KR102679403B1 - Terminal processing method of USB TYPE-C socket - Google Patents
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Abstract
본 발명은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 관한 것으로서, 소켓단자의 가공시 단자핀의 중앙밴딩가공부가 상호 연결되게 가공한 후 중앙밴딩가공부를 밴딩 후 자유단결속판을 절단제거하고 단자핀사이를 천공을 통하여 분할하여 단자핀의 뒤틀림이 방지되어 불량률이 감소되고 생산성이 향상되도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 있어서; 자유단결속단자핀가공단계를 통하여 형성된 단자뿌리부에 연장되는 단자핀을 형성하되 중앙밴딩가공부는 단자핀들이 일체로 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계와 밴딩공간확보가공단계를 통하여 양측으로 가공공간이 확장 형성된 단자핀의 중앙밴딩가공부를 밴딩하는 단계로 이루어진 단자중앙부밴딩가공단계, 상기 단자중앙부밴딩가공단계를 통하여 중앙밴딩가공부의 밴딩가공이 완료되면 자유단결속판을 절단하는 단계로 이루어진 자유단결속판절단단계 및 단자핀의 중앙밴딩가공부가 서로 분할되게 단자핀사이를 천공가공하는 단계로 이루어진 중앙밴딩가공부분할단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 단자중앙부밴딩가공단계에서 단자핀이 자유단결속판 및 중앙밴딩가공부가 일체로 형성되어 뒤틀림이 방지되어 불량률이 감소되고 생산성이 향상되는 효과를 갖는 것이다.The present invention relates to a terminal processing method for a USB TYPE-C socket. When processing a socket terminal, the central bending processing portion of the terminal pins is processed to be connected to each other, and then the central bending processing portion is bent, the free end binding plate is cut and removed, and the terminal pins are connected to each other. The purpose is to prevent distortion of terminal pins by dividing them through perforations, thereby reducing the defect rate and improving productivity.
That is, the present invention relates to a terminal processing method of a USB TYPE-C socket; A terminal pin extending from the terminal pin formed through the free end terminal pin processing step is formed, and the central banding processing portion is perforated so that the terminal pins are formed as one piece. The banding processing unit binding terminal pin extension processing step is performed to secure the banding space. A terminal central banding processing step consisting of the step of banding the central banding processing portion of the terminal pin whose processing space is expanded to both sides through the processing step. When the banding processing of the central bending processing portion is completed through the terminal central bending processing step, the free end binding plate is formed. It is characterized in that it consists of a free end binding plate cutting step consisting of a cutting step and a central bending processing division step consisting of a step of drilling between terminal pins so that the central bending processing portion of the terminal pin is divided from each other.
Therefore, the present invention has the effect of reducing the defect rate and improving productivity by preventing distortion by forming the free end binding plate and the central bending processing part of the terminal pin as one body in the terminal central bending processing step.
Description
본 발명은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 있어서; 자유단결속단자핀가공단계를 통하여 형성된 단자뿌리부에 연장되는 단자핀을 형성하되 중앙밴딩가공부는 단자핀들이 일체로 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계와 밴딩공간확보가공단계를 통하여 양측으로 가공공간이 확장 형성된 단자핀의 중앙밴딩가공부를 밴딩하는 단계로 이루어진 단자중앙부밴딩가공단계, 상기 단자중앙부밴딩가공단계를 통하여 중앙밴딩가공부의 밴딩가공이 완료되면 자유단결속판을 절단하는 단계로 이루어진 자유단결속판절단단계 및 단자핀의 중앙밴딩가공부가 서로 분할되게 단자핀사이를 천공가공하는 단계로 이루어진 중앙밴딩가공부분할단계로 이루어짐으로써 소켓단자의 가공시 단자핀의 중앙밴딩가공부가 상호 연결되게 가공한 후 중앙밴딩가공부를 밴딩 후 자유단결속판을 절단제거하고 단자핀사이를 천공을 통하여 분할하여 단자핀의 뒤틀림이 방지되어 불량률이 감소되고 생산성이 향상되도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a terminal processing method of a USB TYPE-C socket, and more specifically, to a terminal processing method of a USB TYPE-C socket; A terminal pin extending from the terminal pin formed through the free end terminal pin processing step is formed, and the central banding processing portion is perforated so that the terminal pins are formed as one piece. The banding processing unit binding terminal pin extension processing step is performed to secure the banding space. A terminal central banding processing step consisting of the step of banding the central banding processing portion of the terminal pin whose processing space is expanded to both sides through the processing step. When the banding processing of the central bending processing portion is completed through the terminal central bending processing step, the free end binding plate is formed. It consists of a free end binding plate cutting step, which consists of a cutting step, and a central bending processing division step, which consists of a step of drilling between terminal pins so that the central bending processing portion of the terminal pin is divided, so that the central bending processing portion of the terminal pin is After processing the studs so that they are interconnected, the central bending processing part is banded, the free end binding plate is cut and removed, and the terminal pins are divided through perforation to prevent distortion of the terminal pins, reducing the defect rate and improving productivity. will be.
일반적으로, USB TYPE-C 소켓은 스마트기기에 실장되어 전원의 공급 및 데이터의 전송이 가능하게 하는 소켓인 것이다.Generally, a USB TYPE-C socket is a socket mounted on a smart device to enable power supply and data transmission.
이상과 같은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법은 단자가공과정과 단자몰드성형과정 및 하우징조립과정으로 이루어지는 것이다.The terminal processing method of the USB TYPE-C socket described above consists of a terminal processing process, a terminal mold forming process, and a housing assembly process.
상기 단자가공과정은 공급되는 소재판재의 일측에 단자핀 형성을 위한 단자뿌리부와 단자뿌리부를 결속하는 자유단결속판이 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 자유단결속단자핀가공단계와 상기 자유단결속단자핀가공단계를 통하여 형성된 단자뿌리부의 반대 측에 캐리어에 결속되는 캐리어단자핀을 가공하는 단계로 이루어진 캐리어단자핀가공단계, 상기 캐리어단자핀가공단계와 자유단결속단자핀공단계를 통하여 가공된 단자핀이 연결되게 가공하는 단계로 이루어진 단자핀연결가공단계, 상기 단자핀연결가공단계를 통하여 일체화된 단자핀의 가공이 완료된 단자핀의 추가 가공을 위하여 캐리어와의 사이를 가공공간을 천공가공하는 단계로 이루어진 가공공간확보천공단계, 상기 가공공간확보천공단계를 통하여 가공공간이 확장 형성된 상태에서 자유단결속판을 절단하는 단계로 이루어진 자유단결속판절단단계 및 상기 자유단결속판절단단계를 통하여 자유단결속판이 절단제거된 단자핀의 중앙밴딩가공부를 밴딩가공하는 단계로 이루어진 단자핀밴딩단계로 이루어지는 것이다.The terminal processing process is a free end binding terminal pin processing step consisting of the step of drilling a terminal root portion for forming a terminal pin on one side of the supplied material plate and a free end binding plate for binding the terminal root portion and the free end binding plate. A carrier terminal pin processing step consisting of processing a carrier terminal pin bound to a carrier on the opposite side of the terminal root formed through the terminal pin processing step, a terminal processed through the carrier terminal pin processing step and the free end binding terminal pin processing step. A terminal pin connection processing step consisting of processing the pins to be connected, and a step of drilling a processing space between the carrier and the carrier for additional processing of the terminal pin for which processing of the integrated terminal pin has been completed through the terminal pin connection processing step. A free end binding plate cutting step consisting of a processing space securing drilling step, a free end binding plate cutting step consisting of a step of cutting the free end binding plate in a state in which the processing space is expanded through the processing space securing drilling step, and a free end binding plate cutting step. It consists of a terminal pin bending step consisting of a step of banding the central bending processing portion of the cut and removed terminal pin.
이와 같은 가공과정을 통하여 단자가공과정이 이루어진 USB TYPE-C 소켓의 단자는 단자몰드성형과정을 통하여 단자를 몰드에 의하여 상호 절연결속시키고 하우징조립과정을 통한 쉘 및 하우징 조립을 통하여 그 가공이 완료되는 것이다.The terminal of the USB TYPE-C socket, which has undergone terminal processing through this processing process, is insulated and bound to each other by a mold through a terminal mold forming process, and the processing is completed through shell and housing assembly through a housing assembly process. will be.
그러나, 상기한 바와 같은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법은 단자핀밴딩단계가 자유단결속판을 절단제거하고 각각의 단자핀의 밴딩이 이루어져 밴딩과정에 단자핀이 뒤틀리고 명확한 밴딩이 이루어지지 않아 불량률이 높고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the terminal processing method of the USB TYPE-C socket as described above, the terminal pin bending step involves cutting and removing the free end binding plate and bending each terminal pin, so the terminal pins are distorted during the bending process and clear banding is not achieved, resulting in a high defect rate. There was a problem with this high productivity and low productivity.
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법이 단자핀밴딩단계가 자유단결속판을 절단제거하고 각각의 단자핀의 밴딩이 이루어져 밴딩과정에 단자핀이 뒤틀리고 명확한 밴딩이 이루어지지 않아 불량률이 높고 생산성이 저하되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.Accordingly, in the present invention, the terminal pin bending step of the terminal processing method of the USB TYPE-C socket as described above is to cut and remove the free end binding plate and bending each terminal pin, so that the terminal pin is twisted and clear banding is achieved during the bending process. The goal is to solve the problem of high defect rates and low productivity.
즉, 본 발명은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 있어서; 중앙밴딩가공부가 일체로 되어 밴딩가공되는 단자가공과정과 상기 단자가공과정을 통하여 가공된 단자캐리어를 사출성형을 통하여 단자핀이 절연결속되게 성형하는 몰드성형과정 및 상기 몰드성형과정을 통하여 소켓단자몰드에 셀과 하우징을 조립하는 단계로 이루어진 하우징조립과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention relates to a terminal processing method of a USB TYPE-C socket; A terminal processing process in which the central bending processing part is integrated and banded, a mold forming process in which the terminal carrier processed through the terminal processing process is molded through injection molding to insulate and bind the terminal pin, and a socket terminal mold is formed through the mold forming process. It is characterized by a housing assembly process consisting of the steps of assembling the cell and the housing.
본 발명은 단자 가공과정을 공급되는 소재판재의 일측에 단자핀 형성을 위한 단자뿌리부와 단자뿌리부를 결속하는 자유단결속판이 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 자유단결속단자핀가공단계와 상기 자유단결속단자핀가공단계를 통하여 형성된 단자뿌리부에 연장되는 단자핀을 형성하되 중앙밴딩가공부는 단자핀들이 일체로 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계, 상기 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계를 통하여 중앙밴딩가공부가 일체로 연결형성된 단자핀의 중앙부밴딩가공을 위하여 캐리어와의 사이에 천공된를 가공공간을 확장천공 가공하는 단계로 이루어진 밴딩공간확보가공단계, 상기 밴딩공간확보가공단계를 통하여 양측으로 가공공간이 확장 형성된 단자핀의 중앙밴딩가공부를 밴딩하는 단계로 이루어진 단자중앙부밴딩가공단계, 상기 단자중앙부밴딩가공단계를 통하여 중앙밴딩가공부의 밴딩가공이 완료되면 단자핀의 자유단을 결속하고 있는 자유단결속판을 절단하는 단계로 이루어진 자유단결속판절단단계 및 상기 자유단결속판절단단계를 통하여 자유단결속판이 절단제거된 단자핀의 중앙밴딩가공부가 서로 분할되게 단자핀사이를 천공가공하는 단계로 이루어진 중앙밴딩가공부분할단계로 이루어진 것이다.The present invention relates to a free end binding terminal pin processing step consisting of drilling a terminal root portion for forming a terminal pin on one side of a supplied raw material plate and a free end binding plate for binding the terminal root portion, and the free end binding terminal pin processing step. A banding processing unit binding terminal pin extension processing step comprising the step of forming a terminal pin extending from the terminal root portion formed through the single binding terminal pin processing step and drilling a central banding processing portion so that the terminal pins are formed integrally, and binding the banding processing unit. A banding space securing processing step consisting of the step of expanding and perforating the processing space of the perforated space between the carrier and the central bending processing section for central banding processing of the terminal pin in which the central bending processing part is integrally connected through the terminal pin extension processing step, securing the bending space. A terminal central banding processing step consisting of the step of bending the central banding processing portion of the terminal pin, in which the processing space is expanded to both sides through the processing step. When the banding processing of the central bending processing portion is completed through the terminal central bending processing step, the terminal pin is free. A free end binding plate cutting step consisting of cutting the free end binding plate that binds the ends, and drilling between terminal pins so that the central bending processing part of the terminal pin from which the free end binding plate was cut and removed through the free end binding plate cutting step is divided. It consists of a central bending processing division stage consisting of a processing stage.
도 1 내지 도 3은 종래의 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법을 보인 예시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예의 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법의 개요도.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법의 예시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예의 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법의 예시도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예의 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법의 예시도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예의 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법의 예시도.Figures 1 to 3 are examples showing a terminal processing method of a conventional USB TYPE-C socket.
Figure 4 is a schematic diagram of a terminal processing method of a USB TYPE-C socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram of a terminal processing method of a USB TYPE-C socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is an exemplary diagram of a terminal processing method of a USB TYPE-C socket according to another embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exemplary diagram of a terminal processing method of a USB TYPE-C socket according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is an exemplary diagram of a terminal processing method of a USB TYPE-C socket according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, it will be described in detail with the accompanying drawings as follows.
본 발명은 단자중앙부밴딩가공단계에서 단자핀의 뒤틀림이 방지되도록 하여 불량률이 감소하도록 하고 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The present invention is designed to reduce the defect rate and improve productivity by preventing distortion of terminal pins in the terminal central banding processing step. Terms and words used in this specification and claims are limited to common or dictionary meanings. It should not be interpreted as such, but should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his or her invention in the best way. do.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent the entire technical idea of the present invention, so they can be replaced at the time of filing the present application. It should be understood that various equivalents and variations may exist.
즉, 본 발명은 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 있어서, 중앙밴딩가공부가 일체로 되어 밴딩가공되는 단자가공과정(100)과 단자몰드성형과정(200) 및 하우징조립과정(300)으로 이루어지는 것이다.That is, the present invention is a terminal processing method of a USB TYPE-C socket, which consists of a terminal processing process (100) in which the central bending processing part is integrated and banded, a terminal mold forming process (200), and a housing assembly process (300). will be.
상기 단자가공과정(100)은 자유단결속단자핀가공단계(110)와 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120), 밴딩공간확보가공단계(130), 단자중앙부밴딩가공단계(140), 자유단결속판절단단계(150) 및 중앙밴딩가공부분할단계(160)로 이루어지는 것이다.The terminal processing process (100) includes a free end binding terminal pin processing step (110), a banding processing part binding terminal pin extension processing step (120), a banding space securing processing step (130), a terminal center banding processing step (140), and a free end binding terminal pin processing step (110). It consists of a single plate cutting step (150) and a central bending processing division step (160).
여기서, 상기 자유단결속단자핀가공단계(110)는 지속적으로 공급되는 소재판재인 단자캐리어(10)의 일측에 단자핀 형성을 위한 단자뿌리부(11)와 단자뿌리부(11)를 결속하는 자유단결속판(11a)이 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 것이다.Here, the free end binding terminal
그리고, 상기 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120)는 자유단결속단자핀가공단계(110)를 통하여 형성된 단자뿌리부(11)에 연장되는 단자핀(11b)을 형성하되 중앙밴딩가공부(13)의 단자핀(11b)들이 일체로 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the banding processing part binding terminal pin
또한, 상기 밴딩공간확보가공단계(130)는 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120)를 통하여 중앙밴딩가공부(13)가 일체로 연결형성된 단자핀(11b)의 밴딩가공을 위하여 단자캐리어(10)와의 사이에 천공된 공간을 절곡가공공간으로 확장천공 가공하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the bending space securing processing step (130) is performed by using the terminal carrier (10) for banding processing of the terminal pin (11b) to which the central bending processing portion (13) is integrally connected through the bending processing portion binding terminal pin extension processing step (120). ) It consists of the step of expanding and perforating the perforated space between ( ) into the bending processing space.
또한, 상기 단자중앙부밴딩가공단계(140)는 밴딩공간확보가공단계(130)를 통하여 양측으로 절곡가공공간(12)이 형성된 단자핀의 중앙밴딩가공부(13)를 밴딩하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the terminal central portion
또한, 상기 자유단결속판절단단계(150)는 단자중앙부밴딩가공단계(140) 통하여 중앙밴딩가공부의 밴딩가공이 완료되면 단자핀(11b)의 자유단(11c)을 결속하고 있는 자유단결속판(11a)을 절단하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, in the free end binding
또한, 상기 중앙밴딩가공부분할단계(160)는 자유단결속판절단단계(150)를 통하여 자유단결속판(11a)이 절단제거된 단자핀(11b)의 중앙밴딩가공부(13)가 서로 분할되게 단자핀(11b)사이를 천공가공하는 단계로 이루어진 것이다.In addition, the central bending
또한, 본 발명의 다른실시예로 상기 단자가공과정(100)에서 단자중앙부밴딩가공단계(140) 이전에 단자핀(11b)을 미리 예열시키는 중앙부밴딩가공예열단계를 더 포함하여서 경도를 낮추고 인성 및 연성을 높여줘 밴딩가공의 효율이 높아지게 된다.In addition, in another embodiment of the present invention, the
또한, 본 발명의 다른실시예로 상기 단자중앙부밴딩가공단계(130)에서 중앙부밴딩가공상태 중에 가열하여 단자핀(11b) 금속을 안정화 시키는 안정화열처리단계(141)를 더 포함한다.In addition, in another embodiment of the present invention, the terminal central
또한, 본 발명의 다른실시예로 상기 안정화열처리단계(141)를 통해 가열상태에서 천천히 냉각시켜 단자핀(11b) 금속을 안정화 시키는 안정화냉각단계를 더 포함한다.In addition, another embodiment of the present invention further includes a stabilization cooling step of stabilizing the metal of the terminal pin 11b by slowly cooling it in a heated state through the stabilization
이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the effects of applying the present invention will be described as follows.
상기한 바와 같이 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법에 있어서; 공급되는 소재판재의 일측에 단자핀(11b) 형성을 위한 단자뿌리부(11)와 단자뿌리부(11)를 결속하는 자유단결속판(11a)이 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 자유단결속단자핀가공단계(110)와 상기 자유단결속단자핀가공단계(110)를 통하여 형성된 단자뿌리부(11)에 연장되는 단자핀(11b)을 형성하되 중앙밴딩가공부(13)는 단자핀(11b)들이 일체로 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어진 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120), 상기 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120)를 통하여 중앙밴딩가공부(13)가 일체로 연결형성된 단자핀(11b)의 밴딩가공을 위하여 단자캐리어 사이에 천공된 가공공간(12)을 확장천공 가공하는 단계로 이루어진 밴딩공간확보가공단계(130), 상기 밴딩공간확보가공단계(130)를 통하여 양측으로 가공공간이 확장 형성된 단자핀(11b)의 중앙밴딩가공부(13)를 밴딩하는 단계로 이루어진 단자중앙부밴딩가공단계(140), 상기 단자중앙부밴딩가공단계(140)를 통하여 중앙밴딩가공부의 밴딩가공이 완료되면 단자핀(11b)의 자유단(11c)을 결속하고 있는 자유단결속판(11a)을 절단하는 단계로 이루어진 자유단결속판절단단계(150) 및 상기 자유단결속판절단단계(150)를 통하여 자유단결속판(11a)이 절단제거된 단자핀(11b)의 중앙밴딩가공부(13)가 서로 분할되게 단자핀(11b)사이를 천공가공하는 단계로 이루어진 중앙밴딩가공부분할단계(160)로 이루어진 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 단자중앙부밴딩가공단계(140)에서 단자핀이 자유단결속판(11a) 및 중앙밴딩가공부(13)가 일체로 형성되어 뒤틀림이 방지되어 불량률이 감소되고 생산성이 향상되는 것이다.As described above, in the terminal processing method of the USB TYPE-C socket; A free end binding terminal consisting of the step of drilling a terminal root portion (11) for forming a terminal pin (11b) on one side of the supplied material plate and a free end binding plate (11a) for binding the terminal root portion (11). A terminal pin (11b) extending to the terminal root portion (11) formed through the pin processing step (110) and the free end terminal pin processing step (110) is formed, and the central bending processing portion (13) is a terminal pin (11b). A banding processing unit binding terminal pin
10: 단자캐리어
11 : 단자뿌리부 11a : 자유단결속판
11b : 단자핀 11c : 자유단
12 : 가공공간 13 : 중앙밴딩가공부
100 : 단자가공과정
110 : 자유단결속단자핀가공단계
120 : 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계
130 : 밴딩공간확보가공단계 140a : 중앙부밴딩가공예열단계
140 : 단자중앙부밴딩가공단계 141 : 안정화열처리단계
142 : 안정화냉각처리단계
150 : 자유단결속판절단단계 160 : 중앙밴딩가공부분할단계
200 : 단자몰드성형과정
300 : 하우징조립과정10: Terminal carrier
11: terminal root portion 11a: free end binding plate
11b: terminal pin 11c: free end
12: Processing space 13: Central bending processing department
100: Terminal processing process
110: Free end terminal pin processing step
120: Banding processing unit binding terminal pin extension processing step
130: Banding space securing
140: Terminal central banding processing step 141: Stabilization heat treatment step
142: Stabilization cooling treatment step
150: Free end binding plate cutting step 160: Central bending processing division step
200: Terminal mold forming process
300: Housing assembly process
Claims (2)
중앙밴딩가공부가 일체로 되어 밴딩가공되는 단자가공과정(100)과 단자몰드성형과정(200) 및 하우징조립과정(300)으로 이루어지고;
상기 단자가공과정(100)은 자유단결속단자핀가공단계(110)와 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120), 밴딩공간확보가공단계(130), 단자중앙부밴딩가공단계(140), 자유단결속판절단단계(150) 및 중앙밴딩가공부분할단계(160)로 이루어지며;
상기 자유단결속단자핀가공단계(110)는 지속적으로 공급되는 소재판재인 단자캐리어(10)의 일측에 단자핀 형성을 위한 단자뿌리부(11)와 단자뿌리부(11)를 결속하는 자유단결속판(11a)이 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어지고;
상기 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120)는 자유단결속단자핀가공단계(110)를 통하여 형성된 단자뿌리부(11)에 연장되는 단자핀(11b)을 형성하되 중앙밴딩가공부(13)의 단자핀(11b)들이 일체로 형성되게 천공가공하는 단계로 이루어지며;
상기 밴딩공간확보가공단계(130)는 밴딩가공부결속단자핀연장가공단계(120)를 통하여 중앙밴딩가공부(13)가 일체로 연결형성된 단자핀(11b)의 밴딩가공을 위하여 단자캐리어(10)와의 사이에 천공된 공간을 절곡가공공간으로 확장천공 가공하는 단계로 이루어지고;
상기 단자중앙부밴딩가공단계(140)는 밴딩공간확보가공단계(130)를 통하여 양측으로 절곡가공공간(12)이 형성된 단자핀의 중앙밴딩가공부(13)를 밴딩하는 단계로 이루어지며;
상기 자유단결속판절단단계(150)는 단자중앙부밴딩가공단계(140) 통하여 중앙밴딩가공부의 밴딩가공이 완료되면 단자핀(11b)의 자유단(11c)을 결속하고 있는 자유단결속판(11a)을 절단하는 단계로 이루어지고;
상기 중앙밴딩가공부분할단계(160)는 자유단결속판절단단계(150)를 통하여 자유단결속판(11a)이 절단제거된 단자핀(11b)의 중앙밴딩가공부(13)가 서로 분할되게 단자핀(11b)사이를 천공가공하는 단계로 이루어지며;
상기 단자가공과정(100)에서 단자핀(11b)의 경도를 낮추고 인성 및 연성을 높여줘 밴딩가공이 원활하게 단자중앙부밴딩가공단계(140) 이전에 단자핀(11b)을 미리 예열시키는 중앙부밴딩가공예열단계(140a)와
상기 단자중앙부밴딩가공단계(140)에서 중앙부밴딩가공상태 중에 가열하여 단자핀(11b) 금속을 안정화 시키는 안정화열처리단계(141),
상기 안정화열처리단계(141)를 통해 가열상태에서 천천히 냉각시켜 단자핀(11b) 금속을 안정화 시키는 안정화냉각단계(142)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 USB TYPE-C 소켓의 단자 가공방법.In the terminal processing method of USB TYPE-C socket;
It consists of a terminal processing process (100), a terminal mold forming process (200), and a housing assembly process (300) in which the central bending processing part is integrated and banded;
The terminal processing process (100) includes a free end binding terminal pin processing step (110), a banding processing part binding terminal pin extension processing step (120), a banding space securing processing step (130), a terminal center banding processing step (140), and a free end binding terminal pin processing step (110). It consists of a single plate cutting step (150) and a central bending processing division step (160);
The free end terminal pin processing step (110) is a free end connection that binds the terminal root portion 11 and the terminal root portion 11 to form a terminal pin on one side of the terminal carrier 10, which is a continuously supplied material plate. It consists of the step of drilling to form the inner plate (11a);
The banding processing part binding terminal pin extension processing step (120) forms a terminal pin (11b) extending to the terminal root portion (11) formed through the free end binding terminal pin processing step (110), but the central bending processing portion (13) It consists of drilling the terminal pins (11b) so that they are formed as one piece;
The banding space securing processing step 130 is performed by connecting the terminal carrier 10 with the terminal carrier 10 for banding processing of the terminal pin 11b to which the central bending processing portion 13 is integrally connected through the banding processing unit binding terminal pin extension processing step 120. It consists of the step of expanding and perforating the perforated space in between into a bending processing space;
The terminal central portion bending processing step 140 consists of bending the central bending processing portion 13 of the terminal pin in which bending processing spaces 12 are formed on both sides through the bending space securing processing step 130;
In the free end binding plate cutting step (150), when the bending processing of the central bending processing portion is completed through the terminal central portion bending processing step (140), the free end binding plate (11a) that binds the free end (11c) of the terminal pin (11b) is It consists of cutting steps;
The central bending processing division step 160 is a terminal pin ( 11b) It consists of the step of perforating the space between;
In the terminal processing process (100), the hardness of the terminal pin (11b) is lowered and the toughness and ductility are increased, so that the bending processing can be performed smoothly. The central banding processing preheating preheats the terminal pin (11b) before the terminal central bending processing step (140). Step 140a and
A stabilization heat treatment step (141) of stabilizing the metal of the terminal pin (11b) by heating during the central bending state in the terminal central bending processing step (140),
A terminal processing method for a USB TYPE-C socket, characterized in that it further includes a stabilization cooling step (142) of stabilizing the metal of the terminal pin (11b) by slowly cooling it in a heated state through the stabilization heat treatment step (141).
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| KR1020230053922A KR102679403B1 (en) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | Terminal processing method of USB TYPE-C socket |
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR20130029596A (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-25 | 오석열 | Manufacturing method of connector fin |
| KR101263147B1 (en) | 2012-12-03 | 2013-05-15 | 주식회사 제이앤티씨 | A micro-usb connector and its maufucturing method |
| US20170302013A1 (en) * | 2014-07-15 | 2017-10-19 | Lotes Co., Ltd | Method for molding electrical connector |
-
2023
- 2023-04-25 KR KR1020230053922A patent/KR102679403B1/en active
Patent Citations (3)
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