300...렌즈
400...렌즈 배럴 500...하우징100...Circuit board fixing device 180...Circuit board fixing unit
200...Image sensor 300...Lens
400...Lens barrel 500...Housing

Claims (13)

베이스부;및
기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 제1 고정부는 상기 베이스부의 상호 마주보는 모서리 부분으로부터 연장되어 배치되며,
상기 지지부들은 상기 제1 고정부의 측면으로부터 돌출된 부분을 절곡하여 형성되는 카메라 모듈용 회로기판 고정장치.Base section; and
A fixing unit including a first fixing part supporting one side of the substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side,
The above first fixed part is arranged to extend from a mutually facing corner portion of the base part,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein the above supporting members are formed by bending a portion protruding from a side of the first fixing member. 삭제delete 베이스부;및
기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 제1 고정부는 상기 베이스부에 한 쌍이 상호 마주하게 배치되며,
상기 지지부들은 상기 기판이 실장되는 내부 공간으로 돌출되어 형성된 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.Base section; and
A fixing unit including a first fixing part supporting one side of the substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side,
The above first fixed part is arranged in pairs facing each other on the base part,
The above-mentioned support members are formed to protrude into the internal space where the above-mentioned substrate is mounted, and are a circuit board fixing device for a camera module. 베이스부;및
기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 지지부들 중 상기 기판이 실장되는 내부공간을 향해 돌출된 길이는 상기 베이스부로부터 멀어질수록 감소되는 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.Base section; and
A fixing unit including a first fixing part supporting one side of the substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein the length of the support members protruding toward the internal space where the substrate is mounted decreases as the distance from the base increases. 베이스부;및
기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스부의 상호 평행한 변으로부터 각각 제1방향으로 연장되어 형성되며,
상기 돌출부들은 상기 기판의 상기 타측면을 지지하기 위해 상기 기판이 실장되는 내부공간을 향해 돌출되어 형성된 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.Base section; and
A fixing unit including a first fixing part supporting one side of the substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side,
The above second fixed portions are formed by extending in the first direction from the mutually parallel sides of the base portion,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein the above protrusions are formed to protrude toward the internal space where the substrate is mounted to support the other side of the substrate. 제5항에 있어서,
상기 제2 고정부에는 상기 돌출부들 사이에 형성된 단턱을 갖는 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.In paragraph 5,
A circuit board fixing device for a camera module having a step formed between the protrusions in the second fixing portion. 베이스부;및
기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 제1 고정부는 제1 폭으로 형성되고, 상기 제2 고정부는 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭으로 형성된 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.Base section; and
A fixing unit including a first fixing part supporting one side of the substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein the first fixing part is formed with a first width, and the second fixing part is formed with a second width narrower than the first width. 제1항에 있어서,
상기 기판은 상호 마주하게 복수개가 중첩 배치된 리지드 회로기판 및 상기 리지드 회로기판들을 상호 전기적으로 연결하는 연성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.In the first paragraph,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein the substrate comprises a plurality of rigid circuit boards that are overlapped and arranged so as to face each other, and a flexible circuit board that electrically connects the rigid circuit boards to each other. 제8항에 있어서,
상기 기판에는 상기 지지부들과의 간섭을 방지하기 위해 서로 다른 사이즈를 갖는 도피홈이 각각 형성된 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.In Article 8,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein escape grooves having different sizes are formed on the above substrate to prevent interference with the above support members. 베이스부;및
기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;을 포함하고
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 상기 기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 제1 고정부 및 상기 제2 고정부의 상단에 결합되어 상기 제1 및 제2 고정부의 벌어짐을 방지하는 고정 캡을 포함하는 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.Base section; and
A fixing unit including a first fixing part supporting one side of the substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of substrates.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the substrate opposite to the one side,
A circuit board fixing device for a camera module, comprising a fixing cap coupled to the upper ends of the first fixing portion and the second fixing portion to prevent the first and second fixing portions from spreading. 제10항에 있어서,
상기 고정 캡은 상기 제1 및 제2 고정부들의 외측면과 각각 접촉되는 측벽 및 상기 측벽에 형성된 개구를 포함하는 상판을 포함하는 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치. In Article 10,
A circuit board fixing device for a camera module, wherein the fixing cap includes a top plate including side walls each in contact with the outer surfaces of the first and second fixing members and an opening formed in the side walls. 제11항에 있어서,
상기 측벽과 대응하는 상기 제1 고정부에는 관통홀이 형성되고, 상기 측벽에는 상기 관통홀에 결합 되는 걸림부가 형성되며,
상기 상판에는 상기 기판들 중 최상부에 배치된 상기 기판을 누르는 이탈방지부가 형성된 카메라 모듈용 회로기판 고정 장치.In Article 11,
A through hole is formed in the first fixed portion corresponding to the side wall, and a catch portion coupled to the through hole is formed in the side wall.
A circuit board fixing device for a camera module, wherein a detachment prevention member is formed on the uppermost of the above substrates to press the substrate. 베이스부 및 기판의 일측을 지지하는 제1고정부와 상기 기판의 타측을 지지하는 제2고정부를 포함하는 고정유닛;
상기 기판들 중 최상부에 배치된 기판에 실장 되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서로 유입되는 광의 경로 상에 배치된 렌즈;
상기 렌즈를 고정하는 렌즈 배럴; 및
상기 고정 유닛, 상기 이미지 센서 및 상기 렌즈를 수납하는 하우징을 포함하며,
상기 제1 고정부는 상기 베이스부로부터 복수개가 제1방향으로 연장되며, 복수개의 회로기판들의 일측면을 각각 지지하기 위해 제1방향과 수직한 방향으로 돌출되어 형성된 지지부들을 포함하고,
상기 제2 고정부는 상기 베이스로부터 복수개가 상기 제1방향으로 연장되며, 상기 회로기판의 상기 일측면과 대향하는 타측면과 접촉되는 돌출부를 포함하고,
상기 제1 고정부는 상기 베이스부의 상호 마주보는 모서리 부분으로부터 연장되어 배치되며,
상기 지지부들은 상기 제1 고정부의 측면으로부터 돌출된 부분을 절곡하여 형성되는 카메라 모듈.A fixing unit including a first fixing part supporting one side of a base and a substrate and a second fixing part supporting the other side of the substrate;
An image sensor mounted on a substrate positioned at the uppermost of the above substrates;
A lens positioned on the path of light entering the image sensor;
a lens barrel for fixing the lens; and
It includes a housing that accommodates the above fixed unit, the image sensor and the lens,
The first fixed portion includes a plurality of support portions extending from the base portion in the first direction and formed to protrude in a direction perpendicular to the first direction to support one side of each of the plurality of circuit boards.
The second fixed portion includes a plurality of protrusions extending from the base in the first direction and contacting the other side of the circuit board opposite to the one side,
The above first fixed part is arranged to extend from a mutually facing corner portion of the base part,
A camera module in which the above support members are formed by bending a portion protruding from a side of the first fixing member.
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